CN113966095A - 一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，属于蓝牙耳机加工技术领域，包括安装架、贴片固定组件、固定调节组件、贴片升降组件、贴片移动组件和贴片安装组件，所述安装架呈水平设置，所述贴片固定组件设置在安装架上且贴片固定组件与安装架转动连接，所述固定调节组件设有两个，两个所述固定调节组件对称设置在贴片固定组件上，所述贴片升降组件架设在安装架，所述贴片移动组件位于贴片升降组件的升降端上，所述贴片安装组件安装在贴片移动组件的移动端，所述贴片移动组件位于贴片固定组件上方。本发明通过贴片固定组件和固定调节组件的工作可以对不同尺寸的基板进行固定，从而实现对不同大小的芯片的安装。

Description

一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置

技术领域

本发明涉及蓝牙耳机加工技术领域，尤其涉及一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置。

背景技术

蓝牙耳机就是将蓝牙技术应用在免持耳机上，让使用者可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松通话，自从蓝牙耳机问世以来，一直是行动商务族提升效率的好工具，蓝牙耳机加工时必须要对蓝牙耳机芯片进行贴片。

在对芯片进行贴片时，现有的装置还存在以下问题，第一，在对芯片进行固定时，不能根据芯片对基板的位置大小进行调节，第二，在对芯片进行贴片时，不能对芯片进行全覆盖的压紧，导致芯片在后续的使用过程中，芯片有翘起影响芯片的使用。

发明内容

本发明实施例提供一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，以解决现有技术中的问题。

本发明实施例采用下述技术方案：一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，包括安装架、贴片固定组件、固定调节组件、贴片升降组件、贴片移动组件和贴片安装组件，所述安装架呈水平设置，所述贴片固定组件设置在安装架上且贴片固定组件与安装架转动连接，所述固定调节组件设有两个，两个所述固定调节组件对称设置在贴片固定组件上，所述贴片升降组件架设在安装架，所述贴片移动组件位于贴片升降组件的升降端上，所述贴片安装组件安装在贴片移动组件的移动端，所述贴片移动组件位于贴片固定组件上方。

进一步的，所述贴片固定组件包括安装块、固定电机、固定凸轮、两个连接板和两个固定块，所述安装块位于安装架的顶部，所述固定电机位于安装架的底部且固定电机的主轴与安装块转动连接，所述固定凸轮位于固定电机的主轴上，所述固定凸轮位于安装块上，所述安装块上设有两个对称设置的滑动杆，两个所述固定块对称设置在两个滑动杆上，所述固定块与滑动杆滑动配合，所述连接板的一端转动连接在固定凸轮上，所述连接板的另一端与固定块的底部转动连接。

进一步的，每个所述固定调节组件包括固定框、两个调节螺杆和两个调节板，所述固定框连接在固定块的底部，两个所述调节螺杆对称设置在固定框上，所述调节螺杆与固定框螺纹连接，所述调节螺杆与调节板转动连接，所述调节板与固定块的顶部滑动配合。

进一步的，所述固定框和调节板的侧壁上均设有橡胶垫。

进一步的，所述固定调节组件包括升降架、升降电缸、升降板和两个升降杆，所述升降架架设在安装架的顶部，所述升降电缸竖直设置在升降架的顶部，所述升降板水平固定连接在升降电缸的伸缩端上，两个所述升降杆的底部对称设置在升降板的顶部，所述升降杆与升降架滑动配合。

进一步的，所述贴片移动组件包括第一滑台、第二滑台、第一滑轨、第二滑轨、滑动块、滑杆和滑动板，所述第一滑台和第二滑台位于升降板的下方，所述第一滑轨和第二滑轨位于升降板的底部，所述滑动板的一端与第一滑台的移动端连接，所述滑动板的另一端与第一滑轨滑动配合，所述滑杆的一端与第二滑轨的移动端连接，所述滑杆的另一端与第二滑轨滑动配合，所述滑动板上设有滑槽，所述滑动块滑动连接在滑杆上，所述滑动块与滑槽滑动配合。

进一步的，所述贴片安装组件包括安装框、驱动电机、驱动凸杆、安装杆、安装万向球、移动块和安装贴合橡胶盘，所述安装框与滑动块的底部固定连接，所述驱动凸杆转动连接在安装框上，所述驱动电机位于安装框的侧壁上且驱动电机的主轴与驱动凸杆传动连接，所述驱动凸杆上设有与其转动连接的驱动盘，所述安装杆的顶部与驱动盘固定连接，所述移动块与安装框滑动配合，所述安装万向球位于安装杆的底部，所述安装万向球转动连接在移动块的顶部，所述安装贴合橡胶盘位于移动块的底部。

本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

其一，本发明在对芯片进行安装辅助时，贴片固定组件工作对基板的位置进行固定，两个固定调节组件可以根据基板的大小不同进行调节，防止在对芯片进行加工时，基板的位置发生偏移从而影响芯片加工的精确性，贴片升降组件将贴片安装组件移动至基板的上方，此时贴片移动组件工作可以带动贴片安装组件的位置进行移动，将芯片全方位的固定贴合在基板上，防止芯片在使用后有翘起影响使用。

其二，本发明在对宽度不同的基板进行固定时，可以旋转两个调节螺杆在固定框上进行转动，从而调整两个调节板在固定块上进行移动，两个调节板的位置进行从而对不同宽度的基板进行固定，在对不同长度的基板的位置进行固定后，调节两个调节板的位置后，对不同宽度的基板进行固定，在对基板的位置后有利于芯片的安装。

其三，本发明在对芯片进行安装时，驱动电机工作带动驱动凸杆在安装框上进行转动，驱动凸杆转动驱动盘转动，驱动盘转动带动安装杆通过安装万向球在移动块上进行转动，从而带动移动块在安装框上进行上下移动，移动块上下移动从而带动安装贴合橡胶盘进行上下移动，安装贴合橡胶盘上下移动将芯片贴合在基板上，在对芯片不同位置进行贴合时，第一滑台工作带动滑动板的位置在第一滑轨上进行移动，第二滑台工作带动滑杆在第二滑轨上进行移动，滑杆的位置移动带动滑动块的位置进行移动，从而带动安装框的位置进行移动，对基板上的芯片进行不同位置的贴合和安装，在对芯片进行全方位的贴后，有利于后续芯片的使用，防止芯片在使用后有翘边的产生。

其四，本发明中固定电机工作带动固定凸轮在安装块上进行转动，固定凸轮转动带动两个连接板转动，两个连接板转动带动两个固定块在两个滑动杆上进行相向或相对移动，对基板的位置进行固定，可以根据基板的大小不同调整两个固定块之间的距离，以便对不同长度大小的基板的固定。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的立体结构示意图一；

图2为本发明的立体结构示意图二；

图3为本发明的贴片固定组件和固定调节组件的立体结构示意图；

图4为本发明的贴片固定组件和固定调节组的侧视图；

图5为本发明的贴片升降组件的立体结构示意图；

图6为本发明的贴片移动组件的立体结构示意图；

图7为本发明的贴片安装组件的立体结构示意图；

附图标记：

安装架1，贴片固定组件2，安装块21，固定电机22，固定凸轮23，连接板24，固定块25，滑动杆26，固定调节组件3，固定框31，调节螺杆32，调节板33，贴片升降组件4，升降架41，升降电缸42，升降板43，升降杆44，贴片移动组件5，第一滑台51，第二滑台52，第一滑轨53，第二滑轨54，滑动块55，滑杆56，滑动板57，贴片安装组件6，安装框61，驱动电机62，驱动凸杆63，安装杆64，安装万向球65，移动块66，安装贴合橡胶盘67，驱动盘68。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合图1至图7所示，本发明实施例提供了一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，包括安装架1、贴片固定组件2、固定调节组件3、贴片升降组件4、贴片移动组件5和贴片安装组件6，所述安装架1呈水平设置，所述贴片固定组件2设置在安装架1上且贴片固定组件2与安装架1转动连接，所述固定调节组件3设有两个，两个所述固定调节组件3对称设置在贴片固定组件2上，所述贴片升降组件4架设在安装架1，所述贴片移动组件5位于贴片升降组件4的升降端上，所述贴片安装组件6安装在贴片移动组件5的移动端，所述贴片移动组件5位于贴片固定组件2上方。在对芯片进行安装辅助时，贴片固定组件2工作对基板的位置进行固定，两个固定调节组件3可以根据基板的大小不同进行调节，防止在对芯片进行加工时，基板的位置发生偏移从而影响芯片加工的精确性，贴片升降组件4将贴片安装组件6移动至基板的上方，此时贴片移动组件5工作可以带动贴片安装组件6的位置进行移动，将芯片全方位的固定贴合在基板上，防止芯片在使用后有翘起影响使用。

具体地，所述贴片固定组件2包括安装块21、固定电机22、固定凸轮23、两个连接板24和两个固定块25，所述安装块21位于安装架1的顶部，所述固定电机22位于安装架1的底部且固定电机22的主轴与安装块21转动连接，所述固定凸轮23位于固定电机22的主轴上，所述固定凸轮23位于安装块21上，所述安装块21上设有两个对称设置的滑动杆26，两个所述固定块25对称设置在两个滑动杆26上，所述固定块25与滑动杆26滑动配合，所述连接板24的一端转动连接在固定凸轮23上，所述连接板24的另一端与固定块25的底部转动连接。在对基板的位置进行固定时，固定电机22工作带动固定凸轮23在安装块21上进行转动，固定凸轮23转动带动两个连接板24转动，两个连接板24转动带动两个固定块25在两个滑动杆26上进行相向或相对移动，对基板的位置进行固定，可以根据基板的大小不同调整两个固定块25之间的距离，以便对不同长度大小的基板的固定。

具体地，每个所述固定调节组件3包括固定框31、两个调节螺杆32和两个调节板33，所述固定框31连接在固定块25的底部，两个所述调节螺杆32对称设置在固定框31上，所述调节螺杆32与固定框31螺纹连接，所述调节螺杆32与调节板33转动连接，所述调节板33与固定块25的顶部滑动配合。在对宽度不同的基板进行固定时，可以旋转两个调节螺杆32在固定框31上进行转动，从而调整两个调节板33在固定块25上进行移动，两个调节板33的位置进行从而对不同宽度的基板进行固定，在对不同长度的基板的位置进行固定后，调节两个调节板33的位置后，对不同宽度的基板进行固定，在对基板的位置后有利于芯片的安装。

具体地，所述固定框31和调节板33的侧壁上均设有橡胶垫。橡胶垫可以对基板的侧壁进行保护，防止基板在固定时，对基板造成损坏。

具体地，所述固定调节组件3包括升降架41、升降电缸42、升降板43和两个升降杆44，所述升降架41架设在安装架1的顶部，所述升降电缸42竖直设置在升降架41的顶部，所述升降板43水平固定连接在升降电缸42的伸缩端上，两个所述升降杆44的底部对称设置在升降板43的顶部，所述升降杆44与升降架41滑动配合。在对芯片进行辅助安装时，升降电缸42的伸缩端移动带动升降板43通过两个升降杆44在升降架41上进行移动，将贴片安装组件6的位置移动至待安装芯片的上方。

具体地，所述贴片移动组件5包括第一滑台51、第二滑台52、第一滑轨53、第二滑轨54、滑动块55、滑杆56和滑动板57，所述第一滑台51和第二滑台52位于升降板43的下方，所述第一滑轨53和第二滑轨54位于升降板43的底部，所述滑动板57的一端与第一滑台51的移动端连接，所述滑动板57的另一端与第一滑轨53滑动配合，所述滑杆56的一端与第二滑轨54的移动端连接，所述滑杆56的另一端与第二滑轨54滑动配合，所述滑动板57上设有滑槽，所述滑动块55滑动连接在滑杆56上，所述滑动块55与滑槽滑动配合；所述贴片安装组件6包括安装框61、驱动电机62、驱动凸杆63、安装杆64、安装万向球65、移动块66和安装贴合橡胶盘67，所述安装框61与滑动块55的底部固定连接，所述驱动凸杆63转动连接在安装框61上，所述驱动电机62位于安装框61的侧壁上且驱动电机62的主轴与驱动凸杆63传动连接，所述驱动凸杆63上设有与其转动连接的驱动盘68，所述安装杆64的顶部与驱动盘68固定连接，所述移动块66与安装框61滑动配合，所述安装万向球65位于安装杆64的底部，所述安装万向球65转动连接在移动块66的顶部，所述安装贴合橡胶盘67位于移动块66的底部。在对芯片进行安装时，驱动电机62工作带动驱动凸杆63在安装框61上进行转动，驱动凸杆63转动驱动盘68转动，驱动盘68转动带动安装杆64通过安装万向球65在移动块66上进行转动，从而带动移动块66在安装框61上进行上下移动，移动块66上下移动从而带动安装贴合橡胶盘67进行上下移动，安装贴合橡胶盘67上下移动将芯片贴合在基板上，在对芯片不同位置进行贴合时，第一滑台51工作带动滑动板57的位置在第一滑轨53上进行移动，第二滑台52工作带动滑杆56在第二滑轨54上进行移动，滑杆56的位置移动带动滑动块55的位置进行移动，从而带动安装框61的位置进行移动，对基板上的芯片进行不同位置的贴合和安装，在对芯片进行全方位的贴后，有利于后续芯片的使用，防止芯片在使用后有翘边的产生。

本发明的工作原理：本发明在使用时，将基板放置在两个固定块25之间，固定电机22工作带动固定凸轮23在安装块21上进行转动，固定凸轮23转动带动两个连接板24转动，两个连接板24转动带动两个固定块25在两个滑动杆26上进行相向或相对移动，对基板的位置进行固定，可以根据基板的大小不同调整两个固定块25之间的距离，以便对不同长度大小的基板的固定，在对宽度不同的基板进行固定时，可以旋转两个调节螺杆32在固定框31上进行转动，从而调整两个调节板33在固定块25上进行移动，两个调节板33的位置进行从而对不同宽度的基板进行固定，升降电缸42的伸缩端移动带动升降板43通过两个升降杆44在升降架41上进行移动，将贴片安装组件6的位置移动至待安装芯片的上方，驱动电机62工作带动驱动凸杆63在安装框61上进行转动，驱动凸杆63转动驱动盘68转动，驱动盘68转动带动安装杆64通过安装万向球65在移动块66上进行转动，从而带动移动块66在安装框61上进行上下移动，移动块66上下移动从而带动安装贴合橡胶盘67进行上下移动，安装贴合橡胶盘67上下移动将芯片贴合在基板上，在对芯片不同位置进行贴合时，第一滑台51工作带动滑动板57的位置在第一滑轨53上进行移动，第二滑台52工作带动滑杆56在第二滑轨54上进行移动，滑杆56的位置移动带动滑动块55的位置进行移动，从而带动安装框61的位置进行移动，对基板上的芯片进行不同位置的贴合和安装，在对芯片进行全方位的贴后，有利于后续芯片的使用，防止芯片在使用后有翘边的产生。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (7)

1.一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，其特征在于，包括安装架（1）、贴片固定组件（2）、固定调节组件（3）、贴片升降组件（4）、贴片移动组件（5）和贴片安装组件（6），所述安装架（1）呈水平设置，所述贴片固定组件（2）设置在安装架（1）上且贴片固定组件（2）与安装架（1）转动连接，所述固定调节组件（3）设有两个，两个所述固定调节组件（3）对称设置在贴片固定组件（2）上，所述贴片升降组件（4）架设在安装架（1），所述贴片移动组件（5）位于贴片升降组件（4）的升降端上，所述贴片安装组件（6）安装在贴片移动组件（5）的移动端，所述贴片移动组件（5）位于贴片固定组件（2）上方。

2.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，其特征在于：所述贴片固定组件（2）包括安装块（21）、固定电机（22）、固定凸轮（23）、两个连接板（24）和两个固定块（25），所述安装块（21）位于安装架（1）的顶部，所述固定电机（22）位于安装架（1）的底部且固定电机（22）的主轴与安装块（21）转动连接，所述固定凸轮（23）位于固定电机（22）的主轴上，所述固定凸轮（23）位于安装块（21）上，所述安装块（21）上设有两个对称设置的滑动杆（26），两个所述固定块（25）对称设置在两个滑动杆（26）上，所述固定块（25）与滑动杆（26）滑动配合，所述连接板（24）的一端转动连接在固定凸轮（23）上，所述连接板（24）的另一端与固定块（25）的底部转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，其特征在于：每个所述固定调节组件（3）包括固定框（31）、两个调节螺杆（32）和两个调节板（33），所述固定框（31）连接在固定块（25）的底部，两个所述调节螺杆（32）对称设置在固定框（31）上，所述调节螺杆（32）与固定框（31）螺纹连接，所述调节螺杆（32）与调节板（33）转动连接，所述调节板（33）与固定块（25）的顶部滑动配合。

4.根据权利要求3所述的一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，其特征在于：所述固定框（31）和调节板（33）的侧壁上均设有橡胶垫。

5.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，其特征在于：所述固定调节组件（3）包括升降架（41）、升降电缸（42）、升降板（43）和两个升降杆（44），所述升降架（41）架设在安装架（1）的顶部，所述升降电缸（42）竖直设置在升降架（41）的顶部，所述升降板（43）水平固定连接在升降电缸（42）的伸缩端上，两个所述升降杆（44）的底部对称设置在升降板（43）的顶部，所述升降杆（44）与升降架（41）滑动配合。

6.根据权利要求5所述的一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，其特征在于：所述贴片移动组件（5）包括第一滑台（51）、第二滑台（52）、第一滑轨（53）、第二滑轨（54）、滑动块（55）、滑杆（56）和滑动板（57），所述第一滑台（51）和第二滑台（52）位于升降板（43）的下方，所述第一滑轨（53）和第二滑轨（54）位于升降板（43）的底部，所述滑动板（57）的一端与第一滑台（51）的移动端连接，所述滑动板（57）的另一端与第一滑轨（53）滑动配合，所述滑杆（56）的一端与第二滑轨（54）的移动端连接，所述滑杆（56）的另一端与第二滑轨（54）滑动配合，所述滑动板（57）上设有滑槽，所述滑动块（55）滑动连接在滑杆（56）上，所述滑动块（55）与滑槽滑动配合。

7.根据权利要求6所述的一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置，其特征在于：所述贴片安装组件（6）包括安装框（61）、驱动电机（62）、驱动凸杆（63）、安装杆（64）、安装万向球（65）、移动块（66）和安装贴合橡胶盘（67），所述安装框（61）与滑动块（55）的底部固定连接，所述驱动凸杆（63）转动连接在安装框（61）上，所述驱动电机（62）位于安装框（61）的侧壁上且驱动电机（62）的主轴与驱动凸杆（63）传动连接，所述驱动凸杆（63）上设有与其转动连接的驱动盘（68），所述安装杆（64）的顶部与驱动盘（68）固定连接，所述移动块（66）与安装框（61）滑动配合，所述安装万向球（65）位于安装杆（64）的底部，所述安装万向球（65）转动连接在移动块（66）的顶部，所述安装贴合橡胶盘（67）位于移动块（66）的底部。

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