CN113818067A - 一种新型电镀设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种新型电镀设备，包括直流电源、挂架和反应池，所述直流电源的阳极设置在所述反应池内，所述挂架用于连接待镀件与所述直流电源的阴极，所述挂架伸入所述反应池，其特征在于：所述挂架包括一端伸入反应池内的中心轴、同轴设置在所述中心轴上的安装环和环绕所述中心轴的多组用于固定待镀件的挂钩，所述挂钩通过可以根据待镀件重量调节电流大小的滑变组件设置在安装环上，通过滑变组件可以在电镀过程中，根据镀层情况实时调节电流，以保证镀层质量。

Description

一种新型电镀设备
【技术领域】
本发明涉及电镀技术领域，具体地说，是一种新型电镀设备。
【背景技术】
电镀是将镀层金属通过电解的原理，将镀层金属的阳离子转移到待镀金属的表面上，使得待镀金属表面上附着一层技术膜的工艺，而此工艺还可以用来对部分工件进行修补，而阴极的电流密度会对镀层的形成有极大的影响，任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围。由于镀层的产生，阴极附近严重缺乏金属离子的缘故，在阴极的尖端和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。而随着阴极电流密度的增大，阴极的极化作用也随之增大，镀层结晶也随之变得细致紧密，为了保证镀层的质量，因此在电镀过程中，随着镀层的产生增大电流密度是本领域亟需解决的技术问题。
【发明内容】
本发明的目的是针对现有技术中的不足，提供一种可以根据待镀件的重量改变电流大小的新型电镀设备。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案是：
一种新型电镀设备，包括直流电源、挂架和反应池，所述直流电源的阳极设置在所述反应池内，所述挂架用于连接待镀件与所述直流电源的阴极，所述挂架伸入所述反应池，其特征在于：所述挂架包括一端伸入反应池内的中心轴、同轴设置在所述中心轴上的安装环和环绕所述中心轴的多组用于固定待镀件的挂钩，所述挂钩通过可以根据待镀件重量调节电流大小的滑变组件设置在安装环上。
所述滑变组件包括一滑动变阻器和一调节件，当所述挂钩在空载状态时，所述滑动变阻器处于初始状态，通过所述调节件调节所述滑动变阻器的阻值。
所述调节件包括一浮力盒、一浮力球、用于提供浮力的液体和一连接杆；所述浮力球和所述液体被装载于所述浮力盒内，所述浮力球在不受外力作用下浮于所述液体表面，所述连接杆一端连接在所述浮力球上，另一端连接在所述滑动变阻器的滑片上；所述液体与所述电镀液的密度相当。
所述中心轴一端伸入反应池内，另一端连接至转送平台，所述转送平台设置有升降部。
所述支撑架上方还设置有两滑轨，所述转送平台滑动设置在两所述滑轨上。
所述转送平台上设置有一转动电机，所述转动电机的输出轴连接有所述中心轴，通过所述转动电机用于驱动中心轴旋转。
所述反应池底部设置有固定座，所述固定座内设置有驱动电机和搅拌组件，所述驱动电机用于驱动所述搅拌组件，；所述搅拌组件的搅拌方向与所述中心轴的转动方向不相同。
所述反应池为圆筒形。
所述固定座为圆台，与所述反应池侧壁成一体式设计。
本发明优点在于：
1、通过滑变组件可以在电镀过程中，根据镀层情况实时调节电流，以保证镀层质量。
2、通过中心轴带动挂钩旋转，从而对电镀液进行搅拌，进而均衡电镀液浓度。
3、通过搅拌组件进一步对电镀液进行搅拌，进一步均衡电镀液浓度。
【附图说明】
附图1是本发明一种新型电镀装置的立体示意图；
附图2是本发明一种新型电镀装置挂架的示意图；
附图3是本发明一种新型电镀装置滑变组件的示意图。
附图中涉及的附图标记和组成部分如下所示：
1、反应池；11、固定座；2、挂架；21、挂钩；22、滑变组件；221、滑动变阻器；222、连接杆；223、浮力球；224、浮力盒；23、安装环；3、转送平台；31、转动电机4、支撑架；41、伸缩部；42、滑轨。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明提供的具体实施方式作详细说明。
如图1-3所示，一种新型电镀设备，包括直流电源、挂架2和反应池1，所述直流电源的阳极设置在所述反应池1内，所述挂架2用于连接待镀件与所述直流电源的阴极，所述挂架2伸入所述反应池1，所述挂架2包括一端伸入反应池内的中心轴、同轴设置在所述中心轴上的安装环23和环绕所述中心轴的多组用于固定待镀件的挂钩21，所述挂钩21通过可以根据待镀件重量调节电流大小的滑变组件22设置在安装环23上。
具体的，本发明的一种新型电镀设备，也包括了直流电源，挂架2和反应池1，挂架2用于将待镀件进行固定，反应池1内装载电镀液，通过挂架2将待镀件浸入反应池1内的电镀液中，反应池1内设置有镀层金属制作的阳极，通过挂架2连接至阴极，通过电解反应使得镀层金属的阳离子在待镀件的表面被还原成镀层。挂架2包括一中心轴，为确保反应池1内同时具有多个待镀件，中心轴轴向环绕多组挂钩21，挂钩21用于固定待镀件，挂钩21固定在安装环23上，安装环23固定安装在中心轴上，通过将安装环23设置在中心轴上，使得多组挂钩21可以同时进入反应池1。而在电镀过程中，电流的大小是影响电镀效果的关键条件之一，因此挂钩21固定好的待镀件在电镀时，由于镀层金属的阳离子不断的镀上待镀件时，通过滑变组件22改变电流大小，以此保证电镀效果。在电镀的过程中，由于阳极镀层金属的阳离子不断脱离，且电镀液浓度降低，为了保证电镀的效果，通过滑变组件22使得电流增大，进而保证镀层厚度，保证了电镀的效果。滑变组件22能够根据待镀件的镀层厚度增加从而相应的减小电阻，从而增大电流。滑变组件22可采用重量感应器方式检测重量，进而通过程序控制完成电阻的改变，即通过感应器感应挂钩21固定好的待镀件在电解池中镀层金属的厚度变化导致的重量变化，像PLC程序发出控制讯号，进而通过控制程序完成电阻的改变，也可以通过机械结构根据重量变化直接对电阻大小进行控制。
进一步的，所述滑变组件22包括一滑动变阻器221和一调节件，当所述挂钩21在空载状态时，所述滑动变阻器221处于初始状态，通过所述调节件调节所述滑动变阻器221的阻值。
具体的，作为本发明优选技术方案，滑变组件22采用机械结构根据重量变化直接对电阻大小进行控制，滑变组件22包括一滑动变阻器221和一调节件，滑动变阻器221即常规意义上通过调节接入电路部分电阻线的长度来改变电阻的常用元件，而调节件是集检测待镀件重量、促使滑动变阻器221重量发生变化的机械构造，由于每个挂钩21分别通过滑变组件22连接至安装环23上，因此根据每个待镀件的重量不同，会对每个不同的待镀件的镀层厚度调节不同的电流，提高了每个待镀件的电镀质量，提高了同一批次的电镀件产品质量同质化，降低了调节每个待镀件电流的成本。而当挂钩21未固定电镀件时，滑动变阻器221阻值处于初始位置，当挂钩21固定好待镀件但还未浸入反应池1时，调节件受到待镀件完整的重力作用，对将滑动变阻器221的阻值调节的最小，随着待镀件被逐渐浸入反应池1中，受到电镀液的浮力，调节件将滑动变阻器221的阻值回调，进而在电镀过程中，根据待镀件的重量变化调节电阻大小。
进一步的，所述调节件包括一浮力盒224、一浮力球223、用于提供浮力的液体和一连接杆222；所述浮力球223和所述液体被装载于所述浮力盒224内，所述浮力球223在不受外力作用下浮于所述液体表面，所述连接杆222一端连接在所述浮力球223上，另一端连接在所述滑动变阻器221的滑片上；所述液体与所述电镀液的密度相当。
具体的，作为本发明优选技术方案，调节件采用对重力变化最为敏感的浮力方式对待镀件的重量进行检测，调节件包括包括一浮力盒224、一浮力球223、用于提供浮力的液体和一连接杆222，所述浮力球223和所述液体被装载于所述浮力盒224内，所述浮力球223在不受外力作用下浮于所述液体表面，所述连接杆222一端连接在所述浮力球223上，另一端连接在所述滑动变阻器221的滑片上；当待镀件浸入反应池1中，挂件固定的待镀件收到浮力作用，浮力球223浮于液体表面，连接杆222带动滑动变阻器221的滑片回到预定位置，然后开始电镀，随着镀层金属不断的被镀在待镀件上，待镀件的重量变重，浮球所受的重力大于浮力，逐渐下沉，从而减小电阻。
进一步的，所述中心轴一端伸入反应池1内，另一端连接至转送平台3，所述转送平台3设置有升降部。
具体的，所述中心轴一端伸入反应池1，另一端连接至转送平台3，通过转送平台3将中心轴吊装，使得中心轴可以与反应池1的相对位置保持固定，充分确保反应进行中待镀件在反应池1中的充分反应，转送平台3还设置有升降部，通过升降控制待镀件是否浸入反应池1。转送平台3下方设置有有支撑架转动电机，升降部安装在支撑架转动电机上。
进一步的，所述支撑架转动电机上方还设置有两滑轨，所述转送平台3滑动设置在两所述滑轨上。
具体的，支撑架转动电机上方设置有两滑轨，转送平台3设置在两滑轨之间，并可在滑轨上滑动，当电镀工序完成后，转送平台3启动，移入下一工序。
进一步的，所述转送平台3上设置有一转动电机，所述转动电机的输出轴连接有所述中心轴，通过所述转动电机用于驱动中心轴旋转。
具体的，转送平台3上设置有一转动电机，转动电机的输出轴通过减速器连接至中心轴，转动电机驱动中心轴旋转，从而使得待镀件在反应池1中旋转，通过减速器避免由于转速过快导致的电镀液溢出或是电镀效果差。通过使待镀件在反应池1中旋转，使得反应池1中的电镀液被搅拌，从而均衡了在电镀过程中电镀液中阳离子的浓度，从而进一步提高了电镀的效果。
进一步的，所述反应池1底部设置有固定座11，所述固定座11内设置有驱动电机和搅拌组件，所述驱动电机用于驱动所述搅拌组件，；所述搅拌组件的搅拌方向与所述中心轴的转动方向不相同。
具体的，反应池1底部设置有固定座11，固定座11内设置有驱动电机和搅拌组件，通过将驱动电机设置固定座11内，保证了反应池1内的电解空间，通过驱动电机驱动搅拌组件，对反应池1内的电镀液进一步搅拌。作为本发明的优选技术方案，搅拌组件包括波轮，通过波轮旋转搅拌电镀液，通过波轮旋转的方向和中心轴转动方向相反，从而使得电镀液的搅拌效果更佳，同时驱动电机也通过减速器连接至搅拌电机，由于波轮与中心轴相向旋转，即可大幅提高对电镀液的搅拌，极大的均衡电镀液的阳离子浓度，从而确保电镀的效果。
作为本发明备选技术方案，搅拌组件包括搅拌轴和搅拌杆，搅拌杆设置在搅拌轴上，搅拌轴连接在驱动电机的输出轴上，通过搅拌杆在反应池1内搅拌进而均衡电镀液阳离子浓度。
需要说明的是，无论是中心轴带动挂钩21旋转，或是搅拌杆对电镀液的搅拌，均与电镀过程相互独立，可独立启动关闭。
进一步的，所述反应池1为圆筒形。
具体的，反应池1为圆筒形，为了保证电镀液中阳离子浓度的均衡对电镀液采取搅拌的方式，将反应池1设置为圆筒形，即可减少电镀液在搅拌过程中损失过多的动能，舍得搅拌更加顺畅，从而从侧面保证了电镀液中阳离子浓度的均衡。
进一步的，所述固定座11为圆台，与所述反应池1侧壁成一体式设计。
具体的，固定座11为圆台，通过固定座11底面面积较大，增加反应池1的稳定性，降低了电镀液在搅拌时产生的晃动，提高了安全性。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明方法的前提下，还可以做出若干改进和补充，这些改进和补充也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种新型电镀设备，包括直流电源、挂架(2)和反应池(1)，所述直流电源的阳极设置在所述反应池(1)内，所述挂架(2)用于连接待镀件与所述直流电源的阴极，所述挂架(2)伸入所述反应池(1)，其特征在于：所述挂架(2)包括一端伸入反应池内的中心轴、同轴设置在所述中心轴上的安装环(23)和环绕所述中心轴的多组用于固定待镀件的挂钩(21)，所述挂钩(21)通过可以根据待镀件重量调节电流大小的滑变组件(22)设置在安装环(23)上。
2.根据权利要求1所述的一种新型电镀设备，其特征在于：所述滑变组件(22)包括一滑动变阻器(221)和一调节件，当所述挂钩(21)在空载状态时，所述滑动变阻器(221)处于初始状态，通过所述调节件调节所述滑动变阻器(221)的阻值。
3.根据权利要求2所述的一种新型电镀设备，其特征在于：所述调节件包括一浮力盒(224)、一浮力球(223)、用于提供浮力的液体和一连接杆(222)；所述浮力球(223)和所述液体被装载于所述浮力盒(224)内，所述浮力球(223)在不受外力作用下浮于所述液体表面，所述连接杆(222)一端连接在所述浮力球(223)上，另一端连接在所述滑动变阻器(221)的滑片上；所述液体与所述电镀液的密度相当。
4.根据权利要求1所述的一种新型电镀设备，其特征在于：所述中心轴一端伸入反应池(1)内，另一端连接至转送平台(3)，所述转送平台(3)设置有升降部。
5.根据权利要求2所述的一种新型电镀设备，其特征在于：所述支撑架上方还设置有两滑轨，所述转送平台(3)滑动设置在两所述滑轨上。
6.根据权利要求4所述的一种新型电镀设备，其特征在于：所述转送平台(3)上设置有一转动电机，所述转动电机的输出轴连接有所述中心轴，通过所述转动电机用于驱动中心轴旋转。
7.根据权利要求3或6所述的一种新型电镀设备，其特征在于：所述反应池(1)底部设置有固定座(11)，所述固定座(11)内设置有驱动电机和搅拌组件，所述驱动电机用于驱动所述搅拌组件，；所述搅拌组件的搅拌方向与所述中心轴的转动方向不相同。
8.根据权利要求7所述的一种新型电镀设备，其特征在于：所述反应池(1)为圆筒形。
9.根据权利要求8所述的一种新型电镀设备，其特征在于：所述固定座(11)为圆台，与所述反应池(1)侧壁成一体式设计。
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