CN113897155A - 一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，涉及橡胶高分子复合型胶粘剂技术领域，具体为一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，主要由下列原料药制备而成，均为重量份：氯丁橡胶10‑20份、环氧树脂6‑16份、二氧化硅2‑8份、环氧丙烯酸酯10‑24份、二氯丙烷15‑35份、增韧剂3‑7份、耦合剂1‑3份、抗氧剂3‑5份、成膜助剂3‑5份、着色剂3‑7份、增稠剂1‑3份、消泡剂3‑5份。该电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，橡胶高分子复合型胶粘剂的柔韧性强度，能够有效的增强电子元件组件之间的粘接强度，以及能够有效的避免电子元件掉落。
Description
技术领域
本发明涉及橡胶高分子复合型胶粘剂技术领域，具体为一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂。
背景技术
电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如:放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等)，或是各种不同复杂度的群组，例如:集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。
胶接是指同质或异质物体表面用胶粘剂连接在一起的技术，具有应力分布连续，重量轻，或密封，多数工艺温度低等特点。胶接特别适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。胶接近代发展最快，应用行业极广，并对高新科学技术进步和人民日常生活改善有重大影响。因此，研究、开发和生产各类胶粘剂十分重要。
现有的胶粘剂粘接强度较低，粘接组件容易掉落，且不便于粘接的缺点。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，解决了上述背景技术中提出现有的胶粘剂粘接强度较低，粘接组件容易掉落，且不便于粘接的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，主要由下列原料药制备而成，均为重量份：氯丁橡胶10-20份、环氧树脂6-16份、二氧化硅2-8份、环氧丙烯酸酯10-24份、二氯丙烷15-35份、增韧剂3-7份、耦合剂1-3份、抗氧剂3-5份、成膜助剂3-5份、着色剂3-7份、增稠剂1-3份、消泡剂3-5份。
优选的，所述增韧剂为橡胶类增韧剂和热塑性弹性体类增韧剂其中的一种或几种，橡胶类增韧剂为液体聚硫橡胶、液体丙烯酸酯橡胶、液体聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶和丁苯橡胶其中的一种或几种，热塑性弹性体类增韧剂为聚氨酯类、苯乙烯类、聚烯烃类、聚酯类、间规1，2-聚丁二烯类和聚酰胺其中的一种或几种。
优选的，所述抗氧剂为芳香胺类抗氧剂、受阻酚类抗氧剂和辅助抗氧剂其中的一种或几种，芳香胺类抗氧剂为二苯胺、对苯二胺和二氢喹啉其中的一种或几种，受阻酚类抗氧剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚、双硫醚、四季戊四醇酯其中的一种或几种，辅助抗氧剂为双十二碳醇酯、双十四碳醇酯和双十八碳醇酯其中的一种或几种。
优选的，所述成膜助剂为丙二醇丁醚和丙二醇甲醚醋酸酯其中的一种或几种。
优选的，所述消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷其中的一种或几种。
优选的，所述电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
S1、称重：按照原料质量份，依次称取氯丁橡胶、环氧树脂、二氧化硅、环氧丙烯酸酯、二氯丙烷、增韧剂、耦合剂、抗氧剂、成膜助剂、着色剂、增稠剂和消泡剂；
S2、溶解：将环氧树脂添加入反应釜内，加热搅拌，直至溶解；
S3、搅拌：在溶解后的环氧树脂内添加二氧化硅，继续加热搅拌进行螯合反应，得预反应半成品；
S4、原料混合：按照原料质量份将剩余原料依次添加入反应釜内，并继续加热搅拌，直至混合均匀，获取混合物A；
S5、检测并消毒装罐：抽取步骤S4、原料混合中的混合物A作为样品进行检测，并将检测合适的混合物A经消毒后装罐处理。
优选的，所述步骤S2、溶解中，加热温度为40-60℃，并搅拌1-3h，直至溶解。
优选的，所述步骤S3、搅拌中，加热温度为60-90℃，搅拌时间为2-5h，反应釜转速为600-2000r/min。
优选的，所述步骤S4、原料混合中，加热温度为30-60℃，并分三次转速搅拌，分为低速搅拌60-120r/min，中速搅拌1000-1500r/min，高速搅拌1500-3000r/min。
优选的，所述将步骤S4、原料混合中的混合物A置于紫外灯下，照射1-3天，并进行质量检测。
本发明提供了一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，具备以下有益效果：
1、该电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，通过增韧剂能够有效的增加橡胶高分子复合型胶粘剂的柔韧性，抗氧剂可延缓或抑制聚合物氧化过程的进行，以及能够有效的阻止聚合物的老化并延长其使用寿命，成膜助剂能促进高分子化合物塑性流动和弹性变形，改善聚结性能，消泡剂能够有效的降低橡胶高分子复合型胶粘剂表面张力，以及能够有效的抑制泡沫产生或消除已产生泡沫。
2、该电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，橡胶高分子复合型胶粘剂的柔韧性强度，能够有效的增强电子元件组件之间的粘接强度，以及能够有效的避免电子元件掉落。
具体实施方式
下面，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施案例一
本发明提供一种技术方案：一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，主要由下列原料药制备而成，均为重量份：氯丁橡胶10份、环氧树脂6份、二氧化硅2份、环氧丙烯酸酯10份、二氯丙烷15份、增韧剂3份、耦合剂1份、抗氧剂3份、成膜助剂3份、着色剂3份、增稠剂1份、消泡剂3份。
增韧剂为橡胶类增韧剂和热塑性弹性体类增韧剂其中的一种或几种，橡胶类增韧剂为液体聚硫橡胶、液体丙烯酸酯橡胶、液体聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶和丁苯橡胶其中的一种或几种，热塑性弹性体类增韧剂为聚氨酯类、苯乙烯类、聚烯烃类、聚酯类、间规1，2-聚丁二烯类和聚酰胺其中的一种或几种。
抗氧剂为芳香胺类抗氧剂、受阻酚类抗氧剂和辅助抗氧剂其中的一种或几种，芳香胺类抗氧剂为二苯胺、对苯二胺和二氢喹啉其中的一种或几种，受阻酚类抗氧剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚、双硫醚、四季戊四醇酯其中的一种或几种，辅助抗氧剂为双十二碳醇酯、双十四碳醇酯和双十八碳醇酯其中的一种或几种。
成膜助剂为丙二醇丁醚和丙二醇甲醚醋酸酯其中的一种或几种。
消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷其中的一种或几种。
电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
S1、称重：按照原料质量份，依次称取氯丁橡胶10份、环氧树脂6份、二氧化硅2份、环氧丙烯酸酯10份、二氯丙烷15份、增韧剂3份、耦合剂1份、抗氧剂3份、成膜助剂3份、着色剂3份、增稠剂1份和消泡剂3份；
S2、溶解：将环氧树脂6份添加入反应釜内，加热搅拌，直至溶解；
S3、搅拌：在溶解后的环氧树脂6份内添加二氧化硅2份，继续加热搅拌进行螯合反应，得预反应半成品；
S4、原料混合：按照原料质量份将剩余原料氯丁橡胶10份、环氧丙烯酸酯10份、二氯丙烷15份、增韧剂3份、耦合剂1份、抗氧剂3份、成膜助剂3份、着色剂3份、增稠剂1份和消泡剂3份依次添加入反应釜内，并继续加热搅拌，直至混合均匀，获取混合物A；
S5、检测并消毒装罐：抽取步骤S4、原料混合中的混合物A作为样品进行检测，并将检测合适的混合物A经消毒后装罐处理。
步骤S2、溶解中，加热温度为40℃，并搅拌1h，直至溶解。
步骤S3、搅拌中，加热温度为60℃，搅拌时间为2h，反应釜转速为600r/min。
步骤S4、原料混合中，加热温度为30℃，并分三次转速搅拌，分为低速搅拌60r/min，中速搅拌1000r/min，高速搅拌1500r/min。
将步骤S4、原料混合中的混合物A置于紫外灯下，照射1天，并进行质量检测。
实施案例二
一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，主要由下列原料药制备而成，均为重量份：氯丁橡胶15份、环氧树脂11份、二氧化硅5份、环氧丙烯酸酯17份、二氯丙烷25份、增韧剂5份、耦合剂2份、抗氧剂4份、成膜助剂4份、着色剂5份、增稠剂2份、消泡剂4份。
增韧剂为橡胶类增韧剂和热塑性弹性体类增韧剂其中的一种或几种，橡胶类增韧剂为液体聚硫橡胶、液体丙烯酸酯橡胶、液体聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶和丁苯橡胶其中的一种或几种，热塑性弹性体类增韧剂为聚氨酯类、苯乙烯类、聚烯烃类、聚酯类、间规1，2-聚丁二烯类和聚酰胺其中的一种或几种。
抗氧剂为芳香胺类抗氧剂、受阻酚类抗氧剂和辅助抗氧剂其中的一种或几种，芳香胺类抗氧剂为二苯胺、对苯二胺和二氢喹啉其中的一种或几种，受阻酚类抗氧剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚、双硫醚、四季戊四醇酯其中的一种或几种，辅助抗氧剂为双十二碳醇酯、双十四碳醇酯和双十八碳醇酯其中的一种或几种。
成膜助剂为丙二醇丁醚和丙二醇甲醚醋酸酯其中的一种或几种。
消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷其中的一种或几种。
电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
S1、称重：按照原料质量份，依次称取氯丁橡胶15份、环氧树脂11份、二氧化硅5份、环氧丙烯酸酯17份、二氯丙烷25份、增韧剂5份、耦合剂2份、抗氧剂4份、成膜助剂4份、着色剂5份、增稠剂2份和消泡剂4份；
S2、溶解：将环氧树脂11份添加入反应釜内，加热搅拌，直至溶解；
S3、搅拌：在溶解后的环氧树脂11份内添加二氧化硅5份，继续加热搅拌进行螯合反应，得预反应半成品；
S4、原料混合：按照原料质量份将剩余原料氯丁橡胶15份、环氧丙烯酸酯17份、二氯丙烷25份、增韧剂5份、耦合剂2份、抗氧剂4份、成膜助剂4份、着色剂5份、增稠剂2份和消泡剂4份依次添加入反应釜内，并继续加热搅拌，直至混合均匀，获取混合物A；
S5、检测并消毒装罐：抽取步骤S4、原料混合中的混合物A作为样品进行检测，并将检测合适的混合物A经消毒后装罐处理。
步骤S2、溶解中，加热温度为50℃，并搅拌2h，直至溶解。
步骤S3、搅拌中，加热温度为75℃，搅拌时间为3.5h，反应釜转速为1300r/min。
步骤S4、原料混合中，加热温度为45℃，并分三次转速搅拌，分为低速搅拌90r/min，中速搅拌1250r/min，高速搅拌2250r/min。
将步骤S4、原料混合中的混合物A置于紫外灯下，照射2天，并进行质量检测。
实施案例三
本发明提供一种技术方案：一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，主要由下列原料药制备而成，均为重量份：氯丁橡胶20份、环氧树脂16份、二氧化硅8份、环氧丙烯酸酯24份、二氯丙烷35份、增韧剂7份、耦合剂3份、抗氧剂5份、成膜助剂5份、着色剂7份、增稠剂3份、消泡剂5份。
增韧剂为橡胶类增韧剂和热塑性弹性体类增韧剂其中的一种或几种，橡胶类增韧剂为液体聚硫橡胶、液体丙烯酸酯橡胶、液体聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶和丁苯橡胶其中的一种或几种，热塑性弹性体类增韧剂为聚氨酯类、苯乙烯类、聚烯烃类、聚酯类、间规1，2-聚丁二烯类和聚酰胺其中的一种或几种。
抗氧剂为芳香胺类抗氧剂、受阻酚类抗氧剂和辅助抗氧剂其中的一种或几种，芳香胺类抗氧剂为二苯胺、对苯二胺和二氢喹啉其中的一种或几种，受阻酚类抗氧剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚、双硫醚、四季戊四醇酯其中的一种或几种，辅助抗氧剂为双十二碳醇酯、双十四碳醇酯和双十八碳醇酯其中的一种或几种。
成膜助剂为丙二醇丁醚和丙二醇甲醚醋酸酯其中的一种或几种。
消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷其中的一种或几种。
电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
S1、称重：按照原料质量份，依次称取氯丁橡胶20份、环氧树脂16份、二氧化硅8份、环氧丙烯酸酯24份、二氯丙烷35份、增韧剂7份、耦合剂3份、抗氧剂5份、成膜助剂5份、着色剂7份、增稠剂3份、消泡剂5份；
S2、溶解：将环氧树脂16份添加入反应釜内，加热搅拌，直至溶解；
S3、搅拌：在溶解后的环氧树脂16份内添加二氧化硅8份，继续加热搅拌进行螯合反应，得预反应半成品；
S4、原料混合：按照原料质量份将剩余原料氯丁橡胶20份、环氧丙烯酸酯24份、二氯丙烷35份、增韧剂7份、耦合剂3份、抗氧剂5份、成膜助剂5份、着色剂7份、增稠剂3份和消泡剂5份依次添加入反应釜内，并继续加热搅拌，直至混合均匀，获取混合物A；
S5、检测并消毒装罐：抽取步骤S4、原料混合中的混合物A作为样品进行检测，并将检测合适的混合物A经消毒后装罐处理。
步骤S2、溶解中，加热温度为60℃，并搅拌3h，直至溶解。
步骤S3、搅拌中，加热温度为90℃，搅拌时间为5h，反应釜转速为2000r/min。
步骤S4、原料混合中，加热温度为60℃，并分三次转速搅拌，分为低速搅拌120r/min，中速搅拌1500r/min，高速搅拌3000r/min。
将步骤S4、原料混合中的混合物A置于紫外灯下，照射3天，并进行质量检测。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，主要由下列原料药制备而成，均为重量份：氯丁橡胶10-20份、环氧树脂6-16份、二氧化硅2-8份、环氧丙烯酸酯10-24份、二氯丙烷15-35份、增韧剂3-7份、耦合剂1-3份、抗氧剂3-5份、成膜助剂3-5份、着色剂3-7份、增稠剂1-3份、消泡剂3-5份。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于：所述增韧剂为橡胶类增韧剂和热塑性弹性体类增韧剂其中的一种或几种，橡胶类增韧剂为液体聚硫橡胶、液体丙烯酸酯橡胶、液体聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶和丁苯橡胶其中的一种或几种，热塑性弹性体类增韧剂为聚氨酯类、苯乙烯类、聚烯烃类、聚酯类、间规1，2-聚丁二烯类和聚酰胺其中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于：所述抗氧剂为芳香胺类抗氧剂、受阻酚类抗氧剂和辅助抗氧剂其中的一种或几种，芳香胺类抗氧剂为二苯胺、对苯二胺和二氢喹啉其中的一种或几种，受阻酚类抗氧剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚、双硫醚、四季戊四醇酯其中的一种或几种，辅助抗氧剂为双十二碳醇酯、双十四碳醇酯和双十八碳醇酯其中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于：所述成膜助剂为丙二醇丁醚和丙二醇甲醚醋酸酯其中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于：所述消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷其中的一种或几种。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，所述电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
S1、称重：按照原料质量份，依次称取氯丁橡胶、环氧树脂、二氧化硅、环氧丙烯酸酯、二氯丙烷、增韧剂、耦合剂、抗氧剂、成膜助剂、着色剂、增稠剂和消泡剂；
S2、溶解：将环氧树脂添加入反应釜内，加热搅拌，直至溶解；
S3、搅拌：在溶解后的环氧树脂内添加二氧化硅，继续加热搅拌进行螯合反应，得预反应半成品；
S4、原料混合：按照原料质量份将剩余原料依次添加入反应釜内，并继续加热搅拌，直至混合均匀，获取混合物A；
S5、检测并消毒装罐：抽取步骤S4、原料混合中的混合物A作为样品进行检测，并将检测合适的混合物A经消毒后装罐处理。
7.根据权利要求6所述的一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于：所述步骤S2、溶解中，加热温度为40-60℃，并搅拌1-3h，直至溶解。
8.根据权利要求6所述的一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于：所述步骤S3、搅拌中，加热温度为60-90℃，搅拌时间为2-5h，反应釜转速为600-2000r/min。
9.根据权利要求6所述的一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于：所述步骤S4、原料混合中，加热温度为30-60℃，并分三次转速搅拌，分为低速搅拌60-120r/min，中速搅拌1000-1500r/min，高速搅拌1500-3000r/min。
10.根据权利要求6所述的一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于：所述将步骤S4、原料混合中的混合物A置于紫外灯下，照射1-3天，并进行质量检测。
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| CN116179114A (zh) * | 2023-02-20 | 2023-05-30 | 江苏国立化工科技有限公司 | 一种耐热性好的复合橡胶粘合剂及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103992760A (zh) * | 2014-04-29 | 2014-08-20 | 天长永泰密封材料有限公司 | 一种氯丁橡胶密封胶 |
| CN104893616A (zh) * | 2015-05-27 | 2015-09-09 | 合肥卓元科技服务有限公司 | 一种氯丁橡胶胶粘剂 |
| CN111394049A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-07-10 | 惠州市永华包装材料有限公司 | 一种高性能环保型胶粘剂及其制备工艺 |
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2021
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103992760A (zh) * | 2014-04-29 | 2014-08-20 | 天长永泰密封材料有限公司 | 一种氯丁橡胶密封胶 |
| CN104893616A (zh) * | 2015-05-27 | 2015-09-09 | 合肥卓元科技服务有限公司 | 一种氯丁橡胶胶粘剂 |
| CN111394049A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-07-10 | 惠州市永华包装材料有限公司 | 一种高性能环保型胶粘剂及其制备工艺 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116179114A (zh) * | 2023-02-20 | 2023-05-30 | 江苏国立化工科技有限公司 | 一种耐热性好的复合橡胶粘合剂及其制备方法 |
| CN116179114B (zh) * | 2023-02-20 | 2023-11-17 | 江苏国立化工科技有限公司 | 一种耐热性好的复合橡胶粘合剂及其制备方法 |
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