CN113948261B - 一种全自动单端封装封测生产线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种全自动单端封装封测生产线，包括有机架，所述机架外部一侧设置有用于输送铜丝以及铜丝处理的送线矫直机构，所述机架顶部两侧滑动设置有模具板，所述机架顶部沿工序移动方向依次设置有用于推动模具板至输送线的模具板上线机构、用于沾银浆与粘芯片的沾浆贴芯机构、用于套设玻壳以及玻壳加热固化的套壳固化机构与用于回收成品以及推动模具板至模具板上线机构的回料机构，提高工作效率，降低人工成本，提高产品合格率，便于操作，自动传感控制提高生产效率以及温度加热时长。

Description

一种全自动单端封装封测生产线

技术领域

本发明涉及热敏电阻单端封装生产领域，尤其涉及一种全自动单端封装封测生产线。

背景技术

单端玻封热敏电阻广泛用于不同环境的各种领域，如空调、暖气设备、电子体温计、液位传感器、汽车电子、电子台历等领域。

单端玻封热敏电阻成型的制作过程必须经过导线校直，剪切，吸附定位，沾银浆，上芯片，插玻壳、烧结成型，传统的单端玻封热敏电阻在加工生产过程中每个工序步聚是通过单独的设备分开进行的，其中加工完单个工序步骤后再通过人工或机械搬运至下一个设备进行下一个工序步骤，导致现有的单端玻封热敏电阻生产过程较为琐碎，工序步骤不连贯影响生产加工效率以及产品合格率等问题，工序步骤之间需要人工衔接每个工序容易导致此过程中耗时较久且影响生产效率以及生产成本等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种全自动单端封装封测生产线，已解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：模具板上线机构；所述模具上线机构用于推动模具板至输送线，所述模具板上线机构包括拉动模具板的模具板移动装置以及用于推动模具板至送线矫直机构上的模具板推动装置；

送线矫直机构；所述送线矫直机构用于上线矫直后等距切断送铜丝至模具板上，所述送线矫直机构按工序顺序依次包括送线装置、矫直装置、拔线装置与切线装置；

沾浆贴芯机构；所述沾浆贴芯机构用于对模具板上的铜丝沾银浆以及贴芯片，所述沾浆贴芯机构包括沾银浆装置与贴芯片装置；

套壳固化机构；所述套壳固化机构用于对模具板上沾浆贴芯片后的铜丝进行玻管套设与烧固，所述套壳固化机构包括供铜丝进行套设玻壳的玻管套设装置与加热烧固玻管的分段式加热装置；

回料机构；所述回料机构用于回收成品与模具板；所述回料机构包括回收成品的吸料装置与推动模具板至模具板上线机构的回收装置。

作为本发明的进一步方案，所述模具板移动装置分别包括模具板支撑板、第一气缸与第二气缸，所述第一气缸与第二气缸均设置于模具板支撑板顶部，所述第一气缸与第二气缸相互纵横交叠设置，所述第一气缸设置于第二气缸的顶部，所述第一气缸的输出端沿Y轴方向设置于第二气缸的顶部，所述第二气缸的输出端沿X轴方向设置于第一气缸的底部一侧，所述第一气缸的底部另一侧设置有供第一气缸上下升降的第一升降装置。

作为本发明的进一步方案，所述模具板推动装置包括伺服电机、滑动装置与推块，所述滑动装置顶部设置有推块，所述伺服电机的输出端外部套设有传动带，所述伺服电机通过传动带连接滑动装置。

作为本发明的进一步方案，所述送线装置包括线盘与底架，所述底架顶部对称设置有放线电机，所述底架顶部两侧均设置有线盘，且所述放线电机的输出端连接线盘，所述底架外部一侧向上延伸有支撑架，所述支撑架外部均匀分布有张紧轮，所述张紧轮与线盘外部均缠绕有铜丝。

作为本发明的进一步方案，所述矫直装置包括前矫正装置与后矫正装置，所述前矫正装置包括导向轮与导向柱，所述导向轮与送线装置位置相对应，所述导向柱陈列布置，所述前矫正装置与后矫正装置相对应设置，所述后矫正装置包括两个对称设置的转动管以及供转动管高速转动的转动电机，所述转动管的另一端设置有传动轮，所述转动电机的输出端通过皮带连接传动轮，所述转动管内部均匀分布有矫线转轮。

作为本发明的进一步方案，所述拔线装置包括滑动底座与用于夹持铜丝的气动夹指，所述滑动底座顶部竖直设置有气动夹指，所述滑动底座外部两侧分别设置有供滑动底座前后移动的前后移动装置与供保持滑动底座保持平行的导向装置。

作为本发明的进一步方案，所述切线装置包括支撑柱与供支撑柱进行水平往复运动的驱动装置，所述驱动装置顶部水平设置有支撑柱，所述支撑柱分别设置有压轮与夹块，且所述压轮底部设置有切刀，所述支撑柱外部一侧设置有液压支杆，所述切刀顶部设置有回簧，且所述回簧向上延伸并与所述支撑柱相连接。

作为本发明的进一步方案，所述沾银浆装置包括推动模具板横向移动的横向推动装置，所述横向推动装置上设置有第二升降装置，所述第二升降装置外部一侧竖直设置有银浆板，所述贴芯片装置包括供应芯片的振动上料盘与推动模具板上的铜丝接入芯片的导线移载装置。

作为本发明的进一步方案，所述分段式加热装置分为第一加热腔、第二加热腔与第三加热腔依次连接构成，所述分段式加热装置底部设置有输送带，所述第一加热腔的加热温度为300°，所述第二加热腔的加热温度为500°，所述第三加热腔的加热温度为750°。

作为本发明的进一步方案，所述吸料装置外部一侧设置有回收装置，所述吸料装置包括伸缩气缸与成品储存腔，所述伸缩气缸的输出端设置有电磁铁，所述伸缩气缸外部一侧设置有成品储存腔，且所述电磁铁与成品储存腔位置相对应。

与现有技术相比，本发明的有益效果是，本发明提供了一种全自动单端封装封测生产线：有效的通过送线矫直机构起到保持张恒力送线、高速旋转矫直、等距拔线以及平齐切线等作用，通过模具板上线机构推动模具板至生产线上，通过沾浆贴芯机构达到沾银浆与贴芯片等作用，通过套壳固化机构起到玻管套设以及玻管高温固化等作用，通过回料机构起到回收成品以及回收模具板至模具板上线机构的作用，从而形成流水线式生产线，工序步骤紧密衔接，工序步骤顺序连贯从而提高工作效率，在工序步骤之间无需人工操作校正，有效的达到降低人工成本，具有等距等速送线，保持送线张恒力，提高矫直效率，提高产品合格率，便于操作，自动化感应启动提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的整体结构示意图。

图2是本发明的送线矫直机构与模具板上线的连接结构示意图。

图3是本发明的矫直装置结构示意图。

图4是本发明的拔线装置结构示意图。

图5是本发明的切线装置结构示意图。

图6是本发明的沾浆贴芯机构结构示意图。

图7是本发明的套壳固化机构结构示意图。

图8是本发明的回料机构结构示意图。

结合图中的标注所示：2、送线矫直机构；3、模具板上线机构；4、沾浆贴芯机构；5、套壳固化机构；6、回料机构；21、送线装置；22、矫直装置；23、拔线装置；24、切线装置；31、模具板移动装置；32、模具板推动装置；41、沾银浆装置；42、贴芯片装置；51、玻管套设装置；52、分段式加热装置；61、吸料装置；62、回收装置；211、线盘；212、底架；213、放线电机；214、支撑架；215、张紧轮；221、前矫正装置；222、后矫正装置；223、导向轮；224、导向柱；225、转动管；226、转动电机；227、传动轮；228、皮带；229、矫线转轮；231、滑动底座；232、气动夹指；233、前后移动装置；234、导向装置； 241、支撑柱；242、驱动装置；243、压轮；244、夹块；245、切刀；246、液压支杆；247、回簧；311、模具板支撑板；312、第一气缸；313、第二气缸； 314、第一升降装置；321、伺服电机；322、滑动装置；323、推块；324、传动带；411、横向推动装置；412、第二升降装置；413、银浆板；421、振动上料盘；422、导线移载装置；521、第一加热腔；522、第二加热腔；523、第三加热腔；524、输送带；611、伸缩气缸；612、电磁铁；613、成品储存腔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明：

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了使子描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量；由此，限定有“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

参考图1至图8，一种全自动单端封装封测生产线，包括有机架，所述机架外部一侧设置有用于输送铜丝以及铜丝处理的送线矫直机构2，所述机架顶部两侧滑动设置有模具板，所述机架顶部沿工序移动方向依次设置有用于推动模具板至输送线的模具板上线机构3、用于沾银浆与粘芯片的沾浆贴芯机构4、用于套设玻壳以及玻壳加热固化的套壳固化机构5与用于回收成品以及推动模具板至模具板上线机构3的回料机构6，所述机架外部设置有控制器，所述控制器分别连接送线矫直机构2、模具板上线机构3、沾浆贴芯机构4、套壳固化机构5 与回料机构6；

本发明 的工作原理及其效果：送线矫直机构2起到保持张恒力送线、高速旋转矫直、等距拔线以及平齐切线等作用，通过模具板上线机构3推动模具板至生产线上，通过沾浆贴芯机构4达到沾银浆与贴芯片等作用，通过套壳固化机构5起到玻管套设以及玻管高温固化等作用，通过回料机构6起到回收成品以及回收模具板至模具板上线机构3的作用，从而形成流水线式生产线，工序步骤紧密衔接，工序步骤顺序连贯从而提高工作效率，在工序步骤之间无需人工操作校正，有效的达到降低人工成本，具有等距等速送线，保持送线张恒力，提高矫直效率，提高产品合格率，便于操作，提高生产效率。

参考图1至图5，具体的，送线矫直机构2；所述送线矫直机构2按工序顺序依次包括用于供应铜丝的送线装置21、用于铜丝矫直的矫直装置22、用于抽出铜丝的拔线装置23与用于切断铜丝的切线装置；

其中，所述送线装置21包括线盘211与底架212，所述底架212顶部对称设置有放线电机213，所述底架212顶部两侧均设置有线盘211，且所述放线电机213的输出端连接线盘211，所述底架212外部一侧向上延伸有支撑架214，所述支撑架214外部均匀分布有张紧轮215，所述张紧轮215与线盘211外部均缠绕有铜丝，通过放线电机213带动线盘211带动张紧轮215上下滑动，来感应上下限位控制放线电机213的启动及停止，可防止线被拉断，并保持恒张力。本实施中，所述矫直装置22包括前矫正装置221与后矫正装置222，所述前矫正装置221包括导向轮223与导向柱224，所述导向轮223与送线装置21位置相对应，所述导向柱224陈列布置，所述前矫正装置221与后矫正装置222相对应设置，所述后矫正装置222包括两个对称设置的转动管225以及供转动管 225高速转动的转动电机226，所述转动管225的另一端设置有传动轮227，所述转动电机226的输出端通过皮带228连接传动轮227，所述转动管225内部均匀分布有矫线转轮229，通过转动电机226带动传动轮227转动，铜丝经前矫正装置221穿设于转动管225内部，从而使转动管225转动，使转动管225内部的矫线转轮229转动，从而达到高速旋转把线摆直。

本实施中，所述拔线装置23包括滑动底座231与用于夹持铜丝的气动夹指 232，所述滑动底座231顶部竖直设置有气动夹指232，所述滑动底座231外部两侧分别设置有供滑动底座231前后移动的前后移动装置233与供保持滑动底座231保持平行的导向装置234，把矫直的线按照一定频率等距离向前输送。

本实施中，所述切线装置包括支撑柱241与供支撑柱241进行水平往复运动的驱动装置242，所述驱动装置242顶部水平设置有支撑柱241，所述支撑柱 241分别设置有压轮243与夹块244，且所述压轮243底部设置有切刀245，所述支撑柱241外部一侧设置有液压支杆246，所述切刀245顶部设置有回簧247，且所述回簧247向上延伸并与所述支撑柱241相连接，将拨线装置送过去的线平齐切断。

参考图1与图2，具体的，模具板上线机构3；所述模具板上线机构3包括拉动模具板的模具板移动装置31以及推动模具板至送线矫直机构2上的模具板推动装置32；

本实施中，所述模具板移动装置31分别包括模具板支撑板311、第一气缸 312与第二气缸313，所述第一气缸312与第二气缸313均设置于模具板支撑板 311顶部，所述第一气缸312与第二气缸313相互纵横交叠设置，所述第一气缸 312设置于第二气缸313的顶部，所述第一气缸312的输出端沿Y轴方向设置于第二气缸313的顶部，所述第二气缸313的输出端沿X轴方向设置于第一气缸 312的底部一侧，所述第一气缸312的底部另一侧设置有供第一气缸312上下升降的第一升降装置314。

本实施中，所述模具板推动装置32包括伺服电机321、滑动装置322与推块323，所述滑动装置322顶部设置有推块323，所述伺服电机321的输出端外部套设有传动带324，所述伺服电机321通过传动带324连接滑动装置322 根据以上所述，通过第一气缸312与第二气缸313两组气缸实现模具板在X/Y 方向的移动和初步定位，通过伺服电机321推动滑动装置322，从而是滑动装置 322的推块323带动模具板每次移动等距离在该工位接收切线装置输送下来的线。

参考图1与图6，具体的，沾浆贴芯机构4；所述沾浆贴芯机构4包括沾银浆装置41与贴芯片装置42，所述沾银浆装置41包括推动模具板横向移动的横向推动装置411，所述横向推动装置411上设置有第二升降装置412，所述第二升降装置412外部一侧竖直设置有银浆板413，所述贴芯片装置42包括供应芯片的振动上料盘421与推动模具板上的铜丝接入芯片的导线移载装置422；

如上所述，通过横向推动装置411带动模具板进行移动到与银浆板413平齐位置，可以通过第二升降装置412根据实际使用情况调整银浆板413高度，达到银浆最大使用率，装载银浆的银浆板413向前移动与模具板的线端接触完成粘银浆工序，通过贴芯片装置42的振动上料盘421将芯片排序，芯片排序过程中自动向前补进，导线移载装置422使导线输送到指定位置，导线移载装置 422通过真空吸取导线移栽到芯片工位进行粘贴，然后放置到另外一根导线进行双导线安装，可在贴芯片装置后加装加热箱，芯片组装完成后在对连接芯片和导线的银浆进行固化，温度在300度左右。

参考图1与图7，套壳固化机构5；所述套壳固化机构5包括供铜丝进行套设玻壳的玻管套设装置51与加热烧固玻管的分段式加热装置52；如上所述，通过玻管套设装置51的震动盘把玻管整理成列，然后输送到最前端，当固化好的导线移动到该位置，然后气缸推动导线通过导向装置234准确插入玻管，然后玻管模具板整体下降，玻管留在导线上面，伺服移动滑台推动整个模具板进入分段式加热装置52。

具体的，所述分段式加热装置52分为第一加热腔521、第二加热腔522与第三加热腔523依次连接构成，所述分段式加热装置52底部设置有输送带524，所述第一加热腔521的加热温度为300°，所述第二加热腔522的加热温度为 500°，所述第三加热腔523的加热温度为750，如上所述，通过烘箱的最终高温(约750℃左右)烘烤将玻管融化于导线芯片融为一体，采用分段式加热使玻管与导线芯片粘合度更牢固。

具体的，所述吸料装置外部设置有回收装置62，所述吸料装置61包括伸缩气缸611与成品储存腔613，所述伸缩气缸611的输出端设置有电磁铁612，所述伸缩气缸611外部一侧设置有成品储存腔613，且所述电磁铁612与成品储存腔613位置相对应，将模具板从分段式加热装置52出来后进入成品收放工位，通过电磁铁612将所有导线吸附向前移动后将导线放入成品模具板内，然后通过回收装置62将模具板通过机架的链条返回模具板移动装置31。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变形，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种全自动单端封装封测生产线，其特征在于，依工序步骤顺序包括有：

模具板上线机构(3)；所述模具板 上线机构(3)用于推动模具板至输送线，所述模具板上线机构(3)包括拉动模具板的模具板移动装置(31)以及用于推动模具板至送线矫直机构(2)上的模具板推动装置(32)；

送线矫直机构(2)；所述送线矫直机构(2)用于上线矫直后等距切断送铜丝至模具板上，所述送线矫直机构(2)按工序顺序依次包括送线装置(21)、矫直装置(22)、拔线装置(23)与切线装置(24)；

沾浆贴芯机构(4)；所述沾浆贴芯机构(4)用于对模具板上的铜丝沾银浆以及贴芯片，所述沾浆贴芯机构(4)包括沾银浆装置(41)与贴芯片装置(42)；

套壳固化机构(5)；所述套壳固化机构(5)用于对模具板上沾浆贴芯片后的铜丝进行玻管套设与烧固，所述套壳固化机构(5)包括供铜丝进行套设玻壳的玻管套设装置(51)与加热烧固玻管的分段式加热装置(52)；

回料机构(6)；所述回料机构(6)用于回收成品与模具板；所述回料机构(6)包括回收成品的吸料装置(61)与推动模具板至模具板上线机构(3)的回收装置(62)。

2.根据权利要求1所述一种全自动单端封装封测生产线，其特征在于：所述模具板移动装置(31)分别包括模具板支撑板(311)、第一气缸(312)与第二气缸(313)，所述第一气缸(312)与第二气缸(313)均设置于模具板支撑板(311)顶部，所述第一气缸(312)与第二气缸(313)相互纵横交叠设置，所述第一气缸(312)设置于第二气缸(313)的顶部，所述第一气缸(312)的输出端沿Y轴方向设置于第二气缸(313)的顶部，所述第二气缸(313)的输出端沿X轴方向设置于第一气缸(312)的底部一侧，所述第一气缸(312)的底部另一侧设置有供第一气缸(312)上下升降的第一升降装置(314)。

3.根据权利要求1所述一种全自动单端封装封测生产线，其特征在于：所述模具板推动装置(32)包括伺服电机(321)、滑动装置(322)与推块(323)，所述滑动装置(322)顶部设置有推块(323)，所述伺服电机(321)的输出端外部套设有传动带(324)，所述伺服电机(321)通过传动带(324)连接滑动装置(322)。

4.根据权利要求1所述一种全自动单端封装封测生产线，其特征在于：所述送线装置(21)包括线盘(211)与底架(212)，所述底架(212)顶部对称设置有放线电机(213)，所述底架(212)顶部两侧均设置有线盘(211)，且所述放线电机(213)的输出端连接线盘(211)，所述底架(212)外部一侧向上延伸有支撑架(214)，所述支撑架(214)外部均匀分布有张紧轮(215)，所述张紧轮(215)与线盘(211)外部均缠绕有铜丝。

5.根据权利要求1所述一种全自动单端封装封测生产线，其特征在于：所述矫直装置(22)包括前矫正装置(221)与后矫正装置(222)，所述前矫正装置(221)包括导向轮(223)与导向柱(224)，所述导向轮(223)与送线装置(21)位置相对应，所述导向柱(224)陈列布置，所述前矫正装置(221)与后矫正装置(222)相对应设置，所述后矫正装置(222)包括两个对称设置的转动管(225)以及供转动管(225)高速转动的转动电机(226)，所述转动管(225)的另一端设置有传动轮(227)，所述转动电机(226)的输出端通过皮带(228)连接传动轮(227)，所述转动管(225)内部均匀分布有矫线转轮(229)。

6.根据权利要求1所述一种全自动单端封装封测生产线，其特征在于：所述拔线装置(23)包括滑动底座(231)与用于夹持铜丝的气动夹指(232)，所述滑动底座(231)顶部竖直设置有气动夹指(232)，所述滑动底座(231) 外部两侧分别设置有供滑动底座(231)前后移动的前后移动装置(233)与供保持滑动底座(231)保持平行的导向装置(234)。

7.根据权利要求1所述一种全自动单端封装封测生产线，其特征在于：所述切线装置(24)包括支撑柱(241)与供支撑柱(241)进行水平往复运动的驱动装置(242)，所述驱动装置(242)顶部水平设置有支撑柱(241)，所述支撑柱(241)分别设置有压轮(243)与夹块(244)，且所述压轮(243)底部设置有切刀(245)，所述支撑柱(241)外部一侧设置有液压支杆(246)，所述切刀(245)顶部设置有回簧(247)，且所述回簧(247)向上延伸并与所述支撑柱(241)相连接。

8.根据权利要求1所述一种全自动单端封装封测生产线，其特征在于：所述沾银浆装置(41)包括推动模具板横向移动的横向推动装置(411)，所述横向推动装置(411)上设置有第二升降装置(412)，所述第二升降装置(412)外部一侧竖直设置有银浆板(413)，所述贴芯片装置(42)包括供应芯片的振动上料盘(421)与推动模具板上的铜丝接入芯片的导线移载装置(422)。

9.根据权利要求1所述一种全自动单端封装封测生产线，其特征在于：所述分段式加热装置(52)外部设置有玻管套设装置(51)，所述分段式加热装置(52)通过第一加热腔(521)、第二加热腔(522)与第三加热腔(523)依次连接构成，所述分段式加热装置(52)底部设置有输送带(524)，所述第一加热腔(521)的加热温度为300°，所述第二加热腔(522)的加热温度为500°，所述第三加热腔(523)的加热温度为750°。

10.根据权利要求1所述一种全自动单端封装封测生产线，其特征在于：所述吸料装置(61)外部一侧设置有回收装置(62)，所述吸料装置(61)包括伸缩气缸(611)与成品储存腔(613)，所述伸缩气缸(611)的输出端设置有电磁铁(612)，所述伸缩气缸(611)外部一侧设置有成品储存腔(613)，且所述电磁铁(612)与成品储存腔(613)位置相对应。

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