CN113760065A - 导风罩、具有所述导风罩的散热结构及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种导风罩、具有所述导风罩的散热结构及电子装置，所述导风罩用于与风扇配合，对发热组件进行散热，所述导风罩包括：基板，所述基板设置于所述发热组件与所述风扇之间；以及设置于所述基板上至少一个挡风板，所述至少一个挡风板在所述基板的第一端形成正对进风口的第一开口，所述至少一个挡风板设置于所述基板的第二端，且部分紧靠所述风扇的一侧，形成正对出风口的第二开口，由所述进风口进入所述导风罩的风流，从所述第一开口流经所述发热组件后，再经所述风扇抽出至所述第二开口，由所述出风口流出。

Description

导风罩、具有所述导风罩的散热结构及电子装置

技术领域

本发明涉及一种导风罩、具有所述导风罩的散热结构及电子装置。

背景技术

随着计算机系统的集成度越来越高，其内部的CPU、显卡及其他电子组件的发热量随之增加。若不及时、有效的将此热量散出去，有可能造成计算机因过热而产生故障，甚至损坏。为此，计算机内部会放置风扇，以此来帮助计算机散热。

为了提高风扇的气流效率，通常还设置一导风罩，以将风扇产生的气流集中地引导至计算机内部的发热元件。然而，现有散热结构风流循环速度不够快、散热效果不佳，当电子元件的发热量增大时，热量无法及时排出。

发明内容

针对以上问题，必要提供一种导风罩及风扇模组，以解决上述问题。

一种导风罩，用于与风扇配合，对发热组件进行散热，所述导风罩包括：

基板，所述基板设置于所述发热组件与所述风扇之间；以及

设置于所述基板上至少一个挡风板，所述至少一个挡风板在所述基板的第一端形成正对进风口的第一开口，所述至少一个挡风板设置于所述基板的第二端，且部分紧靠所述风扇的一侧，形成正对出风口的第二开口，由所述进风口进入所述导风罩的风流，从所述第一开口流经所述发热组件后，再经所述风扇抽出至所述第二开口，由所述出风口流出。

一种散热结构，包括风扇及上述导风罩。

一种电子装置，包括发热组件及散热结构，所述散热结构用于对所述发热组件散热，所述散热结构包括风扇及上述导风罩。

相较于现有技术，本发明的导风罩紧贴所述风扇设置，且所述第一开口及所述第二开口分别正对所述进风口及所述出风口，使得冷风能快速进入壳体内，被风扇抽出的热风能够快速的被排出至壳体外，从而可以加速风流循环速度、达到较佳的散热效果。

附图说明

图1为本发明提供的电子装置的立体示意图。

图2为图1所示的电子装置的部分分解示意图。

图3为图2所示的电子装置的剖视图。

主要元件符号说明

电子装置 100

壳体 10

容置腔 11

进风口 111

出风口 112

发热组件 20

发热元件 21

散热结构 30

导风罩 31

基板 311

第一挡风板 312

第二挡风板 313

第三挡风板 314

第四挡风板 315

第五挡风板 316

第一夹角 A1

第二夹角 A2

第三夹角 A3

第一开口 301

第二开口 302

风扇 32

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当一个元件或组件被认为是“连接”另一个元件或组件，它可以是直接连接到另一个元件或组件或者可能同时存在居中设置的元件或组件。当一个元件或组件被认为是“设置在”另一个元件或组件，它可以是直接设置在另一个元件或组件上或者可能同时存在居中设置的元件或组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参见图1及图2，本发明提供一种电子装置100。所述电子装置100可为服务器或者电脑主机等。所述电子装置100包括壳体10、发热组件20、以及散热结构30。所述壳体10用于装设所述发热组件20、所述散热结构30以及所述电子装置100内的其他电子元件。所述散热结构30用于对所述发热组件20进行散热。

所述壳体10可为电子装置的外壳，所述壳体10内设置至少一个容置腔11。在本较佳实施例中，所述壳体10包括两个并排相邻设置的容置腔11。每个容置腔11的一端设置进风口111，另一端设置出风口112。

在本较佳实施例中，每个容置腔11内设置两个发热组件20，并排设置于所述容置腔11内。每个发热组件20包括多个并排设置的发热元件21。所述发热元件21可为内存条、CPU等。

所述散热结构30包括导风罩31及风扇32，所述导风罩31与所述风扇32配合对所述发热组件20进行散热。

所述导风罩31包括基板311以及设置于所述基板311上至少一个挡风板。所述基板311设置于所述发热组件20与所述风扇32之间。所述至少一个挡风板在所述基板311的第一端形成正对进风口111的第一开口301，所述至少一个挡风板设置于所述基板311的第二端，且部分紧靠所述风扇32的一侧，由所述进风口111进入所述导风罩31的风流，从所述第一开口301流经所述发热组件20后，再经所述风扇32抽出至所述第二开口302，由所述出风口112流出。

在本较佳实施例中，所述至少一个挡风板包括第一挡风板312以及第二挡风板313。

所述第一挡风板312设置于所述基板311上，且紧靠于所述风扇32的一侧。在本较佳实施例中，所述第一挡风板312垂直地设置于所述基板311。另外，在本较佳实施例中，所述风扇32对应靠近所述基板311的第二端的发热元件21设置，所述风扇32的两端与对应的发热元件21的两端对齐。

所述第二挡风板313与所述第一挡风板312相连，且位于所述风扇32的上方，所述第一挡风板312、所述第二挡风板313与所述基板311的第二端围设形成所述第二开口302。

在本较佳实施例中，所述第一挡风板312与所述第二挡风板313之间形成第一夹角A1，所述第一夹角A1为钝角。

可以理解，所述第一挡风板312与所述第二挡风板313之间通过弧面等其他形状相连，所述第一挡风板312与所述第二挡风板313的数量可以增加或者减少，只要所述第一挡风板312与所述第二挡风板313可将所述风扇32围设于其内，并使得第二开口302正对出风口112即可。所述第一开口301的设置可以使得热风快速排出至容置腔11内。

可以理解，所述至少一个挡风板还包括第三挡风板314，所述第三挡风板314与所述基板311的第一端相连，且朝向所述发热组件20倾斜。所述第三挡风板314用于改变所述风扇32产生的风流的方向，避免产生涡流，导致热风不能排出。

在本较佳实施例中，所述第三挡风板314与所述基板311之间形成第二夹角A2，所述第二夹角A2为钝角。

可以理解，所述至少一个挡风板还包括第四挡风板315，所述第四挡风板315与所述第二挡风板313相连，位于所述风扇32上方，且与所述基板311平行。

可以理解，所述至少一个挡风板还包括第五挡风板316，所述第五挡风板316与所述基板311的第二端相连，且朝远离所述发热组件20的方向倾斜，形成所述第一开口301。所述第一开口301的设置可以使得冷风快速进入至容置腔11内。

在本较佳实施例中，所述第五挡风板316与所述基板311之间形成第三夹角A3，所述第三夹角A3为钝角。

可以理解，所述第一挡风板312、所述第二挡风板313、所述第三挡风板314、所述第四挡风板315以及所述第五挡风板316的结构不限于平板结构，还可以为弧形表面、梯形结构等。

可以理解，每个容置腔11还包括相对设置的侧壁，所述侧壁设置于所述基板311的两侧，与所述导风罩31一并形成连接所述进风口111与所述出风口112的独立的导风通道，所述导风通道便于风流形成，实现各个容置腔11的独立散热。

相较于现有技术，本发明的导风罩31紧贴所述风扇32设置，且所述第一开口301及所述第二开口302分别正对所述进风口111及所述出风口112，使得冷风能快速进入壳体10内，被风扇32抽出的热风能够快速的被排出至壳体10外，加速风流循环速度、从而达到较佳的散热效果。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施方式的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其它单元或步骤，单数不排除复数。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种导风罩，用于与风扇配合，对发热组件进行散热，其特征在于，所述导风罩包括：

基板，所述基板设置于所述发热组件与所述风扇之间；以及

设置于所述基板上至少一个挡风板，所述至少一个挡风板在所述基板的第一端形成正对进风口的第一开口，所述至少一个挡风板设置于所述基板的第二端，且部分紧靠所述风扇的一侧，形成正对出风口的第二开口，由所述进风口进入所述导风罩的风流，从所述第一开口流经所述发热组件后，再经所述风扇抽出至所述第二开口，由所述出风口流出。

2.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述至少一个挡风板包括：

第一挡风板，设置于所述基板上，且紧靠于所述风扇的一侧；以及

第二挡风板，与所述第一挡风板相连，且位于所述风扇的上方，所述第一挡风板、所述第二挡风板与所述基板的第二端围设形成所述第二开口。

3.如权利要求2所述的导风罩，其特征在于：所述第一挡风板与所述第二挡风板之间形成第一夹角，所述第一夹角为钝角。

4.如权利要求2所述的导风罩，其特征在于：所述至少一个挡风板还包括第三挡风板，所述第三挡风板与所述基板的第一端相连，且朝向所述发热组件倾斜。

5.如权利要求4所述的导风罩，其特征在于：所述第三挡风板与所述基板之间形成第二夹角，所述第二夹角为钝角。

6.如权利要求2所述的导风罩，其特征在于：所述至少一个挡风板还包括第四挡风板，所述第四挡风板与所述第二挡风板相连，位于所述风扇上方，且与所述基板平行。

7.如权利要求2所述的导风罩，其特征在于：所述至少一个挡风板还包括第五挡风板，所述第五挡风板与所述基板的第二端相连，且朝远离所述发热组件的方向倾斜，形成所述第一开口。

8.如权利要求7所述的导风罩，其特征在于：所述第五挡风板与所述基板之间形成第三夹角，所述第三夹角为钝角。

9.一种散热结构，包括风扇及导风罩，其特征在于：所述导风罩为权利要求1至8任一项所述的导风罩。

10.一种电子装置，包括发热组件及散热结构，所述散热结构用于对所述发热组件散热，所述散热结构包括风扇及导风罩，其特征在于：所述导风罩为权利要求1至8任一项所述的导风罩。

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