CN113752148A - 薄膜处理系统和方法 - Google Patents

薄膜处理系统和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113752148A
CN113752148A CN202010485965.XA CN202010485965A CN113752148A CN 113752148 A CN113752148 A CN 113752148A CN 202010485965 A CN202010485965 A CN 202010485965A CN 113752148 A CN113752148 A CN 113752148A
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
pattern
polishing
film strip
roller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202010485965.XA
Other languages
English (en)
Inventor
周小红
基亮亮
刘麟跃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Weiyeda Technology Jiangsu Co ltd
Ivtouch Co ltd
Original Assignee
Weiyeda Technology Jiangsu Co ltd
Ivtouch Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Weiyeda Technology Jiangsu Co ltd, Ivtouch Co ltd filed Critical Weiyeda Technology Jiangsu Co ltd
Priority to CN202010485965.XA priority Critical patent/CN113752148A/zh
Publication of CN113752148A publication Critical patent/CN113752148A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B29/00Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
    • B24B29/02Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明提供一种薄膜处理系统和方法,所述薄膜处理系统包括:一种薄膜处理系统,其包括:第一抛光装置,被配置的对薄膜带的第一表面进行抛光,其包括至少一个抛光组件;第二抛光装置,被配置的对薄膜带的第二表面进行抛光,其包括至少一个抛光组件,其中所述抛光组件包括从动辊和抛光单元,所述薄膜带从从动辊和抛光单元之间的穿过,所述抛光单元用于对接触到的薄膜带的表面进行抛光。这样可以在一个处理流程中,实现对所述薄膜带的双面进行抛光处理,无需中断,生产效率高。

Description

薄膜处理系统和方法
技术领域
本发明涉及薄膜处理领域,尤其涉及一种薄膜处理系统和方法。
背景技术
现有技术中的卷对卷压印设备一般用于单层结构压印。对多层柔性印刷电路(Flexible Printed Circuit,FPC),包括触控模组在内,传统方案都是逐片制备 (曝光、刻蚀、对准贴合),制程工效低、折叠性差、大尺寸电路线宽大约10 微米,还存在污染问题。
由于所述柔性印刷电路具有柔性,很难精确的控制所述柔性印刷电路张力或拉伸度,这样在后续的曝光、刻蚀或对准贴合等处理中很难进行对位。此外,在薄膜上进行进一步的处理,比如对准压印等步骤时,需要的对准精度比较高,目前的卷对卷压印设备在应用于柔性薄膜的进一步处理时通常会遇到对位精度不能满足要求的问题。
对于触控薄膜的处理过程中,通常需要进行上浆、填刮、裱干和抛光等处理,然而,现有的处理方式通常都是对单个的触控薄膜进行处理,处理效率低。此外,由于所述触控薄膜具有两个导电层,形成两个导电层需要分别执行,生产效率低,不能满足大规模生产的需要。尤其是,目前抛光步骤都是单独处理的,效率很低。
因此有必要提出一种改进的薄膜处理方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种薄膜处理系统和方法,其可以在快速的对薄膜带的两个表面进行抛光处理,效率很高。
为实现发明目的,根据本发明的一个方面,本发明提供一种薄膜处理系统,其包括:第一抛光装置,被配置的对薄膜带的第一表面进行抛光,其包括至少一个抛光组件;第二抛光装置,被配置的对薄膜带的第二表面进行抛光,其包括至少一个抛光组件,其中所述抛光组件包括从动辊和抛光单元,所述薄膜带从从动辊和抛光单元之间的穿过,所述抛光单元用于对接触到的薄膜带的表面进行抛光。
根据本发明的另一个方面,本发明提供一种一种薄膜处理方法,其包括:第一抛光装置对薄膜带的第一表面进行抛光,所述第一抛光装置包括至少一个抛光组件;第二抛光装置,被配置的对薄膜带的第二表面进行抛光,所述第一抛光装置包括至少一个抛光组件,其中所述抛光组件包括从动辊和抛光单元,所述薄膜带从从动辊和抛光单元之间的穿过,所述抛光单元用于对接触到的薄膜带的表面进行抛光。
与现有技术相比,本发明薄膜处理系统和方法,可以在同一个处理阶段中,在薄膜带的两个表面上同步实现抛光等处理,生产效率大幅提高。
附图说明
图1为本发明中的薄膜处理系统在第一实施例中的结构示意图;
图2为本发明中的薄膜带上的多个第一图案的示意图;
图3为本发明中触控薄膜在一个实施例中的形成过程示意图;
图4为本发明中触控薄膜在另一个实施例的形成过程示意图;
图5为本发明中的薄膜处理系统在第二实施例中的结构示意图;
图6为本发明中的薄膜带在处理过程中各种形态的示意图;
图7为本发明中的薄膜处理系统的上料组件在一个实施例中的结构示意图;
图8为本发明中的薄膜处理系统的收料组件在一个实施例中的结构示意图;
图9为本发明中的触控薄膜的对位示意图。
图10为本发明中的薄膜处理系统在第三实施例中的结构示意图;
图11为图10中的薄膜处理系统处理过程中的薄膜带在各个步骤时的截面结构示意图。
图12为本发明中的薄膜处理系统在一个实施例中的结构示意图;
图13为本发明中的抛光装置在一个实施例中的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如下。
薄膜处理方案的第一实施例
根据本发明的一个方面,本发明提供一种薄膜处理系统,在该薄膜处理系统中通过调控两个主动辊的转速,来精确的调整位于两个主动辊之间的薄膜带的拉伸度。
图1为本发明中的薄膜处理系统在一个实施例100中的结构示意图。如图 1所示的,所述薄膜处理系统100包括第一主动辊110、第二主动辊120、拉伸检测装置130和控制器140。
所述第一主动辊110可以在所述控制器140的控制下进行转动,图1示例性的示出了所述第一主动辊110的转动方向R1,所述第一主动辊110的转动可以驱动薄膜带200沿着箭头F1的方向向前传送。所述控制器140可以控制所述第一主动辊110的转动速度和/或转动方向。
第二主动辊120也可以在所述控制器140的控制下进行转动,图1示例性的示出了所述第二主动辊120的转动方向R2,所述第二主动辊120的转动可以驱动来自第一主动辊110的薄膜带200沿着箭头F2的方向向前传送。所述控制器140可以控制所述第二主动辊120的转动速度和/或转动方向。
所述拉伸检测装置130被配置的检测位于第一主动辊110和第二主动辊 120之间的薄膜带200上的定位标识之间的距离值。在一个实施例中,所述拉伸检测装置130可以包括光电传感器,所述光电传感器可以识别所述薄膜带200 上的定位标识,并据此测定两个定位标识之间的距离值。在另一个实施例中,所述拉伸检测装置130可以包括图像采集装置,所述图像采集装置可以对所述薄膜带200进行拍照,根据拍摄的照片可以识别出所述薄膜带200上的定位标识,并据此测定所述定位标识之间的距离值。
所述薄膜带200可以一段连续的薄膜,所述薄膜带200具有一定的弹性。在一个实施例中,所述薄膜带200可以是触控薄膜或制成触控薄膜的原料薄膜。在一个实施例中,所述薄膜带200上包括沿薄膜带的长度方向上重复排布的第一图案。图2为本发明中的薄膜带200上的多个第一图案的示意图,其中示例的出给了三个第一图案,分别为210a,210b和210c,在每个第一图案中具有一个定位标识211,该定位标识就是一个线段。当然,在其他实施例中,所述定位标识也可以是一个圆圈标识、一个十字标识或其他形状的标识。所述第一图案可以是任意图案,本发明对此并不做限定。可见,相邻的两个第一图案之间的两个定位标识211之间的距离D1能够非常直接的反映所述薄膜带200的拉伸度。
所述控制器140与所述拉伸检测装置130电性连接,这样所述控制器140 可以接收来自所述拉伸检测装置130的检测信号,即所述拉伸检测装置检测得到的距离值。所述控制器140与第一主动辊110和第二主动辊120电性连接,这样所述控制器140就可以向第一主动辊110和第二主动辊120发送控制信号,以调控第一主动辊110和第二主动辊120的转速和/或转向。所述控制器140基于所述拉伸检测装置130检测得到的距离值Dreal调控第一主动辊110和第二主动辊120的转速,进而使得所述距离值Dreal收敛于预定距离阈值范围Drangeth
在具体实现时,在检测得到的距离值Dreal大于所述预定距离阈值范围 Drangeth时,所述控制器140可以调控第一主动辊110和第二主动辊120的转速,使得自第一主动辊110传出的薄膜带200的速度大于自第二主动辊120传出的薄膜带200的速度,使得所述薄膜带200的拉伸度降低,这样可以使得检测得到的距离值Dreal减小;在检测得到的距离值Dreal小于所述预定距离阈值范围 Drangeth时,所述控制器140可以调控第一主动辊110和第二主动辊120的转速,使得自第一主动辊110传出的薄膜带200的速度小于自第二主动辊120传出的薄膜带200的速度,使得所述薄膜带200的拉伸度提高,这样可以使得检测得到的距离值Dreal增大。通过所述控制器140不断的调控,最终可以使得所述距离值Dreal收敛于预定距离阈值范围Drangeth
这样,通过调控第一主动辊110和第二主动辊120的转速,使得位于第一主动辊和第二主动辊之间的薄膜带200上的定位标识211之间的距离值Dreal收敛于预定距离阈值范围Drangeth,从而实现精确的调控薄膜带的拉伸度。具体的,可以将薄膜带200的拉伸精度控制在0.2mm的误差范围内,比如预定距离阈值范围Drangeth可以是348cm±0.01mm。
为了达到良好的调控效果,可以设置第一主动辊110和第二主动辊120之间的薄膜带200的长度在合适的长度范围内。在一个实施例中,第一主动辊110 和第二主动辊120之间的薄膜带200的长度与薄膜带的弹性模量、薄膜张力、薄膜截面积和要求的调节变形量有关,比如其可以满足如下条件:△L=1/E×L ×T/S,其中△L是变形量,L是长度,T是薄膜张力,S是薄膜截面积,E 是薄膜的弹性模量。第一主动辊110和第二主动辊120之间的薄膜带200的合适长度可以使得所述控制器140有足够精确的调节变形量。
在一个实施例中,为了设置第一主动辊110和第二主动辊120之间的薄膜带200的长度,所述薄膜处理系统100还可以包括在薄膜带200的传送路径上位于第一主动辊120和第二主动辊130之间的辊组160。所述辊组160可以包括一个或多个传导辊161,来自第一主动辊110的薄膜带经过所述传导辊161 被传送至第二主动辊120,经过所述一个或多个传导辊的薄膜带可以构成1个或多个V字型。如图1所示的,只显示有一个传导辊161,此时经过所述一个传导辊161的薄膜带可以构成1个V字形。这里需要解释的是,V字型是一个广义的概念,不需要两条边都是同样的倾斜角度,也不需要顶点是一个点,也可以是一个线,即也包括很多类V字型的形状。当然,在另一个实施例中,也可以根据需要不设置传导辊161,此时第一主动辊110和第二主动辊120之间的薄膜带200可以是一字型。
在一个实施例中,所述薄膜处理系统100还可以包括:在薄膜带200的传送路径上位于第一主动辊110和第二主动辊120之间的张力辊150。所述张力辊150被配置的检测薄膜带200的张力值。所述控制器140还可以与所述张力辊150电性连接,以接收来自所述张力辊150的检测信号,即检测得到的张力值。所述控制器140还可以基于所述张力辊150检测得到的张力值调控第一主动辊110和第二主动辊120的转速,进而使得所述张力值收敛于预定张力阈值范围。所述张力辊150的设置可以加快反馈系统收敛的速度。
采用了本发明提供的薄膜处理系统,可以精确的调整位于两个主动辊之间的薄膜带的拉伸度,这样可以为在所述薄膜带上进行曝光、刻蚀或对准贴合等处理中进行精确对位,满足正常的工业生产的要求。
根据本发明的另一个方面,上述薄膜处理系统也可以实现为一种薄膜处理方法。所述薄膜处理方法包括如下步骤:薄膜带依次经由第一主动辊和第二主动辊被驱动的向前传送,其中第一主动辊和第二主动辊均被配置的可受控的转动;检测位于第一主动辊和第二主动辊之间的薄膜带上的定位标识之间的距离值;和,基于检测得到的距离值调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述距离值收敛于预定距离阈值范围。
所述的薄膜处理方法还包括:利用位于第一主动辊和第二主动辊之间的张力辊检测所述薄膜带的张力值;基于所述张力辊检测得到的张力值调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述张力值收敛于预定张力阈值范围。
关于所述薄膜处理方法的其他技术内容可以参考上述薄膜处理系统100的相关描述,这里就不在重复了。
薄膜处理方案的第二实施例
如背景技术中提到的,卷对卷薄膜压印设备一般用于单层结构压印。对多层柔性电路,包括触控模组在内,传统方案都是逐片制备(曝光、刻蚀、对准贴合),制程工效低、折叠性差、大尺寸电路线宽大约10微米、效率低。在本发明的第二实施例中,可以将卷对卷工艺应用到包括触控模组等薄膜带的制备过程中。
如图3(d),其示意出了一种触控薄膜的一个实施例。所述触控薄膜包括基层311、位于基层上的第一保持层313、形成于所述第一保持层313内的第一导电层312、位于第一保持层313上的第二保持层325和形成于第二保持层 325内的第二导电层330,其中基层311、第一保持层313和第一导电层312 共同构成初始薄膜310。所述第一保持层313可以由胶层压印而成,因此也可以被称为胶层。在所述触控薄膜形成过程中,如图3(a)所示,可以先获得初始薄膜310,之后如图3(b)所示,可以在初始薄膜310上涂覆形成胶层325’,随后如图3(c)所示,可以在所述胶层325’上压印形成凹槽326,被压印后的胶层325也可以被称为第二保持层,最后如图3(d)所示,可以在所述凹槽 326内填充第二导电层330,从而最终得到触控薄膜。
如图4示意出了所述触控薄膜在另一个实施例中的形成过程。如图4(a)、图4(b)、图4(c)和图4(d)所示的,图3中的触控薄膜的形成过程与图4中的触控薄膜的形成过程基本一致,不同之处在于:在图3中是将第二保持层325和第二导电层330形成于第一导电层312的一侧,而图4中是将第二保持层325 和第二导电层330形成于所述基层311的另一侧,即第二保持层325和第二导电层330与第一保持层313和第一导电层312位于所述基层311的不同侧。
在进行图3(b)和图3(c)所示的凹槽形成步骤或者进行图4(b)和图4 (c)所示的凹槽形成步骤时,需要考虑第二导电层330上的图案和第一导电层 312上的图案的对位。第二导电层330的图案是由凹槽326的图案决定的,所述凹槽形成步骤也可以被称为图案形成步骤。然而,在利用卷对卷工艺在初始薄膜310上进行图案形成步骤时,对于初始薄膜310形成的薄膜带的拉伸非常关键,因为这直接决定了后续在薄膜带上形成的图案是否与原来的图案(第一导电层312形成的图案)对位。
另外,虽然图3和图4示例性的给出了触控薄膜的两个实施例,但是本领域内的普通技术人员根据本发明的启示还可以想到触控薄膜的其他实施例。此外,本文中提到的薄膜带可以是由初始薄膜310形成的薄膜带,也可以是其他结构的薄膜形成的薄膜带,本发明中的薄膜带可以用于制备触控薄膜,还可以制备其他用途的薄膜。
图5为本发明中的薄膜处理系统在第二实施例400中的结构示意图。如图 5所示的,所述薄膜处理系统400包括第一主动辊410、第二主动辊420、拉伸检测装置430、控制器440、辊组460和张力辊450。图5中的第一主动辊410、第二主动辊420、拉伸检测装置430、控制器440、辊组460和张力辊450的工作方式和作用与图1中的第一主动辊110、第二主动辊120、拉伸检测装置 130、控制器140、辊组160和张力辊150的工作方式和作用基本相同。为了避免重复,此处对此不在重复,在这里主要介绍图5中的薄膜处理系统400与图1中的薄膜处理系统100的不同之处。
图5中的薄膜处理系统400不仅可以精确的调整位于两个主动辊410和 420之间的薄膜带510的拉伸度,还可以在薄膜带510上形成压印层520(也可以被称为压印后的胶层),从而得到形成压印层520的薄膜带500,其中所述薄膜处理系统400输出的薄膜带500的截面结构如图5(a)所示的,在原来的薄膜带510上形成了压印层520。在有的时候,所述薄膜带510还可以被称为处理前薄膜带,所述薄膜带500也可以被称为处理后薄膜带。
结合图5和图6所示,薄膜带510经由第一主动辊410被驱动的向前传送。进入第一主动辊410的薄膜带510上包括沿薄膜带的长度方向上重复排布的第一图案,其中第一图案包括第一对位标识。如图6a所示的,其示出了薄膜带 510的俯视示意图,其中显示了两个第一图案518。每个第一图案518包括位于四个角落的第一对位标识512、可视区513、边框区514和引线区515。当然,每个第一图案510还包括有拉伸定位标识511,需要注意的是,在图1所介绍的第一实施例中,此拉伸定位标识511被称为定位标识,在第二实施例中,为了与第一对位标识512进行区分,因此这里将其称为拉伸定位标识511。当然,图6(a)仅仅是一个示例,在其他示例中,每个第一图案510的第一对位标识512也可以是3个、2个或更多个,第一对位标识512的位置也可以根据需要设置,每个第一图案510的可视区513、边框区514和引线区515也可以根据需要设置。第一对位标识512的形状是带十字的圈,当然也可以是其他形状。在一个实施例中,所述薄膜带510可以是图3和图4所示的初始薄膜310 形成的薄膜带,其中所述第一导电层312上形成的图案为第一薄膜带510上的第一图案。
如图5所示的,所述薄膜处理系统400还包括上胶装置472和对位检测装置490。所述上胶装置472用来在来自第一主动辊410方向的薄膜带510上形成胶层。在一个实施例中,所述上胶装置472可以包括点胶头,所述点胶头往复运动完成在所述薄膜带510上的点胶。在另一个实施例中,上胶装置472 可以包括网纹辊,所述网纹辊通过转动完成在所述薄膜带510上的上胶。在再一个实施例中,所述上胶装置472包括一组或多组点胶头,每组点胶头包括至少一个自动点胶头和至少一个手动点胶头,所述自动点胶头可滑动的在所述薄膜带510上自动点胶;所述手动点胶头可滑动的在所述薄膜带510上手动点胶。
第二主动辊420为辊面上设置有压印结构,所述第二主动辊420的辊面压印在所述薄膜带510的胶层上形成压印后的胶层,即压印层520。所述压印结构可以是微米级结构,也可以是纳米级结构。第二主动辊420也可以被称为版辊。
结合图5和图6,形成有压印层520的薄膜带500经由第二主动辊420被驱动的向前传送。所述压印层520包括沿薄膜带的长度方向上重复排布的第二图案,其中第二图案包括第二对位标识。如图6(b)所示的,其示出了在所述薄膜带510上形成的压印层520的俯视图。其中显示了两个第二图案528。每个第二图案528包括位于四个角落的第二对位标识522、可视区523、边框区524 和引线区525。当然,图6(b)仅仅是一个示例,每个第二图案528的第二对位标识522可以是3个、2个或更多个,第二对位标识522的位置也可以根据需要设置,每个第二图案520的可视区523、边框区524和引线区525也可以根据需要设置。第二对位标识522的形状是点,当然也可以是其他形状。在一个实施例中,所述压印层520可以是图3和图4所示的形成于初始薄膜310上的第二保持层325,即压印后的胶层,第二保持层525上形成的图案就是所述压印层520上的第二图案528。
所述对位检测装置490用于检测从第二主动辊420传出的薄膜带510上的第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识的对位偏差。如图6(c)所示的,第一图案518a的第一对位标识512和第二图案528a的第二对位标识 522基本完全对准,此时的对位偏差为0,如图6(d)所示的,第一图案518a的第一对位标识512和第二图案528a的第二对位标识522并未对准,此时的对位偏差为D2。所述对位检测装置490可以是可以包括光电传感器,所述光电传感器可以识别第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识,并据此测定对位标识之间的对位偏差。在另一个实施例中,所述对位检测装置490可以包括图像采集装置,所述图像采集装置可以对所述第一图案和第二图案进行拍照,根据拍摄的照片可以识别出第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识,并据此测定对位标识之间的对位偏差。
所述控制器440还与所述对位检测装置490电性连接,并接收对位检测装置490的检测信号。所述控制器440可以基于所述对位检测装置490得到的对位偏差调控第一主动辊410和第二主动辊420的转速,进而使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。在具体实现时,所述对位检测装置490持续检测每组对应的第一图案和第二图案的对位偏差,在所述对位检测装置490检测得到的当前对位偏差超出预定偏差阈值范围时,所述控制器440调控第一主动辊410 和第二主动辊420的转速,进而调节第一主动辊410和第二主动辊420之间的薄膜带510的拉伸程度,以便使得后续检测得到的对位偏差更接近所述预定偏差阈值范围,通过一次或多次调控使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。比如,预定偏差阈值范围可以是±0.01mm,这样,压印层520中的第二图案和薄膜带510中的第一图案可以非常精确的对位。
如图6所示的,第一图案的第一对位标识包括多个,比如4个,第二图案的第二对位标识包括多个,比如4个,多个第一对位标识和多个第二对位标识分别对应。所述对位检测装置490会针对一组对应的第一图案和第二图案检测得到多个对应的第一对位标识和第二对位标识的多个对位偏差,所述控制器440 调控第一主动辊410和第二主动辊420的转速,进而使得针对每组对应的第一图案和第二图案检测得到的每个对位偏差均收敛于预定偏差阈值范围。
如图6(c)所示的,最终得到的薄膜带500中,第一图案518与第二图案528 相互对齐,就可以形成连续的薄膜产品单元,每个薄膜产品单元的截面图可以参考图3(c)和图4(c)所示。之后在如图3(d)和4(d)所示的,在薄膜产品单元上填充上导电层后就可以形成了触控薄膜单元,最后将所述触控薄膜单元从所述薄膜带上切下。
在第二实施例中,所述控制器140可以具有三个反馈信号,分别是对位检测装置490得到的第一图案和第二图案的对位偏差、拉伸检测装置430检测得到的拉伸定位标识之间的距离值以及张力辊450检测得到的张力值,所述控制器140结合这三个反馈信号来调整调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得这三个反馈信号分别收敛于预定距离阈值范围、预定张力阈值范围、预定偏差阈值范围内。所述控制器140可以根据需要在调控过程中控制各个反馈信号被控制的优先级,只要能够实现最终目标即可,即将检测得到的对位偏差控制的收敛于预定偏差阈值范围,同时也将检测得到的距离值控制的收敛于预定距离阈值范围,将检测得到的张力值控制的收敛于预定张力阈值范围。
举例来说,所述控制器140调控第一主动辊和第二主动辊的转速的过程中,可以使得检测得到的对位偏差收敛于预定偏差阈值范围的优先级高于检测得到的距离值收敛于预定距离阈值范围的优先级。换句话说,在为了使得对位偏差收敛于预定偏差阈值范围内,在某些时段,可能要刻意的将检测得到的距离值调控的偏离预定距离阈值范围,以便缩小所述对位偏差。但是最终,仍然需要将检测得到的距离值调控的收敛于预定距离阈值范围。
如图6(d)所示的,第一对位标识512落后于第二对位标识522(以薄膜带500是从左向右运动为例),可以通过调整第一主动辊和第二主动辊的转速,调低所述薄膜带510的拉伸度。由于第二图案528的长度等于第二主动辊420 的周长,因此第二图案528的长度等是不变的,第一图案518的长度变短,这样经过一段时间的匹配后,比如经过了一个或几个第一图案518和第二图案528 的重叠对位后,第一图案的第一对位标识512会赶上第二图案的第二对位标识 522,并最终对齐。这样的调控方式,薄膜带500上的最初的几个薄膜产品单元是不符合上下对位要求,随着调控的完成,薄膜带500上的薄膜产品单元会符合上下对位要求。
如图5所示的,所述薄膜处理系统400还可以包括:设置于所述上胶装置 472后且与第二主动辊420临近放置的压胶辊474,设置于所述第二主动辊420 后且与第二主动辊420临近放置的剥离辊480,以及固化装置476。形成胶层的薄膜带经由所述压胶辊474后穿过第二主动辊420和压胶辊474之间的缝隙被传送至第二主动辊420,薄膜带经由所述第二主动辊420后穿过第二主动辊 420和剥离辊480之间的缝隙被传送至剥离辊480。所述固化装置476用于对薄膜带上的由第二主动辊420压印后的胶层进行固化。所述剥离辊480用于将压印后的胶层从所述第二主动辊420上剥离下来,所述压胶辊474用于挤压所述胶层使得所述胶层更为均匀。所述固化装置476可以是热固化装置,也可以是光固化装置,比如固化灯,固化灯可以为汞灯或LED灯。
需要注意的是,在不脱离本发明的第二实施例的基本思路的基础上,可以对本发明的第二实施例进行各种变形。在一个改变的实施例中,在所述薄膜处理系统400也可以不设置压力辊450和/或拉伸检测装置430,此时所述控制器 400可以仅基于所述对位检测装置490检测得到的定位偏差对第一主动辊410 和第二主动辊420进行调控,同样可以实现所述定位偏差收敛于预定偏差阈值范围的效果。在另一个改变的实施例中,第一主动辊410被配置使得传入所述第一主动辊410的薄膜带和传出第一主动辊410的薄膜带形成钝角,这样可以方便调控。在再一个改变的实施例中,根据应用需要,可以不设置所述辊组460。在另一个改变的实施例中,根据应用需要,可以不设置所述压胶辊474、剥离辊480和固化装置476,或者根据应用需要,可以改变所述压胶辊474、剥离辊480和固化装置476的设置位置。
如图7所示的,在一个实施例中,所述薄膜处理系统400还可以包括上料组件710,所述上料组件710用于传送薄膜带给第一主动辊410。所述上料组件710包括:放料辊711、收膜辊712、粘尘装置713和上料张力辊714。
所述放料辊711用于放置第一复合薄膜带550,所述第一复合薄膜带550 包括薄膜带510和贴附于所述薄膜带上的第一保护膜560。所述收膜辊712用于接收从所述第一复合薄膜带550上分离出的第一保护膜560。所述粘尘装置 713用于对与第一保护薄膜带分离后的薄膜带510进行粘尘处理。图7中的粘尘装置713可以对所述薄膜带510进行双面粘衬处理。所述薄膜带510依次经过所述粘尘装置713和上料张力辊714。所述上料张力辊用于控制放卷张力。
所述收膜辊712的位置也可以调整。优选的,所述收膜辊712可以被放置在所述上胶装置472之前且最后接触所述第一复合薄膜带550的第一保护膜一侧的部件之后。比如图5所示的,所述收膜辊712可以放置于压力辊450的前面的临近位置。
当然,所述上料组件710还可以包括其他部件,比如纠偏传感器和纠偏装置,所述纠偏传感器用于检测所述薄膜带是否有偏移,若所述纠偏传感器检测到偏移则控制所述纠偏装置进行纠偏,调节垂直所述薄膜带传送方向上的偏移。
如图8所示的,所述薄膜处理系统400还可以包括收料组件810,所述收料组件810可以用于接收来自第二主动辊420的薄膜带500。所述收料组件810 可以包括保护膜辊811、复合装置812和收料辊813。所述保护膜辊811用于提供第二保护膜。所述复合装置812用于将第二保护膜与从第二主动辊传出的薄膜带500复合在一起形成第二复合薄膜带。所述收料辊813用于回收所述第二复合薄膜带。
所述收料组件810还可以包括二次固化装置和收料张力辊。所述二次固化装置用于在将所述薄膜带500与第二保护膜复合前对所述薄膜带上压印后的胶层进行再次固化。所述收料张力辊用于控制收卷张力。
根据本发明的第二实施例中的另一个方面,本发明还提供一种薄膜处理方法,其包括:薄膜带经由第一主动辊被驱动的向前传送,其中进入第一主动辊的薄膜带上包括沿薄膜带的长度方向上重复排布的第一图案,第一图案包括第一对位标识;上胶装置在来自第一主动辊方向的薄膜带上形成胶层;形成胶层后的薄膜带经由第二主动辊被驱动的向前传送,第二主动辊为辊面上设置有压印结构,所述第二主动辊的辊面压印在所述薄膜带的胶层上以在所述薄膜带的胶层上形成重复排布的第二图案,其中第二图案包括第二对位标识;对位检测装置检测从第二主动辊传出的薄膜带上的第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识的对位偏差;控制器基于所述对位检测装置得到的对位偏差调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。
关于所述薄膜处理方法的其他技术内容可以参考上述薄膜处理系统400的相关描述,这里就不在重复了。
触控薄膜
根据本发明另一个方面,如3(d)和图4(d)所示的,本发明还提供一种触控薄膜,所述触控薄膜包括基层、位于基层的一侧的第一保持层、形成于所述第一保持层内的第一导电层、位于第一保持层上或位于基层的另一侧的第二保持层和形成于第二保持层内的第二导电层。所述第一保持层和所述第二保持层均可以由胶层压印而成,因此也可以被称为胶层。
再结合图6(a)所示,第一导电层构成第一图案518,所述第一图案包括可视区513、边框区514和引线区515以及位于边框区的第一对位标识512。所述第一图案还可以包括有拉伸定位标识511。每个第一图案510的第一对位标识512也可以是4、3个、2个或更多个,第一对位标识512的位置也可以根据需要设置。第一对位标识512的形状是带十字的圈,也可以是圆形圈、正方形圈、矩形圈、菱形圈,当然也可以是其他形状。
再结合图6(b)所示,需要知道的是,第二导电层是在第二保持层上压印形成的第二图案上填充导电材料形成的,因此在第二保持层上压印形成的第二图案与第二导电层构成的图案是一致的。因此,第二导电层构成第二图案,第二图案528包括可视区523、边框区524、引线区525和位于边框区524的第二对位标识522。第二图案的第二对位标识522可以是4个、3个、2个或更多个,第二对位标识522的形状是点,当然也可以是其他形状。
如图6(c)以及图9所示,第一对位标识512和第二对位标识522相互上下对齐(或上下对位),以保证第一导电层和第二导电层能够整体上下对位。在一个实施例中,第二对位标识522位于所述第一对位标识512的中心时,则认为两者上下对齐。当然,第一对位标识512如果只是一个圈,也可以在第二对位标识522位于第一对位标识512内时认为是两者对位完成。另外,也可以有其他对位方式。
第一对位标识和第二对位标识均是在相应的保持层上压印形成的凹槽上填充金属材料形成的。
薄膜处理方案的第三实施例
根据本发明的一个方面本发明提供一种薄膜处理系统,所述薄膜处理系统可以在薄膜带的正反两面上压印形成第一图案和第二图案,并实现两个图案的精确对位,对位精度可以得到±0.01mm。
图10为本发明中的薄膜处理系统在第三实施例800中的结构示意图。与图 5中的薄膜处理系统400的主要差别在于:图10中的薄膜处理系统800可以同时在薄膜带的正反两面上压印形成第一图案和第二图案,而图5中的薄膜处理系统400接收的薄膜带510已经形成了压印了第一图案。
如图10所示的,所述薄膜处理系统800包括:第一上胶装置872a、第一主动辊820a、第二上胶装置872b、第二主动辊820b、对位检测装置890、控制器840、转向组件850。
第一上胶装置872a被在薄膜带910的第一表面上形成第一胶层921。如图 11(a)所示的,其示意出了薄膜带910的截面图,如图11(b)所示的,其示意出了涂覆第一胶层921的薄膜带910的截面图。
第一主动辊820a,其被配置的可受控的转动,形成第一胶层921后的薄膜带经由第一主动辊820a被驱动的向前传送,第一主动辊820a为辊面上设置有压印结构,所述第一主动辊820a的辊面压印在所述薄膜带910的第一胶层921 上以在所述薄膜带的第一胶层上形成重复排布的第一图案,其中第一图案包括第一对位标识。所述压印结构可以是微米级结构,也可以是纳米级结构。结合图11(b)和图5(a)所示的,压印后的第一胶层被标记为920,具有压印后的第一胶层的薄膜带此时被标记为930,第一图案可以是图5(a)所示的第一图案 518,第一对位标识可以是512,这部分内容可以参考上文。
转向组件850可以实现薄膜带930的转向,将薄膜带930的第一表面转为下表面,其可以包括多个一个或多个传导辊。
第二上胶装置872在来自第一主动辊820a方向的薄膜带930的第二表面上形成第二胶层941。如图11(c)所示的,其示意出了涂覆第二胶层941的薄膜带的截面图。
第二主动辊820b,其被配置的可受控的转动,形成第二胶层941后的薄膜带经由第二主动辊820b被驱动的向前传送,第二主动辊820b为辊面上设置有压印结构,所述第二主动辊820b的辊面压印在所述薄膜带的第二胶层941上以在所述薄膜带的第二胶层上形成重复排布的第二图案,其中第二图案包括第二对位标识。所述压印结构可以是微米级结构,也可以是纳米级结构。结合图11(e) 和图6(b)所示的,压印后的第二胶层被标记为940,具有压印后的第二胶层的薄膜带此时被标记为950,第二图案可以是图6(b)所示的第一图案528,第二对位标识可以是522,这部分内容可以参考上文。
对位检测装置890检测从第二主动辊820b传出的薄膜带950上的第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识的对位偏差。控制器840被配置的基于所述对位检测装置890得到的对位偏差调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。具体的,对位检测装置890以及控制器840的工作原理以及方式与第二实施例中的薄膜处理系统 400的相应装置相同,这里就不在重复了。
如图10所示的,所述薄膜处理系统800还包括:
设置于所述第一上胶装置872a后且与第一主动辊820a临近放置的第一压胶辊874a,其中形成第一胶层的薄膜带经由所述第一压胶辊后874a穿过第一主动辊820a和第一压胶辊874a之间的缝隙被传送至第一主动辊820a;
设置于所述第一主动辊820a后且与第一主动辊820a临近放置的第一剥离辊880a,其中薄膜带经由所述第一主动辊820a后穿过第一主动辊820a和第一剥离辊880a之间的缝隙被传送至第一剥离辊880a;
第一固化装置876a用于对薄膜带上的由第一主动辊压印后的第一胶层920 进行固化;
设置于所述第二上胶装置872b后且与第二主动辊820b临近放置的第二压胶辊874b,其中形成第二胶层的薄膜带经由所述第二压胶辊874b后穿过第二主动辊820b和第二压胶辊874b之间的缝隙被传送至第二主动辊820b;
设置于所述第二主动辊820b后且与第二主动辊820b临近放置的第二剥离辊880b,其中薄膜带经由所述第二主动辊820b后穿过第二主动辊820b和第二剥离辊880b之间的缝隙被传送至第二剥离辊880b;
第二固化装置876b,其用于对薄膜带上的由第二主动辊820b压印后的第二胶层进行固化。
具体的,上胶装置872a和872b、压胶辊874a、874b、剥离辊880a、880b、固化装置876a、876b的工作原理以及方式与第二实施例中的薄膜处理系统400 的相应装置相同,这里就不在重复了。
如图10所示的,所述薄膜处理系统800还包括:拉伸检测装置830。拉伸检测装置830被配置的检测位于第一主动辊和第二主动辊之间的薄膜带上的两个拉伸定位标识之间的距离值;所述控制器840还被配置的基于所述拉伸检测装置检测得到的距离值调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述距离值收敛于预定距离阈值范围。每个第一图案上设置有一个拉伸定位标识。具体的,拉伸检测装置830和所述控制器840的工作原理以及方式与第二实施例中的薄膜处理系统400的相应装置相同,这里就不在重复了。
在一个进一步的实施例中,所述薄膜处理系统800还包括:
涂布装置(未图示),对双面压印完成的薄膜带950进行导电材料的涂布,使得所述导电材料填入第一图案和第二图案的凹槽内;
抛光装置,对完成涂布的薄膜带的两面进行抛光,清除第一图案和第二图案的凹槽区域外的导电材料残留;
烧结装置,对完成抛光的薄膜带的两面进行烧结,得到如图11所示的薄膜带990,其中压印后的第一胶层920(其有时也可以被称为第一保持层)中形成第一导电层970,压印后的第二胶层940(其有时也可以被称为第二保持层)中形成第二导电层960。对所述薄膜带990进行裁剪可以得到多个触摸薄膜单元。
根据本发明的另一个方面,本发明提供一种薄膜处理方法,其包括:
第一上胶装置在薄膜带的第一表面上形成第一胶层;
形成第一胶层后的薄膜带经由第一主动辊被驱动的向前传送,第一主动辊为辊面上设置有压印结构,所述第一主动辊的辊面压印在所述薄膜带的第一胶层上以在所述薄膜带的第一胶层上形成重复排布的第一图案,其中第一图案包括第一对位标识;
第二上胶装置在来自第二主动辊方向的薄膜带的第二表面上形成第二胶层;
形成第二胶层后的薄膜带经由第二主动辊被驱动的向前传送,第二主动辊为辊面上设置有压印结构,所述第二主动辊的辊面压印在所述薄膜带的第二胶层上以在所述薄膜带的第二胶层上形成重复排布的第二图案,其中第一图案包括第二对位标识;
对位检测装置检测从第二主动辊传出的薄膜带上的第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识的对位偏差;
控制器基于所述对位检测装置得到的对位偏差调控第一主动辊和第二主动辊的转速,进而使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。
在一个进一步的实施例中,所述薄膜处理方法还包括:对双面压印完成的薄膜带进行导电材料的涂布,使得所述导电材料填入第一图案和第二图案的凹槽内;对完成涂布的薄膜带的两面进行抛光,清除第一图案和第二图案的凹槽区域外的导电材料残留;对完成抛光的薄膜带的两面进行烧结。
根据本发明的另一个方面,本发明提供一种触控薄膜单元,其包括:基层、位于基层的一侧的第一保持层、形成于所述第一保持层内的第一导电层、位于第一保持层上或位于基层的另一侧的第二保持层和形成于第二保持层内的第二导电层。所述第一保持层和所述第二保持层均可以由胶层压印而成。
具体的,参考图5所示的,第一导电层构成第一图案518,所述第一图案包括可视区513、边框区514和引线区515以及位于边框区的第一对位标识 512。所述第一图案还可以包括有拉伸定位标识511。第二导电层构成第二图案,第二图案528包括可视区523、边框区524、引线区525和位于边框区524的第二对位标识522。第一对位标识512和第二对位标识522相互上下对齐(或上下对位),以保证第一导电层和第二导电层能够整体上下对位。
薄膜处理方案中有关导电层的形成方案
在本部分主要讨论在薄膜带的上下两面形成导电层的方案,即如何在图 11(e)所示的薄膜带950的两个表面上形成导电层,以形成图11(f)所示的薄膜带 990。当然,本部分所介绍的内容也可以应用到上文提到的薄膜处理方案的第一实施例和第二实施例中,取决于应用需求,它们可以被组合起来使用,也可以被单独的使用。
图12为本发明中的薄膜处理系统1200在一个实施例中的结构示意图。如图12所示的,所述薄膜处理系统1200包括:第一上浆装置1210、第一填刮装置1220、第一裱干装置1230、第一抛光装置1240、第二上浆装置1260、第二填刮装置1270、第二裱干装置1280和第二抛光装置1290。
第一上浆装置1210被配置的在薄膜带1310的第一表面上涂布导电浆料。所述薄膜带1310的截面结构可以参考图11(e),所述薄膜带1310的俯视结构可以参考图6(a)、图6(b)、图6(c)。所述薄膜带131的第一表面上设置有形成重复排布的第一图案,所述薄膜带1310的第二表面上设置有形成重复排布的第二图案,第一图案包括有多个凹槽,第二图案包括有多个凹槽。
第一填刮装置1220被配置的将所述导电浆料填刮至所述薄膜带1310的第一图案的凹槽内。第一裱干装置1230被配置的对填充于第一图案的凹槽内所述导电浆料进行干化,以在薄膜带的第一表面上形成第一导电层。第一抛光装置 1240被配置的对经过第一裱干装置1230的薄膜带的第一表面进行抛光,此时得到薄膜带1320。所述薄膜带1320的第一图案的凹槽内填充有干化后的导电浆料,而所述薄膜带1320的第二图案的凹槽内还是空的。
第二上浆装置1260被配置的在薄膜带1320的第二表面上涂布导电浆料。第二填刮装置1270配置的将所述导电浆料填刮至第二图案的凹槽内。第二裱干装置1280被配置的对填充于第二图案的凹槽内所述导电浆料进行干化,以在薄膜带的第二表面上形成第二导电层。第二抛光装置1290被配置的对经过第二裱干装置的薄膜带的第二表面进行抛光。此时得到的薄膜带1330的截面结构如图 11(f)所示。
如图12所示的,所述薄膜处理系统1200还包括有转向组件1250,其中用于对所述薄膜带进行转向,将所述薄膜带的第二表面转为朝上,第一表面转为朝下。这样便于对所述薄膜带的第二表面进行处理。所述薄膜带在经过所述转向组件1250前,第一表面朝上,第二表面朝下;在经过所述转向组件1250后,第一表面朝下,第二表面朝上。在图12所示的实施例中,所述转向组件1250 设置于第二上浆装置1260前方,第一抛光装置1240的后方。在另一个实施例中,所述第一抛光装置1240的位置可能会变动,比如调整到所述转向转件1250之后的位置,比如与第二抛光装置1290设置在一起。
在一个实施例中,所述的薄膜处理系统1200还可以包括覆膜装置(未图示),所述覆膜装置可以用于在第一抛光装置1240后将一保护膜覆盖于所述薄膜带的第一表面,以对填好导电浆料的第一表面进行保护。
在一个实施例中,所述薄膜处理系统1200还可以包括:放料辊(未图示),用于释放所述薄膜带至第一上浆装置1210;收料辊(未图示),用于收取来自第二抛光装置的薄膜带。在另一个实施例中,所述薄膜带1310也可以是来自如图 10所述的薄膜处理系统800的薄膜带950。进一步的,图10所述的薄膜处理系统800可以与所述薄膜处理系统1200联合在一起使用。在一个实施例中,所述薄膜处理系统1200还可以包括:烧结装置。所述烧结装置对完成抛光的薄膜带1330的两面进行烧结。
所述薄膜带1310的第一图案是形成于所述薄膜带的第一表面的第一胶层经过第一版辊(如图10所述的第一主动辊)压印而成的,其中第一版辊的辊面上设置有压印结构。所述薄膜带1310的第二图案是形成于所述薄膜带的第二表面的第二胶层经过第二版辊((如图10所述的第二主动辊))压印而成的,其中第二版辊的辊面上设置有压印结构。结合参考图5所示的,第一图案包括第一对位标识512,第二图案包括第二对位标识522,基于第一对位标识和第二对位标识,所述薄膜带上的第一图案和第二图案实现对位。结合图10所示的,所述薄膜处理系统1200还可以包括:对位检测装置,其检测所述薄膜带上的第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识的对位偏差;控制器,其被配置的基于所述对位检测装置得到的对位偏差进行调控,以使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。具体的,所述控制器基于所述对位检测装置得到的对位偏差进行调控第一版辊和第二版辊的转速,以使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。
这样,可以在同一个处理阶段中,在薄膜带的两个表面上同步实现上浆、填刮、裱干和抛光等处理,不需要先在薄膜带上进行上浆、填刮、裱干和抛光而形成第一导电层,之后收卷后再放卷在薄膜带上进行上浆、填刮、裱干和抛光而形成第二导电层,这样可以大幅提高生产效率。
根据本发明的另一个方面,本发明提供一种薄膜处理方法,其包括:第一上浆装置在薄膜带的第一表面上涂布导电浆料,其中所述薄膜带的第一表面上设置有形成重复排布的第一图案,所述薄膜带的第二表面上设置有形成重复排布的第二图案,第一图案包括有多个凹槽,第二图案包括有多个凹槽;第一填刮装置将所述导电浆料填刮至第一图案的凹槽内;第一裱干装置对填充于第一图案的凹槽内所述导电浆料进行干化;第一抛光装置对经过第一裱干装置的薄膜带的第一表面进行抛光;第二上浆装置在薄膜带的第二表面上涂布导电浆料;第二填刮装置将所述导电浆料填刮至第二图案的凹槽内;第二裱干装置对填充于第二图案的凹槽内所述导电浆料进行干化;第二抛光装置对经过第二裱干装置的薄膜带的第二表面进行抛光。
所述薄膜处理方法包括的其他方案在介绍上述薄膜处理系统1200已经进行过介绍,这里就不在重复了。
图13为本发明中的抛光装置在一个实施例中的结构示意图。如图13所示,所述抛光装置包括至少一个或多个抛光组件。在图13所示的实施例中,示出了四个抛光组件,其中两个抛光组件1450a可以对所述薄膜带1510的下表面进行抛光,其也可以被称为下表面抛光组件;两个抛光组件1450b可以对所述薄膜带1510的上表面进行抛光,其也可以被称为上表面抛光组件。可以根据需要设置所述抛光组件的类型,如果不需要对所述薄膜带1510的上表面进行抛光,可以将抛光组件1450b改为传动辊,或者直接省略。同样的,如何不需要对所述薄膜带1510的下表面进行抛光,可以将抛光组件1450a改为传动辊,或者直接省略。可以根据需要设置所述抛光组件的个数,下表面抛光组件可以改为1 个3个或更多个,上表面抛光组件可以改为1个3个或更多个。
每个抛光组件包括从动辊1410和抛光单元1420,所述薄膜带1510从从动辊1410和抛光单元1420之间的穿过,所述抛光单元1420用于对接触到的薄膜带1510的表面进行抛光。如图12所示的,进入所述从动辊1410的薄膜带和传出所述从动辊1410的薄膜带的夹角为锐角,所述抛光单元1420与所述从动辊1410的中心的连线为所述锐角的中心线。这样可以同时实现对所述薄膜带的两个表面进行抛光处理,大幅提高了生产效率。
图12中的第一抛光装置和第二抛光装置的结构可以参考图13中的抛光装置。
在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,除了包含所列的那些要素,而且还可包含没有明确列出的其他要素。
在本文中,所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的,只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解,所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。
在不冲突的情况下,本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种薄膜处理系统,其特征在于,其包括:
第一抛光装置,被配置的对薄膜带的第一表面进行抛光,其包括至少一个抛光组件;
第二抛光装置,被配置的对薄膜带的第二表面进行抛光,其包括至少一个抛光组件,
其中所述抛光组件包括从动辊和抛光单元,所述薄膜带从从动辊和抛光单元之间的穿过,所述抛光单元用于对接触到的薄膜带的表面进行抛光。
2.根据权利要求1所述的薄膜处理系统,其特征在于,进入所述从动辊的薄膜带和传出所述从动辊的薄膜带的夹角为锐角,所述抛光单元与所述从动辊的中心的连线为所述锐角的中心线。
3.根据权利要求1所述的薄膜处理系统,其特征在于,其还包括:
第一上浆装置,其被配置的在薄膜带的第一表面上涂布导电浆料,其中所述薄膜带的第一表面上设置有形成重复排布的第一图案,所述薄膜带的第二表面上设置有形成重复排布的第二图案,第一图案包括有多个凹槽,第二图案包括有多个凹槽;
第一填刮装置,其被配置的将所述导电浆料填刮至第一图案的凹槽内;
第一裱干装置,其被配置的对填充于第一图案的凹槽内所述导电浆料进行干化;
第二上浆装置,其被配置的在薄膜带的第二表面上涂布导电浆料;
第二填刮装置,其被配置的将所述导电浆料填刮至第二图案的凹槽内;
第二裱干装置,其被配置的对填充于第二图案的凹槽内所述导电浆料进行干化;
其中第一抛光装置对经过第一裱干装置的薄膜带的第一表面进行抛光,
第二抛光装置对经过第二裱干装置的薄膜带的第二表面进行抛光。
4.根据权利要求3所述的薄膜处理系统,其特征在于,其还包括有:
转向组件,用于对所述薄膜带进行转向,将所述薄膜带的第二表面转为朝上,第一表面转为朝下。
5.根据权利要求3所述的薄膜处理系统,其特征在于,其还包括:
覆膜装置,用于在第一抛光装置后将一保护膜覆盖于所述薄膜带的第一表面,以对填好导电浆料的第一表面进行保护。
6.根据权利要求3所述的薄膜处理系统,其特征在于,
所述薄膜带的第一图案是形成于所述薄膜带的第一表面的第一胶层经过第一版辊压印而成的,其中第一版辊的辊面上设置有压印结构;
所述薄膜带的第二图案是形成于所述薄膜带的第二表面的第二胶层经过第二版辊压印而成的,其中第二版辊的辊面上设置有压印结构;
第一图案包括第一对位标识,第二图案包括第二对位标识,
基于第一对位标识和第二对位标识,所述薄膜带上的第一图案和第二图案实现对位。
7.根据权利要求6所述的薄膜处理系统,其特征在于,其还包括:
对位检测装置,其检测所述薄膜带上的第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识的对位偏差;
控制器,其被配置的基于所述对位检测装置得到的对位偏差进行调控,以使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。
8.根据权利要求7所述的薄膜处理系统,其特征在于,其还包括:
烧结装置,对完成抛光的薄膜带的两面进行烧结,
所述控制器基于所述对位检测装置得到的对位偏差进行调控第一版辊和第二版辊的转速,以使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。
9.一种薄膜处理方法,其特征在于,其包括:
第一抛光装置对薄膜带的第一表面进行抛光,所述第一抛光装置包括至少一个抛光组件;
第二抛光装置,被配置的对薄膜带的第二表面进行抛光,所述第一抛光装置包括至少一个抛光组件,其中所述抛光组件包括从动辊和抛光单元,所述薄膜带从从动辊和抛光单元之间的穿过,所述抛光单元用于对接触到的薄膜带的表面进行抛光。
10.根据权利要求9所述的薄膜处理方法,其特征在于,其还包括:
第一上浆装置在薄膜带的第一表面上涂布导电浆料,其中所述薄膜带的第一表面上设置有形成重复排布的第一图案,所述薄膜带的第二表面上设置有形成重复排布的第二图案,第一图案包括有多个凹槽,第二图案包括有多个凹槽;
第一填刮装置将所述导电浆料填刮至第一图案的凹槽内;
第一裱干装置对填充于第一图案的凹槽内所述导电浆料进行干化;
第一抛光装置对经过第一裱干装置的薄膜带的第一表面进行抛光;
第二上浆装置在薄膜带的第二表面上涂布导电浆料;
第二填刮装置将所述导电浆料填刮至第二图案的凹槽内;
第二裱干装置对填充于第二图案的凹槽内所述导电浆料进行干化;
第二抛光装置对经过第二裱干装置的薄膜带的第二表面进行抛光。
11.根据权利要求10所述的薄膜处理方法,其特征在于,其还包括:
转向组件对所述薄膜带进行转向,将所述薄膜带的第二表面转为朝上,第一表面转为朝下;
覆膜装置在第一抛光装置后将一保护膜覆盖于所述薄膜带的第一表面,以对填好导电浆料的第一表面进行保护,
所述薄膜带的第一图案是形成于所述薄膜带的第一表面的第一胶层经过第一版辊压印而成的,其中第一版辊的辊面上设置有压印结构;
所述薄膜带的第二图案是形成于所述薄膜带的第二表面的第二胶层经过第二版辊压印而成的,其中第二版辊的辊面上设置有压印结构;
第一图案包括第一对位标识,第二图案包括第二对位标识,
基于第一对位标识和第二对位标识,所述薄膜带上的第一图案和第二图案实现对位。
CN202010485965.XA 2020-06-01 2020-06-01 薄膜处理系统和方法 Withdrawn CN113752148A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010485965.XA CN113752148A (zh) 2020-06-01 2020-06-01 薄膜处理系统和方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010485965.XA CN113752148A (zh) 2020-06-01 2020-06-01 薄膜处理系统和方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113752148A true CN113752148A (zh) 2021-12-07

Family

ID=78782594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010485965.XA Withdrawn CN113752148A (zh) 2020-06-01 2020-06-01 薄膜处理系统和方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113752148A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117416079A (zh) * 2023-12-18 2024-01-19 南京玻璃纤维研究设计院有限公司 一种防水复合膜的制备方法及系统

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117416079A (zh) * 2023-12-18 2024-01-19 南京玻璃纤维研究设计院有限公司 一种防水复合膜的制备方法及系统
CN117416079B (zh) * 2023-12-18 2024-04-16 南京玻璃纤维研究设计院有限公司 一种防水复合膜的制备方法及系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5962831B2 (ja) パターン形成方法、及びパターン形成装置
KR101385874B1 (ko) 인쇄 장치 및 인쇄 방법
KR101802025B1 (ko) 절단 기구, 접합 기구, 기판 처리 시스템, 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법
KR101816327B1 (ko) 기판 처리 장치
CN113766736A (zh) 薄膜处理系统和方法
KR100305526B1 (ko) 프린트배선판의제조장치및프린트배선판의제조방법
CN113752148A (zh) 薄膜处理系统和方法
CN113766735A (zh) 薄膜处理系统和方法
WO2021026815A1 (zh) 薄膜处理系统以及撕膜装置的撕膜方法
CN213368228U (zh) 薄膜处理系统
KR20080080001A (ko) 감광성 적층체의 제조 장치 및 제조 방법
KR20070013501A (ko) Tph를 채용하는 화상형성장치
CN113766759A (zh) 薄膜处理系统和方法
CN212933489U (zh) 触控薄膜
KR101530749B1 (ko) 양면 인쇄 장치 및 방법
CN213368229U (zh) 薄膜处理系统
JP3948288B2 (ja) 積層型電子部品の積層体作製装置
CN113766737A (zh) 薄膜处理系统和方法
KR101869821B1 (ko) Rtr 노광 시스템
JPH10284346A (ja) セラミック生シートの積層装置
JP2007027605A (ja) 積層型電子部品の製造方法およびその装置
JP2019141822A (ja) 塗工膜測定装置、塗工膜測定方法、塗工装置および塗工方法
KR101863946B1 (ko) Rtr 노광 제어방법
WO2023090183A1 (ja) グラビア印刷装置
JPS6342842A (ja) ラミネ−トシ−ト製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: No. 478 Zhongnan Street, Industrial Park, Suzhou City, Jiangsu Province, 215000

Applicant after: Suzhou Weiyeda Technology Co.,Ltd.

Applicant after: Weiyeda Technology (Jiangsu) Co.,Ltd.

Address before: No.68 Xinchang Road, Suzhou Industrial Park, Jiangsu Province

Applicant before: IVTOUCH Co.,Ltd.

Applicant before: Weiyeda Technology (Jiangsu) Co.,Ltd.

SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20211207