CN113852708B - 电子装置、用于电子装置的发声器件及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子装置、用于电子装置的发声器件及其组装方法，所述发声器件包括金属壳体和发声单体，所述金属壳体包括主壳和副壳，所述主壳的一端具有敞口，所述发声单体收容于所述主壳内并与所述主壳围成密闭的后腔，所述发声单体通过电路板与外部器件导通，所述主壳的侧壳壁朝向所述敞口的一端开设有与所述敞口连通并供所述电路板穿过的缺口，所述副壳安装在所述缺口处并与所述侧壳壁配合将所述缺口密封。本发明发声器件中金属壳体可减小壁厚，减少对后腔体积的占用，从而扩大了后腔体积，改善了发声器件的声学性能，并且，降低了发声单体以及副壳与主壳之间的装配难度，简化了装配工艺。

Description

电子装置、用于电子装置的发声器件及其组装方法

技术领域

本发明涉及电声技术领域，特别涉及一种电子装置、用于电子装置的发声器件及其组装方法。

背景技术

发声器件，比如扬声器是一种将电信号转换为声信号的换能器件，现已广泛运用于手机、电脑、耳机等电子装置中。现有的扬声器壳体通常为注塑件，且壳体内发声单体与壳体的密封方式绝大部分采用超声焊接的方式，受壳体注塑条件限制，超声焊接要求壳体具备较大的壁厚才能满足工艺制程需要，因此，注塑壳体由于壁厚较大，会占用较多的前后腔体积，从而使得扬声器的声学性能受限，降低了扬声器的声学性能。并且，由于扬声器的壳体分为上壳和下壳，采用注塑成型的方式则需要分别开立上壳模具和下壳模具，并需与发声单体之间通过点焊+涂胶或对焊一圈的方式来形成密闭后腔，工艺较为繁琐，模具成本相对较高，且上壳和下壳需配合密封，两者尺寸公差不易管控，装配难度大。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种电子装置、用于电子装置的发声器件及其组装方法，旨在解决现有技术中发声器件的注塑壳体降低了发声器件的声学性能及工艺繁琐等问题。

为实现上述目的，本发明提出一种用于电子装置的发声器件，所述发声器件包括金属壳体和发声单体，所述金属壳体包括主壳和副壳，所述主壳的一端具有敞口，所述发声单体收容于所述主壳内并与所述主壳围成密闭的后腔，所述发声单体通过电路板与外部器件导通，所述主壳的侧壳壁朝向所述敞口的一端开设有与所述敞口连通并供所述电路板穿过的缺口，所述副壳安装在所述缺口处并与所述侧壳壁配合将所述缺口密封。

优选地，所述主壳包括底壳壁和多个所述侧壳壁，多个所述侧壳壁依次首尾相连并围设于所述底壳壁外周，所述缺口开设于至少一个所述侧壳壁上，所述副壳安装在所述缺口所在的所述侧壳壁上，并与其它所述侧壳壁相连围成环状闭合结构，所述发声单体的外周与所述环状闭合结构的内壁连接。

优选地，所述副壳背离所述底壳壁的端面与其它所述侧壳壁背离所述底壳壁的端面平齐并共同围成所述敞口的边沿。

优选地，所述发声单体背离底壳壁的端面与所述敞口的边沿平齐，以将所述敞口封堵。

优选地，所述发声器件还包括密封圈，所述密封圈粘接于所述敞口的边沿处，并将所述敞口的边沿及所述发声单体背离所述底壳壁的端面密封。

优选地，所述电路板与所述缺口所在的所述侧壳壁之间以及所述电路板与所述副壳之间均通过密封胶粘接，以将所述缺口密封。

优选地，所述发声器件设置有与所述电路板电连接的焊盘，所述焊盘位于所述缺口处并搭接在所述副壳背离所述敞口的一面，所述焊盘与所述缺口所在的所述侧壳壁间隔设置。

优选地，所述发声单体与所述主壳的内壁通过激光点焊固定，且所述主壳的外壁设置有用于标识所述发声单体与所述主壳内壁的焊接位置的标识线。

优选地，所述主壳背离所述敞口的一端开设有与所述后腔连通并用于向所述后腔灌装吸音材料的灌装孔，所述灌装孔处盖设有阻尼片，所述阻尼片将所述灌装孔封堵。

优选地，所述发声单体朝向所述后腔的一侧设置有出声孔，所述出声孔处盖设有隔离网，所述隔离网将所述出声孔与所述吸音材料隔离。

本发明还提出一种发声器件的组装方法，所述发声器件包括金属壳体和发声单体，所述金属壳体包括主壳和副壳，所述主壳的一端具有敞口，所述主壳的侧壳壁朝向所述敞口的一端开设有与所述敞口连通的缺口，所述主壳背离所述敞口的一端开设有与所述后腔连通并用于向所述后腔灌装吸音材料的灌装孔；

所述发声器件通过一工装组装与所述金属壳体装配，所述工装包括底板和压板，所述底板及所述压板均为平板状，所述底板具有竖向设置的弹性支撑柱，所述组装方法包括以下步骤：

将所述主壳背离所述敞口的一侧置于所述底板上，所述弹性支撑柱通过所述灌装孔伸入到所述主壳形成的内腔内；

将所述发声单体与电路板组装完成的组合件通过所述敞口放入所述主壳内，所述发声单体的盆架支撑于所述弹性支撑柱；

将所述压板抵压至所述发声单体设有振膜的一端，推动所述压板以将所述发声单体压入至所述主壳内；

当所述压板与所述敞口的边沿贴合时，将所述发声单体的盆架与所述主壳焊接固定，所述发声单体与所述主壳围成密闭的后腔；

将所述压板从所述敞口处移开，并使所述弹性支撑柱伸出所述灌装孔；

将所述副壳安装在所述缺口处并与所述侧壳壁配合将所述缺口密封。

优选地，所述压板靠近所述振膜的一侧设有避让凹槽，所述避让凹槽与所述振膜的折环部和中心部正对且朝向远离所述发声单体的方向凹陷。

优选地，所述主壳的外壁设置有标识焊接位置的标识线；所述当所述压板与所述敞口的边沿贴合时，将所述发声单体的盆架与所述主壳焊接固定，所述发声单体与所述主壳围成密闭的后腔的步骤包括：

当所述压板与所述敞口的边沿贴合时，所述发声单体的盆架与所述标识线正对，沿所述标识线激光点焊，以将所述主壳和所述发声单体固定。

优选地，所述将所述所述副壳安装在所述缺口处并与所述侧壳壁配合将所述缺口密封的步骤包括：

将所述副壳安装在所述缺口处，通过密封胶将所述电路板与所述缺口所在的所述侧壳壁粘接，并将所述电路板与所述副壳粘接，以将所述缺口密封。

本发明还提出一种电子装置，所述电子装置包括外壳以及收容于所述外壳内的如上所述的用于电子装置的发声器件。

本发明的技术方案中，发声器件的壳体为金属壳体，相对于现有的注塑壳体来说，在相同结构强度的要求下，金属壳体可减小壁厚，减少对后腔体积的占用，从而扩大了后腔体积，改善了发声器件的声学性能，特别是低频声学性能，提高了电子装置的音质。并且，金属壳体可以冲压成型，无需采用注塑成型方式，进而省略了注塑模具，降低了生产成本。另外，本发明发声器件在装配过程中，只需将组装后的发声单体与电路板从敞口处装入主壳内，缺口的设置，则可供电路板穿过，在装配过程中不与电路板发生干涉。将发声单体装入主壳内后，主壳与发声单体即可围成密闭的后腔，无需主壳与副壳配合形成该后腔，再将副壳安装在缺口处，副壳与侧壳壁配合将缺口密封即可，降低了发声单体以及副壳与主壳之间的装配难度。本发明提出的发声器件的组装方法简单，简化了装配工艺。本发明发声器件及其组装方法可形成标准化，无需重复性设计、研发及验证，通用性好，节省成本，可适用于多种机型的生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一实施例发声器件在一视角的装配示意图；

图2为本发明一实施例发声器件在另一视角的装配示意图；

图3为本发明一实施例发声器件的分解示意图；

图4为本发明一实施例发声器件的截面示意图；

图5为本发明一实施例发声器件省略电路板的装配示意图；

图6为本发明一实施例发声器件中发声单体的分解示意图；

图7为本发明一实施例利用工装装配主壳与发声单体时的剖视示意图；

图8为本发明一实施例发声器件的组装流程示意图；

图9为本发明一实施例发声器件的组装方法的流程示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明中对“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等方位的描述以图1所示的方位为基准，仅用于解释在图1所示姿态下各部件之间的相对位置关系，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

本发明提出一种用于电子装置的发声器件100。

如图1至图4所示，在一实施例中，发声器件100包括金属壳体10和发声单体20，金属壳体10包括主壳11和副壳12，主壳11的一端具有敞口111，发声单体20收容于主壳11内并与主壳11围成密闭的后腔40，发声单体20通过电路板30与外部器件导通，主壳11的侧壳壁113朝向敞口111的一端开设有与敞口111连通并供电路板30穿过的缺口112，副壳12安装在缺口112处并与侧壳壁113配合将缺口112密封。

本实施例的发声器件100可为扬声器，发声单体20即为扬声器单体。本实施例发声器件100的壳体为金属壳体10，相对于现有的注塑壳体来说，在相同结构强度的要求下，金属壳体10可减小壁厚，减少对后腔40体积的占用，从而扩大了后腔40体积，改善了发声器件100的声学性能，特别是低频声学性能，提高了电子装置的音质。并且，金属壳体10可以冲压成型，无需采用注塑成型方式，进而省略了注塑模具，降低了生产成本。另外，本实施例发声器件100在装配过程中，只需将组装后的发声单体20与电路板30从敞口111处装入主壳11内，缺口112的设置，则可供电路板30穿过，在装配过程中不与电路板30发生干涉。将发声单体20装入主壳11内后，主壳11与发声单体20即可围成密闭的后腔40，无需主壳11与副壳12配合形成该后腔40，再将副壳12安装在缺口112处，副壳12与侧壳壁113配合将缺口112密封即可，降低了发声单体20以及副壳12与主壳11之间的装配难度，简化了装配工艺。

具体地，主壳11包括底壳壁114和多个侧壳壁113，多个侧壳壁113依次首尾相连并围设于底壳壁114外周，缺口112开设于至少一个侧壳壁113上，副壳12安装在缺口112所在的侧壳壁113上，并与其它侧壳壁113相连围成环状闭合结构，发声单体20的外周与环状闭合结构的内壁连接。

如图1至图8所示，底壳壁114呈矩形，侧壳壁113的数量为四个，四个侧壳壁113依次首尾相连并围设于底壳壁114外周，缺口112位于其中一个侧壳壁113上。如图1至图8所示，四个侧壳壁113分别为前侧壳壁113、后侧壳壁113、左侧壳壁113和右侧壳壁113，缺口112位于左侧壳壁113上。将副壳12安装在左侧壳壁113上后，副壳12能与其他侧壳壁113，即，副壳12与前侧壳壁113、后侧壳壁113以及右侧壳壁113围成环状闭合结构，以形成四周完整的金属壳体10。发声单体20从敞口111处装入主壳11后，发声单体20的外周与环状闭合结构的内壁连接，保证后腔40的密封性。

在一实施例中，副壳12背离底壳壁114的端面与其它侧壳壁113背离底壳壁114的端面平齐并共同围成敞口111的边沿。副壳12背离底壳壁114的端面为上端面，其他侧壳壁113背离底壳壁114的端面也为上端面，副壳12的上端面与其他侧壳壁113的上端面平齐并共同围成敞口111的上边沿，进而保证金属壳体10上端端部的平整性和结构紧凑性，利于与电子装置的其他结构组装。

进一步地，发声单体20背离底壳壁114的端面与敞口111的边沿平齐，以将敞口111封堵。发声单体20装入主壳11内后，发声单体20的上端面与敞口111的边沿平齐，装配合理，可保证金属壳体10的上端端部的平整性，利于与电子装置的其他结构组装。同时，将发声单体20的上端面设置为与敞口111的边沿平齐设置，使得发声单体20可将敞口111封堵，保证发声单体20与金属壳体10之间的密封性，进而保证后腔40的密闭性，保证扬声器的声学性能。

更进一步地，发声器件100还包括密封圈50，密封圈50粘接于敞口111的边沿处，并将敞口111的边沿及发声单体20背离底壳壁114的端面密封。在装配过程中，在敞口111的边沿及发声单体20的上端面靠近敞口111边沿的位置涂布密封胶60，并通过密封胶60粘接密封圈50，进一步保证发声单体20与金属壳体10之间的密封性。在优选的实施例中，密封圈50可为泡棉材质或者其他密封性材质，比如硅胶，具有取材方便及成本低的优点。

在一实施例中，电路板30与缺口112所在的侧壳壁113之间以及电路板30与副壳12之间均通过密封胶60粘接，以将缺口112密封。将副壳12装配在缺口112所在的侧壳壁113后，电路板30则位于副壳12与该侧壳壁113之间，通过密封胶60将电路板30与该侧壳壁113粘接，并通过密封胶60将电路板30与副壳12粘接，进而将缺口112密封，避免缺口112影响后腔40的密封性。电路板30可为FPCB。

在一实施例中，发声器件100设置有与电路板30电连接的焊盘22，焊盘22位于缺口112处并搭接在副壳12背离敞口111的一面，焊盘22与缺口112所在的侧壳壁113间隔设置。发声器件100通过焊盘22与电路板30电连接，从而通过电路板30与外部器件导通，实现发声单体20与外部器件的信号导通。焊盘22位于缺口112处并搭接在副壳12背离缺口112的一面，即，焊盘22搭接在副壳12的下表面。由于侧壳壁113为金属制件，需要将焊盘22与缺口112所在的侧壳壁113间隔设置，间隔距离保证在0.3mm以上，避免焊盘22与侧壳壁113导通而造成短路情况。

在一实施例中，发声单体20与主壳11的内壁通过激光点焊固定，且主壳11的外壁设置有用于标识发声单体20与主壳11内壁的焊接位置的标识线115。可以理解地，发声单体20具有盆架21，将发声单体20装入主壳11内后，盆架21则背离敞口111设置，且盆架21的外周与主壳11的内壁连接，通过激光点焊将盆架21与主壳11内壁固定，实现发声单体20与主壳11的装配。标识线115的设置，即发声单体20安装到位时，发声单体20的盆架恰好与标识线115正对，由此可准确地定位到发声单体20与主壳11内壁的焊接位置，引导激光点焊，提高装配便利性和准确性。

在一实施例中，主壳11背离敞口111的一端开设有与后腔40连通并用于向后腔40灌装吸音材料的灌装孔116，灌装孔116处盖设有阻尼片70，阻尼片70将灌装孔116封堵。如图1至图5、图7和图8所示，主壳11背离敞口111的一端，即主壳11的下端开设有灌装孔116，具体地，灌装孔116开设于主壳11的底壳壁114上，该灌装孔116可用于向后腔40灌装吸音材料，比如吸音棉，吸音棉可降低低频失真，改善发声器件100的声学性能。并且，阻尼片70将灌装孔116封堵，避免吸音棉外泄，同时可保证后腔40的密封性。

在一实施例中，发声单体20朝向后腔40的一侧设置有出声孔23，出声孔23处盖设有隔离网24，隔离网24将出声孔23与吸音材料隔离，避免吸音棉等吸音材料将出声孔23封堵，保证出声孔23的正常出声。

本发明发声器件100利用工装200与主壳11进行装配，该工装200包括底板201和位于底板201上方的压板203，底板201上设置有一弹性支撑柱202，如图7所示。在装配过程中，首先将电路板30预先焊接在发声单体20上，实现电路板30与发声单体20的组装，形成组合件，如图8中(1)所示。再将组合件从敞口111处向下装入主壳11内，电路板30则穿过缺口112，如图8中(2)所示。在该过程中，可利用上述工装200，将主壳11放置在底板201上，弹性支撑柱202通过灌装孔116进入主壳11内，压板203下压发声单体20直至发声单体20的上端面与主壳11的敞口111的边沿平齐，在下压过程中，弹性支撑柱202随着压板203的下压而收缩，直至压板203与敞口111的边沿抵接并平齐为止，如图7所示，弹性支撑柱202起到缓冲和定位作用。然后，根据主壳11外壁的标识线115，将发声单体20与主壳11内壁激光点焊固定。接着，将副壳12焊接在主壳11的缺口112处，副壳12的上端面与主壳11的上端面平齐，如图8中(3)所示。再通过密封胶60将电路板30与副壳12及主壳11上缺口112所在的侧壳壁113粘接，以将缺口112密封，如图8中(4)所示。将缺口112密封后，将密封圈50粘接在敞口111的边沿处，如图8中(5)所示。最后，通过灌装孔116向后腔40内灌装吸音材料并在灌装孔116处粘接阻尼片70，阻尼片70将灌装孔116封堵，完成发声器件100的装配，如图8中(6)所示。

本发明发声器件100的装配工艺简单，金属壳体10的设置可扩大后腔40体积，改善发声器件100的声学性能。金属壳体10可采用不锈钢片、铝合金片或其他具备同等特性的薄壁材质制成即可，结构设计简单，简化了装配工艺。本发明发声器件100的结构及工艺可形成标准化，无需重复性设计、研发及验证，通用性好，节省成本，可适用于多种机型，尤其适用于中低端机型的生产。

本发明还提出一种电子装置，电子装置包括外壳以及收容于外壳内的如上所述的发声器件100。电子装置可为电脑、手机、音箱以及应用在汽车上的车载音箱等。该电子装置中发声器件100的具体结构参照上述实施例，由于本电子装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本发明还提出一种发声器件100的组装方法，如图1至图7所示，发声器件100包括金属壳体10和发声单体20，金属壳体10包括主壳11和副壳12，主壳11的一端具有敞口111，主壳11的侧壳壁113朝向敞口111的一端开设有与敞口111连通的缺口112，主壳11背离敞口111的一端开设有与后腔40连通并用于向后腔40灌装吸音材料的灌装孔116；

发声器件100通过一工装200组装，工装200包括底板201和压板203，底板201及压板203均为平板状，底板201具有竖向设置的弹性支撑柱202。如图9所示，本实施例发声器件100的组装方法包括以下步骤：

步骤S10，将所述主壳11背离所述敞口111的一侧置于所述底板201上，所述弹性支撑柱202通过所述灌装孔116伸入到所述主壳11形成的内腔内；

在组装过程中可利用工装200进行装配，工装200包括底板201和位于底板201上方的压板203，底板201上具有一弹性支撑柱202，底板201和压板203均为平板状，弹性支撑柱202可为竖向设置的弹性支撑柱202。在装配过程中，主壳11的敞口111可朝上设置，将主壳11的底部置于底板201上，弹性支撑柱202则通过灌装孔116伸入到主壳11形成的内腔内。

步骤S20，将所述发声单体20与电路板30组装完成的组合件通过所述敞口111放入所述主壳11内，所述发声单体20的盆架21支撑于所述弹性支撑柱202；

在装配过程中，可先将电路板30预先焊接在发声单体20上，实现电路板30与发声单体20的组装，形成组合件，如图8中(1)所示。在主壳11置于工装200底板201上后，可将组合件通过敞口111放入主壳11内，电路板30则穿过缺口112，如图8中(2)所示。此时，发声单体20的盆架21支撑于弹性支撑柱202。

步骤S30，将所述压板203抵压至所述发声单体20设有振膜25的一端，推动所述压板203以将所述发声单体20压入至所述主壳11内；

可以理解地，如图7所示，发声单体20的盆架21位于发声单体20的底部，振膜25位于发声单体20的顶部。使工装200的压板203抵压在发声单体20设有振膜25的一端，即，将压板203抵压在发声单体20的顶部，然后向下推动压板203，从而将发声单体20压入主壳11内。

步骤S40，当所述压板203与所述敞口111的边沿贴合时，将所述发声单体20的盆架21与所述主壳11焊接固定，所述发声单体20与所述主壳11围成密闭的后腔40；

压板203下压，直至压板203与敞口111的边沿贴合，此时，发声单体20的上端面与主壳11的敞口111的边沿平齐。在下压过程中，弹性支撑柱202随着压板203的下压而收缩，直至压板203与敞口111的边沿抵接并平齐为止，如图7所示，弹性支撑柱202起到缓冲和定位作用。将压板203下压至与敞口111的边沿贴合时，将发声单体20的盆架21与主壳11焊接固定，实现主壳11与发声单体20的装配，使得发声单体20与所述主壳11围成密闭的后腔40。

步骤S50，将所述压板203从所述敞口111处移开，并使所述弹性支撑柱202伸出所述灌装孔116；

将主壳11与发声单体20装配后，则不再使用工装200，可将工装200撤下，具体地，可将压板203从主壳11的敞口111处移开，并将弹性支撑柱202伸出灌装孔116，以便后续装配主壳11及副壳12。

步骤S60，将所述副壳12安装在所述缺口112处并与所述侧壳壁113配合将所述缺口112密封。

将工装200撤下后，将副壳12安装在缺口112处，实现副壳12与主壳11之间的装配。且将副壳12与主壳11装配后，副壳12和与缺口112所在的侧壳壁113配合将缺口112密封，保证后腔40的密封性，如图8中(3)所示。

本发明提出的发声器件100的组装方法简单，金属壳体10的设置可扩大后腔40体积，改善发声器件100的声学性能。金属壳体10可采用不锈钢片、铝合金片或其他具备同等特性的薄壁材质制成即可，结构设计简单，简化了装配工艺。本发明发声器件100的结构及工艺可形成标准化，无需重复性设计、研发及验证，通用性好，节省成本，可适用于多种机型，尤其适用于中低端机型的生产。

需要说明的是，压板203靠近振膜25的一侧设有避让凹槽204，避让凹槽204与振膜25的折环部和中心部正对且朝向远离发声单体20的方向凹陷。如图7所示，振膜25位于发声器件100的顶部，且振膜25具有折环部和中心部。为了避免压板203在下压的过程中对振膜25的折环部和中心部造成损害，压板203靠近振膜25的一侧，即，压板203的下侧具有避让凹槽204，避让凹槽204正对振膜25的折环部和中心部设置，且避让凹槽204向上凹陷，从而实现对振膜25的折环部和中心部的避让作用，保护振膜25的折环部和中心部不受损坏。

进一步地，所述主壳11的外壁设置有标识焊接位置的标识线115；基于上述实施例，所述步骤S40包括：

步骤S41，当所述压板203与所述敞口111的边沿贴合时，所述发声单体20的盆架21与所述标识线115正对，沿所述标识线115激光点焊，以将所述主壳11和所述发声单体20固定。

当压板203下压至与敞口111的边沿贴合时，发声单体20的盆架21与标识线115正对，沿着标识线115进行激光点焊，可将主壳11与发声单体20固定，实现主壳11与发声单体20的装配。标识线115的设置，可准确地定位到发声单体20与主壳11内壁的焊接位置，引导激光点焊，提高装配便利性和准确性。

基于上述是实施例，步骤S60包括：

步骤S61，将所述副壳12安装在所述缺口112处，通过密封胶60将所述电路板30与所述缺口112所在的所述侧壳壁113粘接，并将所述电路板30与所述副壳12粘接，以将所述缺口112密封。

将副壳12安装在缺口112处后，在电路板30与缺口112的所在的侧壳壁113之间以及电路板30与副壳12之间粘接密封胶60，从而将缺口112密封，如图(4)所示。

进一步地，发声器件100还包括密封圈50，本发明发声器件100的组装方法中，步骤S60之后，还包括：

步骤S70，将密封圈50粘接在敞口111的边沿处；

将缺口112密封后，将密封圈50粘接在敞口111的边沿处，如图8中(5)所示，保证发声单体20与金属壳体10之间的密封性。

步骤S80，通过灌装孔116向后腔40内灌装吸音材料并在灌装孔116处粘接阻尼片70。

通过灌装孔116向后腔40内灌装吸音材料并在灌装孔116处粘接阻尼片70，阻尼片70将灌装孔116封堵，完成发声器件100的装配，如图8中(6)所示。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述发声器件包括金属壳体和发声单体，所述金属壳体包括主壳和副壳，所述主壳的一端具有敞口，所述发声单体收容于所述主壳内并与所述主壳围成密闭的后腔，所述发声单体通过电路板与外部器件导通，所述主壳的侧壳壁朝向所述敞口的一端开设有与所述敞口连通并供所述电路板穿过的缺口，所述副壳安装在所述缺口处并与所述侧壳壁配合将所述缺口密封；

所述主壳包括底壳壁和多个所述侧壳壁，多个所述侧壳壁依次首尾相连并围设于所述底壳壁外周，所述缺口开设于至少一个所述侧壳壁上，所述副壳安装在所述缺口所在的所述侧壳壁上，并与其它所述侧壳壁相连围成环状闭合结构，所述发声单体的外周与所述环状闭合结构的内壁连接；

所述发声器件设置有与所述电路板电连接的焊盘，所述焊盘位于所述缺口处并搭接在所述副壳背离所述敞口的一面，所述焊盘与所述缺口所在的所述侧壳壁间隔设置。

2.如权利要求1所述的用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述副壳背离所述底壳壁的端面与其它所述侧壳壁背离所述底壳壁的端面平齐并共同围成所述敞口的边沿。

3.如权利要求2所述的用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述发声单体背离底壳壁的端面与所述敞口的边沿平齐，以将所述敞口封堵。

4.如权利要求3所述的用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述发声器件还包括密封圈，所述密封圈粘接于所述敞口的边沿处，并将所述敞口的边沿及所述发声单体背离所述底壳壁的端面密封。

5.如权利要求1所述的用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述电路板与所述缺口所在的所述侧壳壁之间以及所述电路板与所述副壳之间均通过密封胶粘接，以将所述缺口密封。

6.如权利要求1-5中任一项所述的用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述发声单体与所述主壳的内壁通过激光点焊固定，且所述主壳的外壁设置有用于标识所述发声单体与所述主壳内壁的焊接位置的标识线。

7.如权利要求1-5中任一项所述的用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述主壳背离所述敞口的一端开设有与所述后腔连通并用于向所述后腔灌装吸音材料的灌装孔，所述灌装孔处盖设有阻尼片，所述阻尼片将所述灌装孔封堵。

8.如权利要求7所述的用于电子装置的发声器件，其特征在于，所述发声单体朝向所述后腔的一侧设置有出声孔，所述出声孔处盖设有隔离网，所述隔离网将所述出声孔与所述吸音材料隔离。

9.一种发声器件的组装方法，其特征在于，所述发声器件包括金属壳体和发声单体，所述金属壳体包括主壳和副壳，所述主壳的一端具有敞口，所述主壳的侧壳壁朝向所述敞口的一端开设有与所述敞口连通的缺口，所述主壳背离所述敞口的一端开设有与后腔连通并用于向所述后腔灌装吸音材料的灌装孔；

所述发声器件通过一工装组装与所述金属壳体装配，所述工装包括底板和压板，所述底板及所述压板均为平板状，所述底板具有竖向设置的弹性支撑柱，所述组装方法包括以下步骤：

将所述主壳背离所述敞口的一侧置于所述底板上，所述弹性支撑柱通过所述灌装孔伸入到所述主壳形成的内腔内；

将所述发声单体与电路板组装完成的组合件通过所述敞口放入所述主壳内，所述发声单体的盆架支撑于所述弹性支撑柱；

将所述压板抵压至所述发声单体设有振膜的一端，推动所述压板以将所述发声单体压入至所述主壳内；

当所述压板与所述敞口的边沿贴合时，将所述发声单体的盆架与所述主壳焊接固定，所述发声单体与所述主壳围成密闭的后腔；

将所述压板从所述敞口处移开，并使所述弹性支撑柱伸出所述灌装孔；

将所述副壳安装在所述缺口处并与所述侧壳壁配合将所述缺口密封。

10.如权利要求9所述的发声器件的组装方法，其特征在于，所述压板靠近所述振膜的一侧设有避让凹槽，所述避让凹槽与所述振膜的折环部和中心部正对且朝向远离所述发声单体的方向凹陷。

11.如权利要求9所述的发声器件的组装方法，其特征在于，所述主壳的外壁设置有标识焊接位置的标识线；所述当所述压板与所述敞口的边沿贴合时，将所述发声单体的盆架与所述主壳焊接固定，所述发声单体与所述主壳围成密闭的后腔的步骤包括：

当所述压板与所述敞口的边沿贴合时，所述发声单体的盆架与所述标识线正对，沿所述标识线激光点焊，以将所述主壳和所述发声单体固定。

12.如权利要求9所述的发声器件的组装方法，其特征在于，所述将所述副壳安装在所述缺口处并与所述侧壳壁配合将所述缺口密封的步骤包括：

将所述副壳安装在所述缺口处，通过密封胶将所述电路板与所述缺口所在的所述侧壳壁粘接，并将所述电路板与所述副壳粘接，以将所述缺口密封。

13.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括外壳以及收容于所述外壳内的如权利要求1-8中任一项所述的用于电子装置的发声器件。