CN113776397A - 电子雷管布线工艺、生产工艺、非危险制线模块及生产线 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子雷管布线工艺，包括：S1，绕线捆把机构将电子雷管的脚线分切成预定长度；S2，所述电子雷管的脚线通过传输机构运送到剥皮机构，所述剥皮机构剥去所述脚线两端外皮；S3，通过振动盘将线卡按照预设方向排布，所述线卡和所述脚线对接后，将所述脚线装入所述线卡内；S4，通过所述传输机构将所述脚线运输至芯片焊接与铆接机构，将所述脚线和芯片对接，并将对接好的所述芯片和所述脚线进行焊接和铆接。实现电子雷管全过程生产工序的智能化、连续化、自动化、无人化，有效提高电子雷管生产过程的本质安全性。提升了生产效率，使生产成本得以降低。

Description

电子雷管布线工艺、生产工艺、非危险制线模块及生产线

技术领域

本发明涉及电子雷管制造领域，具体而言，涉及一种电子雷管布线工艺、生产工艺、非危险制线模块及生产线。

背景技术

电子雷管全自动生产线，是一种用于民爆行业各型电子雷管的智能化生产的专用生产线，实现了危险及关键工序无人化生产。整线采用智能化数据采集分析及总线控制设计，便于定单式和多规格的电子雷管生产。

目前国内民爆行业的各品种电子雷管生产，基本都是人机协作，处于半机械化或半自动化的生产现状。主要制约因素是，电子雷管属于柔性不规则产品不易实现可靠的机械取放、传送和准确定位，且品种分类较多，均需人工取放、对接、传递。操作人员与爆炸危险品直接接触，且工序间传递时，人员交差接触频繁，存在极大的安全隐患。现在已有研发的电子雷管雷管自动生产线，均只能人工进行物料上模、卸模，未考虑全工艺流程自动化、智能化的可行性，即物料自动上模卸模，且挽把的电子雷管处于自由状态，到后继工序均需重新固定定位。各规格之间转换只能由班组长调控安排，操作人员劳动强度大，经济效益不明显，本质安全性提升不够充分。

发明内容

本发明旨在提供一种电子雷管布线工艺、生产工艺、非危险制线模块及生产线，实现电子雷管的全自动化生产。

本发明提供的一种电子雷管布线工艺，包括：

S1，绕线捆把机构将电子雷管的脚线分切成预定长度；

S2，所述电子雷管的脚线通过传输机构运送到剥皮机构，所述剥皮机构剥去所述脚线两端外部的包皮；

S3，通过振动盘上线卡机构将线卡按照预设方向排布，所述线卡和所述脚线对接后，将所述脚线装入所述线卡内，并与线卡内的金属卡形成导通；

S4，通过所述传输机构将所述脚线运输至芯片焊接与铆接机构，将所述脚线和芯片对接，并将对接好的所述芯片和所述脚线进行焊接和铆接。

作为优选的技术方案，所述步骤S1还包括，所述绕线捆把机构将分切后所述电子雷管的脚线挽成一字把进行捆扎。

作为优选的技术方案，所述剥皮机构包括外皮剥落装置和内皮剥落装置，所述外皮剥落装置剥去所述脚线两端的外皮，所述内皮剥落装置将所述脚线内皮剥落。电子雷管的脚线包括两根线缆，每根线缆外均有线皮包裹，而两根线缆之外，还有共同的线皮包裹，外皮剥落装置用于剥落包裹两根线缆的共同线皮，内皮剥落装置用于剥落包裹每根线缆的线皮，方便后续脚线与芯片焊接。

作为优选的技术方案，所述脚线剥去两端外部的包皮，将所述脚线内部的两根线缆拧成预定圈数，形成麻花状；

将两根所述线缆的一段进行注塑形成预设形状的胶塞，用于和所述电子雷管的基管对接卡口。将两根线缆拧成麻花状可以使两根线缆不易分开，并且对两根线缆的一段进行注塑，形成一定形状的胶塞，注塑成型后，两根麻花状线缆在胶塞内不易变动。方便与基管对接卡口，便于后续和芯片进行焊接与铆接。

本发明还提供一种电子雷管生产工艺，包括如上所述的布线工艺。

本发明还提供一种电子雷管的非危险制线模块，应用如上所述的布线工艺，所述非危险制线模块包括：

放线机构、绕线捆把机构、剥皮机构、注塑机构、振动盘上线卡机构、芯片焊接与铆接机构、传输机构；

其中，所述传输机构用于将电子雷管的脚线依次运送到所述放线机构、所述绕线捆把机构、所述剥皮机构、所述凝麻花机构、所述注塑机构、所述振动盘上线卡机构、所述芯片焊接与铆接机构；

所述放线机构用于放置成盘的所述脚线，并将所述脚线从线盘中牵引至所述绕线捆把机构中；

所述绕线捆把机构用于对所述脚线进行外径检测、在线测量分切、绕线、捆扎成一字把；

所述剥皮机构用于剥去所述脚线的外皮和内皮；

所述注塑机构将所述脚线的一段注塑成预设形状的胶塞，用于和所述电子雷管的基管对接卡口；

所述振动盘上线卡机构将线卡按照预设方向排布，将所述线卡和脚线对接并将所述脚线装入所述线卡内；

所述芯片焊接与铆接机构用于将芯片与所述脚线对接，并将对接好的所述芯片和所述脚线进行焊接与铆接。

电子雷管的脚线通过在非危险制线模块，自动化的完成挽把分切捆扎、剥皮、注塑、装线卡以及芯片焊接与铆接的工艺工序，无须人工操作，提高生产安全性，提升效益。

作为优选的技术方案，所述危险制线模块还包括焊接质量检测机构，用于对所述芯片和所述脚线的焊接质量进行检测。确保生产质量。

作为优选的技术方案，所述非危险制线模块还包括模具传送装置，所述模具传送装置用于将所述基管运输至所述注塑机构，将所述芯片运输至所述芯片焊接与铆接机构，将所述线卡运输至所述振动盘上线卡机构。

本发明还提供一种电子雷管的生产线，包括如上所述的非危险制线模块，以及危险工序模块和控制器。

作为优选的技术方案，所述危险工序模块设置在钢板抗爆间，所述控制器设置在所述钢板抗爆间外，所述危险工序模块包括自动套管机构、卡口装配设备、检测赋码设备，涂硅脂机构、合盖机构、自动检测打码机构。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：实现电子雷管全过程生产工序的智能化、连续化、自动化、无人化，有效提高电子雷管生产过程的本质安全性。提升了生产效率，使生产成本得以降低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明第一实施例的布线工艺流程图；

图2为本发明第二实施例的生产工艺流程图；

图3为本发明第三实施例的非危险制线模块示意图；

图4为本发明第四实施例的生产线示意图；

图标：1-芯片焊接与铆接机构1，2-放线机构，3-绕线捆把机构，4-注塑机构，5-剥皮机构，6-振动盘上线卡机构，7-模具传送装置，8-非危险制线模块，9-危险工序模块。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

如图1所示，本实施例提出一种电子雷管布线工艺，包括以下步骤：

S1，绕线捆把机构将电子雷管的脚线分切成预定长度；

具体的说，不同类型的电子雷管，其脚线长度不同，控制器根据电子雷管的类型，确定电子雷管的脚线分切的长度，也就是上述提到的预设长度，预设长度是预存在控制器中的，绕线捆把机构响应于控制器的控制指令，将脚线分切成一定程度；

S2，所述电子雷管的脚线通过传输机构运送到剥皮机构，所述剥皮机构剥去所述脚线两端外部的包皮；

具体的说，所述剥皮机构包括外皮剥落装置和内皮剥落装置，所述外皮剥落装置剥去所述脚线两端的外皮，所述内皮剥落装置将所述脚线内皮剥落。电子雷管的脚线包括两根线缆，每根线缆外均有线皮包裹，而两根线缆之外，还有共同的线皮包裹，外皮剥落装置用于剥落包裹两根线缆的共同线皮，内皮剥落装置用于剥落包裹每根线缆的线皮，方便后续脚线与芯片焊接。

进一步的，所述脚线剥去两端外部的包皮后，将所述脚线内部的两根线缆拧成预定圈数，形成麻花状；将两根所述线缆的一段进行注塑形成预设形状的胶塞，用于和所述电子雷管的基管对接卡口。

将两根线缆拧成麻花状可以使两根线缆不易分开，并且对两根线缆的一段进行注塑，形成一定形状的胶塞，注塑成型后，两根麻花状线缆在胶塞内不易变动。方便与基管对接卡口，便于后续和芯片进行焊接与铆接。

S3，通过振动盘上线卡机构将线卡按照预设方向排布，所述线卡和所述脚线对接后，将所述脚线装入所述线卡内；

S4，通过所述传输机构将所述脚线运输至芯片焊接与铆接机构1，将所述脚线和芯片对接，并将对接好的所述芯片和所述脚线进行焊接和铆接。

需要说明的是，步骤S1还包括，所述绕线捆把机构将分切后所述电子雷管的脚线挽成一字把进行捆扎。

综上所述，本实施例的布线工艺，自动化的完成挽把分切捆扎、剥皮、注塑、装线卡以及芯片焊接与铆接的工艺工序，无须人工操作。结合现有的电子雷管生产工艺，实现电子雷管全过程生产工序的智能化、连续化、自动化、无人化，有效提高电子雷管生产过程的本质安全性。提升了生产效率，使生产成本得以降低。

实施例二

本实施例还提供一种电子雷管生产工艺，如图2所示，包括实施例一的布线工艺，概括的说，整个电子雷管的生产工艺流程如图2所示。首先是脚线上线，挽把分切捆扎，之后对脚线进行剥皮，剥皮之后，将脚线拧麻花，注塑成预定形状的橡胶塞，接着是脚线装线卡，芯片焊接和铆接，卡口装配，检测赋码，卸模装袋，装箱打包，组批转运，并且在脚线装线卡时通过模具传输带进行线卡振动上料，芯片焊接和铆接时通过模具传输带进行芯片上料，卡口装配通过模具传输带进行基管上料。本实施例的电子雷管生产工艺，实现电子雷管全过程生产工序的智能化、连续化、自动化、无人化，有效提高电子雷管生产过程的本质安全性。提升了生产效率，使生产成本得以降低。

实施例三

如图3所示，本实施例还提供一种电子雷管的非危险制线模块，应用实施例一的布线工艺，在实际生产中，优选的，非危险制线模块有4个，

所述非危险制线模块包括：

放线机构2、绕线捆把机构3、剥皮机构5、注塑机构4、振动盘上线卡机构6、芯片焊接与铆接机构1、传输机构；

其中，所述传输机构用于将电子雷管的脚线依次运送到所述放线机构2、所述绕线捆把机构3、所述剥皮机构5、所述凝麻花机构、所述注塑机构4、所述振动盘上线卡机构6、所述芯片焊接与铆接机构1；

所述放线机构2用于放置成盘的所述脚线，并将所述脚线从线盘中牵引至所述绕线捆把机构3中；

所述绕线捆把机构3用于对所述脚线进行外径检测、在线测量分切、绕线、捆扎成一字把；

所述剥皮机构5用于剥去所述脚线的外皮和内皮；

所述注塑机构4将所述脚线的一段注塑成预设形状的胶塞，用于和所述电子雷管的基管对接卡口；

所述振动盘上线卡机构6将线卡按照预设方向排布，将所述线卡和脚线对接并将所述脚线装入所述线卡内；

所述芯片焊接与铆接机构1用于将芯片与所述脚线对接，并将对接好的所述芯片和所述脚线进行焊接与铆接。

电子雷管的脚线通过在非危险制线模块，自动化的完成挽把分切捆扎、剥皮、注塑、装线卡以及芯片焊接与铆接的工艺工序，无须人工操作，提高生产安全性，提升效益。

在一种实施方式中，所述危险制线模块还包括焊接质量检测机构，用于对所述芯片和所述脚线的焊接质量进行检测。确保生产质量。

需要说明的是，所述非危险制线模块还包括模具传送装置7，所述模具传送装置7用于将所述基管运输至所述注塑机构4，将所述芯片运输至所述芯片焊接与铆接机构1，将所述线卡运输至所述振动盘上线卡机构6。实现物料自动上模卸模。

作为优选的，每个非危险制线模块包括两套上述各机构。

实施例四

如图4所示，本实施例还提供一种电子雷管的生产线，包括实施例三的非危险制线模块8，以及危险工序模块9和控制器。

上述提到的危险工序模块9设置在钢板抗爆间，所述控制器设置在所述钢板抗爆间外，所述危险工序模块9包括自动套管机构、卡口装配设备、检测赋码设备，涂硅脂机构、合盖机构、自动检测打码机构。

为了便于本领域技术人员理解与实施，本实施例结合生产工序对电子雷管的生产线进行说明。

控制器发出指令，控制电子雷管进行在线分切、挽把、捆扎、剥皮、注塑、铆接与焊接、装配、装箱等全过程的动作流程，并能根据电子雷管的额不同信号，自动分配控制指令；

控制器根据电子雷管的型号，匹配出脚线的预设长度，然后将成盘的电子雷管的脚线放置在放线机构上，绕线捆把机构将其分切成预设长度并挽成一字把后进行捆扎，然后将其放置到传输机构，进入剥外皮机构剥去脚线两端的外皮后，然后再将脚线内部两根线外皮剥去；之后，将脚线一端内部的两根线拧成固定圈数，形成麻花状，然后进行注塑橡胶塞，使得两根线成麻花状的固定在橡胶塞内部，确保两根脚线稳固不变形不脱落，方便与芯片焊接；振动盘上线卡机构将脚线另外一端与线卡压接；接着，通过传输机构，将完成前面工序的半成品送入芯片焊接与铆接机构1，进行芯片的自动压接与焊接。焊接后进行质量检测与剔废，从而完成非危工序的半成品加工制作。

半成品通过传输机构送入安全隔离门内部钢板抗爆间内，进行危险工序的装配，一次完成自动套管机构、卡口装配设备、检测赋码设备，涂硅脂机构、合盖机构、自动检测打码机构、自动包装、装箱等多个设计危险品工序的生产工艺，完成电子雷管的全过程的自动化生产

控制器发出指令，控制产品按需求对电子雷管进行在线分切、挽把、捆扎、剥皮、注塑、铆接与焊接、装配、装箱等全过程的动作流程，并能根据选型的产品，自动分配生产指令；

综上所述，本实施例实现电子雷管全过程生产工序的智能化、连续化、自动化、无人化，有效提高电子雷管生产过程的本质安全性。提升了生产效率，使生产成本得以降低。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子雷管布线工艺，其特征在于，包括：

S1，绕线捆把机构将电子雷管的脚线分切成预定长度；

S2，所述电子雷管的脚线通过传输机构运送到剥皮机构，所述剥皮机构剥去所述脚线两端外部的包皮；

S3，通过振动盘上线卡机构将线卡按照预设方向排布，所述线卡和所述脚线对接后，将所述脚线装入所述线卡内；

S4，通过所述传输机构将所述脚线运输至芯片焊接与铆接机构，将所述脚线和芯片对接，并将对接好的所述芯片和所述脚线进行焊接和铆接。

2.根据权利要求1所述的电子雷管布线工艺，其特征在于，所述步骤S1还包括，所述绕线捆把机构将分切后所述电子雷管的脚线挽成一字把进行捆扎。

3.根据权利要求1所述的电子雷管布线工艺，其特征在于，所述剥皮机构包括外皮剥落装置和内皮剥落装置，所述外皮剥落装置剥去所述脚线两端的外皮，所述内皮剥落装置将所述脚线内皮剥落。

4.根据权利要求1所述的电子雷管布线工艺，其特征在于，所述脚线剥去外部的包皮后，将所述脚线内部的两根线缆拧成预定圈数，形成麻花状；

将两根所述线缆的一段进行注塑形成预设形状的胶塞，用于和所述电子雷管的基管对接卡口。

5.一种电子雷管生产工艺，其特征在于，包括如权利要求1-4任意一项所述的布线工艺。

6.一种电子雷管的非危险制线模块，其特征在于，应用如权利要求1-4任意一项所述的布线工艺，所述非危险制线模块包括：

放线机构、绕线捆把机构、剥皮机构、注塑机构、振动盘上线卡机构、芯片焊接与铆接机构、传输机构；

其中，所述传输机构用于将电子雷管的脚线依次运送到所述放线机构、所述绕线捆把机构、所述剥皮机构、所述凝麻花机构、所述注塑机构、所述振动盘上线卡机构、所述芯片焊接与铆接机构；

所述放线机构用于放置成盘的所述脚线，并将所述脚线从线盘中牵引至所述绕线捆把机构中；

所述绕线捆把机构用于对所述脚线进行外径检测、在线测量分切、绕线并捆扎成一字把；

所述剥皮机构用于剥去所述脚线的外皮和内皮；

所述注塑机构将所述脚线的一段注塑成预设形状的胶塞，所述胶塞用于和所述电子雷管的基管对接卡口；

所述振动盘上线卡机构把线卡按照预设方向排布，将所述线卡和脚线对接并将所述脚线装入所述线卡内；

所述芯片焊接与铆接机构用于将芯片与所述脚线对接，并将对接好的所述芯片和所述脚线进行焊接与铆接。

7.根据权利要求6所述的非危险制线模块，其特征在于，所述危险制线模块还包括焊接质量检测机构，用于对所述芯片和所述脚线的焊接质量进行检测。

8.根据权利要求6所述的非危险制线模块，其特征在于，所述非危险制线模块还包括模具传送装置，所述模具传送装置用于将所述基管运输至所述注塑机构，将所述芯片运输至所述芯片焊接与铆接机构，将所述线卡运输至所述振动盘上线卡机构。

9.一种电子雷管的生产线，其特征在于，包括如权利要求6-8任意一项所述的非危险制线模块，以及危险工序模块和控制器。

10.根据权利要求1所述的生产线，其特征在于，所述危险工序模块设置在钢板抗爆间，所述控制器设置在所述钢板抗爆间外，所述危险工序模块包括自动套管机构、卡口装配设备、检测赋码设备，涂硅脂机构、合盖机构、自动检测打码机构。

Images