CN113725111B - 一种化合物半导体芯片的测试装置 - Google Patents
一种化合物半导体芯片的测试装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113725111B CN113725111B CN202110996333.4A CN202110996333A CN113725111B CN 113725111 B CN113725111 B CN 113725111B CN 202110996333 A CN202110996333 A CN 202110996333A CN 113725111 B CN113725111 B CN 113725111B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- compound semiconductor
- main support
- chip
- main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 23
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 22
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 3
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
- H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本发明公开了一种化合物半导体芯片的测试装置，包括主支架，所述主支架左侧安装有伺服电机，所述主轴中间外侧焊接有转板，所述主支架上方设置有可对半导体芯片进行检测的测试机构，且所述测试机构包括焊接在所述锥形齿轮上方内侧的从动轴，所述从动轴上方外侧均固定有绝缘转盘和传动齿轮，所述主支架正前方设置有可对半导体芯片表面消除静电的静电消除机构。本发明，设置有测试机构，通过主轴旋转时还能带动锥形齿轮、从动轴和传动齿轮旋转，从而能够有效的带动两个绝缘转盘和导电环同时反向旋转，与现有的化合物半导体芯片的测试装置，既可以对其进行测试导电性能，又能对其检测厚度尺寸，同时提高了芯片本体的检测效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体芯片领域，尤其是一种化合物半导体芯片的测试装置。
背景技术
半导体芯片是用半导体材料制成的一种芯片，芯片是由很多的晶体管组成，根据不同的需要做成不同的电路，其制造方法是光刻，其主要用途是：放大、开关和数据处理等等。
但现有的半导体芯片在进行批量测试时，其效率非常的低，导致既浪费了人工的劳动力，又降低了测试效果，从而产生了大量的不良品。
为此，我们提出一种化合物半导体芯片的测试装置解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种化合物半导体芯片的测试装置，通过测试机构既可以对其进行测试导电性能，又能对其检测厚度尺寸，同时提高了芯片本体的检测效率，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种化合物半导体芯片的测试装置，包括主支架，所述主支架左侧安装有伺服电机，且所述伺服电机的输出端通过联轴器连接有主轴，所述主轴中间外侧焊接有转板，且所述主轴外侧还固定有锥形齿轮，所述主支架上方设置有可对半导体芯片进行检测的测试机构，且所述测试机构包括焊接在所述锥形齿轮上方内侧的从动轴，所述从动轴上方外侧均固定有绝缘转盘和传动齿轮，且所述绝缘转盘外侧粘接有导电环，所述主支架正前方设置有可对半导体芯片表面消除静电的静电消除机构。
在进一步的实施例中，所述主支架顶面通过螺钉固定有报警器，能够通过报警器有效的对合格的芯片本体进行报警，对不合格的芯片本体不予报警，从而便于了人们将不合格的芯片本体挑出进行返修。
在进一步的实施例中，所述转板外侧均固定有强力夹，且所述强力夹内侧夹持有芯片本体，能够通过强力夹有效的将芯片本体进行夹持固定。
在进一步的实施例中，所述强力夹与所述芯片本体呈一一对应关系，此处设置的作用同上方相同。
在进一步的实施例中，所述传动齿轮关于所述主支架的竖向中心线对称设置有两个，且两个所述传动齿轮相互啮合，能够通过两个传动齿轮同时反向旋转的作用，有效的配合着从动轴带动绝缘转盘和导电环同时旋转。
在进一步的实施例中，在两个所述导电环内侧均与所述芯片本体左右两侧相接触，且两个所述导电环和中间的所述芯片本体均通过导线与报警器相连通，能够通过两个导电环有效的配合着导线和报警器来对芯片本体进行通电性能的测试。
在进一步的实施例中，所述静电消除机构包括焊接在所述主支架正前方的固定板，且所述固定板内侧安装有毛刷，能够通过毛刷有效的对芯片本体左右两侧进行静电消除。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明化合物半导体芯片的测试装置，通过主轴旋转时带动锥形齿轮、从动轴和传动齿轮旋转，从而能够有效的带动两个绝缘转盘和导电环同时反向旋转，与现有的化合物半导体芯片的测试装置相比，既可以对其进行测试导电性能，又能对其检测厚度尺寸，同时提高了芯片本体的检测效率。
2.本发明化合物半导体芯片的测试装置，设置有静电消除机构，当芯片本体不停在旋转时，还能够与带有静电消除液的毛刷相摩擦，从而当芯片本体在于其相摩擦时，能够对其的左右两侧进行静电消除，与现有的化合物半导体芯片的测试装置，避免了芯片本体在安装使用时，由于静电而粘附灰尘导致导电性能减弱的问题。
附图说明
图1为化合物半导体芯片的测试装置的立体结构示意图。
图2为化合物半导体芯片的测试装置中主轴和转板的安装结构示意图。
图3为化合物半导体芯片的测试装置图2中A处放大结构示意图。
图中：1、主支架；101、报警器；2、伺服电机；3、主轴；4、转板；401、强力夹；402、芯片本体；5、锥形齿轮；6、测试机构；601、从动轴；602、绝缘转盘；603、传动齿轮；604、导电环；7、静电消除机构；701、固定板；702、毛刷。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明实施例中，一种化合物半导体芯片的测试装置包括主支架1、报警器101、伺服电机2、主轴3、转板4、强力夹401、芯片本体402、锥形齿轮5、测试机构6、从动轴601、绝缘转盘602、传动齿轮603、导电环604、静电消除机构7、固定板701和毛刷702，主支架1左侧安装有伺服电机2，且伺服电机2的输出端通过联轴器连接有主轴3，主轴3中间外侧焊接有转板4，且主轴3外侧还固定有锥形齿轮5，主支架1上方设置有可对半导体芯片进行检测的测试机构6，主支架1正前方设置有可对半导体芯片表面消除静电的静电消除机构7。
实施例1
请参阅图2-3，主支架1顶面通过螺钉固定有报警器101，转板4外侧均固定有强力夹401，且强力夹401内侧夹持有芯片本体402，强力夹401与芯片本体402呈一一对应关系，测试机构6包括焊接在锥形齿轮5上方内侧的从动轴601，从动轴601上方外侧均固定有绝缘转盘602和传动齿轮603，且绝缘转盘602外侧粘接有导电环604，传动齿轮603关于主支架1的竖向中心线对称设置有两个，且两个传动齿轮603相互啮合，在两个导电环604内侧均与芯片本体402左右两侧相接触，且两个导电环604和中间的芯片本体402均通过导线与报警器101相连通，当主轴3旋转时还能带动锥形齿轮5和从动轴601旋转，在从动轴601旋转的作用下带动左侧的绝缘转盘602和传动齿轮603同时旋转，从而带动右侧的传动齿轮603和绝缘转盘602反向旋转，通过两个绝缘转盘602反向旋转的作用，能带动其外侧的导电环604同时反向旋转，以此能够使得导电环604与正在旋转过程中的芯片本体402相接触，因两个导电环604与芯片本体402接触时，通过导线与报警器101相连通，所以在芯片本体402合格的情况下，能够启动报警器101发声发亮，另外还能对每个芯片本体402的实际厚度进行检测，如果厚度偏大就会卡在两个导电环604内侧，当厚度偏小的情况下，三者之间不相接触且没有电流产生，就会导致报警器101没有反应。
实施例2
请参阅图1，与实施例1相区别的是：静电消除机构7包括焊接在主支架1正前方的固定板701，且固定板701内侧安装有毛刷702，当芯片本体402不停在旋转时，还能够与毛刷702相摩擦，毛刷702上已经通过人工将防静电的液体喷洒在其内侧，从而当芯片本体402在与其相摩擦时，能够对其的左右两侧进行静电消除。
本发明的工作原理是：如图2-3所示，先将待检测的芯片本体402均通过强力夹401进行夹持固定，接着启动伺服电机2驱动主轴3旋转，并带动主轴3和转板4同时旋转，从而使得转板4外侧的强力夹401和芯片本体402同时旋转，当主轴3旋转时还能带动锥形齿轮5和从动轴601旋转，在从动轴601旋转的作用下带动左侧的绝缘转盘602和传动齿轮603同时旋转，从而带动右侧的传动齿轮603和绝缘转盘602反向旋转，通过两个绝缘转盘602反向旋转的作用，能带动其外侧的导电环604同时反向旋转，以此能够使得导电环604与正在旋转过程中的芯片本体402相接触，因两个导电环604与芯片本体402接触时，通过导线与报警器101相连通，所以在芯片本体402合格的情况下，能够启动报警器101发声发亮，以上结构能够有效对芯片本体402进行导电检测，同时还能对每个芯片本体402的实际厚度进行检测，如果厚度偏大就会卡在两个导电环604内侧，当厚度偏小的情况下，三者之间不相接触且没有电流产生，就会导致报警器101没有反应，因此既可以对其进行导电性能测试，又能对其厚度尺寸进行检测，同时提高了芯片本体402的检测效率。
如图1所示，当芯片本体402不停在旋转时，还能够与毛刷702相摩擦，毛刷702上已经通过人工将防静电的液体喷洒在其内侧，从而当芯片本体402在与其相摩擦时，能够对其的左右两侧进行静电消除，进而避免了芯片本体402在安装使用时，由于静电更加容易粘附灰尘而导致导电性能减弱的问题，增加了整体的实用性，这便是本案的工作原理，由此，完成一系列工作。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种化合物半导体芯片的测试装置，包括主支架(1)，其特征在于：所述主支架(1)左侧安装有伺服电机(2)，且所述伺服电机(2)的输出端通过联轴器连接有主轴(3)，所述主轴(3)中间外侧焊接有转板(4)，所述转板(4)外侧均固定有强力夹(401)，且所述强力夹(401)内侧夹持有芯片本体(402)，且所述主轴(3)外侧还固定有锥形齿轮(5)，所述主支架(1)上方设置有可对半导体芯片进行检测的测试机构(6)，且所述测试机构(6)包括焊接在所述锥形齿轮(5)上方内侧的从动轴(601)，所述从动轴(601)上方外侧均固定有绝缘转盘(602)和传动齿轮(603)，且所述绝缘转盘(602)外侧粘接有导电环(604)，所述传动齿轮(603)关于所述主支架(1)的竖向中心线对称设置有两个，且两个所述传动齿轮(603)相互啮合，两个所述导电环(604)内侧均与所述芯片本体(402)左右两侧相接触，所述主支架(1)正前方设置有可对半导体芯片表面消除静电的静电消除机构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种化合物半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述主支架(1)顶面通过螺钉固定有报警器(101)。
3.根据权利要求2所述的一种化合物半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述强力夹(401)与所述芯片本体(402)呈一一对应关系。
4.根据权利要求3所述的一种化合物半导体芯片的测试装置，其特征在于：两个所述导电环(604)和中间的所述芯片本体(402)均通过导线与报警器(101)相连通。
5.根据权利要求1所述的一种化合物半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述静电消除机构(7)包括焊接在所述主支架(1)正前方的固定板(701)，且所述固定板(701)内侧安装有毛刷(702)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110996333.4A CN113725111B (zh) | 2021-08-27 | 2021-08-27 | 一种化合物半导体芯片的测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110996333.4A CN113725111B (zh) | 2021-08-27 | 2021-08-27 | 一种化合物半导体芯片的测试装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113725111A CN113725111A (zh) | 2021-11-30 |
| CN113725111B true CN113725111B (zh) | 2024-01-30 |
Family
ID=78678541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110996333.4A Active CN113725111B (zh) | 2021-08-27 | 2021-08-27 | 一种化合物半导体芯片的测试装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113725111B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158940A (ja) * | 1982-03-16 | 1983-09-21 | Toshiba Corp | Ｌｅｄペレツト測定装置 |
| DE10336903A1 (de) * | 2003-08-07 | 2005-02-24 | Daniel Ostmann | Verfahren und Vorrichtung zur Bewertung der Dichtungsqualität von langgestreckten elektrischen Kontaktelementen |
| CN101504427A (zh) * | 2008-07-30 | 2009-08-12 | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 | 一种电子元器件自动测试转盘 |
| CN207623412U (zh) * | 2017-12-08 | 2018-07-17 | 常州九天新能源科技有限公司 | 一种焊带电阻即时测量装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0300381D0 (en) * | 2003-01-08 | 2003-02-05 | Ncr Int Inc | Detector |
| CN102722933B (zh) * | 2012-06-11 | 2014-08-20 | 广州广电运通金融电子股份有限公司 | 一种薄片类介质厚度检测装置及其方法 |
-
2021
- 2021-08-27 CN CN202110996333.4A patent/CN113725111B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158940A (ja) * | 1982-03-16 | 1983-09-21 | Toshiba Corp | Ｌｅｄペレツト測定装置 |
| DE10336903A1 (de) * | 2003-08-07 | 2005-02-24 | Daniel Ostmann | Verfahren und Vorrichtung zur Bewertung der Dichtungsqualität von langgestreckten elektrischen Kontaktelementen |
| CN101504427A (zh) * | 2008-07-30 | 2009-08-12 | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 | 一种电子元器件自动测试转盘 |
| CN207623412U (zh) * | 2017-12-08 | 2018-07-17 | 常州九天新能源科技有限公司 | 一种焊带电阻即时测量装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113725111A (zh) | 2021-11-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN209525201U (zh) | 一种机器人电缆垂直扭转试验机 | |
| CN113725111B (zh) | 一种化合物半导体芯片的测试装置 | |
| CN218350320U (zh) | 一种芯片测试设备 | |
| CN111081524B (zh) | 一种可旋转的法拉第清洗装置及等离子体处理系统 | |
| CN213022281U (zh) | 一种水阀扭矩测试装置 | |
| CN217981357U (zh) | 一种基于临界折射纵波的石油管道超声波检测装置 | |
| CN207730126U (zh) | 一种汽车零部件检测用辅助装置 | |
| CN213902853U (zh) | 一种无缝钢管检测装置 | |
| JP2953039B2 (ja) | プラズマディスプレイの特性検査装置 | |
| CN210376629U (zh) | 一种iv自动检测设备 | |
| CN113001000B (zh) | 一种卡箍点焊焊接夹具、具有上述夹具的连续焊接装置 | |
| CN208866570U (zh) | 一种自动检测修磨质量的点焊机器人工作站 | |
| CN203401260U (zh) | 反馈式焊接机夹具 | |
| CN221201137U (zh) | 一种用于芯片封测用的弹性对夹式固定装置 | |
| CN213149422U (zh) | 八工位三合一液晶模组检测平台 | |
| CN221037915U (zh) | 一种电池振动试验装置 | |
| CN214041926U (zh) | 多用型lcm测试转板 | |
| CN217719707U (zh) | 一种电池加工综合设备 | |
| CN213316361U (zh) | 一种塑料低温脆化试验机 | |
| CN214952954U (zh) | 一种电工胶带高温持粘性检测装置 | |
| CN213792930U (zh) | 一种电机反电势分拣装置 | |
| CN213703027U (zh) | 一种外抛机夹具 | |
| CN213739661U (zh) | 一种真空镀膜机上的固定夹具 | |
| CN221125892U (zh) | 一种用于测试无框组件绝缘性能的装置 | |
| CN219871543U (zh) | 一种电磁弹射软电缆检测装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |