CN113791333A - 芯片测试装置与芯片测试系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种芯片测试装置与芯片测试系统。该芯片测试装置包括电源设备和测试设备，其中，电源设备用于为多个待测芯片提供VCC，测试设备，包括第一电源和控制芯片，第一电源与控制芯片电连接以向控制芯片提供VCCQ，第一电源还用于与待测芯片电连接以向待测芯片提供VCCQ，控制芯片用于在VCCQ的控制下产生测试信号并发送至待测芯片。因此，该芯片测试装置，通过采用一个电源同时为控制芯片和待测芯片提供VCCQ的方式，避免了当待测芯片侧有电，测试设备侧没有供电时，会产生电势差的情况，进而解决了现有技术中的测试设备和待测芯片之间的VCCQ来源不同而导致的漏电的问题。

Description

芯片测试装置与芯片测试系统

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，具体而言，涉及一种芯片测试装置与芯片测试系统。

背景技术

半导体产品的附加值高、制造成本高，且产品的性能对于日后其用于最终电子商品的功能有关键性的影响。因此，在半导体的生产过程中的每个阶段，对于所生产的半导体IC产品，都有着层层的测试及检验来为产品的质量把关。

图1示出了一种当前用于测试芯片的架构，电源设备10上有VS1～VS5共计5路电源，给预烧板11上的96个待测芯片12进行供电VCC和VCCQ；测试设备13上也会有第一电源15给控制芯片14供电VCCQ。电源设备10给待测芯片12提供VCCQ的电源电压值和测试设备上第一电源15给控制芯片14提供的VCCQ电源电压设置一致。

采用上述的芯片测试架构，测试设备和待测芯片之间的VCCQ供电不是源自同一个电源，当待测芯片侧有电，测试设备侧没有供电的时候，会产生电势差，存在漏电的风险，影响芯片的使用寿命。

因此，亟需一种可以解决测试设备和待测芯片之间的VCCQ来源不同而导致的漏电问题的方案。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种芯片测试装置与芯片测试系统，以解决现有技术中的测试设备和待测芯片之间的VCCQ来源不同而导致的漏电的问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种芯片测试装置，包括：电源设备，用于为多个待测芯片提供VCC；测试设备，包括第一电源和控制芯片，所述第一电源与所述控制芯片电连接以向所述控制芯片提供VCCQ，所述第一电源还用于与所述待测芯片电连接以向所述待测芯片提供所述VCCQ，所述控制芯片用于在所述VCCQ的控制下产生测试信号并发送至所述待测芯片。

可选地，所述测试设备还包括：开关器件，包括第一端和第二端，所述开关器件的第一端与所述第一电源电连接，所述开关器件的第二端用于与至少一个所述待测芯片电连接。

可选地，所述开关器件还包括第三端，所述控制芯片与所述开关器件的第三端电连接以控制所述开关器件的工作状态，所述工作状态包括断开状态和闭合状态。

可选地，所述测试装置用于测试多个所述待测芯片，一个所述测试设备中的所述开关器件有多个。

可选地，所述测试装置用于测试多个所述待测芯片，所述测试设备有多个。

可选地，所述测试设备还包括：第二电源，与所述控制芯片连接，用于为所述控制芯片提供工作电压。

可选地，所述控制芯片为FPGA。

可选地，所述测试装置还包括：预烧板，与所述电源设备连接，用于放置待测芯片。

可选地，所述测试装置用于测试多个所述待测芯片，所述电源设备包括多个输出端，每个所述输出端用于与至少一个所述待测芯片电连接以提供所述VCC。

根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种芯片测试系统，包括芯片测试装置，所述芯片测试装置为任一种所述的芯片测试装置。

在本发明实施例中，芯片测试装置包括电源设备和测试设备，其中，电源设备用于为待测芯片提供VCC，测试设备包括第一电源和控制芯片，第一电源用于向待测芯片和控制芯片提供VCCQ，控制芯片用于在VCCQ的控制下产生测试信号并发送至待测芯片。因此，该芯片测试装置，通过第一电源同时为控制芯片和待测芯片提供VCCQ的方式，避免了当待测芯片侧有电，测试设备侧没有供电时，会产生电势差的情况，进而解决了现有技术中的测试设备和待测芯片之间的VCCQ来源不同而导致的漏电的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了现有技术中的一种芯片测试装置的架构示意图；

图2示出了根据本申请的实施例的一种芯片测试装置的结构示意图；

图3示出了根据本申请的实施例的一种芯片测试装置的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、电源设备；11、预烧板；12、待测芯片；13、测试设备；14、控制芯片；15、第一电源；16、开关器件。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。

为了便于描述，以下对本申请实施例涉及的部分名词或术语进行说明：

电源电压(Volt Current Condenser,VCC)，是指电路的供电电压。

电源电压(VCCQ)，是指芯片的核心逻辑部和FPGA的I/O接口的供电电压，且VCCQ的电压值小于VCC的电压值。

正如背景技术所介绍的，现有技术中的测试设备和待测芯片之间的VCCQ来源不同而导致的漏电，为了解决上述问题，本申请的一种典型的实施方式中，提供了一种芯片测试装置与芯片测试系统。

根据本申请的实施例，提供了一种芯片测试装置。图1是根据本申请的实施例的一种测试装置的结构示意图，如图1所示，该测试装置包括电源设备10和测试设备13，其中，电源设备10用于为多个待测芯片12提供VCC；测试设备13包括第一电源15和控制芯片14，上述第一电源15与上述控制芯片14电连接以向上述控制芯片14提供VCCQ，上述第一电源15还用于与上述待测芯片12电连接以向上述待测芯片12提供上述VCCQ，上述控制芯片14用于在上述VCCQ的控制下产生测试信号并发送至上述待测芯片12。

上述的芯片测试装置，包括电源设备10和测试设备13，其中，电源设备10用于为待测芯片12提供VCC，测试设备13包括第一电源15和控制芯片14，第一电源15用于向待测芯片12和控制芯片14提供VCCQ，控制芯片14用于在VCCQ的控制下产生测试信号并发送至待测芯片12。因此，该芯片测试装置，通过采用一个电源同时为控制芯片和待测芯片提供VCCQ的方式，避免了当待测芯片侧有电，测试设备侧没有供电时，会产生电势差的情况，进而解决了现有技术中的测试设备和待测芯片之间的VCCQ来源不同而导致的漏电的问题。

本申请的一种实施例中，如图2所示，上述测试设备还包括开关器件16，开关器件16包括第一端和第二端，上述开关器件16的第一端与上述第一电源15电连接，上述开关器件16的第二端用于与至少一个上述待测芯片12电连接。本实施例中，开关器件与第一电源和待测芯片分别连接，可以根据待测芯片当前的测试状态调整开关器件断开或者闭合，从而实现对待测芯片的VCCQ单独进行控制，该方案可以更加灵活地控制对待测芯片的供电。

为了更准确地控制开关器件的工作状态，如图3所示，本申请的又一种实施例中，上述开关器件16还包括第三端，上述控制芯片14与上述开关器件16的第三端电连接以控制上述开关器件16的工作状态，上述工作状态包括断开状态和闭合状态。本实施例中，开关器件与控制芯片连接，控制芯片可以通过控制接口处的电平对开关器件进行控制，满足了芯片的上电时序需求，从而对待测芯片的VCCQ实现了更准确地控制。

当然，开关器件的第三端不仅可以与测试设备上的控制芯片连接，还可以与其他设备的控制芯片连接，控制芯片可以采用软件运行程序控制接口处的电平，以控制开关器件的状态，从而实现了对待测芯片VCCQ的准确控制。控制芯片的控制方式并不限于软件方式，也可以采用别的控制方式，本领域技术人员可以根据实际情况来选择。

本申请的再一种实施例中，上述测试装置用于测试多个上述待测芯片，一个上述测试设备中的上述开关器件有多个。一个开关器件可以同时控制多个待测芯片，也可以一个只控制一个待测芯片，测试设备可以有一个或者多个。

例如，当待测芯片有48个时，测试设备上有6个开关器件时，即可以实现通过一个开关器件对8个待测芯片提供VCCQ，相比较现有技术中的对48个待测芯片集中提供VCCQ，本实施例中的测试装置可以减小电源负载，从而减小待测芯片的压降，满足了待测芯片的规范要求。当然，也可以采用2个测试设备，一个测试设备上有3个开关，一个开关器件控制8个待测芯片；或者采用6个测试设备，一个测试设备上有8个开关，一个开关只控制一个待测芯片，也可以减小电源负载，从而减小待测芯片的压降。另外，由于芯片的压降较小，所以芯片的AC噪声和DC噪声的更小，提高了芯片测试装置的可靠性。

为了更好地减小待测芯片的压降，本申请的另一种实施例中，上述测试装置用于测试多个上述待测芯片，上述测试设备有多个。上述测试设备中的开关器件可以有一个或多个，一个开关器件可以同时控制多个待测芯片，也可以一个只控制一个待测芯片。

例如，当待测芯片有48个时，有6个测试设备，每个测试设备有一个开关器件，即可以实现通过一个开关器件对8个待测芯片提供VCCQ，相比较上述实施例中的测试装置，本实施例中的测试装置有6个第一电源，可以大大减小电源负载，从而更好地减小待测芯片的压降，满足了待测芯片的规范要求。当然，也可以采用6个测试设备，一个测试设备上有8个开关，一个开关只控制一个待测芯片，也可以减小电源负载，从而减小待测芯片的压降。另外，由于芯片的压降较小，所以芯片的AC噪声和DC噪声的更小，进一步提高了芯片测试装置的可靠性。

本申请的又一种实施例中，上述测试设备还包括第二电源，第二电源与上述控制芯片连接，第二电源用于为上述控制芯片提供工作电压。本实施例中，第二电源为控制芯片提供工作电压，使控制芯片处于工作状态，可以更准确地控制开关器件的工作状态以及产生更准确地测试信号。

当然，第二电源可以不在测试设备上，也可以为其他设备上的电源，因此，控制芯片的供电更加灵活，同时由于第二电源不在测试板上，所以减小了对第一电源的干扰，使得测试设备的可靠性更高，进而提高了芯片测试结果的准确性。

本申请的再一种实施例中，上述控制芯片为FPGA。当然，本申请中的控制芯片并不限于FPGA，还可以采用其他控制芯片，比如MCU，本领域技术人员可以根据实际情况来选择。

为了缩短芯片测试的时间，本申请的另一种实施例中，上述测试装置还包括预烧板，与上述电源设备连接，用于放置待测芯片。因此，用户需要更换测试芯片时，不需要对芯片重新进行接线，只要把芯片放在预烧板上即可，从而大大缩短了芯片测试的时间。

本申请的一种具体的实施例中，测试设备和电源设备可以为电路板，例如测试板和电源板，测试板位于预烧板上，与预烧板集成在一起，同时待测芯片也放置在预烧板上，使用户的操作更加便利。本申请中的电源板不仅可以供电，还可以管理测试板的运行状态，这样用户只对电源板操作，就可以完成芯片的测试，进一步缩短了芯片测试的时间。

本申请的又一种实施例中，上述测试装置用于测试多个上述待测芯片，上述电源设备包括多个输出端，每个上述输出端用于与至少一个上述待测芯片电连接以提供上述VCC。本实施例中，电源设备采用多个输出端向多个待测芯片提供VCC，使电源设备的负载电流减小，电源设备到待测芯片间的压降减小，从而提高了测试系统的可靠性。

本申请实施例还提供了一种芯片测试系统，包括芯片测试装置，上述芯片测试装置为任一种上述的芯片测试装置。

上述的芯片测试系统，包括芯片测试装置，上述芯片测试装置包括电源设备和测试设备，其中，电源设备用于为待测芯片提供VCC，测试设备包括第一电源和控制芯片，第一电源用于向待测芯片和控制芯片提供VCCQ，控制芯片用于在VCCQ的控制下产生测试信号并发送至待测芯片。因此，该芯片测试装置，通过采用一个电源同时为控制芯片和待测芯片提供VCCQ的方式，避免了当待测芯片侧有电，测试设备侧没有供电时，会产生电势差的情况，进而解决了现有技术中的测试设备和待测芯片之间的VCCQ来源不同而导致的漏电的问题。

为了本领域技术人员能够更加清楚地了解本申请的技术方案，以下将结合具体的实施例来说明本申请的技术方案和技术效果。

实施例

该实施例的测试装置如图3所示，电源设备10上有VS1～VS5共计5路电源，给预烧板11上的96个待测芯片12进行供电VCC，测试设备13有12个，每个测试设备13上有一个开关器件16，开关器件16与第一电源15、控制芯片14和8个待测芯片12分别连接，一个开关器件16对8个待测芯片12供电VCCQ，控制芯片14控制开关器件16的工作状态，对8个待测芯片12的VCCQ单独进行控制。

对比例

如图1所示，电源设备10上有VS1～VS5共计5路电源，给预烧板11上的96个待测芯片12进行供电VCC和VCCQ，VS1～VS2给48个待测芯片12供电VCCQ，VS3～VS4给剩下的48个待测芯片12供电VCCQ；测试设备13上也会有第一电源15给控制芯片14供电VCCQ。电源设备10给待测芯片12提供VCCQ的电源电压值和测试设备13上第一电源15给控制芯片14提供的VCCQ电源电压设置一致。

与上述实施例对比可知，实施例中采用同一个电源给控制芯片和待测芯片提供VCCQ，可以解决测试设备和待测芯片之间的VCCQ来源不同而导致的漏电的问题，同时由于测试设备上增加了开关器件，电源的负载由48个待测芯片变成了8个，可以大大减小电源的负载，从而减小了电源到待测芯片的压降。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

1)、本申请的芯片测试装置，包括电源设备和测试设备，其中，电源设备用于为待测芯片提供VCC，测试设备包括第一电源和控制芯片，第一电源用于向待测芯片和控制芯片提供VCCQ，控制芯片用于在VCCQ的控制下产生测试信号并发送至待测芯片。因此，该芯片测试装置，通过采用一个电源同时为控制芯片和待测芯片提供VCCQ的方式，避免了当待测芯片侧有电，测试设备侧没有供电时，会产生电势差的情况，进而解决了现有技术中的测试设备和待测芯片之间的VCCQ来源不同而导致的漏电的问题。

2)、本申请的芯片测试系统，包括芯片测试装置，上述芯片测试装置包括电源设备和测试设备，其中，电源设备用于为待测芯片提供VCC，测试设备包括第一电源和控制芯片，第一电源用于向待测芯片和控制芯片提供VCCQ，控制芯片用于在VCCQ的控制下产生测试信号并发送至待测芯片。因此，该芯片测试装置，通过采用一个电源同时为控制芯片和待测芯片提供VCCQ的方式，避免了当待测芯片侧有电，测试设备侧没有供电时，会产生电势差的情况，进而解决了现有技术中的测试设备和待测芯片之间的VCCQ来源不同而导致的漏电的问题。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

电源设备，用于为多个待测芯片提供VCC；

测试设备，包括第一电源和控制芯片，所述第一电源与所述控制芯片电连接以向所述控制芯片提供VCCQ，所述第一电源还用于与所述待测芯片电连接以向所述待测芯片提供所述VCCQ，所述控制芯片用于在所述VCCQ的控制下产生测试信号并发送至所述待测芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试设备还包括：

开关器件，包括第一端和第二端，所述开关器件的第一端与所述第一电源电连接，所述开关器件的第二端用于与至少一个所述待测芯片电连接。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述开关器件还包括第三端，所述控制芯片与所述开关器件的第三端电连接以控制所述开关器件的工作状态，所述工作状态包括断开状态和闭合状态。

4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试装置用于测试多个所述待测芯片，一个所述测试设备中的所述开关器件有多个。

5.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试装置用于测试多个所述待测芯片，所述测试设备有多个。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试设备还包括：

第二电源，与所述控制芯片连接，用于为所述控制芯片提供工作电压。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述控制芯片为FPGA。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括：

预烧板，与所述电源设备连接，用于放置待测芯片。

9.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试装置用于测试多个所述待测芯片，所述电源设备包括多个输出端，每个所述输出端用于与至少一个所述待测芯片电连接以提供所述VCC。

10.一种芯片测试系统，包括芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置为权利要求1至9的任一项所述的芯片测试装置。

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