CN110528056A - 一种升降旋转搅拌的电镀机械装置 - Google Patents

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张勇斌
刘广民
王卿
袁伟然
严广和
李建
张�林
胡波
李建原
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks

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Abstract

本发明公开了一种升降旋转搅拌的电镀机械装置。该装置的立柱为竖直放置的支撑柱，立柱的底端固定在C型框架上，立柱上开有滑槽，滑槽内固定有丝杠，丝杠的顶端安装有步进电机；步进电机通过联轴器与滚珠丝杠相连，滚珠丝杠上还固定有平台，平台上固定有旋转电机，旋转电机转轴连接电滑环，电滑环下方固定挂件柱；步进电机和旋转电机与外置的操作盒通过线缆连接，操作盒控制步进电机带动挂件柱上下运动，操作盒控制旋转电机带动挂件柱旋转运动。该装置结构简单，镀层质量好，孔隙少，厚度均匀，电镀速率高。

Description

一种升降旋转搅拌的电镀机械装置
技术领域
本发明属于电镀加工领域，具体涉及一种升降旋转搅拌的电镀机械装置。
背景技术
电镀加工为离子级别的加工，精度较高，镀铜、镀金在机械、电子、轻工、航空航天领域应用广泛，对于体积小且形状复杂的零件常采用批量静镀的方式，将工件悬挂在挂具上，垂直浸入电镀溶液中电镀，采用这种方式存在以下缺点：
a.工件间电镀溶液流动较差，阴极表面的待镀离子无法及时补充，造成浓差极化，镀层质量较差，易出现孔隙；
b.工件不同位置与阳极的间距不同，表面电流分布不均匀，由于电流分布密集处镀层沉积较快，电流分布稀疏处镀层沉积较慢，导致工件不同部位镀层厚度差异较大，镀层厚度均匀性差；
c.工件表面附近离子消耗严重，导致扩散层厚度增加，允许使用的极限电流密度降低，无法使用较大电流电镀，电镀速率低。
当前，亟需发展一种能够具有工业应用价值的电镀机械装置。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种升降旋转搅拌的电镀机械装置。
本发明的升降旋转搅拌的电镀机械装置，其特点是，所述的电镀机械装置包括C型框架、立柱、步进电机、旋转电机、电滑环、挂件柱和操作盒，其特征在于：所述的立柱为竖直放置的支撑柱，立柱的底端固定在C型框架上，立柱上开有滑槽，滑槽内固定有丝杠，丝杠的顶端安装有步进电机；所述的步进电机通过联轴器与滚珠丝杠相连，滚珠丝杠上还固定有平台，平台上固定有旋转电机，旋转电机转轴连接电滑环，电滑环下方固定挂件柱；所述的步进电机和旋转电机与外置的操作盒通过线缆连接，操作盒控制步进电机带动挂件柱上下运动，操作盒控制旋转电机带动挂件柱旋转运动；
所述的电滑环连接外置的供电装置的负极，供电装置提供脉冲电流；
所述的储液槽悬挂在C型框架上，储液槽内装有电镀液。
所述的立柱的两端具有限位点，丝杠运行至限位点时引发步进电机断电自锁。
所述的旋转电机和旋转中心与C型框架的中心位于一条竖直的直线上。
所述的电滑环上具有相互独立的导线插拔接口。
所述的挂件柱上安装有快换接口。
本发明的升降旋转搅拌的电镀机械装置采用工件升降和旋转的电镀方式，可以灵活更换电镀工序，工件在储液槽内围绕挂件柱中心轴作圆周旋转，实现电镀溶液的搅拌，减少工件表面的浓差极化，可以在电镀时使用更高的电流密度。本发明的升降旋转搅拌的电镀机械装置结构简单，镀层质量好，孔隙少，厚度均匀，电镀速率高。
附图说明
图1为本发明可升降旋转搅拌的电镀机械装置的结构示意图；
图中：1.C型框架 2.立柱 3.步进电机 4.旋转电机 5.旋转电机转轴 6.电滑环7.挂件柱 8.储液槽 9.操作盒。
具体实施方式
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1所示，本发明的升降旋转搅拌的电镀机械装置包括C型框架1、立柱2、步进电机3、旋转电机4、电滑环6、挂件柱7和操作盒9，其特征在于：所述的立柱2为竖直放置的支撑柱，立柱2的底端固定在C型框架1上，立柱2上开有滑槽，滑槽内固定有丝杠，丝杠的顶端安装有步进电机3；所述的步进电机3通过联轴器与滚珠丝杠相连，滚珠丝杠上还固定有平台，平台上固定有旋转电机4，旋转电机转轴5连接电滑环6，电滑环6下方固定挂件柱7；所述的步进电机3和旋转电机4与外置的操作盒9通过线缆连接，操作盒9控制步进电机3带动挂件柱7上下运动，操作盒9控制旋转电机4带动挂件柱7旋转运动；
所述的电滑环6连接外置的供电装置的负极，供电装置提供脉冲电流；
所述的储液槽8悬挂在C型框架1上，储液槽8内装有电镀液。
所述的立柱2的两端具有限位点，丝杠运行至限位点时引发步进电机3断电自锁。
所述的旋转电机4和旋转中心与C型框架1的中心位于一条竖直的直线上。
所述的电滑环6上具有相互独立的导线插拔接口。
所述的挂件柱7上安装有快换接口。
实施例1
本实施例的升降旋转搅拌的电镀机械装置包括C型框架1，立柱2配合C型框架1设置于储液槽8之上，可沿槽调节；步进电机3通过联轴器带动滚珠丝杠上下运动；旋转电机4与滚珠丝杠相连，内安装有旋转电机轴5，旋转电机轴5、挂件柱6和电滑环7同步运动，具有两个固定高度，上下行程范围251mm，断电自锁，两端限位；旋转电机轴5位置可调，旋转中心与底部C型框架1中心对齐；步进电机3和旋转电机轴5的运动由操作盒9控制；挂件柱6用于悬挂工件，具有直径6mm的快换接口；工件上下移动可控，转速可调；电滑环7连接供电装置负极。
电镀时，在储液槽中注满电镀溶液，步进电机3带动滚珠丝杠将挂件柱6上升至高位并固定，在挂件柱6上悬挂工件，将电滑环7连接供电装置负极，使工件带电，通过操作盒9控制步进电机3带动工件下降至低位并固定，通过操作盒9设定旋转电机轴5的转速，带动工件在电镀溶液中作圆周运动，实现电镀溶液的搅拌，减少工件表面的浓差极化，可以在电镀时使用更高的电流密度，结构简单，镀层质量好，厚度均匀，电镀速率高。

Claims (5)

1.一种升降旋转搅拌的电镀机械装置，其特征在于：所述的电镀机械装置包括C型框架（1）、立柱（2）、步进电机（3）、旋转电机（4）、电滑环（6）、挂件柱（7）和操作盒（9），其特征在于：所述的立柱（2）为竖直放置的支撑柱，立柱（2）的底端固定在C型框架（1）上，立柱（2）上开有滑槽，滑槽内固定有丝杠，丝杠的顶端安装有步进电机（3）；所述的步进电机（3）通过联轴器与滚珠丝杠相连，滚珠丝杠上还固定有平台，平台上固定有旋转电机（4），旋转电机转轴（5）连接电滑环（6），电滑环（6）下方固定挂件柱（7）；所述的步进电机（3）和旋转电机（4）与外置的操作盒（9）通过线缆连接，操作盒（9）控制步进电机（3）带动挂件柱（7）上下运动，操作盒（9）控制旋转电机（4）带动挂件柱（7）旋转运动；
所述的电滑环（6）连接外置的供电装置的负极，供电装置提供脉冲电流；
所述的储液槽（8）悬挂在C型框架（1）上，储液槽（8）内装有电镀液。
2.根据权利要求1所述的升降旋转搅拌的电镀机械装置，其特征在于：所述的立柱（2）的上下两端具有限位点，丝杠运行至限位点时引发步进电机（3）断电自锁。
3.根据权利要求1所述的升降旋转搅拌的电镀机械装置，其特征在于：所述的旋转电机（4）和旋转中心与C型框架（1）的中心位于一条竖直的直线上。
4.根据权利要求1所述的升降旋转搅拌的电镀机械装置，其特征在于：所述的电滑环（6）上具有相互独立的导线插拔接口。
5.根据权利要求1所述的升降旋转搅拌的电镀机械装置，其特征在于：所述的挂件柱（7）上安装有快换接口。
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