CN114007801A - 激光加工机以及激光加工方法 - Google Patents
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Abstract
激光加工机具备：耦合器(20)，其是能够变更从光纤激光振荡器射出的激光束的光束轮廓的光学器件；聚焦透镜(32)，其在内周侧设置具有第一焦距的第一透镜区域，在外周侧设置具有与所述第一焦距不同的第二焦距的第二透镜区域，使从所述耦合器(20)射出的激光束对焦；以及移动机构(43)，其使所述聚焦透镜(32)在光轴方向移动。
Description
技术领域
本公开涉及利用激光束对金属板进行焊接加工的激光加工机以及激光加工方法。
背景技术
利用从激光振荡器射出的激光束对金属板进行焊接的激光加工机正在普及。作为激光振荡器，经常使用光纤激光振荡器。
激光加工机需要根据金属板的焊接条件，例如焊接对象的金属板的间隙的大小来适当地设定照射到金属板的激光束的光束轮廓。在专利文献1中记载了能够选择多个光束轮廓中的任一个光束轮廓来加工金属板的激光加工机。该激光加工机通过使入射到加工光纤的激光束的入射角度发生变化来使光束轮廓变化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2015-500571号公报
专利文献2：美国专利第9482821(B2)号说明书
专利文献3：日本专利第5832412号公报
专利文献4：国际公开第2018/217284号
发明内容
在金属板的焊接处理中，在对象的金属板间存在间隙(gap)时，为了使间隙两侧的金属板熔化，有时会照射光束直径比较大且能量强度高的环型激光束(以后称为间隙焊接)。但是，由所述专利文献1所记载的激光加工机照射的激光束的光束直径比较小，有时在加工对象的间隙两侧没有照射激光束。另外，为了增大光束直径，为了使金属板的位置远离激光加工机，有时会使对焦位置(聚焦位置)从板面偏移即所谓的散焦。但是，存在该加工对象部位处的激光束的强度变低而无法实施良好的间隙焊接的情况。
本公开的目的在于提供一种能够根据加工条件使激光束的光束轮廓变化而使聚焦在加工对象的金属板上的激光加工机以及激光加工方法。
根据1或其以上的实施方式的第一方式，提供一种激光加工机，具备：光学器件，其能够变更从光纤激光振荡器射出的激光束的光束轮廓；聚焦透镜，其在内周侧设置具有第一焦距的第一透镜区域，在外周侧设置具有比所述第一焦距更长的第二焦距的第二透镜区域，使从所述光学器件射出的激光束聚焦；以及移动机构，其使所述聚焦透镜在光轴方向上移动。
根据1或其以上的实施方式的第二方式，提供一种激光加工方法，在通过所述的激光加工机的光学器件，激光束入射到所述聚焦透镜的第一透镜区域和第二透镜区域时，通过所述移动机构使所述聚焦透镜以所述聚焦透镜与加工对象物的距离成为在所述第一焦距与所述第二焦距之间的方式在光轴方向上移动。
根据1或其以上的实施方式的第三方式，提供一种激光加工方法，根据所述激光加工机的光学器件，当通过所述光学器件使环形的激光束入射到所述聚焦透镜的第二透镜区域时，利用所述移动机构使所述聚焦透镜以所述聚焦透镜与加工对象物的距离成为所述第二焦距的方式在光轴方向上移动。
根据1或其以上的实施方式的激光加工机以及激光加工方法，根据加工条件使激光束的光束轮廓发生变化而聚焦在加工对象的金属板上，从而能够进行与各种加工条件对应的焊接。
附图说明
图1是表示第一实施方式的激光加工机的结构的整体图。
图2是表示在第一实施方式的激光加工机中使用的聚焦透镜的结构的概略图。
图3A是表示由第一～第四实施方式的激光加工机照射的激光束的每个位置的能量强度的一例的图。
图3B是表示由第一～第四实施方式的激光加工机照射的激光束的每个位置的能量强度的一例的图。
图3C是表示由第一～第四实施方式的激光加工机照射的激光束的每个位置的能量强度的一例的图。
图3D是表示由第一～第四实施方式的激光加工机照射的激光束的每个位置的能量强度的一例的图。
图4是表示第二实施方式的激光加工机的结构的整体图。
图5是表示在第二实施方式的激光加工机中使用的加工光纤的结构和从光学器件向该加工光纤射出的激光束的图。
图6是表示第三实施方式的激光加工机的结构的整体图。
图7是表示第四实施方式的激光加工机的结构的整体图。
具体实施方式
以下，参照附图对第一～第四实施方式的激光加工机进行说明。在第一～第四实施方式的激光加工机中，对具有相同功能的部分标注相同的附图标记，有时省略其说明。
＜第一实施方式＞
以下，参照附图对第一实施方式的激光加工机进行说明。在图1中，激光加工机100A具备生成并射出激光束的光纤激光振荡器10、变更从光纤激光振荡器10射出的激光束的光束轮廓(beam profile)的光学器件即耦合器20以及使通过耦合器20变更了光束轮廓的激光束聚焦在加工对象的金属板W上的加工头30。从光纤激光振荡器10射出的激光束通过供给光纤11被传送至耦合器20，通过耦合器20光束轮廓被变更了的激光束通过加工光纤(process fiber)12被传送至加工头30。
光纤激光振荡器10例如以激光输出2kW射出波长1060nm～1080nm的激光束。
耦合器20被设置于在光轴方向上与设置于供给光纤11的激光束的射出端上的端盖11e相距预定距离的位置。耦合器20具有第一准直透镜211、第一聚焦透镜212、可动透镜213以及光纤入射用透镜214。可动透镜213是所谓的双凸镜片。可动透镜213在第一准直透镜211和第一聚焦透镜212之间，以能够在与光轴垂直的D1方向或D2方向上多阶段移动的状态进行配置。光纤入射用透镜214被设置在与加工光纤12连接且在光轴方向距第一聚焦透镜212预定距离的位置。
第一准直透镜211入射从端盖11e射出的发散光的激光束并转换为准直光(平行光)。可动透镜213根据其位置来变更通过第一准直透镜211被转换为准直光的激光束的扩散角。第一聚焦透镜212使扩散角通过可动透镜213而被变更了的激光束聚焦到光纤入射用透镜214。光纤入射用透镜214使通过第一聚焦透镜212聚焦后的激光束以与扩散角对应的角度入射到加工光纤12。通过该结构，具有与扩散角相应的光束轮廓的激光束从耦合器20入射到加工光纤12。
另外，对光束轮廓的变更进行详细说明。
光束轮廓的变更能够通过利用光学器件使BPP(光束参数积)化来实现。BPP如在ISO11145中规定的那样，表示向聚焦透镜的入射光束直径、聚光直径和发散角(扩散角度)的关系，进而也表示与瑞利长度的关系。另外，在本发明中，将向金属板W照射时的照射直径简称为光束直径，与向聚焦透镜的入射光束直径以及聚光直径进行区别。
在不使光束轮廓变更光学器件动作而不使BPP变化的情况下，根据入射光束直径决定聚光直径以及瑞利长度。若使所述光学器件动作而使BPP变化，则聚光直径及瑞利长度发生变化，进而光束直径根据聚焦透镜与金属板W的距离而变化。即，当使光束参数积变化时，能够使扩散角度和光束直径发生变化。
如果使光束轮廓变更光学器件动作，向聚焦透镜的入射光束直径变大，则聚光直径及瑞利长度变小。光束轮廓为高斯型，中央部的功率密度变高。当入射光束直径变小时，聚光直径和瑞利长度变大。光束轮廓为环形，周围的功率密度变得比中央部的要高。
加工光纤12传播从光纤入射用透镜214入射的激光束，并从设置于射出端的端盖12e射出。
加工头30具备第二准直透镜31和第二聚焦透镜32。第二准直透镜31被设置在光轴方向距端盖12e预定距离的位置上。第二准直透镜31入射从端盖12e射出的激光束，并转换为准直光。
第二聚焦透镜32以在光轴方向上可动的状态设置。第二聚焦透镜32使通过第二准直透镜31转换为准直光的激光束进行聚焦并照射到加工对象的金属板W。参照图2说明第二聚焦透镜32的详细结构。图2是表示第二聚焦透镜32和第二聚焦透镜32的对焦位置的图。第二聚焦透镜32具有位于内周侧的第一透镜区域321和位于第一透镜区域321的外周侧的第二透镜区域322，使入射的准直光对焦。第一透镜区域321具有正的第一焦距FL1(例如，FL1＝300mm)，第二透镜区域322具有比第一焦距FL更长的正的第二焦距FL2(例如，FL2＝340mm)。第一透镜区域321由球面透镜构成，第二透镜区域32B由非球面透镜构成。在图2中为了简化说明，仅示出第二透镜区域322中的第一透镜区域3211上部区域的对焦位置。
即，在第二聚焦透镜32中存在有焦距为FL1的第一透镜区域321和焦距为FL2的第二透镜区域322。另外，第一透镜区域321的对焦位置位于激光光轴上，与此相对，第二透镜区域322的对焦位置不在激光光轴上。即在第二透镜区域322聚焦的激光在与第一透镜区域321被聚焦的激光的对焦位置不同的偏离光轴的位置，以环型的轮廓进行对焦。
返回图1，激光加工机100A具备用于使耦合器20内的可动透镜213向D1方向或D2方向移动的第一移动机构41和驱动第一移动机构41的第一驱动部42。另外，激光加工机100A具备用于使第二聚焦透镜32在光轴方向上移动的第二移动机构43以及驱动第二移动机构43的第二驱动部44。并且，激光加工机100A具备操作人员进行设定加工条件的操作的操作部50。激光加工机100A具备控制由第一驱动部42进行的第一移动机构41的动作以及由第二驱动部44进行的第二移动机构43的动作的NC装置60A。NC装置60A是控制装置的一例。
NC装置60A控制第一驱动部42，使得基于操作部50中的设定内容变更从耦合器20射出的激光束的光束轮廓，并且控制第二驱动部44使得变更后的激光束的对焦位置与金属板W对准。
即，NC装置60A使用入射光通过第一透镜区域321而聚焦成高斯型的第一对焦位置和入射光通过第二透镜区域322而聚焦成环型的第二对焦位置(与第一透镜区域321的对焦位置不同的位置)的关系来控制第一驱动部42和第二驱动部44。由此，NC装置60A能够从高斯型到能够在第一对焦位置和第二对焦位置之间形成的环型和高斯型的复合型或环型等自由地变更光束轮廓。
使用如所述那样构成的激光加工机100A为了厚板的焊接而高速进行深度渗透(deep penetration)处理时，操作人员用操作部50进行指示使照射的激光束的光束轮廓成为高斯型的操作。高斯型是如图3A所示的光束直径较小且强度从周边部向中央部急剧变高的光束轮廓。该操作的信息被发送到NC装置60A。
NC装置60A从操作部50接收到使照射的激光束的光束轮廓为高斯型的指示时，通过第一移动机构41控制第一驱动部42，使得耦合器20内的可动透镜213向D1方向(例如D1方向端部)移动。当可动透镜213在D1方向上移动时，入射的激光束不通过可动透镜213。因此入射光束直径小的高斯型的激光束经由加工光纤12入射到加工头30的第二准直透镜31。激光束的入射光束直径较小，例如为图2的d0以下，因此入射到第二聚焦透镜32的第一透镜区域321。
在此，第一透镜区域321具有第一焦距FL1，因此NC装置60A控制第二驱动部44，使成为第二聚焦透镜32与金属板W上表面之间的距离相距第一焦距FL1的配置。通过这样进行控制，光束直径小的高斯型的激光束被聚焦在金属板W上。此时，对金属板W照射从光纤激光振荡器10射出的激光束的至少86％的能量的光束，能够适当地执行高速下的深度渗透处理。
另外，在使用激光加工机100A进行表面处理钢板或铝合金的焊接时，操作人员通过操作部50进行指示使照射的激光束的光束轮廓为二级(two-stage)强度型的操作。二级强度型是如图3B所示的具有光束直径较大且接近周边部分的强度低且仅中央部高的环型和高斯型的复合型的内高斯型的特征的光束轮廓。该操作的信息被发送到NC装置60A。
NC装置60A在从操作部50接收到使照射的激光束的光束轮廓设为二级强度型的指示时，控制第一驱动部42通过第一移动机构41使耦合器20内的可动透镜213与设为高斯型的情况相比更靠向D2方向移动。如果可动透镜213在D2方向上移动时，入射的激光束的一部分通过可动透镜213，与靠近D1方向的情况相比，扩散角变得更大。因此，入射光束直径大的激光束经由加工光纤12入射到加工头3的第二准直透镜31。入射的激光束入射到第二聚焦透镜32的第一透镜区域321和第二透镜区域322。
在此，NC装置60A控制第二驱动部44，使得第二聚焦透镜32与金属板W上表面之间的距离在第一焦距FL1与第二焦距FL2之间且在靠近第一焦距FL1的对焦位置的位置配置金属板W上表面。通过这样进行控制，入射到第一透镜区域321的激光束部分以中央部的强度高的状态被照射到金属板W，在其周边以强度低的状态照射入射到第二透镜区域322的激光束部分。这样，对金属板W照射二级强度型的激光束，能够适当地执行表面处理钢板、铝的焊接处理。另外，在金属板W上表面与第二聚焦透镜32的配置中，若将金属板W上表面配置于接近第一焦距FL1的对焦位置的位置，则高斯型的特征变强。相反，若在接近第二焦距FL2的对焦位置的位置配置金属板W上表面，则形成具有环型的特征的复合轮廓并能够进行二级强度分布。进而，根据板材的激光反射率和板厚、材质等的环境，能够自由地选择复合轮廓(高斯型的光束强弱)。
另外，在使用激光加工机100A进行间隙焊接时，操作人员通过操作部50进行指示使照射的激光束的光束轮廓成为尖锐的环型的操作。尖锐的环型是具有图3C所示那样的与处理对象的间隙的间隔对应的直径(例如2mm～4mm左右)的光束轮廓。该操作的信息被发送到NC装置60A。另外，通过图2所示的doff＝1mm、第二聚焦透镜32与金属板W上表面的距离的控制，能够使与处理对象的间隙的间隔对应的直径在适当范围内可变。
当NC装置60A从操作部50接收到使照射的激光束的光束轮廓成为具有预定直径的环形的指示时，控制第一驱动部42，使得通过第一移动机构41使耦合器20内的可动透镜213移动到比二级强度型的情况更靠近D2方向(例如，D2方向端部)。如果可动透镜213向D2方向移动，则入射光束直径大的环型的激光束经由耦合器20入射到加工头30的第二准直透镜31。环型的激光束的入射光束直径大，例如为图2的dEN左右，因此入射到第二聚焦透镜32的第二透镜区域322。
在此，由于第二透镜区域322具有第二焦距FL2，因此在第二聚焦透镜322与金属板W上表面的距离为离开第一焦距FL1的状态下焦点不对准，而成为如图3(D)所示的在金属板W上照射环直径较小且峰值部分平稳的环型激光束。因此，NC装置60A控制第二驱动部44使得成为第二聚焦透镜32与金属板W上表面的距离离开第二焦距FL2的配置，通过第二聚焦透镜32的非球面透镜，使光强度集中于环型光束轮廓的峰值部分。通过这样进行控制，能够对金属板W照射具有所希望的光束直径的陡峭的环型(例如，以图2的doff＝1mm为半径的环型)的激光束，从而能够适当地执行间隙焊接。
＜第二实施方式＞
第二实施方式的激光加工机100B将图1内的耦合器20置换为图4的光束调整器70，将加工光纤12置换为具有双重结构的芯的加工光纤12B。光束调整器70及加工光纤12B例如利用专利文献2所记载的技术。
在本实施方式中，如图5所示，加工光纤12B具有在中心部设置的内芯121和设置于比内芯121更靠外周侧的的环型的外芯122双重结构的芯。另外，光束调整器70使从光纤激光振荡器10射出的激光束向内芯121以及外芯122中的至少一方入射。
若使用这样构成的激光加工机100B从操作部50接收使照射的激光束的光束轮廓成为高斯型的指示，则NC装置60B进行控制，使得激光束从光束调整器70入射到加工光纤12B的内芯121。入射到内芯121的激光束入射到加工头30的第二准直透镜31，并入射到第二聚焦透镜32的第一透镜区域321。
并且，与第一实施方式同样，NC装置60B控制第二驱动部44以使成为第二聚焦透镜32与金属板W上表面的距离离开第一焦距FL1的配置，由此光束直径小的高斯型的激光束在金属板W对焦。
另外，如果使用本实施方式的激光加工机100B从操作部50接收到使照射的激光束的光束轮廓成为二级强度型的指示时，NC装置60B进行控制，使得激光束从光束调整器70入射到加工光纤12B的内芯121以及外芯122。入射到内芯121的激光束从加工头30的第二准直透镜31入射到第二聚焦透镜32的第一透镜区域321。另外，入射到外芯122的激光束从第二准直透镜31入射到第二聚焦透镜32的第二透镜区域322。
并且，与第一实施方式同样，NC装置60B进行控制以使第二聚焦透镜32与金属板W上表面的距离在第一焦距FL1与第二焦距FL2之间且在靠近第一焦距FL1的对焦位置的位置配置金属板W上表面，由此二级强度型的激光束在金属板W对焦。
另外，当使用本实施方式的激光加工机100B从操作部50接收到使照射的激光束的光束轮廓成为环型的指示时，NC装置60B进行控制，使得激光束从光束调整器70入射至加工光纤12B的外芯122。入射到外芯122的激光束从第二准直透镜31入射到第二聚焦透镜32的第二透镜区域322。
并且，与第一实施方式同样，NC装置60B控制第二驱动部44，使得成为第二聚焦透镜32与金属板W上表面的距离离开第二焦距FL2的配置，由此尖锐的环型激光束在金属板W对焦。
＜第三实施方式＞
如图6所示，第三实施方式的激光加工机100C具备光纤激光振荡器10和使从光纤激光振荡器10射出的激光束在金属板W对焦的加工头30C。从光纤激光振荡器10射出的激光束通过加工光纤12被传送至加工头30C。
加工头30C具有第二准直透镜31、第二聚焦透镜32以及轴锥透镜(axicon lens)33。轴锥透镜33是例如使用专利文献3所记载的技术而设置的圆锥形状的光学部件。轴锥透镜33以能够在第二准直透镜31与第二聚焦透镜32之间的光轴上的位置和从该光轴上的位置偏离的位置移动的状态进行配置。轴锥透镜33位于第二准直投建31与第二聚焦透镜32之间时，以圆锥面朝向入射侧的第二准直透镜31侧且平面朝向出射侧的第二聚焦透镜32侧的方式进行配置。另外，激光加工机100C具备使轴锥透镜33移动到预定位置的第三移动机构45和驱动第三移动机构45的第三驱动部46。
若使用这样构成的激光加工机100C从操作部50接收到使照射的激光束的光束轮廓成为高斯型的指示，则NC装置60C控制第三驱动部46，使得通过第三移动机构45使轴锥透镜33移动到从第二准直透镜31与第二聚焦透镜32之间的光轴上偏离的位置。当轴锥透镜33移动到该位置时，从光纤激光振荡器10射出的激光束在入射光束直径小的状态下入射到加工头30C的第二准直透镜31，并入射到第二聚焦透镜32的第一透镜区域321。
并且，与第一实施方式同样，NC装置60C进行控制以使成为第二聚焦透镜32与金属板W上表面的距离离开第一焦距FL1的配置，由此光束直径小的高斯型的激光束在金属板W对焦。
另外，如果使用本实施方式的激光加工机100C从操作部50接收到使照射的激光束的光束轮廓成为环型的指示时，NC装置60C使轴锥透镜33配置于第二准直透镜31与第二聚焦透镜32之间的光轴上。当在该位置配置了轴锥透镜33时，从光纤激光振荡器10射出的激光束的扩散角度被变更，入射光束直径变大，入射到加工头30C的第二准直透镜31且入射到第二聚焦透镜32的第二透镜区域322。
并且，与第一实施方式同样，NC装置60C进行控制使得成为第二聚焦透镜32与金属板W上表面的距离离开第二焦距FL2的配置，由此尖锐的环型的激光束在金属板W对焦。
＜第四实施方式＞
如图7所示，第四实施方式的激光加工机100D具备光纤激光振荡器10和使从光纤激光振荡器10射出的激光束在金属板W对焦的加工头30。例如如专利文献4所记载的那样，从光纤激光振荡器10射出的激光束通过能够弯曲成预定的角度的加工光纤12D被传送至加工头30。另外，激光加工机100D具有用于使加工光纤12D以预定的角度弯曲的弯曲机构47和驱动弯曲机构47的第四驱动部48。
若使用这样构成的激光加工机100D从操作部50接收到使照射的激光束的光束轮廓成为高斯型的指示，则NC装置60D控制第四驱动部48，使得通过弯曲机构47使加工光纤12D成为直线状态。当加工光纤12D成为直线状态时，从光纤激光振荡器10射出的激光束在入射光束直径小的状态下入射到加工头30的第二准直透镜31，并入射到第二聚焦透镜32的第一透镜区域321。
并且，与第一实施方式同样，NC装置60D进行控制以使成为第二聚焦透镜32与金属板W上表面的距离离开第一焦距FL1的配置，从而光束直径小的高斯型的激光束在金属板W对焦。
另外，当使用本实施方式的激光加工机100D从操作部50接收到使照射的激光束的光束轮廓成为二级强度型的指示时，NC装置60D控制第四驱动部48，使得加工光纤12D通过弯曲机构47而弯曲预定角度。当加工光纤12D弯曲预定角度时，从光纤激光振荡器10射出的激光束的入射光束直径变得比直线状态的情况大，入射到加工头30的第二准直透镜31，并入射到第二聚焦透镜32的第一透镜区域321和第二透镜区域322。
并且，与第一实施方式同样，NC装置60D进行控制，使得第二聚焦透镜32与金属板W上表面之间的距离在第一焦距FL1与第二焦距FL2之间，并且将金属板W上表面配置在接近第一焦距FL1的对焦位置的位置上，从而二级强度型的激光束在金属板W对焦。
另外，当使用本实施方式的激光加工机100D从操作部50接收到使照射的激光束的光束轮廓成为二级强度型的指示时，NC装置60D也控制第四驱动部48，使得加工光纤12D通过弯曲机构47而弯曲预定角度。并且，从光纤激光振荡器10射出的激光束入射到加工头30的第二准直透镜31，并入射到第二聚焦透镜32的第二透镜区域322。
并且，与第一实施方式同样，NC装置60D进行控制使得第二聚焦透镜32配置在从金属板W离开第二焦距FL2的位置，从而尖锐的环型激光束在金属板W对焦。
根据第一～第四实施方式，能够根据加工条件使激光束的光束轮廓发生变化并在金属板W上对焦。由此，在进行间隙焊接的情况下，能够以与处理对象的间隙的间隔对应的大小光束直径对金属板W照射尖锐的环型激光束，能够进行适当的处理。
另外，在所述的第一～第四实施方式中，也可以在激光加工机100A～100D设置对金属板W的加工对象部分进行拍摄的摄像机装置，NC装置60A～60D对在进行间隙焊接之前由该摄像机装置拍摄到的拍摄信息进行分析并测量处理对象的间隙的间隔，照射与测量值对应的光束直径的环型激光束。
本发明并不限定于以上说明的本实施方式，在不脱离本发明的主要内容的范围内能够进行各种变更。
本申请的公开与在2019年6月6日提出申请的日本特愿2019-106118号所记载的主题关联，其全部的公开内容通过引用被引用于此。
Claims (8)
1.一种激光加工机，其特征在于，
该激光加工机具备：
光学器件，其能够变更从光纤激光振荡器射出的激光束的光束轮廓；
聚焦透镜，其在内周侧设置具有第一焦距的第一透镜区域，在外周侧设置具有比所述第一焦距更长的第二焦距的第二透镜区域，使从所述光学器件射出的激光束对焦；以及
移动机构，其使所述聚焦透镜在光轴方向移动。
2.根据权利要求1所述的激光加工机，其特征在于，
所述聚焦透镜的第一透镜区域的对焦位置位于所述激光束的光轴上，所述第二透镜区域的对焦位置位于偏离所述光轴的位置。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工机，其特征在于，
所述光学器件使从光纤激光振荡器射出的激光束的光束参数积变化，变更扩散角度和光束直径。
4.根据权利要求1或2所述的激光加工机，其特征在于，
所述光学器件与所述聚焦透镜之间通过具有设置在内周侧的内芯和设置在外周侧的外芯的加工光纤连接，
所述光学器件向所述内芯和所述外芯中的至少任意一个入射激光束，由此来变更射出的激光束的光束轮廓。
5.根据权利要求1或2所述的激光加工机，其特征在于，
所述光学器件根据有无变更从光纤激光振荡器射出的激光束的扩散角度的轴锥透镜来变更光束轮廓。
6.根据权利要求1或2所述的激光加工机，其特征在于，
所述光学器件通过使连接所述光学器件与所述聚焦透镜之间的加工光纤弯曲预定角度来变更射出的激光束的光束轮廓。
7.一种激光加工方法，通过权利要求1所述的激光加工机来进行，其特征在于，
当通过所述光学器件激光束被入射到所述聚焦透镜的第一透镜区域和第二透镜区域时，通过所述移动机构使所述聚焦透镜以所述聚焦透镜与加工对象物的距离成为在所述第一焦距与所述第二焦距之间的方式在光轴方向上移动。
8.一种激光加工方法，通过权利要求1所述的激光加工机来进行，其特征在于，
当通过所述光学器件环形的激光束被入射到所述聚焦透镜的第二透镜区域时，通过所述移动机构使所述聚焦透镜以使所述聚焦透镜与加工对象物的距离成为所述第二焦距的方式在光轴方向上移动。
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