CN113851598A

CN113851598A - 显示模组及其制作方法、终端设备

Info

Publication number: CN113851598A
Application number: CN202010598673.7A
Authority: CN
Inventors: 温永棋
Original assignee: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Current assignee: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority date: 2020-06-28
Filing date: 2020-06-28
Publication date: 2021-12-28

Abstract

本公开是关于一种显示模组及其制作方法、终端设备，所述显示模组包括用于光线透过的透光区域，所述方法包括：在阴极上制作至少一个无机封装层；在所述至少一个无机封装层上制作有机封装层；对所述有机封装层的对应所述透光区域的位置进行打孔，以形成第一透光孔；以打孔后的有机封装层为掩膜板，对所述至少一个无机封装层和所述阴极的对应透光区域的位置进行刻蚀，以形成与所述第一透光孔连通的第二透光孔。

Description

显示模组及其制作方法、终端设备

技术领域

本公开涉及终端设备领域，具体涉及一种显示模组及其制作方法、终端设备。

背景技术

随着科学技术的进步和生活水平的提高，终端设备越来越普及，例如手机、平板电脑等。终端设备的摄像质量越来越高，摄像功能越来越丰富。相关技术中，都采用屏下摄像头的方式安装摄像头，这提高了显示屏的显示占比，提高了显示质量。但是显示屏的透光率较低，影响摄像头的摄像质量。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种显示模组及其制作方法、终端设备，用以解决相关技术中的缺陷。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种显示模组的制作方法，所述显示模组包括用于光线透过的透光区域，所述方法包括：

在阴极上制作至少一个无机封装层；

在所述至少一个无机封装层上制作有机封装层；

对所述有机封装层的对应所述透光区域的位置进行打孔，以形成第一透光孔；

以打孔后的有机封装层为掩膜板，对所述至少一个无机封装层和所述阴极的对应透光区域的位置进行刻蚀，以形成与所述第一透光孔连通的第二透光孔。

在一个实施例中，所述在所述至少一个无机封装层上制作有机封装层，包括：

在所述至少一个无机封装层上涂覆感光胶；

根据所述感光胶的类型提供对应的固化条件，以使所述感光胶固化，形成有机封装层。

在一个实施例中，所述感光胶为低温负光阻感光胶。

在一个实施例中，所述对所述有机封装层的对应所述透光区域的位置进行打孔，包括：

在所述有机封装层上放置预设的掩膜板，以使所述掩膜板的第三透光孔对应于所述透光区域的位置；

对所述有机封装层依次进行曝光和显影，以使所述有机封装层的对应于所述第三透光孔的位置处形成第一透光孔。

在一个实施例中，所述至少一个无机封装层包括硅层，其中，所述硅层由氧化硅和/或氮化硅组成；

所述以打孔后的有机封装层为掩膜板，对所述至少一个无机封装层和所述阴极的对应透光区域的位置进行刻蚀，包括：

采用干法刻蚀工艺，对所述硅层和所述阴极的对应所述第一透光孔的位置进行刻蚀。

在一个实施例中，所述至少一个无机封装层包括硅层和氧化铝层，其中，所述氧化铝层与所述阴极贴合连接，所述硅层由氧化硅和/或氮化硅组成；

采用干法刻蚀工艺，对所述硅层的对应所述第一透光孔的位置进行刻蚀；

采用干法刻蚀工艺，对所述氧化铝层和所述阴极的对应所述第一透光孔的位置进行刻蚀。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种显示模组，所述显示模组包括用于光线透过的透光区域，还包括相互贴合连接的阴极、至少一个无机封装层、有机封装层；

其中，所述有机封装层上设有与所述透光区域的位置对应的第一透光孔，所述无机封装层和所述阴极上设有与所述透光区域的位置对应的第二透光孔，所述第一透光孔和所述第二透光孔连通。

在一个实施例中，还包括相互贴合的基板和有机发光器件层，其中，所述有机发光器件层的远离所述基板的一侧与所述阴极连接。

在一个实施例中，还包括顶层无机封装层，所述顶层无机封装层与所述有机封装层的远离所述无机封装层的一侧连接，所述无机封装层、所述有机封装层和所述顶层无机封装层形成封装层。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种终端设备，包括光学器件和第二方面的任一项所述的显示模组，所述光学器件设置在所述显示模组的透光区域的下方。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开通过在阴极上依次制作至少一个无机封装层和有机封装层，然后对有机封装层进行打孔，形成第一透光孔，打孔后的有机封装层既能够暴露出无机封装层对应于透光区域的位置，又能够遮挡无机封装层的其他位置，因此有机封装层形成贴合于无机封装层的掩膜板，进而能够刻蚀出对应于透光区域位置的第二透光孔，第二透光孔贯穿全部无机封装层和阴极。实现了高精度的阴极图像化，提高了透光区域的透光率，提高了显示模组的透光率；再者，仅在阴极、至少一个无机封装层和有机封装层上形成透光孔，避免影响显示模组的显示功能；而且，采用有机封装层打孔形成掩膜版，提高了制作效率，降低了阴极图像化的难度，简化了阴极图像化的设备，避免影响其它层的完整性，使第一透光孔和第二透光孔的位置能够完全对正。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是本公开一示例性实施例示出的显示模组的制作方法的流程图；

图2至图6是本公开一示例性实施例示出的显示模组的制作过程中各个步骤时的结构示意图；

图7是本公开一示例性实施例示出的显示模组的机构示意图；

图8是本公开另一示例性实施例示出的显示模组的机构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

随着科学技术的进步和生活水平的提高，终端设备越来越普及，例如手机、平板电脑等。终端设备的摄像质量越来越高，摄像功能越来越丰富。相关技术中，都采用屏下摄像头的方式安装摄像头，这提高了显示屏的显示占比，提高了显示质量。但是显示屏的透光率较低，影响摄像头的摄像质量。例如，相关技术中，终端设备使用OLED显示屏(有机发光二极管显示屏)，OLED的阴极的透光率较低，约为50％，因此降低了OLED显示屏的透光率，影响屏下摄像头的摄像质量。

首先，本公开至少一个实施例提供了一种显示模组的制作方法，该方法中对OLED显示模组的阴极进行图形化。具体的，在阴极进行蒸镀时，采用普通金属掩膜板和精细金属掩膜板限定图形，利用激光对阴极进行烧灼。但需要为精细金属掩膜板配置单独的反应腔；而且精细金属掩膜板上附着的金属材料难以清洗，即使清洗干净，也容易使精细金属掩膜板偏位，影响图形的位置准确性；而且在蒸镀生产线上需要配置激光设备，另外激光烧灼容易导致高温，影响阴极的质量，例如容易造成图像的边缘凹凸不平。

基于此，本公开至少一个实施例又提供了一种显示模组的制作方法，请参照附图1，其示意性的示出了该制作方法的流程，包括步骤S101至步骤S104。

其中，所述显示模组应用于具有光学器件的终端设备。终端设备可以是智能手机、平板电脑、电脑和阅读器等，光学器件可以是一个或多个摄像头，或光学传感器等。显示模组安装于终端设备上；光学器件安装于终端设备内，也就是光学器件安装于显示模组下，呈屏下光学器件的安装形式。光学器件拍照或摄像时，需要透过显示屏采集图像或视频，也就是环境内的光需要透光显示屏进入到光学器件内。光学器件的体积一般较小，与摄像模组的相对位置固定，因此显示模组与光学器件对应的位置的面积一般较小，可能占整个摄像模组面积的1％以下。所述显示模组包括用于光线透过的透光区域，所述透光区域对应于所述终端设备的光学器件，也就是说，从透光区域投射进屏内的光能够进入光学器件内。

在步骤S101中，在阴极上制作至少一个无机封装层。

其中，请参照附图2，阴极203是在有机发光器件层202上的，有机发光器件层202是在基板201上的。也就是说，在本步骤之前，首先需要在基板201上制作有机发光器件层202，具体的是在基板201上依次制作阵列子层2021(Array子层)和发光子层2022(OLED子层)，然后需要在有机发光器件层202(具体为发光子层2022)上制作阴极203，具体的是采用蒸镀工艺制作阴极203。

其中，阴极203用于向发光子层(OLED)2022内注入电子，需要较低的功函数(workfunction)，其构成材料可以选择银(Ag)、铝(Al)、锂(Li)、镁(Mg)、钙(Ca)、铟(In)等金属单质或镁铝合金、锂铝合金等合金。

其中，至少一个无机封装层204可以是一个无机封装层，也可以二个或更多个无机封装层。例如，可以是一个由氧化硅和氮化硅组成的硅层，还可以在硅层基础上增加一个氧化铝层。

在步骤S102中，在所述至少一个无机封装层上制作有机封装层。

请参照附图3，其示出了在无机封装层302上制作完成有机封装层303后的结构示意图(图中省略了基板和有机发光器件层)，也就是形成了阴极301、(至少一个)无机封装层302和有机封装层303的层状结构。

在步骤S103中，对所述有机封装层的对应所述透光区域的位置进行打孔，以形成第一透光孔。

请参照附图4，其示出了对有机封装层403进行打孔后的结构示意图。其中，阴极401、(至少一个)无机封装层402和有机封装层403形成层状结构，有机封装层403上对应于透光区域的位置形成了第一透光孔404。打孔后的有机封装层403既能够暴露出无机封装层402对应于透光区域的位置，又能够遮挡无机封装层402的其他位置。

在步骤S104中，以打孔后的有机封装层为掩膜板，对所述至少一个无机封装层和所述阴极的对应透光区域的位置进行刻蚀，以形成与所述第一透光孔连通的第二透光孔。

请参照附图5，其示出了刻蚀完成第二透光孔505的结构示意图。其中，阴极501、(至少一个)无机封装层502和有机封装层503形成层状结构，有机封装层503上对应于透光区域的位置形成了第一透光孔504，阴极501和(至少一个)无机封装层502上对应于透光区域的位置形成了第二透光孔505，第一透光孔504和第二透光孔505连通，且完全对正。

其中，第一透光孔504的截面形状与所述第二透光孔505的截面形状相同，可以为圆形、方形或椭圆形的，第一透光孔504的截面形状与所述第二透光孔505的截面面积相等。

本公开的实施例，实现了高精度的阴极图像化，提高了显示模组的透光率(显示模组在对应透光区域位置处的透光率高于90％)，提高了对应于第一透光孔和第二透光孔的透光区域的摄像质量；再者，仅在阴极、至少一个无机封装层和有机封装层上形成透光孔，避免影响显示模组的显示功能；而且，采用有机封装层打孔形成掩膜版，提高了制作效率，降低了阴极图像化的难度，简化了阴极图像化的设备，避免影响其它层的完整性，使第一透光孔和第二透光孔的位置能够完全对正。

在本公开的一些实施例中，采用下述方式制作有机封装层：首先，在所述至少一个无机封装层上涂覆感光胶；接下来，根据所述感光胶的类型提供对应的固化条件，以使所述感光胶固化，形成有机封装层。

其中，有机封装层的厚度可以为12-15μm，通过感光胶涂覆和固化形成有机封装层，过程简单，效率较高，而且厚度便于控制。

由于有机发光器件层对高温的耐受性较差，因此所述感光胶可以选择低温负光阻感光胶(低温OC)。低温OC的固化温度较低(＜90℃)，能够避免影响有机发光器件层的发光性能。

基于上述有机封装层的情况，采用下述方式对所述有机封装层的对应所述透光区域的位置进行打孔：

首先，在所述有机封装层上放置预设的掩膜板，以使所述掩膜板的第三透光孔对应于所述透光区域的位置；接下来，对所述有机封装层依次进行曝光和显影，以使所述有机封装层的对应于所述第三透光孔的位置处形成第一透光孔。

其中，掩膜板为用于打孔的掩膜板，即只存在第三透光孔这一个孔，也就是说，掩膜板放置在有机封装层上后，有机封装层的对应于第三透光孔的位置暴露，其他位置被遮挡。曝光时，有机封装层的暴露部分被活化，其他位置未被活化，因此在后续显影的步骤中，有机封装层在对应于第三透光孔(即对应于透光区域)的位置形成第一透光孔。曝光显影工艺是显示模组生产的常用工艺，因此可以直接采用显示模组的现有生产线进行操作，方便快捷，成本较低。

在本公开的一些实施例中，所述至少一个无机封装层包括硅层，其中，所述硅层由氧化硅和/或氮化硅组成；其中，所述硅层的厚度可以为0.8-1μm。

基于此，可以采用下述方式对至少一个无机封装层和所述阴极的对应透光区域的位置进行刻蚀：

本公开的实施例中，通过干法刻蚀能够准确的将硅层中的氧化硅和氮化硅进行去除，形成对应于透光区域的位置的第二透光孔，提高了制作效率，降低了阴极图像化的难度，简化了阴极图像化的设备，避免影响其它层的完整性，使第一透光孔和第二透光孔的位置能够完全对正。

在本公开的一些实施例中，所述至少一个无机封装层包括硅层和氧化铝层，其中，所述氧化铝层与所述阴极贴合连接，所述硅层由氧化硅和/或氮化硅组成；其中，所述硅层的厚度可以为0.8-1μm。

其中，请参照附图6，其示出了硅层603和氧化铝层602的位置，阴极601之上是氧化铝层602，氧化铝层602之上是硅层603，硅层603之上是有机封装层604。所述氧化铝层602采用原子层沉积工艺(ALD工艺)生长而成，其厚度约为30nm，因此原子致密性较高，对水和氧气有和娘的阻隔作用。

基于此，可以采用下述方式对至少一个无机封装层和所述阴极601的对应透光区域的位置进行刻蚀：

首先，请参照附图6的左侧，采用干法刻蚀工艺，对所述硅层603的对应所述第一透光孔605的位置进行刻蚀，在硅层603内形成了第二透光孔606；接下来，请参照附图6的右侧，采用干法刻蚀工艺，对所述氧化铝层602和所述阴极601的对应所述第一透光孔605的位置进行刻蚀，以使所述第二透光孔606延伸至氧化铝层602内和阴极601内。

本公开实施例中，由于对硅层、氧化铝层以及阴极采用两步干法刻蚀工艺，因此均匀性更好，无机层可以做得更薄，利用显示模组的轻薄折叠。

请参照附图5，根据本公开实施例的第二方面，提供一种显示模组，所述显示模组包括用于光线透过的透光区域，还包括相互贴合连接的阴极501、至少一个无机封装层502、有机封装层503；

其中，所述有机封装层503上设有与所述透光区域的位置对应的第一透光孔504，所述无机封装层502和所述阴极501上设有与所述透光区域的位置对应的第二透光孔505，所述第一透光孔504和所述第二透光孔505连通。

请参照附图7，在本公开的一些实施例中，还包括相互贴合的基板701和有机发光器件层702，其中，所述有机发光器件层702的远离所述基板701的一侧与所述阴极703连接。也就是说，基板701、有机发光器件层702、阴极703、至少一个无机封装层704、有机封装层705形成层状结构，有机发光器件层705内形成第一透光孔706，至少一个无机封装层704和阴极703内形成第二透光孔707。

请参照附图8，在本公开的一些实施例中，还包括顶层无机封装层808，所述顶层无机封装层808与所述有机封装层805的远离所述无机封装层804的一侧连接，所述无机封装层804、所述有机封装层805和所述顶层无机封装层808形成封装层。也就是说，基板801、有机发光器件层802、阴极803、至少一个无机封装层804、有机封装层805和顶层无机封装层808形成层状结构，有机发光器件层805内形成第一透光孔806，至少一个无机封装层804和阴极803内形成第二透光孔807。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims

1.一种显示模组的制作方法，其特征在于，所述显示模组包括用于光线透过的透光区域，所述方法包括：

在阴极上制作至少一个无机封装层；

在所述至少一个无机封装层上制作有机封装层；

2.根据权利要求1所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述在所述至少一个无机封装层上制作有机封装层，包括：

在所述至少一个无机封装层上涂覆感光胶；

3.根据权利要求2所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述感光胶为低温负光阻感光胶。

4.根据权利要求2所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述对所述有机封装层的对应所述透光区域的位置进行打孔，包括：

5.根据权利要求2至4任一项所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述至少一个无机封装层包括硅层，其中，所述硅层由氧化硅和/或氮化硅组成；

6.根据权利要求2至4任一项所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述至少一个无机封装层包括硅层和氧化铝层，其中，所述氧化铝层与所述阴极贴合连接，所述硅层由氧化硅和/或氮化硅组成；

7.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括用于光线透过的透光区域，还包括相互贴合连接的阴极、至少一个无机封装层、有机封装层；

8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，还包括相互贴合的基板和有机发光器件层，其中，所述有机发光器件层的远离所述基板的一侧与所述阴极连接。

9.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，还包括顶层无机封装层，所述顶层无机封装层与所述有机封装层的远离所述无机封装层的一侧连接，所述无机封装层、所述有机封装层和所述顶层无机封装层形成封装层。

10.一种终端设备，其特征在于，包括光学器件和权利要求7至9任一项所述的显示模组，所述光学器件设置在所述显示模组的透光区域的下方。