CN113927383B - 一种双磨头磨削加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双磨头磨削加工方法，步骤一：控制单元驱动第二旋转机构带动壳体旋转预设角度；步骤二：控制单元驱动伸缩机构带动第二磨头从第一磨头中伸出第一预设距离；步骤三：控制单元驱动第一旋转机构带动第一磨头和第二磨头旋转；步骤四：控制单元驱动位移机构带动壳体朝靠近棒料方向移动，使第一磨头和第二磨头与棒料接触；步骤五：控制单元驱动位移机构带动壳体沿棒料方向移动。通过第二旋转机构、第一磨头、第二磨头和伸缩机构的设置，第二磨头可从第一磨头中部通孔内伸出，并使得第一磨头和第二磨头同时与棒料的待磨削面接触；在位移机构的作用下第一磨头和第二磨头可同时进行两次消磨作业，以此提高消磨进度以及消磨效率。

Description

一种双磨头磨削加工方法

技术领域

本发明涉及磨削设备技术领域，尤其涉及一种双磨头磨削加工方法。

背景技术

现有磨削单晶棒料的方法是先采用粗磨头对单晶棒料进行磨削加工，而后更换至精磨头再次对单晶棒料进行磨削加工，然而此种方式磨削加工周期较长，效率较低；同时在更换磨头时还可能产生误差，影响消磨精度。

发明内容

为此，需要提供一种双磨头磨削加工方法，提高磨削效率。

为实现上述目的，本申请提供了一种双磨头磨削加工方法，所述双磨头包括：第一磨头、第二磨头、伸缩机构、第一旋转机构、第二旋转机构、位移机构、壳体以及控制单元；

所述第一磨头、第二磨头、伸缩机构和第一旋转机构集成于所述壳体上；所述伸缩机构用于驱动所述第二磨头于所述第一磨头中部往复运动；所述第一旋转机构用于驱动所述第一磨头和第二磨头旋转；所述第二旋转机构与所述壳体连接，用于带动所述壳体旋转；所述位移机构与所述壳体连接，用于驱动所述壳体升降；

所述控制单元用于驱动所述第一磨头、第二磨头、伸缩机构以及第一旋转机构、第二旋转机构执行如下步骤：

步骤一：所述控制单元驱动所述第二旋转机构带动所述壳体旋转预设角度，使所述第一磨头和第二磨头的消磨面与棒料一侧表面形成夹角；

步骤二：所述控制单元驱动所述伸缩机构带动所述第二磨头从所述第一磨头中伸出第一预设距离；

步骤三：所述控制单元驱动所述第一旋转机构带动所述第一磨头和第二磨头旋转；

步骤四：所述控制单元驱动所述位移机构带动所述壳体朝靠近棒料方向移动，使所述第一磨头和第二磨头与所述棒料接触；

步骤五：所述控制单元驱动所述位移机构带动所述壳体沿棒料轴线方向移动。

进一步地，还包括步骤六：所述控制单元驱动所述位移机构带动所述壳体朝远离棒料方向移动，并带动所述壳体向消磨方向的反方向移动；

并重复步骤四至步骤五两个步骤。

进一步地，还包括：第三旋转机构，所述第三旋转机构置于棒料两端，且所述第三旋转机构用于旋转棒料；所述控制单元用于驱动所述第三旋转机构执行如下步骤：

还包括步骤六：所述控制单元驱动所述位移机构带动所述壳体朝远离棒料方向移动第二预设距离，并带动所述壳体向消磨方向的反方向移动；

步骤七：所述控制单元驱动所述第三旋转机构带动棒料旋转，使所述第一磨头和第二磨头置于棒料棱边上。

进一步地，在步骤三中：所述第一旋转机构带动所述第一磨头和第二磨头同步旋转。

进一步地，所述预设角度为0.01°至10°。

进一步地，所述第一预设距离为0.05mm至2mm。

进一步地，所述第二磨头的宽度大于棒料的宽度。

进一步地，所述双磨头还包括：缸筒和主轴；

所述缸筒可转动设置于所述壳体内，所述第一旋转机构与所述缸筒传动连接，且所述第一旋转机构用于驱动所述缸筒转动；

所述主轴可伸缩的设置于所述缸筒内，所述第一磨头与所述缸筒连接，且所述第一磨头中部设置有通孔，所述通孔用于供所述第二磨头通过，所述第二磨头置于所述主轴上；所述伸缩机构置于所述主轴远离所述第二磨头的一侧，且所述伸缩机构用于驱动所述主轴于所述缸筒内往复运动。

进一步地，所述第二磨头的目数小于所述第一磨头的目数。

区别于现有技术，上述技术方案通过所述第二旋转机构、第一磨头、第二磨头以及伸缩机构的设置，使所述第二磨头可从所述第一磨头中部通孔内伸出，并使得所述第一磨头和第二磨头同时与所述棒料的待磨削面接触；在所述位移机构的作用下所述第一磨头和第二磨头可同时进行两次消磨作业，以此提高消磨进度以及消磨效率。

附图说明

图1为实施例一结构图1；

图2为实施例一结构图2；

图3为实施例二结构图1；

图4为实施例二结构图2；

图5为实施例三结构图1；

图6为实施例三结构图2；

图7为所述第一磨头和第二磨头磨削棒料时示意图1；

图8为所述第一磨头和第二磨头磨削棒料时示意图2.

附图标记说明：

1、壳体；2、缸筒；3、主轴；4、第一磨头；5、第二磨头；6、伸缩机构；7、第一旋转机构；8、棒料；9、第三旋转机构。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1至图8，本申请公开了一种双磨头磨削加工方法，所述双磨头包括：第一磨头4、第二磨头5、伸缩机构6、第一旋转机构7、第二旋转机构、位移机构、壳体1以及控制单元；所述第一磨头4、第二磨头5、伸缩机构6、第一旋转机构7集成于所述壳体1上；所述伸缩机构6用于驱动所述第二磨头5于所述第一磨头4中部往复运动；所述第一旋转机构7用于驱动所述第一磨头4和第二磨头5旋转；所述第二旋转机构与所述壳体1连接，用于带动所述壳体1旋转；所述位移机构与所述壳体1连接，用于驱动所述壳体1升降；所述控制单元用于驱动所述第一磨头4、第二磨头5、伸缩机构6以及第一旋转机构7、第二旋转机构执行如下步骤：

步骤一：所述控制单元驱动所述第二旋转机构带动所述壳体1旋转预设角度，使所述第一磨头4和第二磨头5的消磨面与棒料8一侧表面形成夹角；

步骤二：所述控制单元驱动所述伸缩机构6带动所述第二磨头5从所述第一磨头4中伸出第一预设距离；

步骤三：所述控制单元驱动所述第一旋转机构7带动所述第一磨头4和第二磨头5旋转；

步骤四：所述控制单元驱动所述位移机构带动所述壳体1朝靠近棒料8方向移动，使所述第一磨头4和第二磨头5与所述棒料8接触；

步骤五：所述控制单元驱动所述位移机构带动所述壳体1沿棒料8方向移动。

本申请所述棒料8为单晶硅棒。

需要说明的是，所述第二旋转机构与所述壳体1传动连接，所述第二旋转机构用于带动所述壳体1向棒料8延长方向转动；所述位移机构与所述壳体1传动连接，且所述位移机构用于带动所述壳体1沿棒料8延长方向运动。所述第一磨头4、第二磨头5、伸缩机构6和第一旋转机构7均集成于所述壳体1上，且所述第一磨头4、第二磨头5、伸缩机构6和第一旋转机构7同所述壳体1同步运动。

需要说明的是，所述第一磨头4和第二磨头5置于所述壳体1靠近棒料8的一侧，所述第一磨头4中部具有容置所述第二磨头5的通孔，所述第二磨头5在所述伸缩机构6的驱动下于所述第一磨头4中的通孔内往复运动；即，在所述伸缩机构6的驱动下，所述第二磨头5的消磨面位于所述第一磨头4消磨面靠近所述壳体1一侧，或者所述第二磨头5的消磨面位于所述第一磨头4消磨面远离所述壳体1一侧。

还需要说明的是，当棒料8固定后，所述位移机构带动所述壳体1移动至棒料8上端一侧，使双磨头置于零位，而后开始执行步骤一至五。具体的，在还为旋转前，所述第一磨头4和第二磨头5的消磨面竖直设置，且第一磨头4和第二磨头5的消磨面与棒料8其中一表面平行，在所述第二旋转机构的驱动下，所述壳体1旋转预设角度，使得所述第一磨头4和第二磨头5的消磨面与棒料8一侧表面形成夹角；而后所述伸缩机构6驱动所述第二磨头5从所述第一磨头4中伸出第一预设距离，所述第一预设距离根据旋转角度进行计算，使得所述第一磨头4远离所述壳体1的一端与所述第二磨头5远离所述壳体1的一端处于同一竖直平面上，同时所述第一磨头4的消磨面与所述第二磨头5的消磨面相互平行；所述第一旋转机构7驱动所述第一磨头4和第二磨头5绕所述第一磨头4和第二磨头5自身转轴转动；当所述位移机构驱动所述第一磨头4与棒料8接触时，接触处为一条弧线；同理当所述第二磨头5与棒料8接触时，接触处也为一条弧线。当然，若所述壳体1旋转角度较小(例如：旋转0.01°时)，所述第一磨头4与棒料8的实际接触面积可能为一个较小的弧形平面，所述第二磨头5同理；最后所述位移机构带动所述壳体1向下运动，使得棒料8其中一个面被整面磨削。优选的，所述预设角度为0.01°至10°；所述第一预设距离为0.05mm至2mm。

还需要进一步说明的是，当双磨头的零位位于棒料8顶部时，所述第二旋转机构驱动壳体1向下旋转，使所述第一磨头4以及第二磨头5的顶部与棒料8顶部接触；同时在步骤五中，所述位移机构驱动所述壳体1从上至下进行磨削作业。同理，当双磨头的零位位于棒料8底部时，所述第二旋转机构驱动壳体1向上旋转，使所述第一磨头4以及第二磨头5的底部与棒料8底部接触；同时在步骤五中，所述位移机构驱动所述壳体1从下至上进行磨削作业。申请文件将以零位位于棒料8顶部为例，并加以说明。

上述技术方案通过所述第二旋转机构、第一磨头4、第二磨头5以及伸缩机构6的设置，使所述第二磨头5可从所述第一磨头4中部通孔内伸出，并使得所述第一磨头4和第二磨头5同时与所述棒料8的待磨削面接触；在所述位移机构的作用下所述第一磨头4和第二磨头5可同时进行两次消磨作业，以此提高消磨进度以及消磨效率。

为了进一步提高消磨精度，在本实施例中，还包括步骤六：所述控制单元驱动所述位移机构带动所述壳体1朝远离棒料8方向移动，并带动所述壳体1向消磨方向的反方向移动；并重复步骤四至步骤五两个步骤。需要说明的是，当双磨头完成一面的消磨作业后，为了提高棒料8表面精度，双磨头将依照上次步骤中的数据再次进行磨削。具体的，所述位移机构将驱动所述壳体1远离棒料8，使所述第一磨头4以及第二磨头5不与棒料8接触，而后所述位移机构将驱动所述壳体1移动至零位，即，所述位移机构驱动所述壳体1从下向上移动。

在本实施例中，所述第二磨头5的目数小于所述第一磨头4的目数。由于所述第一磨头4的直径大于所述第二磨头5直径，因此所述第一磨头4的线速度大于所述第二磨头5的线速度，转速相同、进给速度相同的条件下，所述第二磨头5首先对棒料8进行扒粗，而后所述第一磨头4进行精加工，粗磨精磨同时进行，因此具有更高的磨削效率。优选的，所述第二磨头5的目数20-300目，所述第一磨头4的目数为300-600目。所述第二磨头5的旋转速度0-4000rpm/min，所述第一磨头4的旋转速度为0-4000rpm/min，

请参阅图7至图8，在本实施例中，还包括：第三旋转机构9，所述第三旋转机构9至于棒料8两端，且所述第三旋转机构9用于旋转棒料8；所述控制单元用于驱动所述第三旋转机构9执行如下步骤：还包括步骤六：所述控制单元驱动所述位移机构带动所述壳体1朝远离棒料8方向移动第二预设距离，并带动所述壳体1向消磨方向的反方向移动；步骤七：所述控制单元驱动所述第三旋转机构9带动棒料8旋转，使所述第一磨头4和第二磨头5置于棒料8棱边上。

需要说明的是，所述第三旋转机构9还可用于夹持棒料8，当所述第三旋转机构9夹持住棒料8后，所述控制单元驱动所述第三旋转机构9旋转，使棒料8的棱边与所述第一磨头4或者第二磨头5接触，进行倒R角作业。具体的，当棒料8侧面均消磨完成后，所述位移机构将驱动壳体1朝远离棒料8方向移动第二预设距离，所述第二预设距离根据倒角弧度进行设定。即，当需要较大弧度的倒角时，第二预设距离较短；而需要较小弧度的倒角时，第二预设距离较长。而后所述位移机构带动所述壳体1向上移动至零位；且倒角作业时所述第一磨头4和第二磨头5的旋转速度为0-100rpm/min。

当然，所述第三旋转机构9可驱动棒料8持续转动，同时所述位移机构驱动所述壳体1缓慢向下运动，此时所述第一磨头4和第二磨头5将同时对四条棱边进行倒R角作业。在另一实施例中，所述第三旋转机构9驱动棒料8在一定角度范围内往复转动，使所述第一磨头4和第二磨头5先对其中一条棱边进行磨削作业，待完成后，再对其他棱边进行磨削。

请参阅图7，在本实施例中，所述第二磨头5的宽度大于棒料8的宽度。需要说明的是，当所述第二磨头5的宽度大于棒料8的宽度时，所述第一磨头4的宽度必然大于棒料8宽度；在实际使用中，当所述位移机构向下运动时，所述第一磨头4和第二磨头5可对该面整面打磨。优选的，所述第二磨头5直径为200-300mm；进给速度500mm/min；所述第一磨头4进给速度400mm/min；棒料8倒R角时棒料的旋转速度为0-100rpm/min。

请参阅图1至图6，在本实施例中，所述双磨头还包括：缸筒2和主轴3；所述缸筒2可转动设置于所述壳体1内，所述第一旋转机构7与所述缸筒2传动连接，且所述第一旋转机构7用于驱动所述缸筒2转动；所述主轴3可伸缩的设置于所述缸筒2内，所述第一磨头4与所述缸筒2连接，且所述第一磨头4中部设置有通孔，所述通孔用于供所述第二磨头5通过，所述第二磨头5置于所述主轴3上；所述伸缩机构6置于所述主轴3远离所述第二磨头5的一侧，且所述伸缩机构6用于驱动所述主轴3于所述缸筒2内往复运动。

需要说明的是，所述缸筒2通过轴承可转动设置在所述壳体1内，具体的，轴承为多个，且每个轴承套设在所述缸筒2相对于所述壳体1的壁上，所述壳体1相对于所述缸筒2的壁与轴承连接；其中，轴承内圈与所述缸筒2外壁连接，轴承外圈与壳体1内壁连接，使所述缸筒2在所述第一旋转机构7的驱动下于所述壳体1内转动。进一步地，所述壳体1内部中空，所述壳体1一侧壁上具有开口，所述缸筒2置于所述壳体1内，且所述缸筒2从所述壳体1上的开口伸出。

需要说明的是，所述主轴3可伸缩的设置于所述缸筒2内，在所述伸缩机构6的驱动下于所述缸筒2内往复运动；具体的，所述缸筒2内部中空，且所述缸筒2远离所述壳体1的一端具有开口，所述主轴3于所述缸筒2远离所述壳体1一端的开口上伸缩。

还需要说明的是，所述缸筒2远离所述壳体1的一端上设置有所述第一磨头4，所述第一磨头4中部设置有通孔，即，所述第一磨头4为环状，所述缸筒2带动所述第一磨头4转动；所述主轴3远离所述壳体1的一端上设置有第二磨头5，所述第二磨头5为圆盘状，所述主轴3带动所述第二磨头5转动，且所述第二磨头5与所述第一磨头4中部的通孔相适配。具体的，所述第二磨头5在所述主轴3的驱动下，从所述第一磨头4中部的通孔内伸出，使所述第二磨头5的消磨面位于所述第一磨头4消磨面远离所述壳体1一侧。所述第一磨头4消磨面为所述第一磨头4远离所述缸筒2一面，所述第二磨头5消磨面为所述第二磨头5远离所述主轴3一面。

所述第二磨头5在所述主轴3的驱动下，从所述第一磨头4中部的通孔内收回，使所述第二磨头5的消磨面位于所述第一磨头4消磨面靠近所述壳体1一侧，或者所述第二磨头5的消磨面与所述第一磨头4的消磨面平齐。

还需要说明的是，在所述第一旋转机构7的驱动下所述缸筒2和主轴3同步转动，同理所述第一磨头4和第二磨头5也同步转动。

在实际使用中，所述第一旋转机构7驱动所述缸筒2、主轴3、第一磨头4以及第二磨头5同步转动；当使用者需要使用第二磨头5时候，所述伸缩机构6驱动所述主轴3向远离所述壳体1方向移动，使所述第二磨头5消磨面位于所述第一磨头4消磨面远离所述缸筒2一侧；同理，当使用者需要使用第一磨头4时候，所述伸缩机构6驱动所述主轴3向靠近所述壳体1方向移动，使所述第二磨头5消磨面位于所述第一磨头4消磨面靠近所述缸筒2一侧。

还需要说明的是，

请参阅图1至图2，在实施例一中，所述第一旋转机构7包括：第一动力源和联轴器，所述第一动力源的输出端穿过所述外壳底部，所述第一动力源的输出端通过所述联轴器与所述缸筒2连接。需要说明的是，所述第一动力源置于所述外壳底部，且所述第一动力源的输出轴贯穿所述外壳底部。所述第一动力源的输出端通过所述联轴器与所述缸筒2远离所述第一磨头4的一端连接，且所述联轴器与所述缸筒2的连接处位于所述缸筒2的轴线上，所述联轴器用于保护第一动力源。

请参阅图3至图4，在实施例二中，所述第一旋转机构7为齿轮箱和第二动力源，所述齿轮箱包括：第一转轴、第二转轴、第一齿轮、第二齿轮、第三齿轮和第四齿轮；所述第一转轴置于所述缸筒2一侧，且所述第一转轴可转动设置于所述外壳内，第二转轴置于所述缸筒2一侧，且所述第二转轴可转动设置于所述外壳内，所述第一转轴与所述第二转轴相互平行；所述第一齿轮套设于所述第一转轴上，所述第二齿轮和第三齿轮套设在所述第二转轴上，所述第四齿轮套设在所述缸筒2的外壁上，所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合，所述第三齿轮与第四齿轮啮合；所述第二动力源与所述第一转轴连接，所述第二动力源用于驱动所述第一转轴转动。

需要说明的是，所述第一转轴、第二转轴、缸筒2以及所述主轴3的轴线相互平行，所述第一转轴与第二转轴均通过轴承置于所述外壳上；具体的，所述第二转轴置于所述缸筒2下方，所述第一转轴置于所述第二转轴下方。所述第齿轮固定套设在所述第一转轴上，所述第二齿轮和第三齿轮固定套设在所述第二转轴上，所述第四齿轮固定套设在所述缸筒2外壁上。

在实际使用中，所述第二动力源的输出轴与所述第一转轴连接，并驱动所述第一转轴转动；所述第一齿轮在所述第一转轴的驱动下转动，并带动所述第二齿轮以及第二转轴转动，在所述第二转轴的驱动下所述第三齿轮将带动所述第四齿轮转动，从而带动所述缸筒2旋转。

请参阅图5至图6，在实施例三中，所述第一旋转机构7包括：第一电机线圈和第二电机线圈，所述第一电机线圈置于所述缸筒2相对于所述外壳的壁上，所述第二电机线圈置于所述外壳相对于所述缸筒2的壁上，且所述第一电机线圈与第二电机线圈相对设置。需要说明的是，所述第一电机线圈固定套设于所述缸筒2的外壁上，所述第二电机线圈固定设置于所述外壳的内壁上，且所述第一电机线圈和第二电机线圈间具有间隙。在实际使用中，在电磁力等的作用下，所述第二电机线圈驱动所述第一电机线圈转动，从而带动所述缸筒2转动。

在某些实施例中，所述位移机构为两轴运动机构，即所述位移机构上设置有相互垂直的两条轨道，其中一条轨道用于带动另一条轨道向靠近或者远离棒料8的方向移动，且另一条轨道用于带动所述第二旋转机构上下运动；所述壳体1通过所述第二旋转机构可旋转设置在所述位移机构上，所述第二旋转机构带动所述第一磨头4和第二磨头5的一端向棒料8方向旋转。即，所述第二旋转机构以及位移机构，实现整个双磨头的上升下降移机左右横移(图中未画出)。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。

Claims (9)

1.一种双磨头磨削加工方法，其特征在于，所述双磨头包括：第一磨头、第二磨头、伸缩机构、第一旋转机构、第二旋转机构、位移机构、壳体以及控制单元；

所述第一磨头、第二磨头、伸缩机构和第一旋转机构集成于所述壳体上；所述伸缩机构用于驱动所述第二磨头于所述第一磨头中部往复运动；所述第一旋转机构用于驱动所述第一磨头和第二磨头旋转；所述第二旋转机构与所述壳体连接，用于带动所述壳体旋转；所述位移机构与所述壳体连接，用于驱动所述壳体升降；

所述控制单元用于驱动所述第一磨头、第二磨头、伸缩机构以及第一旋转机构、第二旋转机构执行如下步骤：

步骤一：所述控制单元驱动所述第二旋转机构带动所述壳体旋转预设角度，使所述第一磨头和第二磨头的消磨面与棒料一侧表面形成夹角；

步骤二：所述控制单元驱动所述伸缩机构带动所述第二磨头从所述第一磨头中伸出第一预设距离；使得所述第一磨头远离所述壳体的一端与所述第二磨头远离所述壳体的一端处于同一竖直平面上；

步骤三：所述控制单元驱动所述第一旋转机构带动所述第一磨头和第二磨头旋转；

步骤四：所述控制单元驱动所述位移机构带动所述壳体朝靠近棒料方向移动，使所述第一磨头和第二磨头与所述棒料接触；使得所述第一磨头和第二磨头同时与所述棒料的待磨削面接触；在所述位移机构的作用下所述第一磨头和第二磨头可同时进行消磨作业；

步骤五：所述控制单元驱动所述位移机构带动所述壳体沿棒料轴线方向移动。

2.根据权利要求1所述一种双磨头磨削加工方法，其特征在于，还包括步骤六：所述控制单元驱动所述位移机构带动所述壳体朝远离棒料方向移动，并带动所述壳体向消磨方向的反方向移动；

并重复步骤四至步骤五两个步骤。

3.根据权利要求1所述一种双磨头磨削加工方法，其特征在于，还包括：第三旋转机构，所述第三旋转机构置于棒料两端，且所述第三旋转机构用于旋转棒料；所述控制单元用于驱动所述第三旋转机构执行如下步骤：

还包括步骤六：所述控制单元驱动所述位移机构带动所述壳体朝远离棒料方向移动第二预设距离，并带动所述壳体向消磨方向的反方向移动；

步骤七：所述控制单元驱动所述第三旋转机构带动棒料旋转，使所述第一磨头和第二磨头置于棒料棱边上。

4.根据权利要求1所述一种双磨头磨削加工方法，其特征在于，在步骤三中：所述第一旋转机构带动所述第一磨头和第二磨头同步旋转。

5.根据权利要求1所述一种双磨头磨削加工方法，其特征在于，所述预设角度为0.01°至10°。

6.根据权利要求1所述一种双磨头磨削加工方法，其特征在于，所述第一预设距离为0.05mm至2mm。

7.根据权利要求1所述一种双磨头磨削加工方法，其特征在于，所述第二磨头的宽度大于棒料的宽度。

8.根据权利要求1所述一种双磨头磨削加工方法，其特征在于，所述双磨头还包括：缸筒和主轴；

所述缸筒可转动设置于所述壳体内，所述第一旋转机构与所述缸筒传动连接，且所述第一旋转机构用于驱动所述缸筒转动；

所述主轴可伸缩的设置于所述缸筒内，所述第一磨头与所述缸筒连接，且所述第一磨头中部设置有通孔，所述通孔用于供所述第二磨头通过，所述第二磨头置于所述主轴上；所述伸缩机构置于所述主轴远离所述第二磨头的一侧，且所述伸缩机构用于驱动所述主轴于所述缸筒内往复运动。

9.根据权利要求1所述一种双磨头磨削加工方法，其特征在于，所述第二磨头的目数小于所述第一磨头的目数。

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