CN113733436A - 粉粒体供给装置及方法、树脂成形装置及成形品制造方法 - Google Patents

粉粒体供给装置及方法、树脂成形装置及成形品制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种粉粒体供给装置，其通过使存在粉粒体的粉粒体供给路振动而使粉粒体移动并自设置于粉粒体供给路的喷出口对供给对象物供给粉粒体。本发明又提供一种树脂成形装置、粉粒体供给方法、及树脂成形品的制造方法。粉粒体供给装置包括：振动部，使粉粒体供给路振动；测量部，测量粉粒体对供给对象物的供给量；以及控制部，以供给量成为所指定的目标量的方式控制振动部的振动。控制部在供给开始后的第1阶段中以连续地供给粉粒体的方式控制振动部，并且在第1阶段之后的第2阶段中以间歇地供给粉粒体的方式控制振动部。

Description

粉粒体供给装置及方法、树脂成形装置及成形品制造方法
本发明是2019年4月10日所提出的申请号为201910283815.8、发明名称为《粉粒体供给装置及方法、树脂成形装置及成形品制造方法》的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种供给粉粒体的粉粒体供给装置、使用所述粉粒体供给装置的树脂成形装置、所述粉粒体供给装置中的粉粒体供给方法、及使用所述粉粒体供给方法的树脂成形品的制造方法。
背景技术
为了保护集成电路(Integrated Circuit，IC)等电子零件免受光、热、湿气等环境的影响，电子零件通常由树脂密封。再者，也将密封电子零件的树脂部分(树脂密封部)称为“封装(package)部”。
作为树脂密封的典型的方法，有使用包含下模与上模的成形模的压缩成形法。更具体而言，对下模的空腔(cavity)供给颗粒状的树脂材料并对上模装配装设有电子零件的基板，之后，对下模及上模进行加热并使两者合模，由此进行成形。
作为用于此种树脂密封的供给树脂材料的技术，例如，日本专利特开2013-042017号公报中揭示有一种包括树脂供给部的树脂成型(mold)装置，所述树脂供给部供给用于对自工件供给部取出的工件进行树脂成型的树脂。更具体而言，树脂投入部52包括：料槽(trough)53，接受由料斗(hopper)51供给的颗粒树脂；以及电磁给料器(electromagneticfeeder)54，使所述料槽53振动而将颗粒树脂向工件W输送。电磁给料器54形成为：使一对振动板在规定方向上振动并在料槽53内输送颗粒树脂。树脂投入部52形成为：利用电磁给料器54使料槽53在规定方向上振动并输送颗粒树脂，且工件载置部55所具备的电子天平56在计量到比树脂供给量少的规定重量时，停止电磁给料器54的驱动。此处，规定重量是将电磁给料器54停止后自料槽53落下至工件W的树脂量估计在内来设定。由此，可在规定误差范围内计量由树脂投入部52供给至工件W的颗粒树脂的供给量并稳定地进行供给(参照日本专利特开2013-042017号公报的[0051]、[0052]、[0058]及图8等)。
另外，虽然并非面向用于对电子零件进行树脂密封的技术的技术，但例如日本专利特开平11-160138号公报中揭示有一种用于以固定流量跨及长时间供给粉体的技术。更具体而言，揭示有一种在调整粉体搬送量(切削量)、或调整粉体流量时调整以共振频率驱动的时间比例、即、使占空比(duty ratio)变化的构成。自驱动电路60对振子10间歇地施加驱动电压、驱动电流(参照日本专利特开平11-160138号公报的[0029]、[0033]、[0034]等)。
发明内容
为了提高成品中的电子零件的封装效率，要求减低电子零件的封装部(树脂密封部)的厚度。对于此种要求，需要以更高的精度来控制树脂材料对空腔的供给量。
所述日本专利特开2013-042017号公报中所揭示的树脂成型装置将电磁给料器54停止后落下的树脂量估计在内而对电磁给料器54的停止时间点(timing)进行控制，难以提高供给量的控制精度。
另外，日本专利特开平11-160138号公报面向用于以固定流量跨及长时间供给粉体的技术，在批次处理中，丝毫未设想对供给量进行控制。
粉粒体的供给量的高精度化不仅是为了减低电子零件的封装部(树脂密封部)的厚度，而且在其以外的许多领域中也要求如此。
本发明以解决此种课题为目的，且提供一种可以更高的精度控制颗粒状的树脂材料等粉粒体的供给量的装置及方法。
根据本发明的一方面而提供一种粉粒体供给装置，其通过使存在粉粒体的粉粒体供给路振动而使粉粒体移动并自设置于粉粒体供给路的喷出口对供给对象物供给粉粒体。粉粒体供给装置包括：振动部，使粉粒体供给路振动；测量部，测量粉粒体对供给对象物的供给量；以及控制部，以供给量成为所指定的目标量的方式控制振动部的振动。控制部在供给开始后的第1阶段中以连续地供给粉粒体的方式控制振动部，并且在第1阶段之后的第2阶段中以间歇地供给粉粒体的方式控制振动部。
根据本发明的另一方面的树脂成形装置包括：所述粉粒体供给装置；以及压缩成形部，使用由粉粒体供给装置供给的粉粒体即颗粒状的树脂材料进行压缩成形。
根据本发明的又一方面而提供一种粉粒体供给方法，其通过使存在粉粒体的粉粒体供给路振动而使粉粒体移动并自设置于粉粒体供给路的喷出口对供给对象物供给所指定的目标量的粉粒体。粉粒体供给方法包括：在供给开始后的第1阶段中，以连续地供给粉粒体的方式使与粉粒体供给路相关联的振动部振动的步骤；以及在第1阶段之后的第2阶段中，以间歇地供给粉粒体的方式使振动部振动直至粉粒体对供给对象物的供给量到达目标量为止的步骤。
根据本发明的又一方面的树脂成形品的制造方法包括：所述粉粒体供给方法的步骤；以及使用所供给的粉粒体即颗粒状的树脂材料进行压缩成形的步骤。
本发明的所述及其他目的、特征、方面及优点可由与随附的附图关联地理解的本发明相关的如下的详细说明而明了。
附图说明
图1是表示根据本实施方式的树脂成形装置的整体构成的一例的示意图。
图2是表示构成根据本实施方式的树脂成形装置的树脂材料供给装置的整体构成的一例的示意图。
图3是表示构成根据本实施方式的树脂材料供给装置的控制部的硬件(hardware)构成例的示意图。
图4是用于说明根据本实施方式的树脂材料供给装置中的树脂材料的供给控制方法的时间图(time chart)。
图5是表示根据本实施方式的树脂材料供给装置中的树脂材料的供给控制方法的第1阶段中的处理的一例的流程图(flow chart)。
图6是表示与根据本实施方式的树脂材料供给装置中的树脂材料的供给控制方法的第1阶段中的处理相对应的功能构成的框图。
图7是表示根据本实施方式的树脂材料供给装置中的树脂材料的供给控制方法的第2阶段中的处理的一例的流程图。
图8是表示与根据本实施方式的树脂材料供给装置中的树脂材料的供给控制方法的第2阶段中的处理相对应的功能构成的框图。
图9(A)～图9(C)是表示根据本实施方式的变形例的第2阶段中输出的指令值的一例的时间图。
图10是表示根据本实施方式的变形例的树脂材料供给装置中的树脂材料的供给控制方法的第2阶段中的处理的一例的流程图。
[符号的说明]
1：树脂成形装置
10：树脂材料供给装置
11：斜料槽
12：料槽
13：料槽给料器
14：测量部
15：树脂材料搬送托盘
16：树脂材料排出部
17：储料器
20：树脂材料搬送部
30：压缩成形部
31：接收模块
32：成形模块
33：交付模块
36：主搬送装置
37：副搬送装置
100：控制部
102：输入部
104：输出部
106：主存储器
108：光学驱动器
108A：记录介质
110：处理器
112：网络界面
114：测量部界面
116：振动部界面
118：内部总线
120：HDD
121：喷出口
122：通用OS
124：实时OS
126：HMI程序
128：控制程序
151：凹部
171：供给口
172：储料器给料器
201：第1阶段
202：第2阶段
210：偏差算出部
212：PID运算部
214、216、234：选择部
218：指令值保持部
220：计时器
222：差分器
224：微分器
226、236：比较部
230：脉冲产生部
232：放大部
241：第1子阶段
242：第2子阶段
311：基板接收部
331：树脂成形品保持部
P：树脂材料
S：基板
S1～S16：步骤
T：树脂成形品
T1、T2：输出周期
t1、t2、t3：时刻
Td、Td1、Td2：时间宽度
Y1、Y2：指令值的大小
具体实施方式
关于本发明的实施方式，一边参照附图一边进行详细说明。再者，关于图中的相同或相当部分，标注相同符号而不重复其说明。
在本说明书中，“粉粒体”这一用语为包含具有任意粒径的物体的集聚体的用语。“粉粒体”为包含“粉体”的概念，且作为集聚体而具有流体那样的特性。即，在本说明书中，“粉粒体”这一用语包含接受到任意外力而产生移动或变形的集聚体。
在以下的说明中，作为粉粒体的典型例，设想颗粒状的树脂材料，作为粉粒体供给装置的典型例，设想仅以预先指定的重量供给颗粒状的树脂材料的树脂材料供给装置。其中，本发明的粉粒体供给装置所供给的粉粒体并不限于颗粒状的树脂材料，可应用于任意材料或物质。
＜A.树脂成形装置1的整体构成例＞
首先，对包含根据本实施方式的树脂材料供给装置10的树脂成形装置1的整体构成例进行说明。典型而言，根据本实施方式的树脂成形装置1是通过在配置有电子零件的基板的露出面将树脂成形，而作为对电子零件进行树脂密封的装置来利用。树脂成形装置1也可作为电子零件的制造装置的一部分来构成。
图1是表示根据本实施方式的树脂成形装置1的整体构成的一例的示意图。参照图1，树脂成形装置1自外部接收成为树脂成形的对象的基板S、及作为将树脂成形的材料的颗粒状的树脂材料P，并且将成形有树脂的基板S即树脂成形品T向下一步骤供给。
更具体而言，树脂成形装置1包括：接收模块31、一个或多个成形模块32、以及交付模块33。树脂成形装置1进而包括以贯穿接收模块31、一个或多个成形模块32、以及交付模块33的方式配置的主搬送装置36。主搬送装置36搬送基板S、树脂材料搬送部20、以及树脂成形品T。
在接收模块31、一个或多个成形模块32、以及交付模块33各者上设置有在与主搬送装置36垂直的方向上延伸的副搬送装置37。在主搬送装置36与各副搬送装置37的交点处，基板S、树脂材料搬送部20、及树脂成形品T可改变搬送方向。
接收模块31自外部接收基板S及树脂材料P并供给至成形模块32。接收模块31具有：基板接收部311，用于接收基板S；以及树脂材料供给装置10，用于自外部接收树脂材料P，并且将所接收的树脂材料P供给至树脂材料搬送部20。
树脂材料供给装置10自喷出口121供给预先指定的重量的树脂材料P。在以下的说明中，也将预先指定的重量称为“目标量”。目标量是根据成为树脂成形的对象的基板S的品种等由未图示的管理装置等指定。另外，在各供给动作中，也将供给至供给对象的树脂材料P的重量称为“供给量”。即，树脂材料供给装置10以供给量成为目标值的方式调整自喷出口121的树脂材料P的喷出量。再者，所谓“供给量成为目标值”并非仅是指供给量与目标值严格地一致的情况，也可包含供给量相对于目标值而成为实质上无问题的程度的范围内的情况。
在树脂材料搬送部20配置有在平坦面上具有与基板S的大小相应的凹部151的树脂材料搬送托盘15。树脂材料搬送托盘15为自树脂材料供给装置10供给树脂材料P的供给对象物的一例。树脂材料搬送部20以自树脂材料供给装置10的喷出口121落下的树脂材料P均匀地铺满树脂材料搬送托盘15的凹部151内的方式相对于树脂材料供给装置10的喷出口121进行相对移动。树脂材料搬送部20在树脂材料P对树脂材料搬送托盘15的凹部151的装填完成时，被向成形模块32搬送。
各成形模块32具有用于在基板S将树脂成形的压缩成形部30。压缩成形部30使用由树脂材料供给装置10供给的粉粒体即颗粒状的树脂材料P进行压缩成形。
更具体而言，压缩成形部30具有包含下模与上模的成形模。在压缩成形部30的下模，由树脂材料供给装置10供给有树脂材料P，在压缩成形部30的上模，由基板搬送部(并未图示)装配有基板S。而且，压缩成形部30通过对下模及上模进行加热并使两者合模而在基板S将树脂成形。即，通过合模来制造树脂成形品T。
交付模块33保持由成形模块32制造的树脂成形品T。更具体而言，交付模块33具有用于保持树脂成形品T的树脂成形品保持部331。树脂成形品保持部331根据来自下一步骤的要求等而将保持的树脂成形品T向下一步骤等提供。
图1中，例示了包含三个成形模块32的树脂成形装置1，但成形模块32的数量可根据树脂成形装置1所要求的性能等而任意决定。尤其是，根据本实施方式的树脂成形装置1针对每一功能而经模块化，因此，即便在组装树脂成形装置1并开始制造树脂成形品T后，也可任意增减成形模块32。
＜B.树脂材料供给装置10的构成例＞
其次，对构成根据本实施方式的树脂成形装置1的树脂材料供给装置10的整体构成例进行说明。
图2是表示构成根据本实施方式的树脂成形装置1的树脂材料供给装置10的整体构成的一例的示意图。参照图2，树脂材料供给装置10具有：储料器(stocker)17，自外部接收粉粒体的树脂材料P；斜料槽(trough chute)11，配置于储料器17的下部；以及料槽12，与斜料槽11连通。
储料器17收容自外部供给的树脂材料P。在储料器17的下部设置有对斜料槽11供给树脂材料P的孔即供给口171、以及使储料器17振动的储料器给料器(stocker feeder)172。依照来自控制部100的指令，储料器给料器172振动，由此对储料器17内的树脂材料P给予振动，结果，储料器17内的树脂材料P的一部分通过供给口171而被供给至斜料槽11。
图2中表示控制部100控制储料器给料器172的振动的构成例，但也可使用与控制部100不同的控制部来实现储料器给料器172的振动控制。
料槽12相当于对作为粉粒体的典型例的颗粒状的树脂材料P进行供给的粉粒体供给路。料槽12的一端以与斜料槽11连通的方式与斜料槽11连接，在料槽12的另一端设置有喷出口121。通过喷出口121，树脂材料P被供给至作为供给对象物的一例的树脂材料搬送托盘15。在稳态下，在斜料槽11及料槽12的内部存在由储料器17供给的树脂材料P。
树脂材料供给装置10具有使料槽12振动的振动部即料槽给料器13。再者，通过料槽给料器13的振动，除了料槽12以外，斜料槽11也可振动。在供给树脂材料P时，在喷出口121的正下方，通过树脂材料搬送部20而配置有树脂材料搬送托盘15。
依照来自控制部100的指令，料槽给料器13振动，由此对料槽12内的树脂材料P给予振动，结果，料槽12内的树脂材料P通过喷出口121而被供给至树脂材料搬送托盘15的凹部151。
如此，在树脂材料供给装置10中，通过使存在颗粒状的树脂材料P(粉粒体)的料槽12(粉粒体供给路)振动，而使树脂材料P移动，并自设置于料槽12的喷出口121将树脂材料P供给至树脂材料搬送托盘15(供给对象物)。
在喷出口121的铅垂下侧且配置有树脂材料搬送托盘15及树脂材料搬送部20的位置的更下方配置有树脂材料排出部16。树脂材料排出部16在不对树脂材料搬送托盘15供给树脂材料P而是排出树脂材料P的情况下，为接受树脂材料P的容器。
此处，对将树脂材料P装填至树脂材料搬送托盘15时的动作进行说明。树脂材料搬送部20将树脂材料搬送托盘15配置于喷出口121与树脂材料排出部16之间的位置。树脂材料搬送部20可使树脂材料搬送托盘15大致水平地移动以将树脂材料搬送托盘15的任意位置配置于喷出口121的正下方。在装填树脂材料P后，树脂材料搬送部20将树脂材料搬送托盘15搬送至压缩成形部30(参照图1)的下模的上部。
在不对树脂材料搬送托盘15供给树脂材料P而是排出树脂材料P的情况下，树脂材料搬送部20使树脂材料搬送托盘15远离喷出口121的正下方，由此将树脂材料P排出至树脂材料排出部16。
再者，并非将树脂材料排出部16始终配置于喷出口121的正下方，而是在排出树脂材料P的情况下，可使树脂材料排出部16移动至喷出口121的正下方。
树脂材料供给装置10进而具有与斜料槽11及料槽12相关联并用于测量树脂材料P对供给对象物的供给量的测量部14。
通过料槽给料器13振动，而料槽12内的树脂材料P自喷出口121排出，因此只要不供给由储料器17供给的树脂材料P，则利用测量部14的测量值减少。根据来自料槽给料器13开始振动前的测量部14的测量值、与来自料槽给料器13完成振动后的测量部14的测量值的数差，可测量树脂材料P的供给量。另外，来自测量部14的测量值的每单位时间的变化量相当于树脂材料P的供给速度。
控制部100基于来自测量部14的测量值并以树脂材料P的供给量成为所指定的目标量的方式控制料槽给料器13。更具体而言，控制部100调整对料槽给料器13给予的指令值。
再者，在图2所示的树脂材料供给装置10中，使用计量斜料槽11及料槽12的重量的测量部14，但除了测量部14以外或者代替测量部14，也可配置计量树脂材料搬送托盘15的重量的测量部。所述情况下，也可基于来自料槽给料器13开始振动前与完成振动后的测量部的测量值的数差来测量树脂材料P的供给量。另外，也可基于每单位时间的变化量来算出树脂材料P的供给速度。
如此，在树脂材料供给装置10中，自储料器17供给至斜料槽11的颗粒状的树脂材料P(粉粒体的典型例)通过作为粉粒体供给路的料槽12的振动而朝向设置于料槽12的一端的喷出口121移动。而且，树脂材料P自喷出口121落下而被供给至供给对象物。树脂材料P对供给对象物的供给量可通过如下方式来调整：基于利用测量部14的测量值来控制作为振动部的料槽给料器13的振动。
＜C.控制部100的构成例＞
其次，对构成树脂材料供给装置10的控制部100的构成例进行说明。
根据本实施方式的控制部100至少执行与利用树脂材料供给装置10供给树脂材料P相关的控制。控制部100也可进而执行与树脂材料搬送部20的搬送相关的控制。进而，也可由控制部100执行树脂成形装置1(参照图1)的整体控制。所述情况下，与利用树脂材料供给装置10供给树脂材料P相关的控制可作为控制部100所执行的控制的一部分来达成。
控制部100例如可使用可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller，PLC)等控制装置来达成，也可使用产业用个人计算机来达成。
图3是表示构成根据本实施方式的树脂材料供给装置10的控制部100的硬件构成例的示意图。图3中，作为典型例而示出采用根据通用的架构(architecture)的产业用个人计算机的控制部100的构成例。控制部100中，通过分别执行通用操作系统(OperatingSystem，OS)及实时(real time)OS而兼顾人机界面(Human-Machine Interface，HMI)功能及通信功能、与要求实时性的控制功能。
控制部100包括输入部102、输出部104、主存储器106、光学驱动器108、处理器110、硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)120、网络界面112、测量部界面114、以及振动部界面116作为主要的部件(component)。这些部件以可经由内部总线118而彼此交换数据的方式连接。
输入部102为受理来自用户的操作的部件，典型而言包含键盘、触摸屏、鼠标、轨迹球(track ball)等。输出部104为向外部输出控制部100中的处理结果等的部件，典型而言包含显示器、打印机、各种指示器(indicator)等。主存储器106包含动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)等，且保持处理器110中执行的程序的编码或执行程序所需的各种工作数据(work data)。
处理器110为读出HDD 120中所保存的程序并对所输入的数据执行处理的处理主体。处理器110构成为可分别并联地执行通用OS及在所述通用OS上进行动作的各种应用(application)、以及实时OS及在所述实时OS上进行动作的各种应用。作为一例，处理器110可由包含多个处理器的构成(所谓的“多重处理器(multiprocessor)”)、在单一的处理器内包含多个内核(core)的构成(所谓的“多核(multicore)”)、及具有多重处理器与多核两者的特征的构成的任一者来实现。
HDD120为存储部，典型而言，保存通用OS 122、实时OS 124、HMI程序126、以及控制程序128。HMI程序126在通用OS 122的执行环境下进行动作，主要实现和与用户的交换相关的处理。控制程序128在实时OS 124的执行环境下进行动作，控制构成树脂材料供给装置10的各部件。
控制部100中所执行的各种程序被保存于高密度只读光盘(Digital VersatileDisc Read Only Memory，DVD-ROM)等记录介质108A中并可进行流通。记录介质108A的内容由光学驱动器108读取并被安装(install)于HDD 120。即，本发明的一方面包含用于实现控制部100的程序及保存所述程序的某些记录介质。作为这些记录介质，除了光学记录介质以外，也可使用磁记录介质、光磁记录介质、半导体记录介质等。
图3中例示在HDD 120安装有多种程序的形态，但也可将这些程序制成一个程序而一体化，进而，也可作为其他程序的一部分来组入。
网络界面112在与外部装置之间经由网络来交换数据。
安装于HDD 120的程序可经由网络界面112而自服务器(server)取得。即，实现根据本实施方式的控制部100的程序可利用任意方法来下载并安装于HDD 120。
测量部界面114中输入有来自测量部14的测量值。自振动部界面116向储料器给料器172及料槽给料器13输出指令值。
图3中对通过处理器110执行程序而实现根据本实施方式的控制部100的构成例进行了说明，但并不限于此，可适宜采用与现实中达成根据本发明的粉粒体供给装置或粉粒体供给方法的时代的技术水准相应的构成。例如，可代替通用的计算机而使用作为产业用的控制器的PLC(Programmable Logic Controller)。或者，可使用大规模集成电路(LargeScale Integrated Circuit，LSI)或专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuit，ASIC)等集成电路来达成控制部100所提供的功能的全部或一部分，也可使用现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)等可再编程的电路元件来达成。或者，进而也可通过多个处理主体彼此协作来实现图3所示的控制部100所提供的功能。例如，可使多个计算机联接来实现控制部100所提供的功能。
另外，图3所示的构成要素并非全部为必需的，可适宜省略光学驱动器108、作为输入部102的一例的鼠标、作为输出部104的一例的打印机等实际控制中不会使用的构成。
＜D.树脂材料供给装置10中的树脂材料P的供给控制方法＞
其次，对根据本实施方式的树脂材料供给装置10中的树脂材料P的供给控制方法进行说明。
(d1：概要)
树脂材料供给装置10在各供给动作中以供给所指定的目标量的树脂材料P的方式执行供给控制。更具体而言，在根据本实施方式的供给控制方法中，控制部100在供给开始后的第1阶段201中以连续地供给树脂材料P的方式控制料槽给料器13，并且在第1阶段201之后的第2阶段202中以间歇地供给树脂材料P的方式控制料槽给料器13。再者，第1阶段201可设为刚开始供给之后。
图4是用于说明根据本实施方式的树脂材料供给装置10中的树脂材料P的供给控制方法的时间图。
参照图4，在第1阶段201中，以树脂材料P的供给速度(即，每单位时间的供给量)固定的方式控制对料槽给料器13给予的指令值的大小。根据指令值的大小，料槽给料器13产生的振动强度发生变化。指令值的大小可根据供给速度的目标值与供给速度的实测值的偏差来逐次算出。典型而言，指令值的大小可利用输入供给速度的目标值与供给速度的实测值的反馈(feedback)控制来逐次算出。作为反馈控制的典型例，可使用比例积分微分(Proportional Integral Differential，PID)控制。
第1阶段201(时刻t1～时刻t2)在树脂材料P的供给量的实绩值到达比目标量少预先规定的量的结束判定值的时点结束。即，在第1阶段201的结束时点，指令值更新为零。结束第1阶段201的结束判定值根据料槽给料器13的振动停止后自树脂材料供给装置10的喷出口121喷出的树脂材料P(即，振动停止后的流入)而被设定为树脂材料P的供给量不会超过目标量的范围。
再者，为了容易理解，而将图4所示的指令值的波形描绘为大致直线状。但是，例如在使用PID控制时等，实际的指令值的波形以如下方式变化：若供给速度下跌则上升，若供给速度上扬则下降。
如此，在第1阶段201中，因连续地使料槽给料器13振动，因此自树脂材料供给装置10的喷出口121连续地喷出树脂材料P。
第2阶段202(时刻t2～时刻t3)相当于以树脂材料P的供给量成为目标量的方式间歇地喷出树脂材料P的、供给量的调整期间。典型而言，对于料槽给料器13间歇地给予规定大小的指令值。即，控制部100在第2阶段中对料槽给料器13给予脉冲状的指令值。
此处，控制部100可基于在第1阶段201中给予至料槽给料器13的指令值的大小(即，料槽给料器13产生的振动强度)来决定第2阶段202中的指令值的大小。具体而言，可使第2阶段202的指令值的大小与第1阶段201即将结束前的指令值的大小大致一致。
另外，第2阶段202中的指令值的大小只要适宜设为实际使用时无问题的程度的值即可。例如，相对于第1阶段201即将结束前的指令值的大小，可将第2阶段202的指令值的大小设为-50％～+10％，更具体而言，可设为自-50％、-45％、-40％、-35％、-30％、-25％、-20％、-15％、-10％、-9％、-8％、-7％、-6％、-5％、-4％、-3％、-2％、-1％、0％、+1％、+2％、+3％、+4％、+5％、+6％、+7％、+8％、+9％、+10％中选择的两个数值之间，也可设为自这些中选择的至少一个数值。
通过在第1阶段201与第2阶段202之间维持指令值的大小的连续性，可维持作为粉粒体供给路的料槽12中残留的树脂材料P的分布状态，由此，即便在开始下次的树脂材料P的供给时，也可连续地喷出树脂材料P。
另外，也可将第2阶段202分割为多个阶段。在各分割的阶段中，可使指令值的大小不同，也可使输出指令值的期间的长度不同。
以下，对第1阶段201及第2阶段202的更详细的处理内容进行说明。
(d2：第1阶段201)
图5是表示根据本实施方式的树脂材料供给装置10中的树脂材料P的供给控制方法的第1阶段201中的处理的一例的流程图。典型而言，图5所示的各步骤是通过控制部100的处理器110执行控制程序128来实现。
参照图5，控制部100判断是否接受到树脂材料P的供给开始指令(步骤S1)。若未接受到树脂材料P的供给开始指令(步骤S1中为否(NO))，则重复步骤S1的处理。若接受到树脂材料P的供给开始指令(步骤S1中为是(YES))，则控制部100将来自测量部14的此刻的测量值设定为测量初期值(步骤S2)。步骤S2的处理相当于皮重去除处理。
在执行步骤S2的处理后，开始对料槽给料器13输出指令值。即，控制部100决定作为指令值的初期值的指令初期值(步骤S3)，并跨及预先规定的初期动作时间输出步骤S3中所决定的指令初期值作为指令值(步骤S4)。
此种跨及初期动作时间而将指令值固定为指令初期值的操作的原因在于：使树脂材料P的初期喷出的供给速度稳定化。在经过初期动作时间后，认为树脂材料P的喷出稳定，因此继而开始反馈控制。
即，控制部100基于供给速度的目标值与供给速度的实测值来算出指令值(步骤S5)，并将所输出的指令值更新为步骤S5中所算出的指令值(步骤S6)。此处，供给速度的实测值是基于来自测量部14的测量值的时间变化来算出。
继而，控制部100判断树脂材料P的供给量是否到达结束判定值(步骤S7)。若树脂材料P的供给量未到达结束判定值(步骤S7中为否)，则重复步骤S5以下的处理。
相对于此，若树脂材料P的供给量到达结束判定值(步骤S7中为是)，则控制部100停止指令值的输出(步骤S8)。即，控制部100将指令值更新为零。由此，第1阶段201中的处理结束。
如此，在第1阶段201中执行成为固定的供给速度(即，喷出速度)那样的反馈控制，并连续地供给树脂材料P。而且，在到达预先规定的结束判定值时，停止反馈控制。
再者，根据料槽12及喷出口121的形状及树脂材料P的粒径等，未必需要所述步骤S2～步骤S4的处理，在步骤S1完成时，可立即开始利用反馈控制的指令值的算出(步骤S5以下的处理)。
图6是表示与根据本实施方式的树脂材料供给装置10中的树脂材料P的供给控制方法的第1阶段201中的处理相对应的功能构成的框图。典型而言，图6所示的各功能框是通过控制部100的处理器110执行控制程序128来实现。
参照图6，控制部100包括偏差算出部210、PID运算部212、选择部214、选择部216、指令值保持部218、计时器220、差分器222、微分器224、以及比较部226作为第1阶段201的功能构成。
偏差算出部210及PID运算部212相当于用于实现反馈控制(相当于图5所示的步骤S5及步骤S6)的功能构成。偏差算出部210算出供给速度的目标值与供给速度的实测值的偏差。PID运算部212接受来自偏差算出部210的供给速度的偏差的输入，执行PID运算并算出指令值。
差分器222相当于用于算出树脂材料P的供给量的功能构成。即，差分器222根据给予有树脂材料P的供给开始指令时的测量部14的测量值即测量初期值、与测量部14的现在的测量值的数差来算出现在的供给量。
微分器224相当于用于算出树脂材料P的供给速度的功能构成。更具体而言，微分器224算出来自差分器222的供给量的时间微分，并作为供给速度的实测值来输出。
选择部216、指令值保持部218、及计时器220相当于用于实现跨及初期动作时间来输出指令初期值的处理(相当于图5所示的步骤S3及步骤S4)的功能构成。更具体而言，选择部216依照来自计时器220的指令来输出来自指令值保持部218的指令值、及来自PID运算部212(选择部214)的指令值的一者作为最终的指令值。指令值保持部218在输出有效的指令值的期间内，保持现在的指令值。因此，若停止指令值的输出，则指令值保持部218中保持有即将停止前的指令值。如此保持于指令值保持部218中的指令值在开始下次的树脂材料P的供给时，作为指令初期值来使用。计时器220在给予有树脂材料P的供给开始指令时，在初期动作时间内向上计数(count up)。计时器220在经过初期动作时间之前的期间内，对选择部216给予用于输出来自指令值保持部218的指令值的选择指令，另一方面，在经过初期动作时间时，对选择部216给予用于输出来自PID运算部212(选择部214)的指令值的选择指令。
选择部214及比较部226相当于用于实现判断第1阶段201中的处理结束所需的处理(相当于图5所示的步骤S7及步骤S8)的功能构成。更具体而言，选择部214依照来自比较部226的指令来对是否输出来自PID运算部212的指令值作为有效的指令值进行切换。比较部226对来自差分器222的树脂材料P的供给量与结束判定值进行比较。比较部226在供给量到达结束判定值之前的期间内，对选择部214给予用于输出来自PID运算部212的指令值的选择指令，另一方面，在供给量到达结束判定值时，对选择部214给予用于停止指令值的输出的选择指令(指令值停止的指令)。
再者，图6中仅示出第1阶段201的功能构成的一例，并不限定于此，也可使用其他构成作为第1阶段201的功能构成。
(d3：第2阶段202)
图7是表示根据本实施方式的树脂材料供给装置10中的树脂材料P的供给控制方法的第2阶段中的处理的一例的流程图。典型而言，图7所示的各步骤是通过控制部100的处理器110执行控制程序128来实现。
参照图7，控制部100决定第2阶段202中使用的指令值的大小(步骤S11)。典型而言，步骤S11中可决定第1阶段201即将结束前的指令值的大小来作为第2阶段202中使用的指令值的大小。
而且，控制部100判断树脂材料P的供给量是否到达目标量(步骤S12)。若树脂材料P的供给量未到达目标量(步骤S12中为否)，则控制部100判断指令输出的输出周期是否到来(步骤S13)。
此处，输出脉冲状的指令值的输出周期及输出指令值的时间宽度是预先规定的。再者，也可代替输出周期及时间宽度来预先规定输出周期及占空比(即，时间宽度相对于输出周期的比率)。
若指令输出的输出周期未到来(步骤S13中为否)，则重复步骤S13的处理。若指令输出的输出周期到来(步骤S13中为是)，则控制部100跨及预先规定的时间宽度来输出步骤S11中所决定的大小的指令值(步骤S14)。而且，重复步骤S12以下的处理。
另一方面，若树脂材料P的供给量到达目标量(步骤S12中为是)，则第2阶段202中的处理结束。
如此，在第2阶段202中，通过输出脉冲状的指令值，而在到达所指定的目标量之前，间歇地喷出树脂材料P。
图8是表示与根据本实施方式的树脂材料供给装置10中的树脂材料P的供给控制方法的第2阶段中的处理相对应的功能构成的框图。典型而言，图8所示的各功能框是通过控制部100的处理器110执行控制程序128来实现。
参照图8，控制部100包括脉冲产生部230、放大部232、选择部234、比较部236、以及差分器222作为第2阶段202的功能构成。
差分器222的功能与图6所示的差分器222相同，是算出树脂材料P的供给量。
脉冲产生部230及放大部232相当于用于实现脉冲状的指令值的输出(相当于图7所示的步骤S13及步骤S14)的功能构成。脉冲产生部230针对预先规定的每一输出周期输出预先规定的时间宽度的脉冲信号。放大部232将来自脉冲产生部230的脉冲信号的振幅调整为预先规定的指令值的大小，并生成脉冲状的指令值。
选择部234及比较部236相当于用于实现判断第2阶段202中的处理结束所需的处理(相当于图7所示的步骤S12)的功能构成。更具体而言，选择部234依照来自比较部236的指令来对是否输出来自放大部232的指令值作为有效的指令值进行切换。比较部236对来自差分器222的树脂材料P的供给量与目标量进行比较。比较部236在供给量到达目标量之前的期间内，对选择部234给予用于输出来自放大部232的指令值的选择指令，另一方面，在供给量到达目标量时，对选择部234给予用于停止指令值的输出的选择指令(指令值停止的指令)。
再者，图8中仅示出第2阶段202的功能构成的一例，并不限定于此，也可使用其他构成作为第2阶段202的功能构成。
＜E.第2阶段202的分割＞
在所述实施方式中，第2阶段202中以相同输出周期及时间宽度输出脉冲状的指令值。即，第2阶段202中的每单位时间的供给量固定。代替此种处理，也可在第2阶段202中，随着树脂材料P的供给量的实绩值接近目标量而减少每单位时间的供给量。
作为此种减少每单位时间的供给量的处理例，以下说明将第2阶段202分割为两个区间(以下，分别称为“第1子阶段241”及“第2子阶段242”)且使各子阶段中输出的指令值不同的情况。即，第2阶段202包含第1子阶段241以及第1子阶段241之后的第2子阶段242。其中，也可分割为更多的区间(例如，三个以上的子阶段)。
自第1子阶段241向第2子阶段242的过渡条件可任意设定，例如可将目标量与树脂材料P的供给量的实绩值的差成为调整开始量以下作为过渡条件。
控制部100以第2子阶段242中的每单位时间的供给量比第1子阶段241中的每单位时间的供给量少的方式，在第1子阶段241及第2子阶段242中控制料槽给料器13。
作为减少每单位时间的供给量的具体方法，也可对指令输出的输出周期、指令输出的时间宽度、指令输出的大小中的至少任一者进行变更。再者，指令输出的占空比由输出周期与时间宽度的相对关系来规定，因此在对指令输出的输出周期及指令输出的时间宽度的至少一者进行变更的情况下，意味着对指令输出的占空比进行变更。
图9(A)～图9(C)是表示根据本实施方式的变形例的第2阶段202中输出的指令值的一例的时间图。在图9(A)～图9(C)所示的时间图中，第2子阶段242中的每单位时间的供给量比第1子阶段241中的每单位时间的供给量设定得少。
图9(A)中表示在第1子阶段241与第2子阶段242之间延长指令输出的输出周期的处理例。在所述例子中，控制部100使在第2子阶段242中对料槽给料器13给予指令值的周期比在第1子阶段241中对料槽给料器13给予指令值的周期长。更具体而言，在第1子阶段241中，针对每一输出周期T1输出时间宽度Td的指令值，在第2子阶段242中，针对每一输出周期T2(＞T1)输出时间宽度Td的指令值。
在第1子阶段241中，以相对高的供给速度供给树脂材料P，由此可缩短第2阶段202中的处理整体所需的时间，并且在第2子阶段242中，以相对低的供给速度供给树脂材料P，由此可以更高的精度控制树脂材料P的供给量。
通过采用此种包含多个子阶段的第2阶段202，可抑制树脂材料P的供给处理所需的整体的处理时间的增大，且可以更高的精度控制树脂材料P的供给量。
图9(B)中表示除了图9(A)所示的那样的变更输出周期的处理以外还变更指令输出的大小时的时间图。在所述例子中，控制部100使在第2子阶段242中对料槽给料器13给予的指令值的大小比在第1子阶段241中对料槽给料器13给予的指令值的大小小。更具体而言，在第1子阶段241中针对每一输出周期T1输出具有时间宽度Td的大小为Y1的指令值，在第2子阶段242中，针对每一输出周期T2(＞T1)输出具有时间宽度Td的大小为Y2(＜Y1)的指令值。即，在第2子阶段242中，与第1子阶段241相比较，料槽给料器13产生的振动强度变小。
如此，通过延长输出周期并且减小指令值的大小而第2子阶段242中的每单位时间的供给量进一步变小，因此与图9(A)的情况相比较，可进一步提高供给量的控制精度。
再者，即便在第2子阶段242中变更指令值的大小，在第2子阶段242中供给的树脂材料P的量也为极其微小的量，因此可无视对料槽12中残留的树脂材料P的分布状态的影响，也可无视对下次的树脂材料P的供给处理的影响。
图9(C)中表示在第1子阶段241与第2子阶段242之间缩短指令输出的时间宽度的处理例。在所述例中，控制部100使在第2子阶段242中对料槽给料器13给予的指令值的时间宽度比在第1子阶段241中对料槽给料器13给予的指令值的时间宽度短。更具体而言，在第1子阶段241中，针对每一输出周期T1输出时间宽度Td1的指令值，在第2子阶段242中，针对每一输出周期T1输出时间宽度Td2(＜Td1)的指令值。
在第1子阶段241中，以相对高的供给速度供给树脂材料P，由此可缩短第2阶段202中的处理整体所需的时间，并且在第2子阶段242中，以相对低的供给速度供给树脂材料P，由此可以更高的精度控制树脂材料P的供给量。
通过采用此种包含多个子阶段的第2阶段202，可抑制树脂材料P的供给处理所需的整体的处理时间的增大，且可以更高的精度控制树脂材料P的供给量。
所述图9(A)～图9(C)中表示典型例，且若可随着树脂材料P的供给量的实绩值接近目标量而减少每单位时间的供给量，则可采用任意方法。例如，在图9(B)所示的处理的第2子阶段242中，也可不将输出周期设为T2而是设为与第1子阶段241相同的输出周期T1，也可仅使具有时间宽度Td的指令值的大小Y2比第1子阶段的指令值的大小Y1小。
图10是表示根据本实施方式的变形例的树脂材料供给装置10中的树脂材料P的供给控制方法的第2阶段中的处理的一例的流程图。典型而言，图10所示的各步骤是通过控制部100的处理器110执行控制程序128来实现。再者，在图10所示的步骤中的执行与图7实质上相同的处理的步骤中，标注相同的步骤编号。
参照图10，控制部100决定第2阶段202中使用的指令值的大小(步骤S11)。典型而言，步骤S11中可决定第1阶段201即将结束前的指令值的大小来作为第2阶段202中使用的指令值的大小。
而且，控制部100判断树脂材料P的供给量是否到达目标量(步骤S12)。若树脂材料P的供给量未到达目标量(步骤S12中为否)，则控制部100判断目标量与树脂材料P的供给量的差是否为调整开始量以下(步骤S15)。
若目标量与树脂材料P的供给量的差为调整开始量以下(步骤S15中为是)，则控制部100对指令输出的输出周期、指令输出的时间宽度、指令输出的大小中的至少任一者进行变更，以减少每单位时间的供给量(步骤S16)。
另一方面，若目标量与树脂材料P的供给量的差并非调整开始量以下(步骤S15中为否)，则跳过步骤S16的处理。
控制部100判断现在所设定的指令输出的输出周期是否到来(步骤S13)。若现在所设定的指令输出的输出周期未到来(步骤S13中为否)，则重复步骤S13的处理。
若现在所设定的指令输出的输出周期到来(步骤S13中为是)，则控制部100跨及现在所设定的时间宽度输出现在所设定的大小的指令值(步骤S14)。而且，重复步骤S12以下的处理。
另一方面，若树脂材料P的供给量到达目标量(步骤S12中为是)，则第2阶段202中的处理结束。
＜F.变形例＞
对于所述那样的实施方式，可实施以下那样的变形例。关于以下例示的多个变形例，可任意组合。
(f1：第1阶段201中的供给速度的控制的变形例)
在所述实施方式中，示出了利用反馈控制来算出第1阶段201中的树脂材料P的供给速度的例子，但也可输出固定的指令值。
例如，在树脂材料P的供给量到达结束判定值之前，可直接持续输出接受到树脂材料P的供给开始指令后算出的指令初期值(参照图5的步骤S3)。例如，在料槽12中残留的树脂材料P的分布状态稳定的情况下，即便在输出固定值作为指令值的情况下，也可获得充分的控制性能。
(f2：第2阶段202中的指令值)
在所述实施方式中，作为间歇地供给树脂材料P的方法，例示有输出具有脉冲状的时间波形(即，矩形波)的指令值的方法，但并不限于此，例如也可输出具有锯形波或三角波的时间波形的指令值。
＜G.附注＞
本实施方式包含以下那样的技术思想。
根据一实施形体而提供一种粉粒体供给装置，其通过使存在粉粒体的粉粒体供给路振动而使粉粒体移动并自设置于粉粒体供给路的喷出口对供给对象物供给粉粒体。粉粒体供给装置包括：振动部，使粉粒体供给路振动；测量部，测量粉粒体对供给对象物的供给量；以及控制部，以供给量成为所指定的目标量的方式控制振动部的振动。控制部在供给开始后的第1阶段中以连续地供给粉粒体的方式控制振动部，并且在第1阶段之后的第2阶段中以间歇地供给粉粒体的方式控制振动部。
控制部也可在第2阶段中对振动部给予脉冲状的指令值。
控制部也可基于在第1阶段中给予至振动部的指令值的大小来决定第2阶段中的指令值的大小。
第2阶段也可包含第1子阶段与第1子阶段之后的第2子阶段。控制部也可以第2子阶段中的每单位时间的供给量比第1子阶段中的每单位时间的供给量少的方式在第1子阶段及第2子阶段中控制振动部。
控制部也可使在第2子阶段中对振动部给予指令值的周期比在第1子阶段中对振动部给予指令值的周期长。
控制部也可使在第2子阶段中对振动部给予的指令值的大小比在第1子阶段中对振动部给予的指令值的大小小。
根据另一实施方式的树脂成形装置包括：所述粉粒体供给装置；以及压缩成形部，使用由粉粒体供给装置供给的粉粒体即颗粒状的树脂材料进行压缩成形。
根据又一实施方式而提供一种粉粒体供给方法，其通过使存在粉粒体的粉粒体供给路振动而使粉粒体移动并自设置于粉粒体供给路的喷出口对供给对象物供给所指定的目标量的粉粒体。粉粒体供给方法包括：在供给开始后的第1阶段中，以连续地供给粉粒体的方式使与粉粒体供给路相关联的振动部振动的步骤；以及在第1阶段之后的第2阶段中，以间歇地供给粉粒体的方式使振动部振动直至粉粒体对供给对象物的供给量到达目标量为止的步骤。
在第2阶段中使振动部振动的步骤也可包括对振动部给予脉冲状的指令值的步骤。
也可基于在第1阶段中给予至振动部的指令值的大小来决定第2阶段中的指令值的大小。
第2阶段也可包含第1子阶段及第1子阶段之后的第2子阶段。在第2阶段中使振动部振动的步骤也可包括以第2子阶段中的每单位时间的供给量比第1子阶段中的每单位时间的供给量少的方式在第1子阶段及第2子阶段中控制振动部的步骤。
在第2子阶段中对振动部给予指令值的周期也可比在第1子阶段中对振动部给予指令值的周期设定得长。
在第2子阶段中对振动部给予的指令值的大小也可比在第1子阶段中对振动部给予的指令值的大小设定得小。
根据又一实施方式的树脂成形品的制造方法包括：所述粉粒体供给方法的步骤；以及使用所供给的粉粒体即颗粒状的树脂材料进行压缩成形的步骤。
＜H.优点＞
根据本实施方式的粉粒体供给装置及粉粒体供给方法采用以连续地供给粉粒体的方式控制振动部的第1阶段、以及以间歇地供给粉粒体的方式控制振动部的第2阶段。通过采用此种粉粒体的供给形态不同的多个阶段，可以更高的精度控制粉粒体的供给量。
另外，在使用颗粒状的树脂材料作为根据本实施方式的粉粒体供给装置及粉粒体供给方法所供给的粉粒体的典型例的情况下，可抑制由各供给动作供给的树脂材料的重量偏差或相对于目标量而言过多或不足，因此可实现树脂成形品的厚度的均匀化。
进而，在将树脂成形品应用于电子零件的密封的情况下，即便为薄型封装，也可实现封装厚度的均匀化。
另外，通过将第2阶段分割为多个子阶段并使每单位时间的供给量不同，而不会延长供给动作所需的整体的处理时间且可进一步提高粉粒体的供给量的控制性能。
对本发明的实施方式进行了说明，但应认为此次揭示的实施方式在所有方面均为例示而非限制性的。本发明的范围由权利要求示出，且旨在包含与权利要求均等的含义及范围内的所有的变更。

Claims (14)

1.一种粉粒体供给装置，其为通过使存在粉粒体的粉粒体供给路振动而使所述粉粒体移动并自设置于所述粉粒体供给路的喷出口对供给对象物供给所述粉粒体的粉粒体供给装置，并且其特征在于包括：
振动部，使所述粉粒体供给路振动；
测量部，测量所述粉粒体对所述供给对象物的供给量；以及
控制部，以所述供给量成为所指定的目标量的方式控制所述振动部的振动，且
所述控制部在供给开始后的第1阶段中以连续地供给所述粉粒体的方式控制所述振动部，并且在所述第1阶段之后的第2阶段中，以反复地进行规定期间的振动以及规定期间的停止的方式控制所述振动部。
2.根据权利要求1所述的粉粒体供给装置，其特征在于：所述控制部在所述第2阶段中对所述振动部给予脉冲状的指令值。
3.根据权利要求1或2所述的粉粒体供给装置，其特征在于：所述控制部基于在所述第1阶段中给予至所述振动部的指令值的大小来决定所述第2阶段中的指令值的大小。
4.根据权利要求1所述的粉粒体供给装置，其特征在于：所述第2阶段包含第1子阶段及所述第1子阶段之后的第2子阶段，
所述控制部以所述第2子阶段中的每单位时间的供给量比所述第1子阶段中的每单位时间的供给量少的方式在所述第1子阶段及所述第2子阶段中控制所述振动部。
5.根据权利要求4所述的粉粒体供给装置，其特征在于：所述控制部使在所述第2子阶段中对所述振动部给予指令值的周期比在所述第1子阶段中对所述振动部给予指令值的周期长。
6.根据权利要求4或5所述的粉粒体供给装置，其特征在于：所述控制部使在所述第2子阶段中对所述振动部给予的指令值的大小比在所述第1子阶段中对所述振动部给予的指令值的大小小。
7.一种树脂成形装置，其特征在于包括：如权利要求1至6中任一项所述的粉粒体供给装置；以及
压缩成形部，使用由所述粉粒体供给装置供给的所述粉粒体即颗粒状的树脂材料进行压缩成形。
8.一种粉粒体供给方法，其为通过使存在粉粒体的粉粒体供给路振动而使所述粉粒体移动并自设置于所述粉粒体供给路的喷出口对供给对象物供给所指定的目标量的所述粉粒体的粉粒体供给方法，并且其特征在于，包括：
在供给开始后的第1阶段中，以连续地供给所述粉粒体的方式使与所述粉粒体供给路相关联的振动部振动的步骤；以及
在所述第1阶段之后的第2阶段中，以间歇地供给所述粉粒体的方式使所述振动部振动直至所述粉粒体对所述供给对象物的供给量到达所述目标量为止的步骤。
9.根据权利要求8所述的粉粒体供给方法，其特征在于：在所述第2阶段中使所述振动部振动的步骤包括对所述振动部给予脉冲状的指令值的步骤。
10.根据权利要求8或9所述的粉粒体供给方法，其特征在于：基于在所述第1阶段中给予至所述振动部的指令值的大小来决定所述第2阶段中的指令值的大小。
11.根据权利要求8所述的粉粒体供给方法，其特征在于：所述第2阶段包含第1子阶段及所述第1子阶段之后的第2子阶段，
在所述第2阶段中使所述振动部振动的步骤包括以所述第2子阶段中的每单位时间的供给量比所述第1子阶段中的每单位时间的供给量少的方式在所述第1子阶段及所述第2子阶段中控制所述振动部的步骤。
12.根据权利要求11所述的粉粒体供给方法，其特征在于：在所述第2子阶段中对所述振动部给予指令值的周期比在所述第1子阶段中对所述振动部给予指令值的周期设定得长。
13.根据权利要求11或12所述的粉粒体供给方法，其特征在于：在所述第2子阶段中对所述振动部给予的指令值的大小比在所述第1子阶段中对所述振动部给予的指令值的大小设定得小。
14.一种树脂成形品的制造方法，其特征在于，包括：如权利要求8至13中任一项所述的粉粒体供给方法的步骤；以及
使用所供给的所述粉粒体即颗粒状的树脂材料进行压缩成形的步骤。
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