CN114038782A - 柔性显示器件剥离装置及其剥离方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性显示器件剥离装置及其剥离方法。该柔性显示器件剥离装置包括具有磁性的辅助夹持部件以及吸附部件,所述辅助夹持部件具有辅助夹持平面;所述吸附部件包括吸附基座、通电磁性组件以及多个吸附件,所述吸附基座具有吸附平面,所述通电磁性组件设置在所述吸附基座上,所述吸附基座的所述吸附平面上连接有多个所述吸附件;其中,所述通电磁性组件在具有磁性状态下能够与所述辅助夹持部件磁性配合。柔性显示器件剥离装置能够有效提升剥离工艺的良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域,特别是涉及一种柔性显示器件剥离装置及其剥离方法
背景技术
近几年,柔性显示(Flexible Display)、可折叠显示(Foldable Display)等技术发展迅猛。随着制作工艺、技术的不断发展,柔性显示产品形态越来越丰富,柔性显示产品的屏幕尺寸不断增大的同时显示质量也再不断提高。柔性显示产品是用柔性衬底材料作为器件承载基板,并要求电极层、TFT矩阵、显示器件以及封装层均有一定的弯曲半径才能实现柔性化,例如电子纸、柔性液晶显示器和柔性有机电致发光显示器件。与普通显示器相比,柔性显示产品具有诸多优点:如重量轻、体积小、薄型化;携带方便;耐高低温、耐冲击、抗震能力更强;能适应的工作环境更广;可卷曲;外形更具有艺术设计的美感;生产成本低廉;功耗低、更节能;有机材料更加绿色环保等。
目前,柔性显示产品主要是采用S2S(sheet to sheet)生产工艺,以玻璃基板为载体,结合柔性基板贴附取下、玻璃薄化等方法进行制备。贴附取下是先将柔性基板贴附在硬质的玻璃基板上制备显示器件,制备完显示器件之后再剥离玻璃基板,取出柔性显示器件。其中,玻璃薄化的方式对薄化工艺要求高,生产良率低。贴附取下的工艺大致分为两类:一种激光剥离技术(LLO:Laser Lift-Off),利用激光直接作用在塑料衬底与载体的界面处,通过高能激光破坏塑料衬底与载体的结合力从而进行分离;另一种机械剥离技术(MLO:Mechanical Lift-Off),利用特殊离型层与塑料衬底和载体的结合力不同,通过将边缘结合强的部分切割去除从而进行分离。目前主要采用激光剥离。激光剥离技术主要有两种方案,1、先将大尺寸的柔性器件整体激光剥离,然后按所需的单体尺寸进行分割,再进行IC邦定;2、先将大尺寸柔性器件按所需的尺寸进行分割,然后单体进行IC邦定,最后单体分别进行激光剥离。实践表明,前者激光剥离工艺的效率更高,有利于产线布局,但存在柔性器件邦定对位不准的问题,另外在激光扫描进行柔性器件分离后搬运、转移的过程中,存在柔性器件与基板脱落、滑移等风险,严重影响良率。
发明内容
基于此,有必要提供一种柔性显示器件剥离装置及其剥离方法。本发明的柔性显示器件剥离装置能够实现柔性显示器件的剥离,并且在剥离、转移过程中柔性显示器件不易于发生脱落、滑移,有效提升剥离工艺的良率。
一种柔性显示器件剥离装置,包括:
具有磁性的辅助夹持部件,所述辅助夹持部件具有辅助夹持平面;以及
吸附部件,所述吸附部件包括吸附基座、通电磁性组件以及多个吸附件,所述吸附基座具有吸附平面,所述通电磁性组件设置在所述吸附基座上,所述吸附基座的所述吸附平面上连接有多个所述吸附件;其中,所述通电磁性组件在具有磁性状态下能够与所述辅助夹持部件磁性配合。
在其中一个实施例中,所述吸附基座具有多个基板,多个所述基板交叉连接,各个所述基板上分别设置有所述通电磁性组件以及所述吸附件;和/或
所述吸附基座上的所述吸附件包括多个间隔设置的吸嘴;和/或
所述通电磁性组件的数量为多个,多个所述通电磁性组件在所述吸附基座上间隔设置。
在其中一个实施例中,所述柔性显示器件剥离装置还包括:
多方位运动部件,所述多方位运动部件连接所述吸附基座的至少一个所述基板,所述多方位运动部件用于驱动所述吸附基座移动以实现转移所述吸附件与所述辅助夹持部件夹持的待剥离柔性显示器件。
在其中一个实施例中,所述辅助夹持部件包括:
夹持板,所述夹持板具有所述辅助夹持平面;以及
多个磁性件,多个所述磁性件间隔内置于所述夹持板内,多个所述磁性件呈至少一列分布;
其中,所述通电磁性组件在具有磁性状态下能够与所述磁性件磁性相吸配合。
在其中一个实施例中,多个所述磁性件沿着平行于所述夹持板的侧边的方向呈至少一列分布,各列上相邻的所述磁性件之间的距离为5mm-10mm;和/或
多个所述磁性件沿着平行于所述夹持板的侧边的方向呈多列分布,相邻的列之间的距离为3mm-5mm。
在其中一个实施例中,所述夹持板上具有多个辅助吸附孔,多个所述辅助吸附孔间隔设置且分别由所述辅助夹持平面贯穿所述夹持板。
在其中一个实施例中,多个所述辅助吸附孔沿着平行于所述夹持板的侧边的方向呈至少一列分布,各列上相邻的所述辅助吸附孔之间的距离为5mm-10mm;和/或
多个所述辅助吸附孔沿着平行于所述夹持板的侧边的方向呈多列分布,相邻的列之间的距离为3mm-5mm;和/或
相邻的四个所述磁性件的中心位置设置有所述辅助吸附孔。
在其中一个实施例中,所述柔性显示器件剥离装置还包括:
激光剥离机构,所述激光剥离机构具有多个剥离吸附孔,所述辅助吸附孔能够与所述剥离吸附孔一一对应;和/或
分离机构,所述分离机构具有多个分离槽,所述分离槽的槽底面具有分离吸附孔,所述辅助吸附孔能够与所述分离吸附孔一一对应。
一种柔性显示器件剥离方法,包括如下步骤:
在载体基板上制备待剥离柔性显示器件;
对所述载体基板与所述待剥离柔性显示器件之间的界面进行激光扫描处理;
利用吸附部件以及具有磁性的辅助夹持部件将所述待剥离柔性显示器件与所述载体基板整体夹持,其中,所述吸附部件中的通电磁性组件在具有磁性状态下能够与所述辅助夹持部件磁性配合,以夹持所述待剥离柔性显示器件与所述载体基板,且所述载体基板靠近所述吸附部件;
所述辅助夹持部件真空吸附固定所述待剥离柔性显示器件,控制所述通电磁性组件断电,控制所述吸附部件带动所述载体基板从所述待剥离柔性显示器件上分离。
在其中一个实施例中,所述利用吸附部件以及具有磁性的辅助夹持部件将所述待剥离柔性显示器件与所述载体基板整体夹持,包括如下步骤:
控制所述吸附部件吸附固定所述载体基板远离所述待剥离柔性显示器件一侧的表面;
所述吸附部件通过移动以将所述待剥离柔性显示器件与所述载体基板转移至所述辅助夹持部件的辅助夹持平面上,所述待剥离柔性显示器件朝向所述辅助夹持平面;
控制所述吸附部件的所述通电磁性组件通电,以使得所述吸附部件与所述辅助夹持部件夹持住所述待剥离柔性显示器件与所述载体基板。
在其中一个实施例中,所述辅助夹持部件真空吸附固定所述待剥离柔性显示器件,控制所述通电磁性组件断电,控制所述吸附部件带动所述载体基板从所述待剥离柔性显示器件上分离,包括如下步骤:
控制所述辅助夹持部件真空吸附固定所述待剥离柔性显示器件,控制所述吸附部件吸附固定所述载体基板远离所述待剥离柔性显示器件一侧的表面;
控制所述通电磁性组件断电,控制所述吸附部件转动以带动所述载体基板的其中一侧逐渐从所述柔性显示器件上抬起直至分离。
在其中一个实施例中,所述控制所述吸附部件转动以带动所述载体基板的其中一侧逐渐从所述柔性显示器件上抬起直至分离,包括如下步骤:
控制所述吸附部件转动以带动所述载体基板的其中一侧从所述柔性显示器件上抬起3°~5°,等待1~2s,再抬起5°~10°,等待1~2s,再以3~5mm/s的速度将所述载体基板抬起,直至所述载体基板与所述柔性显示器件完全分离。
本发明的柔性显示器件剥离装置能够实现柔性显示器件从载体基板上剥离,并且在剥离、转移过程中柔性显示器件不易于发生脱落、滑移,有效提升了剥离工艺的良率。
附图说明
图1为本发明一实施例所述的柔性显示器件剥离装置示意图;
图2为图1所示的柔性显示器件剥离装置的转移机构俯视示意图;
图3为图1所示的柔性显示器件剥离装置的辅助夹持部件示意图;
图4为图3所示的辅助夹持部件侧面示意图;
图5为实施例1所示的柔性显示器件剥离装置对封装器件剥离处理示意图;
图6为实施例1所示的柔性显示器件剥离装置吸附固定封装器件示意图;
图7为实施例1所示的载体玻璃与所述柔性AMOLED显示器分离示意图;
图8为实施例1所示的封装器件示意图。
附图标记说明:
10、柔性显示器件剥离装置;110、多方位运动部件;120、吸附部件;121、吸附基座;1211、基板;122、通电磁性组件;123、吸附件;130、辅助夹持部件;131、夹持板;1311、辅助吸附孔;132、磁性件或者导磁件;200、激光剥离机构;300、分离机构;20、封装器件;21、载体玻璃;22、柔性AMOLED显示器;221、柔性衬底;222、水氧阻隔层;223、TFT阵列;224、功能层;225、薄膜;226、偏光片。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
在本发明的描述中,应当理解的是,本发明中采用术语在本发明的描述中,应当理解的是,本发明中采用术语“中心”、“上”、“下”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
应当理解的是,本发明中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语,这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本发明范围的情况下,“第一”信息也可以被称为“第二”信息,类似的,“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通,也即,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1所示,本发明一实施例提供了一种柔性显示器件剥离装置10。
一种柔性显示器件剥离装置10,其包括:具有磁性的辅助夹持部件130以及吸附部件120,辅助夹持部件130具有辅助夹持平面;吸附部件120包括吸附基座121、通电磁性组件122以及多个吸附件123。
通电磁性组件122设置于吸附基座121上。通电磁性组件122在具有磁性状态下能够与辅助夹持部件130磁性相吸配合,通电磁性组件122在不具有磁性状态下不与辅助夹持部件发生磁性配合。吸附基座121具有吸附平面,吸附基座121的吸附平面上连接有多个吸附件123。请参阅图3及图4所示,辅助夹持部件130具有用于承载待剥离柔性显示器件的辅助夹持平面,辅助夹持部件130具有贯穿于辅助夹持平面的辅助吸附孔1311。
在一个实施例中,参见图2所示,吸附基座121具有多个基板1211,多个基板1211交叉连接,各个基板1211上分别设置有通电磁性组件122以及吸附件123。例如,基板1211的数量为三个,三个基板相交成三角形结构。例如,基板1211的数量为四个,四个基板1211相交成“井”字形结构。例如,基板1211还可以是其他数量,多个基板1211相交成“井”字形结构或者其他形状。
在一个实施例中,通电磁性组件122的数量为多个,各个基板1211上分别间隔设置有多个通电磁性组件122。优选地,多个通电磁性组件122在多个基板1211上均匀分布。夹持板131内设置多个磁性件132或者导磁件132并且吸附部件120内设置多个通电磁性组件122,能够实现从多个位置吸附固定整个封装器件20,防止剥离后的柔性显示器件与载体基板之间发生滑移。
在一个实施例中,请参阅图1所示,吸附件123包括多个吸嘴。各个基板1211上分别间隔设置有多个吸嘴。优选地,各个基板1211上的多个吸嘴均匀分布,如此设置,能够保证吸附件123从多个位置吸附固定封装器件20的载体基板。
在一个实施例中,柔性显示器件剥离装置10还包括多方位运动部件110连接。吸附基座121与多方位运动部件110连接。具体地,多方位运动部件110连接吸附基座121的至少一个基板1211。多方位运动部件110用于驱动吸附基座121移动以实现转移吸附件123与辅助夹持部件130夹持的封装器件的转移。优选地,多方位运动部件110为五轴机械手。
在一个实施例中,辅助夹持部件130包括夹持板131以及能够与通电磁性组件122磁性连接的磁性件132或者导磁件132。通电磁性组件122在具有磁性状态下能够与磁性件132或者导磁件132磁性相吸配合。磁性件132或者导磁件132的数量为一个、两个或者其他数量个。多个磁性件132间隔设置于夹持板131内。其中,通电磁性组件122可以电磁铁,磁性件132可以是磁铁,导磁件132可以是铁、钴、镍等材料制备而成。夹持板131具有上述的辅助夹持平面。磁性件132内置于夹持板131内,也即磁性件132埋设于夹持板131的内部。优选地,多个磁性件132等间距设置于内置于夹持板131。
在一个实施例中,请参阅图3所示,磁性件132或者导磁件132的数量多个。多个磁性件132或者导磁件132在夹持板131内间隔分布。优选地,多个磁性件132或者导磁件132在夹持板131内均匀分布。
在一个实施例中,多个磁性件132或者导磁件132呈至少一列分布。
在一个实施例中,多个磁性件132或者导磁件132沿着平行于夹持板131的一个侧边的方向呈至少一列分布。
在一个实施例中,各列上相邻的磁性件132或者导磁件132之间的距离相等,且该距离为5mm-10mm。例如,各列上相邻的磁性件132或者导磁件132之间的距离为5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm或者其他数值。
在一个实施例中,多个磁性件132或者导磁件132沿着平行于夹持板131的侧边的方向呈多列分布,由于各列上具有多个多个磁性件132或者导磁件132,此时,多个磁性件132或者导磁件132呈多行多列分布。其中,多个磁性件132或者导磁件132所成的列和行应作广义理解,而非简单地理解为行与列的垂直。例如,以多个磁性件132或者导磁件132所成的列为基准,多个磁性件132或者导磁件132所成的行可以是与该列呈一定角度,例如,30°、45°、60°、90°等,优选地,多个多个磁性件132或者导磁件132所成的列垂至于其所呈的行,也即,多个磁性件132或者导磁件132呈矩阵分布。
多个磁性件132或者导磁件132呈矩阵状分布时,相邻的列之间的距离为3mm-5mm,例如,相邻的列之间的距离为3mm、4mm、5mm或者其他数值。
优选地,夹持板131可以呈完整的板状结构,板状结构的形状可以是圆形、方形、三角形等。
在一个实施例中,夹持板131上具有多个辅助吸附孔1311,多个辅助吸附孔1311间隔设置且分别由辅助夹持平面贯穿于夹持板131。
在一个实施例中,多个辅助吸附孔1311沿着平行于夹持板131的一侧边的方向呈至少一列分布。
在一个实施例中,各列上相邻的辅助吸附孔1311之间的距离为5mm-10mm;例如,各列上相邻的辅助吸附孔1311之间的距离为5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm或者其他数值。相邻的辅助吸附孔1311之间的距离不宜过大,当相邻的辅助吸附孔1311之间的距离过大时,会导致局部的辅助吸附孔1311开口在吸真空时产生的吸附力小于该区域对应的柔性显示器件的重力,进而发生柔性显示器件的局部脱落。
在一个实施例中,多个辅助吸附孔1311沿着平行于夹持板131的侧边的方向呈多列分布,相邻的列之间的距离为3mm-5mm;例如,多个辅助吸附孔1311在辅助夹持部件130上呈矩阵分布。相邻的列之间的距离为3mm、4mm、5mm或者其他数值。可选地,多个通气孔在吸附面211上的开口呈多行、多列状分布。其中,辅助吸附孔1311所成的列和行应作广义理解,而非简单地理解为行与列的垂直。例如,以辅助吸附孔1311所成的列为基准,辅助吸附孔1311所成的行可以是与该列呈一定角度,例如,30°、45°、60°、90°等,优选地,多个辅助吸附孔1311所成的列垂至于其所呈的行,也即,多个辅助吸附孔1311在辅助夹持部件130上呈矩阵分布。
在一个实施例中,当多个磁性件132或者导磁件132成矩阵分布且行间距、列间距均相等时,相邻的四个磁性件132或者导磁件132的中心位置均设置有一个辅助吸附孔1311。
在一个实施例中,上述的柔性显示器件剥离装置10还包括激光剥离机构200。激光剥离机构200具有剥离吸附孔,辅助吸附孔能够与激光剥离机构200的剥离吸附孔对应。在安装时,辅助夹持部件130能够设置于激光剥离机构200中且辅助吸附孔1311与激光剥离机构200的剥离吸附孔对应。当辅助吸附孔1311有多个时,多个辅助吸附孔1311分别与激光剥离机构200上的剥离吸附孔一一对应。激光剥离机构200能够通过剥离吸附孔、辅助吸附孔1311吸真空以实现对封装器件20的柔性显示器件进行吸附固定。
优选地,可以在激光剥离机构200的工作平台上设置平台卡槽,平台卡槽的形状、尺寸与辅助夹持部件130的形状、尺寸一致,平台卡槽内设置有多个剥离吸附孔,多个剥离吸附孔的分布顺序与辅助夹持部件130上的多个辅助吸附孔1311的分布顺序一致,当辅助夹持部件130移动至平台卡槽内时,辅助夹持部件130上的辅助吸附孔1311能够与平台卡槽内的多个剥离吸附孔一一对应。
在一个实施例中,上述的柔性显示器件剥离装置10还包括分离机构300。分离机构300具有分离槽。分离槽的槽底面具有多个分离吸附孔。优选地,分离槽的形状、尺寸与辅助夹持部件130的形状、尺寸一致,多个分离吸附孔的分布顺序与辅助夹持部件130上的多个辅助吸附孔1311的分布顺序一致,当辅助夹持部件130移动至分离槽内时,多个辅助吸附孔1311能够分别与分离吸附孔一一对应。设置多个分离吸附孔以及多个辅助吸附孔1311,能够从多个位置对封装器件20的柔性显示器件进行吸附固定,以保证剥离工序的顺利完成。
本发明的柔性显示器件剥离装置10能够实现柔性显示器件从载体基板上剥离,并且在剥离、转移过程中柔性显示器件不易于发生脱落、滑移,有效提升了剥离工艺的良率。
本发明一实施例还提供了一种柔性显示器件剥离方法。
一种柔性显示器件剥离方法,包括如下步骤:
一种柔性显示器件剥离方法,包括如下步骤:
在载体基板1211上制备待剥离柔性显示器件。
对载体基板1211与待剥离柔性显示器件之间的界面进行激光扫描处理。激光扫描剥离处理时,根据柔性显示器件的柔性衬底221的制备材料对不同波长激光的吸收程度可以选用不同的激光器,例如,308nm准分子激光器和405nm半导体激光器;其中,有色材料制备的柔性衬底221,在剥离时所需激光能量约120~160mj/cm2;无色透明材料制备的柔性衬底221,在剥离时,所需激光能量约180~220mj/cm2。
利用吸附部件120以及具有磁性的辅助夹持部件130将待剥离柔性显示器件与载体基板1211整体夹持,其中,吸附部件120中的通电磁性组件122在具有磁性状态下能够与辅助夹持部件130磁性配合,以夹持待剥离柔性显示器件与载体基板1211,且载体基板1211靠近吸附部件120。
辅助夹持部件130真空吸附固定待剥离柔性显示器件,控制通电磁性组件122断电,控制吸附部件120带动载体基板1211从待剥离柔性显示器件上分离。
在一个实施例中,利用吸附部件120以及具有磁性的辅助夹持部件130将待剥离柔性显示器件与载体基板1211整体夹持,具体包括如下步骤:
控制吸附部件120吸附固定载体基板1211远离待剥离柔性显示器件一侧的表面。
吸附部件120通过移动以将待剥离柔性显示器件与载体基板1211转移至辅助夹持部件130的辅助夹持平面上,待剥离柔性显示器件朝向辅助夹持平面。
控制吸附部件120的通电磁性组件122通电,以使得吸附部件120与辅助夹持部件130夹持住待剥离柔性显示器件与载体基板1211。
在一个实施例中,辅助夹持部件130真空吸附固定待剥离柔性显示器件,控制通电磁性组件122断电,控制吸附部件120带动载体基板1211从待剥离柔性显示器件上分离,具体包括如下步骤:
控制辅助夹持部件130真空吸附固定待剥离柔性显示器件,控制吸附部件120吸附固定载体基板1211远离待剥离柔性显示器件一侧的表面。
控制通电磁性组件122断电,控制吸附部件120转动以带动载体基板1211的其中一侧逐渐从柔性显示器件上抬起直至分离。
在一个实施例中,控制吸附部件120转动以带动载体基板1211的其中一侧逐渐从柔性显示器件上抬起直至分离,具体包括如下步骤:
控制吸附部件120转动以带动载体基板1211的其中一侧从柔性显示器件上抬起3°~5°,等待1~2s,再抬起5°~10°,等待1~2s,再以3~5mm/s的速度将载体基板1211抬起,直至载体基板1211与柔性显示器件完全分离。
在一个实施例中,吸附部件120的运动均可通过多方位运动部件110驱动实现。
在一个实施例中,对载体基板1211与待剥离柔性显示器件之间的界面进行激光扫描处理时,具体包括如下步骤:
控制激光剥离机构200通过剥离吸附孔、辅助吸附孔1311吸真空以实现对柔性显示器件进行吸附固定。控制激光剥离机构200的扫描激光扫描待剥离柔性显示器件与载体基板1211的界面处,实现对封装器件20进行激光剥离处理。
实施例1
本实施例提供了一种柔性AMOLED显示器22的剥离方法。
在载体玻璃21上制备柔性AMOLED显示器22,其中,载体玻璃21与柔性AMOLED显示器22封装后的整体定义为封装器件20。
其中,柔性AMOLED显示器22通过如下方法获得:使用狭缝涂层工艺将PI溶液(聚酰亚胺)涂覆于载体玻璃21,对涂覆后的载体玻璃21进行高真空干燥并高温加热,形成厚度均匀的柔性衬底221;在柔性衬底221上制作水氧阻隔层222和TFT阵列223,如Oxide-TFT、LTPSTFT等。利用喷墨打印工艺或蒸镀工艺制备功能层224,并进行薄膜225封装以及偏光片226的封装,得到封装器件20,如图8所示。对载体玻璃21上的柔性AMOLED显示器22进行剥离处理。柔性AMOLED显示器22的剥离方法包括如下步骤:
控制多方位运动部件110驱动将吸附部件120移动至封装腔室内,并通过吸附部件120的吸嘴吸风以吸附固定封装器件20的载体玻璃21,从封装腔室内取出封装器件20后翻转180°,控制多方位运动部件110驱动吸附部件120移动以将封装器件20转移至辅助夹持部件130的辅助夹持平面上,通过辅助夹持部件130的辅助吸附孔1311吸风吸附固定封装器件20的柔性AMOLED显示器22,控制吸附部件120的吸嘴释放载体玻璃21,参见图5所示。
对封装器件20进行激光剥离处理。激光剥离处理包括如下步骤:参见图5所示,控制激光剥离机构200的扫描激光扫描柔性显示器件与载体基板的界面处,实现对封装器件20进行激光剥离处理。激光剥离机构200采用308nm准分子激光器,剥离能量为145mj/cm2。高能扫描激光光线穿透载体玻璃21并聚焦至柔性AMOLED显示器22与载体玻璃21的界面处,对柔性AMOLED显示器22的整个表面进行扫描。柔性显示器件的PI材料吸收激光能量,使得柔性AMOLED显示器22与载体玻璃21之间的键能被破坏,PI材料本身发生分解、碳化,从而使得柔性显示器件与载体基板之间无任何粘接力。
控制吸附部件120的吸附件123上的多个吸嘴吸附固定载体玻璃21,对吸附部件120的通电磁性组件122通电,此时,通电磁性组件122与辅助夹持部件130上的磁性件132或者导磁件132磁性相吸,使得吸附部件120与辅助夹持部件130牢牢夹持住两者之间的封装器件20,以防止无任何粘接力的柔性显示器件与载体基板发生相对滑移,参见图6所示。
控制多方位运动部件110驱动吸附部件120与辅助夹持部件130同步移动至分离机构300处并翻转180°,并使得辅助夹持部件130置入分离机构300的分离槽内,此时辅助夹持部件130上的辅助吸附孔1311与分离槽内的分离吸附孔一一对应且相通,通过分离槽内的分离吸附孔以及辅助夹持部件130的辅助吸风孔吸风固定柔性AMOLED显示器22,参见图7所示。
控制通电磁性组件122断电,控制多方位运动部件110驱动将吸附部件120转动以带动载体玻璃21的一侧逐渐从柔性AMOLED显示器22上抬起3°,等待2s,再抬起5°,等待2s,参见图7所示,再以3mm/s的速度将载体玻璃21匀速抬起,直至载体玻璃21与柔性AMOLED显示器22完全分离,得到柔性AMOLED显示器22。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (12)
1.一种柔性显示器件剥离装置,其特征在于,包括:
具有磁性的辅助夹持部件,所述辅助夹持部件具有辅助夹持平面;以及
吸附部件,所述吸附部件包括吸附基座、通电磁性组件以及多个吸附件,所述吸附基座具有吸附平面,所述通电磁性组件设置在所述吸附基座上,所述吸附基座的所述吸附平面上连接有多个所述吸附件;其中,所述通电磁性组件在具有磁性状态下能够与所述辅助夹持部件磁性配合。
2.根据权利要求1所述的柔性显示器件剥离装置,其特征在于,所述吸附基座具有多个基板,多个所述基板交叉连接,各个所述基板上分别设置有所述通电磁性组件以及所述吸附件;和/或
所述吸附基座上的所述吸附件包括多个间隔设置的吸嘴;和/或
所述通电磁性组件的数量为多个,多个所述通电磁性组件在所述吸附基座上间隔设置。
3.根据权利要求2任意一项所述的柔性显示器件剥离装置,其特征在于,还包括:
多方位运动部件,所述多方位运动部件连接所述吸附基座的至少一个所述基板,所述多方位运动部件用于驱动所述吸附基座移动以实现转移所述吸附件与所述辅助夹持部件夹持的待剥离柔性显示器件。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的柔性显示器件剥离装置,其特征在于,所述辅助夹持部件包括:
夹持板,所述夹持板具有所述辅助夹持平面;以及
多个磁性件,多个所述磁性件间隔内置于所述夹持板内,多个所述磁性件呈至少一列分布;
其中,所述通电磁性组件在具有磁性状态下能够与所述磁性件磁性相吸配合。
5.根据权利要求4所述的柔性显示器件剥离装置,其特征在于,多个所述磁性件沿着平行于所述夹持板的侧边的方向呈至少一列分布,各列上相邻的所述磁性件之间的距离为5mm-10mm;和/或
多个所述磁性件沿着平行于所述夹持板的侧边的方向呈多列分布,相邻的列之间的距离为3mm-5mm。
6.根据权利要求5所述的柔性显示器件剥离装置,其特征在于,所述夹持板上具有多个辅助吸附孔,多个所述辅助吸附孔间隔设置且分别由所述辅助夹持平面贯穿所述夹持板。
7.根据权利要求6所述的柔性显示器件剥离装置,其特征在于,多个所述辅助吸附孔沿着平行于所述夹持板的侧边的方向呈至少一列分布,各列上相邻的所述辅助吸附孔之间的距离为5mm-10mm;和/或
多个所述辅助吸附孔沿着平行于所述夹持板的侧边的方向呈多列分布,相邻的列之间的距离为3mm-5mm;和/或
相邻的四个所述磁性件的中心位置设置有所述辅助吸附孔。
8.根据权利要求7所述的柔性显示器件剥离装置,其特征在于,还包括:
激光剥离机构,所述激光剥离机构具有多个剥离吸附孔,所述辅助吸附孔能够与所述剥离吸附孔一一对应;和/或
分离机构,所述分离机构具有多个分离槽,所述分离槽的槽底面具有分离吸附孔,所述辅助吸附孔能够与所述分离吸附孔一一对应。
9.一种柔性显示器件剥离方法,其特征在于,包括如下步骤:
在载体基板上制备待剥离柔性显示器件;
对所述载体基板与所述待剥离柔性显示器件之间的界面进行激光扫描处理;
利用吸附部件以及具有磁性的辅助夹持部件将所述待剥离柔性显示器件与所述载体基板整体夹持,其中,所述吸附部件中的通电磁性组件在具有磁性状态下能够与所述辅助夹持部件磁性配合,以夹持所述待剥离柔性显示器件与所述载体基板,且所述载体基板靠近所述吸附部件;
所述辅助夹持部件真空吸附固定所述待剥离柔性显示器件,控制所述通电磁性组件断电,控制所述吸附部件带动所述载体基板从所述待剥离柔性显示器件上分离。
10.根据权利要求9所述的柔性显示器件剥离方法,其特征在于,所述利用吸附部件以及具有磁性的辅助夹持部件将所述待剥离柔性显示器件与所述载体基板整体夹持,包括如下步骤:
控制所述吸附部件吸附固定所述载体基板远离所述待剥离柔性显示器件一侧的表面;
所述吸附部件通过移动以将所述待剥离柔性显示器件与所述载体基板转移至所述辅助夹持部件的辅助夹持平面上,所述待剥离柔性显示器件朝向所述辅助夹持平面;
控制所述吸附部件的所述通电磁性组件通电,以使得所述吸附部件与所述辅助夹持部件夹持住所述待剥离柔性显示器件与所述载体基板。
11.根据权利要求10所述的柔性显示器件剥离方法,其特征在于,所述辅助夹持部件真空吸附固定所述待剥离柔性显示器件,控制所述通电磁性组件断电,控制所述吸附部件带动所述载体基板从所述待剥离柔性显示器件上分离,包括如下步骤:
控制所述辅助夹持部件真空吸附固定所述待剥离柔性显示器件,控制所述吸附部件吸附固定所述载体基板远离所述待剥离柔性显示器件一侧的表面;
控制所述通电磁性组件断电,控制所述吸附部件转动以带动所述载体基板的其中一侧逐渐从所述柔性显示器件上抬起直至分离。
12.根据权利要求11所述的柔性显示器件剥离方法,其特征在于,所述控制所述吸附部件转动以带动所述载体基板的其中一侧逐渐从所述柔性显示器件上抬起直至分离,包括如下步骤:
控制所述吸附部件转动以带动所述载体基板的其中一侧从所述柔性显示器件上抬起3°~5°,等待1~2s,再抬起5°~10°,等待1~2s,再以3~5mm/s的速度将所述载体基板抬起,直至所述载体基板与所述柔性显示器件完全分离。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN114038782A true CN114038782A (zh) | 2022-02-11 |
Family
ID=80139689
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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