CN113823726B - 一种csp光源及其制备方法 - Google Patents

一种csp光源及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113823726B
CN113823726B CN202110079874.0A CN202110079874A CN113823726B CN 113823726 B CN113823726 B CN 113823726B CN 202110079874 A CN202110079874 A CN 202110079874A CN 113823726 B CN113823726 B CN 113823726B
Authority
CN
China
Prior art keywords
die
glue
blue light
light
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110079874.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113823726A (zh
Inventor
陶燕兵
刘跃斌
盛刚
陶韵
李凯
罗浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changzhou Amicc Optoelectronics Technology Co ltd
Original Assignee
Changzhou Amicc Optoelectronics Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changzhou Amicc Optoelectronics Technology Co ltd filed Critical Changzhou Amicc Optoelectronics Technology Co ltd
Priority to CN202110079874.0A priority Critical patent/CN113823726B/zh
Publication of CN113823726A publication Critical patent/CN113823726A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113823726B publication Critical patent/CN113823726B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Abstract

本发明公开了一种CSP光源及其制备方法，包括蓝光晶片、荧光胶和白色胶水，所述荧光胶包覆在蓝光晶片的五个发光面，所述白色胶水设置在荧光胶的外周侧边上，形成围坝。本发明采用荧光胶对蓝光晶片五个出光面进行包覆，使得蓝光晶片五个出光面均与荧光粉充分激发，以获得最佳的出光效率，并用白胶再次对芯片四周围坝，使蓝光晶片的4个侧面向上光反射，形成单面出光的CSP光源。

Description

一种CSP光源及其制备方法
技术领域
本发明涉及基于一种CSP光源及其制备方法，属于光源制造领域。
背景技术
目前蓝光晶片均为五面出光，分为正面出光和侧面出光，不同芯片厂商侧光在总光通量中的占比也不同，一般为10%~35%。所以侧光的利用率直接影响到了整个产品的出光效率。
目前CSP封装主要通过对蓝光晶片膜压荧光粉或荧光胶片工艺实现，且产品大多数为单面出光，因为蓝光晶片侧面少部分光线被遮挡，所以颜色较均匀，但是出光效率较差；另有少部分CSP封装采用荧光胶全覆盖，呈现五面出光，由于蓝光晶片侧光不均匀，导致与荧光粉混合后出光效率高，但是颜色均匀度较差。
发明内容
为解决现有技术中的不足，本发明提供一种CSP光源及其制备方法，采用荧光胶对蓝光晶片五个出光面进行包覆，使得蓝光晶片五个出光面均与荧光粉充分激发，以获得最佳的出光效率，并用白胶再次对芯片四周围坝，使蓝光晶片的4个侧面向上光反射，形成单面出光的CSP光源。
本发明中主要采用的技术方案为：
一种CSP光源，包括蓝光晶片、荧光胶和白色胶水，所述荧光胶包覆在蓝光晶片的五个发光面上，所述白色胶水设置在荧光胶的外周侧边上，形成围坝。
优选地，所述荧光胶由荧光粉与硅胶混合制得，荧光粉与硅胶的质量配比为1:0.001-1:5。
优选地，权利要求1-2所述的一种能CSP光源具体制备方法如下：
S1:将UV胶膜贴附在玻璃载板的一侧表面；
S2:使用离膜剂将若干个第一模具进行均匀喷涂，随后将喷涂过离膜剂的第一模具贴附在UV胶膜上远离玻璃载板的一侧，并进行固定，其中，若干个第一模具均布排列设置，相邻两第一模具之间形成格子状的固晶区；
S3:使用固晶机将蓝光晶片放置在固晶区中心位置，其中，蓝光晶片的发光面朝上，焊盘朝下并粘结在UV胶膜上；
S4:在固晶区域内点入荧光胶，使得荧光胶与第一模具顶面齐平，随后将点胶完成的玻璃载板放入烤箱烘烤固化；
S5:经烘烤固化后，将第一模具从UV胶膜上取下来，使得各蓝光晶片之间形成等间距空隙；
S6:在S5中的空隙中放入第二模具，并进行固定，其中，第二模具表面均匀喷涂离膜剂，相邻两蓝光晶片的荧光胶与第二模具之间的间隙相等；
S7: 在第二模具与荧光胶之间的间隙里点入白色胶水，并使得白色胶水和第二模具高度齐平，并烘烤固化。
S8: 经烘烤固化后，将第二模具移除，形成独立发光单元；
S9：使用UV光从玻璃载板背面进行照射，使得UV胶与蓝光晶片实现胶体剥离，形成独立的CSP光源，并进行测试和包装。
优选地，所述第一模具为网格状结构。
优选地，所述第二模具的高度与第一模具相同，且第二模具的宽度小于第一模具的宽度。
有益效果：本发明提供一种CSP光源及其制备方法，具有如下优点：
（1）本发明中蓝光晶片五个出光面均有荧光粉包覆，出光效率高。
（2）本发明中无需定制荧光胶膜，采用点胶或膜压工艺，效率高。
（3）本发明中无需进行切割，可减少对CSP封装体的损害。
附图说明
图1为本发明步骤S1的示意图；
图2为本发明步骤S2的示意图；
图3为本发明步骤S3的示意图；
图4为本发明步骤S4的示意图；
图5为本发明步骤S5的示意图；
图6为本发明步骤S6的示意图；
图7为本发明步骤S7的示意图；
图8为本发明步骤S8的示意图；
图9为本发明步骤S9的示意图，即为本发明的整体结构示意图；
图中：玻璃载板1、UV胶膜2、第一模具3、固晶区4、蓝光晶片5、荧光胶6、空隙7、第二模具8、间隙9、白色胶水10。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
一种CSP光源，包括蓝光晶片5、荧光胶6和白色胶水10，所述荧光胶6包覆在蓝光晶片5的五个发光面上，所述白色胶水设置在荧光胶的外周侧边上，形成围坝。
优选地，所述荧光胶由荧光粉与硅胶混合制得，荧光粉与硅胶的质量配比为1:0.001-1:5。（优选比例为1:0.3）
优选地，权利要求1-2所述的一种能CSP光源具体制备方法如下：
S1:如图1所示，将UV胶膜2贴附在玻璃载板1的一侧表面；
S2:如图2所示，使用离膜剂将若干个第一模具3进行均匀喷涂，随后将喷涂过离膜剂的第一模具3贴附在UV胶膜2上远离玻璃载板1的一侧，并进行固定，其中，若干个第一模具3均布排列设置，相邻两第一模具之间形成格子状的固晶区4；
S3:如图3所示，使用固晶机将蓝光晶片5放置在固晶区4中心位置，其中，蓝光晶片5的发光面朝上，焊盘朝下并粘结在UV胶膜2上；
S4:如图4所示，在固晶区域4内点入荧光胶6，使得荧光胶6与第一模具3顶面齐平，随后将点胶完成的玻璃载板1放入烤箱烘烤固化；
S5:如图5所示，经烘烤固化后，将第一模具3从UV胶膜2上取下来，使得各蓝光晶片5之间形成等间距空隙7；
S6:如图6所示，在S5中的空隙7中放入第二模具8，并进行固定，其中，第二模具8表面均匀喷涂离膜剂，相邻两蓝光晶片5的荧光胶6与第二模具8之间的间隙9相等；
S7:如图7所示，在第二模具8与荧光胶6之间的间隙9里点入白色胶水10，并使得白色胶水10和第二模具8高度齐平，并烘烤固化。
S8: 如图8所示，经烘烤固化后，将第二模具8移除，形成独立发光单元；
S9：如图9所示，使用UV光从玻璃载板1背面进行照射，使得UV胶2与蓝光晶片5实现胶体剥离，形成独立的CSP光源，并进行测试和包装。
优选地，所述第一模具3为网格状结构。
优选地，所述第二模具8的高度与第一模具3相同，且第二模具3的宽度小于第一模具3的宽度。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种CSP光源的制备方法，其特征在于，所述CSP光源包括蓝光晶片、荧光胶和白色胶水，所述荧光胶包覆在蓝光晶片的五个发光面，所述白色胶水设置在荧光胶的外周侧边上，形成围坝，其具体制备方法如下：
S1:将UV胶膜贴附在玻璃载板的一侧表面；
S2:使用离膜剂将若干个第一模具进行均匀喷涂，随后将喷涂过离膜剂的第一模具贴附在UV胶膜上远离玻璃载板的一侧，并进行固定，其中，若干个第一模具均布排列设置，相邻两第一模具之间形成格子状的固晶区；
S3:使用固晶机将蓝光晶片放置在固晶区中心位置，其中，蓝光晶片的发光面朝上，焊盘朝下并粘结在UV胶膜上；
S4:在固晶区域内点入荧光胶，使得荧光胶与第一模具顶面齐平，随后将点胶完成的玻璃载板放入烤箱烘烤固化；
S5:经烘烤固化后，将第一模具从UV胶膜上取下来，使得各蓝光晶片之间形成等间距空隙；
S6:在S5中的空隙中放入第二模具，并进行固定，其中，第二模具表面均匀喷涂离膜剂，相邻两蓝光晶片的荧光胶与第二模具之间的间隙相等；
S7: 在第二模具与荧光胶之间的间隙里点入白色胶水，并使得白色胶水和第二模具高度齐平，并烘烤固化；
S8: 经烘烤固化后，将第二模具移除，形成独立发光单元；
S9：使用UV光从玻璃载板背面进行照射，使得UV胶与蓝光晶片实现胶体剥离，形成独立的CSP光源，并进行测试和包装。
2.根据权利要求1所述的一种CSP光源的制备方法，其特征在于，所述第一模具为网格状结构。
3.根据权利要求1所述的一种CSP光源的制备方法，其特征在于，所述第二模具的高度与第一模具相同，且第二模具的宽度小于第一模具的宽度。
4.根据权利要求1所述的一种CSP光源的制备方法，其特征在于，所述荧光胶由荧光粉与硅胶混合制得，荧光粉与硅胶的质量配比为1:0.001-1:5。
CN202110079874.0A 2021-01-21 2021-01-21 一种csp光源及其制备方法 Active CN113823726B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110079874.0A CN113823726B (zh) 2021-01-21 2021-01-21 一种csp光源及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110079874.0A CN113823726B (zh) 2021-01-21 2021-01-21 一种csp光源及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113823726A CN113823726A (zh) 2021-12-21
CN113823726B true CN113823726B (zh) 2024-02-23

Family

ID=78912352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110079874.0A Active CN113823726B (zh) 2021-01-21 2021-01-21 一种csp光源及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113823726B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206379350U (zh) * 2016-12-12 2017-08-04 晶能光电（江西）有限公司 一种多晶led灯及一种汽车led灯
CN107068814A (zh) * 2017-04-11 2017-08-18 安徽芯瑞达科技股份有限公司 一种单面量子点csp背光源及其制备方法
CN107507899A (zh) * 2017-08-16 2017-12-22 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 单面发光csp光源及其制造方法
CN107591469A (zh) * 2017-07-14 2018-01-16 昆山芯乐光光电科技有限公司 一种基于csp封装结构的五面发光led的封装方法
CN207542275U (zh) * 2016-08-03 2018-06-26 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 多面出光csp光源
CN108682729A (zh) * 2018-05-04 2018-10-19 惠州市华瑞光源科技有限公司 Csp led的封装方法及csp led的封装结构
CN209691786U (zh) * 2019-04-03 2019-11-26 深圳市源磊科技有限公司 一种led光源和led灯具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207542275U (zh) * 2016-08-03 2018-06-26 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 多面出光csp光源
CN206379350U (zh) * 2016-12-12 2017-08-04 晶能光电（江西）有限公司 一种多晶led灯及一种汽车led灯
CN107068814A (zh) * 2017-04-11 2017-08-18 安徽芯瑞达科技股份有限公司 一种单面量子点csp背光源及其制备方法
CN107591469A (zh) * 2017-07-14 2018-01-16 昆山芯乐光光电科技有限公司 一种基于csp封装结构的五面发光led的封装方法
CN107507899A (zh) * 2017-08-16 2017-12-22 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 单面发光csp光源及其制造方法
CN108682729A (zh) * 2018-05-04 2018-10-19 惠州市华瑞光源科技有限公司 Csp led的封装方法及csp led的封装结构
CN209691786U (zh) * 2019-04-03 2019-11-26 深圳市源磊科技有限公司 一种led光源和led灯具

Also Published As

Publication number Publication date
CN113823726A (zh) 2021-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11901494B2 (en) Packaged LEDs with phosphor films, and associated systems and methods
JP6923941B2 (ja) 固体蛍光体集積光源のデュアルチャンネル伝熱パッケージング構造及びパッケージング方法
KR101923588B1 (ko) 발광장치, 그 제조방법 및 조명장치
TWI528601B (zh) 封裝方法及封裝結構
EP3300126B1 (en) Process method for refining photoconverter to bond-package led and refinement equipment system
WO2014008788A1 (zh) 一种led模组的荧光粉丝网印刷工艺
TW201338213A (zh) 發光二極體封裝結構之製造方法
CN101807659A (zh) 局部喷涂荧光粉的白光led封装方法、荧光粉局部涂敷结构
CN106058020A (zh) 碗状结构芯片级封装发光装置及其制造方法
CN111785710B (zh) Led灯珠及其制备方法
CN105633248B (zh) 一种led灯及其制备方法
CN102097549A (zh) 一种芯片级集成封装工艺及led器件
CN101877374A (zh) 一种使用荧光粉透镜制备白光led的工艺
CN113823726B (zh) 一种csp光源及其制备方法
CN102120213B (zh) 一种led荧光粉喷涂工艺
CN106505138B (zh) 一种led封装结构及其制备方法
CN111063783A (zh) 荧光膜片制备方法及led灯珠制备方法
CN109830591B (zh) 一种含粒径梯度荧光胶的白光led元件制作方法
CN112635624A (zh) 一种led光源及其制备方法
TW201251129A (en) Manufacturing method of LED device
JP5816479B2 (ja) 半導体発光装置の製造方法。
CN216528945U (zh) 一种出光均匀的cob封装结构
CN206098448U (zh) Led灯
CN205385041U (zh) 一种全角度发光的led光源
CN209747545U (zh) 一种大角度光源

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant