CN113866599A - 主板的测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及主板测试技术领域,具体涉及一种主板的测试装置。主板的测试装置包括治具、接口模块和第一推动结构,治具包括底座,待测主板适于可拆卸地连接在所述底座的顶部;接口模块可移动地设置在所述底座的顶部,并位于所述待测主板的侧部,所述接口模块上设有至少三组接口,至少三组所述接口分别与所述待测主板上的接口配合,至少三组所述接口的插拔方向一致;第一推动结构,包括第一推动座和第一推动部,所述第一推动座固定连接在所述底座的顶部,所述第一推动部的一端与所述第一推动座可移动地连接,另一端与所述接口模块连接。本发明提供的主板的测试装置,测试时省时省力、且不易损伤的待测主板。
Description
技术领域
本发明涉及主板测试技术领域,具体涉及一种主板的测试装置。
背景技术
主板,又叫主机板、系统板或母板,是计算机最重要的部件之一。主板加工完毕后,出厂前都需要对主板进行模拟测试。在主板的生产测试过程中,需要对待测主板进行插接动作和锁紧动作等操作,包含插接电源、内存、散热器、USB线、网线、VGA线、硬盘、显卡等,以及锁紧散热结构等结构的螺丝,耗时耗力,影响工时,并容易损伤待测主板或待测主板的接口,有报废待测主板的隐患。
发明内容
因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的主板的测试过程耗时耗力、且容易损伤待测主板的缺陷,从而提供一种省时省力、且不易损伤的主板的测试装置。
为了解决上述问题,本发明提供了一种主板的测试装置,包括治具、接口模块和第一推动结构,治具包括底座,待测主板适于可拆卸地连接在底座的顶部;接口模块可移动地设置在底座的顶部,并位于待测主板的侧部,接口模块上设有至少三组接口,至少三组接口分别与待测主板上的接口配合,至少三组接口的插拔方向一致;第一推动结构,包括第一推动座和第一推动部,第一推动座固定连接在底座的顶部,第一推动部的一端与第一推动座可移动地连接,另一端与接口模块连接。
本发明提供的主板的测试装置,治具还包括载板,载板上设有安装槽,待测主板设置在安装槽内,安装槽的槽底上设有与待测主板配合的限位槽和限位孔。
本发明提供的主板的测试装置,接口模块上的接口可以为网口、USB接口、Audio音频接口和VGA图像接口中的至少三组。
本发明提供的主板的测试装置,第一推动结构还包括第一手柄,第一手柄分别与第一推动座和第一推动部铰接,适于为第一推动部施加水平方向的推力。
本发明提供的主板的测试装置,还包括绝缘压板,位于待测主板的上方,绝缘压板朝向待测主板的一端设有第一散热结构;治具还包括支撑框架,支撑框架设置在底座的顶部的一端,绝缘压板沿竖直方向可移动地连接在支撑框架上,具有向下移动以为待测主板散热的第一位置,及向上移动以远离待测主板的第二位置。
本发明提供的主板的测试装置,还包括第二推动结构,第二推动结构包括第二推动座和第二推动部,第二推动座固定连接在支撑框架的顶部,第二推动部的一端与第二推动座可移动地连接,另一端与绝缘压板连接。
本发明提供的主板的测试装置,第二推动结构还包括第二手柄,第二手柄分别与第二推动座和第二推动部铰接,适于为第二推动部施加竖直方向的推力。
本发明提供的主板的测试装置,第一散热结构的侧部设有至少三个固定柱,至少三个固定柱沿第一散热结构的外周分布,待测主板的CPU的侧部设有至少三个与固定柱配合的定位孔。
本发明提供的主板的测试装置,还包括备品板,备品板适于在绝缘压板处于第一位置时安装在待测主板的卡槽内。
本发明提供的主板的测试装置,还包括第二散热结构,第二散热结构设置在底座上,第二散热结构的出风口朝向备品板。
本发明具有以下优点:
1.本发明提供的主板的测试装置,包括治具、接口模块和第一推动结构,治具包括底座,待测主板适于可拆卸地连接在底座的顶部;接口模块可移动地设置在底座的顶部,并位于待测主板的侧部,接口模块上设有至少三组接口,至少三组接口分别与待测主板上的接口配合,至少三组接口的插拔方向一致;第一推动结构,包括第一推动座和第一推动部,第一推动座固定连接在底座的顶部,第一推动部的一端与第一推动座可移动地连接,另一端与接口模块连接。
接口模块的至少三组接口的插拔方向一致,且与接口模块上的至少三组接口分别配合的主板上的至少三组接口配合,主板上的至少三组接口的插拔方向与接口模块上的至少三组接口的插拔方向一致,通过一个接口模块可一次性实现多个接口的插拔,降低待测主板进行测试时的插拔次数,简化测试步骤,省时省力。本发明提供的主板的测试装置包括第一推动结构,主板通过第一推动结构的第一推动部向接口模块施加向待测主板移动的推力或远离待测主板的拉力,接口模块受力均匀,至少三组接口统一受力,且受力均匀,不易发生歪斜,不易损伤待测主板,消除报废主板的隐患。
2.本发明提供的主板的测试装置,治具还包括载板,载板上设有安装槽,待测主板设置在安装槽内,安装槽的槽底上设有与待测主板配合的限位槽和限位孔。
待测主板设置在安装槽内,槽壁对待测主板的外周进行限位,无需对待测主板进行紧固固定,就可防止待测主板发生平移,使得待测主板便于安装和拆卸;槽底上设有与待测主板配合的限位槽和限位孔,待测主板上的电器元件限位在限位槽和限位孔内,待测主板的底部可与槽底相抵,在竖直方向对待测主板进行限位,防止待测主板受到损伤。
3.本发明提供的主板的测试装置,还包括绝缘压板,位于待测主板的上方,绝缘压板朝向待测主板的一端设有第一散热结构;治具还包括支撑框架,支撑框架设置在底座的顶部的一端,绝缘压板沿竖直方向可移动地连接在支撑框架上,具有向下移动以为待测主板散热的第一位置,及向上移动以远离待测主板的第二位置。
绝缘压板仅进行竖直方向的移动,且第一散热结构通过绝缘压板与待测主板配合,无需通过紧固件对第一散热结构进行安装,简化了第一散热结构的安装步骤。
4.本发明提供的主板的测试装置,第一散热结构的侧部设有至少三个固定柱,至少三个固定柱沿第一散热结构的外周分布,待测主板的CPU的侧部设有至少三个与固定柱配合的定位孔。
固定柱与定位孔配合,实现第一散热结构的限位,以将第一散热结构定位在主板的CPU处,对主板的CPU进行散热,且便于后期对治具的维护和保养。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明的主板的测试装置的俯视图;
图2示出了本发明的载板的示意图;
图3示出了本发明的待测主板的俯视图;
图4示出了本发明的待测主板的右视图;
图5示出了本发明的接口模块的侧视图;
图6示出了本发明的底座的示意图;
图7示出了本发明的主板的测试装置的示意图一;
图8示出了本发明的主板的测试装置的示意图二;
图9示出了本发明的主板的测试装置的示意图三。
附图标记说明:
1、治具;11、底座;12、支撑框架;2、接口模块;3、待测主板;4、第一推动结构;41、第一推动座;42、第一推动部;5、载板;6、绝缘压板;7、第一散热结构;8、第二推动结构;81、第二推动座;82、第二推动部;9、第二散热结构;10、备品板。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
如图1至图9所示,本实施例中,提供了一种主板的测试装置,包括治具1、接口模块2和第一推动结构4,治具1包括底座11,待测主板3适于可拆卸地连接在底座11的顶部;接口模块2可移动地设置在底座11的顶部,并位于待测主板3的侧部,接口模块2上设有至少三组接口,至少三组接口分别与待测主板3上的接口配合,至少三组接口的插拔方向一致;第一推动结构4,包括第一推动座41和第一推动部42,第一推动座41固定连接在底座11的顶部,第一推动部42的一端与第一推动座41可移动地连接,另一端与接口模块2连接。
接口模块2的至少三组接口的插拔方向一致,且与接口模块2上的至少三组接口分别配合的主板上的至少三组接口配合,主板上的至少三组接口的插拔方向与接口模块2上的至少三组接口的插拔方向一致,通过一个接口模块2可一次性实现多个接口的插拔,降低待测主板3进行测试时的插拔次数,简化测试步骤,省时省力。本发明提供的主板的测试装置包括第一推动结构4,主板通过第一推动结构4的第一推动部42向接口模块2施加向待测主板3移动的推力或远离待测主板3的拉力,接口模块2受力均匀,至少三组接口统一受力,且受力均匀,不易发生歪斜,不易损伤待测主板3,消除报废主板的隐患。
具体地实施方式中,底座11中设有主板的测试装置的测试电源,底座11的侧部设有控制测试开始和结束的开关。第一推动座41通过紧固件可拆卸地固定连接在底座11的顶部,紧固件可以为螺钉或螺栓等结构。第一推动部42包括推动杆和推板,推动杆的一端与第一推动座41可移动地连接,另一端与推板垂直连接,推板可拆卸地连接在接口模块2上背向主板的一侧,通过推板增强了第一推动部42与接口模块2的连接面积,使得接口模块2的受力更均匀。
优选地实施方式中,底座11的顶部设有滑道或滑槽,接口模块2的底部设有与滑槽和滑道,接口模块2的移动受到滑道和滑槽的限位,不会发生移动偏移。
本实施例中的主板的测试装置,治具1还包括载板5,载板5上设有安装槽,待测主板3设置在安装槽内,安装槽的槽底上设有与待测主板3配合的限位槽和限位孔。载板5上还设有硬盘线的过线孔,硬盘可设置在治具1的底座11内,通过过线孔伸至底座11的顶部、并与待测主板3连接。
待测主板3设置在安装槽内,槽壁对待测主板3的外周进行限位,无需对待测主板3进行紧固固定,就可防止待测主板3发生平移,使得待测主板3便于安装和拆卸;槽底上设有与待测主板3配合的限位槽和限位孔,待测主板3上的电器元件限位在限位槽和限位孔内,待测主板3的底部可与槽底相抵,在竖直方向对待测主板3进行限位,防止待测主板3受到损伤。具体地实施方式中,治具1和载板5均有绝缘材料制成。
作为可变换的实施方式,也可以为,治具1的顶部设有安装槽,待测主板3可拆卸地安装在安装槽内,安装槽的槽底上设有与待测主板3配合的限位槽和限位孔。
本实施例中的主板的测试装置,接口模块2上的接口可以为网口、USB接口、Audio音频接口和VGA图像接口中的至少三组。具体地实施方式中,网口、USB接口、Audio音频接口和VGA图像接口均可具有至少一个。优选地实施方式中,接口模块2上的接口为网口、USB接口、Audio音频接口和VGA图像接口。
本实施例的主板的测试装置,第一推动结构4还包括第一手柄,第一手柄分别与第一推动座41和第一推动部42铰接,适于为第一推动部42施加水平方向的推力。设置第一手柄,便于向第一推动部42施力,节省力气。优选地实施方式中,第一手柄的一端与第一推动部42铰接,靠近与第一推动部42连接的一端的位置处设有铰接孔,铰接孔通过铰接轴与第一推动座41铰接。
本实施例的主板的测试装置,还包括绝缘压板6,位于待测主板3的上方,绝缘压板6朝向待测主板3的一端设有第一散热结构7;治具1还包括支撑框架12,支撑框架12设置在底座11的顶部的一端,绝缘压板6沿竖直方向可移动地连接在支撑框架12上,具有向下移动以为待测主板3散热的第一位置,及向上移动以远离待测主板3的第二位置。
绝缘压板6仅进行竖直方向的移动,且第一散热结构7通过绝缘压板6与待测主板3配合,无需通过紧固件对第一散热结构7进行安装,简化了第一散热结构7的安装步骤。
具体地实施方式中,绝缘压板6的顶部还设有电源接口,底部相应位置处设有凸出于绝缘压板6的底部设置的探针,探针与电源接口电连接,电源测试线的一端与电源接口连接,另一端与底座11内的测试电源连接,电源测试线无需进行拆装。探针与待测主板3可解除通电,无需插拔连接,不会对待测主板3造成损害。
本实施例的主板的测试装置,还包括第二推动结构8,第二推动结构8包括第二推动座81和第二推动部82,第二推动座81固定连接在支撑框架12的顶部,第二推动部82的一端与第二推动座81可移动地连接,另一端与绝缘压板6连接。绝缘压板6通过第二推动结构8的第二推动部82向绝缘压板6施加向下的推力或向上的拉力,绝缘压板6受力均匀,不易发生歪斜,不易损伤待测主板3。
具体地实施方式中,支撑框架12包括第一立板、第二立板和横板,第一立板和第二立板相对设置,并位于待测主板3的两侧,第一立板和第二立板的一端与底座11连接,横板的两端分别与第一立板和第二立板连接,第二推动座81连接在横板上,绝缘压板6通过第二推动结构8可移动地连接在横板上。
本实施例的主板的测试装置,第二推动结构8还包括第二手柄,第二手柄分别与第二推动座81和第二推动部82铰接,适于为第二推动部82施加竖直方向的推力。设置第二手柄,便于向第二推动部82施力,节省力气。优选地实施方式中,第二手柄的一端与第二推动部82铰接,靠近与第二推动部82连接的一端的位置处设有铰接孔,铰接孔通过铰接轴与第二推动座81铰接。向下按压第二手柄时,第二推动部82推动绝缘压板6向下移动,向上提起第二手柄时,第二推动部82拉动绝缘压板6向上移动。
本实施例的主板的测试装置,第一散热结构7的侧部设有至少三个固定柱,至少三个固定柱沿第一散热结构7的外周分布,待测主板3的CPU的侧部设有至少三个与固定柱配合的定位孔。固定柱与定位孔配合,实现第一散热结构7的限位,以将第一散热结构7定位在主板的CPU处,对主板的CPU进行散热,且便于后期对治具1的维护和保养。
本实施例的主板的测试装置,还包括备品板10,备品板10适于在绝缘压板6处于第一位置时安装在待测主板3的卡槽内。备品板10为显卡,用于对待测主板3进行显示。备品板10在绝缘压板6下压至第一位置后进行安装,不会在绝缘压板6的移动过程中对待测主板3的PCI卡槽造成损坏。
本实施例的主板的测试装置,还包括第二散热结构9,第二散热结构9设置在底座11上,第二散热结构9的出风口朝向备品板10。第二散热结构9对备品板10进行散热,防止备品板10在测试过程中由于使用时间过长导致的温度过高,保护备品板10和主板不受伤害。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种主板的测试装置,其特征在于,包括:
治具(1),包括底座(11),待测主板(3)适于可拆卸地连接在所述底座(11)的顶部;
接口模块(2),可移动地设置在所述底座(11)的顶部,并位于所述待测主板(3)的侧部,所述接口模块(2)上设有至少三组接口,至少三组所述接口分别与所述待测主板(3)上的接口配合,至少三组所述接口的插拔方向一致;
第一推动结构(4),包括第一推动座(41)和第一推动部(42),所述第一推动座(41)固定连接在所述底座(11)的顶部,所述第一推动部(42)的一端与所述第一推动座(41)可移动地连接,另一端与所述接口模块(2)连接。
2.根据权利要求1所述的主板的测试装置,其特征在于,所述治具(1)还包括载板(5),所述载板(5)上设有安装槽,所述待测主板(3)设置在所述安装槽内,所述安装槽的槽底上设有与所述待测主板(3)配合的限位槽和限位孔。
3.根据权利要求1所述的主板的测试装置,其特征在于,所述接口模块(2)上的接口可以为网口、USB接口、Audio音频接口和VGA图像接口中的至少三组。
4.根据权利要求1所述的主板的测试装置,其特征在于,所述第一推动结构(4)还包括第一手柄,所述第一手柄分别与所述第一推动座(41)和所述第一推动部(42)铰接,适于为所述第一推动部(42)施加水平方向的推力。
5.根据权利要求2-4中任一项所述的主板的测试装置,其特征在于,还包括绝缘压板(6),位于所述待测主板(3)的上方,所述绝缘压板(6)朝向所述待测主板(3)的一端设有第一散热结构(7);所述治具(1)还包括支撑框架(12),所述支撑框架(12)设置在所述底座(11)的顶部的一端,所述绝缘压板(6)沿竖直方向可移动地连接在所述支撑框架(12)上,具有向下移动以为所述待测主板(3)散热的第一位置,及向上移动以远离所述待测主板(3)的第二位置。
6.根据权利要求5所述的主板的测试装置,其特征在于,还包括第二推动结构(8),所述第二推动结构(8)包括第二推动座(81)和第二推动部(82),所述第二推动座(81)固定连接在所述支撑框架(12)的顶部,所述第二推动部(82)的一端与所述第二推动座(81)可移动地连接,另一端与所述绝缘压板(6)连接。
7.根据权利要求6所述的主板的测试装置,其特征在于,所述第二推动结构(8)还包括第二手柄,所述第二手柄分别与所述第二推动座(81)和所述第二推动部(82)铰接,适于为所述第二推动部(82)施加竖直方向的推力。
8.根据权利要求5所述的主板的测试装置,其特征在于,所述第一散热结构(7)的侧部设有至少三个固定柱,至少三个所述固定柱沿所述第一散热结构(7)的外周分布,所述待测主板(3)的CPU的侧部设有至少三个与所述固定柱配合的定位孔。
9.根据权利要求6-8中任一项所述的主板的测试装置,其特征在于,还包括备品板(10),所述备品板(10)适于在所述绝缘压板(6)处于所述第一位置时安装在所述待测主板(3)的卡槽内。
10.根据权利要求9所述的主板的测试装置,其特征在于,还包括第二散热结构(9),所述第二散热结构(9)设置在所述底座(11)上,所述第二散热结构(9)的出风口朝向所述备品板(10)。
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CN116593875A (zh) * | 2023-07-17 | 2023-08-15 | 深圳天星创展电子有限公司 | 一种主板测试装置及工艺 |
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2021
- 2021-09-23 CN CN202111117142.2A patent/CN113866599A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
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CN116593875B (zh) * | 2023-07-17 | 2023-09-08 | 深圳天星创展电子有限公司 | 一种主板测试装置及工艺 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20211231 |