CN113798675A - 激光电弧复合焊接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的激光电弧复合焊接装置，具备：由激光振荡装置以及激光焊枪构成的激光照射装置；和由焊接电源装置以及焊炬构成的电弧焊接装置。该激光电弧复合焊接装置能用在异种材料接合中。为此，电弧焊接装置构成为使焊接电流的平均值以10Hz到30Hz之间的频率变化。

Description

激光电弧复合焊接装置
技术领域
本公开涉及能在异种材料接合中使用的激光电弧复合焊接装置。
背景技术
特开2006-224146号公报公开了能将铝或铝合金材(铝系材)和钢材接合的异种材料接合方法。在该异种材料接合方法中，从铝系材侧使被旋转驱动的接合工具的销部进入铝系材与在表面形成有铝系镀层的钢材的重叠部，来进行摩擦搅拌接合。
另外，作为其他异种材料接合方法，在特开2019-7623号公报中记载了利用异种材料接合用铆钉的异种材料接合方法。另外，在特开2006-167725号公报中公开了利用激光钎焊加工的异种材料接合方法。
在异种材料接合(例如、GI钢板、GA钢板等熔融镀锌钢板与铝合金板的接合)的焊接中，伴随焊接在接合界面生成金属间化合物(IMC(Intermetallic Compound))。由于金属间化合物与母材自身相比更脆，因此在金属间化合物的生成部位，有产生接合部的剥离、接合强度的降低的可能性。
上述的基于摩擦搅拌接合的手法虽然物理地破坏了金属间化合物，但有在焊接的末端部残留加工痕的问题。另外，其他异种材料接合方法也有得不到充分的接合强度、或接合工艺复杂、或施工中的运行成本变高的问题。
发明内容
本公开为了解决上述的问题而提出，本公开的目的在于，使用激光电弧复合焊接装置来实现接合强度高的异种材料接合。
本公开的激光电弧复合焊接装置用在异种材料接合中，具备构成为向接合部照射激光的激光照射装置和构成为与接合部之间使电弧产生的电弧焊接装置。电弧焊接装置构成为使焊接电流的平均值以10Hz到30Hz之间的频率摇摆。
该激光电弧复合焊接装置用在异种材料接合中。在异种材料接合中，在接合界面所生成的金属间化合物的分布量多(金属间化合物的层厚)的情况下，易于在金属间化合物层产生破裂。在上述的激光电弧复合焊接装置中，在电弧焊接装置中，焊接电流的平均值以10Hz到30Hz之间的频率摇摆。由此，在熔池内将熔融材料被有效果地搅拌，熔融材料的流动变得剧烈。若熔融材料的流动变得剧烈，就会促进在晶体生长阶段产生的枝晶组织(树枝状组织)的枝、干的分离。其结果，引起所生成的金属间化合物向焊接金属中的移动，与不进行上述那样的熔池的搅拌的情况相比，接合界面的金属间化合物的分布量(厚度)减低。因此，根据该激光电弧复合焊接装置，抑制了金属间化合物中的破裂，能实现接合强度高的异种材料接合。
激光照射装置可以包含构成为调整照射激光的照射区域的形状的调整机构。该调整机构可以构成为：与不在激光照射装置设置调整机构的情况相比将照射区域向焊接的宽度方向扩大，并且通过调整照射区域的形状让基于激光的热输入量的宽度方向的分布具有给定的分布曲线。给定的分布曲线是宽度方向的中央部的热输入量成为宽度方向的端部的热输入量以下的分布曲线。
通过设置上述那样的调整机构，将激光的照射区域向焊接的宽度方向上扩大，并且抑制了宽度方向的中央部的热输入量。由此，能抑制金属间化合物的生成量，并能形成宽的焊道宽度(详细后述)。其结果，能确保接合强度。
上述频率(10Hz到30Hz之间的频率)下的焊接电流平均值的变化幅度可以是10A到100A。
由此，在熔池内更有效果地搅拌熔融材料，进一步促进了在晶体生长阶段产生的枝晶组织(树枝状组织)的枝、干的分离。其结果，减低了接合界面的金属间化合物的分布量(厚度)，能实现接合强度高的异种材料接合。
本公开的上述以及其他目的、特征、局面以及优点会根据与附图关联来理解的以下的详细的说明而得以明确。
附图说明
图1是表示遵循本公开的实施方式1的激光电弧复合焊接装置的整体结构的图。
图2是表示搭接接头的角焊中的接合部的截面的一例的图。
图3是表示使电弧输出变化的频率与所生成的金属间化合物的晶粒尺寸的关系的一例的图。
图4是作为参考例而示意地示出将电弧输出固定的情况下的焊接部的截面的图。
图5是示意地表示使电弧输出以数十Hz的频率变化的情况下的焊接部的截面的一例的图。
图6是表示电弧焊接装置的输出波形的一例的图。
图7是概略地示出实施方式2中的激光焊枪的结构的图。
图8是表示照射区域的平面形状的一例的图。
图9是表示焊接宽度方向的热输入量的分布的图。
具体实施方式
以下参考附图来详细说明本公开的实施方式。另外，对图中相同或相当部分标注相同附图标记并且不重复其说明。
[实施方式1]
图1是表示遵循本公开的实施方式1的激光电弧复合焊接装置的整体结构的图。参考图1，激光电弧复合焊接装置1(以下有仅称作“复合焊接装置1”的情况)具备焊炬10、焊丝20、焊接电源装置30、激光焊枪40和激光振荡装置60。
该复合焊接装置1能用在异种材料接合的焊接中。所谓异种材料接合，是彼此主成分不同的异种材料的接合，复合焊接装置1例如能使用在GI钢板、GA钢板等熔融镀锌钢板与铝合金板的焊接中。对于铝合金板，不仅能适用软质铝，还能适用JIS标准的5000系列(例如5052)、6000系列(例如6063)、7000系列(例如7075)等硬质铝。由复合焊接装置1将相互接合的母材70的一方和另一方，例如，通过叠层角焊接头、扩口焊接头等接合。
焊炬10以及焊接电源装置30构成通过使与母材70的接合部之间产生电弧来进行焊接的电弧焊接装置。焊炬10向母材70的接合部提供焊丝20以及未图示的保护气体。焊炬10从焊接电源装置30接受焊接电流的提供，使焊丝20的前端与母材70的接合部之间产生电弧25，并向焊接部提供保护气体(氩气体、二氧化碳气体等)。
焊接电源装置30生成用于进行电弧焊接的焊接电压以及焊接电流，将所生成的焊接电压以及焊接电流向焊炬10输出。另外，焊接电源装置30还控制焊炬10中的焊丝20的进给速度。
激光焊枪40以及激光振荡装置60构成通过向母材70的接合部照射激光来进行焊接的激光照射装置。激光焊枪40从激光振荡装置60接受激光的提供，向母材70的接合部照射激光。来自激光焊枪40的激光照射到从焊炬10产生的电弧25的近旁，在该复合焊接装置1中，对电弧25的焊接行进方向前方照射激光。通过对电弧25的前方照射激光，能使电弧25稳定。
在遵循本实施方式1的复合焊接装置1中，使由焊炬10以及焊接电源装置30构成的电弧焊接装置的输出以数十Hz的频率摇摆。详细地，焊接电流瞬时性地每当熔滴过渡时以高频(例如100Hz水平)变动时，在该复合焊接装置1中，使焊接电流的平均值以数十Hz的频率摇摆。数十Hz表示在与比10Hz更低的数Hz的比较下为更高的频率水平，在本实施方式1中，使焊接电流的平均值以10Hz到30Hz之间的频率变化。另外，以下，所谓“焊接电流”，没有特别的否定，就是指焊接电流的平均值。
焊接电流的变化幅度在本实施方式1中适宜设定成10A到100A之间的值。另外，将由激光焊枪40以及激光振荡装置60构成的激光照射装置的输出设为固定。以下，在复合焊接装置1中，说明使电弧焊接装置的输出(焊接电流)如上述那样变化的理由。另外，以下有将电弧焊接装置的输出仅称作“电弧输出”的情况。
图2是表示搭接接头的角焊中的接合部的截面的一例的图。在该图2中示出沿着与焊接行进方向(图1的x方向)垂直的yz平面的截面。
参考图2，在该例中，母材(被焊接材)70包含GI材71和重叠于GI材71上的铝合金板72。并且，在GI材71上的铝合金板72的端部，在接触部位74形成与GI材71接合的焊道73。
在异种材料接合的焊接中，伴随焊接在接合界面(接触部位74)生成金属间化合物。在GI材71与铝合金板72的异种材料接合的情况下，所生成的金属间化合物是铝与铁的合金(例如、FeAl、Fe3Al、Fe2Al5等)。金属间化合物与母材70(GI材71以及铝合金板72)相比更脆，有在接触部位74出现金属间化合物中的破裂、接合强度的降低的可能性。
在这样的异种材料接合中，在接合界面所生成的金属间化合物的分布量多(金属间化合物的层厚)的情况下，易于在金属间化合物层产生破裂。本发明的发明者们为了实现接合强度高的异种材料接合而尝试种种实验的结果发现，若使电弧输出以10Hz到30Hz之间的频率摇摆，就会将焊接金属的晶粒微细化，并且接合界面的金属间化合物的分布量(厚度)减少。通过金属间化合物的分布量(厚度)减少，抑制了金属间化合物中的破裂，能实现接合强度高的异种材料接合。
图3是表示使电弧输出变化的频率、与所生成的金属间化合物的晶粒尺寸的关系的一例的图。参考图3，在使焊接电流以数十Hz的频率摇摆的情况下，所生成的晶粒的尺寸变小。认为这是出于以下的理由。
若使焊接电流以数十Hz的频率摇摆，就能看到熔池的表面的晃动变大的现象。认为这是由于焊接电流的频率和熔池的固有振频接近，因此产生了谐振。在熔池的内部，产生熔融材料的搅拌，熔融材料的流动变得激烈。由此，促进了在晶体生长阶段产生的枝晶组织(树枝状组织)的枝、干的分离。其结果，各个枝晶组织变小，认为之后形成的晶粒也变小。
在上述的现象的过程中，在金属间化合物的晶体生长阶段产生的枝晶组织的枝、干分离并在焊接金属中移动，由此金属间化合物的分布量(厚度)减少。
如图3所示那样，特别在使电弧输出以10Hz到30Hz之间的频率变化的情况下，晶粒尺寸的减低效果大。并且认为，在晶粒尺寸的减低效果大的同频率带，金属间化合物的厚度减低效果也大。为此，在遵循本实施方式1的复合焊接装置1中，使电弧输出以上述范围内的频率变化。
图4是作为参考例而示意地示出将电弧输出固定的情况下的焊接部的截面的图。该图4也示出与焊接行进方向(图1的x方向)垂直的截面。参考图4，在GI材71(Fe层)与焊道73(Al层)之间形成金属间化合物的IMC层75。
在该参考例中，电弧输出是固定的，没有电弧输出的摇摆所引起的熔池的搅拌作用。为此，与使电弧输出摇摆来搅拌熔池的情况(后述)相比，金属间化合物的分布量变多(IMC层75相对变厚)。
图5是表示使电弧输出以数十Hz的频率变化的情况下的焊接部的截面的一例的图。即，该图5示意地表示通过遵循本实施方式1的复合焊接装置1进行焊接的情况下的焊接部的截面的一例。另外，该图5与上述的图4对应。
参考图5，该情况也在GI材71(Fe层)与焊道73(Al层)之间形成金属间化合物的IMC层75。
在该例中，通过使电弧输出以数十Hz的频率摇摆来搅拌熔池，以所生成的金属间化合物的一部分移动到焊接金属(熔融金属)侧并混入的形式形成焊道73。为此，与将电弧输出固定的情况(图4)相比，金属间化合物的分布量变少(IMC层75相对变薄)。因此，抑制了IMC层75中的破裂的产生，能实现接合强度高的异种材料接合。
另外，若使电弧输出变化的频率过低，熔池就不会被以使金属间化合物的一部分移动到焊接金属侧的程度搅拌，得不到金属间化合物的分布量的减低效果(IMC层75未变薄)。另一方面，若使电弧输出变化的频率过高，则由于电弧的能量被平均化而无法充分实现熔池的搅拌，得不到金属间化合物的分布量的减低效果。在该复合焊接装置1中，通过以数十Hz的频率(具体地，10Hz到30Hz之间的频率)使电弧输出变化，能有效果地搅拌熔池。
另外，在使电弧输出变化的情况下，若输出的变化幅度过小，就不能有效果地搅拌熔池。在该复合焊接装置1中，由于以10A到100A程度之间的变化幅度使焊接电流的平均值周期性变化，因此能有效果地搅拌熔池。
图6是表示本实施方式1中的电弧焊接装置的输出波形的一例的图。在该图6中，作为一例而示出进行短路过渡型的焊接的情况下的焊接电流Iw以及焊接电压Vw的波形。另外，在该图6中，“焊接电流”的表述，表示不是平均值而是真实的电流值。
参考图6，焊接电源装置30(图1)进行调整焊接电流Iw的恒电压控制，以使得焊接电压Vw成为设定电压Vset。另外，焊丝提供速度Wf由设定电流Iset决定。
焊接电流Iw以及焊接电压Vw，瞬时性地每当熔滴过渡时变动。具体地，例如在时刻t2，焊丝20与母材70接触，焊丝20和母材70成为短路状态。由此，焊接电压Vw降低到约0V。
焊接电源装置30由于进行恒电压控制，因此对应于焊接电压Vw的降低，焊接电流Iw急剧上升。另外，随着焊接电流Iw上升，在焊丝20产生电阻发热，因此焊接电压Vw慢慢上升。
若由于焊丝20的电阻发热而焊丝20开始熔融，则由于焊接电流Iw所引起的箍缩效应，开始熔融的焊丝20变细。于是，焊丝20的电阻值上升，进一步促进电阻发热。其结果，焊丝20熔断，在焊丝20与母材70之间产生电弧。
产生电弧后，在时刻t2～t3的短路期间焊丝20被加温，因此焊丝20急剧燃起。其结果，电弧长度变长，在时刻t3，焊接电压Vw急上升。
焊接电源装置30由于进行恒电压控制，因此对应于焊接电压Vw的上升焊接电流Iw降低。并且，通过焊接电流Iw的降低和焊丝20的进给，在时刻t4，焊丝20与母材70接触，焊丝20和母材70再度成为短路状态。
如此地，焊接电流Iw以及焊接电压Vw瞬时性地每当熔滴过渡时变动(例如100Hz水平)。并且，在遵循本实施方式1的复合焊接装置1中，电弧焊接装置工作，以使得表示焊接电流Iw的平均值的平均电流Iave以频率f摇摆。
具体地，对应于以频率f交替切换的低(L)输出期间以及高(H)输出期间，设定设定电流Iset，以使得平均电流Iave以给定的变化幅度变化，设定设定电压Vset，以使得平均电流Iave成为设定电流Iset。并且，调整焊接电流Iw，以使得焊接电压Vw成为设定电压Vset。平均电流Iave的上述给定的变化幅度例如是10A～100A。
另外，在低输出期间以及高输出期间的各自中，在焊丝进给速度Wf为固定(即设定电流Iset为固定)下进行恒电压控制(设定电压Vset为固定)的情况下，通过电弧长度的自我控制作用，电弧长度和平均电流Iave被维持固定。因此，在低输出期间以及高输出期间的各自中，通过适宜地设定设定电压Vset以及设定电流Iset，能将平均电流Iave固定地控制在所期望的值。
另外，电弧焊接的形态并不限定于重复短路以及电弧的短路过渡型，也可以是重复峰值期间以及基值期间的脉冲焊接。在脉冲焊接的情况下，周期性地变更设定电压Vset，使得平均电流Iave以频率f变化，且其变化幅度成为10A到100A的值。并且，进行峰值电流以及基值电流的调制，使得焊接电压Vw的平均值Vave成为设定电压Vset，作为结果，将平均电流Iave控制为目标。
如以上那样，在该实施方式1中，通过使焊接电流的平均值以数十Hz(10Hz到30Hz)的频率摇摆，在熔池内有效果地搅拌熔融材料，与实现所生成的金属间化合物向焊接金属中的移动。其结果，与不进行熔池的搅拌的情况相比，在接合界面生成的金属间化合物的分布量(厚度)减低。因此，根据该实施方式1，抑制了金属间化合物中的破裂，能实现接合强度高的异种材料接合。
另外，根据本实施方式1，由于使电弧输出(焊接电流)以10A到100A之间的变化幅度变化，因此在熔池内更有效果地搅拌熔融材料，进一步促进了在晶体生长阶段产生的枝晶组织(树枝状组织)的枝、干的分离。其结果，减低了接合界面的金属间化合物的分布量(厚度)，能实现接合强度高的异种材料接合。
[实施方式2]
若向接合部的热输入量(J)多，熔池的凝固速度就会变慢，因此伴随焊接而生成的金属间化合物的生成量变多。对于激光，通常为了提高照射区域中的照射能量密度来有效果地将构件熔融，调整焦点，以使得在照射区域对焦。但在该情况下，向接合部的热输入量变多，如上述那样，有由于金属间化合物的生成量增加而接合强度降低的可能性。
为此，考虑为了抑制金属间化合物的生成量而抑制热输入量。但若抑制热输入量，焊道与母材的接合面积就会减少，其结果，有接合强度降低的可能性。接合面积的减少所引起的接合强度的降低能通过加大焊道宽度来消除。
为了抑制热输入量，考虑将激光的焦点散焦。但仅将激光的焦点散焦，由于激光照射区域的平面形状通常是圆形的，因此焊接宽度方向的热输入量的分布在中央部为最大，随着前往端部而减少。因此，在远离中央部的部位(例如宽度方向端部)热输入量不足，有接合强度不足的可能性。
为此，在该实施方式2中，激光焊枪40包含调整照射激光的照射区域的形状、以及照射区域中的激光的照射能量密度的分布的调整机构。该调整机构与不设该调整机构的情况相比，将照射区域向焊接的宽度方向扩大。并且，调整机构调整照射区域的形状以及照射能量密度的分布，以使得基于激光的热输入量(J)的焊接宽度方向的分布，成为该宽度方向的中央部的热输入量比宽度方向的端部的热输入量少的分布曲线。在本实施方式2中，作为这样的调整机构，在激光焊枪40设置衍射光学元件(DOE：Diffractive Optical Element)。通过设置这样的调整机构(DOE)，抑制向接合部的热输入量从而抑制了金属间化合物的生成量，并且能形成宽的焊道宽度。其结果，能确保接合部的接合强度。
图7是概略地表示实施方式2中的激光焊枪40的结构的图。参考图7，激光焊枪40包含DOE41和透镜42。从激光振荡装置60输出的激光通过DOE41以及透镜42而照射到母材70，在母材70形成照射区域80。
DOE41将从激光振荡装置60接受到的激光利用衍射现象而加工成所期望的光束图案。具体地，DOE41将从激光振荡装置60接受的入射光在几何学上分散，将照射激光成形，让母材70上的照射区域80比不设DOE41的情况被更加扩宽，且成为大致矩形。
透镜42将由DOE41加工的激光聚光并向母材70输出。
图8是表示照射区域80的平面形状的一例的图。在图8中，X轴方向表示激光焊枪40的行进方向，Y轴方向表示焊接的宽度方向。参考图8，由DOE41加工激光，使得照射区域80成为大致矩形。
点线群表示激光的照射能量密度的分布。如图示那样，在照射区域80中，由DOE41将激光成形，使得随着从宽度方向(Y轴方向)的中央C前往宽度方向的端部让照射能量密度变高。
另外，在该例中，对于照射区域80，设为与激光焊枪40的行进方向(X轴方向)平行的对边是短边、与宽度方向(Y轴方向)平行的对边是长边的区域，照射区域80可以是大致正方形，也可以将与激光焊枪40的行进方向(X轴方向)平行的对边设为长边。
图9是表示焊接宽度方向的热输入量的分布的图。在图9中，(a)表示基于激光的热输入量的分布，(b)表示基于电弧的热输入量的分布。(c)表示基于激光的热输入量与基于电弧的热输入量之和的分布。即，(c)表示基于激光以及电弧的总的热输入量的分布。在各图中，纵轴表示热输入量Q，Y轴方向表示焊接的宽度方向。热输入量Q在宽度方向的各点是从焊接开始到结束的总的热输入量(J)。
参考图9，通过具有图8所示的照射区域80的激光照射，基于激光的热输入量的分布如(a)所示那样，成为宽度方向的中央C的热输入量少、随着前往端部而热输入量变多的分布曲线。另外，仅供参考，在激光照射区域的平面形状假设是圆形的情况下，在照射区域中，即使使中央的照射能量密度低，使周边部的照射能量密度高，作为热输入量，在宽度方向的中央变多、随着前往宽度方向的端部而变少的可能性也高。
基于电弧的热输入量的分布如(b)所示那样，成为宽度方向的中央C的热输入量多、随着前往端部而热输入量变少的分布曲线。因此，基于激光的热输入量与基于电弧的热输入量之和的热分布如(c)所示那样，在宽度方向上成为大致均匀。
换言之，考虑基于电弧的热输入量的分布曲线，来决定基于激光的热输入量的分布曲线，以使得基于激光的热输入量与基于电弧的热输入量之和的热分布的分布曲线在宽度方向上成为大致均匀。并且，基于该基于激光的热输入量的分布曲线来决定激光的照射区域80的形状以及照射能量密度分布(图8所示的形状以及照射能量密度分布)，决定实现这样的照射区域80的DOE41的结构。
或者，也可以构成DOE41以使得能得到(a)所示那样的基于激光的热输入量的分布曲线，由焊接电源装置30调整焊炬10的输出，以使得基于激光的热输入量与基于电弧的热输入量之和的热分布的分布曲线在宽度方向上成为大致均匀。
由于根据向焊接部的热输入量以及各焊接工艺的热分布来决定焊接部的机械特性，因此通过如上述那样调整基于激光的热输入量与基于电弧的热输入量之和，能在焊接部得到所期望的机械特性。并且，通过将基于激光的热输入量与基于电弧的热输入量之和在宽度方向上均匀化，能形成所生成的金属间化合物不会集中在一部分的品质高的焊道。
另外，特别在异种材料接合的焊接(例如、铝合金板与熔融镀锌钢板的焊接等)中，需要在控制金属间化合物的生成量以及其分布的基础上控制熔融金属的量以及其分布。在本实施方式中，通过由上述那样的调整机构调整基于激光的热输入量的分布曲线，能主要调整母材的熔融，能调整焊接的焊道宽度、和熔池的深度(熔深深度)以及其分布。另外，通过由焊接电源装置30调整焊炬10的输出，主要能调整焊丝的熔融，能调整熔融金属的量。
如以上那样，根据该实施方式2，通过设置能形成图8所示的激光照射区域的DOE41，热输入量的宽度方向的分布成为图9所示那样的分布曲线。因此，能抑制向接合部的热输入量从而抑制金属间化合物的生成量，并且能形成宽的焊道宽度。其结果，能确保接合部的接合强度。
另外，根据该实施方式2，通过调整基于激光的热输入量与基于电弧的热输入量之和的宽度方向的分布(分布曲线)，能在焊接部得到所期望的机械特性。进而，通过将基于激光的热输入量与基于电弧的热输入量之和的宽度方向的分布在宽度方向上均匀化，能形成没有所生成的金属间化合物集中在一部分的、品质高的焊道。
另外，通过由上述那样的调整机构(DOE41)调整基于激光的热输入量的分布曲线，能调整母材的熔融，能调整焊接的焊道宽度、和熔池的深度(熔深深度)以及其分布。另外，通过由焊接电源装置30调整焊炬10的输出，能调整焊丝的熔融，能调整熔融金属的量。
另外，在上述的实施方式2中，设为由DOE41形成图8所示那样的激光的照射区域80，但也可以取代DOE，在激光焊枪设置能在母材70上扫描照射到母材70的激光的激光扫描装置。并且，也可以通过由激光扫描装置扫描激光来形成与实施方式2同样的照射区域。
另外，在上述的各实施方式中，电弧焊接设为利用焊丝20的熔化极式(MAG焊接、MIG焊接等)，但也可以取代焊丝20而设为使用非消耗材的电极(钨等)的非熔化极式(TIG焊接等)。
以上说明了本公开的实施方式，但本次公开的实施方式在全部点上都是例示，而不应认为是限制。由本公开示出的技术范围通过权利要求书示出，意在包含与权利要求书等同的意义以及范围内的全部变更。

Claims (3)

1.一种激光电弧复合焊接装置，用在异种材料接合中，其特征在于，具备：
构成为向接合部照射激光的激光照射装置；和
构成为与所述接合部之间使电弧产生的电弧焊接装置，
所述电弧焊接装置构成为使焊接电流的平均值以10Hz到30Hz之间的频率摇摆。
2.根据权利要求1所述的激光电弧复合焊接装置，其特征在于，
所述激光照射装置包含：构成为调整照射激光的照射区域的形状的调整机构，
所述调整机构构成为：与不在所述激光照射装置设置所述调整机构的情况相比将所述照射区域向焊接的宽度方向扩大，并且通过调整所述照射区域的形状让基于激光的热输入量的所述宽度方向的分布具有给定的分布曲线，
所述给定的分布曲线是所述宽度方向的中央部的所述热输入量成为所述宽度方向的端部的所述热输入量以下的分布曲线。
3.根据权利要求1或2所述的激光电弧复合焊接装置，其特征在于，
所述频率下的所述焊接电流平均值的变化幅度是10A到100A。
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