CN113819402A - 一种csp照明模组及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的一种CSP照明模组,散热结构、LED灯板、透镜面盖和防护玻璃,所述透镜面盖上具有不少于两个固定件,所述固定件在外作用下可以发生形变;所述防护玻璃上具有与所述固定件一一对应的固定孔,固定件通过外部作用变成固定头,用于固定防护玻璃,不影响出光效率,且所述防护玻璃上设置有通孔,用于释放所述防护玻璃与所述透镜面盖粘合时困存的空气,具有安装简便、点胶后可移动翻转,防护玻璃不易移位,生产效率高,不容易因困气导致防护等级下降的优点。

Description

一种CSP照明模组及其制造方法
技术领域
本发明涉及LED照明领域,具体涉及一种CSP照明模组。
背景技术
为了便于安装、维护,传统LED路灯采用模块化的LED模组进行灯具组装已经成为制造厂商的常规做法,在透镜面盖上面加盖玻璃有利于后期清洁维护。专利文献一种带玻璃防护罩光源模组(CN201821468994.X)中通过使用防护罩将散热型材及其一侧表面的透镜、放置于透镜与散热型材之间的光源板、异于散热型材的一侧的玻璃片的周边包裹并与散热型材固定连接,利用的螺栓紧固件将所述防护罩固定,生产效率低,而且防护性能等级不高;所述防护罩压在玻璃上影响出光效率。
利用液态硅胶取代密封圈,具有操作快,密封性能更好的优点,但是由于需要固化时间,在生产过程中出现移动点胶后的模组出现错位,或者点胶后即静置待胶水固化,导致生产效率较低;且胶水固化过程中,由于防护玻璃与透镜面盖之间的困气影响,使得防护玻璃无法与透镜面盖贴合紧密,导致防护等级低于设计要求。
发明内容
本发明所要解决的是固定玻璃所使用的配件影响出光效率,点胶密封后的模组无法移动导致的生产效率较低及防护玻璃压合在透镜面盖上由于困气导致的防护等级下降的技术问题。
为解决本发明的技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种CSP照明模组,包括散热结构、LED灯板、透镜面盖和防护玻璃,所述透镜面盖上具有不少于两个固定件,所述固定件在外作用下可以发生形变;所述防护玻璃上具有与所述固定件一一对应的固定孔。
优选的,所述透镜面盖与所述防护玻璃通过液态粘合剂粘接密封,所述液态粘合剂为液态硅胶。
优选的,所述防护玻璃上设置有通孔,用于释放所述防护玻璃与所述透镜面盖粘合时困存的空气。
优选的,所述固定件在安装好所述防护玻璃后,超出所述防护玻璃的高度范围为2-4mm。
优选的,所述固定件的直径为2-10mm。
优选的,所述固定件为热塑性材料,通过金属铆头加热至140-160℃后将所述固定件压成固定头,用于固定所述防护玻璃。
优选的,所述金属铆头的端部为内凹面,所述固定头呈蘑菇头状。
优选的,所述金属铆头的端部具有柱体,所述柱体的直径小于所述金属铆头的主体直径,所述固定头为内凹环形结构,用于固定所述防护玻璃。
优选的,所述LED灯板上为芯片级封装LED光源
优选的,所述固定件为金属材料,通过铆头挤压使所述固定件变形,固定所述防护玻璃,所述铆头的硬度大于所述固定件的硬度。
一种CSP照明模组的制造方法,包括以下步骤:
在所述透镜面盖上安装好密封结构,例如密封圈或者液态粘合剂;
将所述透镜面盖上的固定件穿过所述防护玻璃上的固定孔;
当所述固定件为热塑性材料,加热金属铆头,对准所述固定件进行压制直至所述金属铆头贴合所述防护玻璃,形成固定头;
当所述固定件为金属材料,铆头采用硬度大于所述固定件的材料进行挤压,最终形成固定头,用于固定所述防护玻璃;
所述固定头冷却后完成铆接,所述防护玻璃固定完成;
待所述液态粘合剂固化后,使用液态粘合剂或者胶塞将所述通孔封堵。
与现有技术相比,本发明获得的有益效果是:
本发明公开的一种CSP照明模组,采用铆接件固定防护玻璃,铆接件固定好防护玻璃后不影响出光效率,且采用热铆接或者挤压铆接的方式进行固定,具有生产效率高,所耗工时短的有益效果;
在所述防护玻璃与所述透镜面盖之间的注入液态硅胶,比传统密封圈操作方便,且具有更优的防护性能;
在液态硅胶固化过程中,由于使用固定头将防护玻璃已经固定,即使移动模组放置位置,也不容易防护玻璃移位的现象,解决了点胶后的模组无法移动或者移动必须谨慎,对操作人员要求高,且生产效率较低的技术问题,具有在液态硅胶固化过程中,模组可以进行根据需要移动翻转等操作,且不会出现防护玻璃移位而造成的返工,生产效率提高的有益效果;
所述防护玻璃上设置有通孔,用于释放所述防护玻璃与所述透镜面盖之间的空气,在液态硅胶固化后,再将所述通孔利用液态硅胶或者硅胶塞进行封堵,解决了所述防护玻璃压盖在所述透镜面盖上时,由于困气导致的防护失效的技术问题,具有操作简单,保证了模组的防护等级达到设计要求的有益效果;
当然,实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
图1为本发明CSP照明模组示意图。
图2为本发明实施例1中CSP照明模组的铆接左视图。
图3为本发明实施例2中CSP照明模组的铆接左视图。。
图4为本发明实施例2的CSP照明模组的示意图。
图5为本发明实施例1的CSP照明模组爆炸图。
图6为本发明CSP照明模组制造方法的步骤①及②。
图7为本发明CSP照明模组制造方法的步骤③。
图8为本发明CSP照明模组制造方法的步骤④。
图9为本发明CSP照明模组制造方法的步骤⑤。
图10为本发明CSP照明模组玻璃固定完成的左视图。
附图标记:1、散热结构;2、LED灯板;3、透镜面盖;31、固定件;32、固定头;33、密封结构;34、凹槽; 4、防护玻璃;41、固定孔;5、通孔;6、金属铆头;61、柱体。
具体实施方式
下面将结合本实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1:
请参阅附图1至10,一种CSP照明模组,包括散热片1、LED灯板2、透镜面盖3和防护玻璃4,LED灯板2上贴有芯片级封装LED光源,所述透镜面盖3上具有不少于两个固定件31及凹槽34,所述防护玻璃4上具有与所述固定件一一对应的固定孔41,所述透镜面盖3与所述防护玻璃4通过液态硅胶灌入所述凹槽34形成密封结构33粘接密封,所述固定件31穿过所述固定孔41。
进一步的,所述防护玻璃4上设置有通孔5,用于释放所述防护玻璃4与所述透镜面盖3粘合时困存的空气。
进一步的,所述固定件31的材质为热塑性材料,受热会变形,直径为2mm,穿出所述固定孔41后,高出出口处2mm。
进一步的,使用加热至140℃的金属铆头6,压制在所述固定件31高出所述固定孔41的部分形成固定头32,所述金属铆头6的端部为内凹面,所述固定头32呈蘑菇头状,冷却后,所述固定头32用于固定所述防护玻璃4。
进一步的,所述透镜面盖3与所述防护玻璃4之间的液态硅胶固化完成后,将所述通孔5利用液态硅胶或者硅胶塞进行密封,保证照明模组的防护等级。
实施例2:
请参阅附图1至附图10,一种CSP照明模组,包括散热片1、LED灯板2、透镜面盖3和防护玻璃4,LED灯板2上贴有芯片级封装LED光源,所述透镜面盖3上具有不少于两个固定件31,所述防护玻璃4上具有与所述固定件一一对应的固定孔41,所述透镜面盖3与所述防护玻璃4通过液态硅胶粘接形成密封结构33密封,所述固定件31穿过所述固定孔41。
进一步的,所述防护玻璃4上设置有通孔5,用于释放所述防护玻璃4与所述透镜面盖3粘合时困存的空气。
进一步的,所述固定件31的材质为热塑性材料,受热会变形,直径为2mm,穿出所述固定孔41后,高出出口处2mm。
进一步的,使用加热至140℃的金属铆头6,压制在所述固定件31高出所述固定孔41的部分形成固定头32,所述金属铆头6的端部具有小于所述金属铆头6主体直径的柱体61,所述固定头32为内凹环形结构,冷却后,所述固定头32用于固定所述防护玻璃4。
进一步的,所述透镜面盖3与所述防护玻璃4之间的液态硅胶固化完成后,将所述通孔5利用液态硅胶或者硅胶塞进行密封,保证照明模组的防护等级。
请参阅附图1及附图10,一种CSP照明模组的制造方法,步骤如下:
①将散热结构1、LED灯板2、透镜面盖3进行组装;
②在所述透镜面盖3上安装好密封结构33,例如密封圈或者液体胶水;
③将所述透镜面盖3上的固定件31穿过所述防护玻璃4上的固定孔41;
④当所述固定件31为热塑性材料,加热金属铆头6,对准所述固定件31进行压制直至所述金属铆头6贴合所述防护玻璃4,形成固定头32;当所述固定件3为金属材料,铆头采用硬度大于所述固定件31的材料进行挤压,最终形成固定头,用于固定所述防护玻璃4;
⑤所述固定头32冷却后完成铆接,所述防护玻璃4固定完成;
⑥待所述液态硅胶固化后,使用硅胶或者胶塞将所述通孔5封堵。
以上列举的仅是本发明的具体实施例。显然,本发明不限于以上实施例,还可以有许多类似的改形,本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接导出或联想到的所有变形,均应认为是本发明所要保护的范围。

Claims (10)

1.一种CSP照明模组,其特征在于,包括散热结构(1)、LED灯板(2)、透镜面盖(3)和防护玻璃(4),
所述透镜面盖(3)上具有不少于两个固定件(31),所述固定件(31)在外作用下可以发生形变;
所述防护玻璃(4)上具有与所述固定件(31)一一对应的固定孔(41)。
2.如权利要求1所述的CSP照明模组,其特征在于,所述透镜面盖(3)与所述防护玻璃(4)通过液态粘合剂粘接密封。
3.如权利要求1所述的CSP照明模组,其特征在于,所述防护玻璃(4)上设置有通孔(5),用于释放所述防护玻璃(4)与所述透镜面盖(3)粘合时困存的空气。
4.如权利要求1所述的CSP照明模组,其特征在于,所述固定件(31)在安装好所述防护玻璃(4)后,超出所述防护玻璃(4)的高度范围为2-4mm。
5.如权利要求1所述的CSP照明模组,其特征在于,所述固定件(31)的直径为2-10mm。
6.如权利要求1所述的CSP照明模组,其特征在于:所述固定件(31)为热塑性材料,通过金属铆头(6)加热至140-160℃后将所述固定件(31)压成固定头(32),用于固定所述防护玻璃(4)。
7.如权利要求6所述的CSP照明模组,其特征在于:所述金属铆头(6)的端部为内凹面,所述固定头(32)呈蘑菇头状。
8.如权利要求6所述的CSP照明模组,其特征在于:所述金属铆头(6)的端部具有柱体(61),所述柱体(61)的直径小于所述金属铆头(6)的主体直径,所述固定头(32)为内凹环形结构,用于固定所述防护玻璃(4)。
9.如权利要求1所述的CSP照明模组,其特征在于:所述LED灯板(2)上贴有芯片级封装LED光源。
10.一种CSP照明模组制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
将散热结构(1)、LED灯板(2)、透镜面盖(3)进行组装;
在所述透镜面盖(3)上安装好密封结构(33),例如密封圈或者液态粘合剂;
将所述透镜面盖(3)上的固定件(31)穿过所述防护玻璃(4)上的固定孔(41);
当所述固定件(31)为热塑性材料,加热金属铆头(6),对准所述固定件(31)进行压制直至所述金属铆头(6)贴合所述防护玻璃(4),形成固定头(32);当所述固定件(31)为金属材料,铆头采用硬度大于所述固定件(31)的材料进行挤压,最终形成固定头,用于固定所述防护玻璃(4);
所述固定头(32)冷却后完成铆接,所述防护玻璃(4)固定完成;
待所述液态粘合剂固化后,使用液态粘合剂或者胶塞将所述通孔(5)封堵。
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