CN113977073A - 激光扫描加工方法、装置、计算机设备及存储介质 - Google Patents

激光扫描加工方法、装置、计算机设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明涉及激光加工领域，公开了一种激光扫描加工方法、装置、计算机设备及存储介质，其方法包括：获取第一加工频率和第一加工幅度；通过预设规则处理第一加工频率和第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，第二加工频率为第一加工频率的整数倍，第二加工幅度数据包括若干个第二加工幅度，所有第二加工幅度之和为第一加工幅度；通过振镜处理芯片处理第二加工频率和第二加工幅度数据，生成振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据；根据振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据对待加工材料进行加工。本发明解决振镜的不匀速偏转对激光扫描加工产生的危害，提高了加工质量。

Description

激光扫描加工方法、装置、计算机设备及存储介质
技术领域
本发明涉及激光加工领域，尤其涉及一种激光扫描加工方法、装置、计算机设备及存储介质。
背景技术
在激光加工领域，可以使用振镜实现对工件的扫描加工。振镜是一种特殊的摆动电机，通过设置在振镜上的通电线圈在磁场中产生力矩，使得转子发生偏转进行摆动。振镜的控制原理是输入一个位置信号，摆动电机就会按一定电压与角度的转换比例摆动一定角度，当不停地输入两个位置信号时，振镜将会在这两个角度地位置来回摆动。
振镜的来回摆动是一个从零加速再减速到零，再反向加速再减速到零再反向的循环过程。在激光扫描过程中，振镜摆动的理想速度应该是接近匀速的。在进行扫描焊接或切割时，匀速的振镜摆动才能使每个点上的激光功率均匀化。在焊接时，振镜的不匀速偏转会生成一条两端焊缝深，中间焊缝浅的焊接线。当摆动频率慢的时候，这种现象尤为明显。而且，在激光功率偏低的时候，可能会导致中间焊缝无法焊接；在激光功率偏大的时候，也可能导致两端板材焊坏。另外，在对一些精细材料进行加工时，振镜的不匀速偏转甚至会对原材料造成损坏。
因而，亟需解决振镜的不匀速偏转对激光扫描加工产生的危害。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种激光扫描加工方法、装置、计算机设备及存储介质，以解决振镜的不匀速偏转对激光扫描加工产生的危害。
一种激光扫描加工方法，包括：
获取第一加工频率和第一加工幅度；
通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，所述第二加工频率为所述第一加工频率的整数倍，所述第二加工幅度数据包括若干个第二加工幅度，所有所述第二加工幅度之和为所述第一加工幅度；
通过振镜处理芯片处理所述第二加工频率和所述第二加工幅度数据，生成振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据；
根据所述振镜摆动频率和所述振镜摆动幅度数据对待加工材料进行加工。
一种激光扫描加工装置，包括：
获取第一加工数据模块，用于获取第一加工频率和第一加工幅度；
生成第二加工数据模块，用于通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，所述第二加工频率为所述第一加工频率的整数倍，所述第二加工幅度数据包括若干个第二加工幅度，所有所述第二加工幅度之和为所述第一加工幅度；
生成振镜加工数据模块，用于通过振镜处理芯片处理所述第二加工频率和所述第二加工幅度数据，生成振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据；
加工模块，用于根据所述振镜摆动频率和所述振镜摆动幅度数据对待加工材料进行加工。
一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机可读指令，所述处理器执行所述计算机可读指令时实现上述激光扫描加工方法。
一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被处理器执行时实现上述激光扫描加工方法。
上述激光扫描加工方法、装置、计算机设备及存储介质，通过获取第一加工频率和第一加工幅度，在此处，第一加工频率和第一加工幅度为待加工材料的加工参数。通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，所述第二加工频率为所述第一加工频率的整数倍，所述第二加工幅度数据包括若干个第二加工幅度，所有所述第二加工幅度之和为所述第一加工幅度，在此处，通过转化，化整为零，将第一加工幅度分解为多个第二加工幅度，生成第二加工幅度数据，有效地提高了激光加工的均匀度。通过振镜处理芯片处理所述第二加工频率和所述第二加工幅度数据，生成振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据，在此处，通过转化，生成可用于控制振镜摆动的参数。根据所述振镜摆动频率和所述振镜摆动幅度数据对待加工材料进行加工，以完成对待加工材料的加工作业。本发明解决振镜的不匀速偏转对激光扫描加工产生的危害，提高了加工质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例中激光扫描加工方法的一流程示意图；
图2是本发明一实施例中激光扫描加工方法的一流程示意图；
图3是本发明一实施例中激光扫描加工装置的一结构示意图；
图4是本发明一实施例中计算机设备的一示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在一实施例中，如图1所示，提供一种激光扫描加工方法，包括如下步骤。
S10、获取第一加工频率和第一加工幅度。
本实施例提供的激光扫描加工方法可以通过上位机结合激光扫描设备实现。上位机与激光扫描设备之间建立有通信连接。上位机可以是设置有显示屏的计算机设备。显示屏可以是触摸屏。上位机设置有输入装置，输入装置。输入装置包括但不限于键盘、鼠标、触摸屏。激光扫描设备包括了振镜处理芯片、激光器、包含振镜的光路系统以及用于控制振镜振动的电机系统。在此处，激光扫描加工可以是通过激光对待加工材料进行焊接加工，也可以是通过激光对待加工材料进行切割加工。
在步骤S10中，用户可以通过输入装置输入第一加工频率和第一加工幅度。在此处，第一加工频率可以指振镜在单位时间内位置变化的次数。比如，振镜从左极值点(可以是负值，即位置数据的最小值)摆动至右极值点(可以是正值，即位置数据的最大值)，视为摆动一次。第一加工幅度可以是激光通过振镜摆动而折射到待加工材料上所形成的加工痕迹的长度。
在输入第一加工频率和第一加工幅度之前，需要对用于控制振镜的系统进行初始化，即通过预设的控制协议对系统数据进行初始化。示意性的，预设的控制协议可以指控制振镜的XY2-100协议。该协议为一种数字化激光扫描振镜的接口定义及通信协议，采用差分传输的方式进行。系统数据包括但不限于时钟信号(CLK)、同步信号(SYNC)和XY通道信号(CHANNELX/Y)。其中，时钟信号的频率可以是2MHz，当它从低电平到高电平时数据位被写入，从低电平到高电平时数据位进行采样。在初始化后，时钟信号的频率保持不变。同步信号用于提供数据转换的同步信号，从低到高时第一位数据被发送，从高到低时最后一位校验位被发送。XY通道信号的数据位数为20，其中，高三位为振镜运动方向值，D15-D0为16位二进制的用来控制振镜转动角度的数据位，最后一位为偶校验位。
S20、通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，所述第二加工频率为所述第一加工频率的整数倍，所述第二加工幅度数据包括若干个第二加工幅度，所有所述第二加工幅度之和为所述第一加工幅度。
本实施例中，预设规则为在第一加工幅度增加控制点后，确定新增控制点的加工参数(即第二加工频率和第二加工幅度数据)的计算规则。在此处，预设规则的作用在于，将第一加工频率和第一加工幅度转换为符合加工要求(即确保振镜能够近似匀速偏转)的第二加工频率和第二加工幅度数据。第二加工幅度数据包括若干个第二加工幅度。在此处，可以在第一加工幅度中间设置多个控制点，相邻两个控制点之间的幅度即为第二加工幅度。第二加工频率可以指振镜在单位时间内经过第二加工幅度的次数。也就是说，第二加工频率为第一加工频率的整数倍。若第一加工幅度划分为n个第二加工幅度，则第二加工频率为第一加工频率的n倍。
S30、通过振镜处理芯片处理所述第二加工频率和所述第二加工幅度数据，生成振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据。
在此处，振镜处理芯片包括但不限于单片机、FPGA、DSP芯片。在此处，振镜处理芯片需要将第二加工频率和第二加工幅度数据转化成用于驱动振镜摆动的参数，即振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据。振镜摆动频率为时钟信号的频率与第二加工频率的比值。在此处，振镜摆动频率表示每摆动一次需要的时钟周期数。时钟周期为时钟信号的频率的倒数。在时钟信号的频率为2MHz时，一个时钟周期为0.5μs。
振镜摆动幅度数据指的是与第二加工幅度对应的振镜位置数据。经转换后，振镜摆动幅度数据可以用角度表示，也可以用位置数据表示。示意性的，当振镜摆动幅度数据用角度表示时，第二加工幅度数据(总幅度为1mm)中包含20个第二加工幅度(共21个位置点)，每个第二加工幅度均为0.05mm，其中，左极值的加工位置为-0.5mm，右极值的加工位置为+0.5mm，零点位置(即振镜处于中间位置)的加工位置为0mm。若首端对应的摆动角度为-10°，尾端对应的摆动角度为10°，则经第二加工幅度数据转化后的振镜摆动幅度数据，可以表示为：-10°、-9°、-8°、……-1°、0°、1°、……8°、9°、10°(此处取的为精度较低的近似值，实际上可以取更接近理论值的近似值)。
当振镜摆动幅度数据用位置数据表示时，若振镜有216-1(即65535)个位置数据，可以基于第二加工幅度与位置数据的关系对第二加工幅度数据进行转换，生成振动摆动幅度数据。示意性的，一第二加工幅度的两个位置点为(1.4mm，1.5mm)，转换后的振动摆动幅度数据为(30583，32767)。
S40、根据所述振镜摆动频率和所述振镜摆动幅度数据对待加工材料进行加工。
在计算出振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据，振镜处理芯片可以将这两种数据发送给控制振镜振动的电机系统，由电机系统按照这两种数据控制振镜摆动。激光器产生的激光经振镜折射后，射在待加工材料上，形成加工点。振镜发生摆动后，激光的折射方向发生变化，加工点的位置也发生变化。由于振镜摆动频率较高，且振镜摆动位置更加密集，对待加工材料进行加工，加工点的能量密度分布更均匀，有效解决了振镜不匀速偏转带来的危害。
步骤S10-S40中，通过获取第一加工频率和第一加工幅度，在此处，第一加工频率和第一加工幅度为待加工材料的加工参数。通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，所述第二加工频率为所述第一加工频率的整数倍，所述第二加工幅度数据包括若干个第二加工幅度，所有所述第二加工幅度之和为所述第一加工幅度，在此处，通过转化，化整为零，将第一加工幅度分解为多个第二加工幅度，生成第二加工幅度数据，有效地提高了激光加工的均匀度。通过振镜处理芯片处理所述第二加工频率和所述第二加工幅度数据，生成振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据，在此处，通过转化，生成可用于控制振镜摆动的参数。根据所述振镜摆动频率和所述振镜摆动幅度数据对待加工材料进行加工，以完成对待加工材料的加工作业。
可选的，步骤S20，即所述通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，包括：
在所述第一加工幅度内增加若干个控制点，增加前，所述第一加工幅度的控制点包括左极值点和右极值点，增加后，增加的控制点至少包括所述第一加工幅度的中点；
设置相邻两个控制点之间的幅度为第二加工幅度；
根据所述第一加工频率计算所述第二加工幅度的第二加工频率。
本实施例中，可以在第一加工幅度内增加若干个控制点。增加控制点前，第一加工幅度的控制点包括两个端点，即左极值点和右极值点。左极值点和右极值点的位置是基于实际的加工需求确定的，同时也受到激光扫描设备的加工极限限制。增加控制点后，新增控制点的个数为N，则第一加工幅度的控制点总数为N+2。其中，新增控制点需要包含第一加工幅度的中点，该位置为振镜的零点位置(不发生偏转的位置)。设置该控制点可以保证振镜回到零点位置。
相邻两个控制点之间的幅度即为第二加工幅度。也就是说，第一加工幅度被新增的控制点分割为若干个第二加工幅度。新增控制点的个数为N时，第二加工幅度的数量为N+1。不同的第二加工幅度可以是相等，也可以是不等。若所有第二加工幅度均相等，且新增控制点包含第一加工幅度的中点，此时N为奇数。
在新增控制点的个数为N，第二加工幅度的数量为N+1，所有第二加工幅度均相等时，第二加工幅度即为第一加工幅度的1/(N+1)倍。设置第一加工频率为f1，设置第二加工频率为f2，在振镜平均运动速度保持不变的情况下，则f2＝f1/(1/(N+1))＝(N+1)f1。即，第二加工频率f2为第一加工频率f1的N+1倍。
可选的，所述第二加工频率小于预设频率阈值。
在此处，预设频率阈值可以根据加工的需求进行设置。一般情况下，第二加工频率小于预设频率阈值，预设频率阈值小于时钟信号的频率。在一实例中，时钟信号的频率为2MHz，预设频率阈值可以设置为20kHz。预设频率阈值的设置可以确保振镜的控制精度。
可选的，所述振镜摆动频率的范围为大于50Hz。
在此处，振镜摆动频率可以用频率表示(即每秒钟摆动的次数)，也可以用时钟周期数表示(即每多少个时钟周期摆动一次)。当振镜摆动频率以频率表示时，其建议参考范围为大于50Hz。在此处，若电机的最高摆动频率为300Hz，则振镜摆动频率的范围为50-300Hz。
可选的，如图2所示，步骤S20，即所述通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，包括：
S201、判断所述第一加工幅度是否大于预设幅度阈值；
S202、若所述第一加工幅度大于预设幅度阈值，则将所述第一加工幅度划分为所述若干个第二加工幅度，任意一个所述第二加工幅度小于所述预设幅度阈值。
本实施例中，预设幅度阈值可以根据加工的需求进行设置。在一些情况下，预设幅度阈值也与待加工的材料的材质有关。若第一加工幅度小于或等于预设幅度阈值，第一加工幅度可以发生变化，也可以不发生变化。此时，第二加工幅度小于或等于第一加工幅度。若第一加工幅度大于预设幅度阈值，此时，需要减少第一加工幅度，即把第一加工幅度分解为若干个第二加工幅度。不同的第二加工幅度可以相等，也可以不相等。但最大的第二加工幅度必须小于预设幅度阈值，这样可以保证激光加工的均匀性。
可选的，所有第二加工幅度均相等。
本实施例中，为了便于设置，可以将所有第二加工幅度设置为相同的值。在进行激光扫描加工时，振镜与待加工材料到的距离很近，振镜摆动的角度也不大，因而，可以近似认为，相等的第二加工幅度，对应的振镜摆动数据也是相等的。如，第二加工幅度偏移0.1mm，等价于振镜摆动数据偏移的位置数据为300。当所有第二加工幅度均相等，可以非常方便地确定振镜的具体位置。
可选的，所述第一加工幅度大于1mm，和/或，所述第二加工幅度小于0.5mm。
本实施例中，当第一加工幅度大于1mm时，改进前的方法均匀度较差，而本实施例提供的激光扫描加工方法均匀度会有较大幅度的提升。当第二加工幅度小于0.5mm时，待加工点的均匀度一般较好。当同时满足第一加工幅度大于1mm，且所述第二加工幅度小于0.5mm，改进前的方法与本实施例提供的激光扫描加工方法比较，待加工材料上的加工点均匀度差异明显，前者两端加工程度深，中间加工程度浅，后者整体的加工程度都比较均匀，满足实际的加工需求。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
在一实施例中，提供一种激光扫描加工装置，该激光扫描加工装置与上述实施例中激光扫描加工方法一一对应。如图3所示，该激光扫描加工装置包括获取第一加工数据模块10、生成第二加工数据模块20、生成振镜加工数据模块30和加工模块40。各功能模块详细说明如下：
获取第一加工数据模块10，用于获取第一加工频率和第一加工幅度；
生成第二加工数据模块20，用于通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，所述第二加工频率为所述第一加工频率的整数倍，所述第二加工幅度数据包括若干个第二加工幅度，所有所述第二加工幅度之和为所述第一加工幅度；
生成振镜加工数据模块30，用于通过振镜处理芯片处理所述第二加工频率和所述第二加工幅度数据，生成振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据；
加工模块40，用于根据所述振镜摆动频率和所述振镜摆动幅度数据对待加工材料进行加工。
可选的，生成第二加工数据模块20包括：
增加控制点单元，用于在所述第一加工幅度内增加若干个控制点，增加前，所述第一加工幅度的控制点包括左极值点和右极值点，增加后，增加的控制点至少包括所述第一加工幅度的中点；
设置单元，用于设置相邻两个控制点之间的幅度为第二加工幅度；
计算第二加工频率单元，用于根据所述第一加工频率计算所述第二加工幅度的第二加工频率。
可选的，所述第二加工频率小于预设频率阈值。
可选的，所述振镜摆动频率的范围为大于50Hz。
可选的，生成第二加工数据模块20包括：
幅度判断单元，用于判断所述第一加工幅度是否大于预设幅度阈值；
划分单元，用于若所述第一加工幅度大于预设幅度阈值，则将所述第一加工幅度划分为所述若干个第二加工幅度，任意一个所述第二加工幅度小于所述预设幅度阈值。
可选的，所有第二加工幅度均相等。
可选的，所述第一加工幅度大于1mm，和/或，所述第二加工幅度小于0.5mm。
关于激光扫描加工装置的具体限定可以参见上文中对于激光扫描加工方法的限定，在此不再赘述。上述激光扫描加工装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图4所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机可读指令。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机可读指令的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部服务器通过网络连接通信。该计算机可读指令被处理器执行时以实现一种激光扫描加工方法。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机可读指令，处理器执行计算机可读指令时实现以下步骤：
获取第一加工频率和第一加工幅度；
通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，所述第二加工频率为所述第一加工频率的整数倍，所述第二加工幅度数据包括若干个第二加工幅度，所有所述第二加工幅度之和为所述第一加工幅度；
通过振镜处理芯片处理所述第二加工频率和所述第二加工幅度数据，生成振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据；
根据所述振镜摆动频率和所述振镜摆动幅度数据对待加工材料进行加工。
在一个实施例中，提供了一个或多个存储有计算机可读指令的计算机可读存储介质，本实施例所提供的可读存储介质包括非易失性可读存储介质和易失性可读存储介质。可读存储介质上存储有计算机可读指令，计算机可读指令被一个或多个处理器执行时实现以下步骤：
获取第一加工频率和第一加工幅度；
通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，所述第二加工频率为所述第一加工频率的整数倍，所述第二加工幅度数据包括若干个第二加工幅度，所有所述第二加工幅度之和为所述第一加工幅度；
通过振镜处理芯片处理所述第二加工频率和所述第二加工幅度数据，生成振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据；
根据所述振镜摆动频率和所述振镜摆动幅度数据对待加工材料进行加工。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机可读指令来指令相关的硬件来完成，所述的计算机可读指令可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机可读指令在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光扫描加工方法，其特征在于，包括：
获取第一加工频率和第一加工幅度；
通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，所述第二加工频率为所述第一加工频率的整数倍，所述第二加工幅度数据包括若干个第二加工幅度，所有所述第二加工幅度之和为所述第一加工幅度；
通过振镜处理芯片处理所述第二加工频率和所述第二加工幅度数据，生成振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据；
根据所述振镜摆动频率和所述振镜摆动幅度数据对待加工材料进行加工。
2.如权利要求1所述的激光扫描加工方法，其特征在于，所述通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，包括：
在所述第一加工幅度内增加若干个控制点，增加前，所述第一加工幅度的控制点包括左极值点和右极值点，增加后，增加的控制点至少包括所述第一加工幅度的中点；
设置相邻两个控制点之间的幅度为第二加工幅度；
根据所述第一加工频率计算所述第二加工幅度的第二加工频率。
3.如权利要求1所述的激光扫描加工方法，其特征在于，所述振镜摆动频率的范围为大于50Hz。
4.如权利要求1所述的激光扫描加工方法，其特征在于，所述通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，包括：
判断所述第一加工幅度是否大于预设幅度阈值；
若所述第一加工幅度大于预设幅度阈值，则将所述第一加工幅度划分为所述若干个第二加工幅度，任意一个所述第二加工幅度小于所述预设幅度阈值。
5.如权利要求1所述的激光扫描加工方法，其特征在于，所有第二加工幅度均相等。
6.如权利要求1所述的激光扫描加工方法，其特征在于，所述第一加工幅度大于1mm，和/或，所述第二加工幅度小于0.5mm。
7.一种激光扫描加工装置，其特征在于，包括：
获取第一加工数据模块，用于获取第一加工频率和第一加工幅度；
生成第二加工数据模块，用于通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，所述第二加工频率为所述第一加工频率的整数倍，所述第二加工幅度数据包括若干个第二加工幅度，所有所述第二加工幅度之和为所述第一加工幅度；
生成振镜加工数据模块，用于通过振镜处理芯片处理所述第二加工频率和所述第二加工幅度数据，生成振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据；
加工模块，用于根据所述振镜摆动频率和所述振镜摆动幅度数据对待加工材料进行加工。
8.如权利要求7所述的激光扫描加工装置，其特征在于，所述生成第二加工数据模块包括：
幅度判断单元，用于判断所述第一加工幅度是否大于预设幅度阈值；
划分单元，用于若所述第一加工幅度大于预设幅度阈值，则将所述第一加工幅度划分为所述若干个第二加工幅度，任意一个所述第二加工幅度小于所述预设幅度阈值。
9.一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机可读指令，其特征在于，所述处理器执行所述计算机可读指令时实现如权利要求1至6中任一项所述激光扫描加工方法。
10.一个或多个存储有计算机可读指令的可读存储介质，所述计算机可读指令被一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器执行如权利要求1至6中任一项所述激光扫描加工方法。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080074718A1 (en) * 2006-08-21 2008-03-27 Craig Palmer Bush Method of determining resonant frequency
CN205271138U (zh) * 2015-12-22 2016-06-01 武汉铱科赛科技有限公司 一种基于摆角压缩的精密激光加工装置
CN108803005A (zh) * 2018-06-08 2018-11-13 北京大汉正源科技有限公司 一种二维mems振镜控制方法
CN108873315A (zh) * 2018-06-29 2018-11-23 上海禾赛光电科技有限公司 一种振镜和基于恒定分辨率的振镜控制方法
CN110133842A (zh) * 2019-06-28 2019-08-16 岗春激光科技（江苏）有限公司 一种振镜扫描装置及系统
US20200004057A1 (en) * 2018-06-29 2020-01-02 Via Mechanics, Ltd. Laser processing apparatus and laser processing method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080074718A1 (en) * 2006-08-21 2008-03-27 Craig Palmer Bush Method of determining resonant frequency
CN205271138U (zh) * 2015-12-22 2016-06-01 武汉铱科赛科技有限公司 一种基于摆角压缩的精密激光加工装置
CN108803005A (zh) * 2018-06-08 2018-11-13 北京大汉正源科技有限公司 一种二维mems振镜控制方法
CN108873315A (zh) * 2018-06-29 2018-11-23 上海禾赛光电科技有限公司 一种振镜和基于恒定分辨率的振镜控制方法
US20200004057A1 (en) * 2018-06-29 2020-01-02 Via Mechanics, Ltd. Laser processing apparatus and laser processing method
CN110133842A (zh) * 2019-06-28 2019-08-16 岗春激光科技（江苏）有限公司 一种振镜扫描装置及系统

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