CN113798827B - 一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置及系统,包括浮动定位组件和组装驱动组件,浮动定位组件包括第一支撑架、壳体浮动定位模组和稳压气缸模组,组装驱动组件包括排线定位模组和驱动模组,驱动模组用于驱动排线定位模组将排线组装至耳机壳体内;壳体浮动定位模组设于第一支撑架上并能够相对移动,稳压气缸模组用于向壳体浮动定位模组施加预设恒定推力,使壳体浮动定位模组与设于第一支撑架上的限位组件抵接,壳体浮动定位模组被设置为当受到的组装压力超过压力阈值时沿组装压力的方向移动,且移动过程中稳压气缸模组对壳体浮动定位模组保持预设恒定推力。本发明能够保持组装压力恒定,解决组装产品过压损坏等问题,提升组装效果。
Description
技术领域
本发明主要涉及耳机组装技术领域,具体涉及一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置及系统。
背景技术
耳机是一种音频输出设备,应用领域广泛,在人们的日常生活中发挥着重要作用,在人们听音乐时,既能有效阻挡外界噪音,也能使播放的音乐不会打扰到其他人。而耳机作为智能手机以及其它数字播放器的必要配件也随之日益更新,进而成为人们享受影音多媒体娱乐生活不可或缺的必需品。
相应的,对于耳机的装配设备的要求也越来越高。如图1所示为耳机壳体5(HSG)和内部排线6(Flex)的组装结构示意图,在将排线6组装至耳机壳体5内部的过程中,排线6需要与耳机壳体5内壁贴合,并经过预设时间的保压,才能完成组装。该组装过程中,耳机壳体及排线体积较小,组装精度要求高,组装力的控制对保证组装效果来说至关重要,但现有的装配设备在上述组装过程中,容易因组装力过大而损坏耳机壳体及排线,或因组装力过小、压力不稳定而导致组装质量参差不齐、组装效率较低等问题,组装效果得不到保证。
发明内容
本发明的目的是针对上述现有技术存在的技术问题,提供一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置及系统,所述组装定位装置采用稳压气缸模组向壳体浮动定位模组施加预设恒定推力,当所述壳体浮动定位模组受到的来自排线定位模组的组装压力超过压力阈值时,所述壳体浮动定位模组沿组装压力的方向移动,且移动过程中所述稳压气缸模组对所述壳体浮动定位模组保持所述预设恒定推力,从而调整耳机壳体与排线之间的组装压力,使得组装过程中耳机壳体与排线之间的组装压力始终保持恒定,有效解决组装产品因过压而损坏,以及因压力过小、压力不稳定而导致组装质量参差不齐、组装效率较低等问题,提升组装效果。
为了解决背景技术中的技术问题,本发明采用的技术方案是:提供一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置,所述组装定位装置包括浮动定位组件和组装驱动组件,
所述浮动定位组件包括第一支撑架、壳体浮动定位模组和稳压气缸模组,
所述组装驱动组件包括排线定位模组和驱动模组,所述驱动模组用于驱动所述排线定位模组向所述壳体浮动定位模组移动,进而将排线组装至耳机壳体内;
所述壳体浮动定位模组设置在所述第一支撑架上,所述壳体浮动定位模组能够相对于所述第一支撑架移动,
所述第一支撑架上设有限位组件,所述稳压气缸模组用于向所述壳体浮动定位模组施加预设恒定推力,以使所述壳体浮动定位模组与所述限位组件相抵接,所述壳体浮动定位模组被设置为当受到的来自所述排线定位模组的组装压力超过压力阈值时,沿所述组装压力的方向移动,且移动过程中所述稳压气缸模组对所述壳体浮动定位模组保持所述预设恒定推力。
进一步地,所述稳压气缸模组包括稳压气缸和用于调节所述稳压气缸输出压力的精密调压阀,所述稳压气缸和所述精密调压阀固定设置在所述第一支撑架上,
所述精密调压阀与所述稳压气缸连接,所述稳压气缸通过推杆与所述壳体浮动定位模组连接,并能够向所述壳体浮动定位模组施加所述预设恒定推力。通过精密调压阀调节气缸的输出压力,保证组装压力大小可调,以适应较大范围的调节,通用性较好,适用于不同类型的待组装工件。
进一步地,所述稳压气缸模组包括第一精密调压阀和第一稳压气缸,所述限位组件包括第一限位件,
所述第一精密调压阀与所述第一稳压气缸连接,所述第一稳压气缸用于向所述壳体浮动定位模组施加沿水平方向的第一预设恒定推力,所述第一预设恒定推力大于所述壳体浮动定位模组与所述第一支撑架之间的最大静摩擦力,以使所述壳体浮动定位模组能够相对于所述第一支撑架在水平方向移动;
所述第一限位件设于所述壳体浮动定位模组的侧边并与所述第一预设恒定推力方向相对,当所述第一稳压气缸驱动所述壳体浮动定位模组在水平方向移动时,所述第一限位件能够与所述壳体浮动定位模组相抵接。
进一步地,所述稳压气缸模组包括第二精密调压阀和第二稳压气缸,所述限位组件包括第二限位件,
所述第二精密调压阀与所述第二稳压气缸连接,所述第二稳压气缸用于向所述壳体浮动定位模组施加沿竖直方向的第二预设恒定推力,所述第二预设恒定推力大于所述壳体浮动定位模组的重力,以使所述壳体浮动定位模组能够相对于所述第一支撑架在竖直方向移动;
所述第二限位件设于所述壳体浮动定位模组的侧边并与所述第二预设恒定推力方向相对,当所述第二稳压气缸驱动所述壳体浮动定位模组在竖直方向移动时,所述第二限位件能够与所述壳体浮动定位模组相抵接。
进一步地,所述壳体浮动定位模组包括第一滑台和壳体夹持治具,所述第一滑台设置在所述第一支撑架上,所述第一滑台能够相对于所述第一支撑架滑动,所述壳体夹持治具设置在所述第一滑台上,所述限位组件位于所述第一滑台的侧边。
进一步地,所述壳体夹持治具包括第一定位组件和第二定位组件,所述第一定位组件设置在所述第一滑台上,所述第一定位组件上设置有用于对所述耳机壳体进行定位的定位槽;
所述浮动定位组件包括升降模组,所述升降模组能够带动所述第二定位组件朝向所述第一定位组件移动,以使所述第二定位组件能够对设置在所述定位槽内的所述耳机壳体进行限位。
进一步地,所述第一定位组件包括定位件和第一加热件,所述定位件开设有所述定位槽,所述第一加热件设置在所述定位件上,所述第一加热件上开设有凹槽;
所述第二定位组件包括第二加热件,所述第二加热件与所述第一加热件一一对应设置,所述第二加热件和所述第一加热件抵接后,所述凹槽和所述第二加热件形成容纳孔,所述容纳孔用于容纳部分所述耳机壳体。
进一步地,所述组装驱动组件包括第二支撑架,所述排线定位模组设置在所述第二支撑架上,所述排线定位模组能够相对于所述第二支撑架移动;
所述驱动模组包括伺服运动机构和步进调整机构,所述伺服运动机构用于驱动所述第二支撑架朝向所述壳体浮动定位模组运动,所述步进调整机构用于驱动所述排线定位模组相对于所述第二支撑架移动。
进一步地,所述步进调整机构包括X轴驱动电机、Y轴驱动电机和R轴驱动电机,所述X轴驱动电机、所述Y轴驱动电机和所述R轴驱动电机分别用于驱动所述排线定位模组相对于所述第二支撑架做水平运动、竖直运动和旋转运动。所步进调整机构用于当所述排线定位模组将所述排线插入所述壳体内时,驱动所述排线定位模组将所述排线组装至所述壳体内的待安装位置。
进一步地,在将所述排线固定在所述排线定位模组之前,所述步进调整机构还用于驱动所述排线定位模组相对于所述第二支撑架做水平运动、竖直运动和旋转运动至预设坐标位置,以使固定在所述排线定位模组上的排线位于第二组装位置,所述第二组装位置与所述第一组装位置相匹配,实现对所述排线的组装前定位。
进一步地,所述排线定位模组包括第三滑台、转盘和排线夹持机构,
所述第三滑台设置在所述第二支撑架与所述第一支撑架相对的一侧,所述第三滑台与所述X轴驱动电机和所述Y轴驱动电机的输出轴连接,所述X轴驱动电机和所述Y轴驱动电机用于驱动所述第三滑台相对于所述第二支撑架沿水平方向和竖直方向移动;
所述转盘设置在所述第三滑台上,所述转盘与所述R轴驱动电机的输出轴连接,所述R轴驱动电机用于驱动所述转盘相对于所述第三滑台转动;
所述排线夹持机构设置在所述转盘朝向所述第一支撑架的一侧。
进一步地,所述排线夹持机构包括真空管路和与所述真空管路连接的真空吸头,所述真空吸头的外侧壁上具有用于容置所述排线的容置槽,所述容置槽内设有多个吸孔。
进一步地,所述排线定位模组包括第三加热件,所述第三加热件设置于所述转盘和所述排线夹持机构之间,用于在组装过程中加热固定在所述排线夹持机构上的所述排线和所述排线与所述耳机壳体之间的粘结胶。
另一方面,本发明还提供了一种用于耳机壳体和排线的组装定位系统,所述组装定位系统包括转动装置、安装板、图像采集装置、控制器和至少三个上述的用于耳机壳体和排线的组装定位装置;
所述转动装置包括转动台和旋转驱动机构,至少三个所述组装定位装置沿周向间隔均匀设置在所述转动台上,所述旋转驱动机构能够驱动所述转动台,进而带动所述组装定位装置围绕所述转动台的轴线转动;
所述安装板上设置有与至少三个所述组装定位装置相对应的上下料工位、对位安装工位和至少一个组装保压工位,所述上下料工位、所述对位安装工位和至少一个所述组装保压工位间隔均匀设置,并围绕所述转动台呈环形分布;
所述图像采集装置设置在所述对位安装工位上,所述图像采集装置用于获取所述转动台上与所述对位安装工位对应的所述组装定位装置上的耳机壳体的位置信息和排线的位置信息;
所述控制器分别与所述图像采集装置和所述组装定位装置电连接,所述控制器能够根据所述位置信息,控制所述组装定位装置运动。
进一步地,所述图像采集装置包括:
图像采集模块,用于采集所述排线和所述耳机壳体的位置图像;
第一获取模块,用于根据所述位置图像获取所述耳机壳体和所述排线的边缘位置信息;
确定模块,用于根据所述边缘位置信息确定所述排线插入所述耳机壳体的插入深度,以根据所述插入深度控制所述组装定位装置运动,进而将所述排线组装至所述耳机壳体内,使得所述排线插入到位,保证组装质量。
进一步地,所述图像采集装置包括:
第二获取模块,用于根据所述位置图像获取所述耳机壳体的摆放位置信息和所述排线的摆放位置信息;
判断模块,用于根据所述摆放位置信息判断所述耳机壳体和所述排线的摆放位置是否与预设摆放位置相匹配,若不匹配,则控制所述组装定位装置运动以使所述耳机壳体和所述排线的摆放位置调整至所述预设摆放位置。
进一步地,所述组装定位系统包括视频显微镜装置,所述视频显微镜装置设置在所述上下料工位处,所述视频显微镜装置包括:
视频显微镜,用于实时采集所述排线和所述耳机壳体的上料视频;
视频显示器,用于实时显示所述上料视频,以辅助人工上料时将排线、耳机壳体准确定位到所述排线定位模组和所述壳体浮动定位模组上。
本发明提供的用于耳机壳体和排线的组装定位装置及系统,具有以下有益效果:
(1)所述组装定位装置采用稳压气缸模组向壳体浮动定位模组施加预设恒定推力,当所述壳体浮动定位模组受到的来自排线定位模组的组装压力超过压力阈值时,所述壳体浮动定位模组沿组装压力的方向移动,且移动过程中所述稳压气缸模组对所述壳体浮动定位模组保持所述预设恒定推力,从而调整耳机壳体与排线之间的组装压力,使得组装过程中耳机壳体与排线之间的组装压力始终保持恒定,有效解决组装产品因过压而损坏,以及因压力过小、压力不稳定而导致组装质量参差不齐、组装效率较低等问题,提升组装效果;
(2)通过精密调压阀调节气缸的输出压力,保证了组装压力大小可调,且能适应较大范围的调节,适用于不同工况及不同类型的待组装工件,通用性较好;
(3)所述稳压气缸模组持续向所述壳体浮动定位模组施加预设恒定推力,以使所述壳体浮动定位模组与所述限位组件相抵接,从而通过所述壳体浮动定位模组将耳机壳体固定在预设的第一组装位置,通过步进调整机构驱动所述排线定位模组运动至预设坐标位置,以使固定在所述排线定位模组上的排线位于第二组装位置,实现了对所述耳机壳体和所述排线的组装前定位,提升组装精度和组装效率;
(4)所述组装定位系统的所述转动台周向间隔均匀设置有至少三个所述组装定位装置,这能够提升设备的空间占比及设备高效的利用率;并且放置在每个所述组装定位装置上的所述耳机壳体均能够依次进行上料、对位安装、组装保压和取料操作,同时组装定位装置随着转动台转动对排线进行保压;这减少了耳机壳体内排线保压时,其他工位需等待的情况出现,减少了其他工位等待时间消耗,缩短了生产节拍,提升了生产效率,进而节约了生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它附图。
图1是本发明实施例中用于耳机壳体和排线的组装结构示意图;
图2是本发明实施例中用于耳机壳体和排线的组装定位装置的结构示意图;
图3是本发明实施例中浮动定位组件的结构示意图;
图4是本发明实施例中壳体浮动定位模组与稳压气缸的装配结构示意图;
图5是本发明实施例中用于耳机壳体和排线的组装定位装置的另一种结构示意图;
图6是本发明实施例中壳体夹持治具的第一定位组件的结构示意图;
图7是本发明实施例中第一定位组件容纳所述耳机壳体的结构示意图;
图8是本发明实施例中第一定位组件与第二定位组件配合限位的结构示意图;
图9是本发明实施例中组装驱动组件的步进调整机构与排线定位模组的装配结构示意图;
图10是本发明实施例中排线夹持机构的结构示意图;
图11是本发明实施例中用于耳机壳体和排线的组装定位系统的结构示意图;
图12是本发明实施例中用于耳机壳体和排线的组装定位系统的俯视图;
图13是本发明实施例中转动装置的结构示意图;
图14是本发明实施例中视频显微镜装置的结构示意图;
其中,图中附图标记对应为:1-转动装置,11-转动台,12-旋转驱动机构,2-组装定位装置,21-浮动定位组件,211-第一支撑架,212-壳体浮动定位模组,2121-第一定位组件,21211-定位件,21212-定位槽,21213-第一加热件,21214-凹槽,2122-第二定位组件,2123-第一滑台,213-稳压气缸模组,2131-第一稳压气缸,2132-第二稳压气缸,2133-第一精密调压阀,2134-第二精密调压阀,214-限位组件,2141-第一限位件,2142-第二限位件,215-升降模组,2151-第二滑台,2152-升降机构,2153-夹取机构,216-第一温控模组,22-组装驱动组件,221-第二支撑架,222-排线定位模组,2221-第三滑台,2222-转盘,2223-排线夹持机构,2224-第三加热件,223-驱动模组,2231-伺服运动机构,2232-步进调整机构,22321-X轴驱动电机,22322-Y轴驱动电机,22323-R轴驱动电机,224-第二温控模组,3-安装板,4-图像采集装置,5-耳机壳体,6-排线,7-视频显微镜装置,71-视频显微镜,72-视频显示器,73-手动精密滑台,74-安装支架。
具体实施方式
下面将结合附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本申请所提供的几个实施例中,所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的,作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
如图1所示为耳机壳体5(HSG)和设于其内部的排线6(Flex)的组装结构示意图,其中排线6为一体成型,在将排线6组装至耳机壳体5内部的过程中,两个方向上的排线6需同时与耳机壳体5内壁贴合,并经过预设时间的保压,才能完成组装。该组装过程中,耳机壳体5及排线6体积较小,组装精度要求高,耳机壳体5与排线6之间的粘结胶也需要合适的压力才能达到预定的粘结效果,因此组装力的控制对保证组装效果来说至关重要,但现有的装配设备在上述组装过程中,容易因组装力过大而损坏耳机壳体5及排线6,或因组装力过小、压力不稳定而导致粘结效果差、组装质量参差不齐及组装效率较低等问题,组装效果得不到保证。针对上述问题,一般采用弹簧机构来控制组装压力,但是弹簧的力并不是恒定的,且力大小可调的范围有限,使用的局限性较大,组装效果得不到保证,难以解决上述问题。
针对现有技术的缺陷,本发明中的用于耳机壳体和排线的组装定位装置,采用稳压气缸模组213向壳体浮动定位模组212施加预设恒定推力,当所述壳体浮动定位模组212受到的来自排线定位模组222的组装压力超过压力阈值时,所述壳体浮动定位模组212沿组装压力的方向移动,且移动过程中所述稳压气缸模组213对所述壳体浮动定位模组212保持所述预设恒定推力,从而调整耳机壳体5与排线6之间的组装压力,使得组装过程中耳机壳体5与排线6之间的组装压力始终保持恒定,有效解决组装产品因过压而损坏,以及因压力过小、压力不稳定而导致组装质量参差不齐、组装效率较低等问题,提升组装效果。
参见附图2~附图10,本实施例提供了一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置,所述组装定位装置2包括浮动定位组件21和组装驱动组件22,
所述浮动定位组件21包括第一支撑架211、壳体浮动定位模组212和稳压气缸模组213,
所述组装驱动组件22包括排线定位模组222和驱动模组223,所述驱动模组223用于驱动所述排线定位模组222向所述壳体浮动定位模组212移动,进而将排线6组装至耳机壳体5内;
所述壳体浮动定位模组212设置在所述第一支撑架211上,所述壳体浮动定位模组212能够相对于所述第一支撑架211移动,
所述第一支撑架211上设有限位组件214,所述稳压气缸模组213用于向所述壳体浮动定位模组212施加预设恒定推力,以使所述壳体浮动定位模组212与所述限位组件214相抵接,所述壳体浮动定位模组212被设置为当受到的来自所述排线定位模组222的组装压力超过压力阈值时,沿所述组装压力的方向移动,且移动过程中所述稳压气缸模组213对所述壳体浮动定位模组212保持所述预设恒定推力。
采用上述结构,所述排线定位模组222将排线6组装至所述壳体浮动定位模组212定位的耳机壳体5内,而为了将所述排线6贴合至所述耳机壳体5的待安装位置处,所述排线定位模组222带动所述排线6朝向所述待安装位置匀速移动预设距离,该过程中,稳压气缸模组213持续向所述壳体浮动定位模组212施加预设恒定推力,当壳体浮动定位模组212受到的来自排线定位模组222的组装压力超过压力阈值时,壳体浮动定位模组212沿所述组装压力的方向移动,即随排线定位模组222移动而移动,组装压力的反向用所述稳压气缸的输出力进行定位,而移动过程中稳压气缸模组213对所述壳体浮动定位模组212保持所述预设恒定推力,从而实现对移动过程中耳机壳体5与排线6之间的组装压力的调整,使得所述组装压力基本保持恒定;当所述排线定位模组222将所述排线6贴合至所述耳机壳体5内的待安装位置处,且移动达预设距离时,所述排线定位模组222停止移动,所述壳体浮动定位模组212也停止移动,对贴合处进行保压操作,组装压力的反向仍用所述稳压气缸的输出力进行定位,此时稳压气缸模组213仍持续向所述壳体浮动定位模组212施加所述预设恒定推力,使得保压过程中所述组装压力也保持恒定。进而实现整个组装过程中耳机壳体5与排线6之间的组装压力始终保持恒定,避免产品因过压而损坏,或因压力过小、压力不稳定而导致组装质量参差不齐、组装效率较低等问题,有效提升组装效果。
针对不同类型的耳机产品,对组装力大小的需求也不一样,而现有的装配设备,结构复杂、组装精度低,组装力大小可调的范围有限,使用的局限性较大,组装效果得不到保证。较佳地,本实施例中,所述稳压气缸模组213包括稳压气缸和用于调节所述稳压气缸输出压力的精密调压阀,所述稳压气缸和所述精密调压阀固定设置在所述第一支撑架211上,所述精密调压阀与所述稳压气缸连接,所述稳压气缸通过推杆与所述壳体浮动定位模组212连接,并能够向所述壳体浮动定位模组212施加所述预设恒定推力。通过精密调压阀调节气缸的输出压力,保证组装压力大小可调,以适应较大范围的调节,使组装过程中耳机壳体5内壁受到的组装压力始终保持恒定。
在可能的实施方式中,组装前,所述精密调压阀根据待组装工件的组装压力要求、及多次组装实验得到的校准结果,调节所述稳压气缸内的气体压力,组装过程中所述稳压气缸内的气体压力保持不变,则所述稳压气缸的输出压力保持恒定。针对不同类型的待组装工件,所述精密调压阀可设置相应的稳压气缸内的气体压力,保证组装压力大小可调,以适应较大范围的调节,从而适用于各种工况及各种类型的待组装工件,通用性较好。
在可能的实施方式中,所述稳压气缸模组213包括第一精密调压阀2133和第一稳压气缸2131,所述限位组件214包括第一限位件2141,
所述第一精密调压阀2133与所述第一稳压气缸2131连接,所述第一稳压气缸2131用于向所述壳体浮动定位模组212施加沿水平方向的第一预设恒定推力,所述第一预设恒定推力大于所述壳体浮动定位模组212与所述第一支撑架211之间的最大静摩擦力,以使所述壳体浮动定位模组212能够相对于所述第一支撑架211在水平方向移动;
所述第一限位件2141设于所述壳体浮动定位模组212的侧边并与所述第一预设恒定推力方向相对,当所述第一稳压气缸2131驱动所述壳体浮动定位模组212在水平方向移动时,所述第一限位件2141能够与所述壳体浮动定位模组212相抵接。
以排线6结构只包括竖直段为例,当排线6插入耳机壳体5内后,需对竖直段排线6施加水平方向的组装力,即排线定位模组222带动所述排线6沿水平方向移动预设距离,使其贴合至耳机壳体5内的待安装位置处,当所述壳体浮动定位模组212受到的来自所述排线定位模组222的水平方向的组装压力超过第一压力阈值时,所述壳体浮动定位模组212沿所述水平方向的组装压力的方向移动,其中,第一压力阈值为所述第一预设恒定推力与所述最大静摩擦力之和。
在可能的实施方式中,所述稳压气缸模组213包括第二精密调压阀2134和第二稳压气缸2132,所述限位组件214包括第二限位件2142,
所述第二精密调压阀2134与所述第二稳压气缸2132连接,所述第二稳压气缸2132用于向所述壳体浮动定位模组212施加沿竖直方向的第二预设恒定推力,所述第二预设恒定推力大于所述壳体浮动定位模组212的重力,以使所述壳体浮动定位模组212能够相对于所述第一支撑架211在竖直方向移动;
所述第二限位件2142设于所述壳体浮动定位模组212的侧边并与所述第二预设恒定推力方向相对,当所述第二稳压气缸2132驱动所述壳体浮动定位模组212在竖直方向移动时,所述第二限位件2142能够与所述壳体浮动定位模组212相抵接。
以排线6结构只包括水平段为例,当排线6插入耳机壳体5内后,需对水平段排线6施加竖直方向的组装力,即排线定位模组222带动所述排线6沿竖直方向移动预设距离,使其贴合至耳机壳体5内的待安装位置处,当所述壳体浮动定位模组212受到的来自所述排线定位模组222的竖直方向的组装压力超过第二压力阈值时,所述壳体浮动定位模组212沿所述竖直方向的组装压力的方向移动,其中,所述第二压力阈值为所述第二预设恒定推力与所述壳体浮动定位模组212的重力之差。
具体地,本实施例中,如图1、图3和图4所示,所述排线6为L形,包括相连接的竖直段和水平段,所述稳压气缸包括所述第一稳压气缸2131和所述第二稳压气缸2132,所述精密调压阀包括所述第一精密调压阀2133和所述第二精密调压阀2134。当排线6插入耳机壳体5内后,两个方向上的排线6需同时与耳机壳体5内壁贴合,为了使两个方向的排线6同时与所述外壳内壁贴合,所述排线定位模组222带动所述排线6在所述耳机壳体5内做匀速斜线运动,斜线运动分解为X方向和Y方向的运动(图4中的X方向箭头表示水平方向,Y方向箭头表示竖直方向),以将所述排线6组装至所述耳机壳体5内的待安装位置,该过程使得所述耳机壳体5内壁分别受到X方向和Y方向的组装压力,组装压力的反向用稳压气缸的输出力进行定位,相应的,所述第一稳压气缸2131持续向壳体浮动定位模组212施加与X方向组装压力相反的第一预设恒定推力Fx,所述第二稳压气缸2132持续向壳体浮动定位模组212施加与Y方向组装压力相反的第二预设恒定推力Fy,而当水平方向的组装压力超过所述第一压力阈值、竖直方向的组装压力超过所述第二压力阈值,则所述外壳浮动定位模组沿相应的所述组装压力的方向移动,移动过程中稳压气缸的输出力Fx、Fy均保持恒定不变,从而保证了所述外壳内壁受到的组装压力恒定。其中,移动过程中稳压气缸输出力与压缩距离无关,所述稳压气缸的活塞横截面积一定,所以只要保证进入到缸筒内腔的气体压力恒定,则可保证输出的力值恒定,例如,上述稳压气缸(或恒力输出气缸)可采用比例阀等阀体实时调节缸筒内的气体压力使其保持恒定,对此不做过多限定。
采用上述结构,第一稳压气缸2131驱动所述壳体浮动定位模组212相对于所述第一支撑架211在水平方向移动,所述第二稳压气缸2132驱动所述壳体浮动定位模组212相对于所述第一支撑架211在竖直方向移动,所述第一限位件2141和所述第二限位件2142分别与所述壳体浮动定位模组212相抵,将位于所述壳体浮动定位模组212上的耳机壳体5限制在预设的第一组装位置,实现对所述耳机壳体5的组装前定位,提升组装精度和组装效率。而当所述壳体浮动定位模组212受到的来自所述排线定位模组222的组装压力超过相应压力阈值时,所述壳体浮动定位模组212沿所述组装压力的方向移动,使得组装过程中耳机壳体5与排线6之间的组装压力始终保持恒定,直至组装完成后,所述排线定位模组222撤出并复位,所述壳体浮动定位模组212在稳压气缸预设恒定推力的作用下带动组装完成的所述耳机壳体5仍回位至所述第一组装位置,从所述壳体浮动定位模组212中取出完成组装后的所述耳机壳体5,并上料继续下一个工件的组装工序。结构紧凑、减少操作步骤,进而优化组装工序,有效提升组装效率。
较佳地,所述第一限位件2141和所述第二限位件2142为限位螺丝,所述限位螺丝的限位距离可调节,以适应不同工况、或不同类型的待组装工件,提升所述组装定位装置2的通用性。
具体地,所述壳体浮动定位模组212包括第一滑台2123和壳体夹持治具,所述第一滑台2123设置在所述第一支撑架211上,所述第一支撑架211上设置有水平方向线轨和竖直方向线轨,所述第一滑台2123能够分别沿所述水平方向线轨、所述竖直方向线轨相对于所述第一支撑架211水平滑动、竖直滑动,所述壳体夹持治具设置在所述第一滑台2123上,所述限位组件214位于所述第一滑台2123的相邻两侧。
在可能的实施方式中,如图5~图8所示,所述壳体夹持治具包括第一定位组件2121和第二定位组件2122,所述第一定位组件2121固定设置在所述第一滑台2123上,所述第一定位组件2121上设置有用于对所述耳机壳体5进行定位的定位槽21212;
所述浮动定位组件21包括升降模组215,所述升降模组215能够带动所述第二定位组件2122朝向所述第一定位组件2121移动,以使所述第二定位组件2122能够对设置在所述定位槽21212内的所述耳机壳体5进行限位。
具体地,所述第一定位组件2121包括定位件21211和第一加热件21213,所述定位件21211开设有所述定位槽21212,所述第一加热件21213设置在所述定位件21211上,所述第一加热件21213上开设有凹槽21214;
所述第二定位组件2122包括第二加热件,所述第二加热件与所述第一加热件21213对应设置,所述第二加热件和所述第一加热件21213抵接后,所述凹槽21214和所述第二加热件形成容纳孔,所述容纳孔用于容纳部分所述耳机壳体5。
所述第一加热件21213和所述第二加热件用于在组装过程中加热固定在所述壳体夹持治具上的所述耳机壳体5和所述耳机壳体5与所述排线6之间的粘结胶,进而保证了耳机壳体5和排线6之间的贴合效果。较佳地,如图3所示,所述第一支撑架211上还设置有第一温控模组216,所述第一温控模组216用于调节并实时显示所述第一加热件21213和所述第二加热件的加热温度。
在可能的实施方式中,所述升降模组215包括设置在所述第一支撑架211上的第二滑台2151、升降机构2152和夹取机构2153,所述第二滑台2151位于所述第一滑台2123的上方,所述升降机构2152与所述第二滑台2151连接,所述升降机构2152能够驱动所述第二滑台2151相对于所述第一滑台2123做升降运动,所述夹取机构2153设置在述第二滑台2151与所述第一滑台2123相对的一侧,所述夹取机构2153用于夹取和释放所述第二定位组件2122。
如图3所示,组装前,所述第一定位组件2121与所述第二定位组件2122分开,所述夹取机构2153夹取所述第二定位组件2122并位于初始位置;在将耳机壳体5放置在所述第一定位组件2121的定位槽21212内后,如图5所示,所述升降机构2152驱动所述夹取机构2153带动所述第二定位组件2122下降直至与所述第一定位组件2121相抵接,以限制所述耳机壳体5的位置,所述夹取机构2153释放所述第二定位组件2122,所述升降机构2152驱动所述夹取机构2153上升至初始位置;组装完成后,所述升降机构2152驱动所述夹取机构2153下降,所述夹取机构2153夹取所述第二定位组件2122,所述升降机构2152驱动所述夹取机构2153带动所述第二定位组件2122上升至初始位置。较佳地,所述升降机构2152可采用升降电机或升降气缸,所述夹取机构2153可采用手指气缸或其他电控夹具等。
采用上述结构,所述壳体夹持治具采用分体式,并结合升降模组215,方便工件的取放,且组装过程中所述耳机壳体5会受到来自水平和竖直两个方向上的组装压力,采用所述第一定位组件2121和所述第二定位组件2122压合定位的方式,能够对所述壳体进行全方位的定位,定位效果更好,保证组装精度和组装效果。
在可能的实施方式中,如图2和图9所示,所述组装驱动组件22包括第二支撑架221,所述排线定位模组222设置在所述第二支撑架221上,所述排线定位模组222能够相对于所述第二支撑架221移动;
所述驱动模组223包括伺服运动机构2231和步进调整机构2232,所述伺服运动机构2231用于驱动所述第二支撑架221朝向所述壳体浮动定位模组212运动,所述步进调整机构2232用于驱动所述排线定位模组222相对于所述第二支撑架221移动。
具体地,如图9所示,所述步进调整机构2232为XYR三轴驱动模组223,包括X轴驱动电机22321、Y轴驱动电机22322和R轴驱动电机22323,所述X轴驱动电机22321、所述Y轴驱动电机22322和所述R轴驱动电机22323分别用于驱动所述排线定位模组222相对于所述第二支撑架221做水平运动、竖直运动和旋转运动。所步进调整机构2232用于当所述排线定位模组222将所述排线6插入所述壳体内时,驱动所述排线定位模组222将所述排线6组装至所述耳机壳体5内的待安装位置。
较佳地,在将所述排线6固定在所述排线定位模组222之前,所述步进调整机构2232还用于驱动所述排线定位模组222相对于所述第二支撑架221做水平运动、竖直运动和旋转运动至预设坐标位置,以使固定在所述排线定位模组222上的排线6位于第二组装位置,所述第二组装位置与所述第一组装位置相匹配,实现对所述排线6的组装前定位。组装时,排线6和耳机壳体5在组装前已实现定位,所述伺服运动机构2231直接带动所述排线定位模组222由所述第一组装位置朝向所述耳机壳体5所在的第二组装位置移动,无需在组装过程中再进行针对排线6准确插入耳机壳体5内的对位调节,有效提升组装效率和组装精度。当然,在其他可能的实施方式中,为使所述排线6准确插入所述耳机壳体5内,所述组装驱动组件22和所述浮动定位组件21也可以在组装过程中实时调节所述排线6和所述耳机壳体5的位置,以进行对位调节。
具体地,如图2所示,所述排线定位模组222包括第三滑台2221、转盘2222和排线夹持机构2223,
所述第三滑台2221设置在所述第二支撑架221与所述第一支撑架211相对的一侧,所述第三滑台2221与所述X轴驱动电机22321和所述Y轴驱动电机22322的输出轴连接,所述X轴驱动电机22321和所述Y轴驱动电机22322用于驱动所述第三滑台2221相对于所述第二支撑架221沿水平方向和竖直方向移动;
所述转盘2222设置在所述第三滑台2221上,所述转盘2222与所述R轴驱动电机22323的输出轴连接,所述R轴驱动电机22323用于驱动所述转盘2222相对于所述第三滑台2221转动;
所述排线夹持机构2223设置在所述转盘2222朝向所述第一支撑架211的一侧。
在可能的实施方式中,如图10所示,所述排线夹持机构2223包括真空管路和与所述真空管路连接的真空吸头,所述真空吸头的外侧壁上设有多个吸孔。
较佳地,所述排线定位模组222包括第三加热件2224,所述第三加热件2224设置于所述转盘2222和所述排线夹持机构2223之间,用于在组装过程中加热固定在所述排线夹持机构2223上的所述排线6和所述排线6与所述耳机壳体5之间的粘结胶。如图2所示,所述第二支撑架221上还设置有第二温控模组224,所述第二温控模组224用于调节并实时显示所述第三加热件2224的加热温度。
使用上述的组装定位装置2,通过组装驱动组件22带动所述排线6安装至所述浮动定位组件21的耳机壳体5内的待安装位置处的过程包括:
所述稳压气缸模组213向所述壳体浮动定位模组212施加预设恒定推力,以使所述壳体浮动定位模组212与限位组件214相抵接,将耳机壳体5固定在所述壳体浮动定位模组212上,以使所述耳机壳体5位于预设的第一组装位置;
将排线6固定在所述排线定位模组222上,使所述排线6位于预设的第二组装位置,所述第二组装位置与所述第一组装位置相匹配;
伺服运动模组驱动所述排线定位模组222向所述壳体浮动定位模组212运动,直至所述排线6插入到所述壳体内的预设位置处;
所述排线定位模组222带动所述排线6在所述耳机壳体5内朝向待安装位置运动预设距离,以使所述排线6的各个贴合面同时贴合至所述待安装位置处;
所述排线定位模组222移动过程中,当所述壳体内壁受到的组装压力超过压力阈值时,所述壳体浮动定位模组212沿所述组装压力的方向移动,且移动过程中所述稳压气缸模组213对所述壳体浮动定位模组212保持所述预设恒定推力,使得所述耳机壳体5内壁受到的组装压力恒定;
所述排线定位模组222运动所述预设距离后,所述排线定位模组222和所述壳体浮动定位模组212均停止运动,所述稳压气缸模组213对所述壳体浮动定位模组212仍保持所述预设恒定推力,保持所述耳机壳体5内壁受到的组装压力恒定的状态至达到保压时间阈值,所述壳体和所述排线6完成组装;
所述伺服运动模组带动所述排线定位模组222复位,所述壳体浮动定位模组212带动组装好的所述耳机壳体5复位至所述第一组装位置,从所述壳体浮动定位模组212中取出完成组装后的所述耳机壳体5。
所述浮动定位组件21和所述组装驱动组件22结构简单,使得所述组装驱动组件22在对排线6组装时的操作简单,这减少了组装的时间损耗,降低了生产成本,并使得组装驱动组件22在对浮动定位组件21的排线6组装或保压时的操作简单,这减少了保压的时间损耗;并且所述浮动定位组件21与其对应的所述组装驱动组件22进行对位安装时,均能够调节其各自位置,以使所述浮动定位组件21和所述组装驱动组件22配合,对所述耳机壳体5安装排线6时的安装精度明显提高,并保证了耳机壳体5和排线6之间的贴合效果,同时提高安装速度,提高生产效率,节约生产成本。
参见附图11~附图13,本发明实施例还提供了一种用于耳机壳体5和排线6的组装定位系统,所述组装定位系统包括转动装置1、安装板3、图像采集装置4、控制器和至少三个上述的用于耳机壳体和排线的组装定位装置;
所述转动装置1包括转动台11和旋转驱动机构12,至少三个所述组装定位装置2沿周向间隔均匀设置在所述转动台11上,所述旋转驱动机构12能够驱动所述转动台11,进而带动所述组装定位装置2围绕所述转动台11的轴线转动;
所述安装板3上设置有与至少三个所述组装定位装置2相对应的上下料工位、对位安装工位和至少一个组装保压工位,所述上下料工位、所述对位安装工位和至少一个所述组装保压工位间隔均匀设置,并围绕所述转动台11呈环形分布;
所述图像采集装置4设置在所述对位安装工位上,所述图像采集装置4用于获取所述转动台11上与所述对位安装工位对应的所述组装定位装置2上的耳机壳体5的位置信息和排线6的位置信息;
所述控制器分别与所述图像采集装置4和所述组装定位装置2电连接,所述控制器能够根据所述位置信息,控制所述组装定位装置2运动。
需要说明的是:本实施例中的所述转动台11周向间隔均匀设置有至少三个所述组装定位装置2,这能够提升设备的空间占比及设备高效的利用率;并且放置在每个所述组装定位装置2上的所述耳机壳体5均能够依次进行上料、对位安装、组装保压和取料操作,同时组装定位装置2随着转动台11转动对排线6进行保压;这减少了耳机壳体5内排线6保压时,其他工位需等待的情况出现,减少了其他工位等待时间消耗,缩短了生产节拍,提升了生产效率,进而节约了生产成本。
较佳地,所述图像采集装置4包括:
图像采集模块,用于采集所述排线6和所述耳机壳体5的位置图像;
第一获取模块,用于根据所述位置图像获取所述耳机壳体5和所述排线6的边缘位置信息;
确定模块,用于根据所述边缘位置信息确定所述排线6插入所述耳机壳体5的插入深度,以根据所述插入深度控制所述组装定位装置2运动,进而将所述排线6组装至所述耳机壳体5内,使得所述排线6插入到位,保证组装质量。
在可能的实施方式中,所述图像采集装置4还包括:
第二获取模块,用于根据所述位置图像获取所述耳机壳体5的摆放位置信息和所述排线6的摆放位置信息;
判断模块,用于根据所述摆放位置信息判断所述耳机壳体5和所述排线6的摆放位置是否与预设位置相匹配,若不匹配,则控制所述组装定位装置2运动以使所述耳机壳体5和所述排线6的摆放位置调整至所述预设位置。
在可能的实施方式中,所述组装定位装置2包括所述图像采集装置4,以保证只有单个组装定位装置2时的组装质量。
具体地,所述控制所述组装定位装置2运动以使所述耳机壳体5和所述排线6的摆放位置调整至所述预设位置包括:控制所述组装定位装置2退回上下料工位处进行人工上料位置调整,使其摆放位置调整至所述预设位置;或通过控制器控制所述壳体浮动定位模组212和排线定位模组222分别带动所述耳机壳体5和所述排线6运动,以使所述耳机壳体5和所述排线6的摆放位置调整至所述预设位置。通过上述步骤,对所述耳机壳体5和所述排线6进行组装前的摆放位置校验,进一步实现对所述耳机壳体5和所述排线6的组装前定位,提升组装精度和组装效率。
较佳地,多个组装定位装置2可共用一个图像采集装置4,每个组装定位装置2随着转动台11转动至对位安装工位后,均通过所述图像采集装置4来获取所述耳机壳体5和所述排线6的位置信息,并发送给控制器进行处理,这能够避免使用多个图像采集装置4造成成本的增加,也能够避免控制器控制多个所述图像采集装置4的复杂操作,进而提高安装速度同时提高生产效率。
在可能的实施方式中,所述控制器分别与所述浮动定位组件21和所述组装驱动组件22电连接;
所述控制器用于获取所述壳体浮动定位模组212内的耳机壳体5的位置信息和组装驱动组件22上的排线6的位置信息,并根据所述耳机壳体5的位置信息和排线6的位置信息控制所述壳体浮动定位模组212的位置和组装驱动组件22的位置;
所述控制器用于控制所述组装驱动组件22将排线6安装至所述壳体浮动定位模组212的所述耳机壳体5内进行组装、保压。
在其他可能的实施例中,所述安装座上依次间隔设置上下料工位、对位安装工位和至少一个组装保压工位;
相邻的两个所述组装定位装置2之间的角度为第一角度;
具体地,所述对位安装工位与所述上下料工位之间的夹角等于所述第一角度;即所述转动台11带动所述组装定位装置2转动一个预设角度,此时所述转动台11上的一个组装定位装置2由上下料工位转动至对位安装工位,所述组装定位装置2在所述上下料工位和所述对位安装工位的停止时长相等,此时所述组装定位装置2进行对位安装操作,即停止在所述对位安装工位来调节所述浮动定位组件21与所述组装驱动组件22之间的位置,以使所述组装驱动组件22能够带动排线6,组装至所述浮动定位组件21上的耳机壳体5的待安装位置,以使所述排线6与所述耳机壳体5的待安装位置紧密贴合,保证了耳机壳体5和排线6之间的贴合效果。
需要说明的是:所述待安装位置为所述耳机壳体5内需要安装排线6的位置。
在其他可能的实施例中,所述控制器与所述转动装置1电连接,所述控制器能够控制所述转动装置1中的所述转动台11的转动时长、停止时长以及转动角度。
在本实施例中,所述控制器控制所述转动台11每转动一个预设角度,所述转动台11停止时长均相等,所述转动台11转动一个预设角度的转动时长均相等。
较佳地,如图14所示,所述组装定位系统还包括视频显微镜装置7,所述视频显微镜装置7设置在所述上下料工位处,且所述视频显微镜装置7与所述安装板3可拆卸连接,所述视频显微镜装置7包括安装支架74、固定在所述安装支架74上的VGA视频显微镜71、视频显示器72和手动精密滑台73,所述视频显微镜71和所述视频显示器72相互通信连接,所述手动精密滑台73与所述视频显微镜71连接以手动调节所述视频显微镜71的位置;
视频显微镜71,用于实时采集所述排线6和所述耳机壳体5的上料视频;
视频显示器72,用于实时显示所述上料视频,以辅助人工上料时将排线6、耳机壳体5准确定位到所述排线定位模组222和所述壳体浮动定位模组212上。
在可能的实施方式中,所述组装定位装置2包括所述视频显微镜装置7,以保证只有单个组装定位装置2时的辅助上料功能。
如图13所示,所述旋转驱动机构12包括旋转驱动组件和气电滑环组件;
所述气电滑环组件与所述转动台11固定连接,且所述气电滑环组件和所述旋转驱动组件均设置在所述转动台11的同一侧;
所述旋转驱动组件用于带动所述转动台11绕着所述转动台11的轴线转动,以调节所述组装装置的位置;
所述气电滑环组件还与所述旋转驱动组件电连接,以使所述气电滑环组件能够为所述旋转驱动组件提供电能。
在一些可能的实施例中,所述组装定位装置2的数量为四个,四个所述组装定位装置2间隔均匀设置在所述转动台11上。具体地,所述组装定位装置2沿所述转动台11的周向间隔均匀设置在所述转动台11上,相邻的两个所述组装定位装置2之间的第一夹角为90°,即每转动90°,一个所述组装定位装置2就转动至上下料工位进行上下料操作。
更进一步地,对于所述转动台11上的一个组装定位装置2在上料操作完成后每转动一次,依次进行对位安装操作、组装保压操作、组装保压操作和下料操作;其中,两次组装保压操作为持续保压;即两次组装保压操作过程中,所述组装驱动组件22和所述浮动定位组件21之间无相对移动。
本实施例提供了一种用于耳机壳体5和排线6的组装定位方法,应用在如上所述的一种用于耳机壳体5和排线6的组装定位系统,所述方法包括:
获取所述组装定位装置2的数量和组装保压工位的数量;
根据所述组装定位装置2的数量确定所述转动装置1每次转动的预设角度;
获取所述组装驱动组件22对所述排线6保压的第一时长;
根据所述第一时长和所述组装保压工位的数量确定所述转动装置1保持在当前工位的预设时长;
控制所述组装定位装置2在上下料工位对所述耳机壳体5进行定位,经过预设时长后,控制所述转动装置1由上下料工位转动至对位安装工位;
控制所述组装驱动组件22将排线6组装至所述浮动定位组件21上的所述耳机壳体5上,经过预设时长后,控制所述转动装置1由所述对位安装工位转动至所述组装保压工位;
控制所述组装驱动组件22以第一时长,对放置在所述浮动定位组件21上的耳机壳体5上排线6进行保压;
经过所述第一时长后,控制所述转动装置1转动预设角度至所述上下料工位。
在一些可能的实施例中,所述根据所述组装定位装置2的数量确定所述转动装置1每次转动的预设角度包括:
将360°除以所述组装定位装置2的数量得到所述转动装置1每次转动的预设角度。
在一些可能的实施例中,所述根据所述第一时长和所述组装保压工位的数量确定所述转动装置1保持在当前工位的预设时长包括:
将所述第一时长除以所述组装保压工位的数量,得到所述组装保压工位停留的时长,并将所述时长确定为所述转动装置1保持在当前工位的预设时长;
在一些可能的实施例中,所述经过所述第一时长后,控制所述转动装置1转动预设角度至所述上下料工位包括:
经过第一时长后且在转动至上下料工位的过程中,控制所述组装驱动组件22远离安装在所述耳机壳体5中的排线6,并控制所述组装驱动组件22恢复至初始位置;其中,所述初始位置为组装驱动组件22未朝向所述排线6移动前的位置。
在一些可能的实施例中,使用m表示所述组装定位装置2的数量、使用n表示预设角度、使用t1表示第一时长、使用t2表示预设时长并使用a表示所述组装保压工位的数量;具体方法为:
获取所述组装定位装置2的数量m和组装保压工位的数量a;
根据所述组装定位装置2的数量m确定所述转动装置1每次转动的预设角度n;
具体地,将360°除以所述组装定位装置2的数量m得到所述转动装置1每次转动的预设角度n;
获取所述组装驱动组件22对所述排线6保压的第一时长t1;
根据所述第一时长t1和所述组装保压工位的数量a确定所述转动装置1保持在当前工位的预设时长t2;
控制所述组装定位装置2在上下料工位对所述耳机壳体5进行定位,经过预设时长t2后,控制所述转动装置1由上下料工位转动至对位安装工位;
控制所述组装驱动组件22将排线6组装至所述浮动定位组件21上的所述耳机壳体5上,经过预设时长后,控制所述转动装置1由所述对位安装工位转动至所述组装保压工位;
控制所述组装驱动组件22以第一时长t1,对放置在所述浮动定位组件21上的耳机壳体5上排线6进行保压;
经过所述第一时长t1后,控制所述转动装置1转动预设角度至所述上下料工位。
在一些可能的实施例中,所述根据所述第一时长和所述组装定位装置2的数量确定所述转动装置1保持在当前工位的预设时长包括:
获取所述组装定位装置2中处于组装保压工位的数量;
根据所述第一时长除以所述组装定位装置2中处于组装保压工位的数量得到所述转动装置1保持在当前工位的预设时长。
在其他可能的实施例中,当所述组装定位装置2的数量为4个时,所述方法包括:
获取所述组装定位装置2的数量;
根据所述组装定位装置2的数量确定所述转动装置1每次转动的预设角度;
确定预设角度为90°;
获取所述组装驱动组件22对所述排线6保压的第一时长;
根据所述第一时长和预设角度确定所述转动装置1保持在当前工位的预设时长;
控制所述组装定位装置2在上下料工位对所述耳机壳体5进行定位;
调节所述浮动定位组件21和所述组装驱动组件22之间的位置,以使所述组装驱动组件22能够对耳机壳体5内的排线6进行保压,并在预设时长后控制所述转动台11转动90°;
控制所述组装驱动组件22对耳机壳体5内排线6进行热压,并在预设时长后控制所述转动台11转动90°;
控制所述组装驱动组件22对耳机壳体5内排线6进行热压,并在预设时长后控制所述转动台11转动90°;
统计所述组装驱动组件22对耳机壳体5内排线6进行热压的热压时长;
若所述热压时长与所述第一时长相等,控制所述转动装置1转动90°至所述上下料工位。
本发明实施例还供了一种服务器,该服务器包括处理器和存储器,该存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集,该至少一条指令、该至少一段程序、该代码集或指令集由该处理器加载并执行以实现如上述方法实施例所提供的用于耳机壳体和排线的组装定位方法。
存储器可用于存储软件程序以及模块,处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块,从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、功能所需的应用程序等;存储数据区可存储根据设备的使用所创建的数据等。此外,存储器可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地,存储器还可以包括存储器控制器,以提供处理器对存储器的访问。
本发明的实施例还提供了一种存储介质,所述存储介质可设置于服务器之中以保存用于实现方法实施例中一种用于耳机壳体和排线的组装定位方法相关的至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集,该至少一条指令、该至少一段程序、该代码集或指令集由该处理器加载并执行以实现上述方法实施例提供的用于耳机壳体和排线的组装定位方法。
可选地,在本实施例中,上述存储介质可以位于计算机网络的多个网络服务器中的至少一个网络服务器。可选地,在本实施例中,上述存储介质可以包括但不限于:U盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
需要说明的是:上述本发明实施例先后顺序仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。且上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下,在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外,在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中,多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
本发明实施例中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其,对于设备和方法实施例而言,由于其基本相似于系统实施例,所以描述的比较简单,相关之处参见系统实施例的部分说明即可。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成,也可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
以上所揭露的仅为本发明的几种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明权利要求所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置,其特征在于:所述组装定位装置包括浮动定位组件(21)和组装驱动组件(22),
所述浮动定位组件(21)包括第一支撑架(211)、壳体浮动定位模组(212)和稳压气缸模组(213),
所述组装驱动组件(22)包括排线定位模组(222)和驱动模组(223),所述驱动模组(223)用于驱动所述排线定位模组(222)向所述壳体浮动定位模组(212)移动,进而将排线(6)组装至耳机壳体(5)内;
所述壳体浮动定位模组(212)设置在所述第一支撑架(211)上,所述壳体浮动定位模组(212)能够相对于所述第一支撑架(211)移动,
所述第一支撑架(211)上设有限位组件(214),所述稳压气缸模组(213)用于向所述壳体浮动定位模组(212)施加预设恒定推力,以使所述壳体浮动定位模组(212)与所述限位组件(214)相抵接,所述壳体浮动定位模组(212)被设置为当受到的来自所述排线定位模组(222)的组装压力超过压力阈值时,沿所述组装压力的方向移动,且移动过程中所述稳压气缸模组(213)对所述壳体浮动定位模组(212)保持所述预设恒定推力。
2.根据权利要求1所述的一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置,其特征在于:所述稳压气缸模组(213)包括稳压气缸和用于调节所述稳压气缸输出压力的精密调压阀,所述稳压气缸和所述精密调压阀固定设置在所述第一支撑架(211)上,
所述精密调压阀与所述稳压气缸连接,所述稳压气缸通过推杆与所述壳体浮动定位模组(212)连接,并能够向所述壳体浮动定位模组(212)施加所述预设恒定推力。
3.根据权利要求2所述的一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置,其特征在于:所述稳压气缸模组(213)包括第一精密调压阀(2133)和第一稳压气缸(2131),所述限位组件(214)包括第一限位件(2141),
所述第一精密调压阀(2133)与所述第一稳压气缸(2131)连接,所述第一稳压气缸(2131)用于向所述壳体浮动定位模组(212)施加沿水平方向的第一预设恒定推力,所述第一预设恒定推力大于所述壳体浮动定位模组(212)与所述第一支撑架(211)之间的最大静摩擦力,以使所述壳体浮动定位模组(212)能够相对于所述第一支撑架(211)在水平方向移动;
所述第一限位件(2141)设于所述壳体浮动定位模组(212)的侧边并与所述第一预设恒定推力方向相对,当所述第一稳压气缸(2131)驱动所述壳体浮动定位模组(212)在水平方向移动时,所述第一限位件(2141)能够与所述壳体浮动定位模组(212)相抵接。
4.根据权利要求2所述的一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置,其特征在于:所述稳压气缸模组(213)包括第二精密调压阀(2134)和第二稳压气缸(2132),所述限位组件(214)包括第二限位件(2142),
所述第二精密调压阀(2134)与所述第二稳压气缸(2132)连接,所述第二稳压气缸(2132)用于向所述壳体浮动定位模组(212)施加沿竖直方向的第二预设恒定推力,所述第二预设恒定推力大于所述壳体浮动定位模组(212)的重力,以使所述壳体浮动定位模组(212)能够相对于所述第一支撑架(211)在竖直方向移动;
所述第二限位件(2142)设于所述壳体浮动定位模组(212)的侧边并与所述第二预设恒定推力方向相对,当所述第二稳压气缸(2132)驱动所述壳体浮动定位模组(212)在竖直方向移动时,所述第二限位件(2142)能够与所述壳体浮动定位模组(212)相抵接。
5.根据权利要求1所述的一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置,其特征在于:所述壳体浮动定位模组(212)包括壳体夹持治具,所述壳体夹持治具包括第一定位组件(2121)和第二定位组件(2122),所述第一定位组件(2121)上设置有用于对所述耳机壳体(5)进行定位的定位槽(21212);
所述浮动定位组件(21)包括升降模组(215),所述升降模组(215)能够带动所述第二定位组件(2122)朝向所述第一定位组件(2121)移动,以使所述第二定位组件(2122)能够对设置在所述定位槽(21212)内的所述耳机壳体(5)进行限位。
6.根据权利要求5所述的一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置,其特征在于:所述第一定位组件(2121)包括定位件和第一加热件,所述定位件开设有所述定位槽(21212),所述第一加热件设置在所述定位件上,所述第一加热件上开设有凹槽;
所述第二定位组件(2122)包括第二加热件,所述第二加热件与所述第一加热件对应设置,所述第二加热件和所述第一加热件抵接后,所述凹槽和所述第二加热件形成容纳孔,所述容纳孔用于容纳部分所述耳机壳体(5)。
7.根据权利要求1所述的一种用于耳机壳体和排线的组装定位装置,其特征在于:所述组装驱动组件(22)包括第二支撑架(221),所述排线定位模组(222)设置在所述第二支撑架(221)上,所述排线定位模组(222)能够相对于所述第二支撑架(221)移动;
所述驱动模组(223)包括伺服运动机构和步进调整机构,所述伺服运动机构用于驱动所述第二支撑架(221)朝向所述壳体浮动定位模组(212)运动,所述步进调整机构用于驱动所述排线定位模组(222)相对于所述第二支撑架(221)移动。
8.一种用于耳机壳体和排线的组装定位系统,其特征在于:所述组装定位系统包括如权利要求1-7任意一项所述的用于耳机壳体和排线的组装定位装置。
9.根据权利要求8所述的一种用于耳机壳体和排线的组装定位系统,其特征在于:所述组装定位系统包括转动装置(1)、安装板(3)和至少三个所述组装定位装置;
所述转动装置(1)包括转动台(11),至少三个所述组装定位装置沿周向间隔设置在所述转动台(11)上;
所述安装板(3)上设置有与至少三个所述组装定位装置相对应的上下料工位、对位安装工位和至少一个组装保压工位,所述上下料工位、所述对位安装工位和至少一个所述组装保压工位围绕所述转动台(11)呈环形分布。
10.根据权利要求9所述的一种用于耳机壳体和排线的组装定位系统,其特征在于:所述组装定位系统包括图像采集装置(4)和控制器,
所述图像采集装置(4)设置在所述对位安装工位上,所述图像采集装置(4)用于获取所述转动台(11)上与所述对位安装工位对应的所述组装定位装置上的耳机壳体(5)的位置信息和排线(6)的位置信息;
所述控制器分别与所述图像采集装置(4)和所述组装定位装置电连接,所述控制器能够根据所述位置信息,控制所述组装定位装置运动。
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