CN113966648A - 散热 - Google Patents

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CN113966648A
CN113966648A CN201980097289.4A CN201980097289A CN113966648A CN 113966648 A CN113966648 A CN 113966648A CN 201980097289 A CN201980097289 A CN 201980097289A CN 113966648 A CN113966648 A CN 113966648A
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徐胜
朱建勤
胡雄雄
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Nokia Solutions and Networks Oy
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Abstract

一种装置,包括:吸热器;散热器;印刷线路板;定位在吸热器与散热器之间的弹性偏置装置;以及被配置来克服弹性偏置装置将吸热器迫向散热器并且被配置来将印刷线路板迫向散热器的至少一个保持器。

Description

散热
技术领域
本发明的实施例涉及散热。一些实施例涉及一种用于从印刷线路板散热的装置。
背景技术
印刷线路板上的组件可能会生成大量热量,但是大小可能非常小。这可能会导致组件的温度升高,从而可能会影响其性能或者导致其发生故障。因此常见的做法是使用吸热器从印刷线路板上的组件散热。在一些实例中,将散热器连接在组件与吸热器之间,以改进从组件到更大的吸热器的热能传递。在操作和使用期间确保组件与散热器之间和散热器与吸热器之间的良好导热性是有益的。
被用来将组件和散热器热互连的热界面材料和被用来将散热器和吸热器热互连的热界面材料可以提供良好的导热性,并且还可以吸收制造容差、由温度改变和/或物理振动或震动所导致的使用中应力。
发明内容
根据各个但不一定是所有实施例,提供一种装置,包括:吸热器;散热器;印刷线路板;定位在吸热器与散热器之间的弹性偏置装置;以及被配置来克服弹性偏置装置将吸热器迫向散热器并且被配置来将印刷线路板迫向散热器的至少一个保持器。
在一些但不一定是所有实例中,所述装置包括从吸热器至少延伸到散热器中的一个或多个对应孔径中的一个或多个突起。
在一些但不一定是所有实例中,至少一个突起延伸穿过散热器中的对应孔径。
在一些但不一定是所有实例中,所述至少一个突起从吸热器延伸穿过散热器中的孔径并且不邻接印刷线路板。
在一些但不一定是所有实例中,所述至少一个突起从吸热器延伸穿过散热器中的孔径以邻接印刷线路板。
在一些但不一定是所有实例中,弹性偏置装置由突起定位,弹性偏置装置围绕突起。
在一些但不一定是所有实例中,吸热器包括接收和定位弹性偏置装置的凹陷部分。
在一些但不一定是所有实例中,弹性偏置装置是弹簧。
在一些但不一定是所有实例中,所述至少一个保持器将印刷线路板固定到吸热器。
在一些但不一定是所有实例中,所述至少一个保持器延伸穿过散热器中的孔径。
在一些但不一定是所有实例中,保持器延伸穿过印刷线路板中的孔径。
在一些但不一定是所有实例中,所述至少一个保持器是螺钉。
在一些但不一定是所有实例中,所述装置包括印刷线路板上的至少一个组件,并且包括将所述至少一个组件耦合到散热器的热界面材料和将散热器耦合到吸热器的热界面材料。
在一些但不一定是所有实例中,散热器包括大小与所述至少一个组件的维度相匹配的三维接触区域。
在一些但不一定是所有实例中,所述装置包括印刷线路板上的多个组件,其中所述多个组件中的每一个通过热界面材料与散热器接触,并且散热器具有符合所述多个组件的至少高度维度的三维形状。
在一些但不一定是所有实例中,吸热器和散热器包括互耦合特征。
在一些但不一定是所有实例中,电信设备包括所述装置。在一些实例中,电信设备包括用于强制空气冷却的风扇。
根据各个但不一定是所有实施例,提供如所附权利要求中所要求保护的实例。
附图说明
现在将参照附图来描述一些实例,其中:
图1示出了本文中描述的主题内容的一个实例;
图2A、2B示出了本文中描述的主题内容的另一个实例;
图3示出了本文中描述的主题内容的另一个实例;
图4示出了本文中描述的主题内容的另一个实例;
图5示出了本文中描述的主题内容的另一个实例;
图6A、6B、6C示出了本文中描述的主题内容的另一个实例;
图7A、7B示出了本文中描述的主题内容的另一个实例;
图8A、8B示出了本文中描述的主题内容的另一个实例;
图9示出了本文中描述的主题内容的另一个实例;
图10示出了本文中描述的主题内容的另一个实例;
图11示出了本文中描述的主题内容的另一个实例;
图12示出了本文中描述的主题内容的另一个实例;
图13A、13B、13C示出了本文中描述的主题内容的另一个实例。
具体实施方式
后面的附图示出了装置10,包括:吸热器20;散热器30;定位在吸热器20与散热器30之间的弹性偏置装置50;以及被配置来克服弹性偏置装置50将吸热器20迫向散热器30并且被配置来将印刷线路板40迫向散热器30的至少一个保持器60。
热界面材料80可以被用来形成散热器30与吸热器20之间并且分开形成散热器30与印刷线路板40的一个或多个组件70之间的热传导界面。在保持器60所提供的压缩力与弹性偏置装置50所提供的膨胀力之间所得到的中性平衡可以减轻制造容差和/或热膨胀和/或振动震动的差异的影响。在散热器30与吸热器20之间和散热器30与组件70之间生成的力由至少一个保持器60和弹性偏置装置50的相互作用控制。因此,热界面材料80可以被配置用于组件70与散热器30之间和散热器30与吸热器20之间的所期望的导热性。
可以用具有高比热容和高热导率的材料形成吸热器20。例如可以用铜或铝金属或合金形成吸热器。吸热器20通过其表面上的流体(例如空气)的对流散失热量。吸热器20例如可以包括增大其表面积的鳍片,从而增大从其表面散失热量的速率。吸热器20作为传递由印刷线路板40上的一个或多个组件70生成的热量的热力学储热器进行操作。
散热器30从热源(比如印刷线路板40上的一个或多个组件70)向吸热器20导热。散热器30被设计来将散热器30与印刷线路板40的组件70之间的界面处的更高的热通量密度降低到散热器30与吸热器20之间的界面处的更低的热通量密度。吸热器20进一步降低热通量密度,从而例如可以允许空气冷却。
在一些但不一定是所有实例中,吸热器20可以是比如铜或铝合金之类的材料或者复合材料。在一些但不一定是所有实例中,散热器30可以包括蒸汽室。蒸汽室包括挥发性流体,通过蒸发从组件70与散热器30之间的界面传递热量,并且通过冷凝传递到散热器30与吸热器20之间的界面。散热器30例如可以是金属散热器、蒸汽室或者组合散热器底座和高热导率部件的混合散热器。
印刷线路板40上的组件70可以是带包装组件或无盖组件。如果组件70是带包装组件,则包装外罩使用热界面材料80连接到散热器30。组件70内的半导体管芯通常将通过包装内的热传导材料热连接到包装外罩。如果组件70是无盖组件,则半导体管芯可以通过热界面材料80直接热连接到散热器30。
图1示出了装置10的一个实例。在该例中,印刷线路板40包括将被冷却的一个或多个组件70。在该图和后面的实例中将参照单个组件70。但是应当认识到,单个散热器30可以热连接到一个或多个组件70。此外还应当认识到,吸热器20可以通过各个弹性偏置装置50耦合到一个或多个散热器30。
装置10包括吸热器20、散热器30、包括一个或多个组件70的印刷线路板40、定位在吸热器20与散热器30之间的弹性偏置装置50和至少一个保持器60。至少一个保持器60被配置来克服弹性偏置装置50将吸热器20迫向散热器30,并且被配置来将印刷线路板40迫向散热器。以吸热器20为参考点,弹性偏置装置50将散热器30推离吸热器20。散热器30又通过印刷线路板40的一个或多个组件70将印刷线路板40推离吸热器20。至少一个保持器60受到张力,并且防止印刷线路板40移动离开吸热器20。
至少一个保持器60可以被配置为是坚硬的并且不发生弯曲。因此其定义吸热器20与印刷线路板40之间的最大间隔。但是在至少一些实例中,至少一个保持器60被固定到吸热器20但是不被固定到印刷线路板40,并且允许印刷线路板40朝向吸热器20的相对移动。但是这样的移动要克服弹性偏置装置50。
在至少一些实例中,虽然至少一个保持器60防止印刷线路板40和吸热器20分开超过预定距离,但是处在该距离内的散热器30的位置仍有可能改变。正如先前所描述的那样,在至少一些实例中,还有可能使得印刷线路板40克服由弹性偏置装置50提供的力向吸热器20移动。
因此将会认识到,装置10被配置来减轻制造容差和/或热膨胀/变形和/或振动的影响。
虽然未在图1中示出,但是热界面材料可以被用来形成散热器30与组件70之间并且分开形成散热器30与吸热器20之间的热传导界面。这在至少其中一些后面的附图中示出。
如图2A、2B、3和4中所示,吸热器20可以包括至少延伸到散热器30中的孔径32中的突起22。
在图2A中,突起22从吸热器20仅仅部分地延伸到散热器30中的孔径32中。孔径32例如可以是不贯穿散热器30的盲孔径。
在图2B的实例中,突起22从吸热器20延伸穿过散热器30中的孔径32。散热器30中的孔径32是完全延伸穿过散热器30的贯穿孔径。
在图2A和2B的实例中,吸热器20和散热器30被分开以清楚地示出突起22和孔径32。但是在使用中,吸热器20将邻近通过热界面材料80与之连接的散热器30,并且突起22将进入孔径32。
图3示出了装置10的一个实例,其中吸热器20包括吸热器20延伸穿过散热器30中的贯穿孔径32(未在图3中标出)并且邻接印刷线路板40的突起22。装置10在其他方面与先前描述的一样。装置10包括定位在吸热器20与散热器30之间的弹性偏置装置50(未在图中示出),以及被配置来克服弹性偏置装置50将吸热器20迫向散热器30并且被配置来将印刷线路板40迫向散热器30的至少一个保持器60(未在图中示出)。印刷线路板40上的组件70可以通过热界面材料80(未在图中示出)热连接到散热器30,并且散热器30可以通过热界面材料80(未在图中示出)热连接到吸热器20。吸热器20的突起22与印刷线路板40的邻接防止印刷线路板40朝向吸热器20移动。在其他实例中,吸热器20的突起22可以通常不邻接印刷线路板40,而是可以与之分开一个小的间隙。在该例中,突起22限制印刷线路板40朝向吸热器20移动的范围。
在图2A、2B和3所示的实例中,来自吸热器20的突起22具有与散热器30中的孔径32的剖面积紧密匹配的剖面积。也就是说,突起22形成与孔径32的紧密或适贴配合。因此,突起22充当相对于散热器30正确地定位吸热器20的引导凸出。
图4示出了装置10的一个实例,并且特别示出了弹性偏置装置50的一个实例。在该例中,弹性偏置装置50由突起22定位。在所示出的实例中,弹性偏置装置50围绕突起22。图4示出了穿过具有突起22的吸热器20和具有孔径32的散热器30的剖面图。在该例中,弹性偏置装置50是螺旋弹簧,其直径略大于突起22的直径并且也略大于孔径32的直径。当吸热器20和散热器30被带到一起时,突起22进入孔径32,弹性偏置装置50(弹簧)被压缩并且保持在吸热器20与散热器30之间的间隙内。
在所示出的实例中,吸热器20包括接收和定位弹性偏置装置50的凹陷部分24。随着吸热器20和散热器30被带到邻近的位置,弹性偏置装置50(弹簧)被部分地压缩到凹陷部分24中。在该例中,凹陷部分24是围绕突起22的吸热器20的表面中的凹槽。在该例中,突起22是圆柱形的,弹性偏置装置50是螺旋弹簧,并且孔径32也是圆柱形的。可以使用其他适当的形式。
图9示出了弹性偏置装置50的一个替换实例。装置10使用高弹性导热垫片或泡沫作为弹性偏置装置50。
正如先前所描述的那样,至少一个保持器60将印刷线路板40固定到吸热器20,从而防止印刷线路板40与吸热器20分开。在图5所示的实例中,至少一个保持器60延伸穿过印刷线路板40中的贯穿孔径62。在所示出的实例中,至少一个保持器60是螺钉,其螺钉头部64的大小大于印刷线路板40中的贯穿孔径62。螺钉60具有由吸热器20的螺纹接收部分28接收的螺纹部分66。
在一些但不一定是所有实例中,接收螺钉60的螺纹部分66的吸热器20的螺纹接收部分28存在于来自吸热器20的突起22中。这样的突起22形成保持凸出。
在一些实例中(图6A、6B、6C),保持凸出和引导凸出可以是相同的组件22。在其他实例中(图8A、8B),保持凸出221和引导凸出222可以是不同的组件。
在相同的突起22被用作引导凸出和保持凸出的情况下(图6A到6C),保持器60延伸穿过散热器30中的孔径32。在保持凸出221不同于引导凸出222的实例中,至少一个保持器60不一定贯穿散热器30中的孔径32。
图6A、6B和6C示出了装置10的一个实例。图6A示出了装置10的组件的分解透视图。图6B示出了组装好的装置10的侧视图。图6C示出了穿过组装好的装置10的剖面图。
在从图6A到6C示出的该例中,装置10包括吸热器20、通过热界面材料80连接到吸热器20的散热器30、支撑组件70的印刷线路板40,其中组件70通过热界面材料80热连接到散热器30。吸热器20包括充当引导凸出和保持凸出的突起凸出22。突起22延伸穿过散热器30中的孔径32,并且邻近印刷线路板40中的贯穿孔径62邻接印刷线路板40。螺钉60延伸穿过印刷线路板40中的孔径62,穿过散热器30中的贯穿孔径32,并且进入到吸热器20的突起凸出22的螺纹接收部分28中。螺钉60的头部64大于印刷线路板40中的孔径62。
吸热器20的突起凸出22具有部分地接收弹性偏置装置50的围绕凹陷部分24。在该例中,弹性偏置装置50是螺旋弹簧。弹性偏置装置被压缩在吸热器20与散热器30之间的位置处。螺钉60将吸热器20和散热器30一起压迫在弹簧50上,并且将印刷线路板40和散热器30压迫在一起。在一些实例中,如图7A中所示,弹簧50可以在与散热器30中的孔径32重叠的位置处附着到散热器30。在其他实例中,如图7B中所示,弹簧50例如可以在吸热器20的凹陷部分24内连接到吸热器20。
图8A和8B示出了装置10的另一个实例。该装置10与图6A、6B和6C中示出的装置类似,不同之处在于,在先前的实例中,单个突起凸出22同时被用作引导凸出和保持凸出,而在图8A和8B的实例中,不同的物理组件被用作引导凸出221和保持突起凸出222。因此在该例中,螺钉60贯穿印刷线路板40中的孔径62进入到保持突起凸出221的螺纹接收部分28中,而不贯穿散热器30中的孔径32。
图8A示出了穿过组装好的装置10的剖面图。图8B示出了装置10的组件的分解透视图。
在该例中,装置10包括吸热器20、通过热界面材料80连接到吸热器20的散热器30、支撑组件70的印刷线路板40,其中组件70通过热界面材料80热连接到散热器30(热界面材料80未在图8B中示出)。吸热器20包括突起引导凸出222和突起保持凸出221。引导凸出222延伸穿过散热器30中的孔径32。突起保持凸出221邻近印刷线路板40中的贯穿孔径62邻接印刷线路板40,但是不延伸穿过散热器30中的孔径32。螺钉60延伸穿过印刷线路板40中的孔径62进入到吸热器20的突起保持凸出221的螺纹接收部分28中。螺钉60的头部64大于印刷线路板40中的孔径62。
吸热器20的突起引导凸出222具有至少部分地接收弹性偏置装置50的围绕凹陷部分24。在该例中,弹性偏置装置50是螺旋弹簧。弹性偏置装置50被压缩在吸热器20与散热器30之间的位置处。
螺钉60克服弹簧50将吸热器20迫向散热器30,并且将印刷线路板40迫向散热器30。在一些实例中,弹簧50例如可以在吸热器20的凹陷部分24内附着到散热器30或者连接到吸热器20。
图9示出了如先前所描述的装置10的一个实例,其中弹性偏置装置50是导热的弹性可形变层。层50被压缩在散热器30与吸热器20之间。层50形成吸热器20与散热器30之间的热桥,此外还提供将散热器30推向组件70和印刷线路板40的弹性偏置力。层50提供:弹性偏置装置(该功能类似于弹簧)和导热桥(该功能类似于热界面材料)。
图10示出了装置10的一个实例,其中散热器30的形状被调节成符合印刷线路板40上的不同组件70的形状。在该例中,印刷线路板40具有多个组件70。所述多个组件70中的每一个通过热界面材料80接触散热器30。散热器30具有符合所述多个组件70的至少高度维度76的三维形状。因此,散热器30具有可变浮凸。散热器30具有邻近附图左侧的更薄组件70的升高轮廓,并且具有邻近附图中部的更厚组件70的更低轮廓。
在一些实例中,例如如图11中所示,装置10包括被配置类匹配组件70的横向维度的散热器30。在该例中,散热器30包括大小与组件70的横向维度74和高度维度76相匹配的三维接触区域34。在该例中,散热器30包括被设计来紧密外接组件70的壁面部分34。但是壁面34的高度小于组件70的高度。与之前一样,热界面材料80可以被使用来形成散热器30与组件70之间的热桥。在该例中,热界面材料80可以在整个三维接触区域34之上延伸,包括壁面34的内侧部分。
如图12中所示,装置10可以附加地包括被设计来改进元件/组件20、30、70的堆叠内的导热性的物理特征21、31。在该例中,通过使用在邻近处与散热器30上的表面特征31相对应的吸热器20上的表面特征21,可以显著增大散热器30与吸热器20之间的表面积。在所示出的实例中,散热器30包括一系列平行肋条31,并且吸热器20包括相应的一系列平行肋条21。肋条31、21被配置来相互交错,并且与高接触表面积形成紧密配合网络。肋条21、31之间的间隙填充有热界面材料80。在其他实例中,散热器30和吸热器20的其中之一包括一系列平行肋条,并且散热器30和吸热器20中的另一个包括接收所述肋条并且与高接触表面积形成紧密配合网络的相应的一系列平行凹陷。肋条与凹陷之间的间隙填充有热界面材料80。因此,散热器30包括一系列特征,并且吸热器20包括被配置来相互耦合并且与高接触表面积形成紧密配合网络的一系列相应特征。
在所有前面的实例中,可以在散热器30与吸热器20之间形成热桥,并且可以在散热器30与印刷线路板40的一个或多个组件70之间形成热桥。
在一些但不一定是所有实例中,可以使用热界面材料80形成热桥。该材料优选地是与作为其间的界面的组件相符、很好地填充间隙并且具有高热导率的材料。热界面材料80例如可以是相变材料或导热油脂。在一些但不一定是所有实例中,热界面材料80的厚度在30到150微米之间,或者在50到100微米之间。
在一些但不一定是所有实例中,散热器30与吸热器20之间的热界面材料80和散热器30与印刷线路板40的一个或多个组件70之间的热界面材料80可以是不同的材料,或者可以是相同的材料。
在一些但不一定是所有实例中,散热器30与吸热器20之间的热界面材料80比散热器30与印刷线路板40的一个或多个组件70之间的热界面材料80更薄,并且可以是不同的材料。在一些但不一定是所有实例中,散热器30与吸热器20之间的热界面材料80(TIM1)具有30到150微米或50到100微米之间的厚度。在一些但不一定是所有实例中,散热器30与印刷线路板40的一个或多个组件70之间的热界面材料80(TIM2)具有0.5mm的厚度。
散热器30与吸热器20之间的热界面材料80填充散热器30与吸热器20之间的间隙。制造容差和形变主要由该热界面层60吸收。热界面材料80例如可以是导热凝胶、导热泡沫或导热垫片。
散热器30与印刷线路板40的一个或多个组件70之间的热界面材料80例如可以是相变材料或导热油脂。
在一些但不一定是所有实例中,散热器30在邻近印刷线路板40的组件70的第一表面上和邻近吸热器20的相对的第二表面上具有热界面材料80。
前面描述的装置特别可以应用在高热通量密度应用中。在使用空气冷却的情况下是特别有利的。空气冷却可以是强制空气冷却,其中使用风扇产生空气流。或者,空气冷却可以是自然的或被动的,其中不使用风扇。预期装置10可以被使用在5G电信设备中。
因此,装置10可以是更大组件的一部分,比如射频收发器、移动终端、基站或接入点。
图13A、13B和13C示出了用于制造装置10的方法的一个实例。在图13A中,弹簧50在吸热器20的突起引导凸出22之上被放置到邻近吸热器20的突起引导凸出22的保持部分24(未被标示)中。热界面材料80(未示出)被放置在与突起引导凸出22处于同一侧的吸热器20的表面之上。散热器30被定位在吸热器20之上。散热器30中的贯穿孔径32(未被标示)接收突起引导凸出22。
在图13B中,包括至少一个组件70的印刷线路板40通过热界面材料80(未示出)连接到散热器30的暴露出的表面。
如图13C中所示,保持器60被放置穿过印刷线路板40中的孔径62,并且进入吸热器20的保持凸出22(未被标示)。在该例中,相同的物理突起22同时作为引导凸出和保持凸出进行操作。通过将该螺钉拧紧到保持凸出22的螺纹接收部分28将印刷线路板40固定到吸热器20。
在描述了结构特征的情况下,可以通过用于实施所述结构特征的其中一项或多项功能的装置来替代所述结构特征,而不管该功能或这些功能是否被明确地或隐含地描述。
在本文献中使用的术语“包括”具有包含性而非排他性含义。也就是说,每当提到X包括Y时,表明X可以仅包括一个Y,或者可以包括多于一个Y。如果意图使用具有排他性含义的“包括”,则将在上下文中通过提到“仅包括一个”或者通过使用“由…构成”来清楚表明。
在这里的描述中提到了各个实例。关于一个实例的特征或功能的描述表明这些特征或功能存在于该实例中。在文本中使用术语“实例”或“例如”或“可以”或“可能”表示不管是否明确地声明,这样的特征或功能都至少存在于所描述的实例中而不管是否被描述为一个实例,并且所述特征或功能可以(但不一定)存在于其中一些或所有其他实例中。因此,“实例”、“例如”、“可以”或“可能”指的是一个实例类别当中的一个特定事例。所述事例的属性可以是仅仅该事例的属性,或者是所述类别的属性,或者是包括所述类别中的一些但不是所有事例的所述类别的一个子类的属性。因此隐含地公开的是,参照一个实例但是未参照另一个实例描述的特征在可能的情况下可以作为一个工作组合的一部分被使用在该另一个实例中,但不一定必须被使用在该另一个实例中。
虽然在前面的段落中参照各个实例描述了一些实例,但是应当认识到,在不背离权利要求的范围的情况下可以对所给出的实例做出修改。
在前面的描述中所描述的特征可以被使用在前面所明确描述的组合之外的其他组合中。
虽然参照特定特征描述了一些功能,但是这些功能可以由其他特征实施,而不管是否被描述。
虽然参照特定实例描述了一些特征,但是这些特征也可以存在于其他实例中,而不管是否被描述。
在本文献中使用的术语“某个”或“所述”具有包含性而非排他性含义。也就是说,除非上下文清楚地表明相反的情况,否则每当提到X包括某个/所述Y时,表明X可以仅包括一个Y,或者可以包括多于一个Y。如果意图使用具有排他性含义的“某个”或“所述”,则将在上下文中清楚表明。在某些情况下,可以使用“至少一个”或者“一个或多个”来强调包含性含义,但是如果没有这些术语也不应当据此推断出排他性含义。
某个特征(或特征组合)在权利要求中的存在不仅涉及该特征(或特征组合)本身,而且还涉及实现基本上相同的技术效果的特征(等效特征)。等效特征例如包括作为变体并且以基本上相同的方式实现基本上相同的结果的特征。等效特征例如包括以基本上相同的方式实施基本上相同的功能从而实现基本上相同的结果的特征。
在这里的描述中使用形容词或形容短语提到了各个实例,以便描述所述实例的特性。关于一个实例的这样的特性描述表明所述特性存在于确切地如所描述的一些实例中,并且存在于基本上如所描述的其他实例中。
虽然在前面的说明书中致力于引起对于被认为具有重要性的那些特征的关注,但是应当理解的是,申请人可以通过权利要求关于在前文中提到和/或在附图中示出的任何可授予专利的特征或特征组合寻求保护,而不管是否对此做出强调。

Claims (17)

1.一种装置,包括:
吸热器;
散热器;
印刷线路板;
定位在吸热器与散热器之间的弹性偏置装置;以及
被配置来克服弹性偏置装置将吸热器迫向散热器并且被配置来将印刷线路板迫向散热器的至少一个保持器。
2.根据权利要求1所述的装置,包括从吸热器至少延伸到散热器中的一个或多个对应孔径中的一个或多个突起。
3.根据权利要求2所述的装置,其中,至少一个突起延伸穿过散热器中的对应孔径。
4.根据权利要求3所述的装置,其中,所述至少一个突起从吸热器延伸穿过散热器中的孔径以邻接印刷线路板。
5.根据权利要求2、3或4所述的装置,其中,弹性偏置装置由突起定位,弹性偏置装置围绕突起。
6.根据任一条在前权利要求所述的装置,其中,吸热器包括接收和定位弹性偏置装置的凹陷部分。
7.根据任一条在前权利要求所述的装置,其中,弹性偏置装置是弹簧。
8.根据任一条在前权利要求所述的装置,其中,所述至少一个保持器将印刷线路板固定到吸热器。
9.根据任一条在前权利要求所述的装置,其中,所述至少一个保持器延伸穿过散热器中的孔径。
10.根据权利要求9所述的装置,其中,保持器延伸穿过印刷线路板中的孔径。
11.根据任一条在前权利要求所述的装置,其中,所述至少一个保持器是螺钉。
12.根据任一条在前权利要求所述的装置,包括印刷线路板上的至少一个组件,并且包括将所述至少一个组件耦合到散热器的热界面材料和将散热器耦合到吸热器的热界面材料。
13.根据权利要求12所述的装置,其中,散热器包括大小与所述至少一个组件的维度相匹配的三维接触区域。
14.根据任一条在前权利要求所述的装置,其中,包括印刷线路板上的多个组件,其中所述多个组件中的每一个通过热界面材料与散热器接触,并且散热器具有符合所述多个组件的至少高度维度的三维形状。
15.根据任一条在前权利要求所述的装置,其中,吸热器和散热器包括互耦合特征。
16.包括根据任一条在前权利要求所述的装置的电信设备。
17.根据权利要求16所述的电信设备,包括用于强制空气冷却的风扇。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117374029A (zh) * 2023-12-07 2024-01-09 深圳平创半导体有限公司 具有双面散热结构的碳化硅器件、方法及车辆电驱装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11506238B2 (en) * 2013-06-14 2022-11-22 James Alan Monroe Thermally stabilized fastener system and method
US20210112685A1 (en) * 2020-12-22 2021-04-15 Intel Corporation Thermally conductive shock absorbers for electronic devices
US20240114664A1 (en) * 2022-09-29 2024-04-04 Advanced Micro Devices, Inc. Component cooler with spring mechanism
DE102022212607A1 (de) * 2022-11-25 2024-05-29 Zf Friedrichshafen Ag Kühlvorrichtung, Fahrzeug, Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Kühlvorrichtung

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070030656A1 (en) * 2005-08-08 2007-02-08 Verifone Holdings, Inc. Thermal transfer device
US20070035937A1 (en) * 2005-08-11 2007-02-15 International Business Machines Corporation Method and apparatus for mounting a heat sink in thermal contact with an electronic component
CN102686086A (zh) * 2012-05-17 2012-09-19 华为技术有限公司 散热装置及安装有该散热装置的电子组件
CN104350813A (zh) * 2012-01-20 2015-02-11 Pem管理股份有限公司 动态安装系统
CN206432256U (zh) * 2017-02-20 2017-08-22 中兴通讯股份有限公司 一种散热器和散热装置
CN207021295U (zh) * 2017-05-23 2018-02-16 福建华清电子材料科技有限公司 一种具有绝缘散热层的散热基板
CN207381382U (zh) * 2017-07-28 2018-05-18 罗伯特·博世有限公司 电力电子模块和电力电子元器件封装基板

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4639829A (en) * 1984-06-29 1987-01-27 International Business Machines Corporation Thermal conduction disc-chip cooling enhancement means
US6432497B2 (en) * 1997-07-28 2002-08-13 Parker-Hannifin Corporation Double-side thermally conductive adhesive tape for plastic-packaged electronic components
US6349032B1 (en) * 1999-02-03 2002-02-19 International Business Machines Corporation Electronic chip packaging
US7369411B2 (en) * 2000-02-25 2008-05-06 Thermagon, Inc. Thermal interface assembly and method for forming a thermal interface between a microelectronic component package and heat sink
JP3280954B2 (ja) * 2000-06-02 2002-05-13 株式会社東芝 回路モジュール及び回路モジュールを搭載した電子機器
JP4469563B2 (ja) * 2003-06-05 2010-05-26 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器、電磁波放射抑制部材
US20060087816A1 (en) * 2004-09-21 2006-04-27 Ingo Ewes Heat-transfer devices
EP2572376A1 (en) * 2010-05-21 2013-03-27 Nokia Siemens Networks OY Method and device for thermally coupling a heat sink to a component
US20130032324A1 (en) * 2011-08-03 2013-02-07 Aldridge Russell W Thermal solution with spring-loaded interface
WO2014025074A1 (ko) * 2012-08-06 2014-02-13 주식회사 케이엠더블유 히트 싱크를 통한 열방출 장치
FI20126264A (fi) * 2012-12-04 2014-06-05 Tellabs Oy Tietoliikennelaitteisto
MY170487A (en) * 2013-01-22 2019-08-07 Shinetsu Chemical Co Heat conductive silicone composition, heat conductive layer, and semiconductor device
US9318410B2 (en) * 2013-09-26 2016-04-19 Alcatel Lucent Cooling assembly using heatspreader
JP6421050B2 (ja) * 2015-02-09 2018-11-07 株式会社ジェイデバイス 半導体装置
CN206743752U (zh) * 2017-05-02 2017-12-12 江苏群达智能科技有限公司 一种散热型变频空调控制板
US10440812B2 (en) * 2018-02-26 2019-10-08 Dell Products L. P. Heatsink mounting system to maintain a relatively uniform amount of pressure on components of a circuit board
US10980151B2 (en) * 2018-07-31 2021-04-13 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Flexible heat transfer mechanism configurations
US10971427B2 (en) * 2019-02-04 2021-04-06 Dell Products L.P. Heatsink for information handling system

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070030656A1 (en) * 2005-08-08 2007-02-08 Verifone Holdings, Inc. Thermal transfer device
US20070035937A1 (en) * 2005-08-11 2007-02-15 International Business Machines Corporation Method and apparatus for mounting a heat sink in thermal contact with an electronic component
CN104350813A (zh) * 2012-01-20 2015-02-11 Pem管理股份有限公司 动态安装系统
CN102686086A (zh) * 2012-05-17 2012-09-19 华为技术有限公司 散热装置及安装有该散热装置的电子组件
CN206432256U (zh) * 2017-02-20 2017-08-22 中兴通讯股份有限公司 一种散热器和散热装置
CN207021295U (zh) * 2017-05-23 2018-02-16 福建华清电子材料科技有限公司 一种具有绝缘散热层的散热基板
CN207381382U (zh) * 2017-07-28 2018-05-18 罗伯特·博世有限公司 电力电子模块和电力电子元器件封装基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117374029A (zh) * 2023-12-07 2024-01-09 深圳平创半导体有限公司 具有双面散热结构的碳化硅器件、方法及车辆电驱装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020206675A1 (en) 2020-10-15
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