CN113868985B - 一种pcb拼板的绘制方法、装置、设备及介质 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种PCB拼板的绘制方法，包括：获取输入PCB子板的尺寸信息，确定PCB子板的基准点，根据PCB子板的基准点确定PCB子板的矩形区域，将确定的PCB子板的矩形区域作为PCB原始基板区域；获取PCB原始基板之间的拼板信息，根据PCB原始基板的位置信息以及拼板信息确定拼板后的PCB连板尺寸信息；获取基材尺寸信息，根据基材尺寸信息以及拼板后的PCB连板尺寸信息确定板材利用率，输出板材利用率最高时对应的PCB连板设计图，本发明还提出了一种PCB拼板的绘制装置、设备及介质，有效地提高了PCB板绘制设计的效率以及可靠性，减少了人为绘制的时间。
Description
技术领域
本发明涉及PCB拼板领域，尤其是涉及一种PCB拼板的绘制方法、装置、设备及介质。
背景技术
目前在市场上有多款PCB设计软件，Cadence作为业界应用最广泛的软件，不仅是它拥有强大的功能和多款相关软件做支撑，还因为它提供了开放式的二次开发接口和较为完善的开发语言库，用户可根据自身的需要进行开发。
skill语言是Cadence软件内置的一种基于C语言和LISP语言(List Processing，通用高级计算机程序语言)的高级程序设计语言，Cadence为skill语言提供了丰富的交互式函数，研究skill语言继而编写工具，投入应用可以大大提高工作效率。
在PCB设计中，一般的PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)生产都会进行拼板(Panelization)作业，其目的是为了增加SMT(SurfaceMountTechnology，表面组装技术)产线的生产效率。PCB板通常都会有集中拼板方式构成的电路板，比如说二合一(2in1)、四合一(4in 1)…等，但拼板的方式与绘制都是透过layout engineer(布局工程师)依据当时的PCB尺寸及拼板方式，一块一块由人工去进行手动绘制，但是布局工程师手动绘制容易有人为疏失产生偏差，造成PCB板厂生产制造上会有问题，需要PCB板厂多次讯问拼板信息，影响生产制造时间；而且设计过程中，一旦PCB板外型变更，需重新再花费时间，重新绘制PCB连板设计图，费时费工，不利于提高PCB拼板绘制的设计效率以及可靠性。
发明内容
本发明为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种PCB拼板的绘制方法、装置、设备及介质，有效解决由于现有技术造成PCB拼板绘制设计的效率以及可靠性不高问题，有效地提高了PCB板绘制设计的效率以及可靠性。
本发明第一方面提供了一种PCB拼板的绘制方法，包括：
获取输入PCB子板的尺寸信息，确定PCB子板的基准点，根据PCB子板的基准点确定PCB子板的矩形区域，将确定的PCB子板的矩形区域作为PCB原始基板区域；
获取PCB原始基板之间的拼板信息，根据PCB原始基板的位置信息以及拼板信息确定拼板后的PCB连板尺寸信息；
获取基材尺寸信息，根据基材尺寸信息以及拼板后的PCB连板尺寸信息确定板材利用率，输出板材利用率最高时对应的PCB连板设计图。
可选地，获取输入PCB子板的尺寸信息，确定PCB子板的基准点，根据PCB子板的基准点确定PCB子板的矩形区域，将确定的PCB子板的矩形区域作为PCB原始基板区域具体包括：
获取输入PCB子板的尺寸信息，将PCB子板中左侧边缘以及底部边缘延长线的交点设置为坐标原点，并将坐标原点作为PCB子板的基准点；
以PCB子板基准点为原点，以PCB子板尺寸信息确定PCB子板的矩形区域，所述矩形区域包括PCB子板上任意一点；
将确定的PCB子板的矩形区域作为PCB原始基板区域。
可选地，所述拼板信息包括PCB原始基板的数量信息、PCB原始基板的拼板排列信息、PCB原始基板之间的距离信息、拼板后的PCB连板的工艺边信息。
进一步地，获取PCB原始基板之间的拼板信息，根据PCB原始基板的位置信息以及拼板信息确定拼板后的PCB连板尺寸信息具体包括：
获取PCB原始基板之间的拼板信息；
根据PCB原始基板的数量信息、PCB原始基板的拼板排列信息、PCB原始基板之间的距离信息、拼板后的PCB连板的工艺边信息确定拼板后拼板后的PCB连板尺寸信息。
进一步地，根据PCB原始基板的数量信息、PCB原始基板的拼板排列信息、PCB原始基板之间的距离信息、拼板后的PCB连板的工艺边信息确定拼板后拼板后的PCB连板尺寸信息具体是：
获取工艺边在拼板后的PCB连板中的位置信息；
当工艺边位于拼板后的PCB连板中的左右两侧时，拼板后的PCB连板沿横坐标的尺寸的计算方式为：单个PCB原始基板沿横坐标方向的尺寸*横坐标方向的PCB原始基板数量+横坐标方向PCB原始基板之间的距离之和+拼板后的PCB连板的工艺边尺寸之和；拼板后的PCB连板沿纵坐标的尺寸的计算方式为：单个PCB原始基板沿纵坐标方向的尺寸*纵坐标方向的PCB原始基板数量+纵坐标方向PCB原始基板之间的距离之和；
当工艺边位于拼板后的PCB连板中的上下两侧时，拼板后的PCB连板沿横坐标的尺寸的计算方式为：单个PCB原始基板沿横坐标方向的尺寸*横坐标方向的PCB原始基板数量+横坐标方向PCB原始基板之间的距离之和；拼板后的PCB连板沿纵坐标的尺寸的计算方式为：单个PCB原始基板沿纵坐标方向的尺寸*纵坐标方向的PCB原始基板数量+纵坐标方向PCB原始基板之间的距离之和+拼板后的PCB连板的工艺边尺寸之和。
可选地，PCB原始基板的拼板排列信息包括：PCB原始基板的拼板排列位置信息以及PCB原始基板的拼板旋转信息，PCB原始基板的拼板旋转信息包括0度与180度。
可选地，根据基材尺寸信息以及拼板后的PCB连板尺寸信息确定板材利用率具体是：板材利用率为拼板后的PCB连板总面积与基材对应的发料尺寸总面积的比值。
本发明第二方面提供了一种PCB拼板的绘制装置，包括：
第一确定模块，获取输入PCB子板的尺寸信息，确定PCB子板的基准点，根据PCB子板的基准点确定PCB子板的矩形区域，将确定的PCB子板的矩形区域作为PCB原始基板区域；
第二确定模块，获取PCB原始基板之间的拼板信息，根据PCB原始基板的位置信息以及拼板信息确定拼板后的PCB连板尺寸信息；
输出模块，获取基材尺寸信息，根据基材尺寸信息以及拼板后的PCB连板尺寸信息确定板材利用率，输出板材利用率最高时对应的PCB连板设计图。
本发明第三方面提供了一种电子设备，包括：存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行所述计算机程序时实现如本发明第一方面所述的一种PCB拼板的绘制方法的步骤。
本发明第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如本发明第一方面所述的一种PCB拼板的绘制方法的步骤。
本发明采用的技术方案包括以下技术效果：
1、本发明有效解决由于现有技术造成PCB拼板绘制设计的效率以及可靠性不高问题，有效地提高了PCB板绘制设计的效率以及可靠性，减少了人为绘制的时间。
2、本发明技术方案中根据基材尺寸信息以及拼板后的PCB连板尺寸信息确定板材利用率，输出板材利用率最高时对应的PCB连板设计图，确认板材利用率是否符合成本效益，提高了板材利用率，降低了PCB生成成本。
3、本发明技术方案中PCB原始基板的拼板排列信息包括：PCB原始基板的拼板排列位置信息以及PCB原始基板(PCB子板)的拼板旋转信息，PCB原始基板的拼板旋转信息包括0度与180度，适用于PCB拼板过程中的PCB原始基板(PCB子板)的旋转，提高了PCB板绘制设计过程中的便利性。
应当理解的是以上的一般描述以及后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
为了更清楚说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见的，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明方案中实施例一方法的流程示意图；
图2为本发明方案中实施例一方法中步骤S1的流程示意图；
图3为本发明方案中实施例一方法PCB子板的尺寸信息、PCB子板构成的PCB原始基板之间的拼板信息的获取界面示意图；
图4为本发明方案中实施例一方法中PCB子板的基准点的设置示意图；
图5为本发明方案中实施例一方法中PCB子板构成的PCB原始基板的各个边缘坐标示意图；
图6为本发明方案中实施例一方法中步骤S2的流程示意图；
图7为本发明方案中实施例一方法PCB子板的尺寸信息、PCB子板构成的PCB原始基板之间的拼板信息的获取界面示意图(包含示例性输入信息)；
图8为本发明方案中实施例一方法PCB原始基板(编码前)之间的距离尺寸以及工艺边尺寸示意图；
图9为本发明方案中实施例一方法PCB原始基板(编码后)之间的距离尺寸以及工艺边尺寸示意图；
图10为本发明方案中实施例一方法PCB原始基板中心点坐标示意图；
图11为本发明方案中实施例一方法单个PCB连板尺寸示意图(工艺边尺寸以及PCB原始基板之间距离尺寸)；
图12为本发明方案中实施例一方法单个PCB连板尺寸示意图(总尺寸)；
图13为本发明方案中实施例一方法相同基材下不同PCB连板布局方式的不同利用率示意图；
图14为本发明方案中实施例一方法利用率最高对应的多个PCB连板裁剪示意图；
图15为本发明方案中实施例二装置的结构示意图；
图16为本发明方案中实施例三设备的结构示意图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
实施例一
如图1所示，本发明提供了一种PCB拼板的绘制方法，包括：
S1，获取输入PCB子板的尺寸信息，确定PCB子板的基准点，根据PCB子板的基准点确定PCB子板的矩形区域，将确定的PCB子板的矩形区域作为PCB原始基板区域；
S2，获取PCB原始基板之间的拼板信息，根据PCB原始基板的位置信息以及拼板信息确定拼板后的PCB连板尺寸信息；
S3，获取基材尺寸信息，根据基材尺寸信息以及拼板后的PCB连板尺寸信息确定板材利用率，输出板材利用率最高时对应的PCB连板设计图。
其中，在步骤S1中，如图2所示，步骤S1具体包括：
S11，获取输入PCB子板的尺寸信息，将PCB子板中左侧边缘以及底部边缘延长线的交点设置为坐标原点，并将坐标原点作为PCB子板的基准点；
S12，以PCB子板基准点为原点，以PCB子板尺寸信息确定PCB子板的矩形区域，所述矩形区域包括PCB子板上任意一点；
S13，将确定的PCB子板的矩形区域作为PCB原始基板区域。
其中，如图3-图5所示，在步骤S11中，运行Skill程序，获取对话窗口中用户在PCB页面输入的目前PCB子板(不规则)的尺寸大小(PCB SIZE)后，抓取PCB子板左侧边x轴坐标与下缘左y坐标的交叉点，即左侧边缘以及底部边缘延长线的交点，并将此交点坐标设定成坐标原点坐标(0,0)，并将坐标原点当作基准点。
在步骤S12-S13中，以PCB子板基准点为原点，以PCB子板尺寸信息(横坐标、纵坐标)确定PCB子板的矩形区域，矩形区域包括PCB子板上任意一点，并选取出矩形区域内的PCB子板，将确定的PCB子板的矩形区域作为PCB原始基板区域。PCB原始基板作为拼板的对象。
如图6所示，步骤S2具体包括：
S21，获取PCB原始基板之间的拼板信息；
S22，根据PCB原始基板的数量信息、PCB原始基板的拼板排列信息、PCB原始基板之间的距离信息、拼板后的PCB连板的工艺边信息确定拼板后拼板后的PCB连板尺寸信息。
在步骤S21中，拼板信息包括PCB原始基板(同PCB子板)的数量信息、PCB原始基板(同PCB子板)的拼板排列信息、PCB原始基板之间的距离信息、拼板后的PCB连板的工艺边信息。进一步地，PCB原始基板(同PCB子板)的拼板排列信息包括：PCB原始基板(同PCB子板)的拼板排列位置信息以及PCB原始基板(同PCB子板)的拼板旋转信息，PCB原始基板(同PCB子板)的拼板旋转信息包括0度与180度。
步骤S22中，根据PCB原始基板的数量信息、PCB原始基板的拼板排列信息、PCB原始基板之间的距离信息、拼板后的PCB连板的工艺边信息确定拼板后拼板后的PCB连板尺寸信息具体是：
获取工艺边在拼板后的PCB连板中的位置信息；
当工艺边位于拼板后的PCB连板中的左右两侧时，拼板后的PCB连板沿横坐标的尺寸的计算方式为：单个PCB原始基板沿横坐标方向的尺寸*横坐标方向的PCB原始基板数量+横坐标方向PCB原始基板之间的距离之和+拼板后的PCB连板的工艺边尺寸之和；拼板后的PCB连板沿纵坐标的尺寸的计算方式为：单个PCB原始基板沿纵坐标方向的尺寸*纵坐标方向的PCB原始基板数量+纵坐标方向PCB原始基板之间的距离之和；
当工艺边位于拼板后的PCB连板中的上下两侧时，拼板后的PCB连板沿横坐标的尺寸的计算方式为：单个PCB原始基板沿横坐标方向的尺寸*横坐标方向的PCB原始基板数量+横坐标方向PCB原始基板之间的距离之和；拼板后的PCB连板沿纵坐标的尺寸的计算方式为：单个PCB原始基板沿纵坐标方向的尺寸*纵坐标方向的PCB原始基板数量+纵坐标方向PCB原始基板之间的距离之和+拼板后的PCB连板的工艺边尺寸之和。
具体地，获取PCB原始基板尺寸信息为80×40，横坐标为80，纵坐标为40，工艺边(breakaway)位于PCB连板左右两侧(也可以位于上下两侧)，且单侧工艺边尺寸为8mm，PCB原始基板之间距离(TAB)为2mm，拼板方式为2×3，即横坐标方向为两个PCB原始基板，纵坐标方向为三个PCB原始基板，
计算出各拼版的相对位置，以及排列方式，自动排列出符合设计的PCB拼板设计，并将此图形输出至页面中提供给布局工程师预览拼板图确认是否符合设计。
具体地，如图7-图9所示，获取PCB原始基板的尺寸(PCB SIZE)，并设定为基础原点(0，0)。依据PCB原始基板尺寸(X＝80Y＝40)，X轴方向包括2个拼板(即2个PCB原始基板)，Y轴方向包括3个拼板(即3个PCB原始基板)，即拼板方式(PCB SPELL)，PCB原始基板与PCB原始基板连接的TAB为2，将每块待拼板的PCB原始基板设置编码，例如编号[1,0]的拼板坐标是由基础原点为基准点直接沿横坐标方向复制平移一个PCB原始基板横坐标方向尺寸的位置，即将原始基板坐标编号[0,0]+TAB+拼板坐标编号[1,0]＝80+2+80＝162，故编号[1,0]的待拼板的PCB基板最右侧横坐标为162。
编号[0，1]的待拼板的PCB原始基板的坐标是由基础原点为基准点直接沿纵坐标方向复制平移一个PCB原始基板纵坐标方向尺寸的位置，即将原始基板坐标编号[0,0]+TAB+拼板坐标编号[0,1]＝40+2+40＝82，故编号[0,1]的待拼板的PCB基板最上侧(顶部)纵坐标为82。
编号[1，1]的待拼板的PCB原始基板的坐标、编号[0，2]的待拼板的PCB原始基板的坐标、编号[1，2]的待拼板的PCB原始基板的坐标计算原理与编号[0，1]的待拼板的PCB原始基板的坐标或编号[1，0]的待拼板的PCB原始基板的坐标相同，本发明在此不做限制。
根据用户输入的旋转信息，控制待拼板的PCB原始基板相对于的旋转角度。
旋转过程计算如下：计算待拼板的PCB原始基板的中心点坐标，依据中心点坐标去旋转并复制PCB原始基板，中心点坐标可以依据数学算式求出。例如：根据y＝kx+b的直线公式整理后得出k＝(y-b)/x，线段一的点坐标为(x1，y1)；(x2，y2)，线段二是(x3，y3)；(x4，y4)，依据线段坐标点算截距b1,b2。将线段一的点坐标(x1,y1)；(x2,y2)代入k＝(y-b)/x，代入推算出(y1-b1)/x1＝(y2-b1)/x2，解出方程式b1＝(y2x1-y1x2)/(x1-x2)；将线段二的点坐标(x3,y3)；(x4,y4)代入k＝(y-b)/x，代入推算出(y3-b2)/x3＝(y4-b2)/x4，解出方程式b2＝(y4x3-y3x4)/(x3-x4)。中心点横坐标x＝(b2-b1)/(k1-k2)；中心点纵坐标y＝k1x+b1。
Breakaway(工艺边)是制作在PCB拼板的左右或是上下两侧，辅助PCBA组装生产用途，在设计拼板时需要设计5～8mm宽的Breakaway，以此设计为例，当程序输入的Breakaway方向是左右，则在左右两侧各绘制一个横坐标方向尺寸为8mm宽度的Breakaway，Breakaway纵坐标方向高度根据输入的拼板数量去计算。
拼板后的PCB连板纵坐标方向高度为：40x3(3块PCB)+2x2(两个tab)＝124，因此Breakaway(工艺边)的大小已被计算出来，为一个8x124mm的矩形。
左侧的工艺边位置以基准点坐标(00)为基准点，水平往左10mm，8mm(Breakaway宽度)+2mm(TAB)＝10mm
左侧的工艺边位置以基准点坐标(00)为基准点，水平往右172mm，80mm(PCB原始基板X轴宽度)+2mm(TAB)+80mm(PCB原始基板X轴宽度)+2mm(TAB)+8mm(Breakaway宽度)＝172m.
综上所述，拼板后的PCB连板横坐标方向上的尺寸为8mm(Breakaway宽度)x2+2mm(TAB)x3+80mm(pcb原始板X轴)x2＝182mm；拼板后的PCB连板横坐标方向上的尺寸为2mm(TAB)x2+40mm(PCB原始基板Y轴)x3＝124mm。
步骤S3中，根据基材尺寸信息以及拼板后的PCB连板尺寸信息确定板材利用率具体是：板材利用率为拼板后的PCB连板面积与基材总面积的比值。
根据拼板方式计算拼板后的PCB连板尺寸，例如拼板方式PCB SPELL为2x3拼，故PCB连板尺寸自动输入到(利用率页面)Working Panel Size中，自动计算最佳利用率并显示出来。获取布局工程师输入的PCB基材尺寸大小后，通过整合EXL(板材利用率排版设计表格)，自动计算出最佳板材利用率排版设计，再将优化结果自动输出至利用率页面中的利用率字段中。
利用率计算是板材利用率为拼板后的PCB连板总面积与基材对应的发料尺寸总面积的比值。例如，如图12、图14所示，PCB连板尺寸总面积为4.88inch(124mm)×6.77inch(182mm)×8(PCB连板片数)＝33.0376×8＝264.3；基材对应的发料尺寸(发料尺寸是实际的工作面板大小，PCB板厂从基材上去剪裁符合工作面板大小的PCB板为发料尺寸，即基材尺寸与发料尺寸一一对应)总面积为20.2inch×16.2inch＝327.24；利用率为264.3/327.24＝80.07％。
单个PCB连板的尺寸为4.88inch(124mm)×6.77inch(182mm)，基材尺寸为41inch×49inch，对应的发料尺寸为20.2inch×16.2inch，即在该基材尺寸下，可以裁剪出8个PCB连板(拼板后的PCB连板)，其中，三个PCB连板位于底部，横向排列，单个PCB连板的横向尺寸为4.88inch(124mm)，单个PCB连板的纵向尺寸为6.77inch(182mm)；另外三个位于中间，横向排列(即下排，有2排3列)，单个PCB连板的横向尺寸为4.88inch(124mm)，单个PCB连板的纵向尺寸为6.77inch(182mm)；剩余两个位于顶部，横向排列(即上排，有1排2列)，单个PCB连板的横向尺寸为6.77inch(182mm)，单个PCB连板的纵向尺寸为4.88inch(124mm)。
具体地，最终输出的PCB连板设计图不仅包括如图12所述的单个PCB连板设计图，也包括如图14所示相同基材下利用率最高对应的多个PCB连板的裁剪方式设计图，并显示出相应的尺寸信息以及最高利用率数值，为了更进一步便于布局工程师查看，也可以展示如图13所示的相同基材下不同PCB连板布局方式的不同利用率，便于布局工程师进行直观的比较。
需要说明的是，本发明技术方案中步骤S1-S3均可以通过硬件或软件语言编程实现，实现的思路与步骤相对应，也可以通过其他方式，实现，本发明在此不做限制。
本发明有效解决由于现有技术造成PCB拼板绘制设计的效率以及可靠性不高问题，有效地提高了PCB板绘制设计的效率以及可靠性，减少了人为绘制的时间。
本发明技术方案中根据基材尺寸信息以及拼板后的PCB连板尺寸信息确定板材利用率，输出板材利用率最高时对应的PCB连板图，确认板材利用率是否符合成本效益，提高了板材利用率，降低了PCB生成成本。
本发明技术方案中PCB子板的拼板排列信息包括：PCB子板的拼板排列位置信息以及PCB子板的拼板旋转信息，PCB子板的拼板旋转信息包括0度与180度，适用于PCB拼板过程中的PCB子板的旋转，提高了PCB板绘制设计过程中的便利性。
实施例二
如图15所示，本发明技术方案中还提供了一种PCB拼板的绘制装置，包括：
第一确定模块101，获取输入PCB子板的尺寸信息，确定PCB子板的基准点，根据PCB子板的基准点确定PCB子板的矩形区域，将确定的PCB子板的矩形区域作为PCB原始基板区域；
第二确定模块102，获取PCB原始基板之间的拼板信息，根据PCB原始基板的位置信息以及拼板信息确定拼板后的PCB连板尺寸信息；
输出模块103，获取基材尺寸信息，根据基材尺寸信息以及拼板后的PCB连板尺寸信息确定板材利用率，输出板材利用率最高时对应的PCB连板图。
本发明有效解决由于现有技术造成PCB拼板绘制设计的效率以及可靠性不高问题，有效地提高了PCB板绘制设计的效率以及可靠性，减少了人为绘制的时间。
本发明技术方案中根据基材尺寸信息以及拼板后的PCB连板尺寸信息确定板材利用率，输出板材利用率最高时对应的PCB连板图，确认板材利用率是否符合成本效益，提高了板材利用率，降低了PCB生成成本。
本发明技术方案中PCB原始基板的拼板排列信息包括：PCB原始基板的拼板排列位置信息以及PCB原始基板的拼板旋转信息，PCB原始基板的拼板旋转信息包括0度与180度，适用于PCB拼板过程中的PCB原始基板的旋转，提高了PCB板绘制设计过程中的便利性。
实施例三
如图16所示，本发明技术方案还提供了一种电子设备，包括：存储器201，用于存储计算机程序；处理器202，用于执行所述计算机程序时实现如实施例一中的一种PCB拼板的绘制方法的步骤。
本申请实施例中的存储器201用于存储各种类型的数据以支持电子设备的操作。这些数据的示例包括：用于在电子设备上操作的任何计算机程序。可以理解，存储器201可以是易失性存储器或非易失性存储器，也可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(ROM，Read Only Memory)、可编程只读存储器(PROM，Programmable Read-OnlyMemory)、可擦除可编程只读存储器(EPROM，ErasableProgrammable Read-Only Memory)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM，ElectricallyErasable Programmable Read-Only Memory)、磁性随机存取存储器(FRAM，ferromagneticrandom access memory)、快闪存储器(FlashMemory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(CD-ROM，Compact Disc Read-Only Memory)；磁表面存储器可以是磁盘存储器或磁带存储器。易失性存储器可以是随机存取存储器(RAM，Random AccessMemory)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(SRAM，Static Random Access Memory)、同步静态随机存取存储器(SSRAM，Synchronous StaticRandom Access Memory)、动态随机存取存储器(DRAM，Dynamic Random Access Memory)、同步动态随机存取存储器(SDRAM，SynchronousDynamic Random Access Memory)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDRSDRAM，Double Data Rate Synchronous DynamicRandom Access Memory)、增强型同步动态随机存取存储器(ESDRAM，EnhancedSynchronous Dynamic Random Access Memory)、同步连接动态随机存取存储器(SLDRAM，SyncLink Dynamic Random Access Memory)、直接内存总线随机存取存储器(DRRAM，Direct Rambus Random Access Memory)。本申请实施例描述的存储器201旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。上述本申请实施例揭示的方法可以应用于处理器202中，或者由处理器202实现。处理器202可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器202中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器202可以是通用处理器、DSP(Digital Signal Processing，即指能够实现数字信号处理技术的芯片)，或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。处理器202可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤，可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于存储介质中，该存储介质位于存储器201，处理器202读取存储器201中的程序，结合其硬件完成前述方法的步骤。处理器202执行所述程序时实现本申请实施例的各个方法中的相应流程，为了简洁，在此不再赘述。
本发明有效解决由于现有技术造成PCB拼板绘制设计的效率以及可靠性不高问题，有效地提高了PCB板绘制设计的效率以及可靠性，减少了人为绘制的时间。
本发明技术方案中根据基材尺寸信息以及拼板后的PCB连板尺寸信息确定板材利用率，输出板材利用率最高时对应的PCB连板图，确认板材利用率是否符合成本效益，提高了板材利用率，降低了PCB生成成本。
本发明技术方案中PCB原始基板的拼板排列信息包括：PCB原始基板的拼板排列位置信息以及PCB原始基板的拼板旋转信息，PCB原始基板的拼板旋转信息包括0度与180度，适用于PCB拼板过程中的PCB原始基板的旋转，提高了PCB板绘制设计过程中的便利性。
实施例四
本发明技术方案还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如实施例一中的一种PCB拼板的绘制方法的步骤。
例如包括存储计算机程序的存储器201，上述计算机程序可由处理器202执行，以完成前述方法所述步骤。计算机可读存储介质可以是FRAM、ROM、PROM、EPROM、EEPROM、FlashMemory、磁表面存储器、光盘、或CD-ROM等存储器。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。或者，本申请上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台电子设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本发明有效解决由于现有技术造成PCB拼板绘制设计的效率以及可靠性不高问题，有效地提高了PCB板绘制设计的效率以及可靠性，减少了人为绘制的时间。
本发明技术方案中根据基材尺寸信息以及拼板后的PCB连板尺寸信息确定板材利用率，输出板材利用率最高时对应的PCB连板图，确认板材利用率是否符合成本效益，提高了板材利用率，降低了PCB生成成本。
本发明技术方案中PCB原始基板的拼板排列信息包括：PCB原始基板的拼板排列位置信息以及PCB原始基板的拼板旋转信息，PCB原始基板的拼板旋转信息包括0度与180度，适用于PCB拼板过程中的PCB原始基板的旋转，提高了PCB板绘制设计过程中的便利性。
上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。
Claims (6)
1.一种PCB拼板的绘制方法，其特征是，包括：
获取输入PCB子板的尺寸信息，确定PCB子板的基准点，根据PCB子板的基准点确定PCB子板的矩形区域，将确定的PCB子板的矩形区域作为PCB原始基板区域；具体包括：
获取输入PCB子板的尺寸信息，将PCB子板中左侧边缘以及底部边缘延长线的交点设置为坐标原点，并将坐标原点作为PCB子板的基准点；
以PCB子板基准点为原点，以PCB子板尺寸信息确定PCB子板的矩形区域，所述矩形区域包括PCB子板上任意一点；
将确定的PCB子板的矩形区域作为PCB原始基板区域；
获取PCB原始基板之间的拼板信息，根据PCB原始基板的位置信息以及拼板信息确定拼板后的PCB连板尺寸信息；具体包括：
获取PCB原始基板之间的拼板信息；所述拼板信息包括PCB原始基板的数量信息、PCB原始基板的拼板排列信息、PCB原始基板之间的距离信息、拼板后的PCB连板的工艺边信息；PCB原始基板的拼板排列信息包括：PCB原始基板的拼板排列位置信息以及PCB原始基板的拼板旋转信息，PCB原始基板的拼板旋转信息包括0度与180度；PCB原始基板的旋转过程具体为：计算待拼板的PCB原始基板的中心点坐标，依据中心点坐标旋转并复制PCB原始基板，所述中心点横坐标x＝(b2-b1)/(k1-k2)；中心点纵坐标y＝k1x+b1；其中，b2为PCB原始基板左上角与右下角构成的线段二的截距，b1为PCB原始基板左下角与右上角构成的线段一的截距，k1为PCB原始基板左下角与右上角构成的线段一的斜率，k2为PCB原始基板左上角与右下角构成的线段而的斜率；
根据PCB原始基板的数量信息、PCB原始基板的拼板排列信息、PCB原始基板之间的距离信息、拼板后的PCB连板的工艺边信息确定拼板后拼板后的PCB连板尺寸信息；
获取基材尺寸信息，根据基材尺寸信息以及拼板后的PCB连板尺寸信息确定板材利用率，输出板材利用率最高时对应的PCB连板设计图。
2.根据权利要求1所述的一种PCB拼板的绘制方法，其特征是，根据PCB原始基板的数量信息、PCB原始基板的拼板排列信息、PCB原始基板之间的距离信息、拼板后的PCB连板的工艺边信息确定拼板后拼板后的PCB连板尺寸信息具体是：
获取工艺边在拼板后的PCB连板中的位置信息；
当工艺边位于拼板后的PCB连板中的左右两侧时，拼板后的PCB连板沿横坐标的尺寸的计算方式为：单个PCB原始基板沿横坐标方向的尺寸*横坐标方向的PCB原始基板数量+横坐标方向PCB原始基板之间的距离之和+拼板后的PCB连板的工艺边尺寸之和；拼板后的PCB连板沿纵坐标的尺寸的计算方式为：单个PCB原始基板沿纵坐标方向的尺寸*纵坐标方向的PCB原始基板数量+纵坐标方向PCB原始基板之间的距离之和；
当工艺边位于拼板后的PCB连板中的上下两侧时，拼板后的PCB连板沿横坐标的尺寸的计算方式为：单个PCB原始基板沿横坐标方向的尺寸*横坐标方向的PCB原始基板数量+横坐标方向PCB原始基板之间的距离之和；拼板后的PCB连板沿纵坐标的尺寸的计算方式为：单个PCB原始基板沿纵坐标方向的尺寸*纵坐标方向的PCB原始基板数量+纵坐标方向PCB原始基板之间的距离之和+拼板后的PCB连板的工艺边尺寸之和。
3.根据权利要求1所述的一种PCB拼板的绘制方法，其特征是，根据基材尺寸信息以及拼板后的PCB连板尺寸信息确定板材利用率具体是：板材利用率为拼板后的PCB连板总面积与基材对应的发料尺寸总面积的比值。
4.一种PCB拼板的绘制装置，其特征是，包括：
第一确定模块，获取输入PCB子板的尺寸信息，确定PCB子板的基准点，根据PCB子板的基准点确定PCB子板的矩形区域，将确定的PCB子板的矩形区域作为PCB原始基板区域；其中，获取输入PCB子板的尺寸信息，确定PCB子板的基准点，根据PCB子板的基准点确定PCB子板的矩形区域，将确定的PCB子板的矩形区域作为PCB原始基板区域具体包括：
获取输入PCB子板的尺寸信息，将PCB子板中左侧边缘以及底部边缘延长线的交点设置为坐标原点，并将坐标原点作为PCB子板的基准点；
以PCB子板基准点为原点，以PCB子板尺寸信息确定PCB子板的矩形区域，所述矩形区域包括PCB子板上任意一点；
将确定的PCB子板的矩形区域作为PCB原始基板区域；
第二确定模块，获取PCB原始基板之间的拼板信息，根据PCB原始基板的位置信息以及拼板信息确定拼板后的PCB连板尺寸信息；具体包括：
获取PCB原始基板之间的拼板信息；所述拼板信息包括PCB原始基板的数量信息、PCB原始基板的拼板排列信息、PCB原始基板之间的距离信息、拼板后的PCB连板的工艺边信息；PCB原始基板的拼板排列信息包括：PCB原始基板的拼板排列位置信息以及PCB原始基板的拼板旋转信息，PCB原始基板的拼板旋转信息包括0度与180度；PCB原始基板的旋转过程具体为：计算待拼板的PCB原始基板的中心点坐标，依据中心点坐标旋转并复制PCB原始基板，所述中心点横坐标x＝(b2-b1)/(k1-k2)；中心点纵坐标y＝k1x+b1；其中，b2为PCB原始基板左上角与右下角构成的线段二的截距，b1为PCB原始基板左下角与右上角构成的线段一的截距，k1为PCB原始基板左下角与右上角构成的线段一的斜率，k2为PCB原始基板左上角与右下角构成的线段而的斜率；
根据PCB原始基板的数量信息、PCB原始基板的拼板排列信息、PCB原始基板之间的距离信息、拼板后的PCB连板的工艺边信息确定拼板后拼板后的PCB连板尺寸信息；
输出模块，获取基材尺寸信息，根据基材尺寸信息以及拼板后的PCB连板尺寸信息确定板材利用率，输出板材利用率最高时对应的PCB连板设计图。
5.一种电子设备，其特征是，包括：存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至3任一项所述的一种PCB拼板的绘制方法的步骤。
6.一种计算机可读存储介质，其特征是，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至3任一项所述的一种PCB拼板的绘制方法的步骤。
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