CN113967561B - 用于电子技术通信的半导体覆膜装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于电子技术通信的半导体覆膜装置，属于电子技术通信领域，包括工作台、料架、阻料框、顶胶机构及翻料机构；料架至少设有一组呈线性排列的料槽，各料槽的底部分别设有进胶口；料架通过弹性件支撑于工作台上；阻料框与各组料槽一一对应；顶胶机构包括升降驱动元件及连接在升降驱动元件上的胶斗，升降驱动元件顶升胶斗向上供料处于正上方的料架；翻料机构包括翻料电机及连接于翻料电机的推料框，推料框滑动穿设于阻料框上，翻料电机推动推料框沿线性排列的一组料槽往复滑动，以使物料翻转。本发明利用顶胶机构及翻料机构，即可实现物料的均匀覆膜，无需人工涂胶操作，大大降低了人工的劳动强度，提高了覆膜效率。

Description

用于电子技术通信的半导体覆膜装置

技术领域

本发明属于电子技术通信领域，具体涉及一种用于电子技术通信的半导体覆膜装置。

背景技术

电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支，其中在电子技术通信过程中，需要对半导体如二极管进行覆膜，以对二极管进行保护，现有技术中在进行覆膜过程中，通常需要人工将胶涂覆在二极管中部的位置，该种操作方式在操作过程中极大的增大了人工的劳动强度，且覆膜效率较低，覆膜不均一。

发明内容

本发明实施例提供一种用于电子技术通信的半导体覆膜装置，旨在提高二极管覆膜的效率，提高覆膜的均匀性，降低人工劳动强度。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种用于电子技术通信的半导体覆膜装置，包括：工作台、料架、阻料框、顶胶机构及翻料机构；料架至少设有一组呈线性排列的料槽，各所述料槽的底部分别设有进胶口；所述料架通过弹性件支撑于所述工作台上；阻料框与各组所述料槽一一对应，设置于所述料架上；顶胶机构设置于所述工作台的下方，包括升降驱动元件及连接在所述升降驱动元件上的胶斗，所述升降驱动元件顶升所述胶斗向上穿过所述工作台上的通孔，供料处于正上方的料架；翻料机构包括翻料电机及连接于所述翻料电机的推料框，所述翻料电机设置于所述工作台上，所述推料框滑动穿设于所述阻料框上，且位于所述料槽的正上方，所述翻料电机推动所述推料框沿线性排列的一组所述料槽往复滑动，以使物料翻转。

在一种可能的实现方式中，还包括振动电机，通过固定架支撑于所述料架上，以使物料经振动后摆放在各所述料槽内。

在一种可能的实现方式中，所述料槽的内表面为弧形曲面，且所述料槽的内表面上在所述进胶口的两侧分别设有滚动轮。

在一种可能的实现方式中，所述胶斗为矩形结构，所述胶斗上移包裹在所述料架的四周，所述胶斗的外边缘支撑在所述工作台的通孔上。

在一种可能的实现方式中，所述翻料机构还包括翻料螺杆、与所述翻料螺杆螺接的翻料螺套以及连接各所述推料框的第一连接件，所述翻料螺杆连接于所述翻料电机的主轴上，所述第一连接件连接于所述翻料螺套上，所述翻料螺杆与所述推料框移动的方向平行。

在一种可能的实现方式中，各所述推料框均包括两个平行的推料杆，所述阻料框上对应的设有各所述推料杆滑动的限制通孔。

在一种可能的实现方式中，还包括烘干机构，所述烘干机构包括烘干电机及连接于所述烘干电机的加热灯管，所述烘干电机设置于所述工作台上，以驱动所述加热灯管移动至线性排列的一组所述料槽的上方，烘干物料。

在一种可能的实现方式中，所述烘干机构还包括烘干螺杆、与所述烘干螺杆螺接的烘干螺套、第二连接件、对应各所述阻料框的集热罩，所述集热罩并联在所述第二连接件上，所述第二连接件连接所述烘干螺套，所述加热灯管设置在所述集热罩内，所述烘干螺杆连接所述烘干电机。

在一种可能的实现方式中，所述烘干机构还包括设置于所述工作台上的滑槽架，所述第二连接件的两端滑动连接于所述滑槽架相对的滑槽内，所述第二连接件通过立架连接在所述烘干螺套上。

在一种可能的实现方式中，所述烘干机构还包括拉动架和固定柱，所述拉动架对应设置在所述集热罩上，所述固定柱连接在所述拉动架与所述第二连接件之间。

本发明提供的用于电子技术通信的半导体覆膜装置，与现有技术相比，有益效果在于：待覆膜的物料放置在料槽内，顶胶机构顶升胶斗，胶料从料槽的进胶口进入料槽内，阻料框对物料起到阻挡的作用，翻料机构的推料框带动物料翻转实现胶料的均匀覆膜。

本发明对物料的覆膜，利用顶胶机构及翻料机构，即可实现物料的均匀覆膜，无需人工涂胶操作，大大降低了人工的劳动强度，提高了覆膜效率，同时，提高了覆膜的均匀性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的用于电子技术通信的半导体覆膜装置的结构示意图；

图2为图1提供的用于电子技术通信的半导体覆膜装置的固定架处剖视图；

图3为图2提供的用于电子技术通信的半导体覆膜装置的A处的放大图；

图4为本发明实施例提供用于电子技术通信的半导体覆膜装置的另一视角示意图；

图5为图4中B处的局部放大图；

图6为图4中C处的局部放大图；

图7为本发明实施例提供的用于电子技术通信的半导体覆膜装置的料架示意图；

图8为本发明实施例提供用于电子技术通信的半导体覆膜装置的另一视角示意图；

图9为图8中D处的局部放大图；

附图标记说明：

1、工作台；2、承载架；3、升降驱动元件；4、胶斗；5、固定架；6、第二连接件；7、滑槽架；8、烘干电机；9、烘干螺杆；10、固定座；11、振动电机；12、拉动架；13、加热灯管；14、料架；15、集热罩；16、阻料框；17、限制通孔；18、推料框；19、料槽；20、滚动轮；21、滚轮槽；22、进胶口；23、翻料电机；24、翻料螺杆；25、连接架；26、支座；27、弹性件；28、衔接架；29、固定柱；30、翻料螺套；31、第一连接件；32、烘干螺套；33、立架；34、立框；35、支撑架；36、加强架；37、支撑脚。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现“上”、“下”等指示方位或位置关系的术语，其为基于附图1所示的方位或位置关系，或正常使用状态的位置，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

本实施例提供的用于电子技术通信的半导体覆膜装置，包括：工作台1、料架14、阻料框16、顶胶机构及翻料机构；料架14至少设有一组呈线性排列的料槽19，各料槽19的底部分别设有进胶口22；料架14通过弹性件27支撑于工作台1上；阻料框16与各组料槽19一一对应，设置于料架14上；顶胶机构设置于工作台1的下方，包括升降驱动元件3及连接在升降驱动元件3上的胶斗4，升降驱动元件3顶升胶斗4向上穿过工作台1上的通孔，供料处于正上方的料架14；翻料机构包括翻料电机23及连接于翻料电机23的推料框18，翻料电机23设置于工作台1上，推料框18滑动穿设于阻料框16上，且位于料槽19的正上方，翻料电机23推动推料框18沿线性排列的一组料槽19往复滑动，以使物料翻转。

本实施例提供的用于电子技术通信的半导体覆膜装置，与现有技术相比，以二极管半导体为例，待覆膜的物料放置在料槽19内，顶胶机构顶升胶斗4，胶料从料槽19的进胶口22进入料槽19内，阻料框16对物料起到阻挡的作用，翻料机构的推料框18带动物料翻转实现胶料的均匀覆膜。

本发明对物料的覆膜，利用顶胶机构及翻料机构，即可实现物料的均匀覆膜，无需人工涂胶操作，大大降低了人工的劳动强度，提高了覆膜效率，同时，提高了覆膜的均匀性。

本实施例中，料架14为矩形结构，在其四角设有凸出的连接端；工作台1的上端面设有支座26，支座26上设有弹性件27，弹性件27的上端与料架14凸出的连接端固定连接，工作台1的底部四角分别设有支撑架35，支撑架35的下端设有支撑脚37，支撑架35与支撑脚37可以一体成型，支撑架35的数量为四组，四组支撑架35之间插接或螺接有加强架36，通过设置的支座26能够进行支撑，弹性件27能够加大晃动幅度，支撑架35起到对工作台1进行支撑的作用，加强架36起到加强四组支撑架35的作用。

如图1、图2、图4及图8所示，作为本实施例提供的用于电子技术通信的半导体覆膜装置的一种具体实施方式，还包括振动电机11，通过固定架5支撑于料架14上，以使物料经振动后摆放在各料槽19内。本实施例中的弹性件27为弹簧体，振动电机11安装在固定架5的中间位置，固定架5的四角固定在料架14的四角。将二极管加入阻料框16内，以在阻料框16的阻挡下将二极管聚集在料槽19处，此时振动电机11工作带动料架14进行震动，并在弹性件27的作用下加大料架14的晃动幅度，使料架14上的二极管能够震动的作用下逐渐进入料槽19中以完成摆放。

作为本实施例提供的用于电子技术通信的半导体覆膜装置的一种具体实施方式，如图3及图7所示，料槽19的内表面为弧形曲面，且料槽19的内表面上在所述进胶口22的两侧分别设有滚动轮20。本实施例的料架14上设有三组料槽19，每组设有多个线性排列的料槽19。料槽19的内部底面贯穿开设有进胶口22，料槽19的内部外表面进胶口22的两侧分别对称开设有两组滚轮槽21，滚轮槽21的内部转动镶嵌有滚动轮20，料架14的上端面对应每组料槽19设有阻料框16，料槽19位于阻料框16内。通过设置的料槽19能够对二极管进行放置，滚动轮20贴合于二极管的中部边缘处，滚动轮20能够将二极管架起，以避免转动过程中受到阻碍，滚轮槽21起到对滚动轮20进行限制的作用。

作为本实施例提供的用于电子技术通信的半导体覆膜装置的一种具体实施方式，如图1所示，胶斗4为矩形结构，胶斗4上移包裹在料架14的四周，胶斗4的外边缘支撑在工作台1的通孔上。其中，顶胶机构还包括设置在工作台1的下端面靠近边缘处的承载架2，承载架2的上端面中部固定安装有升降驱动元件3，升降驱动元件3具体为升降缸，升降缸的上端设有胶斗4，工作台1上贯穿开设有方形通孔，胶斗4贴合于方形通孔的内壁，料架14位于胶斗4的正上方，通过设置的承载架2能够对升降缸进行固定，升降缸能够带动胶斗4上下移动，方形通孔能够对胶斗4进行限制。

在上述料槽19和胶斗4的基础上，作为一种可能的实现方式中，如图1至图6所示，所述翻料机构还包括翻料螺杆24、与翻料螺杆24螺接的翻料螺套30以及连接各推料框18的第一连接件31，翻料螺杆24连接于翻料电机23的主轴上，第一连接件31连接于翻料螺套30上，翻料螺杆24与推料框18移动的方向平行。

具体地，参见图4至图6，翻料螺套30的外表面固定安装有第一连接件31，第一连接件31将各推料框18并联在一起，使各推料框18同时进退，阻料框16的侧面贯穿开设有限制通孔17，推料框18贴合贯穿于限制通孔17，推料框18位于滚动轮20的正上方，第一连接件31与推料框18可以一体成型，通过设置的翻料电机23能够带动翻料螺杆24进行正、反向转动，进而带动翻料螺套30进行往复移动，限制通孔17起到对推料框18进行导向限制的作用，以保证推料框18能够呈直线水平移动，阻料框16起到将二极管聚集在料槽19处的作用。

如图5所示，固定架5的四角设有衔接架28和连接架25，衔接架28的一端与翻料电机23固定连接，连接架25的一端设有轴承体，翻料螺杆24贯穿轴承体与翻料电机23连接，衔接架28与连接架25的形状均为L形，通过设置的衔接架28起到对翻料电机23进行固定的作用，连接架25起到对翻料螺杆24进行限制的作用，轴承体保证翻料螺杆24稳定转动的作用；翻料螺套30在翻料螺杆24旋转下沿翻料螺杆24往复运动。

在一种可能的实现方式中，参见图1至图6，各推料框18均包括两个平行的推料杆，阻料框16上对应的设有各推料杆滑动的限制通孔17。其中，两个推料杆通过连接杆的连接可以构成U型结构，连接杆固定在第一连接件31上，连接杆的横断面可以为矩形或圆形，两个推料杆构成的推料框18，对二极管具有两个接触点，从而能够保证二极管的旋转不会发生偏斜，也更利于二极管的翻转，实现覆膜的均匀。

作为本实施例提供的用于电子技术通信的半导体覆膜装置的一种具体实施方式，如图1、图2、图4、图8所示，还包括烘干机构，烘干机构包括烘干电机8及连接于烘干电机8的加热灯管13，烘干电机8设置于工作台1上，以驱动加热灯管13移动至线性排列的一组料槽19的上方，烘干物料。

本实施例可以结合前述的翻料机构、料架14等实施例构成不同的实施方式。

如图8及图9，作为本实施例提供的烘干机构的一种具体实施方式，所述烘干机构还包括烘干螺杆9、与烘干螺杆9螺接的烘干螺套32、第二连接件6、对应各阻料框16的集热罩15，集热罩15并联在第二连接件6上，第二连接件6连接烘干螺套32，加热灯管13设置在集热罩15内，烘干螺杆9连接烘干电机8。通过翻料电机23驱动烘干螺杆9旋转，转换为烘干螺套32的直线往复移动，再通过第二连接件6，推动集热罩15沿阻料框16的上端移动，并盖设在阻料框16上，对料槽19内的物料进行烘干，推料框18对物料的翻转，实现对物料的均匀烘干。当上料及不需要烘干时，通过烘干螺杆9的反向旋转，即可使烘干螺套32带动集热罩15离开阻料框16的上方。

作为本实施例提供的烘干机构的另一种具体实施方式，如图8及图9，所述烘干机构还包括设置于工作台1上的滑槽架7，第二连接件6的两端滑动连接于滑槽架7相对的滑槽内，第二连接件6通过立架33连接在烘干螺套32上。本实施例通过第二连接件6与滑槽架7的滑动配合，实现集热罩15及加热灯管13的水平平稳移动。

作为本实施例提供的烘干机构的另一种具体实施方式，如图8及图9，所述烘干机构还包括拉动架12和固定柱29，拉动架12对应设置在集热罩15上，固定柱29连接在拉动架12与第二连接件6之间。结合滑槽架7及烘干螺杆9，为了便于将集热罩15与第二连接件6的连接，设置了固定柱29及拉动架12。

上述的各实施例均有所侧重，各实施例可以合并在一起构成一个更完整的实施方式，如图8及图9，烘干机构具体示例如下：烘干机构包括安装在工作台的上方的滑槽架7，滑槽架通过四根立框支撑在工作台上，滑槽架7朝向料架的一端安装第二连接件6，第二连接件采用的为长条板，以便于与滑槽架滑动配合；滑槽架7的截面形状为凹字形，第二连接件6的朝向料架的一端设有固定柱29，固定柱29的另一端设有拉动架12，拉动架12的下端部固定安装有集热罩15，集热罩15的内部固定安装有加热灯管13，集热罩15的下端面与阻料框16的上端面相贴合，工作台1的侧面安装有烘干电机8，烘干螺杆与烘干电机的主轴连接，烘干螺杆靠近料架的一端设有烘干螺套，烘干螺套通过立架与第二连接件相连接，通过设置的滑槽架7能够对第二连接件进行导向限制，以保证第二连接件呈直线水平移动，拉动架12和固定柱29能够将集热罩15和第二连接件固定在一起，烘干电机8能够带动烘干螺杆进行正、反向转动，进而带动一烘干螺套往复移动，从而驱动集热罩及加热灯管往复移动，至处于阻料框的正上方，或离开阻料框。

如图8及图9，对于滑槽架的安装，滑槽架及第二连接件的水平移动，从而带动集热罩的水平移动，因此，滑槽架需要支撑在工作台上一定的高度。具体是：烘干螺套上设有立架33，立架33的上端与第二连接件的下端面固定连接，工作台1上设有四根立框34，立框34的上端与滑槽架7的下端面固定连接，工作台1的侧面设有电机架，烘干电机8的下端面固定在电机架上，工作台1上还固定安装有固定座10，烘干螺杆9转动贯穿于固定座10，固定座10位于立框34之间，通过设置的电机架能够对烘干电机8进行固定，立框34能够对滑槽架7进行架设固定，立架33能够将烘干螺套32和第二连接件6固定在一起，固定座10起到对烘干螺杆9进行导向限制的作用。

工作时，进行二极管的自动摆放、覆膜及烘干，如图1、图2、图4、图8所示，各步骤具体如下：

摆放过程：将二极管加入阻料框16内，以在阻料框16的阻挡下将二极管聚集在料槽19处，此时振动电机11工作带动料架14进行震动，并在弹性件27的作用下加大料架14的晃动幅度，使料架14上的二极管能够震动的作用下逐渐进入料槽19中以完成摆放。

覆膜过程如下：在升降驱动元件3的作用下将胶斗4顶起，使胶斗4能够上移，以将料架14包裹于胶斗4内，同时胶斗4中的胶通过料槽19底部的进胶口22溢入料槽19内，以对二极管中部进行涂覆，随后翻料电机23工作带动翻料螺杆24进行转动，进而带动旋紧在翻料螺杆24上的翻料螺套30进行转动，以驱使第一连接件31移动对压覆在二极管中部边缘处的推料框18进行推动，进而带动二极管进行转动，此时滚动轮20在滚轮槽21中滚动，以辅助二极管进行转动，以对二极管中部的表面进行全面涂覆。

烘干过程如下：涂覆完成后，在烘干电机8的带动下带动烘干螺杆9进行转动，进而带动旋紧在烘干螺杆9上的烘干螺套32进行移动，以驱使第二连接件6在滑槽架7中滑动，以通过滑动的第二连接件6带动集热罩15移动，使集热罩15能够移动至阻料框16上，此时集热罩15中的加热灯管13工作产生热量对涂覆在二极管中部表面的胶进行烘干以完成覆膜；烘干过程中，翻料电机23会反向转动以带动翻料螺杆24进行反向转动，进而带动旋紧在翻料螺杆24上的翻料螺套30进行反向转动，以驱使第一连接件31反向移动对压覆在二极管中部边缘处的推料框18进行拉动，进而带动二极管进行转动，此时滚动轮20在滚轮槽21中滚动，以辅助二极管进行转动，以保证二极管中部的胶能够充分受热烘干，并在集热罩15的罩设下能够对热量进行聚集。

综上所述，在升降驱动元件3的作用下能够将胶斗4顶起，使胶斗4能够上移，以将料架14包裹于胶斗4内，同时胶斗4中的胶通过料槽19底部的进胶口22溢入料槽19内，以对二极管中部进行涂覆，随后翻料电机23工作带动翻料螺杆24进行转动，进而带动旋紧在翻料螺杆24上的翻料螺套30进行转动，以驱使第一连接件31移动对压覆在二极管中部边缘处的推料框18进行推动，进而带动二极管进行转动，此时滚动轮20在滚轮槽21中滚动，以辅助二极管进行转动，以对二极管中部的表面进行全面涂覆，避免了需要通过人工进行涂覆的现象，有效的降低了人工的劳动强度，提高了覆膜效率。

通过设置的烘干机构，能够在烘干电机8的驱动下带动烘干螺杆9进行转动，进而带动旋紧在烘干螺杆9上的烘干螺套32进行移动，以驱使第二连接件6在滑槽架7中滑动，以通过滑动的第二连接件6带动集热罩15移动，使集热罩15能够移动至阻料框16上，此时集热罩15中的加热灯管13工作产生热量对涂覆在二极管中部表面的胶进行烘干；烘干过程中，翻料电机23会反向转动以带动翻料螺杆24进行反向转动，进而带动旋紧在翻料螺杆24上的翻料螺套30进行反向转动，以驱使第一连接件31反向移动对压覆在二极管中部边缘处的推料框18进行拉动，进而带动二极管进行转动，此时滚动轮20在滚轮槽21中滚动，以辅助二极管进行转动，以保证二极管中部的胶能够充分受热烘干，以提高其烘干质量，并在集热罩15的罩设下能够对热量进行聚集，以保证烘干时的温度；可以将二极管加入阻料框16内，以在阻料框16的阻挡下将二极管聚集在料槽19处，此时振动电机11工作带动料架14进行震动，并在弹性件27的作用下加大料架14的晃动幅度，使料架14上的二极管能够震动的作用下逐渐进入料槽19中以完成摆放，以此避免了需要通过人工进行一一摆放的现象，有效的保证了上料方便性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于电子技术通信的半导体覆膜装置，其特征在于，包括：

工作台(1)；

料架(14)，至少设有一组呈线性排列的料槽(19)，各所述料槽(19)的底部分别设有进胶口(22)；所述料架(14)通过弹性件(27)支撑于所述工作台(1)上；

阻料框(16)，与各组所述料槽(19)一一对应，设置于所述料架(14)上；

顶胶机构，设置于所述工作台(1)的下方，包括升降驱动元件(3)及连接在所述升降驱动元件(3)上的胶斗(4)，所述升降驱动元件(3)顶升所述胶斗(4)向上穿过所述工作台(1)上的通孔，供料处于正上方的料架(14)；以及

翻料机构，包括翻料电机(23)及连接于所述翻料电机(23)的推料框(18)，所述翻料电机(23)设置于所述工作台(1)上，所述推料框(18)滑动穿设于所述阻料框(16)上，且位于所述料槽(19)的正上方，所述翻料电机(23)推动所述推料框(18)沿线性排列的一组所述料槽(19)往复滑动，以使物料翻转；

所述翻料机构还包括翻料螺杆(24)、与所述翻料螺杆(24)螺接的翻料螺套(30)以及连接各所述推料框(18)的第一连接件(31)，所述翻料螺杆(24)连接于所述翻料电机(23)的主轴上，所述第一连接件(31)连接于所述翻料螺套(30)上，所述翻料螺杆(24)与所述推料框(18)移动的方向平行；

各所述推料框(18)均包括两个平行的推料杆，所述阻料框(16)上对应的设有各所述推料杆滑动的限制通孔(17)。

2.如权利要求1所述的用于电子技术通信的半导体覆膜装置，其特征在于，还包括振动电机(11)，通过固定架(5)支撑于所述料架(14)上，以使物料经振动后摆放在各所述料槽(19)内。

3.如权利要求1所述的用于电子技术通信的半导体覆膜装置，其特征在于，所述料槽(19)的内表面为弧形曲面，且所述料槽(19)的内表面上在所述进胶口(22)的两侧分别设有滚动轮(20)。

4.如权利要求1所述的用于电子技术通信的半导体覆膜装置，其特征在于，所述胶斗(4)为矩形结构，所述胶斗(4)上移包裹在所述料架(14)的四周，所述胶斗(4)的外边缘支撑在所述工作台(1)的通孔上。

5.如权利要求1-4任一项所述的用于电子技术通信的半导体覆膜装置，其特征在于，还包括烘干机构，所述烘干机构包括烘干电机(8)及连接于所述烘干电机(8)的加热灯管(13)，所述烘干电机(8)设置于所述工作台(1)上，以驱动所述加热灯管(13)移动至线性排列的一组所述料槽(19)的上方，烘干物料。

6.如权利要求5所述的用于电子技术通信的半导体覆膜装置，其特征在于，所述烘干机构还包括烘干螺杆(9)、与所述烘干螺杆(9)螺接的烘干螺套(32)、第二连接件(6)、对应各所述阻料框(16)的集热罩(15)，所述集热罩(15)并联在所述第二连接件(6)上，所述第二连接件(6)连接所述烘干螺套(32)，所述加热灯管(13)设置在所述集热罩(15)内，所述烘干螺杆(9)连接所述烘干电机(8)。

7.如权利要求6所述的用于电子技术通信的半导体覆膜装置，其特征在于，所述烘干机构还包括设置于所述工作台(1)上的滑槽架(7)，所述第二连接件(6)的两端滑动连接于所述滑槽架(7)相对的滑槽内，所述第二连接件(6)通过立架(33)连接在所述烘干螺套(32)上。

8.如权利要求7所述的用于电子技术通信的半导体覆膜装置，其特征在于，所述烘干机构还包括拉动架(12)和固定柱(29)，所述拉动架(12)对应设置在所述集热罩(15)上，所述固定柱(29)连接在所述拉动架(12)与所述第二连接件(6)之间。

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