CN112908865A - 一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法包括：先将主剂与固化剂以一定比例进行混合，在混合调胶的过程中通过搅拌组件进行均匀搅拌，搅拌均匀后的混合剂通过机器灌封至真空装置内部，再将一个或多个制备好的半导体芯片通过混合剂粘着于载板或芯片与芯片之间，此载板作为承载芯片的同时用来联系外部电子信号，整个点胶过程处于特定的处理槽中，处理槽处于湿度较低的环境内，所需粘着的芯片及载板在点胶前经过处理槽预热，处理槽具有时间、温度及压力上的调节功能，使得混合剂在制备时已经经过内部消泡处理及芯片与载板之间的粘着界面间的气泡因温度及压力的施加而排出。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
现有的半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法往往利用模压胶体使得内部气泡消除，但往往由于短暂性的升温不能将其内部的气泡消除完全，并且半导体封装的芯片大量生产时使得总体质量较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，以解决上述背景技术中提出的半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法往往利用模压胶体使得内部气泡消除，但往往由于短暂性的升温不能将其内部的气泡消除完全，并且半导体封装的芯片大量生产时使得总体质量较低的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法包括；
（1）将主剂与固化剂以一定比例进行混合；
（2）在混合调胶的过程中通过搅拌组件进行均匀搅拌，搅拌均匀后的混合剂通过机器灌封至真空装置内部；
（3）将一个或多个制备好的半导体芯片的某一面通过混合剂粘着于载板的表面；
（4）处理槽处于湿度较低的环境内；
（5）将所需粘着的芯片及载板在点胶前放置于处理槽经过处理槽预热；
（6）处理槽具有时间、温度及压力上的调节功能。
优选的，所述主剂与固化剂的比例为400：600。
优选的，所述搅拌组件进行同一方向的持续均匀搅拌。
优选的，所述处理槽处于湿度为30%的环境内。
优选的，所述芯片及载板在点胶前放置于处理槽预热的温度为80℃。
优选的，所述步骤（6），处理槽内预定时间大于8分钟。
优选的，所述步骤（6），处理槽内预定温度为80～160℃。
优选的，所述步骤（6），处理槽内预定压力为3个大气压。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，通过主剂与固化剂400：600的比例进行混合，从而有效的得到不会快速凝固的混合剂胶体，便于芯片与载板之间在胶着状态下进行调节，搅拌混合剂时同一方向的搅拌使得混合剂内部不会存有大量空气，再加上搅拌均匀后的混合剂通过机器灌封至真空装置内部，使得混合剂内部的空气完全排除，利于在准备工作时将可能造成芯片粘着胶层气泡存在的可能性降低，减少引发芯片粘着胶层气泡的潜在隐患；
处理槽处于湿度为30%的环境内便于点胶时芯片与载板之间的空气溢出，湿度较低的环境中空气中运动分子运动较快，使得空气流动较快，芯片及载板在点胶前放置于处理槽预热的温度为80℃，温度较高的物体之间空气流动也较快，减少点胶时二者之间空气的留存量，在温度为80～160℃、预定压力为3个大气压的处理槽中用大于8分钟的时间对点胶过程进行处理，有效的将芯片与载板之间的留存气泡通过温度及压力的施加而排出。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案：一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法：
（1）将主剂与固化剂以一定比例进行混合；
（2）在混合调胶的过程中通过搅拌组件进行均匀搅拌，搅拌均匀后的混合剂通过机器灌封至真空装置内部；
（3）将一个或多个制备好的半导体芯片的某一面通过混合剂粘着于载板的表面；
（4）处理槽处于湿度较低的环境内；
（5）将所需粘着的芯片及载板在点胶前放置于处理槽经过处理槽预热；
（6）处理槽具有时间、温度及压力上的调节功能。
使用者通过主剂与固化剂400：600的比例进行混合，从而得到不会快速凝固的混合剂胶体，用于芯片与载板之间在胶着状态下进行调节，搅拌混合剂时同一方向的搅拌使得混合剂内部不会存有大量空气，再加上搅拌均匀后的混合剂通过机器灌封至真空装置内部，使得混合剂内部的空气完全排除，在准备工作时将可能造成芯片粘着胶层气泡存在的可能性降低，减少引发芯片粘着胶层气泡的潜在隐患，再利用处理槽进行点胶处理，处理槽处于湿度为30%的环境内便于点胶时芯片与载板之间的空气溢出，湿度较低的环境中空气中运动分子运动较快，使得空气流动较快，芯片及载板在点胶前放置于处理槽预热的温度为80℃，温度较高的物体之间空气流动也较快，减少点胶时二者之间空气的留存量，在温度为80～160℃、预定压力为3个大气压的处理槽中用大于8分钟的时间对点胶过程进行处理，有效的将芯片与载板之间的留存气泡通过温度及压力的施加而排出。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，其特征在于：
（1）半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法包括；
（2）将主剂与固化剂以一定比例进行混合；
（3）在混合调胶的过程中通过搅拌组件进行均匀搅拌，搅拌均匀后的混合剂通过机器灌封至真空装置内部；
（4）将一个或多个制备好的半导体芯片的某一面通过混合剂粘着于载板的表面；
处理槽处于湿度较低的环境内；
（5）将所需粘着的芯片及载板在点胶前放置于处理槽经过处理槽预热；
（6）处理槽具有时间、温度及压力上的调节功能。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，其特征在于：所述主剂与固化剂的比例为400：600。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，其特征在于：所述搅拌组件进行同一方向的持续均匀搅拌。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，其特征在于：所述处理槽处于湿度为30%的环境内。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，其特征在于：所述芯片及载板在点胶前放置于处理槽预热的温度为80℃。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，其特征在于：所述步骤（6），处理槽内预定时间大于8分钟。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，其特征在于：所述步骤（6），处理槽内预定温度为80～160℃。
8.根据权利要求4所述的一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，其特征在于：所述步骤（6），处理槽内预定压力为3个大气压。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114899122A (zh) * | 2022-02-16 | 2022-08-12 | 安泊智汇半导体设备(上海)有限责任公司 | 半导体芯片封装除泡设备及除泡方法 |
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2021
- 2021-03-04 CN CN202110242212.0A patent/CN112908865A/zh active Pending
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