CN113747718A - 框体组件和电子设备 - Google Patents

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CN113747718A CN202111058344.4A CN202111058344A CN113747718A CN 113747718 A CN113747718 A CN 113747718A CN 202111058344 A CN202111058344 A CN 202111058344A CN 113747718 A CN113747718 A CN 113747718A
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Abstract

本申请提供了一种框体组件和电子设备,属于通信设备技术领域。框体组件包括:金属边框,金属边框位于框体组件的外侧,金属边框围设出容纳空间,容纳空间适于容纳电子设备的元器件;金属中板,金属中板设置在框体组件的内侧,并位于设于容纳空间内;金属中板用于安装和支撑元器件;注塑件,设于金属边框和金属中板之间;连接件,连接件连接并导通金属边框和金属中板。

Description

框体组件和电子设备
技术领域
本申请属于通信设备技术领域,具体涉及一种框体组件和电子设备。
背景技术
一些智能手机通常采用金属中框结构,并采用全CNC工艺进行加工,加工耗时长,生产效率低。或者采用全压铸工艺生产金属中框,虽然可以节省加工时间,提升生产效率,但是压铸工艺的砂孔等缺陷一方面影响外观质量,另外还降低了产品的合格率,耗材多。
为解决上述问题,一些智能手机采用了CNC+压铸工艺结合的方式来生产金属中框,即金属中框的外露结构采用CNC加工,内部结构采用压铸工艺生产,并通过注塑连接外露结构和内部结构。但是,生产过程中的纳米注塑、整形等工序以及整机受冲容易导致外露结构和内部结构连接变得不可靠,使得设备的整体性下降明显,金属中框的天线功能大幅减弱。
发明内容
本申请旨在提供一种框体组件和电子设备,至少解决设备整体性下降明显,使得金属中框的天线功能大幅减弱等技术问题之一。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提出了一种框体组件,包括:金属边框,金属边框位于框体组件的外侧,金属边框围设出容纳空间,容纳空间适于容纳电子设备的元器件;金属中板,金属中板设置在框体组件的内侧,并位于容纳空间内,金属中板用于安装和支撑元器件;注塑件,设于金属边框和金属中板之间;连接件,连接件连接并导通金属边框和金属中板。
第二方面,本申请实施例提出了一种电子设备,包括:壳体;如上述第一方面中任一项技术方案的框体组件,与壳体连接。
在本申请的实施例中,框体组件包括金属边框、金属中板、注塑件和连接件。其中,连接件连接并导通金属边框和金属中板,一方面可以使金属中框和金属中板形成一个整体,从而提升框体组件的整体强度和刚度,相应地提升设备的整体强度和刚度,也相应地提升其密封性能。另外,还可以通过连接件对金属边框和金属中板的导通,使这两者形成一个整体天线辐射体,增强框体组件的天线功能。还有利于提升金属边框和金属中板连接的稳定性和可靠性,有利于保证框体组件的整体强度和密封性能。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实现了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本申请一个实施例的框体组件的主视结构示意图;
图2是根据本申请一个实施例的框体组件的后视结构示意图;
图3是根据本申请一个实施例的框体组件的局部结构示意图;
图4是根据本申请一个实施例的框体组件的局部结构示意图;
图5是根据本申请一个实施例的框体组件的结构示意图;
图6是根据本申请一个实施例的框体组件的结构示意图;
图7是根据本申请一个实施例的框体组件的结构示意图;
图8是根据本申请一个实施例的框体组件的结构示意图;
图9是根据本申请一个实施例的框体组件的结构示意图图;
图10是根据本申请一个实施例的框体组件的局部放大结构示意图;
图11是根据本申请一个实施例的框体组件的局部放大结构示意图;
图12是根据本申请一个实施例的框体组件的局部放大结构示意图;
图13是根据本申请一个实施例的框体组件的局部放大结构示意图;
图14是根据本申请一个实施例的框体组件的局部放大结构示意图;
图15是根据本申请一个实施例的框体组件的局部放大结构示意图图;
图16是根据本申请一个实施例的框体组件的剖视结构图;
图17是根据本申请一个实施例的框体组件的局部放大图;
图18是根据本申请一个实施例的电子设备的结构示意框图。
其中,图1至图18中的附图标记与部件名称之间的对应关系为:
10:电子设备;100:框体组件;102:金属边框;104:金属中板;106:注塑件;108:镀金件;110:第一互锁结构;112:第二互锁结构;114:第三互锁结构;116:铆接件;118:第一通孔;120:第二通孔;122:第一环槽;124:第二环槽;126:定位部;128:定位孔;130:壳体。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面结合图1至图18描述根据本申请实施例的框体组件和电子设备。
如图1至图17所示,根据本申请第一方面的实施例提供的框体组件100。框体组件100包括金属边框102、金属中板104、注塑件106和连接件(108,116)。
金属边框102位于框体组件的外侧,并围设出适于容纳电子设备的元器件的容纳空间。金属中板104设置在容纳空间内,也就是设于框体组件的内侧。金属中板用于安装和支撑元器件。注塑件106设置在金属中板104和金属边框102之间。可以理解,注塑件大都是橡胶或塑料,因此具有绝缘性能。本申请还包括连接件(108,116)。连接件(108,116)中的一部分贯穿注塑件106。连接件(108,116)可以用于连接并导通金属中板104和金属中框,以便于使金属中板104和金属边框102连成一个天线辐射体。
可以理解,连接件(108,116)也是金属材质,以便于导通金属中板104和金属边框102。
根据本申请第一方面的实施例的框体组件100,框体组件100包括金属边框102、金属中板104、注塑件106和连接件(108,116)。其中,连接件(108,116)连接并导通金属边框102和金属中板104,一方面可以使金属边框102和金属中板104形成一个整体,从而提升框体组件100的整体强度和刚度,相应地提升设备的整体强度和刚度,也相应地提升其密封性能。另外,还可以通过连接件(108,116)对金属边框102和金属中板104的导通,使这两者形成一个整体天线辐射体,增强框体组件100的天线功能。
连接件(108,116)中的一部分贯穿了注塑件106。由此可知,本申请第一方面实施例的框体组件100可以先注塑,再进行金属边框102和金属中板104的固定连接。这样的工艺调整,有利于避免注塑、整形等工序以及整机受冲而影响连接件(108,116)工作的稳定性,从而有利于提升金属边框102和金属中板104连接的稳定性和可靠性,有利于保证框体组件100的整体强度和密封性能。
需要指出,先进行注塑,再装配连接件(108,116),这样有利于确保连接件(108,116)贯穿注塑件106,并保持密封性能。如果先装配连接件(108,116),则注塑时,在注塑液体的流动方向上,连接件(108,116)的后侧可能形成空洞,即注塑液体至少部分不能流动至连接件(108,116)的后侧将其完全包裹,这样就不利于保证框体组件100整体的密封性能。而通过先注塑后装配连接件(108,116)的工艺,使得连接件(108,116)在贯穿注塑件106时,还可以和注塑件106紧密贴合,从而保证密封性能。同时,由于后装配连接件(108,116),则连接件(108,116)在装配后不再受注塑的热量影响,减少了连接件(108,116)和金属边框102、金属中板104等部件的热变形,从而有利于减少因为热变形导致连接件(108,116)松动,提升了连接件(108,116)工作的稳定性和可靠性,有利于保证框体组件100的整体强度和密封性能。
更具体地,金属边框102为框体组件100的容纳部分,可以围设出容纳空间。金属中板104设置在容纳空间内,则金属边框102为外露结构,金属中板104为内部结构。通过这样的拆分,使得金属边框102可以采用CNC加工,也就是计算机数字化控制精密机械加工,而金属中板104采用压铸件。这样,金属边框102的部分只需完成大致结构和轮廓,更适合于先使用粗加工。粗加工的精度低,工序时间短,缩短了制作的周期。而在后期再对金属边框102进行精加工。金属中板104可以设于容纳空间。金属中板104可以使用压铸一体成型,大幅减少加工时间。由于金属中板104为内部结构,因此采用压铸一体成型的方式,不会影响框体组件100的外观质量,又可以提升框体组件100的整体制作效率。在金属边框102和金属中板104之间设置注塑件106,即可以将金属边框102和金属中板104使用注塑件106进行纳米注塑实现初步结合。注塑件106能够填补金属边框102与金属中板104连接处的间隙,有利于实现金属边框102和金属中板104的致密结合,提升密封效果,同时还具有较高的结合强度。另外,为了防止注塑成型、整形工序对连接结构的冲击,纳米注塑后使用多个连接件(108,116)贯穿注塑件106,再导通金属边框102和金属中板104,既能够确保连接和导通的可靠性,又可以保证整体密封效果。其中,多个连接件(108,116)导通金属边框102和金属中板104,使得两者形成天线辐射体,有利于其更好地接收和发送信号,进而有效提升电子设备10的品质。
进一步的实施例中,连接件(108,116)包括有镀金件108。镀金件108,是指镀有金元素的金属件。金属边框102、金属中板104和镀金件108都为金属结构,通过镀金件108的设置,可使得金属边框102和金属中板104形成天线辐射体,有利于电子设备10接收和发送信号,有效提升电子设备10的品质。而且镀金件108不易被腐蚀,有利于提升连接件连接件(108,116)的使用寿命。其中,镀金件108的一端与金属边框102焊接连接。镀金件108的另一端与和金属中板104分别焊接连接,加强了金属边框102和金属中板104之间的连接的稳定性,使得框体组件100更为可靠。并且采用焊接连接的方式,还有利于通过镀金件108连接金属边框102。
一些实施例中,镀金件108的两端分别焊接固定,焊接固定的镀金件108可以使得框体组件100的结构更为稳定。金属边框102与金属中板104连接时,每个接缝处的空间由于多种电子元件的设置位置不同,可能会造成空间设置不方便。此时,如图13所示,镀金件108上连接两端的连接部位可以调整形状和距离。在空间允许的条件下,镀金件108两端之间包括延伸部。延伸部的横截面积小于第一预设值。由于内部空间不足,所以可以使两端的距离拉长,则延伸部的横截面积减小。例如小于第一预设值。如图9所示,镀金件108两端之间的中间连接部位可以曲线摆放,并拉长做细。随着中间连接部位的延长,也就是其长度要大于第三预设值。随着中间连接部位的延伸部长度的伸展,也就增大了镀金件108两端之间的距离,使得镀金件108对金属中板104、金属边框102的连接固定形成为刚性连接。刚性连接有利于提升金属中板104和金属边框102连接的稳定性和可靠性。并且两端之间的距离增大,也就增加了应力传递的距离,使得应力在漫长的传递路径中逐渐损耗,从而减少镀金件108两端之间的应力的相互影响,进一步地提升镀金件108安装固定的稳定性和可靠性,相应地提升框体组件100整体的稳定性和可靠性。
另外,中间连接部位,也就是镀金件108的两端之间的延伸部,其横截面积会限定为小于第一预设值。如此一来,镀金件108两端之间不但焊接距离加大,使得应力传递的距离边长,而且应力传递的路径也变窄,进一步的减小了两端之间的应力的相互影响。可以理解,延伸部,也就是镀金件108的两端之间的部分的横截面积减小,从而使得应力传递的路径也变窄,从而能够减小电子设备10在受冲击情况下镀金件108两端力的传递,提升焊接的可靠性,使得框体组件100的结构更为稳定。进一步地,延伸部的长度,与镀金件的两端之间的长度的比例,大于第二预设值。这样有利于保证延伸部具有足够的长度,从而使得延伸部的横截面积尽可能的小。
如图10、图11所示,一些实施例中,金属边框102上设有第一互锁结构110。注塑件106上设有第二互锁结构112。金属中板104上设有第三互锁结构114。举例而言,互锁结构可以是楔型结构。楔形结构通过其较大的一端可以和另一个楔形结构相互匹配,在特定方向上可以限制彼此之间的移动,以此来增量彼此之间连接的可靠性,达到互锁的目的。由于纳米注塑的特殊性,使得注塑件106可以与金属边框102和金属中板104之间相互配合,填补这两者之间的空隙,并形成和第一互锁结构110、第二互锁结构112相互咬合锁定的第二互锁结构112,从而提升金属边框102、金属中板104和注塑件106这三者之间连接的稳定性和可靠性。
可以理解,互锁结构兵不仅限于楔形结构,也可以是梯形凸起或梯形槽,或者其他一头大、一头小的结构。
更为具体地,沿注塑件106到金属边框102的方向上,第一互锁结构110的横截面积逐渐减小。即第一互锁结构110的一端较大,另一端较小,且较小的一端连接在金属边框102上,而较大的一端向注塑件106延伸。同时,沿注塑件106到金属中板104的方向上,第二互锁结构112的横截面积逐渐增大。即第二互锁结构112同样是一端较大,另一端较小,且较小的一端连接在注塑件106上,而较大的一端向金属中板104延伸。进一步地,金属中板104到金属边框102的方向上,第三互锁结构114的横截面积逐渐增大。可以理解,第一互锁结构110、第二互锁结构112、第三互锁结构114都是远端大,近端小,则相互之间可以形成一种咬合的联系,各自限制对方的位移,这样,实现了金属边框102、金属中部和注塑件106之间的互相限位,框体组件100的结构稳定性更为可靠,连接更为紧密。另外,注塑件106是通过注塑填充在金属中板104和金属边框102之间,因此第二互锁结构112也是填充在第一互锁结构110、第三互锁结构114之间,有利于和第一互锁结构110、第三互锁结构114实现紧密咬合,减少活动间隙,提升密封性能。
如图2和图12所示,一些可能的设计中,连接件(108,116)的数量为多个。多个连接件(108,116)还包括铆接件116。在金属边框102和金属中板104的边缘位置上,可以使用铆接件116将金属边框102和金属中板104固定连接,加强其可靠性。此外,铆接件116为金属,可以导通金属边框102和金属中板104,使两者构造出天线辐射体,可以增强电子设备10的信号,使得电子设备10的品质性能更高。
如图14和图15所示,具体地,金属边框102上设有第一互锁结构110,金属中板104上设有第三互锁结构114。通过铆接件116将第一互锁结构110上的第一通孔118,和金属中板104上的第二通孔120连通,使得金属边框102与金属中板104可以形成天线辐射体,同时可以加强二者之间的连接可靠性。在该实施例中,第二通孔120设置在金属中板104上第三互锁结构114以外的位置处。
或者通过铆接件116将金属边框102上的第一通孔118,和第三互锁结构114上的第二通孔120连通,使得金属边框102与金属中板104可以形成天线辐射提,同时也可以加强二者之间的连接可靠性。可以理解,第一通孔118和第二通孔120同心,便于铆接件116同时穿过金属边框102和金属中板104,以便于铆接件116安装与固定,并减少其受到剪切力。在该实施例中,第一通孔118设置在金属边框102上第一互锁结构110以外的位置处。
如图16和图17所示,更为具体地,第一通孔118和/或第二通孔120为台阶孔,且第一通孔118的直径大于第二通孔120的直径。可以理解,铆接件116在连接金属边框102和金属中框时,铆接件116先经过第一通孔118,后经过第二通孔120。由于第一通孔118的直径比较大,铆接时,第一通孔118对其有导向作用,使得安装和紧固更为容易。将第一通孔118和/或第二通孔120设置为台阶孔,同样可以起到导向的作用,提升铆接件116安装的便利性。同时,若铆接件116发生损坏或需要对电子设备10内部的电子元件损坏时,第一通孔118的直径较大,使得拆卸与维修更为方便。
进一步地,第一通孔118的侧壁上设有第一倒扣,第二通孔120的侧壁上设有第二倒扣。为了使得铆接件116的固定效果更为牢靠,铆接件116上设有第一环槽122和第二环槽124。铆接件116导通金属边框102和金属中框时,第一环槽122会与第一倒扣形成配合,限制铆接件116的轴向位移,或者说限制铆接件116和金属边框102之间的相对位移。第二环槽124会与第二倒扣形成匹配,限制铆接件116和金属中板104之间的相对位移。在铆接件116可能脱出第一通孔118和第二通孔120时,第一倒扣和第二倒扣会分别限制第一环槽122和第二环槽124的移动,来达到加固铆接件116稳定的效果。两个倒扣结构分别固定金属边框102和金属中板104,形成了双重保险,使得框体组件100的强度得到提升,稳定性、可靠性进一步增强。可以理解,第一倒扣、第二倒扣在铆接是随着铆接件116对金属中板104、金属边框102的挤压而形成。第一环槽122、第二环槽124的设置,便于和第一倒扣、第二倒扣分别配合限位。
在上述实施例中,金属中板104为压铸件。金属边框102为机加工件,或者说是CNC加工件。如图3和图6所示,金属边框102上设有多个定位部126。如图4和图5所示,金属中板104上设有多个定位孔128。具体而言,采用铝合金材质,经CNC粗加工可生产处金属边框102的毛坯,加工效率高,耗时短。在注塑时,或者说注塑件106会覆盖的所有金属边框102的内部。对金属边框102的外部加工出多个个定位部126,进行T处理。金属中板104采用压铸成型一次性制作成型。金属中板104上设有多个定位孔128,定位孔128需进行T处理(如金属中板104周圈拉胶结构足够多,可取消T处理)。金属中板104放入纳米注塑模具,依靠金属中板104上的多个定位孔128和模具上的定位柱配合精定位。金属边框102放入同一套注塑模具,依靠多个定位部126和模具上的定位柱配合,进行粗定位。模具四面行位压紧金属边框102,四周精进行定位,前后模从合模方向压紧金属边框102和金属中板104,进行纳米注塑,成型注塑件106。注塑之后,再对金属边框102进行CNC精加工(保留反面内部导电连料位置),整形,进行阳极氧化处理。CNC加工出容纳镀金件108和/或铆接件116的空间,去除反面内部导电连料位,并加工出其他镀金件108焊接空间。焊接镀金片(将铆接件116铆压到位),使金属边框102和金属中板104导通,形成框体组件100的天线回路。再焊接其他镀金件108。
如图18所示,根据本申请第二方面的实施例提供的电子设备10,包括:壳体130和如本申请上述任意技术方案的框体组件100。框体组件100与壳体130连接。
根据本申请第二方面的实施例提供的电子设备10,包括壳体130和如本申请上述任一技术方案的框体组件100,从而具有了上述技术方案的全部有益效果,在此不再赘述。框体组件100与壳体130连接,有利于壳体130对框体组件100形成保护。
根据本申请一个具体实施例提供的框体组件100,外观部分,也就是金属边框102先进行CNC粗加工。金属中板104采用压铸成型,将两者放在一起进行纳米注塑,注塑后进行CNC精加工,再进行阳极氧化,最后在少量CNC增加镀金件108导通金属中框内外金属件,或者通过铆接导通金属中框内外金属件(根据铆钉材质不同,也可以选择阳极氧化之前进行铆接),形成一体式金属中框,或者说是形成一体式的框体组件100。金属中板104通过压铸成型,大幅减少框体组件100整体的CNC加工时间,金属边框102和金属中板104一起纳米注塑结合,比通过压铸工艺连接在一起的内应力更小,成品平面度更好,也不存在外观阴阳纹缺陷。纳米注塑后再焊接镀金件108、铆接件116连接金属边框102和金属中板104,可以防止注塑成型、整形工序对连接结构的冲击,确保成品内外金属连接的可靠性。
本申请的具体实施例提供的框体组件100,如图1和图7所示,包括金属边框102、金属中板104、注塑件106、镀金件108和/或铆接件116。其中金属边框102、金属中板104、注塑件106部分组成框体组件100的主体部分,根据框体组件100天线方案需求增加镀金件108和/或铆接件116,通过镀金件108和/或铆接件116使得金属边框102和金属中板104导通形成天线辐射体。
本具体实施例所描述的框体组件100,以阳极氧化之后焊接镀金件108/铆接件116工艺为例,区别于以往工艺的主要生产工艺过程如下:
1.金属边框102:采用铝合金经过CNC粗加工做出注塑会覆盖的所有内部结构,外部加工出4个定位部126,进行T处理。
2.金属中板104:采用压铸成型一次性做出内部形状,包含2个定位孔128,进行T处理(如金属中板104周圈拉胶结构足够多,可取消T处理)。
3.金属中板104放入纳米注塑模具,依靠定位孔128和模具定位柱配合精定位;金属边框102放入同一套注塑模具,依靠定位部126和模具定位柱配合粗定位,模具四面行位压紧金属边框102四周精定位,前后模从合模方向压紧金属边框102和金属中板104,进行纳米注塑,成型注塑件106。
4.进行CNC精加工(保留反面内部导电连料位置),整形,进行阳极氧化处理。
5.CNC加工出容纳镀金件108/铆接件116的空间,去除反面内部导电连料位,并加工出其他镀金件108焊接空间。
6.焊接镀金件108(将铆接件116铆压到位),使金属边框102和金属中板104导通,形成金属中框天线回路;焊接其他镀金件108(同其他现有结构形式镀金件)
如采用阳极氧化之前铆接,则以上步骤4~步骤6改为:
4.进行CNC精加工(无需保留反面内部导电连料位置,额外加工出铆接空间),整形。
5.将铆接件116铆压到位,进行阳极氧化处理。
6.CNC加工焊接出其他镀金件108空间(同其他现有结构形式镀金件108),进行镀金件108焊接。
为加强镀金件108/铆接件116的可靠性,减少受力导致导通不可靠,特别设计以下结构。
针对镀金件108结构:
1.如图10所示,金属边框102做楔形结构,纳米注塑后和金属中板104、注塑件106形成互锁倒扣,互锁位置CNC加工出镀金件108焊接空间,焊接一侧为金属边框102,另一侧为金属中板104,互锁结构确保镀金件108焊接两侧金属边框102和金属中板104不发生错位,确保焊接可靠性。
2.如图13所示,空间限制不方便做金属边框102和金属中板104互锁结构的位置,镀金件108两端焊接距离加大,中间拉长做细,减小受冲击情况下镀金件108两端力的传递,提升焊接可靠性。
针对铆接结构:
1.如图11和图12所示,金属边框102做楔形结构,纳米注塑后和金属中板104、注塑件106形成互锁倒扣,在第一互锁结构110、第二互锁结构112位置加工第一通孔118和第二通孔120,铆接件116铆压进第一通孔118和第二通孔120中。互锁结构确保铆接件116、金属边框102和金属中板104不发生错位,确保铆接可靠性。
2.如图17所示,铆接位置金属边框102和金属中板104中板加工出台阶孔,铆接件116放入框体组件100过程中前端和第一通孔118间隙配合起导向作用,铆接件116铆接过程同时和金属边框102和金属中板104配合,铆接件116有第一环槽122和第二环槽124,铆接过程中金属边框102和金属中板104的金属受剪切滑移到铆接件116的第一环槽122位置和第二环槽124中,分别形成第一倒扣和第二倒扣,确保铆接可靠性。
显然,本具体实施例中所述部分结构的实施方式是可以替换的,如图8所示,比如根据结构和天线需求的具体情况在不同位置选择焊接镀金件108或者铆接件116的方式,甚至两者配套使用;比如镀金件108和铆接件116的具体形状可能不同;只要符合框体组件100为CNC金属边框102和压铸金属中板104一起纳米注塑后,再焊接镀金件108或者铆接导通的结构形式,都应包含在本文所述保护范围内。
本具体实施例的有益效果:
通过设计一种全新的框体组件100,显著降低目前普遍使用的一体式全CNC结构加工时间,有效降低金属中框的成本,并且相比其他降成本结构能有效提升可靠性表现和生产良率,确保金属中框的品质。在目前电子设备10价格竞争激烈,金属中框成本占比高的现实情况下,对电子设备10成本的降低有较大的帮助。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种框体组件,其特征在于,所述框体组件包括:
金属边框,所述金属边框位于所述框体组件的外侧,所述金属边框围设出容纳空间,所述容纳空间适于容纳电子设备的元器件;
金属中板,所述金属中板设置在所述框体组件的内侧,并位于所述容纳空间内,所述金属中板用于安装和支撑所述元器件;
注塑件,设于所述金属边框和所述金属中板之间;
连接件,所述连接件连接并导通所述金属边框和所述金属中板。
2.根据权利要求1所述的框体组件,其特征在于,所述连接件包括:
镀金件,所述镀金件的一端与所述金属边框焊接,所述镀金件另一端与所述金属中板焊接。
3.根据权利要求2所述的框体组件,其特征在于,
所述镀金件包括延伸部,所述延伸部位于所述镀金件的两端之间,所述延伸部的横截面积,小于第一预设值,且所述延伸部的长度与所述镀金件的两端之间的长度的比例大于第二预设值。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的框体组件,其特征在于,
所述金属边框上设有第一互锁结构;
所述注塑件上设有第二互锁结构,所述第二互锁结构用于和所述第一互锁结构配合锁紧所述金属边框和所述注塑件。
5.根据权利要求4所述的框体组件,其特征在于,
所述金属中板上设有第三互锁结构;
所述第三互锁结构用于和所述第一互锁结构配合锁紧所述金属中板和所述金属边框;和/或
所述第三互锁结构用于和所述第二互锁结构配合锁紧所述金属中板和所述注塑件。
6.根据权利要求5所述的框体组件,其特征在于,
所述第一互锁结构包括梯形凸起和/或梯形槽;和/或
所述第二互锁结构包括梯形凸起和/或梯形槽;和/或
所述第三互锁结构包括梯形凸起和/或梯形槽。
7.根据权利要求5所述的框体组件,其特征在于,
在所述第一互锁结构处设有第一通孔,在所述金属中板上设有第二通孔;和/或
在所述金属边框上设有第一通孔,在所述第三互锁结构处设有第二通孔;
所述第一通孔和所述第二通孔适于同一个所述连接件穿过。
8.根据权利要求7所述的框体组件,其特征在于,所述连接件包括:
铆接件,所述铆接件与所述金属边框、所述金属中板均接触,且所述铆接件用于铆接连接所述金属边框和所述金属中板;
所述铆接件上设有第一环槽和第二环槽;
所述第一通孔的侧壁上设有第一倒扣,所述第一倒扣用于和所述第一环槽配合限制所述铆接件的位移;
所述第二通孔的侧壁上设有第二倒扣,所述第二倒扣用于和所述第二环槽配合限制所述铆接件的位移。
9.根据权利要求7所述的框体组件,其特征在于,
所述第一通孔的直径,大于所述第二通孔的直径。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体;
如权利要求1至9中任一项所述的框体组件,与所述壳体连接。
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