CN114038845A - COB Mini LED显示模组及制作方法及显示屏 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种COB Mini LED显示模组，包括基板，基板表面设有若干个焊接区；像素点,所述像素点包括组红、绿、蓝倒装LED芯片，每个倒装LED芯片底部有第一电极与第二电极；倒装LED芯片设置在基板上；若干个金属连接层，位于所述基板与倒装LED芯片之间，用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区；至少一层倒装LED芯片之间的填充有填充层；封装层；所述封装层覆盖于所述填充层上；IC驱动及元器件；所述IC驱动及所述元器件设置在所述基板的背面；位于所述基板最边缘的像素点到最近的封装层的侧边之间的距离大于0且小于所述基板的厚度。有效改善了湿气、氧气及腐蚀性气体带来的可靠性降低问题。
Description
技术领域
本发明属于LED显示技术领域，具体涉及一种COB Mini LED显示模组及制作方法及显示屏。
背景技术
微米级尺寸的Mini/Micro LED由于具有亮度高、对比度高、色彩饱和度高、可局部调光、等优点成为最近的研究热点，有望取代LCD、OLED成为下一代新型显示，潜在可用在显示屏、背光源、车用照明、可穿戴设备等领域。COB(Chip On Board)是Mini LED的一种结构，是集成封装的技术，具有防磕碰、防尘，墨色一致性好等优点。随着像素点间距的减少，单个COB模组最边缘的像素点距离COB侧面的距离越来越小。湿气更容易通过COB侧面，封装层与基板层的结合处进入COB，导致最接近边缘的像素点可靠性降低，带来COB失效的问题。
发明内容
为了克服上述技术缺陷，本发明提供了一种COB Mini LED显示模组，降低了湿气从COB侧面进入，提高了COB模组的可靠性。
本发明的第二个目的是为了提供一种COB Mini LED显示屏。
本发明的第三个目的是为了提供一种COB Mini LED显示模组的制作方法。
为了解决上述问题，本发明按以下技术方案予以实现的：
一种COB Mini LED显示模组，其特征在于，包括：
至少一基板，基板表面设有若干个焊接区；
像素点,所述像素点包括至少一组红、绿、蓝倒装LED芯片，每个倒装LED芯片底部有第一电极与第二电极；倒装LED芯片设置在基板上；
若干个金属连接层，位于所述基板与倒装LED芯片之间，用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区；
至少一层倒装LED芯片之间的填充有填充层；
至少一层层封装层；所述封装层覆盖于所述填充层上；
至少一IC驱动及至少一元器件；所述IC驱动及所述元器件设置在所述基板的背面。
位于所述基板最边缘的像素点到最近的封装层的侧边之间的距离大于0且小于所述基板的像素点与像素点之间距离的一半。
作为优选，所述基板的边缘形成阶梯状结构。
作为优选，形成所述阶梯状结构的方法为蚀刻或冲压或切割中的一种或多种。
作为优选，所述像素点以阵列排布，每个像素点之间为等距。
作为优选，所述倒桩LED芯片为Mini LED芯片。
作为优选，所述倒装LED芯片的焊盘之间的缝隙至少有部分分空间，填充有所述填充层。
作为优选，所述封装层的厚度为100um-500um。
作为优选，所述封装层的表面具有凹凸不平的微结构。
一种COB Mini LED显示屏，包括权利要求1-8所述的Mini COB模组、箱体、信号输入模块、图像处理模块。
一种COB Mini LED显示模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在基板上通过金属连接层连接倒装LED芯片；
在倒装LED芯片纸件间设置填充层；
在所述基板的边缘形成凹槽；
形成封装层；
在凹槽的范围内进行切割，以使在所述基板的边缘形成阶梯状结构
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
通过增加封装层与基板的边缘结构结合的路径，延长了气体从COB侧面到最边缘像素点芯片的路径，有效改善了湿气、氧气及腐蚀性气体带来的可靠性降低问题。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：
图1为实施例1中COB Mini LED显示模组的侧视图。
图2为实施例1中COB Mini LED显示模组中倒装芯片相关部分的放大图。
图3为实施例2中COB Mini LED显示模组的侧视图。
图4为实施例1、实施例2中COB Mini LED显示模组的俯视图。
图5本发明的COB Mini LED显示模组正面部分的制作过程示意图。
标记说明：
100、基板；1011/1012、金属连接层；109像素点；1091最边缘的像素点；1021/1022、芯片焊盘；103、芯片焊盘间的填充层；104/1041、芯片间的填充层；105、封装层；106、IC驱动芯片；107、元器件；1081/1082、封装层侧面。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
本实施例公开了一种COB Mini LED显示模组，包括：
至少一基板100，基板表面设有若干个焊接区；
像素点109,所述像素点包括至少一组红、绿、蓝倒装LED芯片，即包括像素点109至少包括发红光的倒装LED芯片、发绿光的倒装LED芯片、发蓝光光的倒装LED芯片各一个；若具有多组红、绿、蓝倒装LED芯片，即包括的发红光的倒装LED芯片、发绿光的倒装LED芯片、发蓝光光的倒装LED芯的数量是同步递增。
每个倒装LED芯片底部有第一电极1021与第二电极1022；倒装LED芯片设置在基板上；
像素点以阵列排布，每个像素点之间为等距，本实施例中像素点之间的距离为0.5mm，排布如图4左所示。
还包括若个金属连接层1011、1012，位于基板与倒装LED芯片之间，用于连接倒装LED芯片电极与基板焊接区；
一层芯片间的填充层104，及填充在芯片焊盘间隙的103，本实施例中填充层由环氧树脂类材料组成，还可还包括碳粉、SiO2填充剂；在填充层103上还包括一层封装层105.
本实施例中封装层105总厚度为100um，其中，封装层总厚度是指，从基板的表面至封装层的表面。封装层为半透明，由热固性材料，环氧树脂类、碳粉、以及SiO2、TiO2、ZrO2填充剂。封装层表面具有凹凸不平的微结构。
如图1所示，基板的边缘形成阶梯状结构，如图可见，本申请中，阶梯状结构指为最边缘的基板的厚度小于基板的厚度的结构。本实施例中，形成阶梯状结构的方法为蚀刻。
基板的背面还包括，多个IC驱动106，多个元器件107。
优选的，位于基板最边缘的像素点1091到最近的封装层的侧边1081之间的距离大于0且小于基板的像素点与像素点之间距离的一半。
本实施例中的COB Mini LED显示模组的制作方法，如图5左边所示，包括以下几个步骤：S1,在基板上通过金属连接层连接倒装LED芯片；S2在倒装LED芯片纸件间设置填充层；S3在所述基板的边缘形成凹槽；S4，形成封装层；S5,在凹槽的范围内进行切割，以使在所述基板的边缘形成阶梯状结构，形成本发明的所述的COB Mini LED显示模组。
本实施例还公开了一种COB Mini LED显示屏，包括上述的Mini COB模组、箱体、信号输入模块、图像处理模块。
实施例2
本实施例公开了一种COB Mini LED显示模组，其与实施例1的区别在于：
本实施例中像素点之间的距离为0.9mm，排布如图4右所示；
本实施例包括2层填充层104、1041，填充层1041位于填充层104之上。本实施例中填充层由硅树脂类材料组成，还可还包括色素、SiO2、ZrO2填充剂。
本实施例中封装层105为2层，总厚度为300um，其中与芯片连接层为透明硅树脂，在透明硅树脂层上还有一层半透明的硅树脂层，其由硅树脂、色素、SiO2、组成；
本实施例中，形成阶梯状结构的方法为冲压。
本实施例中COB Mini LED显示模组的制作方法，如图5右边所示，包括以下几个步骤：S1,在基板的边缘形成凹槽；S2在基板上通过金属连接层连接倒装LED芯片；S3在倒装LED芯片纸件间设置填充层；S4，形成封装层；S5,在凹槽的范围内进行切割，以使在所述基板的边缘形成阶梯状结构，形成本发明的所述COB Mini LED显示模组。
实施例3
本实施例公开了一种COB Mini LED显示模组，其与实施例1的区别在于：
本实施例中像素点之间的距离为1.25mm。
本实施例中填充层由硅橡胶类材料组成。
本实施例中封装层105为3层，总厚度为500um；其中与芯片连接层为透明硅树脂，在透明硅树脂层上还有两层半透明的硅树脂层，其中靠近芯片一侧的硅树脂层的透光率大于远离芯片一层的透明硅树脂的透光率。
本实施例中，形成阶梯状结构方法为切割。
实施例4
本实施例公开了一种COB Mini LED显示模组，其与实施例1的区别在于：
本实施例中填充层由环氧树脂类、硅树脂类混合材料组成，还包括碳粉、以及SiO2、TiO2、ZrO2填充剂。
本实施例中封装层为1层，总厚度为250um；封装层跟填充层为同样材料。
本实施例中，形成阶梯状结构方法为蚀刻、切割组合制作得到。
本发明所述的COB Mini LED显示模组，通过增加封装层、通过在基板的边缘设置阶梯状结构，使湿气进入COB中，需要经过一条较长的路径，延长了气体从COB侧面到最边缘像素点芯片的路径，有效改善了湿气、氧气及腐蚀性气体带来的可靠性降低问题。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，故凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种COB Mini LED显示模组，其特征在于，包括：
至少一基板，基板表面设有若干个焊接区；
像素点,所述像素点包括至少一组红、绿、蓝倒装LED芯片，每个倒装LED芯片底部有第一电极与第二电极；倒装LED芯片设置在基板上；
若干个金属连接层，位于所述基板与倒装LED芯片之间，用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区；
至少一层倒装LED芯片之间的填充有填充层；
至少一层层封装层；所述封装层覆盖于所述填充层上；
至少一IC驱动及至少一元器件；所述IC驱动及所述元器件设置在所述基板的背面；
位于所述基板最边缘的像素点到最近的封装层的侧边之间的距离大于0且小于所述基板的像素点与像素点之间距离的一半。
2.根据权利要求1所述的MiniCOB显示模组，其特征在于，所述基板的边缘形成阶梯状结构。
3.根据权利要求2所述的COB Mini LED显示模组，其特征在于，形成所述阶梯状结构的方法为蚀刻或冲压或切割中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的MiniCOB显示模组，其特征在于，所述像素点以阵列排布，每个像素点之间为等距。
5.根据权利要求1所述的Mini COB显示模组，其特征在于，所述倒桩LED芯片为MiniLED芯片。
6.根据权利要求1所述的COB Mini LED显示模组，其特征在于，所述倒装LED芯片的焊盘之间的缝隙至少有部分分空间，填充有所述填充层。
7.根据权利要求1所述的COB Mini LED显示模组，其特征在于，所述封装层的厚度为100um-500um。
8.根据权利要求5-7任一权利要求所述的COB Mini LED显示模组，其特征在于，所述封装层的表面具有凹凸不平的微结构。
9.一种COB Mini LED显示屏，包括权利要求1-8所述的Mini COB模组、箱体、信号输入模块、图像处理模块。
10.一种COB MiniLED显示模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在基板上通过金属连接层连接倒装LED芯片；
在倒装LED芯片纸件间设置填充层；
在所述基板的边缘形成凹槽；
形成封装层；
在凹槽的范围内进行切割，以使在所述基板的边缘形成阶梯状结构。
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