CN100527536C - 电路信号连接端模块及制造方法、电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路信号连接端模块、其制造方法以及使用此电路信号连接端模块的电子装置。电路信号连接端模块包含并列的第一信号线路及第二信号线路、绝缘层及第一电性导通垫。第一电性导通垫耦接于第一信号线路，并横跨第二信号线路。绝缘层是设置于第二信号线路及第一电性导通垫之间。电子装置更进一步包含一电路装置，其包含有第一导电凸块及第二导电凸块。第二导电凸块与第一导电凸块并联。电路装置的第一导电凸块耦接于第一电性导通垫的第一部分，第二导电凸块则耦接于第二部分。

Description

电路信号连接端模块及制造方法、电子装置

技术领域

本发明是关于一种电路信号连接端模块、其制造方法以及使用此电路信号连接端模块的电子装置。

背景技术

随着显示面板技术的不断提升，带动对显示面板驱动集成电路在封装上的技术成长需求。以薄膜晶体管液晶显示设备为例，目前常见的驱动电路封装方式包含卷带封装(Tape Carrier Package，TCP)、薄膜覆晶(Chip on Film，COF)以及玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)三种。其中玻璃覆晶的封装方式由于具有降低成本、简化工艺及高精密度的优点，因此渐渐成为广泛使用的封装方式。

图1所示为传统玻璃覆晶封装方式的示意图。显示设备10包含显示面板11、电路信号输出端13及电路信号输入端15。电路信号输出端13及电路信号输入端15均具有复数个电性导通垫17及连接的信号线18。为减小系统整体的体积，电路信号输出端13的电性导通垫17是交错设置，以增加信号线18及电性导通垫17的设置数量。驱动电路30的两端分别设置有复数个导电凸块31。每一导电凸块31是相应并耦接于一电性导通垫17。信号自电路信号输入端15进入驱动电路30后，经运算由电路信号输出端13输出至显示面板11显示影像。

导电凸块31与电性导通垫17间信号传递的质量是取决于数个不同的因素，其中之一为电性导通垫17或导电凸块31供与介质接触的接触面积。然而随着系统体积缩小的要求，以及像素及画质要求的增加，电性导通垫17及导电凸块31与介质接触的接触面积也日渐被压缩，进而产生信号传递上的问题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种电路信号连接端模块及其制造方法，可提供较佳的信号传递质量。

本发明的另一目的在于提供一种电路信号连接端模块及其制造方法，具有较大的电性导通垫接触面积。

本发明的另一目的在于提供一种电路信号连接端模块及其制造方法，可配合较密集的信号线路设置。

本发明的另一目的在于提供一种电子装置，具有较佳的信号传递质量。

本发明的另一目的在于提供一种电子装置，具有较小的体积。

本发明的电路信号连接端模块包含第一信号线路、第二信号线路、绝缘层及第一电性导通垫。第一信号线路与第二信号线路是并列设置，绝缘层则覆盖第二信号线路的至少一部分。第一电性导通垫耦接于第一信号线路，且包含第一部分及第二部分。第一部分是直接或间接耦接于第一信号线路，且与第一信号线路设置于第二信号线路的同一侧。第二部分则耦接于第一部分，且与第一部分分设于第二信号电路的两侧。绝缘层设置于第二信号线路及第一电性导通垫之间，并隔离第二信号线路及第一电性导通垫的接触。

本发明的电子装置包含电路装置及上述的电路信号连接端模块。电路装置包含第一导电凸块及第二导电凸块。第二导电凸块与第一导电凸块并联，并传输来自相同信号源的相同信号。电路装置的第一导电凸块耦接于第一电性导通垫的第一部分，第二导电凸块则耦接于第二部分。

本发明的电路信号连接端制造方法包含下列步骤：形成第一信号线路与第二信号线路，并使第一信号线路与第二信号线路并列；形成绝缘层覆盖第二信号线路的一部分；以及形成第一电性导通垫耦接于第一信号线路，并使绝缘层隔离第二信号线路及第一电性导通垫。第一电性导通垫形成步骤至少包含下列二步骤：形成第一部分耦接于第一信号线路，并使第一部分与第一信号线路设置于第二信号线路的同侧；以及形成第二部分耦接于第一部分，并使第二部分与第一部分分别设置于第二信号线路的两侧。

本发明提供的一种电路信号连接端模块及其制造方法，具有以下优点：可提供较佳的信号传递质量；具有较大的电性导通垫接触面积；可配合较密集的信号线路设置。

本发明提供的一种电子装置，具有较佳的信号传递质量及有较小的体积。

附图说明

图1为传统显示设备的示意图；

图2为本发明电路信号连接端模块的实施例示意图；

图3为图2所示实施例的剖视图；

图4为电路信号连接端模块的另一实施例示意图；

图5为具有保护层的实施例剖视图；

图6为电路信号连接端模块的另一实施例示意图；

图7为第一电性导通垫的另一实施例示意图；

图8为第二信号线路的另一实施例示意图；

图9a本发明电子装置的实施例示意图；

图9b为电子装置的另一实施例示意图；

图9c为图9a所示实施例的剖视图；

图10为电子装置的另一实施例示意图；

图11为本发明电路信号连接端制造方法的实施例流程图；

图12-15为电路信号连接端制造方法的各实施例流程图。

附图标号：

100 电路基板               110 第一信号线路

120 第二信号线路                    121 前段部分

123 弯折部分                        125 后段部分

130 第三信号线路                    300 绝缘层

500 第一电性导通垫                   510 第一部分

520 第二部分                        530 第三部分

550 连接导线                        600 第二电性导通垫

700 保护层                          810 电路信号连接端模块

830 电路装置                        831 第一导电凸块

832 第二导电凸块                    833 第三导电凸块

840 显示面板                        850 导电胶层

851 导电粒子

具体实施方式

本发明提供一种电路信号连接端模块、其制造方法以及使用此电路信号连接端模块的电子装置。本发明的电子装置较佳是包含液晶显示面板或有机发光二极管显示面板等显示设备；然而也可包含其他各式电子装置。以较佳实施例而言，本发明的电路信号连接端模块是供使用于玻璃覆晶(COG)工艺的电路，以作为电路与其他如驱动电路等电路组件耦接的接口；然而在不同实施例中，本发明也可用于薄膜覆晶(COF)工艺的电路、卷带封装(Tape CarrierPackage，TCP)或其他具有类似构造成电路。其中玻璃覆晶工艺及薄膜覆晶工艺中较佳是使用异方性导电胶膜(ACF)作为主要接合材料；然而在不同实施例中，也可使用如焊锡、贴布等其他适当材质作为接合材料。此外，本发明的电路信号连接端模块也可应用于诸如驱动电路等电路组件上。

在图2所示的实施例中，电路信号连接端模块包含第一信号线路110、第二信号线路120、绝缘层300及第一电性导通垫500。第一信号线路110与第二信号线路120是并列设置。以较佳实施例而言，第一信号线路110是平行于第二信号线路120；然而在不同实施例中，第一信号线路110与第二信号线路120也可不相平行，但仍具有相近的延伸方向。第一信号线路110与第二信号线路120较佳为电路基板100上的金属信号导线，其形成方式包含沉积、刻蚀、贴附或其他各式电路工艺。

如图2所示，绝缘层300覆盖第二信号线路120的至少一部分；换言之，绝缘层300也可覆盖第二信号线路120的全部。绝缘层300的设置位置较佳是相应于第一电性导通垫500改变。如图3所示，绝缘层300于其覆盖范围内与电路基板100共同包覆第二信号线路120，并隔绝该部分的第二信号线路120与外界耦接的机会。绝缘层300的材质较佳是包含氮硅化合物(SiNx)。

第一电性导通垫500耦接于第一信号线路110。在较佳实施例中，第一电性导通垫500是由氧化铟锡(ITO)所形成；然而在不同实施例中，第一电性导通垫500也可由金属或其他导电性材质所形成。如图2及图3所示，第一电性导通垫500包含第一部分510及第二部分520。第一部分510是直接或间接耦接于第一信号线路110，且与第一信号线路110设置于第二信号线路120的同一侧。第二部分520则耦接于第一部分510，且与第一部分510分设于第二信号电路120的两侧。

在图2及图3所示的实施例中，绝缘层300是设置于第二信号线路120及第一电性导通垫500之间，并隔离第二信号线路120及第一电性导通垫500的接触。第一电性导通垫500的第一部分510与第二部分520分别设置于绝缘层300的两侧。此外，第一部分510与第二部分520较佳均具有矩形的覆盖区域形状；然而在不同实施例中，第一部分510与第二部分520的形状也可随设置空间的配置而调整为其他形状；第一部分510及第二部分520的尺寸也可随设置空间的配置而加以增减。

在图2所示的实施例中，第一电性导通垫500包含有连接导线550。连接导线550跨设于第二信号线路120上，并分别耦接第一部分510及第二部分520。通过连接导线550的设置，第一电性导通垫500的第二部分520得以与第一部分510耦接，并具有相同信号。连接导线550设置于绝缘层300上，因此绝缘层300是位于第二信号线路120及连接导线550之间。通过绝缘层300的存在，得以隔离第二信号线路120及连接导线550并避免接触。

连接导线550较佳为金属材质导线，其形成方式包含沉积、刻蚀、贴附或其他各式电路工艺。此外，当第一电性导通垫500于跨越第二信号线路120上方时，第一电性导通垫500与第二信号线路120重迭的部分会较第一电性导通垫500的其他部分突出。由于连接导线550的宽度较第一部分510及第二部分520为窄，因此第一电性导通垫500于跨越第二信号线路120上方的突起部分具有较小的接触面积。当第二信号线路120上方突起的受力面积较小时，其受上层压迫或造成导通的机会则随之降低。

然而在图4所示的实施例中，第一电性导通垫500也可不具有连接导线550。在此实施例中，第一电性导通垫500是直接横跨于第二信号线路120的两侧。换言之，第一电性导通垫500为一完整的导通垫，且与第二信号线路120重迭的部分宽度与其他部分相同。第一电性导通垫500的第一部分510与第二部分520也分别设置于第二信号线路120的两侧，但第一部分510与第二部分520是直接相互耦接。

在图5所示的实施例中，电路信号连接端模块并包含有保护层700。保护层700是设置于第一电性导通垫500横跨第二信号线路120的部分；换言之，保护层700是设置于第一电性导通垫500与第二信号线路120重迭部位的上方。如图5所示，第一电性导通垫500是具有连接导线550分别连接第一部分510及第二部分520。此时保护层700是覆盖于连接导线550上。然而在不同实施例中，当第一电性导通垫500不具有连接导线550时，保护层700则直接覆盖于第一电性导通垫500与第二信号线路120重迭造成的突起部分上。

保护层700较佳是由氧化铟锡(ITO)所形成；然而在其他实施例中，保护层700也可由其他材质所形成。保护层700的设置是可增加整体结构上的抗压的强度，避免上层结构下压破坏保护层700下的结构。换言之，通过保护层700的设置，第一电性导通垫500、绝缘层300、第二信号线路120以及上述组件间相互的连接关系得以受到保护。

在图6所示的实施例中，电路信号连接端模块并包含有第三信号线路130及第二电性导通垫600。第三信号线路130是与第二信号线路120并列，并与第一信号线路110分设于第二信号线路120的两侧。第一电性导通垫500的第二部分510是设置于第二信号线路120与第三信号线路130之间。以较佳实施例而言，第三信号线路130是平行于第二信号线路120；然而在不同实施例中，第三信号线路130与第二信号线路120也可不相平行，但仍具有相近的延伸方向。第三信号线路130较佳为电路基板100上的金属信号导线，其形成方式包含沉积、刻蚀、贴附或其他各式电路工艺。

第二电性导通垫600是耦接于第二信号线路120，并与第一电性导通垫500并列。此外，第二信号线路120是穿过其与第一电性导通垫500的重迭部分后始与第二电性导通垫600耦接。以较佳实施例而言，第二电性导通垫600是平行于第一电性导通垫500；然而在不同实施例中，第二电性导通垫600与第一电性导通垫500也可不相平行，但仍具有相近的延伸方向。第二电性导通垫600较佳具有矩形的覆盖区域形状；然而在不同实施例中，第二电性导通垫600的形状也可随设置空间的配置而调整为其他形状；此外，第二电性导通垫600的尺寸也可随设置空间的配置而加以增减。

如图6所示，第三信号线路130上覆盖有另一绝缘层300。第二电性导通垫600是自绝缘层300上方横跨第三信号线路130；也即第二电性导通垫600的一部分设置于第三信号线路130的一侧，而另一部分则设置于第三信号线路130的另一侧。绝缘层300是设置于第三信号线路130及第二电性导通垫600之间，并隔离第三信号线路130及第二电性导通垫600的接触。

在图7所示的实施例中，第一电性导通垫500更进一步横跨第三信号线路130的两侧。绝缘层300是设置于第一电性导通垫500与第三信号线路130之间，以隔离该第三信号线路130及第一电性导通垫500。在此实施例中，第一电性导通垫500还包含第三部分530。第三部分530是耦接于第一电性导通垫500的第二部分520，并与第二部分520分别设置于第三信号线路130的两侧。在此实施例中，第三部分530是通过连接导线550与第二部分520耦接；然而在不同实施例中，第三部分530也可直接与第二部分520耦接。

在图8所示的实施例中，第二信号线路120是以弯折方式延伸分布。第二信号线路120包含前段部分121、弯折部分123及后段部分125。前段部分121较佳是平行于第三信号线路130，且为第一电性导通垫500所跨越。弯折部分123自前段部分121朝第三信号线路130弯折并延伸。在此实施例中，弯折部分123是垂直于前段部分121。后段部分125则自弯折部分123朝弯折部分123弯折的反向弯折延伸，且较佳平行于第三信号线路。通过此一设置，第二信号线路120的前段部分121与第一信号线路110的间距小于后段部分125与第一信号线路110的间距。此外，在此较佳实施例中，第一信号线路110与第二信号线路120后段部分125的间距，相等于第三信号线路130与第二信号线路后段部分125的间距。因此第一电性导通垫500的第一部分510与第二部分520具有相等的长度。然而此一间距可通过改变第二信号线路120弯折部分123的长度而加以改变。

图9a所示为本发明电子装置的示意图。电子装置是包含上述的电路信号连接端模块810及电路装置830。在此实施例中，电子装置为一显示设备，电路信号连接端模块810应用于显示设备的电路信号输出端，而电路装置830则为驱动电路。经电路装置830处理后的信号由电路信号输出端进入显示设备的显示面板840中产生影像。然而在不同实施例中，如图9b所示，电路信号连接端模块810也可应用于显示设备的电路信号输入端，并与电路装置830相连接。此外，电路信号连接端模块810也可应用于电路装置830本身的导电凸块设计。

如图9c所示，电路装置830包含第一导电凸块831及第二导电凸块832。第二导电凸块832是与第一导电凸块831并联，并传输来自相同信号源的相同信号。电路装置830的第一导电凸块831耦接于第一电性导通垫500的第一部分510，第二导电凸块832则耦接于第二部分520。在较佳实施例中，电路装置830与电路信号连接端模块810间设有一导电胶层850，以达成第一导电凸块831、第二导电凸块832分别与第一电性导通垫500的电连接关系。在如异方性导电胶膜(ACF)类的导电胶层850中较佳具有导电粒子851；然而在不同实施例中，导电胶层850中也可不具有导电粒子851。

如图9c所示，由于第一导电凸块831及第二导电凸块832分设于第二信号线路120的两侧，因此第一导电凸块831及第二导电凸块832均不会直接压迫第一电性导通垫500与第二信号线路120的重迭部分，因此导电胶层850也不会造成此重迭部分的破坏。然而在不同实施例中，第一导电凸块831及第二导电凸块832也可合并为单一导电凸块835，并耦接于第一电性导通垫500。此时第一电性导通垫500较佳是设置有保护层700，以保护来自导电凸块835及导电胶层850的压力。

在图10所示的实施例中，电路装置830并包含第三导电凸块833。第三导电凸块833与第一导电凸块831及第二导电凸块832并联，并与第二导电凸块832分别位于第三信号线路130的两侧。如图10所示，电路装置830的第一导电凸块831是耦接于第一电性导通垫500的第一部分510，第二导电凸块832是耦接于第二部分520，第三导电凸块833则耦接于第三部分530。

在图11所示的实施例中，本发明的电路信号连接端制造方法包含步骤1110，形成第一信号线路110与第二信号线路120，并使第一信号线路110与第二信号线路120并列。第一信号线路110与第二信号线路120较佳为金属信号导线，其形成方式包含沉积、刻蚀、贴附或其他各式电路工艺。第一信号线路110较佳平行于第二信号线路120；然而在不同实施例中，第一信号线路110与第二信号线路120也可不相平行，但仍具有相近的延伸方向。此外，第一信号线路110与第二信号线路120较佳是于同一工艺步骤中完成，然而在不同设计考虑下，也可分别完成于不同工艺步骤中。

步骤1130包含形成绝缘层300覆盖第二信号线路120的一部分。然而绝缘层300的覆盖范围也可达到第二信号线路的全部。绝缘层300于其覆盖范围内包覆并隔绝该部分的第二信号线路120与外界耦接的机会。绝缘层300的材质较佳是包含氮硅化合物(SiNx)。

步骤1150包含形成第一电性导通垫500耦接于第一信号线路110，并使绝缘层300隔离第二信号线路120及第一电性导通垫500。在较佳实施例中，第一电性导通垫500是由氧化铟锡(ITO)所形成；然而在不同实施例中，第一电性导通垫500也可由金属或其他导电性材质所形成。此外，第一电性导通垫500的形成方式包含沉积、刻蚀、贴附或其他各式电路工艺，且其工艺的顺序可依设计需要与其他组件的工艺合并或分离。

步骤1150至少包含下列二步骤：形成第一部分510耦接于第一信号线路110，并使第一部分510与第一信号线路110设置于第二信号线路120的同侧(步骤1151)；以及形成第二部分520耦接于第一部分510，并使第二部分520与第一部分510分别设置于第二信号线路120的两侧(步骤1152)。步骤1151与步骤1152较佳是于同一工艺中同步实施；然而在不同实施例中，此二步骤也可分别于不同时间及工艺中完成。

在图12所示的实施例中，步骤1150进一步包含形成连接导线550跨设于第二信号线路120上，并分别耦接第一部分510及第二部分520(步骤1153)。此外，另使绝缘层300隔离第二信号线路120及连接导线500。连接导线550较佳为金属材质导线，其形成方式包含沉积、刻蚀、贴附或其他各式电路工艺。然而在不同实施例中，也可不设置连接导线550，而将第一电性导通垫500直接跨设于第二信号线路120的两侧。步骤1153较佳是与步骤1151及步骤1152同时进行；然而在不同实施例中，步骤1153也可于步骤1151及步骤1152完成后进行。

在图13所示的实施例中，进一步包含形成保护层700覆盖于于第一电性导通垫500横跨第二信号线路120的部分(步骤1310)；换言之，保护层700是设置于第一电性导通垫500与第二信号线路120重迭部位的上方。在较佳实施例中，第一电性导通垫500是具有连接导线550分别连接第一部分510及第二部分520。此时保护层700是覆盖于连接导线550上。然而在不同实施例中，当第一电性导通垫500不具有连接导线550时，保护层700则直接覆盖于第一电性导通垫500与第二信号线路120重迭造成的突起部分上。此外，保护层700较佳是由氧化铟锡(ITO)所形成；然而在其他实施例中，保护层700也可由其他材质所形成。

在图14所示的实施例中，本发明的方法包含步骤1410：形成第三信号线路130与第二信号线路120并列，并使第三信号线路130与第一信号线路110分设于第二信号线路120的两侧。第一电性导通垫500的第二部分510是设置于第二信号线路120与第三信号线路130之间。第三信号线路130较佳为电路基板100上的金属信号导线，其形成方式包含沉积、刻蚀、贴附或其他各式电路工艺。第三信号线路130较佳是与第一信号线路110及第二信号线路120同时形成；然而在不同实施例中，上述的信号线路也可分别于不同步骤中形成。

步骤1430包含形成另一绝缘层300覆盖第三信号线路130的一部分。步骤1450包含形成第二电性导通垫600耦接于第二信号线路120，并与第一电性导通垫500并列。第二信号线路120是穿过其与第一电性导通垫500的重迭部分后始与第二电性导通垫600耦接。此外，此步骤还可包含形成第二电性导通垫600在绝缘层300上横跨第三信号线路130的两侧，并使绝缘层300隔离第三信号线路130及第二电性导通垫600。

在图15所示的实施例中，也包含了步骤1410及步骤1430。该第一电性导通垫形成步骤1150还包含形成第一电性导通垫500横跨第三信号线路130的两侧，并使绝缘层300隔离第三信号线路130及第一电性导通垫500。此外，步骤1150也包含步骤1155，形成第三部分530耦接于第二部分520，并使第三部分530与第二部分520分别设置于第三信号线路130的两侧。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭示的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求的精神及范围的修改及均等设置均包含于本发明的范围内。

Claims (36)

1.一种电路信号连接端模块，其特征是，该电路信号连接端模块包含：

一第一信号线路；

一第二信号线路，与所述的第一信号线路并列；

一绝缘层，覆盖所述的第二信号线路的至少一部分；以及

一第一电性导通垫，其中该第一电性导通垫耦接于所述的第一信号线路；所述的绝缘层设置于所述的第二信号线路及该第一电性导通垫之间，并隔离该第二信号线路及该第一电性导通垫；该第一电性导通垫并包含：

一第一部分，耦接于所述的第一信号线路，且与该第一信号线路设置于所述的第二信号线路的同侧；以及

一第二部分，耦接于所述的第一部分，并与该第一部分分别设置于所述的第二信号线路的两侧。

2.如权利要求1所述的电路信号连接端模块，其特征是，所述的第一电性导通垫横跨所述的第二信号线路的两侧。

3.如权利要求1所述的电路信号连接端模块，其特征是，该电路信号连接端模块进一步包含一第三信号线路，与所述的第二信号线路并列，并与所述的第一信号线路分设于该第二信号线路的两侧，其中所述的第一电性导通垫的第二部分设置于所述的第二信号线路与第三信号线路之间。

4.如权利要求3所述的电路信号连接端模块，其特征是，所述的第二信号线路包含：

一前段部分，为所述的第一电性导通垫所跨越；

一弯折部分，自所述的前段部分朝所述的第三信号线路弯折延伸；以及

一后段部分，自所述的弯折部分朝该弯折部分弯折的反向弯折延伸；其中所述的前段部分与所述的第一信号线路的间距小于所述的后段部分与所述的第一信号线路的间距。

5.如权利要求1所述的电路信号连接端模块，其特征是，所述的第一电性导通垫进一步包含一连接导线，该连接导线跨设于所述的第二信号线路上并分别耦接所述的第一部分及第二部分，所述的绝缘层设置于所述的第二信号线路及连接导线之间，并隔离该第二信号线路及该连接导线。

6.如权利要求5所述的电路信号连接端模块，其特征是，该电路信号连接端模块进一步包含一保护层，覆盖于所述的连接导线上。

7.如权利要求1所述的电路信号连接端模块，其特征是，该电路信号连接端模块进一步包含一保护层，覆盖于所述的第一电性导通垫横跨所述的第二信号线路的部分。

8.如权利要求7所述的电路信号连接端模块，其特征是，所述的保护层包含一氧化铟锡层。

9.如权利要求1所述的电路信号连接端模块，其特征是，该电路信号连接端模块进一步包含一第二电性导通垫，耦接于所述的第二信号线路，并与所述的第一电性导通垫并列。

10.如权利要求9所述的电路信号连接端模块，其特征是，该电路信号连接端模块进一步包含一第三信号线路，与所述的第二信号线路并列，并与所述的第一信号线路分设于所述的第二信号线路的两侧，其中该第三信号线路上覆盖有另一绝缘层，所述的第二电性导通垫横跨所述的第三信号线路的两侧，所述的绝缘层隔离所述的第三信号线路及所述的第二电性导通垫。

11.如权利要求1所述的电路信号连接端模块，其特征是，该电路信号连接端模块进一步包含一第三信号线路，与所述的第二信号线路并列，并与所述的第一信号线路分设于所述的第二信号线路的两侧，其中该第三信号线路上覆盖有另一绝缘层，所述的第一电性导通垫横跨该第三信号线路的两侧，所述的绝缘层隔离该第三信号线路及该第一电性导通垫。

12.如权利要求11所述的电路信号连接端模块，其特征是，所述的第一电性导通垫包含：

一第一部分，耦接于所述的第一信号线路，且与该第一信号线路设置于所述的第二信号线路的同侧；

一第二部分，耦接于所述的第一部分，并位于所述的第二信号线路及所述的第三信号线路之间；以及

一第三部分，耦接于所述的第二部分，并与该第二部分分别设置于所述的第三信号线路的两侧。

13.一种电子装置，其特征是，该电子装置包含：

一电路信号连接端模块，包含：

一第一信号线路；

一第二信号线路，与所述的第一信号线路并列；

一绝缘层，覆盖所述的第二信号线路的至少一部分；以及

一第一电性导通垫，耦接于所述的第一信号线路；其中所述的绝缘层是设置于所述的第二信号线路及所述的第一电性导通垫之间，并隔离该第二信号线路及第一电性导通垫；该第一电性导通垫并包含：

一第一部分，耦接于所述的第一信号线路，且与该第一信号线路设置于所述的第二信号线路的同侧；以及

一第二部分，耦接于所述的第一部分，并与该第一部分分别设置于所述的第二信号线路的两侧；以及

一电路装置，耦接于所述的电路信号连接端模块，该电路装置包含：

一第一导电凸块；以及

一第二导电凸块，与所述的第一导电凸块并联；其中所述的电路装置的第一导电凸块是耦接于所述的第一部分，所述的第二导电凸块耦接于所述的第二部分。

14.如权利要求13所述的电子装置，其特征是，所述的电路装置为一驱动电路。

15.如权利要求13所述的电子装置，其特征是，所述的电路信号连接端模块为一电路信号输出端。

16.如权利要求13所述的电子装置，其特征是，所述的电路信号连接端模块为一电路信号输入端。

17.如权利要求13所述的电子装置，其特征是，所述的第一电性导通垫横跨所述的第二信号线路的两侧。

18.如权利要求13所述的电子装置，其特征是，该电子装置进一步包含一第三信号线路，与所述的第二信号线路并列，并与所述的第一信号线路分设于该第二信号线路的两侧，其中所述的第一电性导通垫的第二部分设置于所述的第二信号线路与第三信号线路之间。

19.如权利要求13所述的电子装置，其特征是，所述的第一电性导通垫进一步包含一连接导线，该连接导线跨设于所述的第二信号线路上并分别耦接所述的第一部分及第二部分，所述的绝缘层设置于所述的第二信号线路及所述的连接导线之间，并隔离该第二信号线路及该连接导线。

20.如权利要求19所述的电子装置，其特征是，该电子装置进一步包含一保护层，覆盖于所述的连接导线上。

21.如权利要求13所述的电子装置，其特征是，该电子装置进一步包含一保护层，覆盖于所述的第一电性导通垫横跨所述的第二信号线路的部分。

22.如权利要求21所述的电子装置，其特征是，所述的保护层包含一氧化铟锡层。

23.如权利要求13所述的电子装置，其特征是，该电子装置进一步包含一第二电性导通垫，耦接于所述的第二信号线路，并与该第一电性导通垫并列。

24.如权利要求23所述的电子装置，其特征是，该电子装置进一步包含一第三信号线路，与所述的第二信号线路并列，并与所述的第一信号线路分设于该第二信号线路的两侧，其中所述的第三信号线路上覆盖有另一绝缘层，所述的第二电性导通垫横跨所述的第三信号线路的两侧，该绝缘层隔离该第三信号线路及该第二电性导通垫。

25.如权利要求13所述的电子装置，其特征是，该电子装置进一步包含一第三信号线路，与所述的第二信号线路并列，并与所述的第一信号线路分设于该第二信号线路的两侧；该第三信号线路上覆盖有另一绝缘层，所述的第一电性导通垫横跨该第三信号线路的两侧，所述的绝缘层隔离该第三信号线路及该第一电性导通垫；

其中，所述的电路装置并包含一第三导电凸块，与所述的第一及第二导电凸块并联，该第三导电凸块耦接所述的第一电性导通垫，并与所述的第二导电凸块分别位于所述的第三信号线路的两侧。

26.如权利要求25所述的电子装置，其特征是，所述的第一电性导通垫包含：

一第一部分，耦接于所述的第一信号线路，且与该第一信号线路设置于所述的第二信号线路的同侧；

一第二部分，耦接于所述的第一部分，并位于所述的第二信号线路及第三信号线路之间；以及

一第三部分，耦接于所述的第二部分，并与该第二部分分别设置于所述的第三信号线路的两侧；其中所述的电路装置的第一导电凸块耦接于所述的第一部分，所述的第二导电凸块耦接于所述的第二部分，所述的第三导电凸块耦接于所述的第三部分。

27.一种电路信号连接端制造方法，其特征是，该制造方法包含：

形成一第一信号线路与一第二信号线路，该第一信号线路与该第二信号线路并列；

形成一绝缘层覆盖所述的第二信号线路的一部分；以及

形成一第一电性导通垫耦接于所述的第一信号线路，并使所述的绝缘层隔离所述的第二信号线路及该第一电性导通垫；其中，所述的第一电性导通垫形成步骤包含：

形成一第一部分耦接于所述的第一信号线路，并使该第一部分与所述的第一信号线路设置于所述的第二信号线路的同侧；以及

形成一第二部分耦接于所述的第一部分，并使该第二部分与该第一部分分别设置于所述的第二信号线路的两侧。

28.如权利要求27所述的制造方法，其特征是，所述的第一电性导通垫形成步骤包含形成所述的第一电性导通垫横跨所述的第二信号线路的两侧。

29.如权利要求27所述的制造方法，其特征是，该制造方法进一步包含下列步骤：

形成一第三信号线路与所述的第二信号线路并列，并使该第三信号线路与所述的第一信号线路分设于所述的第二信号线路的两侧；

其中第二部分形成步骤包含使所述的第一电性导通垫的所述的第二部分设置于所述的第二信号线路与第三信号线路之间。

30.如权利要求27所述的制造方法，其特征是，所述的第一电性导通垫形成步骤进一步包含形成一连接导线跨设于所述的第二信号线路上并分别耦接于所述的第一部分及第二部分，并使所述的绝缘层隔离所述的第二信号线路及连接导线。

31.如权利要求30所述的制造方法，其特征是，该制造方法进一步包含形成一保护层覆盖于所述的连接导线上。

32.如权利要求27所述的制造方法，其特征是，该制造方法进一步包含形成一保护层覆盖于所述的第一电性导通垫横跨所述的第二信号线路的部分。

33.如权利要求27所述的制造方法，其特征是，该制造方法进一步包含形成一第二电性导通垫耦接于所述的第二信号线路，并与所述的第一电性导通垫并列。

34.如权利要求33所述的制造方法，其特征是，该制造方法进一步包含：

形成一第三信号线路与所述的第二信号线路并列，并使该第三信号线路与所述的第一信号线路分设于该第二信号线路的两侧；

形成另一绝缘层覆盖所述的第三信号线路的一部分；其中，所述的第二电性导通垫形成步骤包含形成所述的第二电性导通垫横跨该第三信号线路的两侧，并使所述的绝缘层隔离该第三信号线路及该第二电性导通垫。

35.如权利要求27所述的制造方法，其特征是，该制造方法进一步包含：

形成一第三信号线路与所述的第二信号线路并列，并使该第三信号线路与所述的第一信号线路分设于该第二信号线路的两侧；

形成另一绝缘层覆盖所述的第三信号线路的一部分；其中，所述的第一电性导通垫形成步骤包含形成该第一电性导通垫横跨所述的第三信号线路的两侧，并使所述的绝缘层隔离该第三信号线路及该第一电性导通垫。

36.如权利要求35所述的制造方法，其特征是，所述的第一电性导通垫形成步骤包含：

形成一第一部分耦接于所述的第一信号线路，并使该第一部分与该第一信号线路设置于所述的第二信号线路的同侧；

形成一第二部分耦接于所述的第一部分，并使该第二部分位于所述的第二信号线路及第三信号线路之间；以及

形成一第三部分耦接于所述的第二部分，并使该第三部分与第二部分分别设置于所述的第三信号线路的两侧。

Images