CN113903783A - 显示面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板及其制造方法。显示面板包括显示区和边框区，边框区与显示区相邻设置。显示面板包括基板、第一引线、第一接合垫以及第一切割部。第一引线、第一接合垫以及第一切割部均位于边框区。第一引线设置于基板上。第一接合垫设置于第一引线远离基板的一侧。第一接合垫对应于第一引线设置并与第一引线连接。第一切割部与第一接合垫同层间隔设置且材料相同。第一切割部位于第一引线远离显示区的一侧并与第一引线连接。本申请能够减轻第一切割部的电化学腐蚀。

Description

显示面板及其制造方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制造方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-emitting Diode，OLED)显示产品在出厂前进行可靠性测试(Reliability Test，RA)。可靠性测试在60℃，60％相对湿度的点屏条件下进行240小时的点屏，根据点屏结果评价是否存在不良。已知的一种OLED显示产品在可靠性测试中，短时间内出现大量垂直亮暗线不良的情况。发明人对该现象进行不良分析，解析结果表明，亮暗线不良产生的原因为：在可靠性测试过程中，OLED显示面板在高温高湿环境下，位于端子区的引线的端部在切割道处的截面往内发生电化学腐蚀使各信号线互相短路(short)，从而产生亮暗线。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种显示面板以及显示面板的制造方法，其能够减轻引线的切割端部的电化学腐蚀。

本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括显示区和边框区，所述边框区与所述显示区相邻设置，所述显示面板包括：

基板；

第一引线，设置于所述基板上，所述第一引线位于所述边框区；

第一接合垫，设置于所述第一引线远离所述基板的一侧，所述第一接合垫对应于所述第一引线设置并与所述第一引线连接；以及

第一切割部，与所述第一接合垫同层间隔设置且材料相同，所述第一切割部位于所述第一引线远离所述显示区的一侧并与所述第一引线连接。

在一些实施方式中，所述显示面板还包括第二引线和第二切割部，所述第二引线与所述第一引线同层设置，所述第二引线与所述第一引线间隔设置，所述第二切割部位于所述第二引线远离所述显示区的一侧并与所述第二引线连接，所述第二切割部与所述第一切割部位于不同层。

在一些实施方式中，所述第二切割部包括所述第二引线远离所述显示区的端部；或者

所述第二切割部位于所述基板与所述第二引线之间。

在一些实施方式中，所述显示面板包括多条所述第一引线和多条所述第二引线，多条所述第一引线与多条所述第二引线交替间隔设置。

在一些实施方式中，所述显示面板包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括源极和漏极，所述源极和所述漏极与所述第一引线同层设置。

在一些实施方式中，所述显示面板包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括源极、漏极和有源层，所述源极和所述漏极与所述第一引线同层设置，所述有源层设置于所述源极与所述基板之间，所述显示面板还包括遮光层，所述遮光层设置于所述有源层与所述基板之间，所述第二切割部与所述遮光层同层设置。

在一些实施方式中，所述第一切割部的抗腐蚀性能强于所述第一引线的抗腐蚀性能。

在一些实施方式中，所述第一引线的材料为铜或者铝，所述第一切割部的材料为钼、钛、镍、铬中的至少一种。

在一些实施方式中，所述第一切割部的厚度小于所述第一引线。

在一些实施方式中，所述显示面板还包括平坦层，所述平坦层设置于所述接合垫远离所述第一引线的一侧，所述平坦层覆盖与所述第一引线连接的所述第一切割部的部分并暴露出所述第一切割部远离所述第一引线的部分。

在一些实施方式中，所述显示面板包括数据线和扇出线，所述数据线位于所述显示区，所述扇出线位于所述边框区，所述扇出线连接于所述数据线与所述第一引线之间。

本申请还提供一种显示面板的制造方法，其包括：

提供中间基板，所述中间基板包括显示区、边框区和待切割区，所述边框区设置于所述显示区与所述待切割区之间，所述中间基板包括：

基板；

第一引线，设置于所述基板上，所述第一引线位于所述边框区；

第一接合垫，设置于所述第一引线远离所述基板的一侧，所述第一接合垫对应于所述第一引线设置并与所述第一引线连接；

第一待切割引线，与所述第一引线同层间隔设置且材料相同，所述第一待切割引线位于所述待切割区；以及

第一引线连接部，与所述第一接合垫同层间隔设置且材料相同，所述第一引线连接部连接于所述第一引线与所述第一待切割引线之间；

在所述第一引线连接部对所述中间基板进行切割，除去所述待切割区的所述中间基板，得到所述显示面板。

本申请通过利用形成第一接合垫的金属层来形成第一切割部，第一接合垫的材料的抗腐蚀性比形成第一引线的材料的抗腐蚀性强，且第一接合垫的材料的厚度比第一引线的厚度薄，能够减轻暴露在外的第一切割部的电化学腐蚀，并且不需要增加新的制程。

附图说明

图1为本申请的显示面板的第一实施方式的俯视示意图。

图2为图1的显示面板的O部放大示意图。

图3为图2的O1部的放大示意图。

图4(a)为图2沿A-A线的剖面示意图；图4(b)为图1的显示区中的薄膜晶体管的剖面示意图。

图5为本申请的显示面板的第二实施方式的O1部的放大示意图。

图6为图5沿B-B线的剖面示意图。

图7为本申请的显示面板的第三实施方式的O1部的放大示意图。

图8为图7沿C-C线的剖面示意图。

图9为本申请提供的显示面板的制造方法的流程图。

图10为本申请的中间基板的第一实施方式的俯视示意图。

图11为本申请的中间基板的O2部的放大示意图。

图12为图11沿D-D线的剖面示意图。

图13为图11的O3部的放大示意图。

图14为本申请的中间基板的第二实施方式的O3部的俯视示意图。

图15为本申请的中间基板的第三实施方式的O3部的俯视示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接，也可以包括第一和第二特征不是直接连接而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。

本申请提供一种显示面板。本申请实施例中的显示面板可以用于手机、平板电脑、电子阅读器、电子展示屏、笔记本电脑、手机、增强现实(augmented reality，AR)设备、虚拟现实(virtual reality，VR)设备、媒体播放器、可穿戴设备、数码相机、车载导航仪等。

本申请实施例中的显示面板可以为有机发光二极管(Organic Light-emittingDiode，OLED)显示面板、量子点发光二极管(Quantum Dot Light-emitting Diode，QLED)显示面板、微发光二极管(Micro Light-emitting Diode，Micro-LED)显示面板、次毫米发光二极管(Mini Light-emitting Diode， Mini-LED)显示面板或者液晶(Liquid Crystal)显示面板等。以下，以OLED 显示面板为例进行说明。

如图1所示，本申请显示面板100的第一实施方式包括显示区DA和边框区BA。显示区DA中设置有像素驱动电路，OLED发光器件以及薄膜封装层等结构。边框区BA与显示区DA相邻设置。边框区BA中设置有引线等，且边框区BA绑定有驱动芯片。可选的，边框区BA可以围绕显示区DA设置。边框区BA可以包括上边框区、下边框区、左边框区或者右边框区。以下，以下边框区的结构为例进行说明。需要说明的是，图1中的示出了非柔性的显示面板100。本申请的其他实施方式中的显示面板100也可以是柔性显示面板。当显示面板100是柔性显示面板时，图1中示出的是柔性显示面板100的展开图，柔性显示面板100的下边框可以弯折至显示面板100的背面。

请参考图2、图3、以及图4(a)至图4(b)，显示面板100包括基板 10、第一引线20、第一接合垫30以及第一切割部40。第一引线20、第一接合垫30以及第一切割部40均位于边框区BA。第一引线20设置于基板10上。第一接合垫30设置于第一引线20远离基板10的一侧。第一接合垫30对应于第一引线20设置并与第一引线20连接。第一切割部40与第一接合垫30同层间隔设置且材料相同。即，第一切割部40与第一接合垫30能够以相同的材料在同一光罩下制造出来。并且，第一切割部40位于第一引线20远离显示区 DA的一侧并与第一引线20连接。此外，显示面板100还可以包括位于基板 10与第一引线20之间的缓冲层BL和层间绝缘层ILD、位于第一引线20与第一切割部40之间的钝化层PV以及位于第一切割部40上的平坦层PLN。

具体地，基板10可以是玻璃、塑料或者柔性基板。柔性基板的材料可以选自聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚芳酯(PAR)、聚碳酸酯(PC)、聚醚酰亚胺(PEI)和聚醚砜(PES)中的一种。

请参考图4(b)，缓冲层BL设置于基板10上。在显示区DA中设置有像素驱动电路(未图示)。像素驱动电路包括薄膜晶体管T和遮光层LS。遮光层LS设置于基板10上。遮光层LS的材料可以为金属或者金属氧化物，例如，钼(Mo)、钛(Ti)或者氧化钼等。缓冲层BL覆盖遮光层LS。缓冲层 BL的材料可以选自二氧化硅、二氧化氮、氮氧化硅或其叠层。薄膜晶体管T 包括栅极GE、栅极绝缘层GI、源极SE、漏极DE以及有源层CL。有源层CL 设置于缓冲层BL上，且对应于遮光层LS设置。栅极绝缘层GI设置于有源层 CL上，栅极GE设置于栅极绝缘层GI上。层间绝缘层ILD覆盖有源层CL和缓冲层BL。层间绝缘层ILD的材料可以选自二氧化硅、二氧化氮、氮氧化硅或其叠层。源极DE和漏极SE设置于层间绝缘层ILD上，并分别连接于有源层CL的两端。本实施方式以顶栅型薄膜晶体管为例，但本申请的薄膜晶体管也可以是底栅型薄膜晶体管或者双栅型薄膜晶体管。

第一引线20与源极SE和漏极DE同层设置且材料相同。即，第一引线 20可以与源漏极DE利用相同材料在同一道光罩下制造出来。具体地，第一引线20设置于层间绝缘层ILD上。显示面板100可以包括多条第一引线20。第一引线20沿从显示区DA朝向边框区BA的方向延伸。第一引线20的一端连接于扇出线FL。扇出线FL也位于边框区BA，并连接至显示区DA中的数据线(未图示)。第一引线20的另一端连接于第一切割部40。第一引线20的材料可以为导电性较好的材料，例如铜或者铝。可以理解，第一引线20也可以与其他层同层设置，例如第一引线20与栅极GE同层设置。或者，第一引线20也可以与源极SE和漏极DE同层设置，但材料不同。

钝化层PV覆盖第一引线20、源极SE、漏极DE以及层间绝缘层ILD。钝化层PV的材料可以选自二氧化硅、二氧化氮、氮氧化硅或其叠层。

第一接合垫30用于绑定驱动芯片。第一接合垫30设置于钝化层PV上。并且，第一接合垫30在第一引线20所在平面上的正投影与第一引线20重叠。每一第一接合垫30与一条第一引线20连接。具体地，钝化层PV中可以开设第一过孔VIA1，第一过孔VIA1暴露出第一引线20，第一接合垫30延伸入第一过孔VIA1中与第一引线20连接。作为用于绑定驱动芯片的第一接合垫30，其材料可以为抗腐蚀性较强的材料，例如，可以选自钼、钛、镍、铬中的至少一种。

第一切割部40设置于钝化层PV上。钝化层PV中还开设有第二过孔VIA2，第一切割部40延伸至第二过孔VIA2中与第一引线20连接。由于第一切割部 40是通过母板切割之后形成，其端面暴露在外。为了防止第一切割部40的端面被腐蚀，第一切割部40的抗腐蚀性能强于第一引线20的抗腐蚀性能。因此，本申请将第一切割部40的材料与设置为第一接合垫30相同，为钼、钛、镍、铬中的至少一种。此外，第一切割部40的厚度小于第一引线20。例如，第一引线20的厚度为8000埃，第一切割部40的厚度为1000埃。如上，第一切割部40与第一接合垫30能够以相同的材料在同一光罩下制造出来，能够再不增加制程的情况下，防止暴露在外的第一切割部40被腐蚀。

平坦层PLN覆盖于钝化层PV、第一接合垫30以及第一切割部40上。进一步，请参考图3，平坦层PLN仅覆盖与第一引线20连接的第一切割部40 的部分并暴露出第一切割部40远离第一引线20的部分。由此，便于切割形成第一切割部40。

在本实施方式中，通过利用形成第一接合垫30的金属层来形成第一切割部40，第一接合垫30的材料的抗腐蚀性比形成第一引线20的材料的抗腐蚀性强，且第一接合垫30的材料的厚度比第一引线20的厚度薄，能够减轻暴露在外的第一切割部40的电化学腐蚀，并且不需要增加新的制程。

需要说明的是，本实施方式以下边框区为例进行了说明，但是对于上边框区、左边框区或者右边框区的引线和切割部也可以设置相同的结构。

在本申请其他实施方式中，显示面板100还可以包括第二引线和第二切割部。第二引线与第一引线同层设置且材料相同，第二引线与第一引线间隔设置，第二切割部位于第二引线远离显示区的一侧并与第二引线连接，第二切割部与第一切割部位于不同层。以下，结合图5至图8进行说明。

请参考图5和图6，本申请显示面板100的第二实施方式与显示面板100 的第一实施方式的区别在于：在第一实施方式中，与引线相连的切割部的结构均相同，而显示面板100的第二实施方式包括两种不同的切割部。具体地，显示面板100还包括第二引线50。第二引线50与第一引线20同层设置且材料相同，第二引线50与第一引线20间隔设置。可以理解，第二引线50与第一引线20可以仅同层设置，但材料不同。可选的，显示面板100包括多条第一引线20和多条第二引线50。多条第一引线20和多条第二引线50沿从显示区 DA朝向边框区BA的方向延伸。多条第一引线20与多条第二引线50交替间隔设置。即，多条第二引线50可以与多条第一引线20按照一条第二引线50、一条第一引线20的顺序排列。第二引线50远离显示区DA的一端具有第二切割部60。即，第二切割部60包括第二引线50远离显示区DA的端部。此外，可以理解的是，第二实施方式的显示面板100还包括第二接合垫(未图示)。第二接合垫与第二引线50连接。第二接合垫与第一接合垫30同层间隔设置，且材料相同。

在本实施方式中，第一切割部40与第一接合垫30位于同层，第二切割部 60与第二引线50和第一引线20位于同层。即，第一切割部40与第二切割部 60采用两层不同的金属层制成。相较于所有的切割部均位于同一层的情况，第一切割部40与第二切割部60采用两层不同的金属层制成，能够防止第一切割部40与第二切割部60之间发生短路。

请参考图7和图8，本申请显示面板100的第三实施方式与显示面板100 的第一实施方式区别在于：在第一实施方式中，与引线相连的切割部的结构均相同，而显示面板100的第三实施方式包括两种不同的切割部。具体地，本申请显示面板100的第三实施方式还包括第二引线50和第二切割部60，第二引线50与第一引线20同层设置且材料相同，第二引线50与第一引线20间隔设置。可以理解，第二引线50与第一引线20可以仅同层设置，但材料不同。

可选的，显示面板100包括多条第一引线20和多条第二引线50。多条第一引线20和多条第二引线50沿从显示区DA朝向边框区BA的方向延伸。多条第一引线20与多条第二引线50交替间隔设置。即，多条第二引线50可以与多条第一引线20按照一条第二引线50、一条第一引线20的顺序排列。第二切割部60位于基板10与第二引线50之间，第二切割部60位于第二引线 50远离显示区DA的一侧并与第二引线50连接。具体地，第二切割部60与第二引线50通过贯穿层间绝缘层ILD和缓冲层BL的第三过孔VIA3连接。此外，可以理解的是，第二实施方式的显示面板100还包括第二接合垫(未图示)。第二接合垫与第二引线50连接。第二接合垫与第一接合垫30同层间隔设置，且材料相同。

与第一实施方式相同，缓冲层BL设置于基板10上。在显示区DA中设置有像素驱动电路(未图示)。像素驱动电路包括薄膜晶体管T和遮光层LS。遮光层LS设置于基板10上。遮光层LS的材料可以为金属或者金属氧化物，例如，钼(Mo)、钛(Ti)或者氧化钼等。缓冲层BL覆盖遮光层LS。缓冲层BL的材料可以选自二氧化硅、二氧化氮、氮氧化硅或其叠层。薄膜晶体管 T包括栅极GE、栅极绝缘层GI、源极SE、漏极DE以及有源层CL。有源层 CL设置于缓冲层BL上，且对应于遮光层LS设置。栅极绝缘层GI设置于有源层CL上，栅极GE设置于栅极绝缘层GI上。层间绝缘层ILD覆盖有源层 CL和缓冲层BL。层间绝缘层ILD的材料可以选自二氧化硅、二氧化氮、氮氧化硅或其叠层。源极DE和漏极SE设置于层间绝缘层ILD上，并分别连接于有源层CL的两端。第二引线50与源极SE和漏极DE同层设置且材料相同，第二切割部60与遮光层LS同层设置且材料相同。

在本实施方式中，第一切割部40与第一接合垫30位于同层，第二切割部 60与遮光层LS位于同层。即，第一切割部40与第二切割部60采用两层不同的金属层制成。相较于所有的切割部均位于同一层的情况，第一切割部40与第二切割部60位于不同的金属层中，能够防止第一切割部40与第二切割部 60之间发生短路。

请参考图9，本申请还提供一种显示面板的制造方法，包括：

101：请参考图10至图13，提供中间基板10，中间基板10包括显示区 DA、边框区BA和待切割区CA，边框区BA设置于显示区DA与待切割区 CA之间，中间基板10包括：

基板10；

第一引线20，设置于基板10上，第一引线20位于边框区BA；

第一接合垫30，设置于第一引线20远离基板10的一侧，第一接合垫30 对应于第一引线20设置并与第一引线20连接；

第一待切割引线70，与第一引线20同层间隔设置且材料相同，第一待切割引线70位于待切割区CA；以及

第一引线连接部40a，与第一接合垫30同层间隔设置且材料相同，第一引线连接部40a连接于第一引线20与第一待切割引线70之间。

具体地，中间基板10可以是母板。显示区DA中设置有像素驱动电路， OLED发光器件以及薄膜封装层等结构。边框区BA与显示区DA相邻设置。边框区BA中设置有引线等，且边框区BA绑定有驱动芯片。可选的，边框区BA可以围绕显示区DA设置。边框区BA可以包括上边框区、下边框区、左边框区或者右边框区。以下，以下边框区的结构为例进行说明。待切割区CA 或者叫饵料区，指的是在驱动芯片绑定(Bonding)之前会通过切割去除的部分。待切割区CA中设置有用于阵列检测(Array Test)或Cell Test的线路和接合垫(pad)等，其中包括第一待切割引线70。待切割区CA在显示面板100 中属于无效区域，故会通过切割除去。基板10、第一引线20以及第一接合垫 30可以参考第一实施方式，在此省略其说明。第一引线连接部40a连接于第一引线20与第一待切割引线70之间，以使第一待切割引线70能够用于Array Test或Cell Test。

在本申请其他实施方式中，显示面板100还可以包括第二引线、第二待切割引线以及第二引线连接部。第二引线与第一引线同层设置且材料相同，第二引线与第一引线间隔设置。第二待切割引线位于待切割区CA。第二待切割引线与第二引线同层间隔设置且材料相同。第二引线连接部位于第二引线远离显示区的一侧并与第二引线连接，第二引线连接部与第一引线连接部位于不同层。

具体地，请参考图14，本申请的中间基板10的第二实施方式还包括第二引线50和第二待切割引线80。第二引线50与第一引线20同层设置且材料相同，第二引线50与第一引线20间隔设置。可以理解，第二引线50与第一引线20可以仅同层设置，但材料不同。第二引线50与第二待切割引线80同层设置且材料相同。可以理解，第二引线50与第二待切割引线80也可以仅同层设置，但材料不同。可选的，显示面板100包括多条第一引线20和多条第二引线50。多条第一引线20和多条第二引线50沿从显示区DA朝向边框区BA 的方向延伸。多条第一引线20与多条第二引线50交替间隔设置。即，多条第二引线50可以与多条第一引线20按照一条第二引线50、一条第一引线20的顺序排列。第二引线50远离显示区DA的一端具有第二引线连接部60a。即，第二引线连接部60a包括第二引线50远离显示区DA的端部。此外，可以理解的是，第二实施方式的显示面板100还包括第二接合垫(未图示)。第二接合垫与第二引线50连接。第二接合垫与第一接合垫30同层间隔设置，且材料相同。

请参考图15，本申请的中间基板10的第三实施方式还包括第二引线50、第二待切割引线80以及第二引线连接部60a。第二引线50与第一引线20同层设置且材料相同，第二引线50与第一引线20间隔设置。可以理解，第二引线50与第一引线20可以仅同层设置，但材料不同。第二引线50与第二待切割引线80同层设置且材料相同。可选的，显示面板100包括多条第一引线20 和多条第二引线50。多条第一引线20和多条第二引线50沿从显示区DA朝向边框区BA的方向延伸。多条第一引线20与多条第二引线50交替间隔设置。即，多条第二引线50可以与多条第一引线20按照一条第二引线50、一条第一引线20的顺序排列。第二引线连接部60a位于基板10与第二引线50之间，第二切割部60第二引线连接部60a位于第二引线50远离显示区DA的一侧并与第二引线50连接。第二引线50与源极SE和漏极DE同层设置且材料相同，第二引线连接部60a与遮光层LS同层设置且材料相同。

此外，可以理解的是，第二实施方式的显示面板100还包括第二接合垫(未图示)。第二接合垫与第二引线50连接。第二接合垫与第一接合垫30同层间隔设置，且材料相同。

102：在第一引线连接部40a对中间基板10进行切割，除去待切割区CA 的中间基板10，得到显示面板100。

请参考图13，在步骤102中，通过沿切割线CL在第一引线连接部40a 处对中间基板10进行切割，与第一引线20相连的第一引线连接部40a形成第一切割部40，从而得到本申请的显示面板100。由于本申请的显示面板100 中，第一引线连接部40a与第一接合垫30同层间隔设置且材料相同，通过利用形成第一接合垫30的金属层来形成第一引线连接部40a，进而形成第一切割部40，由于第一接合垫30的材料的抗腐蚀性比形成第一引线20的材料的抗腐蚀性强，且第一接合垫30的材料的厚度比第一引线20的厚度薄，能够减轻暴露在外的第一切割部40的电化学腐蚀，且不增加新的制程。

请参考图14和图15，在步骤102中，通过在第一引线连接部40a和第二引线连接部60a对中间基板10进行切割，与第一引线20相连的第一引线连接部40a形成第一切割部40，与第二引线50相连的第二引线连接部60a形成第二切割部60，从而得到本申请的显示面板100。由于形成的第一切割部40与第二切割部60位于不同的金属层中，能够防止第一切割部40与第二切割部 60之间发生短路。

以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种显示面板，所述显示面板包括显示区和边框区，所述边框区与所述显示区相邻设置，其特征在于，所述显示面板包括：

基板；

第一引线，设置于所述基板上，所述第一引线位于所述边框区；

第一接合垫，设置于所述第一引线远离所述基板的一侧，所述第一接合垫对应于所述第一引线设置并与所述第一引线连接；以及

第一切割部，与所述第一接合垫同层间隔设置且材料相同，所述第一切割部位于所述第一引线远离所述显示区的一侧并与所述第一引线连接。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第二引线和第二切割部，所述第二引线与所述第一引线同层设置，所述第二引线与所述第一引线间隔设置，所述第二切割部位于所述第二引线远离所述显示区的一侧并与所述第二引线连接，所述第二切割部与所述第一切割部位于不同层。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二切割部包括所述第二引线远离所述显示区的端部；或者

所述第二切割部位于所述基板与所述第二引线之间。

4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括多条所述第一引线和多条所述第二引线，多条所述第一引线与多条所述第二引线交替间隔设置。

5.如权利要求1至4任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括源极和漏极，所述源极和所述漏极与所述第一引线同层设置。

6.如权利要求3或4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括源极、漏极和有源层，所述源极和所述漏极与所述第一引线同层设置，所述有源层设置于所述源极与所述基板之间，所述显示面板还包括遮光层，所述遮光层设置于所述有源层与所述基板之间，所述第二切割部与所述遮光层同层设置。

7.如权利要求1至4任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一切割部的抗腐蚀性能强于所述第一引线的抗腐蚀性能。

8.如权利要求1至4任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一切割部的厚度小于所述第一引线。

9.如权利要求1至4任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括平坦层，所述平坦层设置于所述接合垫远离所述第一引线的一侧，所述平坦层覆盖与所述第一引线连接的所述第一切割部的部分并暴露出所述第一切割部远离所述第一引线的部分。

10.如权利要求1至4任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括数据线和扇出线，所述数据线位于所述显示区，所述扇出线位于所述边框区，所述扇出线连接于所述数据线与所述第一引线之间。

11.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供中间基板，所述中间基板包括显示区、边框区和待切割区，所述边框区设置于所述显示区与所述待切割区之间，所述中间基板包括：

基板；

第一引线，设置于所述基板上，所述第一引线位于所述边框区；

第一接合垫，设置于所述第一引线远离所述基板的一侧，所述第一接合垫对应于所述第一引线设置并与所述第一引线连接；

第一待切割引线，与所述第一引线同层间隔设置且材料相同，所述第一待切割引线位于所述待切割区；以及

第一引线连接部，与所述第一接合垫同层间隔设置且材料相同，所述第一引线连接部连接于所述第一引线与所述第一待切割引线之间；

在所述第一引线连接部对所述中间基板进行切割，除去所述待切割区的所述中间基板，得到所述显示面板。

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