CN113782967A - 一种免焊接pcb振子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种免焊接PCB振子装置，包括辐射板、第一巴伦和第二巴伦，第一巴伦下部设置有第一开口槽，第二巴伦插接在第一开口槽中，第一巴伦上部设置有定位凸台，辐射板上设置有定位孔，定位凸台插接在定位孔中。本发明的振子装置，便于组装、提高了组装效率，有效降低了加工成本，且具有较高的结构稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及移动通信基站天线技术领域，尤其是指一种免焊接PCB振子装置。
背景技术
振子是天线的核心部件，其具有导向和放大电磁波的作用，使天线接收到的电磁信号更强。其中，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)振子是一种在合成树脂上印制电路来实现电磁场传播的振子。
由于PCB振子具有设计灵活、加工成本低、迭代周期快，无需开模等优点，大部分5G天线均采用PCB组阵形式。现有的PCB振子装置主要是由巴伦与辐射板组成，巴伦与辐射板之间一般采用焊接或者塑料件紧固方式相连接，上述方式不便于组装，成本较高且组装效率较低。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中PCB振子装置组装不便、成本较高且组装效率较低的缺陷。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种免焊接PCB振子装置，包括辐射板、第一巴伦和第二巴伦，所述第一巴伦下部设置有第一开口槽，所述第二巴伦插接在所述第一开口槽中使得所述第一巴伦和第二巴伦呈交叉设置，所述第一巴伦上部设置有定位凸台，所述辐射板上设置有定位孔，所述定位凸台插接在所述定位孔中。
在本发明的一个实施例中，所述辐射板上还设置有第一导轨槽和第二导轨槽，所述第一巴伦上部还设置有第一滑移块，所述第二巴伦上部设置有第二滑移块，所述第一滑移块可滑移地连接在所述第一导轨槽中，所述第二滑移块可滑移地连接在所述第二导轨槽中。
在本发明的一个实施例中，所述第一巴伦上部的定位凸台两侧均设置有所述第一滑移块，所述第二巴伦上部两侧均设置有所述第二滑移块。
在本发明的一个实施例中，所述第一滑移块呈L形，所述第二滑移块呈T形。
在本发明的一个实施例中，所述第一导轨槽包括相连通的横槽和纵槽，所述第一滑移块包括竖板，所述竖板上部设置有第一限位板，所述第一限位板和所述竖板构成L形结构，所述第一限位板穿过所述纵槽，所述纵槽和横槽均用于供所述竖板滑移。
在本发明的一个实施例中，所述第二导轨槽呈矩形。
在本发明的一个实施例中，所述第二巴伦中部设置有第二开口槽，所述第二开口槽插接在所述第一开口槽上部。
在本发明的一个实施例中，所述辐射板采用铝合金板。
在本发明的一个实施例中，所述第一巴伦和第二巴伦之间的交叉夹角为45°。
在本发明的一个实施例中，所述定位凸台呈矩形，所述定位孔的形状和所述定位凸台的形状相适应。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本发明所述的免焊接PCB振子装置，便于组装、提高了组装效率，有效降低了加工成本，且具有较高的结构稳定性。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明的免焊接PCB振子装置的装配示意图；
图2为图1中PCB振子装置的另一角度的结构示意图；
图3为图1中辐射板的结构示意图；
图4为图1中第一巴伦的结构示意图；
图5为图1中第二巴伦的结构示意图；
说明书附图标记说明：1、辐射板；11、第一导轨槽；111、横槽；112、纵槽；12、第二导轨槽；13、定位孔；2、第一巴伦；21、定位凸台；22、第一滑移块；221、竖板；222、第一限位板；23、第一开口槽；3、第二巴伦；31、第二滑移块；32、第二开口槽。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
参照图1-图2所示，本发明公开了一种免焊接PCB振子装置，包括辐射板1、第一巴伦2和第二巴伦3，第一巴伦2下部设置有第一开口槽23，第二巴伦3插接在第一开口槽23中而使得第一巴伦2和第二巴伦3呈交叉设置，第一巴伦2上部设置有定位凸台21，辐射板1上设置有定位孔13，定位凸台21插接在定位孔13中。
上述结构中第一巴伦2和辐射板1之间采用插接固定方式相接触，第一巴伦2和第二巴伦3之间也采用插接固定，均无需焊接，组装方便且具有良好的可靠性，避免了采用焊接组装或者塑料件紧固安装形式，从而避免了焊接缺陷对振子性能的影响，也节省了紧固塑料件的开模费用，节约了人工以及材料成本。
其中，第一巴伦2和第二巴伦3的底部用于和PCB电路相焊接。第一巴伦2和第二巴伦3就是平衡馈电转换器，起到电流平衡作用。
在其中一个实施方式中，如图3所示，辐射板1上还设置有第一导轨槽11和第二导轨槽12，第一巴伦2上部还设置有第一滑移块22，第二巴伦3上部设置有第二滑移块31，第一滑移块22可滑移地连接在第一导轨槽11中，第二滑移块31可滑移地连接在第二导轨槽12中。
在其中一个实施方式中，如图4所示，第一巴伦2上部的定位凸台21两侧均设置有第一滑移块22，第二巴伦3上部两侧均设置有第二滑移块31，以增加连接可靠性。
在其中一个实施方式中，第一滑移块22呈L形，第二滑移块31呈T形，上述结构一方面便于第一滑移块22和第二滑移块31位置的调整，同时也可起到限位作用，防止第一滑移块22和第二滑移块31从辐射板1上掉落。
在其中一个实施方式中，第一导轨槽11包括相连通的横槽111和纵槽112，第一滑移块22包括竖板221，竖板221上部设置有第一限位板222，第一限位板222和竖板221构成L形结构，第一限位板222穿过纵槽112，纵槽112和横槽111均用于供竖板221滑移，也即使得竖板221可沿纵横两个方向进行运动，从而更好的调整定位凸块21位置，使其最终能够准确地插入定位孔13中。
在其中一个实施方式中，第二导轨槽12呈矩形，T形的第二滑移块31的顶部穿过第二导轨槽21后，可沿第二导轨槽12滑移以调整定位凸块21位置，使其最终能够插入定位孔13中。
在其中一个实施方式中，如图5所示，第二巴伦3中部设置有第二开口槽31，第二开口槽31插接在第一开口槽23上部。
在其中一个实施方式中，辐射板1采用铝合金板，辐射效果好，且具有防腐作用。
进一步地，辐射板1可采用0.6mm厚度的铝合金钣金冲压成型。
在其中一个实施方式中，第一巴伦2和第二巴伦3之间的交叉夹角为45°。
在其中一个实施方式中，定位凸台21呈矩形，定位孔13的形状和定位凸台21的形状相适应。
本实施例的免焊接PCB振子装置组装时，先将第二巴伦3插接在第一开口槽23中使得第一巴伦2和第二巴伦3呈交叉设置，然后将第一巴伦2上的第一滑移块22插接在辐射板1的第一导轨槽11中，将第二巴伦3上的第二滑移块31插接在第二导轨槽12中，然后慢慢移动推移辐射板1，推移过程中，第一滑移块22在第一导轨槽11中发生滑移，第二滑移块31在第二导轨槽12中发生滑移，直至使得定位凸块21对准定位孔13，然后使得定位凸块21插接在定位孔13中，从而实现辐射板、第一巴伦2和第二巴伦3之间的定位和固定，该固定方式可靠性较高。
对于采用厚度为0.6mm，由铝合金板制成的辐射板1的上述振子结构进行solidworks仿真分析，在中心的定位孔13底部向上施加20N的力会使辐射板1产生0.6mm的变形量，从而计算出定位凸台21卡入定位孔13需要30N的力，此时辐射面1的应力最大值在中心孔处，该应力最大值是418MPa，而铝合金弹性模量是69000MPa，因此，辐射板1受到的应力最大值远远小于铝合金弹性模量，那么辐射板1发生的是弹性变形是可以复原的，也即，经分析表明，上述实施例的振子装置的辐射板1不会发生无法复原的塑性变形。
本实施例的免焊接PCB振子装置，便于组装、提高了组装效率，大大缩短了振子加工周期，便于进行PCB振子的调试优化，可以快速设计打样，无需开模，有效降低了加工成本；结构简单且具有较高的结构稳定性。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种免焊接PCB振子装置，其特征在于：包括辐射板、第一巴伦和第二巴伦，所述第一巴伦下部设置有第一开口槽，所述第二巴伦插接在所述第一开口槽中使得所述第一巴伦和第二巴伦呈交叉设置，所述第一巴伦上部设置有定位凸台，所述辐射板上设置有定位孔，所述定位凸台插接在所述定位孔中。
2.根据权利要求1所述的免焊接PCB振子装置，其特征在于：所述辐射板上还设置有第一导轨槽和第二导轨槽，所述第一巴伦上部还设置有第一滑移块，所述第二巴伦上部设置有第二滑移块，所述第一滑移块可滑移地连接在所述第一导轨槽中，所述第二滑移块可滑移地连接在所述第二导轨槽中。
3.根据权利要求2所述的免焊接PCB振子装置，其特征在于：所述第一巴伦上部的定位凸台两侧均设置有所述第一滑移块，所述第二巴伦上部两侧均设置有所述第二滑移块。
4.根据权利要求2所述的免焊接PCB振子装置，其特征在于：所述第一滑移块呈L形，所述第二滑移块呈T形。
5.根据权利要求4所述的免焊接PCB振子装置，其特征在于：所述第一导轨槽包括相连通的横槽和纵槽，所述第一滑移块包括竖板，所述竖板上部设置有第一限位板，所述第一限位板和所述竖板构成L形结构，所述第一限位板穿过所述纵槽，所述纵槽和横槽均用于供所述竖板滑移。
6.根据权利要求4所述的免焊接PCB振子装置，其特征在于：所述第二导轨槽呈矩形。
7.根据权利要求1所述的免焊接PCB振子装置，其特征在于：所述第二巴伦中部设置有第二开口槽，所述第二开口槽插接在所述第一开口槽上部。
8.根据权利要求1所述的免焊接PCB振子装置，其特征在于：所述辐射板采用铝合金板。
9.根据权利要求1所述的免焊接PCB振子装置，其特征在于：所述第一巴伦和第二巴伦之间的交叉夹角为45°。
10.根据权利要求1所述的免焊接PCB振子装置，其特征在于：所述定位凸台呈矩形，所述定位孔的形状和所述定位凸台的形状相适应。
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