CN113992772B - 电子设备及其音频信号处理方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备及其音频信号处理方法，电子设备的音频信号处理方法中的电子设备包括壳体、发声单元和压电陶瓷片，发声单元设置在壳体内，发声单元的发声侧与壳体上的出音孔连通，压电陶瓷片设置在壳体上；处理方法包括将音频信号分配为相同的第一信号和第二信号；将第一信号进行第一处理，并将处理后的第一信号输送至发声单元；将第二信号进行反相处理、延时处理和增益补偿，延时处理包括根据发声单元、压电陶瓷片和消音位的位置关系计算延时时长，将处理后的第二信号输送至压电陶瓷片；发声单元发出的第一声波和压电陶瓷片发出的第二声波在消音位叠加合成而抵消。

Description

电子设备及其音频信号处理方法

技术领域

本申请属于电子设备的音频信号处理方法技术领域，具体涉及一种电子设备及其音频信号处理方法。

背景技术

智能电子设备的更新迭代日益加快，电子设备功能变得越来越多，用户对电子设备的依赖程度也不断上升，基本上电子设备与人形影不离。如何提高电子设备的用户体验是一个持续值得研究的问题。电子设备上的受话器是目前通话最常见的部件，打电话的时候，受话器发出来的声音较大，不仅自己可以听到，周围其他的人也一样可以听到，这样给通话的私密性带来很大的问题；但如果使受话器声音减小，则又会导致听不清等情况。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备及其音频信号处理方法，至少解决现有电子设备通话私密性差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种电子设备的音频信号处理方法，包括电子设备包括壳体、发声单元和压电陶瓷片，所述壳体上开设有出音孔，所述发声单元设置在所述壳体内，所述发声单元的发声侧与所述出音孔连通，所述压电陶瓷片设置在所述壳体上；

处理方法包括将音频信号分配为相同的第一信号和第二信号；

将第一信号进行第一处理，并将处理后的第一信号输送至发声单元；

将第二信号进行第二处理，并将处理后的第二信号输送至压电陶瓷片；

发声单元发出的第一声波和压电陶瓷片发出的第二声波在消音位叠加合成而抵消；

其中，所述将第二信号进行第二处理包括将第二信号进行反相处理、延时处理和增益补偿，所述延时处理包括根据所述发声单元、所述压电陶瓷片和所述消音位的位置关系计算延时时长。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，用于执行以上所述的电子设备的音频信号处理方法，包括：

壳体和电路板，所述电路板固定设置在所述壳体内，所述壳体上开设有出音孔，所述壳体的外表面开设有安装槽：

受话器，所述受话器固定设置在所述壳体内，所述受话器与所述电路板电连接，所述受话器的出声侧与所述出音孔连通；

压电陶瓷片，所述压电陶瓷片位于所述安装槽内，所述压电陶瓷片通过柔性电路板与所述电路板电连接。。

第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如以上所述的电子设备的音频信号处理方法。

第四方面，本申请实施例提出了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如以上所述的电子设备的音频信号处理方法。

在本申请的实施例中，通过压电陶瓷片发出的第二声波和发声单元发出的泄漏的第一声波相抵消，避免了周围人听到发声单元发出的声音，保证了电子设备通话的私密性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请电子设备的立体图；

图2是本申请电子设备第一实施例部分结构爆炸图；

图3是本申请电子设备第二实施例部分结构爆炸图；

图4是本申请电子设备在空间直角坐标系中的示意图；

图5是本申请中受话器和压电陶瓷片同时工作的频响曲线与受话器单独工作的频响曲线比较图；

图6是柔性电路板第一实施例示意图；

图7是柔性电路板第二实施例示意图。

附图标记：

1、壳体；101、中框；102、背板；2、出音孔；3、柔性电路板；4、安装槽；5、受话器；6、压电陶瓷片；7、通孔；8、胶层；9、第一消音位；10、第二消音位；11、第三消音位；12、连接器；13、镀金片。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合图1-图7描述根据本申请实施例的电子设备的音频信号处理方法和电子设备。

本申请的电子设备的音频信号处理方法可以包括平板电脑、手机、电子手表等移动终端或可穿戴设备等电子设备，为了能够说明本申请的内容，下文以手机为例进行说明。

根据本申请一些实施例的电子设备的音频信号处理方法，应用上述方法的电子设备如图1至图3所示，包括壳体1、发声单元和压电陶瓷片。所述壳体1为电子设备表露在外的壳体1，比如手机上的壳体1，所述壳体1上开设有出音孔2，所述出音孔2贯通所述壳体1，所述发声单元设置在所述壳体1内，所述发声单元的发声侧与所述出音孔2连通，所述发声单元发出的声音能够通过所述出音孔2传递至电子设备外。其中所述发声单元的发声侧与所述出音孔2连通包括所述发声单元发声侧与所述出音孔2相对，使所述发声单元发出的声波能够传输到所述出音孔2并通过所述出音孔2传输到外界，也包括所述发声单元的发声侧直接设置在所述出音孔2的一侧，使发声单元发出的声波直接通过所述出音孔2传播到电子设备外部。所述压电陶瓷片设置在所述壳体1上，包括将所述压电陶瓷片设置在所述壳体1内，或者设置在所述壳体1的内表面，或者设置在所述壳体1的外表面，避免占用电子设备内部的空间。

处理方法包括将音频信号分配为相同的第一信号和第二信号，所述音频信号可以为通话时，对方的声音转化成的电信号，也可以为电子设备内存储的声音转化成的电信号。将音频信号分配为相同的第一信号和第二信号，可以为将所述音频信号连出另一路信号，使连出的信号与原音频信号相同，则被连出另一支路的音频信号为第一信号。

将第一信号进行第一处理，比如将所述第一信号由数字信号转为模拟信号，并将模拟信号进行功率放大等，并将处理后的第一信号输送至发声单元用于使发声单元发声，比如第一信号与手机的受话器5连通，使受话器5发声。

将第二信号进行第二处理，比如将所述第二信号由数字信号转为模拟信号，并将模拟信号进行功率放大等，并将处理后的第二信号输送至压电陶瓷片，用于使压电陶瓷片发声。

发声单元发出的第一声波和压电陶瓷片发出的第二声波在消音位叠加合成而抵消，避免了第一声波传播到周围使通话内容暴露。其中，所述将第二信号进行第二处理包括将第二信号进行反相处理、延时处理和增益补偿，使经过处理后的第二信号经压电陶瓷片发出的第二声波与第一信号经发声单元发出的第二声波理想上形成相位相反且第一声波的波峰与第二声波的波谷相对的状态，进而使第一声波和第二声波能够抵消。所述延时处理包括根据所述发声单元、所述压电陶瓷片和所述消音位的位置关系计算延时时长，本申请根据电设备上的实物之间的位置关系方便计算延时时长。

其中，所述消音位为测试者在第一声波和第二声波叠合的区域中人为选定的位置，该位置代表电子设备使用者以外的人所在的位置。

本申请通过设置压电陶瓷片，使压电陶瓷片发出的第二声波和发声单元发出的泄漏的第一声波相抵消，避免了周围人听到发声单元发出的声音，保证了电子设备通话的私密性。

可选地，所述根据所述发声单元、所述压电陶瓷片和所述消音位的位置关系计算延时时长包括，计算所述发声单元至所述消音位的距离与所述压电陶瓷片至所述消音位的距离之间的差值，该差值为发声单元与压电陶瓷片在空间上分别至消音位距离差，该距离差为距离较长的声波多传输的距离，正由于在该多传输的距离上使第一声波的波峰与第二声波的波谷错开从而使发声单元发出的第一声波和压电陶瓷片发出的第二声波相抵消。用所述差值除以声波在空气中的传播速度，得到所述延时时长，能够通过设置延时时长使所述第一声波的波峰与第二声波的波谷相对，进而使第一声波和第二声波相互抵消，比如，发声单元距离消音位的距离大于压电陶瓷片距离消音位的距离，则可以使所述发声单元发声的第一信号进行延时，延时时长为上述计算方法计算出的延时时长，此时，通过延时后的第一信号通过所述发声单元发出的第一声波能够与未经过延时处理的第二信号通过所述压电陶瓷片发出的第二声波之间相互抵消，从而解决电子设备漏音的问题。

其中，在计算所述发声单元至所述消音位之间的距离时，计算所述发声单元发声部位的几何中心至消音位的距离，能够尽可能减小测算出的距离的误差，使计算出的距离更加准确可靠，从而得到尽可能准确的延时时长，确保第一声波和第二声波能够被抵消。同样的，在计算所述压电陶瓷片至所述消音位之间的距离时，计算所述压电陶瓷片发声部位的几何中心至消音位的距离，也能够尽可能减小测算出的距离的误差，使计算出的距离更加准确可靠，从而得到尽可能准确的延时时长，确保第一声波和第二声波能够被抵消。

可选地，所述计算所述发声单元至所述消音位的距离与所述压电陶瓷片至所述消音位的距离之间的差值包括，如图4所示，建立空间直角坐标系，将电子设备的音频信号处理方法置于所述空间直角坐标系中，确定所述发声单元的坐标为(x1,y1,z1)，确定所述压电陶瓷片的坐标为(x2,y2,z2)，确定所述消音位的坐标为(xt,yt,zt)；

所述发声单元至所述消音位的距离：

所述压电陶瓷片至所述消音位的距离：

所述发声单元至所述消音位的距离与所述压电陶瓷片至所述消音位的距离之间的差值：

其中，所述空间直角坐标系的三轴可以与所述电子设备壳体1上相交的三条边重合，并使所述消音位位于所述空间直角坐标系的任一轴上，使发声单元、压电陶瓷片和消音位的坐标容易被计算。进一步地，也可以不通过建立空间直角坐标系并通过坐标的方法计算延时时长，可以通过直接测量的方式测量发声单元至消音位的距离和的压电陶瓷片至消音位的距离，并通过上述距离计算延时时长。

可选地，所述消音位包括第一消音位9、第二消音位10和第三消音位11，所述第一消音位9、所述第二消音位10和所述第三消音位11分布在不同的方向上，比如通过空间直角坐标系计算延时时长时，所述第一消音位9和第二消音位10可以分别位于X轴的正轴和负轴上，所述第三消音位11位于所述Y轴的正轴上。消音位设置三个即可，因为在听音一侧上，比如人耳所在一侧，不需要设置用于测试的消音位。分别计算每一所述消音位对应的所述延时时长，取所述延时时长的最小值和最大值，并在所述延时时长的最小值和最大值之间选取多个自定义时长，所述自定义时长包括所述延时时长的最小值和最大值，具体的，在所述第一消音位9计算得到的延时时长为a，在所述第二消音位10计算得到延时时长为b，在所述第三消音位11计算得到的延时时长为c，三者之间的大小关系为a大于b，b大于c，则在a个c之间的闭区间内选择多个数值，其中，在数值选择比较均匀的情况下，选择的数值越多，则在下面参与测算的数据越多，则得到的结果越准确。

所述发声单元在所述第一信号的作用下发出所述第一声波，所述压电陶瓷片在所述第二信号的作用下发出所述第二声波，在所述第二信号经过每一自定义时长的所述延时处理时，分别在所述第一消音位9、所述第二消音位10和所述第三消音位11测试所述第一声波和所述第二声波的叠加声压强度，并计算在所述第一消音位9、所述第二消音位10和所述第三消音位11测试的叠加声压强度的第一平均声压；所有所述第一平均声压中的最小第一平均声压对应的所述自定义时长为选定延时时长，能够兼顾电子设备周围方向上的漏音，使隐私保护的范围较大。

比如，多个所述自定义时长为五个，将第二信号的延时处理设置为第一个自定义时长，然后分别在第一消音位9、第二消音位10和第三消音位11检测第一声波和第二声波的叠加强度，得到在第一个自定义时长下分别在三个消音位上检测的声压数据；然后，将第二信号的的延时处理设置为第二个自定义时长，然后分别在第一消音位9、第二消音位10和第三消音位11检测第一声波和第二声波的叠加强度，得到在第二个自定义时长下分别在三个消音位上检测的声压数据，依此类推，依此测试到将第二信号的的延时处理设置为第五个自定义时长，并得到在第五个自定义时长下分别在三个消音位上检测的声压数据。

计算第一消音位9上分别在五个所述自定义时长下测算的五个数值的平均值，计算在第二消音位10上分别在五个所述自定义时长下测算的五个数值的平均值，计算在第三消音位11上分别在五个所述自定义时长下测算的五个数值的平均值；然后取上述计算的三个平均值的最小值，取该最小值相对应的自定义时长为最终确定的延时时长。

可选地，所述第一消音位9、所述第二消音位10和所述第三消音位11距离所述发声单元的距离均大于等于30cm，小于等于50cm，使所述第一消音位9、所述第二消音位10和所述第三消音位11距离发声单元的距离保持在一定的范围内，能够确保电子设备的抵消漏音效果。

可选地，所有所述自定义时长形成等差数列，能够使选定的所有的自定义时长在闭区间内的分布更加均匀，确保能够测算出合适的延时时长。

可选地，取所述增益补偿的范围为大于等于0，小于等于1，在所述增益补偿的范围内选取多个自定义补偿，在自定义补偿的数值选择比较均匀的情况下，选择的数值越多，则在下面参与测算的数据越多，则得到的结果越准确。所述发声单元在所述第一信号的作用下发出所述第一声波，所述压电陶瓷片在所述第二信号的作用下发出所述第二声波，所述第二信号经过所述选定延时时长的所述延时处理，且在所述第二信号经过每一自定义补偿的所述增益补偿时，分别在所述第一消音位9、所述第二消音位10和所述第三消音位11测试所述第一声波和所述第二声波的叠加声压强度，并计算在所述第一消音位9、所述第二消音位10和所述第三消音位11测试的叠加声压强度的第二平均声压；所有所述第二平均声压中的最小第二平均声压对应的所述自定义补偿为选定增益补偿。

比如，将第二信号始终进行延时处理，所述延时处理设定为上述最终确定的延时时长。多个自定义补偿为五个，将第二信号的增益补偿设置为第一个自定义补偿，然后分别在第一消音位9、第二消音位10和第三消音位11检测第一声波和第二声波的叠加强度，得到在第一个自定义补偿下分别在三个消音位上检测的声压数据；然后，将第二信号的增益补偿设置为第二个自定义补偿，然后分别在第一消音位9、第二消音位10和第三消音位11检测第一声波和第二声波的叠加强度，得到在第二个自定义补偿下分别在三个消音位上检测的声压数据，依此类推，依此测试到将第二信号的的增益补偿设置为第五个自定义补偿，并得到在第五个自定义补偿下分别在三个消音位上检测的声压数据。

计算第一消音位9上分别在五个所述自定义补偿下测算的五个数值的平均值，计算在第二消音位10上分别在五个所述自定义补偿下测算的五个数值的平均值，计算在第三消音位11上分别在五个所述自定义补偿下测算的五个数值的平均值；然后取上述计算的三个平均值的最小值，取该最小值相对应的自定义补偿为最终确定的增益。

如图5所示，经过上述处理，在同一消音位对比受话器5单独工作以及压电陶瓷片6与受话器5同时工作时的频响，在1K赫兹以内效果不明显，1K赫兹-4K赫兹内漏音有轻微抑制，4K赫兹以上漏音明显有改善。

可选地，所有所述自定义补偿形成等差数列，能够使选定的所有的自定义补偿在闭区间内的分布更加均匀，确保能够测算出合适的增益补偿。

一种电子设备，用于执行以上所述的电子设备的音频信号处理方法，包括壳体1、电路板、受话器5和压电陶瓷片6。所述壳体1为电子设备表露在外的壳体1，起到保护电子设备内部部件的作用，所述电路板可以为电子设备内的主板等，所述电路板固定设置在所述壳体1内，所述壳体1上开设有出音孔2，所述壳体1的外表面开设有安装槽4，所述受话器5固定设置在所述壳体1内，所述受话器5与所述电路板电连接，具体的，所述受话器5固定设置在所述电路板上，所述受话器5的出声侧与所述出音孔2连通，包括所述受话器5发声侧与所述出音孔2相对，使所述受话器5发出的声波能够传输到所述出音孔2并通过所述出音孔2传输到外界，也包括所述受话器5的发声侧直接设置在所述出音孔2的一侧，使受话器5发出的声波直接通过所述出音孔2传播到电子设备外部。

所述压电陶瓷片6位于所述安装槽4内，所述压电陶瓷片6通过柔性电路板3与所述电路板电连接，所述压电陶瓷片6为压电材料，压电陶瓷片6在通电后能够产生形变，满足一定条件下，为压电件通电，能够使压电陶瓷片6产生振动，从而使压电陶瓷片6发出声音。

本申请中，压电陶瓷片6发出的声音能够与所述受话器5产生的漏音相抵消，避免了周围人听到受话器5发出的声音，保证了电子设备通话的私密性。

其中，压电陶瓷片6的频响特性在高频表现比较好，将压电陶瓷片6设置在壳体1的外表面，至少能够通过压电陶瓷片6发出的声波可靠地抵消掉高频段的漏音，而声音高频的穿透能力较差，如果将压电陶瓷片6放在外壳内部，外壳会挡住压电陶瓷片6发出的高频的声波，而声音高频的穿透能力较差，会抑制压电陶瓷片6的频响特性，能传达到空间外部的能量十分有限；同时，将压电陶瓷片6设置在所述壳体1的外表面，仅通过压电陶瓷片6的振动发出声波，相较于将压电陶瓷片6设置在壳体1内带动壳体1振动发声，能够减少电子设备壳体1的震感；另外，将压电陶瓷片6设置在所述壳体1的外表面，仅带动压电陶瓷片6振动即可，相较于将压电陶瓷片6设置在壳体1内带动壳体1振动发声，能够减少电子设备的耗电量。

可选地，所述壳体1包括中框101和背板102，所述安装槽4开设在所述中框101和/或所述背板102上，将安装槽4开设在中框101上能够使压电陶瓷片6安装更加可靠；将所述安装槽4开设在背板102上，能够增大压电陶瓷片6的面积，增加压电陶瓷片6发出的第二声波的振幅。进一步地，所述背板102和所述中框101上均可以开设有多个安装槽4，通过在多个安装槽4内安装的压电陶瓷片6抵消不同范围的漏音，保证了通话的私密性。比如，多个安装槽4可以开设在所述背板102的四角。

可选地，所述压电陶瓷片6包括相背离的第一外表面和第二外表面，所述压电陶瓷片6为长度和宽度远大于厚度的片状结构，所述第一外表面和所述第二外表面为所述压电陶瓷片6的长度和宽度限定的表面。所述中框101包括一对相对设置的长边框和一对相对设置的短边框，所述长边框和所述短边框依次首尾相连形成长方形的中框101，所述安装槽4开设在所述短边框的中部，即所述安装槽4位于短边框上表露在外的表面上。所述安装槽4邻近所述出音孔2，能够有效的防止漏音现象。所述安装槽4的形状和大小与所述压电陶瓷片6相适配，比如所述压电陶瓷片6为长方形结构，所述安装槽4也为长方形结构，所述压电陶瓷片6能够放置在相应的所述安装槽4内。所述压电陶瓷片6的第一外表面与所述安装槽4的槽底连接，所述压电陶瓷片6的第二外表面通过所述安装槽4的槽口朝向远离所述安装槽4的方向，也就是说，所述压电陶瓷片6平躺式设置在所述中框101上，使压电陶瓷片6上面积最大的部分朝向外部环境，有利于压电陶瓷片6振动从而更好地发出声波。

可选地，所述压电陶瓷片6包括相背离的第一外表面和第二外表面，所述压电陶瓷片6为长度和宽度远大于厚度的片状结构，所述第一外表面和所述第二外表面为所述压电陶瓷片6的长度和宽度限定的表面。所述安装槽4开设在所述背板102上靠近所述发声单元的部分，能够有效地抑制漏音情况发生。所述安装槽4的形状和大小与所述压电陶瓷片6相适配，比如所述压电陶瓷片6为长方形结构，所述安装槽4也为长方形结构，所述压电陶瓷片6能够放置在相应的所述安装槽4内。所述压电陶瓷片6的第一外表面与所述安装槽4的槽底连接，所述压电陶瓷片6的第二外表面通过所述安装槽4的槽口朝向远离所述安装槽4的方向，也就是说，所述压电陶瓷片6平躺式设置在所述中框101上，使压电陶瓷片6上面积最大的部分朝向外部环境，有利于压电陶瓷片6振动从而更好地发出声波。

可选地，所述背板102为长方形结构，所述背板102的四角还分别开设有所述安装槽4，任一所述安装槽4内均设置有所述压电陶瓷片6，通过设置不同压电陶瓷片6的转动幅度等等参数，能够通过在多个安装槽4内安装的压电陶瓷片6抵消不同范围的漏音，保证了通话的私密性。

可选地，所述安装槽4的内表面上开设有通孔7，所述柔性电路板3穿设在所述通孔7内，能够保证压电陶瓷片6和所述电路板之间可靠的电连接，进一步地，如图6和图7所示，所述柔性电路板3通过连接器12与所述电路板连接，或者，所述柔性电路板3通过镀金片13与所述电路板连接。所述安装槽4和所述压电陶瓷片6之间设置有胶层8，在能够保证压电陶瓷片6可靠设置在安装槽4内的情况下，还能够使双面胶堵住通孔7，实现电子设备的防水防尘。

一种电子设备，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现以上所述的电子设备的音频信号处理方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1-8任一项所述的电子设备的音频信号处理方法。

本说明书的一个实施例或者多个实施例可以是系统、方法和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包括计算机可读存储介质，其上载有用于使处理器实现本说明书的各个方面的计算机可读程序指令。

计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是――但不限于――电存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机存取存储器(SRAM)、便携式压缩盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能盘(DVD)、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身，诸如无线电波或者其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒介传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光脉冲)、或者通过电线传输的电信号。

这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备，或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发该计算机可读程序指令，以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。

用于执行本说明书实施例操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(ISA)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，编程语言包括面向对象的编程语言—诸如Smalltalk、C++等，以及常规的过程式编程语言—诸如“C”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。在一些实施例中，通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路，例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑阵列(PLA)，该电子电路可以执行计算机可读程序指令，从而实现本说明书的各个方面。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种电子设备的音频信号处理方法，其特征在于，电子设备包括壳体、发声单元和压电陶瓷片，所述壳体上开设有出音孔，所述发声单元设置在所述壳体内，所述发声单元的发声侧与所述出音孔连通，所述压电陶瓷片设置在所述壳体上；

处理方法包括将音频信号分配为相同的第一信号和第二信号；

将第一信号进行第一处理，并将处理后的第一信号输送至发声单元，所述发声单元在所述第一信号的作用下发出第一声波；

将第二信号进行第二处理，并将处理后的第二信号输送至压电陶瓷片，所述压电陶瓷片在所述第二信号的作用下发出第二声波；

所述第一声波和所述第二声波在消音位叠加合成而抵消，所述消音位包括第一消音位、第二消音位和第三消音位，所述第一消音位、所述第二消音位和所述第三消音位分布在不同的方向上；

其中，所述将第二信号进行第二处理包括将第二信号进行反相处理、延时处理和增益补偿，所述延时处理包括根据所述发声单元、所述压电陶瓷片和所述消音位的位置关系计算延时时长；

在所述第二信号经过每一自定义时长的所述延时处理时，分别在所述第一消音位、所述第二消音位和所述第三消音位测试所述第一声波和所述第二声波的叠加声压强度，并计算在所述第一消音位、所述第二消音位和所述第三消音位测试的叠加声压强度的第一平均声压；所有所述第一平均声压中的最小第一平均声压对应的所述自定义时长为选定延时时长；

所述第二信号经过所述选定延时时长的所述延时处理，且在所述第二信号经过每一自定义补偿的所述增益补偿时，分别在所述第一消音位、所述第二消音位和所述第三消音位测试所述第一声波和所述第二声波的叠加声压强度，并计算在所述第一消音位、所述第二消音位和所述第三消音位测试的叠加声压强度的第二平均声压；所有所述第二平均声压中的最小第二平均声压对应的所述自定义补偿为选定增益补偿；

其中，所述消音位为所述第一声波和所述第二声波叠合区域中的选定位置；

分别计算每一所述消音位对应的所述延时时长，取所述延时时长的最小值和最大值，并在所述延时时长的最小值和最大值之间选取多个自定义时长，所述自定义时长包括所述延时时长的最小值和最大值；

取所述增益补偿的范围为大于等于0，小于等于1，在所述增益补偿的范围内选取多个自定义补偿。

2.根据权利要求1所述的电子设备的音频信号处理方法，其特征在于，所述根据所述发声单元、所述压电陶瓷片和所述消音位的位置关系计算延时时长包括，计算所述发声单元至所述消音位的距离与所述压电陶瓷片至所述消音位的距离之间的差值，用所述差值除以声波在空气中的传播速度，得到所述延时时长。

3.一种电子设备，其特征在于，用于执行权利要求1或2所述的电子设备的音频信号处理方法，包括：

壳体和电路板，所述电路板固定设置在所述壳体内，所述壳体上开设有出音孔，所述壳体的外表面开设有安装槽：

受话器，所述受话器固定设置在所述壳体内，所述受话器与所述电路板电连接，所述受话器的出声侧与所述出音孔连通；

压电陶瓷片，所述压电陶瓷片位于所述安装槽内，所述压电陶瓷片通过柔性电路板与所述电路板电连接。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括中框和背板，所述安装槽开设在所述中框和/或所述背板上。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述压电陶瓷片包括相背离的第一外表面和第二外表面，所述中框包括一对相对设置的长边框和一对相对设置的短边框，所述安装槽开设在所述短边框的中部，所述安装槽邻近所述出音孔，所述安装槽的形状和大小与所述压电陶瓷片相适配，所述压电陶瓷片的第一外表面与所述安装槽的槽底连接，所述压电陶瓷片的第二外表面通过所述安装槽的槽口朝向远离所述安装槽的方向。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述压电陶瓷片包括相背离的第一外表面和第二外表面，所述安装槽开设在所述背板上靠近所述发声单元的部分，所述安装槽的形状和大小与所述压电陶瓷片相适配，所述压电陶瓷片的第一外表面与所述安装槽的槽底连接，所述压电陶瓷片的第二外表面通过所述安装槽的槽口朝向远离所述安装槽的方向。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述背板为长方形结构，所述背板的四角还分别开设有所述安装槽，任一所述安装槽内均设置有所述压电陶瓷片。

8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述安装槽的内表面上开设有通孔，所述柔性电路板穿设在所述通孔内，所述安装槽和所述压电陶瓷片之间设置有胶层。

9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1或2所述的电子设备的音频信号处理方法。