CN113930740A - 基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置，包括壳体，所述壳体内设置为蒸镀腔，所述蒸镀腔的底部设置有蒸镀台，顶部设置有基板，所述蒸镀台上设置有蒸镀源，蒸镀源用于将蒸镀物质加热形成蒸镀蒸汽沉积在基板上的薄膜上；所述蒸镀腔的侧壁设置有挡块，所述挡块一端与壳体连接，调节挡块凸出于壳体的体积改变蒸镀腔的空间大小；本发明的有益效果：调节挡块凸出于壳体的体积来改变蒸镀腔的空间大小，蒸镀腔在适用于不同薄膜进行蒸镀时需要的蒸镀面积不等，调节蒸镀腔的体积，蒸镀腔体积降低，抽真空体积降低，降低了抽真空成本；将蒸发的金属蒸汽集中在较为狭小的空间，使其沉积在薄膜上的占比更多，降低金属蒸汽的损耗。

Description

基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置
技术领域
本发明涉及金属化薄膜技术领域，尤其涉及基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置。
背景技术
蒸镀，该方法是将材料在真空环境中加热，使之气化并沉积到基片而获得薄膜材料的方法，又称为真空蒸镀或真空镀膜。
金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式(叠片结构除外)制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等。
金属化薄膜在加工制备时，需要用到蒸镀装置，蒸镀装置内设置有蒸镀腔，蒸镀腔内设置有蒸镀台和基板，蒸镀台上的蒸镀源将蒸镀物质加热形成蒸镀蒸汽沉积在基板上的薄膜上，在蒸镀过程中，需要将蒸镀腔抽真空；而现有技术中，蒸镀腔的空间恒定，在生产不同的金属化薄膜时，会造成空间上的浪费，特别是抽真空的成本比较高，因此设计一款能够调节蒸镀腔体积的蒸镀装置非常有必要。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供了基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置。
本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置，包括壳体，所述壳体内设置为蒸镀腔，所述蒸镀腔的底部设置有蒸镀台，顶部设置有基板，所述蒸镀台上设置有蒸镀源，蒸镀源用于将蒸镀物质加热形成蒸镀蒸汽沉积在基板上的薄膜上；所述蒸镀腔的侧壁设置有调节蒸镀腔空间大小的挡块，所述挡块一端与壳体密封连接，通过调节挡块靠近蒸镀腔一侧凸出于壳体的体积来改变蒸镀腔的空间大小。
作为上述技术方案的改进，所述挡块至少设置有两个，均匀分布在蒸镀腔的侧壁。
作为上述技术方案的改进，所述壳体上设置有调节孔，所述调节孔远离挡块一端设置有调节板，所述调节板与调节孔的内壁连接，所述调节板上设置有螺纹孔，所述螺纹孔内设置有与之配合的螺纹杆，所述螺纹杆靠近蒸镀腔一端与挡块转动连接。
作为上述技术方案的改进，所述挡块侧壁设置有台阶部，所述调节孔内壁设置有对台阶部进行限位的配合部，所述台阶部与配合部相对的一侧设置有密封圈。
作为上述技术方案的改进，所述挡块上的台阶部设置有多个，所述配合部的数量与台阶部相等，且一一对应配合，所述壳体上设置有滑动槽，所述滑动槽的数量与配合部相等，所述配合部沿滑动槽滑动装配到位，对挡块上相应的台阶部进行限位。
作为上述技术方案的改进，所述挡块设置为长方体，调节挡块凸出于壳体的体积时，靠近蒸镀源一侧用于调节蒸镀源的金属蒸汽蒸发面积，所述挡块靠近基板一侧用于调节薄膜的蒸镀面积；所述蒸镀源与蒸镀台滑动连接，用于调节蒸镀源被挡块挡住的面积，进而调节金属蒸汽蒸发面积。
本发明的有益效果：通过调节挡块靠近蒸镀腔一侧凸出于壳体的体积来改变蒸镀腔的空间大小，从而使得蒸镀腔在适用于不同金属化薄膜进行蒸镀时，需要的蒸镀面积不等，来调节蒸镀腔的体积，在蒸镀腔的体积降低时，需要抽真空的体积降低，从而降低了蒸镀腔抽真空的成本；并且将蒸发的金属蒸汽集中在较为狭小的空间，使其沉积在薄膜上的占比更多，降低金属蒸汽的损耗。
附图说明
图1为本发明实施例所述基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置在蒸镀腔空间最小时的结构示意图；
图2为本发明实施例所述基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置在蒸镀腔空间位于最大空间与最小空间之间时的结构示意图；
图3为本发明实施例所述基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置在蒸镀腔空间最大时的结构示意图；
壳体1，蒸镀腔11，调节孔12，调节板13，螺纹孔14，螺纹杆15，配合部16，滑动槽17，蒸镀台2，蒸镀源21，基板3，挡块4，台阶部41。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
实施例
如图1所示，本实施例所述基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置，包括壳体1，所述壳体1内设置为蒸镀腔11，所述蒸镀腔11的底部设置有蒸镀台2，顶部设置有基板3，所述蒸镀台2上设置有蒸镀源21，蒸镀源21用于将蒸镀物质加热形成蒸镀蒸汽沉积在基板3上的薄膜上；所述蒸镀腔11的侧壁设置有调节蒸镀腔11空间大小的挡块4，所述挡块4一端与壳体1密封连接，通过调节挡块4靠近蒸镀腔11一侧凸出于壳体1的体积来改变蒸镀腔11的空间大小。
如图1所示，为蒸镀腔空间最小时蒸镀装置的结构示意图；如图2所示，为蒸镀腔空间位于居中时蒸镀装置的结构示意图；如图3所示，为蒸镀腔空间最大时蒸镀装置的结构示意图；通过调节挡块4靠近蒸镀腔11一侧凸出于壳体1的体积来改变蒸镀腔11的空间大小，从而使得蒸镀腔11在适用于不同金属化薄膜进行蒸镀时，需要的蒸镀面积不等，来调节蒸镀腔11的体积，在蒸镀腔11的体积降低时，需要抽真空的体积降低，从而降低了蒸镀腔11抽真空的成本；并且将蒸发的金属蒸汽集中在较为狭小的空间，使其沉积在薄膜上的占比更多，降低金属蒸汽的损耗。
所述挡块4至少设置有两个，均匀分布在蒸镀腔11的侧壁；使得能够蒸镀腔11内的多个侧壁进行空间调节，从而使得蒸镀腔11内的空间使用率提高，既降低了金属蒸汽的损耗，又降低了蒸镀腔11抽真空的成本。
所述壳体1上设置有调节孔12，所述调节孔12远离挡块4一端设置有调节板13，所述调节板13与调节孔13的内壁连接，所述调节板13上设置有螺纹孔14，所述螺纹孔14内设置有与之配合的螺纹杆15，所述螺纹杆15靠近蒸镀腔11一端与挡块4转动连接。
通过转动螺纹杆15，使得螺纹杆15沿螺纹孔14轴向运动，从而带动挡块4沿垂直于蒸镀腔11内壁的方向运动，实现蒸镀腔11内的体积变化。
所述挡块4侧壁设置有台阶部41，所述调节孔13内壁设置有对台阶部41进行限位的配合部16，所述台阶部41与配合部16相对的一侧设置有密封圈。
通过设置台阶部41与配合部16配合，既能够很好的实现密封效果，又能够对挡块4进行限位，防止其掉落入蒸镀腔11内。
所述挡块4上的台阶部41设置有多个，所述配合部16的数量与台阶部41相等，且一一对应配合，所述壳体1上设置有滑动槽17，所述滑动槽17的数量与配合部16相等，所述配合部16沿滑动槽17滑动装配到位，对挡块4上相应的台阶部41进行限位。
通过将台阶部41设置为多个，实现蒸镀腔11的多段空间调节，并且空间调节范围与哪个台阶部41与之配合的配合部16相关，且体积数据固定，从而操作员更容易控制蒸镀腔11的体积。
所述挡块4设置为长方体，调节挡块4凸出于壳体1的体积时，靠近蒸镀源21一侧用于调节蒸镀源21的金属蒸汽蒸发面积，所述挡块4靠近基板3一侧用于调节薄膜的蒸镀面积；所述蒸镀源21与蒸镀台2滑动连接，用于调节蒸镀源21被挡块4挡住的面积，进而调节金属蒸汽蒸发面积。
通过将挡块4设置为长方体，使得挡块靠近蒸镀源21一侧能够对蒸镀源21进行有效的部分遮挡，从而调节金属蒸汽蒸发面积；而挡块4靠近基板3一侧能够对基板3上的薄膜进行有效的部分遮挡，从而用于调节薄膜的蒸镀面积；使得蒸镀效率更高；蒸镀源21与蒸镀台2滑动连接，能够单独对蒸镀源21被挡块4挡住的面积进行调节，进而调节金属蒸汽蒸发面积。
需要说明的是，在本文中，如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置，包括壳体(1)，所述壳体(1)内设置为蒸镀腔(11)，所述蒸镀腔(11)的底部设置有蒸镀台(2)，顶部设置有基板(3)，所述蒸镀台(2)上设置有蒸镀源(21)，蒸镀源(21)用于将蒸镀物质加热形成蒸镀蒸汽沉积在基板(3)上的薄膜上；其特征在于：所述蒸镀腔(11)的侧壁设置有调节蒸镀腔(11)空间大小的挡块(4)，所述挡块(4)一端与壳体(1)密封连接，通过调节挡块(4)靠近蒸镀腔(11)一侧凸出于壳体(1)的体积来改变蒸镀腔(11)的空间大小。
2.根据权利要求1所述的基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置，其特征在于：所述挡块(4)至少设置有两个，均匀分布在蒸镀腔(11)的侧壁。
3.根据权利要求1所述的基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置，其特征在于：所述壳体(1)上设置有调节孔(12)，所述调节孔(12)远离挡块(4)一端设置有调节板(13)，所述调节板(13)与调节孔(13)的内壁连接，所述调节板(13)上设置有螺纹孔(14)，所述螺纹孔(14)内设置有与之配合的螺纹杆(15)，所述螺纹杆(15)靠近蒸镀腔(11)一端与挡块(4)转动连接。
4.根据权利要求3所述的基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置，其特征在于：所述挡块(4)侧壁设置有台阶部(41)，所述调节孔(13)内壁设置有对台阶部(41)进行限位的配合部(16)，所述台阶部(41)与配合部(16)相对的一侧设置有密封圈。
5.根据权利要求4所述的基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置，其特征在于：所述挡块(4)上的台阶部(41)设置有多个，所述配合部(16)的数量与台阶部(41)相等，且一一对应配合，所述壳体(1)上设置有滑动槽(17)，所述滑动槽(17)的数量与配合部(16)相等，所述配合部(16)沿滑动槽(17)滑动装配到位，对挡块(4)上相应的台阶部(41)进行限位。
6.根据权利要求1所述的基于可调空间的金属化薄膜蒸镀装置，其特征在于：所述挡块(4)设置为长方体，调节挡块(4)凸出于壳体(1)的体积时，靠近蒸镀源(21)一侧用于调节蒸镀源(21)的金属蒸汽蒸发面积，所述挡块(4)靠近基板(3)一侧用于调节薄膜的蒸镀面积；所述蒸镀源(21)与蒸镀台(2)滑动连接，用于调节蒸镀源(21)被挡块(4)挡住的面积，进而调节金属蒸汽蒸发面积。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116988044A (zh) * 2023-09-22 2023-11-03 道格特半导体科技(江苏)有限公司 一种原子层沉积腔室容积可调的沉积腔结构

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105112854A (zh) * 2015-09-24 2015-12-02 安徽省宁国市海伟电子有限公司 一种超薄耐高压金属化薄膜蒸镀设备
CN106062240A (zh) * 2014-03-11 2016-10-26 株式会社日本有机雷特显示器 蒸镀装置以及使用了蒸镀装置的蒸镀方法、以及器件的制造方法
CN205774772U (zh) * 2016-05-13 2016-12-07 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 一种蒸镀单元及蒸镀装置
CN107849686A (zh) * 2015-08-10 2018-03-27 夏普株式会社 蒸镀源和蒸镀装置以及蒸镀膜制造方法
CN109161853A (zh) * 2018-09-25 2019-01-08 合肥京东方光电科技有限公司 蒸镀设备以及蒸镀方法
CN109338305A (zh) * 2018-11-05 2019-02-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀挡板机构及蒸镀装置
CN209113981U (zh) * 2018-10-22 2019-07-16 安徽省宁国市海伟电子有限公司 一种铝金属化膜生产用蒸镀装置、铝金属化膜
CN212476866U (zh) * 2020-05-13 2021-02-05 福建华佳彩有限公司 一种蒸镀机构
CN113416929A (zh) * 2021-06-17 2021-09-21 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀源及其调试方法、蒸镀装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106062240A (zh) * 2014-03-11 2016-10-26 株式会社日本有机雷特显示器 蒸镀装置以及使用了蒸镀装置的蒸镀方法、以及器件的制造方法
CN107849686A (zh) * 2015-08-10 2018-03-27 夏普株式会社 蒸镀源和蒸镀装置以及蒸镀膜制造方法
CN105112854A (zh) * 2015-09-24 2015-12-02 安徽省宁国市海伟电子有限公司 一种超薄耐高压金属化薄膜蒸镀设备
CN205774772U (zh) * 2016-05-13 2016-12-07 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 一种蒸镀单元及蒸镀装置
CN109161853A (zh) * 2018-09-25 2019-01-08 合肥京东方光电科技有限公司 蒸镀设备以及蒸镀方法
CN209113981U (zh) * 2018-10-22 2019-07-16 安徽省宁国市海伟电子有限公司 一种铝金属化膜生产用蒸镀装置、铝金属化膜
CN109338305A (zh) * 2018-11-05 2019-02-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀挡板机构及蒸镀装置
CN212476866U (zh) * 2020-05-13 2021-02-05 福建华佳彩有限公司 一种蒸镀机构
CN113416929A (zh) * 2021-06-17 2021-09-21 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀源及其调试方法、蒸镀装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116988044A (zh) * 2023-09-22 2023-11-03 道格特半导体科技(江苏)有限公司 一种原子层沉积腔室容积可调的沉积腔结构
CN116988044B (zh) * 2023-09-22 2023-12-19 道格特半导体科技(江苏)有限公司 一种原子层沉积腔室容积可调的沉积腔结构

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