CN113959482A - 传感器模块 - Google Patents

传感器模块 Download PDF

Info

Publication number
CN113959482A
CN113959482A CN202110805273.3A CN202110805273A CN113959482A CN 113959482 A CN113959482 A CN 113959482A CN 202110805273 A CN202110805273 A CN 202110805273A CN 113959482 A CN113959482 A CN 113959482A
Authority
CN
China
Prior art keywords
region
sensor module
filter
top plate
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110805273.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113959482B (zh
Inventor
田边圭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN113959482A publication Critical patent/CN113959482A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113959482B publication Critical patent/CN113959482B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/0004—Gaseous mixtures, e.g. polluted air
    • G01N33/0009—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment
    • G01N33/0022—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment using a number of analysing channels
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/0004—Gaseous mixtures, e.g. polluted air
    • G01N33/0009—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment
    • G01N33/0027—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment concerning the detector
    • G01N33/0036—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment concerning the detector specially adapted to detect a particular component
    • G01N33/004—CO or CO2
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D21/00—Measuring or testing not otherwise provided for
    • G01D21/02—Measuring two or more variables by means not covered by a single other subclass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/16—Elements for restraining, or preventing the movement of, parts, e.g. for zeroising
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/12—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
    • G01N27/128—Microapparatus
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/0004—Gaseous mixtures, e.g. polluted air
    • G01N33/0009—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

本发明的技术问题是，能够在可表面安装于电路基板的传感器模块中，确保空气的流通，并且使通过贴片机的吸附嘴进行吸附时的姿势更稳定。本发明的传感器模块(1A)具备：基板(10)；传感器芯片(20)，其搭载于基板(10)的表面(11)；外部端子(13)，其形成于基板(10)的背面(12)；以及壳体(40)，其固定于基板(10)并且覆盖传感器芯片(20)。壳体(40)的顶板部(41)具有不存在贯通孔(43)的中央区域(41A)和设置于包围中央区域(41A)的周围的位置并且形成有多个贯通孔(43)的贯通孔形成区域(41B)。这样，由于在顶板部(41)的中央区域(41A)没有设置贯通孔(43)，因此通过利用贴片机的吸附嘴吸附中央区域(41A)，能够使表面安装于电路基板时的姿势稳定。

Description

传感器模块
技术领域
本发明涉及一种传感器模块，特别是涉及一种检测包含于测定气氛中的规定的气体成分等的传感器模块。
背景技术
作为检测规定的气体成分的气体传感器，已知有专利文献1中记载的气体传感器。专利文献1中记载的气体传感器具备：具有空腔的基板、容纳于空腔内的气体检测元件以及覆盖空腔的保护盖。在保护盖设置有多个通气孔，通过通气孔将外部的测定对象气体导入空腔内。
在专利文献1中记载的气体传感器中，在保护盖的顶部设置有不存在通气孔的平面部，通过利用贴片机的吸附嘴吸附该平面部，能够将气体传感器表面安装于电路基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4280705号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而，在专利文献1中记载的气体传感器中，保护盖的平面部从中心位置偏向，因此在利用贴片机的吸附嘴进行吸附时，存在气体传感器的姿势变得不稳定这一问题。这种问题不仅是在气体传感器中，而且是在可以表面安装于电路基板的全部传感器模块例如检测空气的振动、压力或温度的传感器模块即麦克风、压力传感器、温度传感器等中也产生的问题。
因此，本发明的目的在于，在可以表面安装于电路基板的传感器模块中，确保空气的流通，并且使利用贴片机的吸附嘴进行吸附时的姿势更稳定。
用于解决问题的技术方案
根据本发明的传感器模块，其特征在于，具备：基板，其具有表面及背面；传感器元件，其搭载于基板的表面；外部端子，其形成于基板的背面；以及壳体，其固定于基板，覆盖传感器元件，壳体具有设置有多个贯通孔的顶板部，顶板部具有不存在贯通孔的中央区域和设置于包围中央区域的周围的位置并且形成有多个贯通孔的贯通孔形成区域。
根据本发明，由于在顶板部的中央区域没有设置贯通孔，因此通过利用贴片机的吸附嘴吸附中央区域，能够使表面安装于电路基板时的姿势稳定。
在本发明中，也可以是，顶板部的外形为矩形。据此，能够使被壳体包围的空间的体积最大化。在该情况下，也可以是，贯通孔形成区域包含不存在贯通孔的间隙区域，间隙区域位于顶板部的角部附近或边的大致中央部附近。据此，在检查工序中需要利用夹具压住顶板部的情况下，通过利用夹具按住间隙区域，贯通孔不会被夹具堵塞。
也可以是，本发明的传感器模块还具备与多个贯通孔重叠的过滤器。据此，可以防止向由壳体包围的空间的异物的混入。在该情况下，也可以是，过滤器不覆盖中央区域，而以与多个贯通孔重叠的方式选择地覆盖贯通孔形成区域。据此，在利用贴片机的吸附嘴进行吸附时，能够防止过滤器和吸附嘴的接触。
另外，也可以是，过滤器为具有连续的形状的单一构件。据此，过滤器的贴附工序被简化，并且能够提高过滤器和顶板部的粘接强度。在该情况下，也可以是，顶板部具备被过滤器覆盖的贴附区域和未被过滤器覆盖的非贴附区域，贴附区域与贯通孔形成区域重叠，非贴附区域包含：中央区域、位于贯通孔形成区域的外侧的外侧区域、以及与贯通孔形成区域重叠并且将外侧区域与中央区域连接的切断区域。据此，在将过滤器薄片贴附于顶板部后，剥离过滤器薄片的不需要部分的工序中，可以通过一个工序去除贴附于外侧区域的不需要部分和贴附于中央区域的不需要部分。
发明效果
这样，根据本发明，能够确保空气的流通，并且在利用贴片机的吸附嘴进行吸附时使传感器模块的姿势更稳定。
附图说明
图1是示出根据本发明第一实施方式的传感器模块1A的外观的大致立体图。
图2是传感器模块1A的大致分解立体图。
图3是从背面侧观察传感器模块1A的大致俯视图。
图4是用于更详细地说明顶板部41的形状的大致俯视图。
图5是用于说明传感器模块1A的输送方法的大致立体图。
图6是用于说明传感器模块1A的检查方法的大致立体图。
图7是示出根据本发明第二实施方式的传感器模块1B的外观的大致立体图。
图8是示出根据本发明第三实施方式的传感器模块1C的外观的大致立体图。
图9是示出根据本发明第四实施方式的传感器模块1D的外观的大致立体图。
图10是示出根据本发明第五实施方式的传感器模块2A的外观的大致立体图。
图11是示出根据本发明第六实施方式的传感器模块2B的外观的大致立体图。
图12是示出根据本发明第七实施方式的传感器模块2C的外观的大致立体图。
图13是示出根据本发明第八实施方式的传感器模块2D的外观的大致立体图。
图14是示出根据本发明第九实施方式的传感器模块3A的外观的大致立体图。
图15是示出根据本发明第十实施方式的传感器模块3B的外观的大致立体图。
图16是示出根据本发明第十一实施方式的传感器模块3C的外观的大致俯视图。
图17是示出根据本发明第十二实施方式的传感器模块3D的外观的大致俯视图。
图18是示出根据本发明第十三实施方式的传感器模块3E的外观的大致俯视图。
图19是示出根据本发明第十四实施方式的传感器模块4A的外观的大致俯视图。
图20是示出根据说明第十四实施方式的传感器模块4A的制造工序的一部分的大致立体图。
图21是用于说明根据第十四实施方式的传感器模块4A的制造工序的一部分的大致立体图。
图22是用于说明将过滤器65的边缘部分设为倒角形状的例子的示意图。
图23是用于说明将切断区域41D的宽度设为从中央区域41A朝向外侧区域41C变宽的形状的例子的示意图。
图24是示出根据本发明第十五实施方式的传感器模块4B的外观的大致俯视图。
图25是用于说明将过滤器65的边缘部分设为倒角形状的例子的示意图。
图26是用于说明将切断区域41D的宽度设为从中央区域41A朝向外侧区域41C变宽的形状的例子的示意图。
图27是示出根据本发明第十六实施方式的传感器模块4C的外观的大致俯视图。
符号说明
1A～1D、2A～2D、3A～3E、4A～4C 传感器模块
10 基板
10A 集合基板
11 基板的表面
12 基板的背面
13 外部端子
20 传感器芯片
30 控制IC
40 壳体
41 顶板部
41A 中央区域
41B 贯通孔形成区域
41B1 直线部
41B2 角部
41C 外侧区域
41D 切断区域
42 侧板部
43 贯通孔
50 吸附嘴
51～54 夹具
61～65 过滤器
65a 切断部
66 过滤器薄片
66A、66C、66D 不需要部分
66P 点
具体实施方式
以下，一边参照附图，一边对本发明优选的实施方式进行详细的说明。
＜第一实施方式＞
图1是示出根据本发明第一实施方式的传感器模块1A的外观的大致立体图。另外，图2是传感器模块1A的大致分解立体图。
如图1及图2所示，根据第一实施方式的传感器模块1A具备：基板10；传感器芯片20及控制IC30，其搭载于基板10的表面11；以及壳体40，其固定于基板10，覆盖传感器芯片20及控制IC30。如图3所示，在基板10的背面12设置有多个外部端子13。基板10的表面11及背面12构成xy面。
传感器芯片20例如具备检测包含于测定气氛中的规定的气体成分(CO2等)的浓度的传感器元件。但是，传感器芯片20是气体传感器这一点不是必须的，也可以是检测测定气氛中的空气的振动、压力、温度、湿度等的传感器，即麦克风、压力传感器、温度传感器、湿度传感器等。另外，在图2所示的例子中，将两个传感器芯片20搭载于基板10，但对搭载于基板10的传感器芯片20的数量没有特别地限定。
控制IC30连接于传感器芯片20，并且集成有基于传感器芯片20的输出来算出测量值的控制电路。没有特别限定，作为控制IC30能够使用裸片状态的半导体IC。控制IC30连接于外部端子13。外部端子13的一部分也可以直接连接于传感器芯片20。另外，传感器芯片20和控制IC30为不同的芯片这一点也不是必须的，也可以使用将传感器元件和控制电路一芯片化的IC。
壳体40由金属或树脂等具有充分的强度的材料构成，包含与基板10的表面11相对的顶板部41以及与顶板部41连接且在俯视时(从z方向观察)包围传感器芯片20及控制IC30的侧板部42。顶板部41与基板10的表面11平行，构成xy面。侧板部42相对于基板10的表面11垂直，构成xz面或yz面。在顶板部41设置有多个贯通孔43。为了确保从壳体40的外部向内部的空气的流通，设置有贯通孔43。例如，在传感器芯片20为气体传感器的情况下，成为测定对象的气体成分经由贯通孔43侵入壳体40的内部，并且通过传感器芯片20测定其浓度。在本实施方式中，贯通孔43的平面形状为圆形，由此，由贯通孔43导致的顶板部41的强度降低被抑制为最小限度。
图4是用于更详细说明顶板部41的形状的大致俯视图。
如图4所示，顶板部41的平面形状为矩形，具有不存在贯通孔43的中央区域41A、包围中央区域41A的周围的贯通孔形成区域41B、以及位于贯通孔形成区域41B的外侧的外侧区域41C。贯通孔43均形成于贯通孔形成区域41B，在中央区域41A及外侧区域41C没有设置贯通孔43。从z方向观察，贯通孔43的一部分也可以与传感器芯片20或控制IC30重叠。中央区域41A的中心位置与顶板部41的中心位置一致。贯通孔形成区域41B为环状，三个贯通孔43具有在x方向或y方向上排列的直线部41B1和连接两个直线部的角部41B2。在本实施方式中，角部41B2位于顶板部41的角部附近，构成不存在贯通孔43的间隙区域。
图5是用于说明根据本实施方式的传感器模块1A的输送方法的大致立体图。
如图5所示，在输送传感器模块1A时，通过贴片机的吸附嘴50吸附顶板部41的中央区域41A。如上述，在顶板部41的中央区域41A没有设置贯通孔43，因此，能够通过吸附嘴50可靠地吸附。而且，顶板部41的中央区域41A的平面位置没有偏向，因此能够使通过吸附嘴50吸附的状态下的传感器模块1A的姿势更稳定。由此，能够稳定地进行将传感器模块1A表面安装于未图示的电路基板的作业。
图6是用于说明根据本实施方式的传感器模块1A的检查方法的大致立体图。
如图6所示，在根据本实施方式的传感器模块1A的检查工序中，在通过多个夹具51～54压住壳体40的顶板部41的状态下，使未图示的测头(probe)接触于背面12的外部端子13。在该状态下，将气氛中的测定对象气体设定为既知的浓度，通过判定从外部端子13输出的测定值是否表示正确的值，能够进行传感器模块1A的甄别。
在此，夹具51～54以覆盖顶板部41的角部及其附近的方式进行配置。顶板部41的角部及其附近相对于来自z方向的力，强度较高，因此，能够防止检查工序中的传感器模块1A的变形及破损。夹具51～54以覆盖贯通孔形成区域41B的一部分的方式进行配置，但夹具51～54以与间隙区域重叠的方式进行配置，以使贯通孔43不会被夹具51～54堵塞。由此，能够在与实际使用时相同的条件下进行检查。
＜第二实施方式＞
图7是示出根据本发明第二实施方式的传感器模块1B的外观的大致立体图。
图7所示的传感器模块1B在贯通孔43具有纵长或横长形状这一点上，与根据第一实施方式的传感器模块1A不同。其它基本的结构与根据第一实施方式的传感器模块1A相同，因此，对相同的要素赋予相同的符号，并省略重复的说明。本实施方式中的贯通孔43具有连接图4所示的在x方向或y方向上排列的三个贯通孔43的形状。通过使用具有这种形状的贯通孔43，能够确保中央区域41A及外侧区域41C的面积，并且进一步促进从壳体40的外部向内部的空气的流通。
＜第三实施方式＞
图8是示出根据本发明第三实施方式的传感器模块1C的外观的大致立体图。
图8所示的传感器模块1C在三个贯通孔43在贯通孔形成区域41B的角部41B2排列成L字型这一点上，与根据第一实施方式的传感器模块1A不同。其它的基本的结构与根据第一实施方式的传感器模块1A相同，因此，对相同的要素赋予相同的符号，并省略重复的说明。在本实施方式中，直线部41B1的大致中央部构成间隙区域。直线部41B1的大致中央部位于顶板部41的边的大致中央部附近。如本实施方式所示，不必将间隙区域设置于角部41B2。即使在该情况下，在检查工序中通过利用夹具51～54压住间隙区域，也能够不闭塞贯通孔43而进行检查。
＜第四实施方式＞
图9是示出根据本发明第四实施方式的传感器模块1D的外观的大致立体图。
图9所示的传感器模块1D在各个贯通孔43具有L字型形状这一点上，与根据第三实施方式的传感器模块1C不同。其它的基本的结构与根据第三实施方式的传感器模块1C相同，因此，对相同的要素赋予相同的符号，并省略重复的说明。通过使用具有这种形状的贯通孔43，能够进一步促进从壳体40的外部向内部的空气的流通。
＜第五～第八实施方式＞
图10～图13是分别示出根据本发明第五～第八实施方式的传感器模块2A～2D的外观的大致立体图。
图10～图13所示的传感器模块2A～2D在与贯通孔43重叠的位置贴附有过滤器61～64这一点上，分别与根据第一～第四实施方式的传感器模块1A～1D不同。其它的基本的结构分别与根据第一～第四实施方式的传感器模块1A～1D相同，因此，对相同的要素赋予相同的符号，并省略重复的说明。
过滤器61～64为用于防止使传感器元件劣化的规定的气体成分、尘土及灰尘等侵入的构件，在图10及图11所示的传感器模块2A、2B，沿着贯通孔形成区域41B的直线部41B1进行贴附，在图12及图13所示的传感器模块2C、2D，沿着贯通孔形成区域41B的角部41B2进行贴附。这样，通过使用不覆盖中央区域41A而选择地覆盖贯通孔形成区域41B的过滤器61～64，贴片机的吸附嘴50不与过滤器61～64接触，因此，能够防止安装工序中的过滤器61～64的破损等。
作为贴附过滤器61～64的方法，能够使用以下方法：将设置有可分离于过滤器61～64的刻痕的过滤器薄片贴附于顶板部41，并且以使过滤器61～64残留于顶板部41的方式，剥离过滤器薄片的不需要部分。由此，与逐一贴附过滤器61～64的情况相比，能够削减工序数。
＜第九及第十实施方式＞
图14及图15是分别示出根据本发明第九及第十实施方式的传感器模块3A、3B的外观的大致立体图。
图14及图15所示的传感器模块3A、3B在使用作为环状的单一的过滤器65这一点上，分别与根据第五及第六实施方式的传感器模块2A、2B不同。其它的基本的结构分别与根据第五及第六实施方式的传感器模块2A、2B相同，对相同的要素赋予相同的符号，并省略重复的说明。
如第九及第十实施方式所例示地，贴附于顶板部41的过滤器也可以为具有连续的形状的单一构件。在该情况下，粘接面积进一步扩大，因此能够提高顶板部41和过滤器的粘接强度。此外，为了进一步提高过滤器的粘接强度，也可以在顶板部41的内侧面(面向基板10的表面11侧的面)的整面贴附过滤器。另外，过滤器65的外形及内形不是四边形，而设为八边形，以使距顶板部41的角部的距离充分分离。由此，能够在图6所示的检查工序中，防止夹具51～54和过滤器65的接触。
作为贴附过滤器65的方法，能够使用如下方法：将设置有刻痕的过滤器薄片贴附于顶板部41，并且以过滤器65残留于顶板部41的方式，分别剥离位于中央区域41A的不需要部分以及位于外侧区域41C的不需要部分的方法。
＜第十一实施方式＞
图16是示出根据本发明第十一实施方式的传感器模块3C的外观的大致俯视图。
图16所示的传感器模块3C在过滤器65的内形为四边形，外形为六边形这一点上，与根据第九实施方式的传感器模块3A不同。其它的基本的结构与根据第九实施方式的传感器模块3A相同，因此，对相同的要素赋予相同的符号，并省略重复的说明。如图16所示，过滤器65具有位于对角的顶板部41的两个角部附近被切除的双重对称形状。在使用具有这种形状的过滤器65的情况下，在图6所示的检查工序中，如果使用位于对角的两个夹具52、53，则能够防止夹具52、53和过滤器65的接触。这样，过滤器65不需要在顶板部41的全部四个角部附近偏移，也可以在位于对角的两个角部附近偏移。
＜第十二实施方式＞
图17是示出根据本发明第十二实施方式的传感器模块3D的外观的大致俯视图。
图17所示的传感器模块3D在过滤器65的外形为四边形，并且顶板部41的边的大致中央部附近具有被切除的四重对称形状这一点上，与根据第十一实施方式的传感器模块3C不同。其它的基本的结构与根据第十一实施方式的传感器模块3C相同，因此，对相同的要素赋予相同的符号，并省略重复的说明。在检查根据第十二实施方式的传感器模块3D的情况下，通过利用夹具51～54压住过滤器65的缺口部分，能够不闭塞贯通孔43并且过滤器65和夹具51～54不接触而进行检查。
＜第十三实施方式＞
图18是示出根据本发明第十三实施方式的传感器模块3E的外观的大致俯视图。
图18所示的传感器模块3E在壳体40的顶板部41为圆形，过滤器65具有三重对称形状这一点上，与根据第九～第十二实施方式的传感器模块3A～3D不同。其它的基本的结构与根据第九～第十二实施方式的传感器模块3A～3D相同，因此，对相同的要素赋予相同的符号，并省略重复的说明。在过滤器65上设置有3处缺口。在检查传感器模块3E的情况下，通过用三个夹具压住设置于过滤器65的三个缺口部分，固定传感器模块3E。如本实施方式所示，在本发明中，壳体40的顶板部41不需要为矩形，通过使用具有圆形的顶板部41的壳体40，能够进一步提高机械强度。
＜第十四实施方式＞
图19是示出根据本发明第十四实施方式的传感器模块4A的外观的大致俯视图。
图19所示的传感器模块4A在过滤器65设置有切断部65a这一点上，与根据第九实施方式的传感器模块3A不同。其它的基本的结构与根据第九实施方式的传感器模块3A相同，因此，对相同的要素赋予相同的符号，并省略重复的说明。在本实施方式中，切断部65a设置于贯通孔形成区域41B的角部41B2。在此，在将顶板部41中的被过滤器65覆盖的区域设为“贴附区域”的情况下，贴附区域的大部分与贯通孔形成区域41B重叠。与之相对，在将顶板部41中的未被过滤器65覆盖的区域设为“非贴附区域”的情况下，非贴附区域由中央区域41A、外侧区域41C、以及与贯通孔形成区域41B重叠并且将中央区域41A与外侧区域41C连接的切断区域41D构成。
图20及图21是用于说明根据第十四实施方式的传感器模块4A的制造工序的一部分的大致立体图。
首先，如图20所示，准备安装有多个传感器芯片20及控制IC30的集合基板10A，将壳体40分别固定于成为各个传感器模块4A的部分。在该状态下，将大面积的过滤器薄片66贴附于多个壳体40。在过滤器薄片66设置有可分离于各个过滤器65的刻痕。
接着，如图21所示，以使各个过滤器65残留于壳体40的方式，剥离过滤器薄片66的不需要部分。在剥离过滤器薄片66的不需要部分的时，通过从切断区域41D侧拿起过滤器薄片66，将不需要部分66A、66C、66D和过滤器65分离。即，通过拿起图20及图21所示的点66P，进行剥离。由此，覆盖外侧区域41C的不需要部分66C、覆盖切断区域41D的不需要部分66D、以及覆盖中央区域41A的不需要部分66A被依次剥离，因此，能够通过一次的剥离工序将不需要部分66A、66C、66D全部除去。然后，切断集合基板10A，将多个传感器模块1A个片化。
这样，根据第十四实施方式的传感器模块4A，能够将过滤器薄片66的剥离工序简化。在过滤器薄片66的剥离工序中，为了防止过滤器65的剥离，如图22所示，优选将位于外侧区域41C和切断区域41D的边界的过滤器65的边缘部分设为倒角形状。在图22(a)所示的例子中，过滤器65的边缘部分被直线地倒角，在图22(b)所示的例子中，过滤器65的边缘部分被圆弧状地倒角，在图22(c)所示的例子中，过滤器65的边缘部分被直线地倒角，并且，由此产生的角部被圆弧状地倒角。图22所示的虚线表示被倒角的部分。
另外，为了容易去除不需要部分66D，如图23所示，优选将切断区域41D的宽度设为从中央区域41A朝向外侧区域41C变宽的形状。在图23(a)所示的例子中，在从中央区域41A朝向外侧区域41C，切断区域41D的宽度具有连续地变宽的形状，在图23(b)所示的例子中，过滤器65的边缘部分被圆弧状地大幅倒角，由此，切断区域41D的宽度在外侧区域41C的附近被局部地扩大。图23所示的虚线表示加宽前的切断区域41D的位置。
＜第十五实施方式＞
图24是示出根据本发明第十五实施方式的传感器模块4B的外观的大致俯视图。
图24所示的传感器模块4B在过滤器65的切断部65a设置于贯通孔形成区域41B的直线部41B1这一点上，与根据第十四实施方式的传感器模块4A不同。其它的基本的结构与根据第十四实施方式的传感器模块4A相同，因此，对相同的要素赋予相同的符号，并省略重复的说明。如本实施方式所例示地，不必将过滤器65的切断部65a设置于角部41B2。
在过滤器薄片66的剥离工序中，为了防止过滤器65的剥离，如图25所示，优选将位于外侧区域41C和切断区域41D的边界的过滤器65的边缘部分设为倒角形状。在图25(a)所示的例子中，过滤器65的边缘部分被直线地倒角，在图25(b)所示的例子中，过滤器65的边缘部分被圆弧状地倒角，在图25(c)所示的例子中，过滤器65的边缘部分被直线地倒角，并且，由此产生的角部被圆弧状地倒角。图25所示的虚线表示被倒角的部分。
另外，为了容易除去不需要部分66D，如图26所示，优选将切断区域41D的宽度设为从中央区域41A朝向外侧区域41C变宽的形状。在图26(a)所示的例子中，在从中央区域41A朝向外侧区域41C，切断区域41D的宽度具有连续地变宽的形状，在图26(b)所示的例子中，过滤器65的边缘部分被圆弧状地大幅倒角，由此，切断区域41D的宽度在外侧区域41C的附近被局部地扩大。图26所示的虚线表示加宽前的切断区域41D的位置。
＜第十六实施方式＞
图27是示出根据本发明第十六实施方式的传感器模块4C的外观的大致俯视图。
图27所示的传感器模块4C在壳体40的顶板部41为圆形这一点上，与根据第十五实施方式的传感器模块4B不同。其它的基本的结构与根据第十五实施方式的传感器模块4B相同，因此，对相同的要素赋予相同的符号，并省略重复的说明。如本实施方式所例示地，在本发明中，壳体40的顶板部41不需要为矩形，通过使用具有圆形的顶板部41的壳体40，能够进一步提高机械强度。
以上，对本发明优选的实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内可进行各种变更，当然这些也包含于本发明的范围内。

Claims (7)

1.一种传感器模块，其特征在于，
具备：
基板，其具有表面及背面；
传感器元件，其搭载于所述基板的所述表面；
外部端子，其形成于所述基板的所述背面；以及
壳体，其固定于所述基板，覆盖所述传感器元件，
所述壳体具有设置有多个贯通孔的顶板部，
所述顶板部具有：不存在所述贯通孔的中央区域和设置于包围所述中央区域的周围的位置并且形成有所述多个贯通孔的贯通孔形成区域。
2.根据权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，
所述顶板部的外形为矩形。
3.根据权利要求2所述的传感器模块，其特征在于，
所述贯通孔形成区域包含不存在所述贯通孔的间隙区域，
所述间隙区域位于所述顶板部的角部附近或边的大致中央部附近。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的传感器模块，其特征在于，还具备：与所述多个贯通孔重叠的过滤器。
5.根据权利要求4所述的传感器模块，其特征在于，
所述过滤器不覆盖所述中央区域，而以与所述多个贯通孔重叠的方式选择地覆盖所述贯通孔形成区域。
6.根据权利要求5所述的传感器模块，其特征在于，
所述过滤器为具有连续的形状的单一构件。
7.根据权利要求6所述的传感器模块，其特征在于，
所述顶板部具有：被所述过滤器覆盖的贴附区域和未被所述过滤器覆盖的非贴附区域，
所述贴附区域与所述贯通孔形成区域重叠，
所述非贴附区域包含：所述中央区域、位于所述贯通孔形成区域的外侧的外侧区域、以及与所述贯通孔形成区域重叠并且将所述外侧区域与所述中央区域连接的切断区域。
CN202110805273.3A 2020-07-20 2021-07-16 传感器模块 Active CN113959482B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-123506 2020-07-20
JP2020123506A JP2022020159A (ja) 2020-07-20 2020-07-20 センサーモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113959482A true CN113959482A (zh) 2022-01-21
CN113959482B CN113959482B (zh) 2024-08-30

Family

ID=76971687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110805273.3A Active CN113959482B (zh) 2020-07-20 2021-07-16 传感器模块

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11703491B2 (zh)
EP (1) EP3943925B1 (zh)
JP (1) JP2022020159A (zh)
CN (1) CN113959482B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN216594992U (zh) * 2020-10-14 2022-05-24 现代凯菲克株式会社 气体传感器

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1054819A (ja) * 1996-08-09 1998-02-24 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 噴霧分布の測定方法と測定装置
JP2004239636A (ja) * 2003-02-03 2004-08-26 Ngk Spark Plug Co Ltd ガスセンサ
US20070107493A1 (en) * 2003-12-01 2007-05-17 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Gas sensor
CN102623402A (zh) * 2007-06-19 2012-08-01 瑞萨电子株式会社 半导体集成电路装置的制造方法
JP2014081367A (ja) * 2012-09-25 2014-05-08 Hokuriku Electric Ind Co Ltd ガスセンサ
CN103946700A (zh) * 2012-02-29 2014-07-23 日本特殊陶业株式会社 气体传感器
CN106716095A (zh) * 2014-09-19 2017-05-24 株式会社村田制作所 压力传感器模块
CN107915200A (zh) * 2016-10-10 2018-04-17 普因特工程有限公司 微传感器封装
CN107949783A (zh) * 2015-08-31 2018-04-20 日立汽车系统株式会社 气体传感器装置
JP2018100900A (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 ガスセンサモジュール及びその製造方法
CN110959294A (zh) * 2017-07-10 2020-04-03 Tdk株式会社 具有粒子过滤器的mems器件以及制造的方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2003242348A1 (en) 2003-06-12 2005-01-04 Fis Inc. Automobile gas detector
JP4280705B2 (ja) 2003-12-01 2009-06-17 日本特殊陶業株式会社 ガスセンサ
US10761046B2 (en) * 2010-11-24 2020-09-01 Sensirion Ag Electrochemical sensors and packaging and related methods
KR101193173B1 (ko) * 2011-04-14 2012-10-19 삼성에스디아이 주식회사 회로모듈 및 이를 구비한 전지 팩
US9851336B2 (en) * 2013-09-16 2017-12-26 Lg Innotek Co., Ltd. Gas sensor package
JP6359049B2 (ja) * 2016-05-09 2018-07-18 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 ガスセンサデバイス及びその製造方法
WO2019188692A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 Tdk株式会社 ガスセンサ、ガス警報装置、ガス遮断装置およびスマートデバイス
RU196983U1 (ru) 2019-11-07 2020-03-23 федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ" (НИЯУ МИФИ) Газовый сенсор

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1054819A (ja) * 1996-08-09 1998-02-24 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 噴霧分布の測定方法と測定装置
JP2004239636A (ja) * 2003-02-03 2004-08-26 Ngk Spark Plug Co Ltd ガスセンサ
US20070107493A1 (en) * 2003-12-01 2007-05-17 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Gas sensor
CN102623402A (zh) * 2007-06-19 2012-08-01 瑞萨电子株式会社 半导体集成电路装置的制造方法
CN103946700A (zh) * 2012-02-29 2014-07-23 日本特殊陶业株式会社 气体传感器
JP2014081367A (ja) * 2012-09-25 2014-05-08 Hokuriku Electric Ind Co Ltd ガスセンサ
CN106716095A (zh) * 2014-09-19 2017-05-24 株式会社村田制作所 压力传感器模块
CN107949783A (zh) * 2015-08-31 2018-04-20 日立汽车系统株式会社 气体传感器装置
CN107915200A (zh) * 2016-10-10 2018-04-17 普因特工程有限公司 微传感器封装
JP2018100900A (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 ガスセンサモジュール及びその製造方法
CN110073204A (zh) * 2016-12-20 2019-07-30 日写株式会社 气体传感器模块及其制造方法
CN110959294A (zh) * 2017-07-10 2020-04-03 Tdk株式会社 具有粒子过滤器的mems器件以及制造的方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20220018819A1 (en) 2022-01-20
CN113959482B (zh) 2024-08-30
US20230296577A1 (en) 2023-09-21
EP3943925B1 (en) 2024-05-22
EP3943925A1 (en) 2022-01-26
JP2022020159A (ja) 2022-02-01
US11703491B2 (en) 2023-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5648615A (en) Pressure sensor providing improved connection to a circuit board
EP1286136A1 (en) Inertia transducer
CN113959482A (zh) 传感器模块
US7712349B2 (en) Gas sensor
JP2001033338A (ja) 圧力センサ装置
JP5756181B2 (ja) 圧力センサ装置
JP5494403B2 (ja) センサ装置およびその製造方法
JP7471947B2 (ja) センサーモジュール
US7089799B2 (en) Pressure sensor device and method of producing the same
JP2005319543A (ja) 面実装部品の製造方法
CN107646088B (zh) 具有原位印刷的传感器的集成电路
CN113841029A (zh) 流量测量装置
CN113490836A (zh) 物理量检测装置
US12129169B2 (en) Semi-finished product of electronic device and electronic device
US20220298010A1 (en) Semi-finished product of electronic device and electronic device
JPS61281559A (ja) 光検出装置
US20240035823A1 (en) Inertial Measurement Device And Method For Manufacturing Inertial Measurement Device
JP2011069649A (ja) 赤外センサモジュール及び赤外センサモジュールの製造方法
JP2010169614A (ja) 電子デバイスおよび電子モジュール、並びにそれらの製造方法
JP2004055834A (ja) 混成集積回路装置
JP3657346B2 (ja) リード端子を有する基板の検査方法及びその検査装置
CN115571848A (zh) Mems芯片、差压传感器和电子设备
US8116098B2 (en) Base element, base system and method for manufacturing another base system
JP2021042963A (ja) 物理量センサの製造方法
JPH0722812A (ja) 自動実装のための電子部品とその実装構造

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant