CN113820588A - 一种空调控制主板显示、通讯接口一体化的检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及空调控制主板测试技术领域，具体为一种空调控制主板显示、通讯接口一体化的检测方法，所述检测系统硬件包括A类控制主板、B类控制主板、64芯通讯接口、MCU主控单元、485通讯模块、中心控制、Wifi通讯单元、HSB通讯单元、12V降5V电源单元、按键配置单元、液晶显示电路和遥控指令发送单元，通过开发空调控制主板测试的通用自动测试装置，通过检测电平信号可以实现显示器灯板的自动检测，从而弥补人工测试盲点，同时兼容带各类显示接口的空调控制主板，实现了集成工装的开发，防止了工装不通用性导致测试的不稳定性问题，也缩短了因各类工装不通用而产生的工装换线时间。
Description
技术领域
本发明涉及空调控制主板测试技术领域，具体为一种空调控制主板显示、通讯接口一体化的检测方法。
背景技术
目前在空调控制主板出厂测试时，测试的方案为模拟空调的真实工作状态来开启板上负载，被测控制主板需要连接检测工装(显示板、遥控器、空调外机主板、通讯模块等)，检测人员操作遥控器发送相关控制指令，人眼判断显示板的显示情况来判断控制主板的好坏。这种方式存在如下缺陷：
人工成本高：员工需要熟练掌握各种机型的测试方法，对有经验的员工依赖性较强；
质量可靠性差：员工对测试结果进行判断，容易出现漏检错检的现象，有些微弱的测试差异人工无法判断；
信息化程度低：测试结果无法保存，不利于质量监控，有问题无从追溯；
因此需要一种空调控制主板显示、通讯接口一体化的检测方法对上述问题做出改善。
发明内容
本发明的目的在于提供一种空调控制主板显示、通讯接口一体化的检测方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种空调控制主板显示、通讯接口一体化的检测方法，所述检测系统硬件包括A类控制主板、B类控制主板、64芯通讯接口、MCU主控单元、485通讯模块、中心控制、Wifi通讯单元、HSB通讯单元、12V降5V电源单元、按键配置单元、液晶显示电路和遥控指令发送单元，所述64芯通讯接口包括A类显示模拟、B类显示模拟、A类信号检测单元、B类信号检测单元、信号隔离单元和信号转换。
一种空调控制主板显示、通讯接口一体化的检测方法，包括以下检测方法步骤：
S1，64芯通讯接口向内与底层控制器64芯针座连接，向外外接被测主板，可分为8芯、12芯、6+7芯、7+8芯等不同接口方式，将不同芯接线方式主板以通用接口方式合并接入底层控制板，底层控制板内含适用于各不同芯连接主板的显示电路以模拟显示板电路环境；
S2，底层控制板上电后，底层控制器将在底层控制板中的显示板模拟电路数码管处获取检测信号，经过光耦隔离电路及信号处理电路后由主芯片自动进行电平信号的判断；
S3，A类控制主板的显示判断：1号黄色波形：HC164的AB引脚；2号绿色波形：HC164的CLK引脚；3号紫色波形：低8的波形，对应数字5；可以看出在每个周期，HC164的AB引脚输出一个单位时间的高电平，对应黄色波形；然后HC164的CLK引脚在每个单位时间将该高电平平移，对应绿色波形，相当于轮流驱动不同段位；然后在相应的单位时间内，位选引脚输出相应的段是否为点亮，对应紫色波形；dataAB引脚7ms驱动一次，L8、H8高低数值开始，每段1ms，共7ms，对应高电平为1，亮显，从而完成7段数据码的显示(A、B、C、D、E、F、G)；
S4，B类控制主板的显示判断：段选A、B、C、D、E、F、G轮流驱动，对应的位选在该段为亮时则高电平，否则低电平；
S5，上层控制软件通过对信号端口电平信号高低的检测，并进行对应温度值、模式位的转化，将转换好的信号加上对Wifi功能、HSB功能的判断等所需检测信号通过485通讯传输方式上传中心控制板，由总软件进行判断。
作为本发明优选的方案，所述S2显示板显示原理：显示板温度显示由高低两组发光二级管组成，每组7个，顺时针对应A、B、C、D、E、F、G，在各段显示高低电平而亮灭，从而显示对应温度值；模式显示为处于对应段模式亮灭。
作为本发明优选的方案，所述S3硬件连接：HC164的AB、CLK引脚接主芯片的CCP引脚，配置为捕捉模式，其他位(H8、L8、MODE)接普通引脚；
电平处理方式：主芯片CCP模式由CLK引脚获取单周期时间为7ms，由AB引脚上升沿获取单周期起始位，而后7ms中每1ms为一段，对应7段发光二极管，通过普通IO口引脚H8、L8、MODE每隔1ms检测一次高低电平，从而判断该段是亮是灭，获取7段高低电平后经数据处理将其对应温度值上传中心控制板，无对应值则上传0xFF。
作为本发明优选的方案，所述S4硬件连接：任取数码管A-G端一端(此处选取A端)引脚接主芯片的CCP引脚，配置为捕捉模式，其他位(H8、L8、MODE)接普通引脚；
电平处理方式：主芯片CCP模式由A引脚下降沿获取单周期起始位，其他处理方式同A类芯数码管显示条逻辑。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明中，通过开发空调控制主板测试的通用自动测试装置，通过检测电平信号可以实现显示器灯板的自动检测，从而弥补人工测试盲点，同时兼容带各类显示接口的空调控制主板，实现了集成工装的开发，防止了工装不通用性导致测试的不稳定性问题，也缩短了因各类工装不通用而产生的工装换线时间。
2.本发明中，通过基于电平信号检测方式的判断显示接口的好坏，由下层硬件工装进行显示功能正确性的判断，弥补人工测试盲点；集成显示板信号检测的测试装置，上电自动检测，可将所需检测的温度信号、模式位信号、Wifi功能检测、HSB功能检测等通过485传输方式上传中心控制板，一帧信号读取指令即可获得各信号检测结果；显示器灯板信号检测的兼容方式，工装一拖二检测，可同时连接检测两种不同编码同种显示条逻辑主板，也可以同时连接检测两种不同编码且不同数码管显示条逻辑的主板。
附图说明
图1为本发明的系统硬件框图；
图2为本发明的显示板显示原理图；
图3为本发明的A类控制主板图；
图4为本发明的A类控制主板折线图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4本发明提供一种技术方案：
一种空调控制主板显示、通讯接口一体化的检测方法，检测系统硬件包括A类控制主板、B类控制主板、64芯通讯接口、MCU主控单元、485通讯模块、中心控制、Wifi通讯单元、HSB通讯单元、12V降5V电源单元、按键配置单元、液晶显示电路和遥控指令发送单元，64芯通讯接口包括A类显示模拟、B类显示模拟、A类信号检测单元、B类信号检测单元、信号隔离单元和信号转换。
一种空调控制主板显示、通讯接口一体化的检测方法，包括以下检测方法步骤：
S1，64芯通讯接口向内与底层控制器64芯针座连接，向外外接被测主板，可分为8芯、12芯、6+7芯、7+8芯等不同接口方式，将不同芯接线方式主板以通用接口方式合并接入底层控制板，底层控制板内含适用于各不同芯连接主板的显示电路以模拟显示板电路环境；
S2，底层控制板上电后，底层控制器将在底层控制板中的显示板模拟电路数码管处获取检测信号，经过光耦隔离电路及信号处理电路后由主芯片自动进行电平信号的判断；
S3，A类控制主板的显示判断：1号黄色波形：HC164的AB引脚；2号绿色波形：HC164的CLK引脚；3号紫色波形：低8的波形，对应数字5；可以看出在每个周期，HC164的AB引脚输出一个单位时间的高电平，对应黄色波形；然后HC164的CLK引脚在每个单位时间将该高电平平移，对应绿色波形，相当于轮流驱动不同段位；然后在相应的单位时间内，位选引脚输出相应的段是否为点亮，对应紫色波形；dataAB引脚7ms驱动一次，L8、H8高低数值开始，每段1ms，共7ms，对应高电平为1，亮显，从而完成7段数据码的显示(A、B、C、D、E、F、G)；
S4，B类控制主板的显示判断：段选A、B、C、D、E、F、G轮流驱动，对应的位选在该段为亮时则高电平，否则低电平；
S5，上层控制软件通过对信号端口电平信号高低的检测，并进行对应温度值、模式位的转化，将转换好的信号加上对Wifi功能、HSB功能的判断等所需检测信号通过485通讯传输方式上传中心控制板，由总软件进行判断。
S2显示板显示原理：显示板温度显示由高低两组发光二级管组成，每组7个，顺时针对应A、B、C、D、E、F、G，在各段显示高低电平而亮灭，从而显示对应温度值；模式显示为处于对应段模式亮灭。
S3硬件连接：HC164的AB、CLK引脚接主芯片的CCP引脚，配置为捕捉模式，其他位(H8、L8、MODE)接普通引脚；
电平处理方式：主芯片CCP模式由CLK引脚获取单周期时间为7ms，由AB引脚上升沿获取单周期起始位，而后7ms中每1ms为一段，对应7段发光二极管，通过普通IO口引脚H8、L8、MODE每隔1ms检测一次高低电平，从而判断该段是亮是灭，获取7段高低电平后经数据处理将其对应温度值上传中心控制板，无对应值则上传0xFF。
S4硬件连接：任取数码管A-G端一端(此处选取A端)引脚接主芯片的CCP引脚，配置为捕捉模式，其他位(H8、L8、MODE)接普通引脚；
电平处理方式：主芯片CCP模式由A引脚下降沿获取单周期起始位，其他处理方式同A类芯数码管显示条逻辑；
实施例：64芯通讯接口向内与底层控制器64芯针座连接，向外外接被测主板，可分为8芯、12芯、6+7芯、7+8芯等不同接口方式，将不同芯接线方式主板以通用接口方式合并接入底层控制板，底层控制板内含适用于各不同芯连接主板的显示电路以模拟显示板电路环境，保持信号正确性及稳定性；
底层控制板上电后，底层控制器将在底层控制板中的显示板模拟电路数码管处获取检测信号，经过光耦隔离电路及信号处理电路后由主芯片自动进行电平信号的判断；
显示板显示原理：显示板温度显示由高低两组发光二级管组成，每组7个，顺时针对应A、B、C、D、E、F、G，在各段显示高低电平而亮灭，从而显示对应温度值；模式显示为处于对应段模式亮灭；如图2：
以下需要根据不同数码管显示条逻辑进行电平信号的采集处理：
A类控制主板的显示判断：如图3和图4：
黄色波形：HC164的AB引脚
绿色波形：HC164的CLK引脚
紫色波形：低8的波形，对应数字5
可以看出在每个周期，HC164的AB引脚输出一个单位时间的高电平(对应黄色波形)，然后HC164的CLK引脚在每个单位时间将该高电平平移(对应绿色波形，相当于轮流驱动不同段位)，然后在相应的单位时间内，位选引脚输出相应的段是否为点亮(对应紫色波形)；
说明：data AB引脚7ms驱动一次，L8、H8高低数值开始，每段1ms，共7ms，对应高电平为1，亮显，从而完成7段数据码的显示(A、B、C、D、E、F、G)；
硬件连接：HC164的AB、CLK引脚接主芯片的CCP引脚，配置为捕捉模式，其他位(H8、L8、MODE)接普通引脚；
电平处理方式：主芯片CCP模式由CLK引脚获取单周期时间为7ms，由AB引脚上升沿获取单周期起始位，而后7ms中每1ms为一段，对应7段发光二极管，通过普通IO口引脚H8、L8、MODE每隔1ms检测一次高低电平，从而判断该段是亮是灭，获取7段高低电平后经数据处理将其对应温度值上传中心控制板(无对应值则上传0xFF)；
例：温度值25，得到起始位后每隔1ms检测，高8位从a-g段电平高低分别为1、1、0、1、1、0、1，赋值数据0x01101101；低8位，从a-g段电平高低分别为1、0、1、1、0、1、1，赋值数据0x01011011。由已做好的检测方式，0x6d对应2，0x5b对应5，即可将高8位值0x02、低8位值0x05进行上传：如下表：
B类控制主板的显示判断
段选A、B、C、D、E、F、G轮流驱动，对应的位选在该段为亮时则高电平，否则低电平；
硬件连接：任取数码管A-G端一端(此处选取A端)引脚接主芯片的CCP引脚，配置为捕捉模式，其他位(H8、L8、MODE)接普通引脚；
电平处理方式：主芯片CCP模式由A引脚下降沿获取单周期起始位，其他处理方式同A类芯数码管显示条逻辑；
上层控制软件通过对信号端口电平信号高低的检测，并进行对应温度值、模式位的转化，将转换好的信号加上对Wifi功能、HSB功能的判断等所需检测信号通过485通讯传输方式上传中心控制板，由总软件进行判断。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种空调控制主板显示、通讯接口一体化的检测方法，其特征在于：所述检测系统硬件包括A类控制主板、B类控制主板、64芯通讯接口、MCU主控单元、485通讯模块、中心控制、Wifi通讯单元、HSB通讯单元、12V降5V电源单元、按键配置单元、液晶显示电路和遥控指令发送单元，所述64芯通讯接口包括A类显示模拟、B类显示模拟、A类信号检测单元、B类信号检测单元、信号隔离单元和信号转换。
2.根据权利要求1所述的一种空调控制主板显示、通讯接口一体化的检测方法，其特征在于：包括以下检测方法步骤：
S1，64芯通讯接口向内与底层控制器64芯针座连接，向外外接被测主板，可分为8芯、12芯、6+7芯、7+8芯等不同接口方式，将不同芯接线方式主板以通用接口方式合并接入底层控制板，底层控制板内含适用于各不同芯连接主板的显示电路以模拟显示板电路环境；
S2，底层控制板上电后，底层控制器将在底层控制板中的显示板模拟电路数码管处获取检测信号，经过光耦隔离电路及信号处理电路后由主芯片自动进行电平信号的判断；
S3，A类控制主板的显示判断：1号黄色波形：HC164的AB引脚；2号绿色波形：HC164的CLK引脚；3号紫色波形：低8的波形，对应数字5；可以看出在每个周期，HC164的AB引脚输出一个单位时间的高电平，对应黄色波形；然后HC164的CLK引脚在每个单位时间将该高电平平移，对应绿色波形，相当于轮流驱动不同段位；然后在相应的单位时间内，位选引脚输出相应的段是否为点亮，对应紫色波形；dataAB引脚7ms驱动一次，L8、H8高低数值开始，每段1ms，共7ms，对应高电平为1，亮显，从而完成7段数据码的显示(A、B、C、D、E、F、G)；
S4，B类控制主板的显示判断：段选A、B、C、D、E、F、G轮流驱动，对应的位选在该段为亮时则高电平，否则低电平；
S5，上层控制软件通过对信号端口电平信号高低的检测，并进行对应温度值、模式位的转化，将转换好的信号加上对Wifi功能、HSB功能的判断等所需检测信号通过485通讯传输方式上传中心控制板，由总软件进行判断。
3.根据权利要求2所述的一种空调控制主板显示、通讯接口一体化的检测方法，其特征在于：所述S2显示板显示原理：显示板温度显示由高低两组发光二级管组成，每组7个，顺时针对应A、B、C、D、E、F、G，在各段显示高低电平而亮灭，从而显示对应温度值；模式显示为处于对应段模式亮灭。
4.根据权利要求2所述的一种空调控制主板显示、通讯接口一体化的检测方法，其特征在于：所述S3硬件连接：HC164的AB、CLK引脚接主芯片的CCP引脚，配置为捕捉模式，其他位(H8、L8、MODE)接普通引脚；
电平处理方式：主芯片CCP模式由CLK引脚获取单周期时间为7ms，由AB引脚上升沿获取单周期起始位，而后7ms中每1ms为一段，对应7段发光二极管，通过普通IO口引脚H8、L8、MODE每隔1ms检测一次高低电平，从而判断该段是亮是灭，获取7段高低电平后经数据处理将其对应温度值上传中心控制板，无对应值则上传0xFF。
5.根据权利要求2所述的一种空调控制主板显示、通讯接口一体化的检测方法，其特征在于：所述S4硬件连接：任取数码管A-G端一端(此处选取A端)引脚接主芯片的CCP引脚，配置为捕捉模式，其他位(H8、L8、MODE)接普通引脚；
电平处理方式：主芯片CCP模式由A引脚下降沿获取单周期起始位，其他处理方式同A类芯数码管显示条逻辑。
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