CN113823759A - 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113823759A
CN113823759A CN202111009830.7A CN202111009830A CN113823759A CN 113823759 A CN113823759 A CN 113823759A CN 202111009830 A CN202111009830 A CN 202111009830A CN 113823759 A CN113823759 A CN 113823759A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
light
light emitting
pixel defining
emitting layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111009830.7A
Other languages
English (en)
Inventor
赵梦
黄清雨
焦志强
袁广才
关峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202111009830.7A priority Critical patent/CN113823759A/zh
Publication of CN113823759A publication Critical patent/CN113823759A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明涉及显示设备技术领域,公开了一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置,该显示面板的制作方法包括在衬底基板上形成像素界定层,所述像素界定层包括呈阵列分布的多个开口区;在所述像素界定层背离所述衬底基板的一侧形成隔离层,所述隔离层包括位于每两个相邻的所述开口区之间、用于隔开相邻的两个所述开口区的多个隔断柱;在所述隔离层背离所述像素界定层的一侧形成一整层发光层;剥离所述隔离层,以使位于所述隔离层远离所述衬底基板的表面上的发光层剥离。该显示面板的制作方法能够避免现有技术中因位于像素界定层表面的发光层连接导致的光学串扰。

Description

一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域,特别涉及一种显示面板的制作方法、显示 面板及显示装置。
背景技术
有机电致发光显示面板(Organic Electro luminesecent Display,OLED)凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能,逐渐成 为显示领域的主流,可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。
目前3000PPI以上高分辨率有机电致发光显示面板通常采用白光有机电致 发光层(WOLED)加彩膜(Color filter,CF)的方式进行发光。由于缺乏高分 辨率子像素排版的技术(常用的金属掩膜版FMM排版技术的分辨率极限为 600PPI),白光有机电致发光层采用整面蒸镀的方式,而RGB子像素的定义, 通过封装层上的彩膜来实现。这样,整面蒸镀的有机电致发光层,由于高分辨 率下子像素间距离很近,导致光学串扰(crosstalk)问题严重,即点亮单一子 像素时,电子/空穴横向传输至相邻像素,导致相邻像素点亮。
发明内容
本发明提供了一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置,上述显示 面板的制作方法能够避免现有技术中因位于像素界定层表面的发光层连接导 致的光学串扰。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种显示面板的制作方法,包括:
在衬底基板上形成像素界定层,所述像素界定层包括呈阵列分布的多个开 口区;
在所述像素界定层背离所述衬底基板的一侧形成隔离层,所述隔离层包括 位于每两个相邻的所述开口区之间、用于隔开相邻的两个所述开口区的多个隔 断柱;
在所述隔离层背离所述像素界定层的一侧形成一整层发光层;
剥离所述隔离层,以使位于所述隔离层远离所述衬底基板的表面上的发光 层剥离。
本发明提供的显示面板的制作方法中,首先在像素界定层背离衬底基板的 一侧形成隔离层,隔离层包括位于每两个相邻的开口区之间、用于隔开相邻的 两个开口区的多个隔断柱;然后,在隔离层背离像素界定层的一侧形成一整层 发光层;然后,剥离隔离层,以使位于隔离层远离衬底基板的表面上的发光层 剥离。上述制作方法中,通过隔离层中的隔断柱能够在形成发光层时将发光层 隔断,将隔离层和位于隔离层远离衬底基板的表面上的发光层剥离后,能够使 得发光层形成与像素界定层的开口区一一对应的多个发光单元,且每两个相邻 的发光单元之间具有隔断间隙,当单一的发光单元发光时,能够避免现有技术 中因位于像素界定层表面的发光层连接导致的发光单元之间的光学串扰。
可选地,所述剥离所述隔离层之后,包括:
在所述发光层背离所述衬底基板的一侧形成一整层第一阴极层。
可选地,所述隔断柱沿其隔开的两个所述开口区的排列方向的截面的形状 为T字型。
可选地,所述在所述像素界定层背离所述衬底基板的一侧形成隔离层,包 括:
在所述像素界定层背离所述衬底基板的一侧形成牺牲层;
在所述牺牲层背离所述像素界定层的一侧形成光刻胶层;
通过掩膜板对所述光刻胶层进行曝光和显影,形成光刻胶层图案;
以所述光刻胶层图案为掩膜通过显影液对所述牺牲层进行各项同性刻蚀 工艺,形成所述牺牲层图案,所述牺牲层图案和所述光刻胶层图案共同组成所 述隔离层。
可选地,所述在所述隔离层背离所述像素界定层的一侧形成一整层发光层, 包括:
在所述隔离层背离所述像素界定层的一侧通过热蒸镀形成所述发光层;
所述在所述隔离层背离所述像素界定层的一侧形成一整层发光层之后,包 括:
在所述发光层背离所述衬底基板的一侧通过溅射沉积形成第二阴极层。
可选地,所述第二阴极层的厚度大于等于90nm且小于等于100nm。
本发明还提供一种显示面板,包括:
衬底基板;
位于所述衬底基板上的像素界定层,所述像素界定层包括呈阵列分布的多 个开口区;
位于所述像素界定层背离所述衬底基板一侧的发光层,所述发光层包括与 所述开口区一一对应的多个发光单元,每两个相邻的所述发光单元之间具有用 于隔断两个相邻的所述发光单元的隔断间隙,且所述像素界定层的图案位于所 述衬底基板上的正投影完全覆盖所述发光层上的隔断间隙位于所述衬底基板 上的正投影。
可选地,还包括位于所述发光层远离所述衬底基板一侧的一整层第一阴极 层,所述第一阴极层与所述隔断间隙相对的区域与所述像素界定层接触。
可选地,所述发光层为白光发光层,每个所述发光单元包括在所述衬底基 板上依次形成的空穴注入层、空穴传输层、第一子发光层、第二子发光层、电 荷产生层、第三子发光层以及电子传输层;其中,所述第一子发光层为绿色子 发光层,所述第二子发光层为红色子发光层,所述第三子发光层为蓝色子发光 层;或者,所述第一子发光层为红色子发光层,所述第二子发光层为绿色子发 光层,所述第三子发光层为蓝色子发光层。
可选地,每个所述发光单元的所有膜层的侧边平齐。
可选地,还包括位于所述发光层与所述第一阴极层之间的第二阴极层,所 述第二阴极层包括与所述发光单元一一对应的保护阴极,每个所述保护阴极位 于所述衬底基板上的正投影完全覆盖其对应的所述发光单元位于所述衬底基 板上的正投影,且每个所述保护阴极完全包裹其对应的所述发光单元的四周侧 壁。
可选地,所述第二阴极层的厚度为大于等于90nm且小于等于100nm,所 述第一阴极层的厚度为大于等于100nm且小于等于110nm。
本发明还提供一种显示装置,包括上述技术方案中提供的任意一种显示面 板。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程图;
图2-图6为本发明实施例提供的一种显示面板的制作工艺示意图;
图7-图9为本发明实施例提供的一种隔离层的制作工艺示意图;
图10为本图3中A区域的放大图;
图11为本发明实施例提供的一种发光单元的结构示意图。
图标:
1-衬底基板;2-像素界定层;21-开口区;3-隔断柱;4-发光层;51-第一阴 极层;52-第二阴极层;6-牺牲层;7-光刻胶;8-掩膜板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是 全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造 性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参考图1,本发明提供一种显示面板的制作方法,包括以下步骤:
S101:在衬底基板1上形成像素界定层2,像素界定层2包括呈阵列分布 的多个开口区21;其中,显示面板上的像素界定层2用于限定像素单元的分布, 一个开口区21对应一个像素单元的分布区域;
S102:在像素界定层2背离衬底基板1的一侧形成隔离层,隔离层包括位 于每两个相邻的开口区21之间、用于隔开相邻的两个开口区21的多个隔断柱 3,如图2所示;
S103:在隔离层背离像素界定层2的一侧形成一整层发光层4,如图3所 示;
S104:剥离隔离层,以使位于隔离层远离衬底基板1的表面上的发光层4 剥离,如图4和图5所示。
本发明实施例提供的显示面板的制作方法中,首先在像素界定层2背离衬 底基板1的一侧形成隔离层,隔离层包括位于每两个相邻的开口区21之间、 用于隔开相邻的两个开口区21的多个隔断柱3;然后,在隔离层背离像素界定 层2的一侧形成一整层发光层4;然后,剥离隔离层,以使位于隔离层远离衬 底基板1的表面上的发光层4剥离。上述制作方法中,通过隔离层中的隔断柱 3能够在形成发光层4时将发光层4隔断,将隔离层和位于隔离层远离衬底基 板1的表面上的发光层4剥离后,能够使得发光层4形成与像素界定层2的开口区21一一对应的多个发光单元,且每两个相邻的发光单元之间具有隔断间 隙,当单一的发光单元发光时,能够避免现有技术中因位于像素界定层2表面 的发光层4连接导致的发光单元之间的光学串扰。
在一种具体地实施方式中,发光层为白光发光层,上述发光层4可以包括 沿衬底基板1指向发光层4的方向依次形成的空穴注入层、空穴传输层、有机 电致发光层以及电子传输层等,发光层4通过隔离层隔断后,单一的发光单元 发光时,能够避免该发光单元上的电子/空穴横向传输至相邻的发光单元,进而 避免发生光学串扰。
本发明实施例提供的显示面板的制作方法中,步骤S104剥离隔离层之后, 还具有以下步骤:在发光层4背离衬底基板1的一侧形成一整层第一阴极层51, 如图6所示,能够使得两个相邻的发光单元之间的隔断间隙处只存在第一阴极 层51,不存在发光层4,能够避免光学串扰。
上述发明实施例提供的显示面板的制作方法中,在步骤S101在衬底基板1 上形成像素界定层2之前还具有以下步骤:在衬底基板1上形成阳极层,阳极 层可以包括与像素界定层2的开口区21一一对应的多个阳极。具体地,每组 相对应的阳极、发光单元以及第一阴极层51组成一个像素单元,当对单一像 素单元进行点亮时,由于光学单元之间具有隔断间隙,隔断间隙处只存在第一 阴极层51,不存在发光层4,能够避免两个相邻的像素单元之间的光学串扰。
在一种可能的实施方式中,隔断柱3沿其隔开的两个开口区21的排列方 向的截面的形状可以为T字型,如图2所示。由于隔断柱3的截面呈T字型, 当对在隔离层背离像素界定层2的一侧形成一整层发光层4时,能够有效的通 过隔断柱3将发光层4隔断,避免位于开口区21的发光层4与位于隔断柱3 表面上的发光层4连接,进而能够有效的避免显示面板上像素单元之间产生光 学串扰。
在一种具体地实施方式中,步骤S102在像素界定层2背离衬底基板1的 一侧形成隔离层,具体可以包括以下步骤:
S1021:在像素界定层2背离衬底基板1的一侧形成牺牲层6;
S1022:在牺牲层6背离像素界定层2的一侧形成光刻胶层7,如图7所示;
S1023:通过掩膜板8对光刻胶层7进行曝光和显影,如图8所示,形成 光刻胶层图案;
S1024:以光刻胶层图案为掩膜通过显影液对牺牲层6进行各项同性刻蚀 工艺,如图9所示,形成牺牲层图案,牺牲层图案和光刻胶层图案共同组成隔 离层,如图2所示。
上述制作步骤中,首先在像素界定层2背离衬底基板1的一侧形成牺牲层6和光刻胶层7,通过掩膜板8对光刻胶层7进行曝光和显影,形成光刻胶层 图案,然后以光刻胶层图案为掩膜通过显影液对牺牲层6进行各项同性刻蚀, 形成牺牲层图案,由于采用各项同性刻蚀,在刻蚀时牺牲层6相对于光刻胶7 图案会产生缩进,最后牺牲层图案和光刻胶图案共同组成的隔离层中隔断柱3 沿其隔开的两个开口区21的排列方向的截面的形状可以为T字型。
上述发明实施例提供的显示面板的制作方法中,步骤S103在隔离层背离 像素界定层2的一侧形成一整层发光层4,具体可以为:在隔离层背离像素界 定层2的一侧通过热蒸镀形成发光层4;并且,步骤S103在隔离层背离像素界 定层2的一侧形成一整层发光层4之后,具体工艺可以为:在发光层4背离衬 底基板1的一侧通过溅射沉积形成第二阴极层52,如图3所示。由于第二阴极 层52时通过溅射沉积的方式形成,而发光层4是通过热蒸镀的方式形成,在 隔离层中的隔断柱3的截面为T字型的情况下,第二阴极层52会被隔离层中的隔断柱3隔断成与发光层4中的发光单元一一对应的多个保护阴极,每个保 护阴极位于衬底基板1上的正投影完全覆盖其对应的发光单元位于衬底基板1 上的正投影,每个保护阴极完全包裹其对应的发光单元的四周侧壁,如图10 所示。形成的第二阴极层52的结构能够使得在进行步骤S104剥离隔离层时, 每个发光单元远离衬底基板1的表面以及侧面均能受到保护阴极的保护,不受 剥离液以及气氛的影响,能够在大气环境下进行剥离工艺。
在一种具体地实施方式中,一般像素单元的阴极的厚度为200nm,而本发 明实施例中,能够先沉积第二阴极层52作为保护层,然后再沉积第一阴极层 51,使得位于像素界定层2的表面上发光层4隔断,发光层4隔断处只有极薄 的第一阴极层51,能够避免光学串扰。具体地,第二阴极层52的厚度可以大 于等于90nm且小于等于100nm。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供一种显示面板,如图6所示,包 括:
衬底基板1;
位于衬底基板1上的像素界定层2,像素界定层2包括呈阵列分布的多个 开口区21;
位于像素界定层2背离衬底基板1一侧的发光层4,发光层4包括与开口 区21一一对应的多个发光单元,每两个相邻的发光单元之间具有用于隔断两 个相邻的发光单元的隔断间隙,且像素界定层2的图案位于衬底基板1上的正 投影完全覆盖发光层4上的隔断间隙位于衬底基板1上的正投影。
上述发明实施例提供的显示面板中,包括衬底基板1、位于衬底基板1上 的像素界定层2以及位于像素界定层2背离衬底基板1一侧的发光层4,其中, 像素界定层2包括呈阵列分布的多个开口区21,发光层4包括与开口区21一 一对应的多个发光单元,由于每个相邻的发光单元之间具有用于隔断两个相邻 的发光单元的隔断间隙P,且像素界定层2的图案位于衬底基板1上的正投影 完全覆盖发光层4上的隔断间隙P位于衬底基板1上的正投影,在单一的发光 单元发光时,能够避免该发光单元上的电子/空穴横向传输至相邻的发光单元, 进而避免发生光学串扰。
上述发明实施例提供的显示面板中,还包括位于发光层4远离衬底基板1 一侧的一整层第一阴极层51,第一阴极层51与隔断间隙P相对的区域与像素 界定层2接触。上述显示面板中,两个相邻的发光单元之间的隔断间隙P处只 存在第一阴极层51,不存在相连接的发光层4,能够避免光学串扰。
在一种具体地实施方式中,显示面板还包括位于衬底基板1与像素界定层 2之的呈阵列分布的多个阳极,阳极与像素界定层2的开口一一对应设置,每 个阳极与其对应的发光单元以及第一阴极层51形成一个像素单元。
在一种具体地实施方式中,发光层为白光发光层,每个发光单元包括在衬 底基板上依次形成的空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、第一子发光层、 第二子发光层、电荷产生层(CGL)、第三子发光层以及电子传输层(ETL); 其中,如图11所示,第一子发光层为绿色子发光层(G-EML),第二子发光层 为红色子发光层(R-EML),第三子发光层为蓝色子发光层(B-EML);或者, 第一子发光层为红色子发光层,第二子发光层为绿色子发光层,第三子发光层 为蓝色子发光层。本发明实施例中,由于像素界定层2上无发光层4,彻底解 决了像素单元之间由于电荷产生层等导电膜层传输空穴导致的串扰问题。
其中,每个发光单元的所有膜层的侧边平齐,使得发光单元之间的隔断间 隙有效将两个发光发光单元隔断。
在一种具体地实施方式中,显示面板还包括位于发光层4与第一阴极层51 之间的第二阴极层52,第二阴极层52包括与发光单元一一对应的保护阴极, 每个保护阴极位于衬底基板1上的正投影完全包裹其对应的发光单元位于衬底 基板1上的正投影,且每个保护阴极完全覆盖其对应的发光单元的四周侧壁。 通过将位于发光层4背离衬底基板1一侧的阴极可以分两次沉积,首先在发光 层4背离衬底基板的一侧沉积第二阴极层52,第二阴极中形成的每个保护阴极 能够完全包裹住其对应的发光单元,能够使得在后续制作工序中保护发光层4。
在一种具体地实施方式中,第二阴极层的厚度可以为大于等于90nm且小 于等于100nm,第一阴极层的厚度可以为大于等于100nm且小于等于110nm。 一般阴极层的为200nm左右,本发明实施例的显示面板中,可以先沉积厚度为 100nm的第二阴极层,对发光层进行保护,然后在沉积厚度为100nm的第一阴 极层,使得相邻的发光单元之间的隔断间隙处只有第一阴极层的填充,不存在 发光层,能够避免光学串扰。
在一种具体地实施方式中,显示面板还可以包括位于第一阴极层背离衬底 基板一侧的封装层,封装层包括与发光单元一一对应的多个色阻,通过不同颜 色的色阻,能够实现显示面板中不同颜色的子像素的定义。
本发明实施例还提供一种显示装置,包括上述技术方案中提供的任意一种 显示面板。显示装置可以为智能手机、平板电脑、电视等终端产品。
显然,本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱 离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利 要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
在衬底基板上形成像素界定层,所述像素界定层包括呈阵列分布的多个开口区;
在所述像素界定层背离所述衬底基板的一侧形成隔离层,所述隔离层包括位于每两个相邻的所述开口区之间、用于隔开相邻的两个所述开口区的多个隔断柱;
在所述隔离层背离所述像素界定层的一侧形成一整层发光层;
剥离所述隔离层,以使位于所述隔离层远离所述衬底基板的表面上的发光层剥离。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述剥离所述隔离层之后,包括:
在所述发光层背离所述衬底基板的一侧形成一整层第一阴极层。
3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述隔断柱沿其隔开的两个所述开口区的排列方向的截面的形状为T字型。
4.根据权利要求3所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述在所述像素界定层背离所述衬底基板的一侧形成隔离层,包括:
在所述像素界定层背离所述衬底基板的一侧形成牺牲层;
在所述牺牲层背离所述像素界定层的一侧形成光刻胶层;
通过掩膜板对所述光刻胶层进行曝光和显影,形成光刻胶层图案;
以所述光刻胶层图案为掩膜通过显影液对所述牺牲层进行各项同性刻蚀工艺,形成所述牺牲层图案,所述牺牲层图案和所述光刻胶层图案共同组成所述隔离层。
5.根据权利要求3所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述在所述隔离层背离所述像素界定层的一侧形成一整层发光层,包括:
在所述隔离层背离所述像素界定层的一侧通过热蒸镀形成所述发光层;
所述在所述隔离层背离所述像素界定层的一侧形成一整层发光层之后,包括:
在所述发光层背离所述衬底基板的一侧通过溅射沉积形成第二阴极层。
6.根据权利要求5所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述第二阴极层的厚度大于等于90nm且小于等于100nm。
7.一种显示面板,其特征在于,包括:
衬底基板;
位于所述衬底基板上的像素界定层,所述像素界定层包括呈阵列分布的多个开口区;
位于所述像素界定层背离所述衬底基板一侧的发光层,所述发光层包括与所述开口区一一对应的多个发光单元,每两个相邻的所述发光单元之间具有用于隔断两个相邻的所述发光单元的隔断间隙,且所述像素界定层的图案位于所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述发光层上的隔断间隙位于所述衬底基板上的正投影。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,还包括位于所述发光层远离所述衬底基板一侧的一整层第一阴极层,所述第一阴极层与所述隔断间隙相对的区域与所述像素界定层接触。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述发光层为白光发光层,每个所述发光单元包括在所述衬底基板上依次形成的空穴注入层、空穴传输层、第一子发光层、第二子发光层、电荷产生层、第三子发光层以及电子传输层;其中,所述第一子发光层为绿色子发光层,所述第二子发光层为红色子发光层,所述第三子发光层为蓝色子发光层;或者,所述第一子发光层为红色子发光层,所述第二子发光层为绿色子发光层,所述第三子发光层为蓝色子发光层。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,每个所述发光单元的所有膜层的侧边平齐。
11.根据权利要求8-10任一项所述的显示面板,其特征在于,还包括位于所述发光层与所述第一阴极层之间的第二阴极层,所述第二阴极层包括与所述发光单元一一对应的保护阴极,每个所述保护阴极位于所述衬底基板上的正投影完全覆盖其对应的所述发光单元位于所述衬底基板上的正投影,且每个所述保护阴极完全包裹其对应的所述发光单元的四周侧壁。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述第二阴极层的厚度为大于等于90nm且小于等于100nm,所述第一阴极层的厚度为大于等于100nm且小于等于110nm。
13.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求7-12任一项所述的显示面板。
CN202111009830.7A 2021-08-31 2021-08-31 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置 Pending CN113823759A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111009830.7A CN113823759A (zh) 2021-08-31 2021-08-31 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111009830.7A CN113823759A (zh) 2021-08-31 2021-08-31 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113823759A true CN113823759A (zh) 2021-12-21

Family

ID=78913924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111009830.7A Pending CN113823759A (zh) 2021-08-31 2021-08-31 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113823759A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107516665A (zh) * 2016-06-16 2017-12-26 三星显示有限公司 有机发光显示装置及制造该有机发光显示装置的方法
CN107731883A (zh) * 2017-11-17 2018-02-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示器及其制作方法
CN108574057A (zh) * 2017-03-10 2018-09-25 三星显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107516665A (zh) * 2016-06-16 2017-12-26 三星显示有限公司 有机发光显示装置及制造该有机发光显示装置的方法
CN108574057A (zh) * 2017-03-10 2018-09-25 三星显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法
CN107731883A (zh) * 2017-11-17 2018-02-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示器及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11765920B2 (en) Organic electroluminescent display panel, manufacturing method thereof, and display device
US10504973B2 (en) OLED display panel and manufacturing method and display device thereof
CN111682120B (zh) 一种显示面板及其制备方法和显示装置
US9831461B2 (en) Display substrate and manufacturing method thereof, display panel and mask
US11239282B2 (en) Pixel structure and fabrication method thereof, display substrate and display apparatus
CN109346505B (zh) 一种有机发光显示面板、其制备方法及显示装置
CN114144886B (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置
CN112490272B (zh) 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN109390372B (zh) 像素结构及其形成方法、显示屏
WO2020233284A1 (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
EP1826738A1 (en) Display device and display device manufacturing method
KR20070057749A (ko) 유기 전계발광 디스플레이 패널 및 그 제조 방법
US8648337B2 (en) Active matrix organic light-emitting diode
KR20020023657A (ko) 픽셀화 유기 전자발광 장치 제조 방법 및 픽셀화 능동매트릭스 유기 전자발광 장치 제조 방법
KR101166838B1 (ko) 듀얼 플레이트 유기 전계 발광 소자 및 이의 제조 방법
US20230189606A1 (en) Display panel and method of manufacturing the same
WO2022088945A1 (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
US10908331B2 (en) Display substrate, manufacturing method thereof and display panel
CN113921573A (zh) 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN112542495A (zh) 显示面板与显示装置
KR100294669B1 (ko) 대면적유기전계발광(el)디스플레이패널및그제조방법
US20240155879A1 (en) Display panel, manufacturing method, and mobile terminal
CN104576693A (zh) Oled显示装置及其制造方法
CN113823759A (zh) 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
KR100269390B1 (ko) 유기전계발광 디스플레이 패널 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination