CN113936876A - 叠片式电器元件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种叠片式电器元件及电子设备。叠片式电器元件包括壳体，以及设置于壳体内的基片、引出电极、内电极和端电极，内电极和基片依次交替层叠设置；基片开设有通孔；端电极设置于壳体外；引出电极包括分别设置于基片的相对两侧面的第一部分和第二部分，第二部分贯穿通孔与第一部分连接，第一部分和第二部分暴露于壳体之外并均与端电极连接，以将内电极和端电极电性连接。本申请的引出电极包括两部分，这两部分均暴露于壳体之外并均与端电极连接，增大了引出电极与端电极的连接面积，从而可以改善引出电极与端电极的连接可靠性，有利于适用大电流场景。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种叠片式电器元件及电子设备。
背景技术
叠片式电器元件通常包括内电极、引出电极和端电极，引出电极的一端与内电极连接、另一端与端电极连接，从而直接将内电极与端电极电性连接，此类引出方式的引出电极与端电极连接面积(又称引出面积)较小，尤其是单层引出电极的设置场景中引出面积更小，容易出现虚弱连接的情况，连接稳定性不佳。并且，在应用于大电流场景时，引出面积较小，产品的耐电流能力差，严重的会导致产品失效，难以满足产品高可靠性的要求。当前业内为提升引出的连接可靠性，通常采用加厚印刷引出电极的方式，但在烧结制备引出电极的过程中很容易出现开裂、分层等工艺问题，最终导致引出电极的结构性较差，仍会使得引出电极与端电极的连接可靠性受到较大限制。
发明内容
本申请实施例提供一种叠片式电器元件及电子设备，用于改善引出电极与端电极的连接可靠性，有利于适用大电流场景。
第一方面，本申请实施例提供一种叠片式电器元件，包括壳体，以及设置于壳体内的基片、引出电极、内电极和端电极，内电极和基片依次交替层叠设置；基片开设有通孔；端电极设置于壳体外；引出电极包括分别设置于基片的相对两侧面的第一部分和第二部分，第二部分贯穿通孔与第一部分连接，第一部分和第二部分暴露于壳体之外并均与端电极连接，以将内电极和端电极电性连接。
在一些实施例中，壳体包括第一侧面、第二侧面和第三侧面，第三侧面连接相对设置的第一侧面和第二侧面，第一部分和第二部分中的至少一者，满足：于第一侧面、第二侧面和第三侧面中的至少一个且至多两个暴露。
在一些实施例中，第一部分的厚度大于或等于第二部分的厚度，和/或第一部分和第二部分的面积不同。
在一些实施例中，第一部分暴露于壳体外的面积大于或等于第二部分暴露于壳体外的面积。
在一些实施例中，基片开设有多个通孔，多个通孔均匀分布于基片上。
在一些实施例中，通孔呈条状。
在一些实施例中，采用刻蚀工艺在基片上开设通孔。
在一些实施例中，第一部分和第二部分的材料相同；或者，第二部分的导电性能大于或等于第一部分的导电性能。
在一些实施例中，壳体包括两个盖板，多个基片和多个内电极设置于两个盖板之间，第二部分设置于与盖板相邻的基片朝向盖板的侧面上。
第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括上述任一项所述的叠片式电器元件。
如上所述，本申请实施例的叠片式电器元件及电子设备，引出电极包括分别设置于基片的相对两侧面的第一部分和第二部分，第二部分贯穿通孔与第一部分连接，第一部分和第二部分暴露于壳体之外并均与端电极连接，以将内电极和端电极电性连接，也就是说，引出电极包括两部分，这两部分均暴露于壳体之外并均与端电极连接，增大了引出电极与端电极的连接面积，从而可以改善引出电极与端电极的连接可靠性，有利于适用大电流场景。
附图说明
图1为现有一种卧式结构的叠片式电器元件的结构示意图；
图2为现有一种立式结构的叠片式电器元件的结构示意图；
图3为图1所示的叠片式电器元件的引出效果的示意图；
图4为本申请实施例一种卧式结构的叠片式电器元件的结构示意图；
图5为图4所示的叠片式电器元件的引出效果的示意图；
图6为本申请实施例一种卧式结构的叠片式电器元件的结构示意图；
图7为图6所示的叠片式电器元件的引出效果的示意图。
具体实施方式
现有的电极引出方式容易出现虚弱连接的情况，导致引出电极与端电极的连接稳定性不佳，如图1至图3所示，引出电极2的一端与内电极1连接、引出电极2的另一端与端电极3连接，从而直接将内电极1与端电极3电性连接，此类引出方式在内电极1的单侧仅有一层引出电极2，引出电极2与端电极3连接面积较小，即引出面积较小，容易出现虚弱连接的情况。
为解决该问题，本申请实施例的叠片式电器元件，引出电极包括两部分，均暴露于壳体之外并均与端电极连接，增大引出电极与端电极的连接面积，从而改善虚弱连接的情况，提高引出电极与端电极的连接可靠性。
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图，对本申请的技术方案进行清楚地描述。显然，下文所描述实施例仅是本申请的一部分实施例，而非全部的实施例。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可相互组合，且亦属于本申请的技术方案。
应理解，在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请相应实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
请参阅图4和图5，叠片式电器元件10包括壳体11，以及设置于壳体11内的多个基片(图未示出)、引出电极13、多个内电极14和两个端电极(图未示出)。
叠片式电器元件10的形状，本申请实施例不予以限定，例如可以为图4所示的长方体、或者矩形等类四方体。可选地，在图4所示的方位中，长方体的长度方向为第一方向x、宽度方向为第二方向y、高度方向为第三方向z，第一方向x、第二方向y和第三方向z两两垂直，可视为三维直角坐标系的三条坐标轴。壳体11为绝缘够件，其形状与尺寸与叠片式电器元件10的形状与尺寸适应性设定，不仅可以限定叠片式电器元件10的外观，还可以保护叠片式电器元件10的内部结构元件，例如内电极14和基片。
多个基片和多个内电极14设置于壳体11形成的容置空间内，内电极14和基片沿第三方向z依次交替层叠设置，即采用卧式结构设计，例如，第一个基片上设置第一个内电极14，第二个基片设置于第一个内电极14上，第二个内电极14设置于第二个基片上，依次类推。当然，内电极14和基片也可以沿第一方向x依次交替层叠设置，即采用立式结构设计。
基片可以为具有非线性特性的半导体材料构成，例如可以为采用多个流延的陶瓷膜片层叠而成的结构体，构成陶瓷膜片的主体成分可以为氧化锌(ZnO)，并含有形成具有非线性特性的副成分铋(Bi)、钴(Co)、钛(Ti)、镍(Ni)、锰(Mn)、铬(Cr)、锑(Sb)等至少一种的氧化物，例如Bi2O3、Co2O3、MnO2、Sb2O3、TiO2、Cr2O3、Ni2O3等多种添加剂。在一些实施例中，氧化锌的质量占比为α，85％≤α≤90％，有利于确保基片的非线性特性、以及使得电阻值对外加电压敏感变化的特性良好。
引出电极13的数量小于内电极14的数量，如图4所示，叠片式电器元件10设置有两个引出电极13，两个引出电极13分别设置于内电极14两侧的引出层，并与内电极14对应连接。在一实施例中，引出电极13与内电极14的导电材料可以相同，例如由银、钯、铂、或者银钯、银铂合金组成。
引出电极13包括分别设置于基片的相对两侧面的第一部分131和第二部分132，端电极设置于壳体11外，基片开设有通孔，第二部分132贯穿通孔与第一部分131连接，第一部分131和第二部分132暴露于壳体11之外并均与端电极连接，以将内电极14和端电极电性连接。
在一些实施例中，基片开设有一个或多个通孔，多个通孔可以均匀分布于基片上，从而增大第一部分131和第二部分132的连接面积，减少第一部分131和第二部分132电连接时的电阻。可选地，通孔可以呈条状，通孔的面积较大，也可以增大第一部分131和第二部分132的连接面积。
本申请实施例不限定通孔的制备方式，例如可以采用刻蚀工艺在基片上开设前述通孔，刻蚀工艺的原理可参阅现有技术，此处不予赘述。
在本申请实施例中，引出电极13包括两部分，这两部分均暴露于壳体11之外并均与端电极连接，增大了引出电极13与端电极的连接面积，从而可以改善虚弱连接的情况，提高引出电极13与端电极的连接可靠性，有利于叠片式电器元件10适用于大电流场景。
在一些实施例中，引出电极13位于叠片式电器元件10的引出层，设有通孔的基片为沿第三方向z最外侧的两个基片，例如，壳体11包括两个盖板，多个基片和多个内电极14设置于两个盖板之间，第二部分132设置于与盖板相邻的基片朝向盖板的侧面上。换言之，沿第三方向z，第一个基片和最后一个基片分别开设有通孔，第二部分132设置于对应基片朝向盖板的侧面上。
第一部分131和第二部分132的材料可以不同，也可以相同，例如由银、钯、铂、或者银钯、银铂合金组成；或者，第二部分132的导电性能大于或等于第一部分131的导电性能，在第二部分132的暴露面积较小时可以通过较高的导电性能，来提高引出电极13与端电极的电连接性能。
在图4所示的实施例中，壳体11包括第一侧面111、第二侧面112和第三侧面113，第三侧面113连接相对设置的第一侧面111和第二侧面112，其中一个引出电极13的第一部分131和第二部分132均暴露于第一侧面111和第三侧面113，另一个引出电极13的第一部分131和第二部分132均暴露于第二侧面112和第三侧面113，第一部分131和第二部分132暴露的面积均呈L型，暴露的面积较大，引出电极13与端电极的连接面积较大。
应理解，在本申请的其他实施例中，对于任一个引出电极13，第一部分131和第二部分132中的至少一者，满足：于第一侧面111、第二侧面112和第三侧面113中的至少一个且至多两个暴露。这两个引出电极13的暴露面积可以相同，也可以不相同，可以根据实际所需适应性设定。
例如，请图6和图7所示，其中一个引出电极13(即位于左侧的引出电极13)的第一部分131均暴露于第一侧面111和第三侧面113、而第二部分132仅暴露于第一侧面111，另一个引出电极13(即位于右侧的引出电极13)的第一部分131均暴露于第二侧面112和第三侧面113、而第二部分132仅暴露于第三侧面113，这两个引出电极13的第一部分131暴露的面积均呈“L”型、而第二部分132暴露的面积均呈“一”字型。
本申请实施例可以采用印刷方式形成所需图案的第二部分132，当然，第二部分132的制造方式应根据材料等实际所需适应性而定。
在一些实施例中，第一部分131可视为现有的引出电极，第二部分132可视为在现有引出电极的基础上增设的一辅助引出电极，于此，第一部分131的厚度可以大于或等于第二部分132的厚度，可以节省引出电极的材料以及降低叠片式电器元件10的厚度；和/或第一部分131和第二部分132的面积不同，例如图6和图7所示，第二部分132的面积小于第一部分131的面积，第一部分131暴露于壳体11外的面积大于或等于第二部分132暴露于壳体11外的面积。
本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括上述任一实施例的叠片式电器元件10，设置于电子设备的电路中。叠片式电器元件10包括但不限于为电感器、压敏电阻、磁珠、滤波器、电阻器、电容器中的至少一种。
电子设备可以以各种具体形式来实施，例如，智能手机、可穿戴设备、无人机、电动车、电动清洁工具、储能产品、电动汽车、电动自行车、电动导航工具等电子产品。本领域技术人员可理解的是，除特别用于移动目的的元件之外，根据本申请实施例的构造也能够应用于固定类型的电子设备。
由于电子设备具有前述任一实施例的叠片式电器元件10，因此，该电子设备能够产生对应实施例的叠片式电器元件10具有的有益效果。
尽管本文采用术语“第一、第二”等描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。
应理解，以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的专利范围，对于本领域普通技术人员而言，凡是利用本说明书及附图内容所作的等效结构变换，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种叠片式电器元件，其特征在于，包括壳体，以及设置于所述壳体内的基片、引出电极、内电极和端电极，所述内电极和所述基片依次交替层叠设置；所述基片开设有通孔；所述端电极设置于所述壳体外；所述引出电极包括分别设置于所述基片的相对两侧面的第一部分和第二部分，所述第二部分贯穿所述通孔与所述第一部分连接，所述第一部分和所述第二部分暴露于所述壳体之外并均与所述端电极连接，以将所述内电极和所述端电极电性连接。
2.根据权利要求1所述的叠片式电器元件，其特征在于，所述壳体包括第一侧面、第二侧面和第三侧面，所述第三侧面连接相对设置的所述第一侧面和所述第二侧面，所述第一部分和所述第二部分中的至少一者，满足：于所述第一侧面、第二侧面和第三侧面中的至少一个且至多两个暴露。
3.根据权利要求2所述的叠片式电器元件，其特征在于，所述第一部分的厚度大于或等于所述第二部分的厚度，和/或两者的面积不同。
4.根据权利要求2所述的叠片式电器元件，其特征在于，所述第一部分暴露于所述壳体外的面积大于或等于所述第二部分暴露于所述壳体外的面积。
5.根据权利要求1至4任一项所述的叠片式电器元件，其特征在于，所述基片开设有多个通孔，所述多个通孔均匀分布于所述基片上。
6.根据权利要求5所述的叠片式电器元件，其特征在于，所述通孔呈条状。
7.根据权利要求5所述的叠片式电器元件，其特征在于，采用刻蚀工艺在所述基片上开设所述通孔。
8.根据权利要求1所述的叠片式电器元件，其特征在于，所述第一部分和所述第二部分的材料相同；或者，所述第二部分的导电性能大于或等于所述第一部分的导电性能。
9.根据权利要求1至4任一项所述的叠片式电器元件，其特征在于，所述壳体包括两个盖板，多个所述基片和多个所述内电极设置于所述两个盖板之间，所述第二部分设置于与所述盖板相邻的基片朝向所述盖板的侧面上。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如上述权利要求1至9任一项所述的叠片式电器元件。
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| CN202111316042.2A Pending CN113936876A (zh) | 2021-11-08 | 2021-11-08 | 叠片式电器元件及电子设备 |
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101834050A (zh) * | 2010-04-27 | 2010-09-15 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种线圈电导体器件的制作方法及线圈电导体器件 |
| CN103730254A (zh) * | 2012-10-12 | 2014-04-16 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
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| CN105575933A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-05-11 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种叠层片式电子元器件的制造方法 |
| CN106486267A (zh) * | 2015-08-24 | 2017-03-08 | 三星电机株式会社 | 层叠电子部件及其制造方法 |
-
2021
- 2021-11-08 CN CN202111316042.2A patent/CN113936876A/zh active Pending
Patent Citations (5)
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