CN113838868B - 一种显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种显示基板及其制备方法、显示装置，用以避免显示产品出现绑定断路。本申请实施例提供的一种显示基板，显示基板具有显示区以及包围显示区的周边区；周边区包括绑定区；显示基板包括：衬底基板，位于衬底基板上的第一导电层和第二导电层，位于第一导电层和第二导电层之间的至少一层绝缘层；在绑定区内，第一导电层包括第一绑定端子，第二导电层包括第二绑定端子，第一绑定端子和第二绑定端子层叠设置且电连接；在第一绑定端子和第二绑定端子之间的绝缘层的数量小于在绑定区之外的区域内第一导电层和第二导电层之间的绝缘层的数量。

Description

一种显示基板及其制备方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
现有技术中，在制作显示面板背板电路时，需要把柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)和背板通过异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)绑定(bonding)到一起，在bonding区背板的绑定金属电极与FPC的绑定金属条上下对齐并通过ACF bonding到一起从而实现电信号的传递；但bonding区因为背板工艺的原因结构复杂。如图1所示，为了提高导电能力，背板的绑定金属电极由两层金属连接；为了避免第一层绑定电极1被后续工艺腐蚀，采用栅绝缘层和层间绝缘层和组成的绝缘层2覆盖保护第一层绑定电极1；为了避免第二层绑定电极3受到腐蚀，采用边缘平坦化层4覆盖保护第二层绑定电极3。但是在背板制作过程中，边缘平坦化层因为工艺原因厚度无法精确控制，容易出现边缘平坦化层厚度过厚的情况，导致图1中H的厚度大于ACF中导电胶粒子5的直径，FPC无法与导电胶粒子5接触，从而造成bonding断路，影响显示面板制作良率。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，用以避免显示产品出现绑定断路。
本申请实施例提供的一种显示基板，显示基板具有显示区以及包围显示区的周边区；周边区包括绑定区；
显示基板包括：衬底基板，位于衬底基板上的第一导电层和第二导电层，位于第一导电层和第二导电层之间的至少一层绝缘层；
在绑定区内，第一导电层包括第一绑定端子，第二导电层包括第二绑定端子，第一绑定端子和第二绑定端子层叠设置且电连接；在第一绑定端子和第二绑定端子之间的绝缘层的数量小于在绑定区之外的区域内第一导电层和第二导电层之间的绝缘层的数量。
在一些实施例中，在绑定区位于第一绑定端子和第二绑定端子之间的绝缘层的数量为零。
在一些实施例中，第一绑定端子在衬底基板的正投影落入第二绑定端子在衬底基板的正投影内。
在一些实施例中，第一绑定端子在衬底基板的正投影与第二绑定端子在衬底基板的正投影重合。
在一些实施例中，显示基板还包括：位于第二绑定端子背离第一绑定端子一侧的平坦化层；
平坦化层覆盖第二绑定端子的边缘以及相邻第二绑定端子之间的区域。
在一些实施例中，在绑定区，平坦化层背离衬底基板一侧的表面与第二绑定端子背离衬底基板一侧的表面与之间的最大距离小于或等于1.63微米。
本申请实施例提供的一种显示基板的制备方法，方法包括：
在衬底基板上形成第一导电层的图案；其中，显示基板包括显示区以及包围显示区的周边区；周边区包括绑定区，第一导电层包括位于绑定区的第一绑定端子；
在第一导电层背离衬底基板一侧形成至少一层绝缘层的图案；其中，在绑定区第一绑定端子背离衬底基板一侧绝缘层的数量，小于在绑定区之外的区域第一导电层背离衬底基板一侧绝缘层的数量；
在绝缘层背离衬底基板一侧形成第二导电层的图案；第二导电层包括位于绑定区的第二绑定端子。
在一些实施例中，方法还包括：在绝缘层背离衬底基板一侧形成第二导电层的图案之后，方法还包括：
在第二导电层背离衬底基板一侧形成平坦化层的图案；其中，在绑定区，平坦化层覆盖第二绑定端子的边缘以及相邻第二绑定端子之间的区域。
本申请实施例提供的一种显示装置，包括：本申请实施例提供的显示基板，以及通过导电胶与显示基板绑定的柔性电路板。
在一些实施例中，导电胶包括：多个导电粒子；至少部分导电粒子与第二绑定端子以及柔性电路板接触；
在绑定区，平坦化层与柔性线路板之间的最小距离H1、和导电粒子接触的第二绑定端子背离衬底基板一侧的表面与平坦化层背离衬底基板一侧的表面之间的距离H2、以及导电粒子的粒径R满足如下条件：
R>H1+H2。
本申请实施例提供的显示基板及其制备方法、显示装置，绑定区第一绑定端子和第二绑定端子之间绝缘层的数量小于绑定区之外的区域第一导电层和第二导电层之间绝缘层的数量，从而可以降低绑定区显示基板的总厚度，当显示基板通过导电胶与柔性电路板绑定，从而可以避免导电胶中的导电粒子无法与柔性电路板电连接，避免导致柔性电路板与显示面板绑定断路，可以提高显示产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术提供的显示装置的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种显示基板的平面示意图；
图3为本申请实施例提供的一种沿图2中AA’的截面图；
图4为本申请实施例提供的一种显示基板显示区的截面图；
图5为本申请实施例提供的另一种沿图2中AA’的截面图；
图6为本申请实施例提供的一种显示基板的制备方法的流程示意图；
图7为本申请实施例提供的另一种显示基板的制备方法的流程示意图；
图8为本申请实施例提供的一种显示装置的平面示意图；
图9为本申请实施例提供的一种显示装置的截面图；
图10为本申请实施例提供的另一种显示装置的截面图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本申请的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
除非另外定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本申请内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
本申请实施例提供的一种显示基板，如图2、图3、图4所示，显示基板具有显示区7以及包围显示区7的周边区8；周边区8包括绑定区9；
显示基板包括：衬底基板6，位于衬底基板6上的第一导电层10和第二导电层11，位于第一导电层10和第二导电层11之间的至少一层绝缘层12；
在绑定区9内，第一导电层10包括第一绑定端子13，第二导电层11包括第二绑定端子14，第一绑定端子13和第二绑定端子14层叠设置且电连接；在第一绑定端子13和第二绑定端子14之间的绝缘层12的数量小于在绑定区之外的区域内第一导电层10和第二导电层11之间的绝缘层12的数量。
本申请实施例提供的显示基板，绑定区第一绑定端子和第二绑定端子之间绝缘层的数量小于绑定区之外的区域第一导电层和第二导电层之间绝缘层的数量，从而可以降低绑定区显示基板的总厚度，当显示基板通过导电胶与柔性电路板绑定，从而可以避免导电胶中的导电粒子无法与柔性电路板电连接，避免导致柔性电路板与显示面板绑定断路，可以提高显示产品良率。
需要说明的是，图3为沿图2中AA’的截面图，图4为显示基板显示区的截面图。
在一些实施例中，在显示区包括阵列排布的多个像素驱动电路；像素驱动电路包括晶体管和电容；在具体实施时，晶体管例如可以是薄膜晶体管。如图4所示，第一导电层10还包括晶体管的栅极G以及电容的第一电极19，第二导电层11还包括晶体管的源极S和漏极D。显示基板具体还包括：位于衬底基板6和第一导电层10之间的晶体管的有源层21，位于有源层21和衬底基板6之间的缓冲层20，位于有源层21和第一导电层之间的第一栅绝缘层。
在一些实施例中，如图4所示，显示模组还包括：位于第一导电层10第二导电层11之间的第三导电层25；第三导电层25包括电容的第二电极26；
在绑定区之外的区域内第一导电层10和第二导电层11之间包括两层绝缘层12，两层绝缘层12分别为：位于第一导电层10和第三导电层25之间的第二栅绝缘层23，以及位于第三导电层25和第二导电层11之间的层间绝缘层24。
在一些实施例中，第一绑定端子和第二绑定端子之间包括第二栅绝缘层或者层间绝缘层。
或者，在一些实施例中，如图3所示，在绑定区位于第一绑定端子13和第二绑定端子14之间的绝缘层的数量为零。
本申请实施例提供的显示基板第一绑定端子和第二绑定端子之间的绝缘层数量为零，从而可以最大限度的降低绑定区显示基板的厚度，当显示基板通过导电胶与柔性电路板绑定，从而可以避免导电胶中的导电粒子无法与柔性电路板电连接，避免导致柔性电路板与显示面板绑定断路，可以提高显示产品良率。
在一些实施例中，如图3所示，第一绑定端子13在衬底基板6的正投影落入第二绑定端子14在衬底基板6的正投影内。
或者，在一些实施例中，如图5所示，第一绑定端子13在衬底基板6的正投影与第二绑定端子14在衬底基板6的正投影重合。
在一些实施例中，如图3、图5所示，显示基板还包括：位于第二绑定端子14背离第一绑定端子13一侧的平坦化层15；
平坦化层15覆盖第二绑定端子14的边缘以及相邻第二绑定端子14之间的区域。
本申请实施例提供的显示基板，平坦化层覆盖第二绑定端子的边缘以及相邻第二绑定端子之间的区域，从而可以避免第二绑定端子的边缘被腐蚀。并且，由于第一绑定端子和第二绑定端子之间绝缘层的数量小于其他区域第一导电层和第二导电层之间绝缘层的数量，从而可以降低绑定区平坦化层之下显示基板的厚度，这样即便在绑定区设置平坦化层对绑定端子进行保护，也可以避免平坦化层设置区域显示基板的厚度过厚，避免导电胶中的导电粒子无法与柔性电路板电连接，避免导致柔性电路板与显示面板绑定断路，可以提高显示产品良率。
在一些实施例中，在绑定区，平坦化层背离衬底基板一侧的表面与第二绑定端子背离衬底基板一侧的表面与之间的最大距离小于或等于1.63微米。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示基板的制备方法，如图6所示，包括：
S101、在衬底基板上形成第一导电层的图案；其中，显示基板包括显示区以及包围显示区的周边区；周边区包括绑定区，第一导电层包括位于绑定区的第一绑定端子；
S102、在第一导电层背离衬底基板一侧形成至少一层绝缘层的图案；其中，在绑定区第一绑定端子背离衬底基板一侧绝缘层的数量，小于在绑定区之外的区域第一导电层背离衬底基板一侧绝缘层的数量；
S103、在绝缘层背离衬底基板一侧形成第二导电层的图案；第二导电层包括位于绑定区的第二绑定端子。
本申请实施例提供的显示基板制备方法，在形成绝缘膜层的图案时，使得绑定区第一绑定端子和第二绑定端子之间绝缘层的数量小于绑定区之外的区域第一导电层和第二导电层之间绝缘层的数量，从而可以降低绑定区显示基板的总厚度，当显示基板通过导电胶与柔性电路板绑定，从而可以避免导电胶中的导电粒子无法与柔性电路板电连接，避免导致柔性电路板与显示面板绑定断路，可以提高显示产品良率。
在一些实施例中，在第一导电层背离衬底基板一侧形成至少一层绝缘层的图案，具体包括：
在第一导电层背离衬底基板一侧形成至少一层绝缘层，采用图形化工艺去除绑定区的绝缘层，露出第一绑定端子以及第一绑定端子之间的区域。
从而可以使得绑定区第一绑定端子和第二绑定端子之间绝缘层的数量为零，进一步降低绑定区显示基板的总厚度，当显示基板通过导电胶与柔性电路板绑定，从而可以避免导电胶中的导电粒子无法与柔性电路板电连接，避免导致柔性电路板与显示面板绑定断路，可以提高显示产品良率。
在一些实施例中，方法还包括：在绝缘层背离衬底基板一侧形成第二导电层的图案之后，方法还包括：
在第二导电层背离衬底基板一侧形成平坦化层的图案；其中，在绑定区，平坦化层覆盖第二绑定端子的边缘以及相邻第二绑定端子之间的区域。
接下来，以第一导电层和第二导电层之间包括两层绝缘层为例对本申请实施例提供的显示基板的制备方法进行举例说明。如图7所示，显示基板的制备方法包括如下步骤：
S201、提供衬底基板6，并在衬底基板6上依次形成缓冲层、晶体管的有源层、第一栅绝缘层；
S202、沉积第一导电层的材料，并采用图形化工艺形成第一导电层10的图案；
其中，第一导电层10包括晶体管的栅极、电容的第一电极以及第一绑定端子13；
S203、在第一导电层10背离衬底基板6一侧依次形成第二栅绝缘层23、第三导电层的图案以及层间绝缘层24；
其中，第三导电层包括电容的第二电极；
S204、对层间绝缘层24以及第二栅绝缘层23采用图形化工艺处理，露出绑定区的第一绑定端子及其之间的区域；
S205、在层间绝缘层背离第三导电层一侧沉积第二导电层的材料，并采用图形化工艺形成第二导电层11的图案；
其中，第二导电层11包括晶体管的源极和漏极以及第二绑定端子14；
S206、在第二导电层11背离层间绝缘层一侧形成平坦化层15的图案；
其中，在绑定区，平坦化层15覆盖第二绑定端子14的边缘及相邻第二绑定端子14之间的区域。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示装置，如图8～图10所示，包括：本申请实施例提供的显示基板16，以及通过导电胶17与显示基板16绑定的柔性电路板18。
本申请实施例提供的显示装置，包括本申请实施例提供的显示面板，绑定区第一绑定端子和第二绑定端子之间绝缘层的数量小于绑定区之外的区域第一导电层和第二导电层之间绝缘层的数量，从而可以降低绑定区显示基板的总厚度，避免导致柔性电路板与显示面板绑定断路，可以提高显示产品良率。
需要说明的是，图9、图10例如可以是沿图8中BB’的截面图。图9中以第一绑定端子13在衬底基板6的正投影落入第二绑定端子14在衬底基板6的正投影内为例进行举例说明，图10中以第一绑定端子13在衬底基板6的正投影与第二绑定端子14在衬底基板6的正投影重合为例进行举例说明。
在一些实施例中，绝缘层在衬底基板的正投影与导电胶在衬底基板的正投影互不交叠。
即绝缘层露出导电胶覆盖的区域，可以降低导电胶涂覆的区域显示基板的总厚度从而可以避免由于导电胶中的导电粒子无法与柔性电路板电连接，避免导致柔性电路板与显示基板绑定断路，可以提高显示产品良率。
在一些实施例中，如图9、图10所示，导电胶17包括：多个导电粒子27；至少部分导电粒子27与第二绑定端子14以及柔性电路板18接触。
在一些实施例中，导电胶为异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)。
在一些实施例中，如图9、图10所示，柔性电路板18包括多个绑定信号线28；绑定信号线28通过导电粒子27与第二子绑定端子14一一对应电连接。
在具体实施时，如图9、图10所示，绑定信号线28在衬底基板6的正投影与第二子绑定端子14在衬底基板6的正投影具有交叠区域。进一步的，也可以是绑定信号线28在衬底基板6的正投影与第二子绑定端子14在衬底基板6的正投影重合。
在一些实施例中，在绑定区，平坦化层15与柔性线路板18之间的最小距离H1、和导电粒子27接触的第二绑定端子14背离衬底基板6一侧的表面与平坦化层15背离衬底基板6一侧的表面之间的距离H2、以及导电粒子27的粒径R满足如下条件：
R>H1+H2。
需要说明的是，平坦化层与柔性线路板之间的最小距离H1即为平坦化层设置的区域导电胶的厚度，H1+H2即为柔性电路板靠近显示基板一侧的表面与第二绑定端子表面之间的距离，由于本申请实施例提供的显示产品中，显示基板在绑定区的平坦化层所在区域的厚度大大降低，相比于现有技术，可以在满足R>H1+H2的条件下增大H1的尺寸，即增大导电胶的厚度，提高显示基板与柔性电路板的粘结效果，可以提高绑定导电能力以及绑定可靠性。
需要说明的是，图9、图10中R’为显示基板与柔性电路板绑定后导电粒子的粒径。R>R’。
在一些实施例中，柔性电路板靠近显示基板一侧的表面与第二绑定端子表面之间的距离为0.7微米～1微米。
本申请实施例提供的显示装置为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本申请的限制。该显示装置的实施可以参见上述显示基板的实施例，重复之处不再赘述。
综上所述，本申请实施例提供的显示基板及其制备方法、显示装置，绑定区第一绑定端子和第二绑定端子之间绝缘层的数量小于绑定区之外的区域第一导电层和第二导电层之间绝缘层的数量，从而可以降低绑定区显示基板的总厚度，当显示基板通过导电胶与柔性电路板绑定，从而可以避免导电胶中的导电粒子无法与柔性电路板电连接，避免导致柔性电路板与显示面板绑定断路，可以提高显示产品良率。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板具有显示区以及包围所述显示区的周边区；所述周边区包括绑定区；
所述显示基板包括：衬底基板，位于所述衬底基板上的第一导电层和第二导电层，位于所述第一导电层和所述第二导电层之间的至少一层绝缘层；
在所述绑定区内，所述第一导电层包括第一绑定端子，所述第二导电层包括第二绑定端子，所述第一绑定端子和第二绑定端子层叠设置且电连接；在所述第一绑定端子和所述第二绑定端子之间的所述绝缘层的数量小于在所述绑定区之外的区域内所述第一导电层和所述第二导电层之间的所述绝缘层的数量；
在所述绑定区位于所述第一绑定端子和所述第二绑定端子之间的所述绝缘层的数量为零；
所述显示基板还包括：位于所述第二绑定端子背离所述第一绑定端子一侧的平坦化层；
所述平坦化层覆盖所述第二绑定端子的边缘以及相邻所述第二绑定端子之间的区域；
在所述绑定区，所述平坦化层背离所述衬底基板一侧的表面与所述第二绑定端子背离所述衬底基板一侧的表面与之间的最大距离小于或等于1.63微米。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一绑定端子在所述衬底基板的正投影落入所述第二绑定端子在所述衬底基板的正投影内。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一绑定端子在所述衬底基板的正投影与所述第二绑定端子在所述衬底基板的正投影重合。
4.一种根据权利要求1～3任一项所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
在衬底基板上形成第一导电层的图案；其中，所述显示基板包括显示区以及包围所述显示区的周边区；所述周边区包括绑定区，所述第一导电层包括位于所述绑定区的第一绑定端子；
在所述第一导电层背离所述衬底基板一侧形成至少一层绝缘层的图案；其中，在所述绑定区所述第一绑定端子背离所述衬底基板一侧所述绝缘层的数量，小于在所述绑定区之外的区域所述第一导电层背离所述衬底基板一侧所述绝缘层的数量；
在所述绝缘层背离所述衬底基板一侧形成第二导电层的图案；所述第二导电层包括位于所述绑定区的第二绑定端子。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述绝缘层背离所述衬底基板一侧形成第二导电层的图案之后，所述方法还包括：
在所述第二导电层背离所述衬底基板一侧形成平坦化层的图案；其中，在所述绑定区，所述平坦化层覆盖所述第二绑定端子的边缘以及相邻所述第二绑定端子之间的区域。
6.一种显示装置，其特征在于，包括：根据权利要求1～3任一项所述的显示基板，以及通过导电胶与所述显示基板绑定的柔性电路板。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述导电胶包括：多个导电粒子；至少部分所述导电粒子与所述第二绑定端子以及所述柔性电路板接触
在所述绑定区，所述平坦化层与所述柔性电路板之间的最小距离H1、和所述导电粒子接触的所述第二绑定端子背离所述衬底基板一侧的表面与所述平坦化层背离所述衬底基板一侧的表面之间的距离H2、以及所述导电粒子的粒径R满足如下条件：
R>H1+H2。
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