CN114007358A - 一种适用于高过载冲击环境的数据链装置及其灌封方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种适用于高过载冲击环境的数据链装置及其灌封方法，属于高过载防护技术领域，其利用高频模组和低频模组的对应设置，通过低频模组中各部件在第一内壳体内以第一灌封胶的灌封、低频模组与高频模组在中壳体以第二灌封胶的灌封，可以形成整体性好、耐高过载冲击的数据链装置。本发明的适用于高过载冲击环境的数据链装置，能够利用不同密度灌封材料的变形和破坏来吸收高过载冲击发生时产生的能量，达到降低冲击脉冲峰值和展宽冲击脉冲时间的目的，确保数据链装置在恶劣环境中应用时可以承受多次高过载冲击，减少因高过载冲击作用而对装置内部构件的损伤，充分保证装置设置、应用的稳定性和可靠性，具有较好的应用前景和推广价值。
Description
技术领域
本发明属于高过载防护技术领域，具体涉及一种适用于高过载冲击环境的数据链装置及其灌封方法。
背景技术
在航空航天、军事装备领域，经常会遇到高过载冲击的环境，导致设备的理想过载曲线上叠加一系列的高频分量，使得实测的过载远远大于理想的过载，并且导致设备会因为高频分量的叠加而在一次运行过程中承受多次的高过载冲击，严重影响设备的电路系统和机械结构，造成电路短路或者断路、电源损坏、电子系统元器件破坏、金属构件断裂变形等问题，进而导致电路系统不能正常工作，影响设备的正常运行。
同时，对于现有的数据链装置而言，其内部器件通常可以根据接收信号的不同分为低频部分和高频部分，且两部分器件在设置时的形式以及要求存在一定的不同，导致两部分器件在承受高过载冲击时可能出现的损伤状况也各有不同。
此外，在现有数据链装置灌封过程中，其灌封材料、灌封过程存在的缺陷也可能导致数据链装置的损坏、失效，主要体现在如下几个方面：
(1)现有灌封材料与印制板基材或器件引脚、焊盘之间的热膨胀系数相差太大，导致温度循环过程中胶液与印制板、器件之间脱开；
(2)灌封材料收缩率较大、低温环境下性能较差导致灌封过程中对电路板中的元器件造成损伤，器件损坏。灌封材料的收缩率较大，胶液固化过程胶液收缩会产生较大的应力，该应力会导致器件断裂。特别对于QFP、SOP封装的器件，当器件的本体较大，引脚较细时，此类封装的器件由于受到胶液固化产生的应力，会导致引脚裂开或与印制板焊盘脱落。
(3)灌封材料强度低，导致在高g值冲击下，胶液产生裂纹，由于在电磁环境下，一次发射会产生多次的高g值冲击，致使裂纹扩散，导致器件焊点开裂，器件损伤，不能承受10000g以上的冲击；
(4)灌封胶液的流动性较差，灌封过程中胶液不能有效填充至狭小空间或器件的底部，器件底部存在空洞，从而致使印制板或者器件的受力不均匀，在应力作用下失效；
(5)灌封过程中涉及到的结构加固设计不成熟，结构设计常导致灌封操作性差；不能适应多次高g值冲击的应力，出现多次冲击后结构体断裂的情况。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本发明提供了一种适用于高过载冲击环境的数据链装置及其灌封方法，能有效提升数据链装置的抗过载冲击能力，避免装置在高过载冲击环境下应用时的损坏，确保数据链装置设置以及工作的稳定性和可靠性。
为实现上述目的，本发明的一个方面，提供一种适用于高过载冲击环境的数据链装置，其包括壳体组件和设置于该壳体组件内的低频模组和高频模组；
所述壳体组件包括中壳体；所述中壳体为一侧开口的箱体结构，所述低频模组和所述高频模组分别独立设置在所述中壳体内，且所述中壳体与两模组之间以第二灌封胶进行灌封，使得该中壳体与两模组形成整体结构；
所述低频模组包括第一内壳体和设置在该第一内壳体内的电源板和/或信号处理板，且所述第一内壳体内利用第一灌封胶进行灌封，使得所述第一内壳体与各板体之间形成整体结构；
所述高频模组包括第二内壳体和对应设置在该第二内壳体内的微组装模块。
作为本发明的进一步改进，所述第一灌封胶为环氧树脂胶液；和/或
所述第二灌封胶为聚氨酯胶液。
作为本发明的进一步改进，所述中壳体内以所述第二灌封胶灌封后的灌封密度为0.55～0.6g/cm3。
作为本发明的进一步改进，所述壳体组件还包括罩设于所述中壳体外侧的外壳体；所述外壳体与所述中壳体之间填充设置有减振缓冲材料，用于所述壳体组件遭受高过载冲击时两壳体之间的减振缓冲。
作为本发明的进一步改进，对应所述中壳体的开口侧设置有下盖板，用于在所述中壳体灌封时将其开口侧封闭。
作为本发明的进一步改进，所述下盖板和/或所述中壳体上开设有若干出气口，用于在所述中壳体灌封时排出中壳体内部的气体。
本发明的另一个方面，提供一种适用于高过载冲击环境的数据链装置的灌封方法，其用于实现所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置的设置，包括如下步骤：
(1)准备所述数据链装置灌封组装所需要的各结构材料；
(2)将电源板、信号处理板嵌设在第一内壳体中，并以第一灌封胶对第一内壳体进行灌封，形成呈整体结构的低频模组；
(3)将微组装模块对应设置在第二内壳体中，形成高频模组；
(4)将所述高频模组、所述低频模组分别容置于中壳体内，使得两模组彼此独立设置，并以第二灌封胶对所述中壳体进行灌封，使得中壳体、低频模组、高频模组形成整体结构，以此完成数据链装置的灌封。
作为本发明的进一步改进，步骤(2)中对于低频模组的灌封利用灌封工装来实现；
所述灌封工装包括上下对应设置的上模和下模；所述上模与所述下模之间通过若干连接件可拆卸匹配连接，并在两者匹配后形成容置所述第一内壳体的容置空腔；且
所述上模上开设有连通所述容置空腔的灌封口，并在所述第一内壳体的一端对应该灌封口开设有连通孔，使得所述第一内壳体对应固定于所述灌封工装后，满足指标要求的所述第一灌封胶依次从所述灌封口、所述连通孔灌封进所述第一内壳体内，进而使得所述第一内壳体与内部容置的各板体形成整体结构。
作为本发明的进一步改进，步骤(4)中关于所述中壳体的灌封过程如下：
(4.1)在灌封前准备相应的结构材料，并对中壳体内部进行清洁，且将低频模组、高频模组设置在所述中壳体内的对应位置；
(4.2)在所述中壳体上预留排气口，并对其他孔洞进行封堵；
(4.3)配制用于灌封的第二灌封胶，并在胶液配制后的30s内完成灌封；
(4.4)在灌封的胶液从排气口溢出后，将各排气口封堵，等待胶液在产品内部继续发泡，直至完成中壳体的灌封。
作为本发明的进一步改进，所述第一灌封胶为MF1320双组份环氧树脂胶液；和/或所述第二灌封胶为改性聚氨酯胶液。
上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有的有益效果包括：
(1)本发明的适用于高过载冲击环境的数据链装置，其通过将数据链装置中的各部件按照高频部分和低频部分进行分类，分别形成高频模组和低频模组，再通过低频模组中各部件在第一内壳体内以第一灌封胶的灌封、低频模组与高频模组在中壳体以第二灌封胶的灌封，形成整体性能优异的数据链装置，利用不同灌封材料灌封密度不同、不同部件耐冲击能力不同的差异，充分提高数据链装置的抗高过载能力，降低数据链装置遭受高过载冲击时对于低频模组的冲击，保证低频、高频组件设置与工作的稳定性。
(2)本发明的适用于高过载冲击环境的数据链装置，其通过优选第一灌封胶为环氧树脂胶液，第二灌封胶为聚氨酯胶液，充分利用两种胶液的材料性能，使得低频模组中的各部件可以通过环氧树脂胶液可靠封装在第一内壳体中，且低频模组和高频模组可以通过聚氨酯胶液可靠粘附与中壳体中；而且，利用聚氨酯材料绝热效果好、与金属材料粘附力强等优点，充分实现数据链装置中各部件与外界环境的隔离，避免因装置外部环境温度过高或者温度过低而导致的器件失效，进一步提升数据链装置的应用可靠性和稳定性。
(3)本发明的适用于高过载冲击环境的数据链装置，其通过在中壳体外进一步设置外壳体，并在两壳体之间对应设置诸如橡胶、尼龙等减振缓冲材料，为中壳体提供保护的同时，进一步提升了数据链装置的抗冲击能力，提升数据链装置应用的可靠性。
(4)本发明的适用于高过载冲击环境的数据链装置的灌封方法，其步骤简单，操作简便，通过对应设置灌封工装，以及对应优选第一灌封胶和第二灌封胶的灌封过程，使得低频模组和中壳体的灌封过程可以准确完成，使得数据链装置中的各部件可以通过多个壳体、两种灌封胶形成整体结构，保证数据链装置灌封质量的同时，提升数据链装置灌封的效率，使得得到的数据链装置可以充分满足高过载冲击环境下的应用需求。
(5)本发明的适用于高过载冲击环境的数据链装置，能确保数据链装置在恶劣环境中应用时承受多次高过载冲击，利用不同密度灌封材料的变形和破坏来吸收高过载冲击发生时产生的能量，达到降低冲击脉冲峰值和展宽冲击脉冲时间的目的，减少因高过载冲击作用而对数据链装置内部构件的损伤，充分保证数据链装置设置、应用的稳定性和可靠性，具有较好的应用前景和推广价值，尤其适用于分解各类弹体发射过程中产生的高过载冲击。
附图说明
图1是本发明实施例中适用于高过载冲击环境的数据链装置的结构剖视图；
图2是本发明实施例中数据链装置的低频模组结构示意图；
图3是本发明实施例中数据链装置的高频模组结构示意图；
图4是本发明实施例中适用于低频模组的灌封工装结构示意图；
图5是本发明实施例中灌封工装的A-A向剖视图；
在所有附图中，同样的附图标记表示相同的技术特征，具体为：
1、低频模组；101、第一内壳体；102、电源板；103、信号处理板；104、第一灌封胶；
2、高频模组；201、第二内壳体；202、微组装模块；
3、壳体组件；301、外壳体；302、中壳体；303、第二灌封胶；304、下盖板；
4、灌封工装；401、脱模板；402、脱模杆；403、上模；404、下模；405、灌封口；406、连接件。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
实施例：
请参阅图1～图3，本发明优选实施例中的适用于高过载冲击环境的数据链装置包括壳体组件3和封装在该壳体组件3中的低频模组1和高频模组2。其中，低频模组1与高频模组2在壳体组件3内相互独立设置，分别用于容置数据链装置中的低频部分组件和高频部分组件，使得低频部分组件和高频部分组件可在装置设置时分开，进而确保两模组可在装置受高过载冲击时均可保证模组内组件设置的可靠性和稳定性。
具体而言，优选实施例中的低频模组1如图2中所示，其包括第一内壳体101和以第一灌封胶104封装于第一内壳体101内的电源板102和信号处理板103。其中，第一内壳体101优选采用高强度铝材料(例如2A12-T4材料)制成，且其进一步优选为方形箱体/盒体结构。由于受产品整体质量要求和产品布线的要求，优选实施例的第一内壳体101上开设有多个开口，使得第一内壳体101内部与第一内壳体101外部连通，如图2中所示。
同时，为了确保灌封前和灌封时电源板102和/或信号处理板103在第一内壳体101内的设置稳定性和可靠性，优选实施例中在第一内壳体101内部设置有若干限位块或者对应设置的限位槽，使得电源板102和/或信号处理板103嵌设于第一内壳体101内时，可以准确限位于对应的位置，并在此基础上完成第一灌封胶104在第一内壳体101内的灌封，使得电源板102和信号处理板103通过第一灌封胶104与第一内壳体101形成整体结构。另外，在实际设置电源板102和/或信号处理板103时，优选设计板体上部件的布局形式，使得对应板体上的质量分布均匀，板体结构的质心位于或者靠近板体的中心位置，以此可以进一步减小装置运动过程中所承受的冲击过载。
进一步地，优选实施例中的印制板(电源板102和/或信号处理板103)与第一内壳体101之间使用第一灌封胶104进行无孔整体封装，将第一内壳体101内的各部件和胶液形成一个整体，提供印制板以及印制板上器件的设置强度，保护其不受冲击应力波的损坏。优选地，第一灌封胶104为环氧树脂胶液，进一步优选为MF1320双组份环氧树脂胶液，该胶液具有很好的流动性，热膨胀系数低、硬度高、弹性模量大，能与印制板以及板上的器件有效结合，不影响电路的电气性能，能经过严苛的环境试验考核。
如图3中所示，优选实施例中的高频模组2包括第二内壳体201和设置在该第二内壳体201内的微组装模块202，能可靠实现数据链装置中高频部分组件的对应设置。
相应地，优选实施例中的低频模组1和高频模组2通过第二灌封胶303封装在壳体组件3内。在优选实施例中，壳体组件3包括外壳体301和对应嵌设在外壳体301内部的中壳体302，且第一内壳体101和第二内壳体201分别通过第二灌封胶303封装在中壳体302中，使得低频模组1、高频模组2和中壳体302形成整体结构。
实际设置时，第二灌封胶303优选为改性聚氨酯胶，通过对其发泡密度/灌封密度的对应优选，使得数据链装置可以满足对应的抗冲击量级要求。在优选实施例中，第二灌封胶303在中壳体302中的灌封密度为0.55～0.6g/cm3，可以满足数据链装置在抗冲击量级为5.0万G下的要求。
更细节地，在外壳体301与中壳体302之间填充设置有减振缓冲材料，例如橡胶、尼龙等弹性阻尼材料，以其实现外壳体301与中壳体302之间的减振缓冲。同时，外壳体301和中壳体302分别为一侧开口的箱体结构，低频模组1与高频模组2从中壳体302的箱体开口侧送入中壳体302内，并对应中壳体302的开口侧设置有下盖板304，使得各部件对应设置于中壳体302中后，下盖板304可以将中壳体302的开口侧封闭。
在优选实施例中，外壳体301与中壳体302优选使用高强度钢材料(例如30CrMnSiA材料)经过淬火后制成，其硬度优选达到(47～52)HRC。
进一步地，对于优选实施例中适用于高过载冲击环境的数据链装置而言，其设置过程主要如下：
(1)准备低频模组1、高频模组2、壳体组件3组合设置所需要的结构材料，例如电源板102、信号处理板103、微组装模块202、中壳体302、外壳体301等。
(2)将电源板102和信号处理板103对应嵌设在第一内壳体101内，并以第一灌封胶104进行低频模组1的灌封。
在优选实施例中，低频模组1的灌封通过如图4、图5中所示的灌封工装4实现，其包括设置在底部的脱模板401和对应设置在脱模板401上方的下模404，下模404通过若干间隔设置与脱模板401上的脱模杆402支撑设置在脱模板401上方。相应地，在下模404上方同轴设置有上模403，其与下模之间通过若干连接件406连接，并在两模具之间形成固定第一内壳体101的空腔，如图5中所示。相应地，在上模403上对应上述空腔开设有灌封口405，用于第一灌封胶104的注入；与之对应的，在第一内壳体101的一端(例如顶部)开设置有相应的开口，使得灌封口405可以对应连通第一内壳体101的内部空间，进而完成灌封作业。
实际操作时，低频模组1的灌封作业包括如下过程：
(2.1)在灌封前对电源板102和信号处理板103进行全面、彻底的清洗，确保各板上器件、基板洁净无污染，以此确保灌封胶与板体和器件之间的结合可靠；此后，将清洁后的两板对应嵌设于第一内壳体101中备用；
(2.2)在上模403、下模404内对应涂上脱模脂，并将第一内壳体101的底部对应嵌设于下模404中；此后，将上模403对应匹配在下模404上，并通过若干连接件406将上模403与下模404连接成整体结构，完成第一内壳体101在灌封工装4中的固定设置。
(2.3)选用合适的第一灌封胶104备用，并按照预定灌封条件将第一灌封胶104通过灌封口405灌入第一内壳体101内。
在优选实施例中，第一灌封胶104优选为MF1320双组份环氧树脂胶液，其使用性能进一步满足如下要求：
①胶液完全固化后硬度大于Shore-D 84；硬质环氧胶灌封胶与低频电源板102、信号处理板103进行灌封形成PCB板塑封子系统，使得整块PCB板模态参数受限于硬质胶体，用硬质胶体的模态参数来代替整个PCB板塑封子系统，极大限制PCB板的局部形变；
②胶液充分混合后粘度优选为5000mpa·s，且其在充分混合后的10min内、40℃左右时的流动性只有4000mpa·s，这有利于胶液充分与各板体上的器件结合；
③胶液的热膨胀系数为40～50μm/(m·℃)，与各板体基材的热膨胀系数相近；抗热冲击性能强，可在-40℃～70℃进行20次循环无开裂现象，能确保数据链装置顺利通过环境试验。
相应地，在进行上述胶液的灌封时，优选在胶液配比混合后的规定时间(40℃，充分混合10min左右)进行灌封，确保在胶液流动性最好的状态下进行灌封。
(2.4)在胶液混合后灌封前，优选对胶液进行抽真空处理；灌胶时采使用专用的注射工具从灌封口405将胶液注入第一内壳体101中，灌封后对第一内壳体101再次进行热真空处理，促进胶液流动性，通过两次抽真空作业充分排除灌封材料的内部空气，确保低频模组1灌封后的整体性。
(3)将微组装模块202对应设置在第二内壳体201内，形成高频模组2备用。
(4)将低频模组1和高频模组2对应设置在中壳体302中，并采用改性聚氨酯胶灌封，在各模组与中壳体302之间形成第二灌封胶303层。
对于改性聚氨酯胶而言，其主要由A、B两种组分组成，且其灌封过程的主要难点有：1)胶液发泡快，A、B料要快速混合均匀并在60s内灌入产品；2)胶液密度直接影响抗振量级，需要确定对应的胶液密度。
基于上述两个难点，优选实施例中改性聚氨酯胶灌封的主要工艺过程如下：
①准备。清除产品内部多余物，特别是油脂类残留物，油脂类会影响聚氨酯与产品的粘接性能。一般聚氨酯灌封均会使用润滑脂类产品作为脱模剂；
②封堵。根据产品的结构，预留合适的排气口后，对过线槽之类的缺口进行封堵，避免灌封过程中溢胶；
③配胶。提前设置并启动搅拌器，使搅拌速度达到1600r/min后待用。根据灌封产品的体积和密度，配置胶液，胶液总重量预留14g左右的余量(胶液挂壁损耗)。配胶时，先准确称量A料(粘稠)的重量，然后再往A料中添加B料(水样)以确保质量比为1:1。配胶过程中，尽量控制胶液不要挂杯壁。胶液配好后，搅拌时间10s，搅拌过程中移动纸杯，确保各处胶液均混合到位。
④灌封。胶液搅拌后倒入注射器内立马将胶液注入到产品内部。要求搅拌后在30s内完成灌封工作。若延时则放弃本次灌封，重新配胶灌封。这是因为，胶液混合后会在1min左右开始发泡，因此灌封必须迅速。
⑤封堵。将胶液灌封进中壳体302后，立刻装上下盖板304，将中壳体302的开口侧封闭，待排气口溢出一点胶液后即可拧上螺钉封堵，等待胶液在产品内部继续发泡。此时会产生一定的热量，待产品回温至室温(约20min～30min)，即可拧下封堵螺钉，产品灌封完成，形成灌封后的中壳体302。
⑥胶液灌封前后进行称重，并计算灌封密度。
显然，在实际设置时，需要提前在中壳体302和/或下盖板304上开设出气口，用于胶液发泡过程中挤出中壳体302中的气体，相应地，对应各出气口设置有封堵块，用于在出气口开始溢胶后将中壳体302封堵，确保胶液可在中壳体302内充分发泡至预定灌封密度。
(5)将完成灌封的中壳体302置于外壳体301中，并在外壳体301与中壳体302之间嵌设减振缓冲材料，例如橡胶、尼龙等弹性阻尼材料，确保两壳体匹配后彼此之间的缓冲和减振。
通过上述设置得到的数据链装置，能确保数据链装置在恶劣环境中应用时承受多次高过载冲击，利用不同密度灌封材料的变形和破坏来吸收高过载冲击发生时产生的能量，达到降低冲击脉冲峰值和展宽冲击脉冲时间的目的，减少因高过载冲击作用而对数据链装置内部构件的损伤，充分保证数据链装置设置、应用的稳定性和可靠性，具有较好的应用前景和推广价值，尤其适用于分解各类弹体发射过程中产生的高过载冲击。
本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种适用于高过载冲击环境的数据链装置，其特征在于，包括壳体组件和设置于该壳体组件内的低频模组和高频模组；
所述壳体组件包括中壳体；所述中壳体为一侧开口的箱体结构，所述低频模组和所述高频模组分别独立设置在所述中壳体内，且所述中壳体与两模组之间以第二灌封胶进行灌封，使得该中壳体与两模组形成整体结构；
所述低频模组包括第一内壳体和设置在该第一内壳体内的电源板和/或信号处理板，且所述第一内壳体内利用第一灌封胶进行灌封，使得所述第一内壳体与各板体之间形成整体结构；
所述高频模组包括第二内壳体和对应设置在该第二内壳体内的微组装模块。
2.根据权利要求1所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置，其中，所述第一灌封胶为环氧树脂胶液；和/或
所述第二灌封胶为聚氨酯胶液。
3.根据权利要求1或2所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置，其中，所述中壳体内以所述第二灌封胶灌封后的灌封密度为0.55～0.6g/cm3。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置，其中，所述壳体组件还包括罩设于所述中壳体外侧的外壳体；所述外壳体与所述中壳体之间填充设置有减振缓冲材料，用于所述壳体组件遭受高过载冲击时两壳体之间的减振缓冲。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置，其中，对应所述中壳体的开口侧设置有下盖板，用于在所述中壳体灌封时将其开口侧封闭。
6.根据权利要求5中任一项所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置，其中，所述下盖板和/或所述中壳体上开设有若干出气口，用于在所述中壳体灌封时排出中壳体内部的气体。
7.一种适用于高过载冲击环境的数据链装置的灌封方法，用于实现如权利要求1～6中任一项所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置的设置，其特征在于，包括如下步骤：
(1)准备所述数据链装置灌封组装所需要的各结构材料；
(2)将电源板、信号处理板嵌设在第一内壳体中，并以第一灌封胶对第一内壳体进行灌封，形成呈整体结构的低频模组；
(3)将微组装模块对应设置在第二内壳体中，形成高频模组；
(4)将所述高频模组、所述低频模组分别容置于中壳体内，使得两模组彼此独立设置，并以第二灌封胶对所述中壳体进行灌封，使得中壳体、低频模组、高频模组形成整体结构，以此完成数据链装置的灌封。
8.根据权利要求7所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置的灌封方法，其中，步骤(2)中对于低频模组的灌封利用灌封工装来实现；
所述灌封工装包括上下对应设置的上模和下模；所述上模与所述下模之间通过若干连接件可拆卸匹配连接，并在两者匹配后形成容置所述第一内壳体的容置空腔；且
所述上模上开设有连通所述容置空腔的灌封口，并在所述第一内壳体的一端对应该灌封口开设有连通孔，使得所述第一内壳体对应固定于所述灌封工装后，满足指标要求的所述第一灌封胶依次从所述灌封口、所述连通孔灌封进所述第一内壳体内，进而使得所述第一内壳体与内部容置的各板体形成整体结构。
9.根据权利要求7或8所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置的灌封方法，其中，步骤(4)中关于所述中壳体的灌封过程如下：
(4.1)在灌封前准备相应的结构材料，并对中壳体内部进行清洁，且将低频模组、高频模组设置在所述中壳体内的对应位置；
(4.2)在所述中壳体上预留排气口，并对其他孔洞进行封堵；
(4.3)配制用于灌封的第二灌封胶，并在胶液配制后的30s内完成灌封；
(4.4)在灌封的胶液从排气口溢出后，将各排气口封堵，等待胶液在产品内部继续发泡，直至完成中壳体的灌封。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置的灌封方法，其中，所述第一灌封胶为MF1320双组份环氧树脂胶液；和/或所述第二灌封胶为改性聚氨酯胶液。
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