CN113967871A - 一种用于硅片深层次加工的抛光装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及硅片加工技术领域,且公开了一种用于硅片深层次加工的抛光装置,解决了目前市场上用于硅片深加工的抛光装置在使用时,不能对不同规格的硅片进行打磨抛光,以及不方便更换抛光盘的问题,其包括底板,底板顶部的中间位置上固定安装有支撑柱,且在支撑柱的顶端固定安装有支撑板,支撑板底部远离支撑柱的一端上设置有能够上下移动的电机,在电机的输出端上连接有抛光盘,电机输出端与抛光盘的连接处设置有连接栓,底板的顶部设置有能够转动的转动板,且转动板的中间开设有通孔,本发明,能够对不同尺寸规格的硅片进行打磨抛光,并且在更换不同的抛光盘时操作简单方便,既节省了经济的使用,还提高了工作的效率。
Description
技术领域
本发明属于硅片加工技术领域,具体为一种用于硅片深层次加工的抛光装置。
背景技术
硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有着惊人的运算能力,无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题,也无论计算的工作量有多大,工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它,并下达解题的思路和指令,计算机就能在极短的时间内把答案告诉你,这样,那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题,计算机可能只需要几分钟就可以解决,甚至有些人力无法计算出结果的问题,计算机也能很快告诉你答案,由此可见,硅片在如今的科技发展中有着重要的地位。
但是目前市场上用于硅片深加工的抛光装置在使用的时候仍存在一些不足之处,因为硅片的规格也存在有差异,而的抛光装置在使用的时候通常只能对一种规格的硅片进行打磨抛光,在对其他规格的硅片进行加工时还需要更换其他的设备,既增加了经济负担,而且在更换设备的时候还耽误的加工的效率,并且对硅片进行抛光的时候会使用到不同的抛光盘,一般的装置在更换抛光盘的时候操作过于麻烦。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本发明提供一种用于硅片深层次加工的抛光装置,有效的解决了目前市场上用于硅片深加工的抛光装置在使用时,不能对不同规格的硅片进行打磨抛光,以及不方便更换抛光盘的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于硅片深层次加工的抛光装置,包括底板,所述底板顶部的中间位置上固定安装有支撑柱,且在支撑柱的顶端固定安装有支撑板,所述支撑板底部远离支撑柱的一端上设置有能够上下移动的电机,在电机的输出端上连接有抛光盘,所述电机输出端与抛光盘的连接处设置有连接栓,所述底板的顶部设置有能够转动的转动板,且转动板的中间开设有通孔,所述转动板上的通孔套接在支撑柱上,且转动板能够以支撑柱为中心进行转动,在转动板的顶部开设有四个置物槽,且四个置物槽的大小均不相同,且四个置物槽分别位于转动板顶部的四个方向上,四个所述置物槽的中心点均位于同一圆周上。
优选的,所述底板的顶部均匀开设有四个限位圆槽,且在四个限位圆槽的内部均设置有能够转动的限位球,所述转动板的底部开设有环形槽,四个所述限位球的顶端均伸出限位圆槽并位于转动板底部的环形槽内,且四个限位球均能够在环形槽的内部进行滑动。
优选的,所述通孔内壁的中间位置开设有环形凹槽,所述支撑柱外壁的底端固定安装有固定板,所述支撑柱外壁上的固定板位于通孔内的环形凹槽内部并能够在其内部进行转动。
优选的,所述底板的顶部开设有杆槽,在杆槽的内部设置有插杆,所述插杆的底端固定连接有弹簧,且弹簧的底端固定连接在杆槽的底部,所述转动板的底部均匀开设有四个插槽,且四个插槽分被位于四个置物槽的下方,所述插杆的顶端伸出杆槽并插接至其中一个插槽的内部。
优选的,所述杆槽的一侧开设有内槽,且在内槽的内部设置有能够转动的齿轮,所述齿轮侧面的中间位置固定连接有调节栓,且调节栓远离齿轮的一端延伸至底板的外部。
优选的,所述插杆靠近齿轮的一侧开设有齿纹,所述齿轮的一侧伸出内槽并延伸至杆槽的内部与插杆侧面的齿纹啮合连接。
优选的,所述抛光盘的顶部固定安装有衔接块,在衔接块的顶部的中间位置固定安装有定位杆,在定位杆顶部的中间位置固定安装有方形限位块,所述电机输出端的底部开设有定位槽,在定位槽内的顶部开设有方形限位槽,所述衔接块顶部的定位杆插接在电机输出端底部的定位槽内,且定位杆顶端的方形限位块位于定位槽内的方形限位槽内。
优选的,所述电机输出端底部的外壁上固定安装有衔接环,所述衔接块与衔接环的直径相同,所述连接栓螺纹连接在衔接环和衔接块的外壁上。
优选的,所述支撑板底部远离支撑柱的一端开设有升降槽,在升降槽的内部设置有能够上下移动的升降板,所述电机固定安装在升降板的底部,在支撑板顶部远离支撑柱的一端上固定安装有液压缸,且液压缸的伸缩端延伸至升降槽的内部并固定连接在升降板的顶部。
优选的,所述升降槽的内壁上均匀开合有四个滑槽,所述升降板的侧壁上均匀开设有四个滑块,且升降板上的四个滑块分别位于升降槽内的四个滑槽内并能够在其内部进行滑动。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1)、在对不同尺寸规格的硅片进行抛光加工的时候,通过转动底座板外部的调节栓使其带动齿轮在内槽的内部进行转动,然后齿轮便会带动与其啮合连接的插杆在插槽的内部向下移动,插杆向下移动的时候,其顶端便会从转动板底部的其中一个插槽中脱离出来,并且插杆还会对其底部的弹簧进行挤压,当插杆脱离插槽后便可以转动转动板,将转动板上尺寸合适硅片加工的置物槽转动到抛光盘的下方,当合适的置物槽下方的插槽转动到杆槽的上方时,弹簧会释放弹力将插杆网上顶动,使插杆重新插接在另一个插槽内,从而完成对转动板的固定,然后便可以将硅片放置在抛光盘下方的置物槽内,最后控制液压缸推动电机向下移动,使电机输出端上的抛光盘与置物槽内的硅片相接触即可对硅片进行打磨抛光的加工,通过能够对不同尺寸规格的硅片进行加工,既降低了设备成本的投入,又能够提高对硅片的加工效率;
2)、在更换抛光盘的时候,通过向上拧动连接栓,使连接栓与衔接块分离开,然后便可以将抛光盘从电机的输出端上取下来,再然后将更换后的抛光盘与电机的输出端连接,将抛光盘上的定位杆插入电机输出端底部的定位槽内,并且使定位杆顶部的方形限位块位于定位槽内的方形限位槽内,最后将电机输出端上的连接栓向下拧动,使连接栓的内壁与衔接环和衔接块的外壁螺纹连接,这样便完成了对抛光盘的更换,操作简单快捷,在一定程度上提高了对硅片打磨抛光的效率。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为本发明整体的结构示意图;
图2为本发明电机与抛光盘连接的结构示意图;
图3为本发明底板与转动板的结构示意图;
图4为本发明转动板俯视的结构示意图;
图5为本发明底板与转动板连接的剖面结构示意图;
图6为本发明底板俯视的结构示意图;
图7为本发明插杆与齿轮连接的结构示意图;
图8为本发明液压缸与电机连接的结构示意图;
图9为本发明升降板与升降槽连接的结构示意图;
图中:1、底板;2、转动板;3、支撑柱;4、支撑板;5、液压缸;6、电机;7、抛光盘;8、连接栓;9、调节栓;10、衔接块;11、定位杆;12、方形限位块;13、定位槽;14、方形限位槽;15、衔接环;16、置物槽;17、通孔;18、环形凹槽;19、固定板;20、环形槽;21、限位圆槽;22、限位球;23、插槽;24、插杆;25、齿纹;26、杆槽;27、弹簧;28、内槽;29、齿轮;30、升降槽;31、升降板;32、滑槽;33、滑块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例;基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一,由图1-9给出,本发明包括底板1,底板1顶部的中间位置上固定安装有支撑柱3,且在支撑柱3的顶端固定安装有支撑板4,支撑板4底部远离支撑柱3的一端上设置有能够上下移动的电机6,在电机6的输出端上连接有抛光盘7,电机6输出端与抛光盘7的连接处设置有连接栓8,底板1 的顶部设置有能够转动的转动板2,且转动板2的中间开设有通孔17,转动板2上的通孔17套接在支撑柱3上,且转动板2能够以支撑柱3为中心进行转动,在转动板2的顶部开设有四个置物槽16,且四个置物槽16的大小均不相同,且四个置物槽16分别位于转动板2顶部的四个方向上,四个置物槽16 的中心点均位于同一圆周上,这样抛光盘7的中线点就会与任意一个置物槽 16的中心点位于同一轴线上。
实施例二,在实施例一的基础上,底板1的顶部均匀开设有四个限位圆槽21,且在四个限位圆槽21的内部均设置有能够转动的限位球22,转动板2 的底部开设有环形槽20,四个限位球22的顶端均伸出限位圆槽21并位于转动板2底部的环形槽20内,且四个限位球22均能够在环形槽20的内部进行滑动,限位球22能够减少转动板2底部与底板1顶部的接触面积,从而降低了两者之间的摩擦力,使转动板2在转动的时候更加省力。
实施例三,在实施例一的基础上,通孔17内壁的中间位置开设有环形凹槽18,支撑柱3外壁的底端固定安装有固定板19,支撑柱3外壁上的固定板 19位于通孔17内的环形凹槽18内部并能够在其内部进行转动,使转动板2 在底板1上不能上下移动。
实施例四,在实施例一的基础上,底板1的顶部开设有杆槽26,在杆槽26的内部设置有插杆24,插杆24的底端固定连接有弹簧27,且弹簧27的底端固定连接在杆槽26的底部,转动板2的底部均匀开设有四个插槽23,且四个插槽23分被位于四个置物槽16的下方,插杆24的顶端伸出杆槽26并插接至其中一个插槽23的内部。
实施例五,在实施例四的基础上,杆槽26的一侧开设有内槽28,且在内槽28的内部设置有能够转动的齿轮29,齿轮29侧面的中间位置固定连接有调节栓9,且调节栓9远离齿轮29的一端延伸至底板1的外部。
实施例六,在实施例四的基础上,插杆24靠近齿轮29的一侧开设有齿纹25,齿轮29的一侧伸出内槽28并延伸至杆槽26的内部与插杆24侧面的齿纹25啮合连接,通过转动调节栓9使其带动齿轮29在内槽28的内部进行转动,然后齿轮29便会带动与其啮合连接的插杆24在插槽23的内部向下移动,插杆24向下移动的时候,其顶端便会从转动板2底部的其中一个插槽23 中脱离出来,并且插杆24还会对其底部的弹簧27进行挤压,当插杆24脱离插槽23后便可以转动转动板2,将转动板2上尺寸合适硅片加工的置物槽16 转动到抛光盘7的下方,当合适的置物槽16下方的插槽23转动到杆槽26的上方时,弹簧27会释放弹力将插杆24网上顶动,使插杆24重新插接在另一个插槽23内,从而完成对转动板2的固定。
实施例七,在实施例一的基础上,抛光盘7的顶部固定安装有衔接块10,在衔接块10的顶部的中间位置固定安装有定位杆11,在定位杆11顶部的中间位置固定安装有方形限位块12,电机6输出端的底部开设有定位槽13,在定位槽13内的顶部开设有方形限位槽14,衔接块10顶部的定位杆11插接在电机6输出端底部的定位槽13内,且定位杆11顶端的方形限位块12位于定位槽13内的方形限位槽14内,电机6的输出端在转动的时候就能够在动抛光盘7进行转动。
实施例八,在实施例一的基础上,电机6输出端底部的外壁上固定安装有衔接环15,衔接块10与衔接环15的直径相同,连接栓8螺纹连接在衔接环15和衔接块10的外壁上,完成抛光盘7与电机6的连接,方便更换不同型号的抛光盘7。
实施例九,在实施例一的基础上,支撑板4底部远离支撑柱3的一端开设有升降槽30,在升降槽30的内部设置有能够上下移动的升降板31,电机6 固定安装在升降板31的底部,在支撑板4顶部远离支撑柱3的一端上固定安装有液压缸5,且液压缸5的伸缩端延伸至升降槽30的内部并固定连接在升降板31的顶部,液压缸5的是伸缩端能够推动升降板31在升降槽30的内部上下移动,然后升降板31再带动电机6上下移动,便可以让电机6输出端上的抛光盘7与转动板2上置物槽16内放置的硅片进行接触并打磨抛光。
实施例十,在实施例九的基础上,升降槽30的内壁上均匀开合有四个滑槽32,升降板31的侧壁上均匀开设有四个滑块33,且升降板31上的四个滑块33分别位于升降槽30内的四个滑槽32内并能够在其内部进行滑动,使升降板31在升降槽30内上下移动的时候更加稳定。
工作原理:在对不同尺寸规格的硅片进行抛光加工的时候,通过转动底板1外部的调节栓9使其带动齿轮29在内槽28的内部进行转动,然后齿轮 29便会带动与其啮合连接的插杆24在插槽23的内部向下移动,插杆24向下移动的时候,其顶端便会从转动板2底部的其中一个插槽23中脱离出来,并且插杆24还会对其底部的弹簧27进行挤压,当插杆24脱离插槽23后便可以转动转动板2,将转动板2上尺寸合适硅片加工的置物槽16转动到抛光盘 7的下方,当合适的置物槽16下方的插槽23转动到杆槽26的上方时,弹簧 27会释放弹力将插杆24网上顶动,使插杆24重新插接在另一个插槽23内,从而完成对转动板2的固定,然后便可以将硅片放置在抛光盘7下方的置物槽16内,最后控制液压缸5推动电机6向下移动,使电机6输出端上的抛光盘7与置物槽16内的硅片相接触即可对硅片进行打磨抛光的加工。
在更换抛光盘7的时候,通过向上拧动连接栓8,使连接栓8与衔接块 10分离开,然后便可以将抛光盘7从电机6的输出端上取下来,再然后将更换后的抛光盘7与电机6的输出端连接,将抛光盘7上的定位杆11插入电机 6输出端底部的定位槽13内,并且使定位杆11顶部的方形限位块12位于定位槽13内的方形限位槽14内,最后将电机6输出端上的连接栓8向下拧动,使连接栓8的内壁与衔接环15和衔接块10的外壁螺纹连接,这样便完成了对抛光盘7的更换。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种用于硅片深层次加工的抛光装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部的中间位置上固定安装有支撑柱(3),且在支撑柱(3)的顶端固定安装有支撑板(4),所述支撑板(4)底部远离支撑柱(3)的一端上设置有能够上下移动的电机(6),在电机(6)的输出端上连接有抛光盘(7),所述电机(6)输出端与抛光盘(7)的连接处设置有连接栓(8),所述底板(1)的顶部设置有能够转动的转动板(2),且转动板(2)的中间开设有通孔(17),所述转动板(2)上的通孔(17)套接在支撑柱(3)上,且转动板(2)能够以支撑柱(3)为中心进行转动,在转动板(2)的顶部开设有四个置物槽(16),且四个置物槽(16)的大小均不相同,且四个置物槽(16)分别位于转动板(2)顶部的四个方向上,四个所述置物槽(16)的中心点均位于同一圆周上。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置,其特征在于:所述底板(1)的顶部均匀开设有四个限位圆槽(21),且在四个限位圆槽(21)的内部均设置有能够转动的限位球(22),所述转动板(2)的底部开设有环形槽(20),四个所述限位球(22)的顶端均伸出限位圆槽(21)并位于转动板(2)底部的环形槽(20)内,且四个限位球(22)均能够在环形槽(20)的内部进行滑动。
3.根据权利要求1所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置,其特征在于:所述通孔(17)内壁的中间位置开设有环形凹槽(18),所述支撑柱(3)外壁的底端固定安装有固定板(19),所述支撑柱(3)外壁上的固定板(19)位于通孔(17)内的环形凹槽(18)内部并能够在其内部进行转动。
4.根据权利要求1所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置,其特征在于:所述底板(1)的顶部开设有杆槽(26),在杆槽(26)的内部设置有插杆(24),所述插杆(24)的底端固定连接有弹簧(27),且弹簧(27)的底端固定连接在杆槽(26)的底部,所述转动板(2)的底部均匀开设有四个插槽(23),且四个插槽(23)分被位于四个置物槽(16)的下方,所述插杆(24)的顶端伸出杆槽(26)并插接至其中一个插槽(23)的内部。
5.根据权利要求4所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置,其特征在于:所述杆槽(26)的一侧开设有内槽(28),且在内槽(28)的内部设置有能够转动的齿轮(29),所述齿轮(29)侧面的中间位置固定连接有调节栓(9),且调节栓(9)远离齿轮(29)的一端延伸至底板(1)的外部。
6.根据权利要求4所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置,其特征在于:所述插杆(24)靠近齿轮(29)的一侧开设有齿纹(25),所述齿轮(29)的一侧伸出内槽(28)并延伸至杆槽(26)的内部与插杆(24)侧面的齿纹(25)啮合连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置,其特征在于:所述抛光盘(7)的顶部固定安装有衔接块(10),在衔接块(10)的顶部的中间位置固定安装有定位杆(11),在定位杆(11)顶部的中间位置固定安装有方形限位块(12),所述电机(6)输出端的底部开设有定位槽(13),在定位槽(13)内的顶部开设有方形限位槽(14),所述衔接块(10)顶部的定位杆(11)插接在电机(6)输出端底部的定位槽(13)内,且定位杆(11)顶端的方形限位块(12)位于定位槽(13)内的方形限位槽(14)内。
8.根据权利要求1所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置,其特征在于:所述电机(6)输出端底部的外壁上固定安装有衔接环(15),所述衔接块(10)与衔接环(15)的直径相同,所述连接栓(8)螺纹连接在衔接环(15)和衔接块(10)的外壁上。
9.根据权利要求1所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置,其特征在于:所述支撑板(4)底部远离支撑柱(3)的一端开设有升降槽(30),在升降槽(30)的内部设置有能够上下移动的升降板(31),所述电机(6)固定安装在升降板(31)的底部,在支撑板(4)顶部远离支撑柱(3)的一端上固定安装有液压缸(5),且液压缸(5)的伸缩端延伸至升降槽(30)的内部并固定连接在升降板(31)的顶部。
10.根据权利要求9所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置,其特征在于:所述升降槽(30)的内壁上均匀开合有四个滑槽(32),所述升降板(31)的侧壁上均匀开设有四个滑块(33),且升降板(31)上的四个滑块(33)分别位于升降槽(30)内的四个滑槽(32)内并能够在其内部进行滑动。
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2021
- 2021-11-22 CN CN202111402182.1A patent/CN113967871A/zh active Pending
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