CN113967771A - 一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，包括机架和安装平台，还包括激光锡球焊接装置以及至少一组的上料系统，上料系统包括一对治具、向一对治具上的线束提供待焊接芯片的芯片上料装置以及将一对治具移动至激光锡球焊接装置处进行焊接操作的移送装置。本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的上料系统能够实现微型芯片的全自动上料过程，整个焊接的自动化程度高，能够大幅度提高芯片焊接的加工效率、加工精度和良品率，采用了激光锡球焊接装置，相较于传统的浸锡焊接方式能够大幅提高焊接的质量，保证无虚焊、无连焊、无熔银、无烧蚀芯片引线等问题的出现，整个激光锡球焊接设备的效能UPH≥1500。

Description

一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备

技术领域

本发明涉及3C电子产品激光锡焊加工技术领域，尤其是涉及一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备。

背景技术

热敏电阻器是敏感元器件的一种，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻(PTC)和负温度系数热敏电阻(NTC)，热敏电阻的特点是对温度敏感，在不同的温度下表现出不同的电阻值。随着科技的不断发展，热敏电阻的尺寸越来越小。而现有的热敏电阻结构，是在芯片的正反两面分别焊接一条导线，对于微型热敏电阻的芯片(尺寸为0.8mmX0.8mmX0.35mm)与线束进行焊接，由于芯片的尺寸较小，难以实现传统的批量自动化浸锡焊接。因此，传统的对于微型热敏电阻的焊接均是采用人工镊子取芯片，手动上料到已经码好的2条线束之间，然后再人工整体移载线束浸锡焊接。这种人工上料的方式，一是极易耗费人工，需要专业的技术工种才能准确的将芯片放置在线束中，二是在人工移载的过程中，芯片极易由2条线束之间脱落。并且在热敏电阻的焊接加工过程中，传统工艺采用浸锡焊接后，芯片四个侧面均有不同程度的残锡，甚至部分产品的引脚直接连焊导致短路等异常情况。因此对于微型热敏电阻的芯片与线束的焊接加工来说，不仅人工上料的加工成本高、效率低、成品率低。

发明内容

本发明的目的在于解决现有的微型热敏电阻的焊接加工过程中，采用人工上料的加工成本高、效率低以及成品率低，采用浸锡焊接导致的芯片上残留焊锡甚至短路的缺点，提供一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，包括机架和设置于所述机架内的安装平台，还包括设置于所述安装平台上的激光锡球焊接装置以及设置于所述安装平台上的至少一组的上料系统，所述上料系统包括一对用于提供待焊接的线束的治具、向一对所述治具上的线束提供待焊接芯片的芯片上料装置以及将一对所述治具移动至所述激光锡球焊接装置处进行焊接操作的移送装置。

进一步地，所述激光锡球焊接装置包括设置于所述安装平台上的第一安装支架、固定于所述第一安装支架上的第一移动组件、固定于所述第一移动组件上的第一升降组件以及固定于所述第一升降组件上的CCD检测模块和焊接模块。

进一步地，所述治具包括治具座和设置于治具座上的线束载板，所述线束载板上设置有至少一条所述待焊接的线束，所述治具座上设有可供所述线束载板放置的凹槽和将所述线束载板夹紧于所述凹槽内的张紧组件。

具体地，所述治具座的底部设置有与所述移送装置固定连接的第一连接组件。

具体地，所述移送装置包括设置于所述安装平台上的第二移动组件和固定于所述第二移动组件上的移动平台，所述第二移动组件与所述第一移动组件相互垂直设置。

具体地，所述移动平台包括固定于所述第二移动组件上的第二安装支架、设置于第二安装支架上的第一驱动电机和与所述第一驱动电机连接的行星减速机、设置于所述行星减速机上用于固定一对所述治具的旋转平台。

具体地，所述旋转平台包括可随着所述行星减速机的转轴转动的固定座、设置于所述固定座上的用于固定一对所述治具的安装座以及一对可驱动所述安装座相向或者相背移动的线束对夹驱动气缸。

进一步地，所述芯片上料装置包括设置于所述安装平台上提供所述芯片的供料模块和设置于所述供料模块和一对所述治具之间将所述芯片由所述供料模块移送至一对所述治具上的中转模块。

具体地，所述供料模块包括设置于所述安装平台上的底座、设置于所述底座上的分料机以及固定于所述分料机上的供料组件。

具体地，所述中转模块包括设置于安装平台上的第三移动组件、设置于所述第三移动组件上的第三安装支架、设置于所述第三安装支架上的旋转杆以及驱动所述旋转杆沿着轴向转动的第二驱动电机，所述旋转杆上设置有用于吸附所述芯片的芯片吸嘴。

本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的有益效果在于：该激光锡球焊接设备中的上料系统能够实现微型芯片(尺寸小于1mm 的芯片)的全自动上料过程，并且将微型芯片上料至具有待焊接线束的治具上，再利用移送装置将治具移动至激光锡球焊接装置上进行焊接，整个焊接过程的自动化程度高，能够大幅度提高芯片焊接的加工效率、加工精度和良品率，并且采用了激光锡球焊接装置，相较于传统的浸锡焊接方式能够大幅提高焊接的质量，保证无虚焊、无连焊、无熔银、无烧蚀芯片引线等问题的出现，整个激光锡球焊接设备的效能UPH≥1500。

附图说明

图1是本发明提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的立体结构示意图；

图2是本发明提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备去除机架的立体结构示意图；

图3是本发明提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备去除机架的俯视图；

图4是本发明提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的旋转平台与一对治具配合的立体结构示意图；

图5是本发明提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的治具中的治具座与线束载板配合的立体结构示意图；

图6是本发明提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的治具中的治具座的仰视图；

图7是本发明提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的芯片上料装置中的供料模块的立体结构示意图；

图8是本发明提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的芯片上料装置中的中转模块的立体结构示意图。

图中：100-激光锡球焊接设备、10-机架、11-安装平台、12-开口、20-激光锡球焊接装置、21-第一安装支架、22-第一移动组件、23-第一升降组件、24-CCD检测模块、25-焊接模块、30-治具、31-治具座、311-线束限位槽、312- 定位柱、32-线束载板、321-定位孔、33-凹槽、331-抵接面、34-张紧组件、341- 夹紧块、342-弹簧、343-限位块、35-第一连接组件、351-导向衬套、352-电磁铁、40-芯片上料装置、41-供料模块、411-底座、412-分料机、413-供料组件、 4131-供料板、4132-压板、4133-料道、414-分料组件、4141-分料板、4142- 分料气缸、42-中转模块、421-第三安装支架、422-旋转杆、423-第二驱动电机、 424-芯片吸嘴、50-移送装置、51-第二移动组件、52-移动平台、521-第二安装支架、522-第一驱动电机、523-行星减速机、524-旋转平台、5241-固定座、5242- 安装座、5243-驱动气缸。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1-图8，为本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备100。本发明所提供的激光锡球焊接设备100解决了热敏电阻微型芯片的全自动上料过程，可以适用于尺寸小于1mm的芯片焊接使用，并且解决了芯片在自动上料过程中与线束之间的稳定夹持问题，保证了芯片由料堆中分拣排列后上料至线束上夹持的全过程中芯片移载的稳定性。并且，本发明所提供的激光锡球焊接设备100采用了激光锡球焊接装置20对微型热敏电阻的芯片进行点对点的自动化焊接，避免了使用传统的浸锡焊的易挂锡、易连焊短路、虚焊的问题。

进一步地，如图1和图2所示，为本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备100，包括机架10和设置于机架10内的安装平台11。该机架10上还设置有自动化控制装置和气路控制装置，用于对安装平台11上的各个部件实现全自动化的控制过程。本发明所提供的激光锡球焊接设备100 中的大部分机械部件均设置于该安装平台11上。其中，在机架10的前侧设置有可供待焊接的线束上料以及完成焊接的微型热敏电阻下料的开口12，可以通过该开口12实现上下料的过程。并且，在该开口12处配备有安全光栅，从而可以确保整个激光锡球焊接设备100在人工下料操作过程中的安全性。

具体地，如图3所示，本发明所提供的激光锡球焊接设备100中还包括设置于安装平台11上的激光锡球焊接装置20以及设置于安装平台11上的至少一组的上料系统。在本实施例中，该安装平台11上设置有两套上料系统，两套上料系统均为同一套激光锡球焊接装置20服务。两套上料系统呈左右并排设置于激光锡球焊接装置20的下方，其中位于左工位上的上料系统在进行上料的时候，位于右工位上的上料系统在激光锡球焊接装置20处进行焊接操作，如此往复操作，可以实现双工位的交替作业，大幅度提高激光锡球焊接装置20的焊接效率。

如图3所示，本发明所提供的激光锡球焊接设备100中，该上料系统包括一对用于提供待焊接的线束的治具30、向一对治具30上的线束通过待焊接的芯片的芯片上料装置40以及将一对治具30移动至激光锡球焊接装置20处进行焊接操作的移送装置50。该上料系统与激光锡球焊接装置20相互垂直设置。在对于微型热敏电阻的焊接过程中，需要对每个微型热敏电阻的芯片进行逐一上料，还需要对微型热敏电阻的线束进行逐一上料，同时在焊接操作之前，需要完成将每个芯片逐一插入两个线束之间，利用两个线束夹持芯片，最后再通过激光锡球焊接装置20分别对芯片正反两面的两条线束连接处进行喷锡焊接。

在本实施例中，用于对芯片进行上料操作的芯片上料装置40位于整个安装平台11的后侧，该安装平台11的后侧为芯片的上料位，一对治具30的初始位置位于整个安装平台11的前侧，安装平台11的前侧为待焊接的线束的上料位以及完成焊接的微型热敏电阻的下料位，利用芯片上料装置40将若干个芯片逐一上料至一对治具30上所设置的两个线束之间，再利用移送装置50将插设有芯片的线束移动至激光锡球焊接装置20的底部，利用激光锡球焊接装置20对芯片的单侧侧面进行喷锡焊接，在完成芯片的单侧焊接后，再利用移送装置50 将具有芯片的线束进行整体翻转，翻转后，再次利用激光锡球焊接装置20对芯片的另一侧侧面进行喷锡焊接，当芯片两侧的线束分别焊接至芯片上两个相对设置的侧面之后，完成对微型热敏电阻的焊接。最终，通过该移送装置50将已经完成焊接的微型热敏电阻移送至位于安装平台11前侧的下料位处进行人工下料。本发明所提供的上料系统中的芯片上料装置40不仅是可以实现对于微型芯片的分列排布上料，还可以将微型芯片逐一由上料位处移送至治具30的线束上，实现芯片与线束的配合，为喷锡焊接做准备。而该上料系统中的一对治具 30可以同时将两组线束上下夹持固定于一体，从而方便芯片上料装置40将芯片插入两组线束之间，利用线束夹持芯片后，再移送至焊接位进行焊接。该上料系统中的移送装置50不仅是可以将一对治具30由上料位移送至激光锡球焊接装置20的下方进行喷锡焊接，还可以将一对治具30同时进行180°的翻转，从而实现芯片正反两面的焊接操作。利用本发明所提供的上料系统可以实现对于微型热敏电阻的芯片正反两面的点对点焊接。

进一步地，如图3所示，本发明所提供的一种芯片上料装置40包括设置于安装平台11上提供芯片的供料模块41和设置于供料模块41和一对治具30之间将芯片由供料模块41移送至一对治具30上的中转模块42。该供料模块41 设置于安装平台11的后侧，为激光锡球焊接设备100提供焊接所需的芯片，而该中转模块42将供料模块41上所提供的芯片移送至一对治具30的线束之间，利用一对治具30上的一对线束夹持芯片。该芯片上料装置40不仅是将微型热敏电阻中的芯片逐一排列分料，还可以将每个芯片对应插入两条线束中再进行焊接操作。利用该中转模块42实现芯片由供料模块41至治具30之间的转移过程。该中转模块42在转移芯片的过程中经过激光锡球焊接装置20的下方时，利用激光锡球焊接装置20上的CCD检测模块24对中转模块42上多吸附的芯片状态进行判断。

具体地，如图7所示，该供料模块41包括设置于安装平台11上的底座411、设置于底座411上的分料机412以及固定于分料机412上的供料组件413。该供料模块41还包括设置于供料组件413前端的分料组件414。该底座411将分料机412固定于安装平台11上。本实施例中所提供的分料机412为I KS宽型直振的标准件，利用该分料机412的电机驱动产生振动力，该振动力与芯片的自重相互作用，在分料组件414上实现被抛起跳跃式向前直线移动，从而达到对于一堆芯片进行筛选和分道的目的。该供料组件413的作用是利用分料机412实现芯片由后至前随着料道4133的设置方向逐一排列、由后向前移动。而分料组件414的作用是，在中转模块42未对供料模块41进行吸料时，设置于供料组件413的前端阻挡供料组件413中芯片由前方脱落。

具体地，如图7所示，该供料组件413包括固定于分料机412上的供料板 4131和压板4132。供料板4131上设置有至少一条可供芯片移动的料道4133，芯片在设置于分料机412上方的供料组件413中受到分料机412的振动，从而使得芯片沿着供料板4131上所设置的料道4133进行分道向前移动，该压板 4132设置于供料板4131的上方，防止分料机412振动过程中，将芯片由供料板4131上振脱。在本实施例中，该供料板4131上沿着供料板4131的设置方向平行设置有16条料道4133，每条料道4133仅供一颗芯片前行移动。而每条料道4133上可以由前至后排布有若干颗芯片。并且供料板4131在每个料道4133 上均设置有用于固定芯片的真空吸附口。该真空吸附口设置于该供料板4131 与分料组件414贴合的前侧面向后移动一个芯片的距离处。

如图7所示，该供料模块41中的分料组件414包括贴合于供料板4131的前端侧面设置的分料板4141和驱动分料板4141升降的分料气缸4142。该分料组件414上的分料板4141和分料气缸4142均通过竖直支撑架固定于供料板 4131的底部。该分料板4141的侧面贴合于供料板4131的前侧的侧面上，通过该分料板4141在竖直方向上的升降，实现对于供料组件24的芯片的阻挡。该分料板4141在中转模块42对供料模块41上的芯片进行吸附时，通过分料气缸 4142驱动向下移动，使得分料板4141的顶面低于该供料板241的顶面，将供料板4131和压板4132的前端开口打开，方便该中转模块42对于供料板241 上第一排的芯片进行吸附。当中转模块42完成对供料模块41上的第一排的芯片的吸附后，该分料气缸4142再次驱动分料板4141向上移动，使得分料板4141 向上移动至供料板4131和压板4132之间，将供料板4131和压板4132的前端开口封闭。

具体地，如图8所示，为本发明所提供的芯片上料装置40中的中转模块 42的立体结构示意图。中转模块42包括设置于安装平台11上的第三移动组件 425、设置于第三移动组件425上的第三安装支架421、设置于第三安装支架421 上的旋转杆422以及驱动旋转杆422沿着轴向转动的第二驱动电机423，旋转杆422上设置有用于吸附芯片的芯片吸嘴424。该第三安装支架421上的所有部件均可以随着该第三移动组件425的设置方向往复移动。而该第三移动组件 425设置于供料模块41和移送装置50之间，使得该第三移动组件425与第二移动组件51相互平行设置。设置在第三安装支架421上的旋转杆422与第一移动组件22平行设置，该中转模块42在对供料模块41进行芯片的吸附时，该旋转杆422上的芯片吸嘴424朝向于供料模块41一侧水平设置。在将芯片转移至一对治具30时，该旋转杆422围绕其轴向旋转180°，使得该芯片吸嘴424朝着一对治具30的一侧设置，从而将芯片转移至一对治具30上，完成对于芯片的转移。该旋转杆422的高度与供料模块41上的供料板4131的水平高度一致。并且该旋转杆422上所设置的芯片吸嘴424的数量以及排布均是与供料板4131 上的料道4133的数量和排布一致。在本实施例中，该旋转杆422上对应设置有 16组芯片吸嘴424，每个芯片吸嘴424上均具有两个真空吸附口，利用两个真空吸附口完成对于一个芯片的吸附，从而可以有效地保证吸附的芯片在转移过程中始终可以处于平稳的状态，避免芯片脱落的同时，保持芯片的水平状态，利于该芯片插入治具30中的固定。

进一步地，如图4所示，本发明所提供的一对治具30设置于移送装置50 上，利用移送装置50可以实现一对治具30的水平翻转和水平平移。本发明所提供的治具30为了能够实现微型热敏电阻的焊接需求：在焊接时需要同时设置两条上下相对设置的线束，并且在焊接前，将芯片插入两条线束之间，利用线束实现对芯片的夹持，再通过焊接实现芯片与线束之间的固定连接。在移送装置50上同时设置有一对相对设置的治具30。如图5所示，本发明所提供的治具30包括治具座31和设置于治具座31上的线束载板32。每个线束载板32上设置有至少一条待焊接的线束。治具座31上设有可供线束载板32放置的凹槽 33和将线束载板32夹紧于凹槽33内的张紧组件34。每个治具30用于固定一块线束载板32，设置于移送装置20上的一对治具30将具有线束载板32的一侧相对设置，使得一对治具30同时将两块线束载板32夹持于中间。每个线束载板32上可以根据需要设置若干条线束，该线束的设置数量由芯片上料装置 40上每次所能提供的芯片数量决定，并且该线束载板32所设置的线束与芯片上料装置40上所提供的芯片的位置和数量一一对应。在本实施例中，芯片上料装置40上每次可以同时转移16块芯片，对应的，在每个线束载板32上可以同时排布有16条线束。因此，一对治具30上可以同时夹持16对线束用于与芯片匹配。

具体地，如图5所示，该治具座31上设置有一对定位柱312，对应的，线束载板32上设置有与该定位柱一一对应设置的定位孔321，先将该线束载板32 的定位孔321嵌入该定位柱312上，实现线束载板32与治具座31的相对连接。接着，通过设置于治具座31上的张紧组件34将线束载板32固定于治具座31 上。设置在治具座31上的凹槽33在治具座31的顶部设置有与张紧组件34相对设置的抵接面331。该张紧组件34包括设置于治具座31上的夹紧块341和抵接于夹紧块341上的弹簧，该夹紧块341的一端与线束载板32的侧面抵接，另一端通过弹簧342与治具座31抵接。通过该夹紧块341将线束载板32的另一侧面抵接至凹槽33的抵接面331上，从而实现通过张紧组件34将线束载板 32固定于凹槽33内。该张紧组件34还包括将该夹紧块341限定于治具座31 上的限位块343，在夹紧块341上设置有可供限位块343滑动的滑动槽，该夹紧块341仅能在该滑动槽的设置范围内相对于治具座31往复移动。该治具座 31的顶部设置有可供待焊接的线束嵌入的线束限位槽311，设置于治具座31 上的线束限位槽311用于将线束载板32上的线束定位于该线束限位槽311内，避免治具30在移动过程中，线束由线束载板32上脱落或者焊接过程中，该线束的端部出现偏移等问题。

具体地，如图6所示，治具座31的底部设置有与移送装置50固定连接的第一连接组件35。该第一连接组件35包括设置于该治具座31底部的导向衬套 351以及设置于治具座31底部的电磁铁352。该导向衬套351用于将治具30 定位于移送装置50上，而该电磁铁352实现治具30与移送装置50的磁吸固定。

进一步地，如图3所示，本发明所提供的一种激光锡球焊接设备100中，移送装置50包括设置于安装平台11上的第二移动组件51和固定于第二移动组件51上的移动平台52。该第二移动组件51用于驱动移动平台52以及设置于移动平台52上的一对治具30在安装平台11的前端和激光锡球焊接装置20之间的往复移动过程。在该往复移动中可以将一对治具30由安装平台11的前侧移动至激光锡球焊接装置20处进行焊接操作，还可以将一对治具30由激光锡球焊接装置20处移动至安装平台11处进行下料。该移送装置50中的第二移动组件51与激光锡球焊接装置20中的第一移动组件22相互垂直设置。

具体地，如图4所示，本发明所提供的一张激光锡球焊接设备100中的移动平台52包括固定于第二移动组件51上的第二安装支架521、设置于第二安装支架521上的第一驱动电机522和与第一驱动电机522连接的行星减速机 523、设置于行星减速机523上用于固定一对治具30的旋转平台524。该第二安装支架521用于固定第一驱动电机522和旋转平台524，使得该旋转平台524 可以随着第二移动组件51在安装平台11上水平往复移动。该旋转平台524通过设置于第二安装支架521上的第一驱动电机522和行星减速器523实现在水平方向上的转动，该第一驱动电机522的旋转轴与第一移动组件22平行设置，从而实现位于旋转平台524上的治具30的相对翻转。该第一驱动电机522与行星减速器523连接，从而增加了旋转平台524的旋转力矩，使得该旋转平台524 可以由第一驱动电机522实现相对转动。

如图4所示，位于该第二安装支架521上的旋转平台524包括可随着行星减速机523的转动轴转动的固定座5241、设置于固定座5241上的用于固定一对治具30的安装座5242以及一对可驱动安装座5242相向或者相背移动的线束对夹驱动气缸5243。一对治具30通过磁吸的方式固定于一对安装座5242上，并通过一对安装座5242实现与固定座5241的相对连接，该固定座5241与行星减速器523的转轴固定连接，而该行星减速器523的转轴与第一驱动电机522 的转轴平行设置，实现由第一驱动电机522控制旋转平台524的相对转动。而一对安装座5242可由一对线束对夹驱动气缸5243实现相向或者相背移动，从而可以调整设置于旋转平台524上的一对治具30的相对位置。

进一步地，如图2所示，本发明所提供的一种激光锡球焊接设备100中所提供的激光锡球焊接装置20包括设置于安装平台11上的第一安装支架21、固定于第一安装支架21上的第一移动组件22、固定于第一移动组件22上的第一升降组件23以及固定于第一升降组件23上的CCD检测模块24和焊接模块25。该第一安装支架21设置于安装平台11的中间，由左至右横跨安装平台11，通过该第一安装支架21将CCD检测模块24和焊接模块25设置于安装平台11的上方，从而为上料系统提供了移动空间。其中，位于该第一安装支架21上的第一移动组件22利用电机驱动滑块在导轨上移动，实现了第一升降组件23、CCD 检测模块24和焊接模块25在水平方向上由左至右的移动。在本实施例中，该第一安装支架21下方同时并列设置有两组上料系统，因此在焊接过程中，该 CCD检测模块24和焊接模块25需要通过第一移动组件22实现在左侧的上料系统进行焊接操作或者在右侧的上料系统进行焊接操作。设置在第一移动组件22 上的第一升降组件23可以带动位于其上的CCD检测模块24和焊接模块25在竖直方向上的升降操作，用于调节CCD检测模块24和焊接模块25两者在实际操作过程中与治具30之间的距离。

具体地，本发明中的CCD检测模块24用于在芯片上料装置40吸取到芯片后，对芯片上料装置40进行检测和判断。利用CCD检测模块24可以清楚的拍照，并根据照片判断芯片上料装置40上每个吸嘴上是否吸附有芯片。待芯片上料装置40将芯片插入一对治具30的两条线束之间后，再利用焊接模块25进行焊接。

本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备100中对于微型热敏电阻的具体操作过程如下：

步骤1：芯片上料：利用芯片上料装置40将芯片上料至移送装置50的治具30上；在该步骤中，首先，利用芯片上料装置40上的供料模块41将一对的芯片进行分料并逐一排列，然后，通过中转模块42的旋转杆422上所设置的芯片吸嘴424对排列后的芯片进行吸附，接着，在中转模块42吸附到的一组芯片后对中转模块42上所吸附的芯片进行CCD检测，该中转模块42通过第三移动组件425移动至激光锡球焊接装置20的下方，利用激光锡球焊接装置20上的 CCD检测模块24对旋转杆422上所吸附的芯片进行拍照和判断，最后，再利用中转模块42将芯片插入移送装置50的一对治具30中，将芯片插入一对治具30的两条线束之间完成芯片的上料。

步骤2：芯片与线束的焊接：利用移送装置50将治具30移动至激光锡球焊接装置20上进行喷锡焊接操作。在该步骤中，首先，利用移送装置50将一对治具30移动至激光锡球焊接装置20的下方，然后，该焊接模块25通过其上所设置的第一移动组件22移动至该治具30上的第一个芯片上方进行喷锡焊接，接着，该焊接模块25对该治具30上所设置的每一个芯片进行逐一焊接，完成治具30上所有芯片的第一线束与芯片的焊接，最后，利用移送装置50的旋转平台524将一对治具30旋转180°后，通过移送装置50上的移动平台52将治具30上的芯片再次移动至激光锡球焊接装置20的下方，该焊接模块25对同一组治具30上的芯片的反面进行逐一焊接，完成治具30上所有芯片的第二线束与芯片的焊接。

步骤3：治具的下料：利用移送装置50将治具30移动至机架10的开口12 处进行产品的下料。在该步骤中，首先，利用移送装置50的移动平台52将旋转平台524移动至机架10的开口12处，然后利用旋转平台524将一对治具30 旋转设置，使得该治具30的顶部朝上，最后，将旋转平台524与治具30之间的电磁铁断电，通过人工方式将完成焊接后的治具30由旋转平台524取下，并放入新的具有待焊接的线束的治具30于移送装置50上。

本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备100的上料系统能够实现微型芯片(芯片尺寸小于1mm的芯片)的全自动上料过程，并且将微型芯片上料至具有待焊接线束的治具30上，再利用移送装置50将治具移动至激光锡球焊接装置20上进行焊接，整个焊接过程的自动化程度高，能够大幅度提高芯片焊接的加工效率、加工精度和良品率，并且该激光锡球焊接装置20采用的是激光锡球焊接，相较于传统的浸锡焊接方式能够大幅提高焊接的质量，保证无虚焊、无连焊、无熔银、无烧蚀芯片引线等问题的出现，整个激光锡球焊接设备100的效能UPH≥1500；该激光锡球焊接设备100上同时具有两条上料系统，可以在左侧的上料系统进行上料的时候，位于右侧的上料系统进行焊接操作，如此往复实现双工位之间的交替作业，可以在降低员工的工作强度的前提下，有效地提高焊接的生产产能，具有良好的经济效益。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，包括机架和设置于所述机架内的安装平台，其特征在于，还包括设置于所述安装平台上的激光锡球焊接装置以及设置于所述安装平台上的至少一组的上料系统，所述上料系统包括一对用于提供待焊接的线束的治具、向一对所述治具上的线束提供待焊接芯片的芯片上料装置以及将一对所述治具移动至所述激光锡球焊接装置处进行焊接操作的移送装置。

2.如权利要求1所述的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，其特征在于，所述激光锡球焊接装置包括设置于所述安装平台上的第一安装支架、固定于所述第一安装支架上的第一移动组件、固定于所述第一移动组件上的第一升降组件以及固定于所述第一升降组件上的CCD检测模块和焊接模块。

3.如权利要求1所述的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，其特征在于，所述治具包括治具座和设置于治具座上的线束载板，所述线束载板上设置有至少一条所述待焊接的线束，所述治具座上设有可供所述线束载板放置的凹槽和将所述线束载板夹紧于所述凹槽内的张紧组件。

4.如权利要求3所述的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，其特征在于，所述治具座的底部设置有与所述移送装置固定连接的第一连接组件。

5.如权利要求2所述的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，其特征在于，所述移送装置包括设置于所述安装平台上的第二移动组件和固定于所述第二移动组件上的移动平台，所述第二移动组件与所述第一移动组件相互垂直设置。

6.如权利要求5所述的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，其特征在于，所述移动平台包括固定于所述第二移动组件上的第二安装支架、设置于第二安装支架上的第一驱动电机和与所述第一驱动电机连接的行星减速机、设置于所述行星减速机上用于固定一对所述治具的旋转平台。

7.如权利要求6所述的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，其特征在于，所述旋转平台包括可随着所述行星减速机的转轴转动的固定座、设置于所述固定座上的用于固定一对所述治具的安装座以及一对可驱动所述安装座相向或者相背移动的线束对夹驱动气缸。

8.如权利要求1所述的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，其特征在于，所述芯片上料装置包括设置于所述安装平台上提供所述芯片的供料模块和设置于所述供料模块和一对所述治具之间将所述芯片由所述供料模块移送至一对所述治具上的中转模块。

9.如权利要求8所述的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，其特征在于，所述供料模块包括设置于所述安装平台上的底座、设置于所述底座上的分料机以及固定于所述分料机上的供料组件。

10.如权利要求8所述的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，其特征在于，所述中转模块包括设置于安装平台上的第三移动组件、设置于所述第三移动组件上的第三安装支架、设置于所述第三安装支架上的旋转杆以及驱动所述旋转杆沿着轴向转动的第二驱动电机，所述旋转杆上设置有用于吸附所述芯片的芯片吸嘴。

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