CN113871932A - 一种射频接头及其加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种射频接头，包括壳体、绝缘子以及中心针，壳体上设置有供绝缘子安装的安装孔以及供线材伸入的入线孔，入线孔与安装孔的内壁相连通；绝缘子设置有与入线孔相连通的入线通槽；中心针穿设在绝缘子上，并且中心针的一端位于入线通槽中；入线通槽靠近入线孔的一端处设置有引导缺口，并且引导缺口相对的两侧内壁分别包括有能够使多股线束聚拢的集线面。本申请具有在加工射频接头时，多股线束不易出现分叉，从而使得射频接头的导通电阻不易变大的效果。

Description

一种射频接头及其加工工艺
技术领域
本申请涉及射频连接器的技术领域，尤其是涉及一种射频接头及其加工工艺。
背景技术
射频接头也称为射频连接器，是仪器设备之间相互连接的一种重要元件，相关技术中，如图1，射频接头包括壳体1、绝缘子2以及中心针3，壳体1上一体开设有供绝缘子2安装的安装孔11，并且壳体1上还开设有供线材穿入的入线孔12，而且入线孔12与安装孔11的内壁相连通；绝缘子2固定在安装孔11中，并且绝缘子2上开设有入线通槽21，而且入线通槽21与入线孔12相连通；中心针3固定在穿设在绝缘子2上，并且中心针3的其中一端显露在入线通槽21中，以供线材固定在中心针3上，则当射频接头连接在外部设备上时，只需使中心针3与外部设备的接口电连接，从而便达到使多个仪器设备连接在一起的目的。
则在加工射频接头时，先将中心针3固定在绝缘子2上，并将绝缘子2固定在安装孔11中，接着将壳体1固定在夹具上，然后将线材上的线芯中入线孔12处伸入入线通槽21中，待线芯与中心针3抵接时，通过锡丝点焊的方式将线芯焊接在中心针3上，最后再将安装孔11靠近入线通槽21的一端封住，便完成射频接头的加工工序。
针对上述中的相关技术，存在有因线芯是有多股线束组成的，若射频接头运用在高压环境下时，线芯的直径会偏大一些，则线芯沿着入线通槽相靠近中心针方向运动时，多股线束会因入线通槽内壁的干涉而出现分叉的情况，所以一部分线束会与中心针脱离固定，从而导致射频接头的导通电阻变大的缺陷。
发明内容
为了在加工射频接头时，多股线束不易出现分叉，从而使得射频接头的导通电阻不易变大，本申请提供一种射频接头及其加工工艺。
第一方面，本申请提供一种射频接头，采用如下的技术方案：
一种射频接头，包括壳体、绝缘子以及中心针，所述壳体上设置有供绝缘子安装的安装孔以及供线材伸入的入线孔，所述入线孔与安装孔的内壁相连通；所述绝缘子设置有与入线孔相连通的入线通槽；所述中心针穿设在绝缘子上，并且中心针的一端位于入线通槽中；所述入线通槽靠近入线孔的一端处设置有引导缺口，并且引导缺口相对的两侧内壁分别包括有能够使多股线束聚拢的集线面。
通过采用上述技术方案，在将线芯从入线孔处伸入入线通槽中时，集线面会与多股线束发生滑动抵接，则在线芯逐渐靠近中心针的过程中，集线面会使得多股线束逐渐聚拢在一起，待线芯与中心针抵接后，便可通过锡液将线芯固定在中心针上，从而便达到将线材与射频接头固定以及电连接的目的，相比于将整个入线通槽扩宽，而影响射频接头特性阻抗的方式，此种设计方式，一方面，不易大幅度影响射频接头的特性阻抗以及其他参数，另一方面，线芯在引导缺口中运动时，集线面可使得多股线束聚拢起来，所以不易出现多股线束分叉的情况，从而大部分线束能够被锡液固定在中心针上，进而使得射频接头的导通电阻不易变大。
优选的，所述引导缺口能够容纳线材的绝缘层，并且所述引导缺口靠近入线通槽的一端会对线材的绝缘层产生阻挡。
通过采用上述技术方案，因射频接头是运用在高压环境中时，线芯的直径会大一些，所以线芯位于入线孔处的部分与入线孔内壁之间的缝隙会缩小，故引导缺口能够容纳线材的绝缘层的方式，则可通过绝缘层使得线芯不易接触到壳体，从而射频接头在高压环境下时不易出现短路的情况，有助于提升射频接头的安全性能。
优选的，所述中心针处于入线通槽中的一端上设置有供线束穿入的固定通槽，并且所述固定通槽与所述入线通槽的连通方向平行。
通过采用上述技术方案，因固定通槽的设置，则在组装射频接头时，可将线芯伸入固定通槽中，并使得线芯的一端伸出固定通槽远离引导缺口的一端，所以一方面，在通过锡液将线芯固定在中心针上后，线芯与中心针之间的锡液填充量会更多，从而使得线芯与中心针之间的连接稳定性得到提升，另一方面，线芯会受到固定通槽的约束，则使得多股线束之间聚拢得更加紧密，从而使得射频接头的导通电阻与理论值之间的误差能够进一步缩小。
优选的，所述入线通槽在靠近中心针的槽底处设置有供凝固后的锡液嵌入的止退槽。
通过采用上述技术方案，因止退槽的设置，则在通过锡液将线芯固定在中心针上后，凝固后的锡液靠近入线通槽槽底的一端会嵌入止退槽中，相比于凝固后的锡液与入线通槽的槽底呈平面粘连的方式，此种设计方式，使得凝固后的锡液与绝缘子之间的连接稳定性得到提升，所以在线材受到外力而使得线芯具有向入线孔方向运动的趋势时，凝固后的锡液不易出现大幅度松动的情况，从而可提升线芯与中心针之间的连接稳定性。
优选的，所述入线通槽在靠近中心针的侧壁处设置有供凝固后的锡液嵌入的止退缺口。
通过采用上述技术方案，因止退缺口的设置，则在通过锡液将线芯固定在中心针上后，凝固后的锡液的周侧会嵌入止退缺口中，相比于凝固后的锡液与入线通槽侧壁之间呈平面粘连的方式，此种设计方式，凝固后的锡液与绝缘子之间的连接稳定性得到提升，所以在线材受到外力而使得线芯具有向入线孔方向运动的趋势时，凝固后的锡液会因止退缺口的限位而不易发生大幅度的松动，从而使得线芯与中心针之间的连接稳定性得到进一步提升，进而使得射频接头的使用寿命能得到提升，有助于提升射频接头的耐用性。
优选的，所述引导缺口用于与线材的绝缘层相抵接的位置设为夹紧位，所述夹紧位与引导缺口和入线通槽连通处的距离占引导缺口与入线通槽以及入线孔两个连通处之间距离的0.3-0.5，并且引导缺口通过夹紧位对线材的绝缘层产生挤压。
通过采用上述技术方案，夹紧位的设置位置，一方面，使得绝缘层与中心针之间的距离不易过近，所以在后续通过锡液将线芯固定在中心针的过程中，熔融状态下的锡液不易接触到绝缘层，从而使得绝缘层不易被熔化，进而不易影响射频接头的电学参数，另一方面，因绝缘层与引导缺口抵接时，绝缘层会受到挤压形变，所以夹紧位的设置位置，可使得绝缘层在发生挤压形变后能够夹紧线芯，其一，在通过锡液将线芯固定在中心针的过程中，线芯会以被绝缘层夹持而不易发生晃动，从而使得线芯准确地被固定在中心针上，其二，因绝缘层对线芯的夹持，所以在线芯受到外力时，线芯不易向入线孔的方向运动，从而使得线芯与凝固后的锡液之间不易发生松动，进而可进一步提升线芯与中心针之间的连接稳定性。
优选的，两个所述集线面靠近入线孔一端之间的距离大于入线孔的直径，并且在线材的绝缘层发生挤压形变时，集线面靠近入线孔的一端会与线材的绝缘层抵接。
通过采用上述技术方案，在通过锡液将线芯固定在中心针后，可将封盖板固定在安装孔靠近入线通槽的一端上，并且通过封盖板对线材的绝缘层施加挤压力，以使得线材的绝缘层发生形变，待线材的绝缘层与集线面靠近入线孔的一端抵接时，线材的绝缘层与安装孔的内壁之间便形成类似卡接的结构，则在线材受到外力拽拉时，线材的绝缘层与安装孔内壁之间会产生隔挡，以使得线芯与凝固后的锡液之间不易发生松动，从而使得线芯与中心针之间的连接稳定性得到更好的提升。
第二方面，本申请提供一种射频接头加工工艺，采用如下的技术方案：
一种射频接头加工工艺，包括以下步骤：
S1：将中心针固定在绝缘子的指定位置上，并使得中心针的其中一端处于入线通槽中；
S2：将绝缘子固定在壳体的安装孔中，并使得入线通槽与入线孔相连通；
S3：将壳体固定在工位的指定位置上；
S4：将线材的线芯从入线孔处穿入，直至线材的线芯与中心针抵接；
S5：将锡丝抵接在中心针处，并通过凝固后的锡液将线芯固定在中心针上。
通过采用上述技术方案，则在线材沿着引导缺口向靠近中心针的方向运动时，线芯会与集线面发生滑动抵接，在这个过程中，集线面会使得多股线束聚拢在一起，所以多股线束便不易出现分叉的情况，从而大部分线束能够被锡液固定在中心针上，进而使得射频接头的导通电阻不易变大，此外因集线面的设置，在线材伸入入线通槽的过程中，也不必人工通过工具对线束进行整理，从而使得射频接头的加工工序更加地便捷。
一种射频接头加工工艺，包括以下步骤：
A1：将壳体固定在工位的指定位置上；
A2：在引导缺口处标记出夹紧位，并使得夹紧位与引导缺口和入线通槽连通处的距离占引导缺口与入线通槽以及入线孔两个连通处之间距离的0.3-0.5；
A3：将线材的线芯从入线孔处穿入，直至线材的绝缘层与夹紧位抵接。
通过采用上述技术方案，在线芯与中心针抵接并且线材的绝缘层抵接至夹紧位处后，接着需要将锡液包覆在中心针以及线芯上，此时因绝缘层发生挤压形变，所以线芯会被绝缘层夹持住，则在点锡焊接的过程中，线芯不易因触碰而发生大幅度的晃动，从而便于通过锡液将线芯与中心针包覆住，进而便于人工进行焊接工作，有助于提升射频接头加工的便捷性。
一种射频接头加工工艺，包括以下步骤：
B1：将线材的线芯从入线孔处穿入，直至线材的线芯与中心针抵接；
B2：将锡丝抵接在中心针处，并通过凝固后的锡液将线芯固定在中心针上；
B3：将封盖层固定在安装孔靠近入线通槽的一端上，并通过封盖层对线材的绝缘层进行挤压，直至线材的绝缘层与集线面靠近入线孔的一端抵接。
通过采用上述技术方案，一方面，线芯固定在中心针上后，通过封盖板对安装孔靠近入线通槽一端进行密封的方式，可保护线芯与中心针的连接处，并且还使得人们在使用射频接头时不易接触到线芯与中心针的连接处，从而提升射频接头的使用安全性，另一方面，在引导缺口靠近入线通槽一端与入线孔之间的尺寸关系以及封盖板的配合下，线材的绝缘层在发生形变后会与集线面抵接，则使得线材的绝缘层与安装孔的内壁之间会形成卡接结构，所以在线材受到外力拽拉时，因线材的绝缘层会受到安装孔内壁的阻挡，从而线芯与凝固后的锡液之间不易发生剧烈松动，进而使得线芯与中心针之间的连接更加牢固，有助于提升射频接头电连通的稳定性。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.通过引导缺口以及集线面的设置，相比于将整个入线通槽扩宽，而影响射频接头特性阻抗的方式，此种设计方式，一方面，不易大幅度影响射频接头的特性阻抗以及其他参数，另一方面，线芯在引导缺口中运动时，集线面可使得多股线束聚拢起来，所以不易出现多股线束分叉的情况，从而大部分线束能够被锡液固定在中心针上，进而使得射频接头的导通电阻不易变大；
2.因射频接头是运用在高压环境中时，线芯的直径会大一些，所以线芯位于入线孔处的部分与入线孔内壁之间的缝隙会缩小，故引导缺口能够容纳线材的绝缘层的方式，则可通过绝缘层使得线芯不易接触到壳体，从而射频接头在高压环境下时不易出现短路的情况，有助于提升射频接头的安全性能；
3.通过夹紧位的设置，一方面，使得绝缘层与中心针之间的距离不易过近，所以在后续通过锡液将线芯固定在中心针的过程中，熔融状态下的锡液不易接触到绝缘层，从而使得绝缘层不易被熔化，进而不易影响射频接头的电学参数，另一方面，因绝缘层与引导缺口抵接时，绝缘层会受到挤压形变，所以夹紧位的设置位置，可使得绝缘层在发生挤压形变后能够夹紧线芯，其一，在通过锡液将线芯固定在中心针的过程中，线芯会以被绝缘层夹持而不易发生晃动，从而使得线芯准确地被固定在中心针上，其二，因绝缘层对线芯的夹持，所以在线芯受到外力时，线芯不易向入线孔的方向运动，从而使得线芯与凝固后的锡液之间不易发生松动，进而可进一步提升线芯与中心针之间的连接稳定性。
附图说明
图1是本申请中背景技术的示意图。
图2是本申请实施例中为体现多股线束与集线面如何配合所做的示意图。
图3是本申请实施例中为体现封盖层与线材的绝缘层如何配合所做的示意图。
附图标记说明：1、壳体；11、安装孔；12、入线孔；2、绝缘子；21、入线通槽；211、止退槽；212、止退缺口；22、引导缺口；221、夹紧位；23、集线面；3、中心针；31、固定通槽；4、封盖层；41、绝缘垫板；42、密封盖板；5、绝缘层。
具体实施方式
以下结合附图2-3对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种射频接头。参照图2，射频接头包括壳体1、绝缘子2以及中心针3，在本实施例中，壳体1呈金属材质，其中壳体1上一体形成有供绝缘子2安装的安装孔11以及供线材伸入的入线孔12，并且入线孔12与安装孔11的内壁相连通，而且入线孔12的中心线与安装孔11的中心线相互垂直；绝缘子2通过胀紧配合的方式固定在安装孔11的内壁上，并且绝缘子2上开设有与入线孔12相连通的入线通槽21；中心针3固定穿设在绝缘子2上，并且中心针3与安装孔11之间呈同轴设置，而且中心针3的其中一端还处于入线通槽21中，此外中心针3位于入线通槽21处的一端上还一体形成有连通方向与入线通槽21一致的固定通槽31。
参照图2，在本实施例中，入线通槽21靠近入线孔12的一端上一体形成有引导缺口22，其中引导缺口22靠近入线通槽21一端的截面积小于靠近入线孔12一端的截面积，则便使得引导缺口22相对的两侧内壁上形成有集线面23，所以在加工射频接头时，线材的线芯从入线孔12处伸入并沿着引导缺口22向靠近中心针3运动的过程中，线芯的多股线束在集线面23的作用下会逐渐聚拢起来，所以不易出现多股线束分叉的情况，待线芯伸入固定通槽31中时，便可通过凝固后的锡液将线芯固定在中心针3上，从而便完成射频接头接线的工作。
参照图2，在本实施例中，相比于直接将整个入线通槽21扩宽，而会影响到射频接头特征阻抗的方式，此种设计方式，因集线面23的设置，一方面，不易大幅度影响射频接头的特性阻抗以及其他参数，另一反面，线芯在引导缺口22中运动的过程中，集线面23会使得多股线束聚拢起来，所以不易出现多股线束分叉的情况，从而大部分线束能够被锡液固定在中心针3上，则射频接头的导通电阻不易变大，进而使得射频接头的导通电路与理论值之间的误差能够减小。
参照图2，入线通槽21的槽底靠近安装孔11中心线一体开设有止退槽211，并且入线通槽21相对的两侧侧壁在靠近安装孔11中心线处分别开设有止退缺口212，而且止退槽211以及止退缺口212均供凝固后的锡液嵌入，所以相比于凝固后的锡液与入线通槽21的内壁呈平面粘连的方式，此种设计方式，凝固后的锡液与绝缘子2之间的连接稳定性会得到很大的提升，则在线材受到外力拽拉时，凝固后的锡液与中心针3之间不易出现大幅度松开的情况，从而使得线芯与中心针3之间的连接紧固性得到提升，进而使得射频接头能够有更长的使用寿命，有助于提升射频接头的质量。
参照图2和图3，在本实施例中，线材的绝缘层5能够伸入引导缺口22中，但引导缺口22靠近入线通槽21的一端会对线材的绝缘层5产生阻挡，则便使得线材的绝缘层5能够容纳在引导缺口22中，从而绝缘层5可使得线芯不易接触到壳体1，以使得短路情况的不易发生，此外引导缺口22与线材的绝缘层5相抵接位置设为夹紧位221，其中夹紧位221与引导缺口22和入线通槽21连通的距离占引导缺口22与入线通槽21以及入线孔12两个连通处之间距离的0.4，并且绝缘层5处于夹紧位221时，绝缘层5会处于挤压形变以产生对线芯的夹持。
参照图2和图3，因夹紧位221设置位置的选择，一方面，使得绝缘层5与中心针3之间的距离不易过近，所以便使得熔融状态下的锡液不易接触到绝缘层5，从而绝缘层5不易被熔化，进而不易影响射频接头的电学参数，另一方面，因绝缘层5发生挤压形变而对线芯产生的夹持，所以在点锡固定时，线芯不易因触碰而发生大幅度晃动，从而使得线芯能准确地被固定在中心针3上，也使得线芯与中心针3之间能够有足够的锡液填充量，此外还因绝缘层5对线芯的夹持，所以在线芯受到外力拽拉时，线芯与凝固后的锡液之间不易发生松动，从而使得线芯与中心针3之间的连接稳定性得到提升。
参照图2和图3，安装孔11靠近入线通槽21槽口的一端上固定有封盖层4，具体的，封盖层4包括绝缘垫板41以及密封盖板42，其中绝缘垫板41放置在绝缘子2上，密封盖板42则通过胀紧配合的方式固定在绝缘垫板41远离绝缘子2的一侧上，则既可使得线芯与中心针3的连接处不易被外界破坏，还使得人们在使用射频接头时不易触碰到线芯与中心针3的连接处，有助于提升射频接头的使用安全性。
参照图2和图3，在本实施例中，两个集线面23靠近入线孔12一端之间的距离大于入线孔12的直径，并且当密封盖板42固定在壳体1上时，密封盖板42会通过绝缘垫板41对线材的绝缘层5产生挤压，以使得线材的绝缘层5与集线面23靠近入线孔12的一端相抵接，则使得处于引导缺口22中线材的绝缘层5与安装孔11的内壁之间形成类似卡接的结构，所以在线材受到外力拽拉时，安装孔11的内壁会对线材的绝缘层5产生阻挡，以使得线芯与凝固后的锡液之间不易发生松动，从而能进一步防止因外力拽拉而出现线芯与中心针3的连接处被破坏的情况，有助于提升线芯与中心针3之间的连接强度。
本申请实施例一种射频接头的实施原理为：在加工射频接头时，线芯会沿着引导缺口22向靠近中心针3的方向运动，在这个过程中，集线面23会使得多股线束逐渐聚拢在一起，则便使得多股线束之间不易出现分叉的情况，从而使得大部分线束能够伸入固定通槽31中，所以大部分线束能够被锡液固定在中心针3上，故射频接头的导通电阻不易变大，进而使得射频接头的导通电阻或其他电学参数与理论值之间的误差能够减小。
本申请还公开一种射频接头加工工艺，包括以下步骤：
S1：将中心针3固定在绝缘子2的中心线位置上，并使得中心针3具有固定通槽31的一端处于入线通槽21中；
S2：将绝缘子2固定在壳体1的安装孔11中，并使得入线通槽21与入线孔12相连通；
S3：将壳体1固定在工位的夹具上；
S4：在引导缺口22处标记处夹紧位221，并使得夹紧位221与引导缺口22和入线通槽21连通处的距离占引导缺口22与入线通槽21以及入线孔12两个连通处之间距离的0.4；
S5：将线材的线芯从入线孔12处穿入，直至线材的绝缘层5与夹紧位221抵接；
S6：将锡丝抵接在中心针3处，并通过凝固后的锡液将线芯固定在中心针3上；
S7：将绝缘垫板41放置在安装孔11靠近入线通槽21槽口的一侧上；
S8：将密封盖板42固定在安装孔11上，并通过绝缘垫板41对线材的绝缘层5挤压，直至线材的绝缘层5与集线面23靠近入线孔12的一端抵接。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种射频接头，包括壳体(1)、绝缘子(2)以及中心针(3)，所述壳体(1)上设置有供绝缘子(2)安装的安装孔(11)以及供线材伸入的入线孔(12)，所述入线孔(12)与安装孔(11)的内壁相连通；所述绝缘子(2)设置有与入线孔(12)相连通的入线通槽(21)；所述中心针(3)穿设在绝缘子(2)上，并且中心针(3)的一端位于入线通槽(21)中，其特征在于：所述入线通槽(21)靠近入线孔(12)的一端处设置有引导缺口(22)，并且引导缺口(22)相对的两侧内壁分别包括有能够使多股线束聚拢的集线面(23)。
2.根据权利要求1所述的射频接头，其特征在于：所述引导缺口(22)能够容纳线材的绝缘层(5)，并且所述引导缺口(22)靠近入线通槽(21)的一端会对线材的绝缘层(5)产生阻挡。
3.根据权利要求1所述的射频接头，其特征在于：所述中心针(3)处于入线通槽(21)中的一端上设置有供线束穿入的固定通槽(31)，并且所述固定通槽(31)与所述入线通槽(21)的连通方向平行。
4.根据权利要求1所述的射频接头，其特征在于：所述入线通槽(21)在靠近中心针(3)的槽底处设置有供凝固后的锡液嵌入的止退槽(211)。
5.根据权利要求1所述的射频接头，其特征在于：所述入线通槽(21)在靠近中心针(3)的侧壁处设置有供凝固后的锡液嵌入的止退缺口(212)。
6.根据权利要求2所述的射频接头，其特征在于：所述引导缺口(22)用于与线材的绝缘层(5)相抵接的位置设为夹紧位(221)，所述夹紧位(221)与引导缺口(22)和入线通槽(21)连通处的距离占引导缺口(22)与入线通槽(21)以及入线孔(12)两个连通处之间距离的0.3-0.5，并且引导缺口(22)通过夹紧位(221)对线材的绝缘层(5)产生挤压。
7.根据权利要求2所述的射频接头，其特征在于：两个所述集线面(23)靠近入线孔(12)一端之间的距离大于入线孔(12)的直径，并且在线材的绝缘层(5)发生挤压形变时，集线面(23)靠近入线孔(12)的一端会与线材的绝缘层(5)抵接。
8.一种射频接头加工工艺，基于权利要求1所述的射频接头，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将中心针(3)固定在绝缘子(2)的指定位置上，并使得中心针(3)的其中一端处于入线通槽(21)中；
S2：将绝缘子(2)固定在壳体(1)的安装孔(11)中，并使得入线通槽(21)与入线孔(12)相连通；
S3：将壳体(1)固定在工位的指定位置上；
S4：将线材的线芯从入线孔(12)处穿入，直至线材的线芯与中心针(3)抵接；
S5：将锡丝抵接在中心针(3)处，并通过凝固后的锡液将线芯固定在中心针(3)上。
9.一种射频接头加工工艺，基于权利要求6所述的射频接头，其特征在于，包括以下步骤：
A1：将壳体(1)固定在工位的指定位置上；
A2：在引导缺口(22)处标记出夹紧位(221)，并使得夹紧位(221)与引导缺口(22)和入线通槽(21)连通处的距离占引导缺口(22)与入线通槽(21)以及入线孔(12)两个连通处之间距离的0.3-0.5；
A3：将线材的线芯从入线孔(12)处穿入，直至线材的绝缘层(5)与夹紧位(221)抵接。
10.一种射频接头加工工艺，基于权利要求7所述的射频接头，其特征在于，包括以下步骤：
B1：将线材的线芯从入线孔(12)处穿入，直至线材的线芯与中心针(3)抵接；
B2：将锡丝抵接在中心针(3)处，并通过凝固后的锡液将线芯固定在中心针(3)上；
B3：将封盖层(4)固定在安装孔(11)靠近入线通槽(21)的一端上，并通过封盖层(4)对线材的绝缘层(5)进行挤压，直至线材的绝缘层(5)与集线面(23)靠近入线孔(12)的一端抵接。
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