CN113725247B - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板及其制作方法、显示装置,涉及显示技术领域,显示面板包括至少两种发光颜色不同的发光元件,且发光颜色不同的发光元件位于不同的高度;在制作显示面板时,在基板上制作高度相同的电极和绝缘层,电极包括第一电极和第一过渡电极;将第一颜色发光元件转移至电极远离基板的一侧,使部分第一颜色发光元件与第一电极电连接;去除未与第一电极电连接的第一颜色发光元件,对第一过渡电极和位于第一过渡电极之间的绝缘层进行刻蚀,形成第二电极和对应的绝缘层;然后再将第二颜色发光元件转移至第二电极远离基板的一侧。如此,在转移第二颜色发光元件时,在第二电极所在位置不存在残留的第一颜色发光元件,避免出现混色现象。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
发光二极管(LED)元件具有高光电转换效率、低能耗等优点,已经广泛应用于显示技术领域。为了在显示装置中使用发光二极管元件,发光二极管元件需要连接至能够向其供电的电极。
将LED与电极电连接的方法一般有两种,第一种是直接在电极上生长LED,第二种是单独制作完成LED元件后再将制作好的LED与电极电连接。对于包含多种颜色的LED的显示装置,在将一种颜色的LED转移于电极的一侧后,会去除不需要的LED,再将另一种颜色的LED转移至电极侧。当LED去除不彻底,有残留的LED附着在错误的电极上(比如红色的LED附着在蓝色LED所对应的电极上)时,会导致同一电极上附着有两种颜色的LED,导致显示装置出现混色现象,影响显示效果。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置,避免同一电极上附着不同颜色的发光元件,从而避免混色现象的发生,有利于提升显示效果。
第一方面,本发明提供一种显示面板,所述显示面板包括至少两种发光颜色不同的发光元件,且所述发光颜色不同的所述发光元件位于不同的高度。
第二方面,本发明提供一种显示面板的制作方法,包括:
提供一基板;
在所述基板上制作高度相同的电极和绝缘层,相邻的所述电极之间由所述绝缘层隔离,所述电极至少包括第一电极和第一过渡电极;
将第一颜色发光元件转移至所述电极远离所述基板的一侧,沿垂直于所述基板的方向,部分所述第一颜色发光元件与所述第一电极交叠并电连接;
去除未与所述第一电极电连接的所述第一颜色发光元件;
对所述第一过渡电极和位于相邻的所述第一过渡电极之间的绝缘层进行刻蚀,形成第二电极和位于相邻的所述第二电极之间且与所述第二电极高度相同的绝缘层,沿垂直于所述基板的方向,所述第二电极的高度小于所述第一电极的高度;
将第二颜色发光元件转移至所述第二电极远离所述基板的一侧,使部分所述第二颜色发光元件与所述第二电极电连接。
第三方面,本发明提供一种显示装置,包括本发明所提供的显示面板。
与现有技术相比,本发明提供的显示面板及其制作方法、显示装置,至少实现了如下的有益效果:
本发明所提供的显示面板及其制作方法、显示装置中,显示面板包括至少两种发光颜色不同的发光元件,且发光颜色不同的发光元件位于不同的高度。在制作该显示面板时,在完成第一颜色发光元件与第一电极的电连接后,会去除未与第一电极电连接的第一颜色发光元件,同时会对第一过渡电极和位于第一过渡电极之间的绝缘层进行刻蚀,形成高度较小的第二电极以及相应高度的绝缘层,也就是说,除对多余的第一颜色发光元件进行刻蚀外,还对除第一电极以外的其余电极(第一过渡电极)进行了刻蚀,如此,沿垂直于基板的方向,在第二电极所对应的区域的第一颜色发光元件已经全部被刻蚀掉,没有残留现象,因此,再将第二颜色发光元件转移至第二电极远离基板的一侧时,第一颜色发光元件和第二颜色发光元件位于不同的高度,而且第二颜色发光元件所对应的位置将不会有第一颜色发光元件残留,因此有效避免出现不同颜色的发光元件设置在相同的电极位置而出现混色的现象,有利于提升显示效果。
当然,实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1所示为本发明实施例所提供的显示面板的一种平面示意图;
图2所示为图1中显示面板的一种AA’截面图;
图3所示为本发明实施例所提供的显示面板的一种膜层堆叠示意图;
图4所示为图1中显示面板的另一种AA’截面图;
图5所示为图1中显示面板的另一种AA’截面图;
图6所示为图1中显示面板的另一种AA’截面图;
图7所示为本发明实施例所提供的显示面板的另一种膜层堆叠示意图;
图8所示为本发明实施例所提供的显示面板的制作方法的一种流程图;
图9所示为本发明实施例所提供的制作方法的一种过程示意图;
图10所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图11所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图12所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图13所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图14所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图15所示为本发明实施例所提供的显示面板的制作方法的另一种流程示意图;
图16所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图17所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图18所示为本发明实施例所提供的显示面板的制作方法的另一种流程图;
图19所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图20所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图21所示为本发明实施例所提供的显示面板的制作方法的另一种流程图;
图22所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图23所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图24所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图25所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图26所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图27所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图28所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
图29所示为本发明实施例所提供的显示装置的一种平面示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
图1所示为本发明实施例所提供的显示面板的一种平面示意图,图2所示为图1中显示面板的一种AA’截面图,请参考图1和图2,本发明提供一种显示面板100,显示面板100包括至少两种发光颜色不同的发光元件10,且发光颜色不同的发光元件10位于不同的高度。
需要说明的是,图1仅示出了显示面板中包括多个发光元件10时的一种俯视示意,并不代表发光元件10在显示面板上的实际排布情况,事实上,显示面板中的发光元件10可阵列排布,也可采用其他的排布方式,本发明对此不进行具体限定。图2仅示出了显示面板中的部分膜层结构,并不代表实际的膜层数量和尺寸。
本发明中,显示面板100包括至少两种发光颜色不同的发光元件10,以实现显示面板的彩色显示功能。特别是,发光颜色不同的发光元件10位于不同的高度,此处的高度,例如可以指代发光元件10相对于显示面板的出光面的高度,还可以指代发光元件10相对于显示面板中具有平整表面的其他膜层的高度。发光颜色不同的发光元件10位于不同的高度,可理解为发光颜色不同的发光元件10与显示面板的出光面之间的距离不同,还可理解为发光颜色不同的发光元件10与显示面板中其他具有平整表面的膜层之间的距离不同。
继续参考图2,本发明将发光颜色不同的发光元件10设置在不同的高度,在制作该显示面板时,在完成第一颜色发光元件11与第一电极21的电连接后,会去除未与第一电极21电连接的第一颜色发光元件11,同时会对第一过渡电极和位于第一过渡电极之间的绝缘层30进行刻蚀,形成高度较小的第二电极22以及相应高度的绝缘层30,也就是说,除对多余的第一颜色发光元件11进行刻蚀外,还对除第一电极21以外的其余电极20进行了刻蚀,如此,沿垂直于基板00的方向,在第二电极22所对应的区域的第一颜色发光元件11已经全部被刻蚀掉,没有残留现象,因此,再将第二颜色发光元件12转移至第二电极22远离基板00的一侧时,第一颜色发光元件11和第二颜色发光元件12位于不同的高度,而且第二颜色发光元件12所对应的位置将不会有第一颜色发光元件11残留,因此有效避免出现不同颜色的发光元件10设置在相同的电极20位置而出现混色的现象,有利于提升显示效果。
在本发明的一种可选实施例中,图3所示为本发明实施例所提供的显示面板的一种膜层堆叠示意图,发光颜色相同的发光元件10位于相同的高度。
具体而言,本发明将发光颜色相同的发光元件10设置于相同的高度,例如将所有的第一颜色发光元件11设置在相同的高度,将所有的第二颜色发光元件12设置在另一相同的高度。在制作过程中,通过对发光元件10相同的发光元件10进行一次转移即可实现此部分发光元件10与对应电极20的电连接,避免了在制作过程中对发光颜色相同的发光元件10进行多次转移的繁琐操作,因而有利于简化显示面板的制作工艺,提高显示面板的生产效率。
在本发明的一种可选实施例中,继续参考图2和图3,显示面板100还包括基板00和设置于基板00上的多个电极20,发光元件10位于电极20远离基板00的一侧且与电极20电连接;与发光颜色不同的发光元件10所连接的电极20的高度不同。
需要说明的是,显示面板100中除设置有基板00、电极20以及与电极20电连接的发光元件10外,在基板00与电极20之间还可设置有驱动电路层01,驱动电路层01包括多个晶体管(图中未示出),电极20与至少部分晶体管电连接,通过晶体管向电极20提供信号,进而实现发光元件10的显示功能。
本发明中,通过设置与发光颜色不同的发光元件10所连接的电极20的高度不同,例如与第一颜色发光元件11对应的第一电极21的高度和与第二颜色发光元件12对应的第二电极22的高度不同,使得发光颜色不同的发光元件10(例如第一颜色发光元件11和第二颜色发光元件12)位于不同的高度。在制作显示面板时,最开始制作的电极20的高度是相同的,在完成一种颜色发光元件10的转移并将不需要的发光元件10去除之后,还会对剩余的电极20进行刻蚀,刻蚀后的电极20位于同一高度且高度小于未刻蚀的电极20的高度。将发光颜色不同的发光元件10所对应的电极20的高度设置为不同,可以确保在高度较小的电极20上转移发光元件10之前,对应的电极20上没有残留的发光元件10,有效避免了同一电极20上出现两种颜色的发光元件10的情形,即避免发生混色的现象,有利于提升显示面板的显示效果。
在本发明的一种可选实施例中,请继续参考图2和图3,至少一高度较大的电极20的电阻率小于至少一高度较小的电极20的电阻率,例如第一电极21的电阻率大于第二电极22的电阻率。
具体而言,对于投影面积相同、材料相同、高度不同的电极20而言,电极的高度越大,电阻率将越大,不同颜色的发光元件10所对应的电极的电阻率将不同,电阻率不同的电极20所传递电信号的速率将不同,影响显示面板的整体显示效果。为此,本发明将高度较大的电极的电阻率设置得小于高度较小的电极的电阻率,以平衡由于电极高度不同而造成的电阻率差异,从而有利于缩小不同颜色的发光元件对应的电极所传递的电信号的速率差异,有利于提升显示面板的整体显示效果。
可选地,高度较大的电极的电阻率均小于高度较小的电极的电阻率,以使整个显示面板中与不同发光颜色的发光元件所对应的电极的电阻率相同或接近相同,更有利于提升显示效果。
在本发明的一种可选实施例中,图4所示为图1中显示面板的另一种AA’截面图,沿垂直于基板00的方向,至少一高度较大的电极20的投影面积大于至少一高度较小的电极20的投影面积。例如高度较大的第一电极21的投影面积大于高度较小的第二电极22的投影面积。
具体而言,对于材料相同、高度不同的电极而言,电极高度越大,电阻率将越大,不同颜色的发光元件10所对应的电阻率将不同,电阻率不同的电极所传递电信号的速率将不同,影响显示面板的整体显示效果。考虑到电极的电阻率与电极的投影面积成反相关,增大电极的投影面积有利于减小电极的电阻率,为此,本发明将高度较大的第一电极21的投影面积设置的较大、并将高度较小的第二电极22的投影面积设置的较小时,有利于减小高度较大的第一电极21的电阻率,并增大高度较小的第二电极22的电阻率,以平衡高度较大的电极与高度较小的电极之间的电阻率,从而有利于缩小不同颜色的发光元件10对应的电极所传递的电信号的速率差异,有利于提升显示面板的整体显示效果。需要说明的是,本发明所提及的投影面积,指的是电极20沿平行于基板00的截面的截面积。
可选地,本发明实施例所提供的显示面板中,高度较大的电极的投影面积均大于高度较小的电极的投影面积,以使整个显示面板中与不同发光颜色的发光元件所对应的电极的电阻率相同或接近相同,更有利于提升显示效果。
在本发明的一种可选实施例中,图5所示为图1中显示面板的另一种AA’截面图,显示面板还包括固定部40,固定部40位于发光元件10远离基板00的一侧,用于将发光元件10固定在电极20上。
具体而言,当将发光元件10转移至电极20远离基板00的一侧、并使发光元件10与电极20形成电连接时,发光元件10与电极20之间仅为电连接,二者之间的固定可靠性较弱。为此,本发明在显示面板中引入了固定部40,该固定部40位于发光元件10远离基板00的一侧,将发光元件10与电极20固定,避免发光元件10从电极20脱落,因而有利于提升发光元件10与电极20的固定可靠性和电连接可靠性。
可选地,当在显示面板中引入固定部40时,沿垂直于基板00的方向,固定部40位于发光元件10与电极20交叠的区域,如此不会对发光元件10的出光面积造成影响,有利于保证显示面板的屏占比。
在本发明的一种可选实施例中,固定部40为导体,高度较大的电极20对应的固定部40的电阻率小于高度较小的电极20对应的固定部40的电阻率。例如第一电极21对应的第一固定部41的电阻率小于第二电极22对应的第二固定部42的电阻率。
具体而言,当固定部40为导体时,固定部40与电极20构成一个整体,固定部40与电极20构成的整体结构的电阻率同样会影响向发光元件10进行信号传输的速率。本发明通过调节与不同高度的电极20所连接的固定部40的电阻率,即使得高度较大的第一电极21对应的固定部40的电阻率小于高度较小的第二电极22对应的固定部40的电阻率,以平衡由于电极20的高度不同而导致的整体电阻率不同的现象,使得不同发光元件10所对应的固定部40与电极20形成的整体结构的电阻率相同或者接近相同,从而有利于缩小不同颜色的发光元件10对应的电极20所传递的电信号的速率差异,有利于提升显示面板的整体显示效果。
可选地,固定部40的电阻率不同,可体现为与不同颜色的发光元件10所对应的固定部40的材料不同。
在本发明的一种可选实施例中,继续参考图5,高度不同的电极20的电阻率相同;沿垂直于基板00的方向,高度不同的电极20的投影面积相同。
具体而言,当通过固定部40的电阻率差异化设计来调节不同颜色的发光元件10所对应的电极20的高度不同而造成的电阻率差异时,高度不同的电极20的电阻率可设置为相同,高度不同的电极20向基板00的投影面积也可设置为相同。如此,显示面板中的各个电极20均可采用相同的材料以及相同的截面积尺寸进行制作,无需根据不同电极高度而设置不同的材料或者不同的截面积,因而有利于简化显示面板的制作工艺,提高显示面板的生产效率。
在本发明的一种可选实施例中,图6所示为图1中显示面板的另一种AA’截面图,显示面板还包括基板00和光敏保护层50,光敏保护层50位于发光元件10远离基板00的一侧,沿垂直于基板00的方向,光敏保护层50覆盖发光元件10。
具体而言,本发明在将发光元件10转移至电极20远离基板00的一侧后,利用光敏保护层50将需要保留在基板00上的发光元件10覆盖,如此,在去除不需要的发光元件时,或者对其余区域的电极20进行刻蚀时,由于光敏保护层50的保护作用,对应的发光元件10将不会受到影响,因而确保了后续的制程不会影响需要保留的发光元件10的电连接可靠性,有利于提升显示面板的良率。
在本发明的一种可选实施例中,继续参考图6,发光颜色不同的发光元件10上的光敏保护层50远离基板00的表面位于同一平面且与基板00平行。
具体而言,在显示面板上形成发光颜色不同的发光元件10时,通常是完成一种发光颜色的发光元件10的转移之后,再进行另一种发光颜色的发光元件10的转移。在完成一种发光颜色的发光元件10的转移后,利用光敏保护层50将需要保留的发光元件10覆盖,避免后续的制程对发光元件10造成影响。因此,显示面板上有几种颜色的发光元件10,就需要进行几次光敏保护层50的制作。本发明将发光颜色不同的发光元件10上的光敏保护层50远离基板00的表面设置在同一个平面且与基板00平行,从而方便显示面板形成平整的出光面,有利于改善显示面板的显示效果。当不同颜色的发光元件10对应的光敏保护层50远离基板00的表面共面且与基板平行时,由于不同颜色的发光元件10的高度不同,因此不同颜色的发光元件10所对应的光敏保护层的厚度将不同,例如高度较大的第一颜色发光元件11所对应的光敏保护层50的厚度较小,高度较小的第二颜色发光元件12所对应的光敏保护层50的厚度较大。
以上实施例示出了显示面板包括两种颜色不同的发光元件10的情形,可选地,本发明中的显示面板还可包括三种或者三种以上发光颜色的发光元件。例如,在本发明的一种可选实施例中,图7所示为本发明实施例所提供的显示面板的另一种膜层堆叠示意图,显示面板还包括基板00和设置于基板00上的多个电极20,发光元件10位于电极20远离基板00的一侧且与电极20电连接;
发光元件10包括第一颜色发光元件11、第二颜色发光元件12和第三颜色发光元件13,电极20包括与第一颜色发光元件11连接的第一电极21、与第二颜色发光元件12连接的第二电极22和与第三颜色发光元件13连接的第三电极23,其中,沿垂直于基板00的方向,第一电极21的高度为h1,第二电极22的高度为h2,第三电极23的高度为h3,其中,h1>h2>h3。
具体而言,图7示出了显示面板中包括三种不同颜色的发光元件10,且与不同颜色的发光元件10所对应的电极20的高度不同,具体为与第一颜色发光元件11对应的第一电极21的高度h1最大,与第二颜色发光元件12对应的第二电极22的高度h2次之,与第三颜色发光元件13对应的第三电极23的高度h3最小。在制作显示面板时,形成于显示面板上的电极20的初始高度是一致的,在完成第一颜色发光元件11的转移后,会去除部分不需要的发光元件10,并对电极20进行刻蚀,从而使得尚未绑定发光元件10的电极20的高度小于已经绑定好发光元件10的电极20的高度;当显示面板中有三种发光颜色不同的发光元件10时,三种发光颜色不同的发光元件10将对应的电极20的高度将不相同。此种设置方式有利于避免在完成一种颜色的发光元件10的电极20的转移之后,在转移另一颜色的发光元件10之前,电极20上有前一种颜色的发光元件10残留的现象发生,因而有利于避免同一电极20上形成两种不同颜色的发光元件10而造成的混色现象,有利于提升显示面板的显示效果。
在本发明的一种可选实施例中,继续参考图7,第一颜色发光元件11为蓝色发光元件10,第二颜色发光元件12为绿色发光元件10,第三颜色发光元件13为红色发光元件。如此,蓝色发光元件所对应的第一电极21的高度h1最大,绿色发光元件所对应的第二电极22的高度h2次之,红色发光元件所对应的第三电极23的高度h3最小。由于红色发光元件的发光波长最长,绿色发光元件的发光波长次之,蓝色发光元件的发光波长最短,波长越长,穿透力越强;波长越短,穿透力越弱;为了匹配不同颜色发光元件10的发光波长,将红色发光元件对应的第三电极23的高度h3设置为最小,蓝色发光元件对应的第二电极22的高度h1设置为最大,绿色发光元件对应的第二电极22的高度h2设置为居中,从而使得不同颜色的发光元件10所发出的光线均能够从光敏保护层50射出,有利于提升光线的有效利用率。
在本发明的一种可选实施例中,继续参考图7,显示面板包括基板00和光敏保护层50,光敏保护层50位于发光元件10远离基板00的一侧;发光元件10所发出的光线中,穿过光敏保护层50的光的光程为对应颜色的发光元件10的发光波长的半整数倍。
具体而言,由于在发光元件10远离基板00的表面设置有光敏保护层50,在显示面板发光的过程中,不同颜色的发光元件10所发出的光线需要经过光敏保护层50方可到达显示面板的出光面。本发明中将穿过光敏保护层50的光的光程设置为对应颜色发光元件10的发光波长的半整数倍,使得光线在光敏保护层50中传递的过程中可以干涉相长,从而有利于增大各种颜色的发光元件10的出光效率,提高光线的有效利用率。
在本发明的一种可选实施例中,请继续参考图7,发光元件10包括第一颜色发光元件11、第二颜色发光元件12和第三颜色发光元件13;沿垂直于基板00的方向,第一颜色发光元件11、第二颜色发光元件12和第三颜色发光元件13与光敏保护层50远离基板00的表面之间的距离分别为D1、D2和D3,D1=0.5*n*λ1*x1,D2=0.5*n*λ2*x2,D3=0.5*n*λ3*x3,其中,λ1、λ2和λ3分别为第一颜色发光元件11、第二颜色发光元件12和第三颜色发光元件13的发光波长,n为光敏保护层50的折射率,x1、x2和x3为非0自然数。
具体而言,该实施例示出了不同颜色的发光元件10穿过光敏保护层50的光的光程的计算公式,可选地,不同颜色的发光元件10所对应的光敏保护层50的材料相同,折射率n的值也相同。当第一颜色发光元件11为蓝色发光元件,第二颜色发光元件12为绿色发光元件,第三颜色发光元件13为红色发光元件时,第一颜色发光元件11对应的波长λ1的值最小,如此,第一颜色发光元件11与光敏保护层50远离基板00的表面之间的距离(D1=0.5*n*λ1*x1)最小;第三颜色发光元件13对应的波长λ3的值最大,如此,第一颜色发光元件11与光敏保护层50远离基板00的表面之间的距离(D3=0.5*n*λ3*x3)最大。从上述D1、D2和D3所对应的公式中可看出,不同颜色的发光元件10与光敏保护层50远离基板00的表面之间的距离均体现为与0.5倍的波长相关,如此设计使得光线在光敏保护层50中传递的过程中可以干涉相长,从而有利于增大各种颜色的发光元件10的出光效率。
上述D1、D2和D3还分别代表位于不同颜色的发光元件远离基板00一侧的光敏保护层50的厚度,不同颜色的发光元件对应的光敏保护层50的厚度不同。考虑到波长越长,穿透力越强;波长越短,穿透力越弱;将发光波长最大的第三颜色发光元件13与光敏保护层50远离基板00的表面之间的距离设置为最大(即对应的光敏保护层50的厚度最大),并将发光波长最小的第一颜色发光元件11与光敏保护层50远离基板00的表面之间的距离设置为最小(即对应的光敏保护层50的厚度最小),有效避免了穿透力较弱的光线穿过较厚的光敏保护层50而带来较大的光损的现象,因此,上述距离设计有利于保证不同颜色的发光元件10所发出的光线均能够有效穿过光敏保护层50,从而有利于提升光线的有效利用率。另外,不同颜色的发光元件10所对应的光敏保护层50的折射率相同,如此可采用相同的材料形成与不同颜色的发光元件10对应的光敏保护层50,因而有利于简化显示面板的生产工艺。当然,在本发明的其他一些实施例中,与不同发光颜色的发光元件所对应的光敏保护层还可采用不同的材料制作,本发明对此不进行具体限定。
在本发明的一种可选实施例中,x1=x2=x3=1。具体而言,将公式D1=0.5*n*λ1*x1,D2=0.5*n*λ2*x2,D3=0.5*n*λ3*x3中的系数x1、x2和x3设置为相等,且均设置为1,使得不同颜色的发光元件10所对应的光敏保护层50的厚度计算更加简单,在有效提升光线的利用率的同时,还有利于简化光敏保护层50的制作复杂度。
基于同一发明构思,本发明还提供一种显示面板的制作方法,图8所示为本发明实施例所提供的显示面板的制作方法的一种流程图,请参考图8,制作方法包括:
S1、提供一基板00,请参考图9,图9所示为本发明实施例所提供的制作方法的一种过程示意图。
S2、请参考图10,在基板00上制作高度相同的电极20和绝缘层30,相邻的电极20之间由绝缘层30隔离,电极20至少包括第一电极21和第一过渡电极21’,图10所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图。
可选地,在制作高度相同的电极20和绝缘层30之前,首先在基板00上制作驱动电路层01,驱动电路层01包括多个晶体管(图中未示出);然后再在驱动电路层01远离基板00的一侧制作绝缘层30和电极20,具体地,可首先形成绝缘层30,再在绝缘层30上形成多个通孔,通孔暴露驱动电路层01中驱动晶体管的源极或者漏极,然后再在通孔中制作电极20,从而实现电极20与驱动电路层01中驱动晶体管的电连接。需要说明的是,在通孔中填充电极20材料后,还可通过刻蚀或者研磨的工艺在电极20和绝缘层30远离基板00的表面形成平整表面。
S3、请参考图11,将第一颜色发光元件11转移至电极20远离基板00的一侧,沿垂直于基板00的方向,部分第一颜色发光元件11与第一电极21交叠并电连接,图11所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图。
可选地,当将第一颜色发光元件11转移至电极20远离基板00的一侧时,部分第一颜色发光元件11位于第一电极21远离基板00的表面,此部分第一颜色发光元件11需要保留;还有部分第一颜色发光元件11将位于第一过渡电极21’远离基板00的一侧,此部分第一颜色发光元件11需要舍弃。
S4、请参考图12,去除未与第一电极21电连接的第一颜色发光元件11,图12所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图;
可选地,去除未与第一电极21电连接的第一颜色发光元件11的方法为采用清洗材料进行清洗,或者采用任何其他可行的方法进行去除。
S5、请参考图12和图13,对第一过渡电极21’和位于相邻的第一过渡电极21’之间的绝缘层30进行刻蚀,形成第二电极22和位于相邻的第二电极22之间且与第二电极22高度相同的绝缘层30,沿垂直于基板00的方向,第二电极22的高度小于第一电极21的高度,图13所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图。
可选地,在对第一过渡电极21’和与第一过渡电极21’对应的对绝缘层30进行刻蚀时,可采用干刻或者湿刻的方式进行,本发明对此不进行具体限定。在刻蚀过程中,可对第一过渡电极21’和对应的绝缘层30同时进行刻蚀,以简化生产工艺。在刻蚀完成后,将形成高度不同的两种电极20,分别为第一电极21和第二电极22。
S6、请参考图14,将第二颜色发光元件12转移至第二电极22远离基板00的一侧,使部分第二颜色发光元件12与第二电极22电连接,图14所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图。
请参考图8至图14,本发明所提供的显示面板的制作方法中,在完成第一颜色发光元件11与第一电极21的电连接后,会去除未与第一电极21电连接的第一颜色发光元件11,同时会对第一过渡电极21’和位于第一过渡电极21’之间的绝缘层30进行刻蚀,形成高度较小的第二电极22以及相应高度的绝缘层30,也就是说,除对多余的第一颜色发光元件11进行刻蚀外,还对除第一电极21以外的其余电极20(第一过渡电极21’)进行了刻蚀,如此,沿垂直于基板00的方向,在第二电极22所对应的区域的第一颜色发光元件11已经全部被刻蚀掉,没有残留现象,因此,再将第二颜色发光元件12转移至第二电极22远离基板00的一侧时,第一颜色发光元件11和第二颜色发光元件12位于不同的高度,而且第二颜色发光元件12所对应的位置将不会有第一颜色发光元件11残留,因此有效避免出现不同颜色的发光元件10设置在相同的电极20位置而出现混色的现象,有利于提升显示效果。
在本发明的一种可选实施例中,请参考图15,图15所示为本发明实施例所提供的显示面板的制作方法的另一种流程示意图,在去除未与第一电极电连接的第一颜色发光元件之前,即在步骤S4之前,还包括:
S04、在第一电极21远离基板00的一侧形成第一固定部41,使第一固定部41至少覆盖第一颜色发光元件11中与第一电极21交叠的部分;请参考图16,图16所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图。
S05、在第一固定部41远离基板00的一侧形成第一光敏保护层51,沿垂直于基板00的方向,第一光敏保护层51覆盖第一电极21以及与第一电极21对应的第一颜色发光元件11和第一固定部41,请参考图17,图17所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图。
具体而言,当将第一颜色发光元件11转移至电极20远离基板00的一侧、并使第一颜色发光元件11与第一电极21形成电连接时,第一发光元件10与第一电极21之间仅为电连接,二者之间的固定可靠性较弱。为此,在去除未与第一电极21电连接的第一颜色发光元件11之前,本发明在第一电极21远离基板00的一侧引入了第一固定部41,该第一固定部41将第一颜色发光元件11与第一电极21固定,避免第一颜色发光元件11从第一电极21脱落,因而有利于提升第一颜色发光元件11与第一电极21的固定可靠性和电连接可靠性。
此外,本发明在利用第一固定部41将第一颜色发光元件11进行固定后,还在第一固定部41远离基板00的一侧形成光敏保护层50,例如第一光敏保护层51,利用光敏保护层50将需要保留在基板00上的发光元件10覆盖,如此,在去除不需要的发光元件10时,或者对其余区域的电极20进行刻蚀时,由于第一光敏保护层51的保护作用,对应的第一颜色发光元件11将不会受到影响,因而确保了后续的制程不会影响需要保留的发光元件10的电连接可靠性,有利于提升显示面板的良率。
在本发明的一种可选实施例中,图18所示为本发明实施例所提供的显示面板的制作方法的另一种流程图,将第二颜色发光元件转移至第二电极远离基板的一侧之后,即在步骤S6之后,还包括:
S7、在第二电极22远离基板00的一侧形成第二固定部42,使第二固定部42至少覆盖第二颜色发光元件12中与第二电极22交叠的部分;请参考图19,图19所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图。
S8、在第二固定部42远离基板00的一侧形成第二光敏保护层52;沿垂直于基板00的方向,第二光敏保护层52覆盖第二电极22以及与第二电极22对应的第二颜色发光元件12和第二固定部42,请参考图20,图20所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图。
具体而言,当将第二颜色发光元件12转移至电极20远离基板00的一侧、并使第二颜色发光元件12与第二电极22形成电连接时,第二发光元件10与第二电极22之间仅为电连接,二者之间的固定可靠性较弱。为此,本发明在第二电极22远离基板00的一侧引入了第二固定部42,该第二固定部42将第二颜色发光元件12与第二电极22固定,避免第二颜色发光元件12从第二电极22脱落,因而有利于提升第二颜色发光元件12与第二电极22的固定可靠性和电连接可靠性。
此外,本发明在利用第二固定部42将第二颜色发光元件12进行固定后,还在第二固定部42远离基板00的一侧形成第二光敏保护层52,利用第二光敏保护层52将需要保留在基板00上的第二颜色发光元件12覆盖,如此,利用第二光敏保护层52对第二发光元件10进行了有效保护。可选地,位于第一颜色发光元件11远离基板00表面的第一光敏保护层51和位于第二颜色发光元件12远离基板00表面的第二光敏保护层52的上表面(远离基板00的表面)是平齐的,且与基板00平行,如此,有利于在显示面板中形成平整的出光面。
在本发明的一种可选实施例中,图21所示为本发明实施例所提供的显示面板的制作方法的另一种流程图,请参考图21和图22,对第一过渡电极21’和位于相邻的第一过渡电极21’之间的绝缘层30进行刻蚀时,还形成第二过渡电极22’,沿垂直于基板00的方向,第二过渡电极22’的高度与第二电极22的高度相同;其中,图22所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图。
本发明所提供的显示面板的制作方法还包括:
S9、去除未与第二电极22电连接的第二颜色发光元件12;请参考图23,图23所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图。
S10、对第二过渡电极22’和位于相邻的第二过渡电极22’之间的绝缘层30进行刻蚀,形成第三电极23和位于相邻的第三电极23之间且与第三电极23高度相同的绝缘层30,沿垂直于基板00的方向,第三电极23的高度小于第二电极22的高度;请参考图24,图24所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图。
S11、将第三颜色发光元件13转移至第三电极23远离基板00的一侧,使第三颜色发光元件13与第三电极23电连接,请参考图25,图25所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图。
具体而言,继续参考图21-图25,上述实施例示出了当显示面板包括三种颜色的发光元件时的一种制作方法。在完成第二颜色发光元件12与第二电极22的电连接后,转移第三颜色发光元件13之前,首先去除未与第二电极22电连接的第二颜色发光元件12,然后再对第二过渡电极22’和与第二过渡电极22’对应的绝缘层30进行刻蚀形成第三电极23,如此设计能够将不需要的第二颜色发光元件12彻底清除,避免在第三电极23远离基板00的一侧出现残留。当再在第三电极23远离基板00的一侧形成第三颜色发光元件13时,与第三电极23对应的区域仅设置有第三颜色发光元件13,无残留的第二颜色发光元件12,因此有效避免了不同颜色的发光元件10在相同的电极20上时出现的混色现象,有利于提升显示面板的显示效果。
在本发明的一种可选实施例中,图26所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图,本发明实施例所提供的显示面板的制作方法还包括步骤S12:在第三电极23远离基板00的一侧形成第三固定部43,使第三固定部43至少覆盖第三颜色发光元件13中与第三电极23交叠的部分,请参考图27,图27所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图。
步骤S13、在第三固定部43远离基板00的一侧形成第三光敏保护层53,请参考图28;沿垂直于基板00的方向,第三光敏保护层53覆盖第三电极23以及与第三电极23电连接的第三颜色发光元件13和第三固定部43,其中,图28所示为本发明实施例所提供的制作方法的另一种过程示意图。
具体而言,继续参考26-28,当将第三颜色发光元件13转移至电极20远离基板00的一侧、并使第三颜色发光元件13与第三电极23形成电连接时,第三发光元件10与第三电极23之间仅为电连接,二者之间的固定可靠性较弱。为此,本发明在第三电极23远离基板00的一侧引入了第三固定部43,该第三固定部43将第三颜色发光元件13与第三电极23固定,避免第三颜色发光元件13从第三电极23脱落,因而有利于提升第三颜色发光元件13与第三电极23的固定可靠性和电连接可靠性。
此外,本发明在利用第三固定部43将第三颜色发光元件13进行固定后,还在第三固定部43远离基板00的一侧形成第三光敏保护层53,利用第三光敏保护层53将需要保留在基板00上的发光元件10覆盖,如此,利用第三光敏保护层53对第三发光元件10进行了有效保护。可选地,位于第一颜色发光元件11远离基板00表面的光敏保护层51、位于第二颜色发光元件10远离基板00表面的光敏保护层52、位于第三颜色发光元件13远离基板00表面的光敏保护层53的上表面(远离基板00的表面)是平齐的,且与基板00平行,如此,有利于在显示面板中形成平整的出光面。
基于同一发明构思,本发明还提供一种显示装置,图29所示为本发明实施例所提供的显示装置的一种平面示意图,本发明实施例所提供的显示装置200包括上述任一实施例所提供的显示面板100。由于显示装置中与不同颜色的发光元件位于不同的高度,因此有效避免出现不同颜色的发光元件设置在相同的电极位置而出现混色的现象,有利于提升显示效果。
需要说明的是,本申请实施例所提供的显示装置的实施例可参见上述显示面板的实施例,重复之处不再赘述。本申请所提供的装置可体现为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有现实功能的产品或部件。本发明所提供的显示装置可以为全彩Nano-rod LED显示装置、有机发光显示装置等等。
综上,本发明提供的显示面板及其制作方法、显示装置,至少实现了如下的有益效果:
本发明所提供的显示面板及其制作方法和显示装置中,显示面板包括至少两种发光颜色不同的发光元件,且发光颜色不同的发光元件位于不同的高度。在制作该显示面板时,在完成第一颜色发光元件与第一电极的电连接后,会去除未与第一电极电连接的第一颜色发光元件,同时会对第一过渡电极和位于第一过渡电极之间的绝缘层进行刻蚀,形成高度较小的第二电极以及相应高度的绝缘层,也就是说,除对多余的第一颜色发光元件进行刻蚀外,还对除第一电极以外的其余电极(第一过渡电极)进行了刻蚀,如此,沿垂直于基板的方向,在第二电极所对应的区域的第一颜色发光元件已经全部被刻蚀掉,没有残留现象,因此,再将第二颜色发光元件转移至第二电极远离基板的一侧时,第一颜色发光元件和第二颜色发光元件位于不同的高度,而且第二颜色发光元件所对应的位置将不会有第一颜色发光元件残留,因此有效避免出现不同颜色的发光元件设置在相同的电极位置而出现混色的现象,有利于提升显示效果。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (21)
1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基板;
在所述基板上制作高度相同的电极和绝缘层,相邻的所述电极之间由所述绝缘层隔离,所述电极至少包括第一电极和第一过渡电极;
将第一颜色发光元件转移至所述电极远离所述基板的一侧,沿垂直于所述基板的方向,部分所述第一颜色发光元件与所述第一电极交叠并电连接;
去除未与所述第一电极电连接的所述第一颜色发光元件;
对所述第一过渡电极和位于相邻的所述第一过渡电极之间的绝缘层进行刻蚀,形成第二电极和位于相邻的所述第二电极之间且与所述第二电极高度相同的绝缘层,沿垂直于所述基板的方向,所述第二电极的高度小于所述第一电极的高度;
将第二颜色发光元件转移至所述第二电极远离所述基板的一侧,使部分所述第二颜色发光元件与所述第二电极电连接。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,在去除未与所述第一电极电连接的所述第一颜色发光元件之前,还包括:
在所述第一电极远离所述基板的一侧形成第一固定部,使所述第一固定部至少覆盖所述第一颜色发光元件中与所述第一电极交叠的部分;
在所述第一固定部远离所述基板的一侧形成第一光敏保护层,沿垂直于所述基板的方向,所述第一光敏保护层覆盖所述第一电极以及与所述第一电极对应的所述第一颜色发光元件和所述第一固定部。
3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述将第二颜色发光元件转移至所述第二电极远离所述基板的一侧之后,还包括:
在所述第二电极远离所述基板的一侧形成第二固定部,使所述第二固定部至少覆盖所述第二颜色发光元件中与所述第二电极交叠的部分;
在所述第二固定部远离所述基板的一侧形成第二光敏保护层;沿垂直于所述基板的方向,所述第二光敏保护层覆盖所述第二电极以及与所述第二电极对应的所述第二颜色发光元件和所述第二固定部。
4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述对所述第一过渡电极和位于相邻的所述第一过渡电极之间的绝缘层进行刻蚀时,还形成第二过渡电极,沿垂直于所述基板的方向,所述第二过渡电极的高度与所述第二电极的高度相同;
所述制作方法还包括:
去除未与所述第二电极电连接的所述第二颜色发光元件;
对所述第二过渡电极和位于相邻的所述第二过渡电极之间的绝缘层进行刻蚀,形成第三电极和位于相邻的所述第三电极之间且与所述第三电极高度相同的绝缘层,沿垂直于所述基板的方向,所述第三电极的高度小于所述第二电极的高度;
将第三颜色发光元件转移至所述第三电极远离所述基板的一侧,使所述第三颜色发光元件与所述第三电极电连接。
5.根据权利要求4所述的制作方法,其特征在于,还包括:在所述第三电极远离所述基板的一侧形成第三固定部,使所述第三固定部至少覆盖所述第三颜色发光元件中与所述第三电极交叠的部分;
在所述第三固定部远离所述基板的一侧形成第三光敏保护层;沿垂直于所述基板的方向,所述第三光敏保护层覆盖所述第三电极以及与所述第三电极电连接的所述第三颜色发光元件和所述第三固定部。
6.一种利用如权利要求1-5任一项所述的显示面板的制作方法制备的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括至少两种发光颜色不同的发光元件,且所述发光颜色不同的所述发光元件位于不同的高度。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,发光颜色相同的所述发光元件位于相同的高度。
8.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括基板和设置于基板上的多个电极,所述发光元件位于所述电极远离所述基板的一侧且与所述电极电连接;与发光颜色不同的所述发光元件所连接的电极的高度不同。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,至少一高度较大的所述电极的电阻率小于至少一高度较小的所述电极的电阻率。
10.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,沿垂直于所述基板的方向,至少一高度较大的所述电极的投影面积大于至少一高度较小的所述电极的投影面积。
11.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括固定部,所述固定部位于所述发光元件远离所述基板的一侧,用于将所述发光元件固定在所述电极上。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述固定部为导体,高度较大的所述电极对应的所述固定部的电阻率小于高度较小的所述电极对应的所述固定部的电阻率。
13.根据权利要求12所述的显示面板,其特征在于,高度不同的所述电极的电阻率相同;沿垂直于所述基板的方向,高度不同的所述电极的投影面积相同。
14.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括基板和光敏保护层,所述光敏保护层位于所述发光元件远离所述基板的一侧,沿垂直于所述基板的方向,所述光敏保护层覆盖所述发光元件。
15.根据权利要求14所述的显示面板,其特征在于,所述发光颜色不同的所述发光元件上的所述光敏保护层远离所述基板的表面位于同一平面且与所述基板平行。
16.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括基板和设置于基板上的多个电极,所述发光元件位于所述电极远离所述基板的一侧且与所述电极电连接;
所述发光元件包括第一颜色发光元件、第二颜色发光元件和第三颜色发光元件,所述电极包括与所述第一颜色发光元件连接的第一电极、与所述第二颜色发光元件连接的第二电极和与所述第三颜色发光元件连接的第三电极,其中,沿垂直于所述基板的方向,所述第一电极的高度为h1,所述第二电极的高度为h2,所述第三电极的高度为h3,其中,h1>h2>h3。
17.根据权利要求16所述的显示面板,其特征在于,所述第一颜色发光元件为蓝色发光元件,所述第二颜色发光元件为绿色发光元件,所述第三颜色发光元件为红色发光元件。
18.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括基板和光敏保护层,所述光敏保护层位于所述发光元件远离基板的一侧;所述发光元件所发出的光线中,穿过所述光敏保护层的光的光程为对应颜色的发光元件的发光波长的半整数倍。
19.根据权利要求18所述的显示面板,其特征在于,所述发光元件包括第一颜色发光元件、第二颜色发光元件和第三颜色发光元件;沿垂直于所述基板的方向,所述第一颜色发光元件、所述第二颜色发光元件和所述第三颜色发光元件与所述光敏保护层远离所述基板的表面之间的距离分别为D1、D2和D3,D1=0.5*n*λ1*x1,D2=0.5*n*λ2*x2,D3=0.5*n*λ3*x3,其中,λ1、λ2和λ3分别为第一颜色发光元件、第二颜色发光元件和第三颜色发光元件的发光波长,n为所述光敏保护层的折射率,x1、x2和x3为非0自然数。
20.根据权利要求19所述的显示面板,其特征在于,x1=x2=x3=1。
21.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求6至20中任一项所述显示面板。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090003590A (ko) * | 2007-07-03 | 2009-01-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
KR101609764B1 (ko) * | 2014-11-03 | 2016-04-07 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자 및 이의 제조 방법 |
CN109285970A (zh) * | 2018-09-25 | 2019-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、以及显示装置 |
US20190189701A1 (en) * | 2017-12-18 | 2019-06-20 | Lg Display Co., Ltd. | Electroluminescent display device |
CN110299103A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-10-01 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
JP2019212834A (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | 信越半導体株式会社 | 発光素子及びその製造方法 |
CN210349861U (zh) * | 2019-10-30 | 2020-04-17 | 云谷(固安)科技有限公司 | 微led显示面板和显示装置 |
US20210050387A1 (en) * | 2019-08-12 | 2021-02-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Organic light emitting device and method of manufacturing the same |
WO2021100955A1 (ko) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 | 엘지전자 주식회사 | 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 |
-
2021
- 2021-08-20 CN CN202110962971.4A patent/CN113725247B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090003590A (ko) * | 2007-07-03 | 2009-01-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
KR101609764B1 (ko) * | 2014-11-03 | 2016-04-07 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자 및 이의 제조 방법 |
US20190189701A1 (en) * | 2017-12-18 | 2019-06-20 | Lg Display Co., Ltd. | Electroluminescent display device |
JP2019212834A (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | 信越半導体株式会社 | 発光素子及びその製造方法 |
CN109285970A (zh) * | 2018-09-25 | 2019-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、以及显示装置 |
CN110299103A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-10-01 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
US20210050387A1 (en) * | 2019-08-12 | 2021-02-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Organic light emitting device and method of manufacturing the same |
CN210349861U (zh) * | 2019-10-30 | 2020-04-17 | 云谷(固安)科技有限公司 | 微led显示面板和显示装置 |
WO2021100955A1 (ko) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 | 엘지전자 주식회사 | 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 |
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Publication number | Publication date |
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