CN113764327A - 一种吸附机构及预贴合装置 - Google Patents
一种吸附机构及预贴合装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113764327A CN113764327A CN202111181584.3A CN202111181584A CN113764327A CN 113764327 A CN113764327 A CN 113764327A CN 202111181584 A CN202111181584 A CN 202111181584A CN 113764327 A CN113764327 A CN 113764327A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glass substrate
- adsorption
- display area
- suction
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开一种吸附机构及预贴合装置,属于显示装置制造技术领域,吸附机构包括支撑部和吸附部,支撑部具有吸附面,吸附面包括位于中间的显示区域、围绕显示区域的边框区域和围绕边框区域的余料区域;吸附部设置于吸附面上,吸附部包括多个用于吸附玻璃基板的吸盘,显示区域内设置有吸盘。由于玻璃基板的显示区设置有蒸镀膜而边框区是透明的,蒸镀膜的遮挡使得显示区域的吸盘不会在玻璃基板上留下斑纹,吸盘位于显示区域内,因此吸盘不会与玻璃基板的边框接触,进而不会在玻璃基板的边框区留下斑纹,提高玻璃基板的质量。预贴合装置包括如上的吸附机构。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置制造技术领域,尤其涉及一种吸附机构及预贴合装置。
背景技术
显示面板作为显示装置的重要部件,其性能直接影响显示装置的显示效果。显示面板包括显示区、围绕显示区的边框区和围绕边框区的余料区,在显示面板制作完成时,余料区被切除,只保留显示区和边框区。
在制造显示面板的过程中,通过刻蚀工艺于玻璃基板上形成蒸镀膜,之后在蒸镀膜上贴附金属膜。在贴附金属膜时,需要用到吸附机构将玻璃基板吸附以移动至待贴合位置。
现有的吸附机构大多使用吸盘将玻璃基板吸附。为了增大吸附面积,吸盘在吸附玻璃基板时,不仅会在对应显示区的位置吸附,还会在对应边框区的位置吸附,使得显示面板成型后边框区形成斑纹,影响显示面板质量,导致产品不良率升高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种吸附机构及预贴合装置,以解决现有技术中存在的吸附玻璃基板时造成显示面板的边框区形成斑纹的技术问题。
如上构思,本发明所采用的技术方案是:
第一方面,提供一种吸附机构,包括:
支撑部,具有吸附面,所述吸附面包括位于中间的显示区域、围绕所述显示区域的边框区域和围绕所述边框区域的余料区域;
吸附部,设置于所述吸附面上,所述吸附部包括多个用于吸附玻璃基板的吸盘;
所述显示区域内设置有所述吸盘;
所述显示区域与所述玻璃基板的显示区范围位置匹配,所述边框区域与所述玻璃基板的边框区范围位置匹配,所述余料区域与所述玻璃基板的余料区范围位置匹配。
作为吸附机构的一种优选方案,所述余料区域内设置有所述吸盘。
作为吸附机构的一种优选方案,所述显示区域内的所述吸盘为主吸盘,所述主吸盘有多个,多个所述主吸盘呈阵列排布于所述显示区域;所述余料区域内的所述吸盘为辅吸盘,所述辅吸盘有多个,多个所述辅吸盘绕所述余料区域呈环形排布。
作为吸附机构的一种优选方案,所述主吸盘为圆状吸盘,所述辅吸盘为条状吸盘。
作为吸附机构的一种优选方案,所述支撑部上于所述显示区域设置有多个第一容置槽,所述主吸盘固定于所述第一容置槽内。
作为吸附机构的一种优选方案,所述主吸盘包括:
第一基座,与所述支撑部连接,所述第一基座具有第一卡槽;
第一吸附垫,卡设于所述第一卡槽中,所述第一吸附垫能够吸附所述玻璃基板。
作为吸附机构的一种优选方案,所述第一基座的中间位置开设有避让孔,所述支撑部上正对所述避让孔的位置设置有气囊,通过对所述气囊充气和放气能够使所述气囊处于充气状态和收缩状态,处于收缩状态的所述气囊位于所述避让孔内,处于充气状态的所述气囊凸出于所述避让孔外。
作为吸附机构的一种优选方案,所述第一吸附垫的表面设置有多个凸起,所述凸起能够与所述玻璃基板抵接。
作为吸附机构的一种优选方案,所述辅吸盘包括:
第二基座,与所述支撑部连接,所述第二基座具有第二卡槽;
第二吸附垫,卡设于所述第二卡槽中,所述第二吸附垫能够吸附所述玻璃基板。
第二方面,提供一种预贴合装置,包括如上所述的吸附机构,还包括:
机架;
下顶板,设置于所述机架上,用于承载金属膜;
上顶板,设置于所述下顶板的上方且与所述下顶板平行间隔设置,所述吸附机构与所述上顶板连接。
本发明的有益效果为:
本发明提供的吸附机构,多个吸盘设置于支撑部的吸附面上,在吸附玻璃基板时,支撑部的显示区域与玻璃基板的显示区范围位置匹配,支撑部的边框区域与玻璃基板的边框区范围位置匹配,由于玻璃基板的显示区设置有蒸镀膜而边框区是透明的,蒸镀膜的遮挡使得显示区域的吸盘在玻璃基板上留下的斑纹不会显现;由于吸盘设置于显示区域内,因此吸盘不会与玻璃基板的边框接触,进而不会在玻璃基板的边框区留下斑纹,提高玻璃基板的质量。
本发明提供的预贴合装置,由于采用上述吸附机构,不会在玻璃基板的边框区留下斑纹,提高预贴合质量。
附图说明
图1是本发明实施例提供的预贴合装置的示意图;
图2是本发明实施例提供的吸附机构的示意图;
图3是本发明实施例提供的吸附机构的部分结构分解示意图一;
图4是图3提供的第一基座的示意图;
图5是本发明实施例提供的吸附机构的部分结构分解示意图二。
图中:
100、金属膜;200、玻璃基板;
10、机架;20、上顶板;30、下顶板;40、吸附机构;
1、支撑部;11、吸附面;111、显示区域;112、边框区域;113、余料区域;12、第一容置槽;13、第二容置槽;
2、吸附部;21、主吸盘;211、第一基座;2111、第一卡槽;2112、避让孔;212、第一吸附垫;213、凸起;22、辅吸盘;221、第二基座;2211、第二卡槽;222、第二吸附垫;23、气囊。
具体实施方式
参考下面结合附图详细描述的实施例,本发明的优点和特征以及实现它们的方法将变得显而易见。然而,本发明不限于以下公开的实施例,而是可以以各种不同的形式来实现,提供本实施例仅仅是为了完成本发明的公开并且使本领域技术人员充分地了解本发明的范围,并且本发明仅由权利要求的范围限定。相同的附图标记在整个说明书中表示相同的构成要素。
以下,参照附图来详细描述本发明。
参见图1,本发明实施例提供一种预贴合装置,用于将金属膜100与玻璃基板200上的蒸镀膜预贴合。预贴合装置包括机架10、上顶板20、下顶板30和吸附机构40,上顶板20和下顶板30均与机架10连接,上顶板20设置于下顶板30的上方且与下顶板30平行间隔设置,吸附机构40与上顶板20连接。
吸附机构40可以与上顶板20可拆卸连接,便于进行维护。吸附机构40可以与上顶板20一体成型,减少零部件数量,简化结构。
下顶板30用于承载金属膜100,上顶板20用于承载玻璃基板200。具体地,金属膜100位于下顶板30的上表面,吸附机构40位于上顶板20的下表面,吸附机构40用于吸附玻璃基板200。
上顶板20与机架10滑动连接,当上顶板20向下移动时,能够带动玻璃基板200下移,使得玻璃基板200上的蒸镀膜与金属膜100预贴合。
参见图2,本发明实施例提供的吸附机构40,包括支撑部1和吸附部2,支撑部1具有吸附面11,吸附面11包括位于中间的显示区域111、围绕显示区域111的边框区域112和围绕边框区域112的余料区域113;吸附部2设置于吸附面11上,吸附部2包括多个用于吸附玻璃基板200的吸盘。
在吸盘吸附玻璃基板200时,吸附面11的显示区域111与玻璃基板200的显示区范围位置匹配,吸附面11的边框区域112与玻璃基板200的边框区范围位置匹配,吸附面11的余料区域113与玻璃基板200的余料区范围位置匹配。因此,显示区域111、边框区域112和余料区域113的大小和形状,根据待吸附的玻璃基板200的显示区、边框区和余料区的尺寸设置。
在显示区域111内设置有吸盘。由于玻璃基板200的显示区设置有蒸镀膜而边框区是透明的,蒸镀膜的遮挡使得显示区域111的吸盘在玻璃基板200上留下的斑纹不会显现;吸盘设置在显示区域111内,因此吸盘不会与玻璃基板200的边框接触,进而不会在玻璃基板200的边框区留下斑纹,提高玻璃基板200的质量。
在此,对支撑部1的形状不作限制,支撑部1可以为圆形或者矩形。显示区域111可以为规则的圆形或者矩形。
多个吸盘可以只分布于显示区域111。多个吸盘也可以同时分布于显示区域111和余料区域113,能够有更大的吸附面积。
在本实施例中,余料区域113内设置有吸盘。由于玻璃基板200的余料区会被切割,因此吸盘在余料区留下的斑纹不会在玻璃基板200上显现。
显示区域111内的吸盘为主吸盘21,主吸盘21有多个,多个主吸盘21呈阵列排布于显示区域111。余料区域113内的吸盘为辅吸盘22,辅吸盘22有多个,多个辅吸盘22绕余料区域113呈环形排布。
在此,对吸盘的形状不作限制。主吸盘21可以为圆形或者矩形,辅吸盘22可以为圆形或者矩形。
在本实施例中,主吸盘21为圆状吸盘。圆状吸盘便于加工生产。在本实施例中,辅吸盘22为条状吸盘。由于玻璃基板200的余料区较窄,设置条状吸盘能够更充分利用余料区域113的面积。
多个主吸盘21于显示区域111呈阵列排布,充分利用显示区域111的面积,使得玻璃基板200能够均匀受力。多个辅吸盘22绕余料区域113呈环形排布,充分利用余料区域113的面积,使得玻璃基板200的边缘能够均匀受力。
参见图3和图4,主吸盘21包括第一基座211和第一吸附垫212,第一基座211与支撑部1连接,第一基座211具有第一卡槽2111,第一吸附垫212卡设于第一卡槽2111中,第一吸附垫212能够吸附玻璃基板200。
第一吸附垫212的材质为硅胶,第一吸附垫212对玻璃基板200的吸附是利用硅胶本身固有的粘附性。
支撑部1的吸附面11上于显示区域111设置有多个第一容置槽12,主吸盘21固定于第一容置槽12内,每个第一容置槽12内设置有一个主吸盘21。具体地,第一基座211与支撑部1之间通过螺栓连接。第一基座211上开设有通孔,支撑部1的第一容置槽12内开设有螺纹孔,螺栓穿过通孔与螺纹孔连接。其中,通孔为沉头孔,以容纳螺栓的头部。
第一吸附垫212的表面设置有多个凸起213,凸起213能够与玻璃基板200抵接。当吸附玻璃基板200时,凸起213被挤压变形,各个凸起213之间的间隙内的空气被挤压出去,使得第一吸附垫212的表面形成负压,能够增大对玻璃基板200的吸附力,使得吸附效果更好。
在本实施例中,第一吸附垫212与凸起213一体成型,便于加工生产。第一吸附垫212与凸起213的材质均为硅胶,第一吸附垫212和凸起213对玻璃基板200的吸附是利用硅胶本身固有的粘附性。
为了实现对玻璃基板200的释放,第一基座211的中间位置开设有避让孔2112,支撑部1上正对避让孔2112的位置设置有气囊23,通过对气囊23充气和放气能够使气囊23处于充气状态和收缩状态,处于收缩状态的气囊23位于避让孔2112内,处于充气状态的气囊23凸出于避让孔2112外。
在本实施例中,第一卡槽2111和第一吸附垫212呈环形,第一卡槽2111环设于避让孔2112的周边。
当气囊23处于收缩状态时,气囊23位于避让孔2112内。不会对吸盘吸附玻璃基板200造成影响。当气囊23处于充气状态时,气囊23凸出于避让孔2112外,对玻璃基板200施加推力,使得玻璃基板200与吸盘脱离。
参见图5,辅吸盘22包括第二基座221和第二吸附垫222,第二基座221与支撑部1连接,第二基座221具有第二卡槽2211,第二吸附垫222卡设于所述第二卡槽2211中,第二吸附垫222能够吸附玻璃基板200。第二吸附垫222的材质为硅胶,第二吸附垫222对玻璃基板200的吸附是利用硅胶本身固有的粘附性。
支撑部1的吸附面11上于余料区域113设置有多个第二容置槽13,辅吸盘22固定于第二容置槽13内,每个第二容置槽13内设置有一个辅吸盘22。具体地,第二基座221与支撑部1之间通过螺栓连接。第二基座221上开设有通孔,支撑部1的第二容置槽13内开设有螺纹孔,螺栓穿过通孔与螺纹孔连接。其中,通孔为沉头孔,以容纳螺栓的头部。
此外,吸附机构40还包括支架和驱动机构,驱动机构设置于支架上,驱动机构的输出端与支撑部1连接,驱动机构能够带动支撑部1移位。其中,驱动机构可以是机械手,在此不再赘述。
在对玻璃基板200进行吸取时,吸附机构40具有吸附状态和释放状态。
当气囊23处于收缩状态时,气囊23位于避让孔2112内。将吸附机构40移位至支撑部1与玻璃基板200范围位置匹配,此时显示区域111与玻璃基板200的显示区范围位置匹配,边框区域112与玻璃基板200的边框区范围位置匹配,余料区域113与玻璃基板200的余料区范围位置匹配。将支撑部1移动至吸附面11与玻璃基板200贴合,使得主吸盘21和辅吸盘22将玻璃基板200吸附,由于气囊23位于避让孔2112内,不会对吸附造成影响,此时吸附机构40处于吸附状态。
当玻璃基板200被移动至设定位置,向气囊23内充气,使得气囊23处于充气状态,气囊23凸出于避让孔2112外,能够施加推力于玻璃基板200,使得玻璃基板200与吸盘脱离,此时吸附机构40处于释放状态。
尽管上面已经参考附图描述了本发明的实施例,但是本发明不限于以上实施例,而是可以以各种形式制造,并且本领域技术人员将理解,在不改变本发明的技术精神或基本特征的情况下,可以以其他特定形式来实施本发明。因此,应该理解,上述实施例在所有方面都是示例性的而不是限制性的。
Claims (10)
1.一种吸附机构,其特征在于,包括:
支撑部,具有吸附面,所述吸附面包括位于中间的显示区域、围绕所述显示区域的边框区域和围绕所述边框区域的余料区域;
吸附部,设置于所述吸附面上,所述吸附部包括多个用于吸附玻璃基板的吸盘;
所述显示区域内设置有所述吸盘;
所述显示区域与所述玻璃基板的显示区范围位置匹配,所述边框区域与所述玻璃基板的边框区范围位置匹配,所述余料区域与所述玻璃基板的余料区范围位置匹配。
2.根据权利要求1所述的吸附机构,其特征在于,所述余料区域内设置有所述吸盘。
3.根据权利要求2所述的吸附机构,其特征在于,所述显示区域内的所述吸盘为主吸盘,所述主吸盘有多个,多个所述主吸盘呈阵列排布于所述显示区域;所述余料区域内的所述吸盘为辅吸盘,所述辅吸盘有多个,多个所述辅吸盘绕所述余料区域呈环形排布。
4.根据权利要求3所述的吸附机构,其特征在于,所述主吸盘为圆状吸盘,所述辅吸盘为条状吸盘。
5.根据权利要求3所述的吸附机构,其特征在于,所述支撑部上于所述显示区域设置有多个第一容置槽,所述主吸盘固定于所述第一容置槽内。
6.根据权利要求3所述的吸附机构,其特征在于,所述主吸盘包括:
第一基座,与所述支撑部连接,所述第一基座具有第一卡槽;
第一吸附垫,卡设于所述第一卡槽中,所述第一吸附垫能够吸附所述玻璃基板。
7.根据权利要求6所述的吸附机构,其特征在于,所述第一基座的中间位置开设有避让孔,所述支撑部上正对所述避让孔的位置设置有气囊,通过对所述气囊充气和放气能够使所述气囊处于充气状态和收缩状态,处于收缩状态的所述气囊位于所述避让孔内,处于充气状态的所述气囊凸出于所述避让孔外。
8.根据权利要求6所述的吸附机构,其特征在于,所述第一吸附垫的表面设置有多个凸起,所述凸起能够与所述玻璃基板抵接。
9.根据权利要求3所述的吸附机构,其特征在于,所述辅吸盘包括:
第二基座,与所述支撑部连接,所述第二基座具有第二卡槽;
第二吸附垫,卡设于所述第二卡槽中,所述第二吸附垫能够吸附所述玻璃基板。
10.一种预贴合装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的吸附机构,还包括:
机架;
下顶板,设置于所述机架上,用于承载金属膜;
上顶板,设置于所述下顶板的上方且与所述下顶板平行间隔设置,所述吸附机构与所述上顶板连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111181584.3A CN113764327A (zh) | 2021-10-11 | 2021-10-11 | 一种吸附机构及预贴合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111181584.3A CN113764327A (zh) | 2021-10-11 | 2021-10-11 | 一种吸附机构及预贴合装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113764327A true CN113764327A (zh) | 2021-12-07 |
Family
ID=78799099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111181584.3A Pending CN113764327A (zh) | 2021-10-11 | 2021-10-11 | 一种吸附机构及预贴合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113764327A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114671248A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-06-28 | 厦门市泽睿自动化科技有限公司 | 真空贴合设备的吸附平台 |
-
2021
- 2021-10-11 CN CN202111181584.3A patent/CN113764327A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114671248A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-06-28 | 厦门市泽睿自动化科技有限公司 | 真空贴合设备的吸附平台 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW521313B (en) | Method of die bonding electronic component and die bonding apparatus therefor | |
JP4985513B2 (ja) | 電子部品の剥離方法及び剥離装置 | |
US11400696B2 (en) | Bonding devices and bonding methods for irregular-shaped curved cover plates and flexible screens | |
JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
US10204816B2 (en) | Substrate retaining carrier, method for retaining and separating substrate and method for evaporation | |
TWI665757B (zh) | 半導體製造裝置及半導體裝置之製造方法 | |
JPH0887007A (ja) | 偏光板の貼り付け装置 | |
CN113764327A (zh) | 一种吸附机构及预贴合装置 | |
US10773505B2 (en) | Method of attaching substrate and apparatus for attaching substrate | |
JP2009158879A (ja) | 基板への接着シートの貼付け装置 | |
CN111293066A (zh) | 芯片移转方法及芯片移转设备 | |
CN216054637U (zh) | 一种吸附机构及预贴合装置 | |
JP4814284B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
JP4143488B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
KR100990418B1 (ko) | 반도체 칩의 픽업 장치 및 픽업 방법 | |
JP4298640B2 (ja) | ダイボンダー用コレット | |
WO2009081880A1 (ja) | 貼付材の貼付方法と貼付装置 | |
KR20070037831A (ko) | 진공척 | |
CN107579163B (zh) | 膜材封装冶具和oled的金属膜的封装方法 | |
KR102141201B1 (ko) | 다이 이젝팅 장치 | |
US11961753B2 (en) | Substrate-bonding device | |
KR102273297B1 (ko) | 패널 이송 로봇 및 이를 이용한 패널 이송 방법 | |
JP4600495B2 (ja) | ウエハ取り出し装置及び半導体装置の製造方法 | |
CN110341202B (zh) | 一种有源器件管壳的批量固定装置 | |
KR20130103962A (ko) | 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |