CN113710012A - 一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法，包括以下步骤：钻孔－沉铜－电镀‑沉铜－蚀刻－阻焊－压板(温度150度、压力6KG)－测试－终检－出货。本发明所述的一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法，在原流程上增加第二次沉铜，第一次沉铜后进行电镀以巩固导通孔内铜层，第二次沉铜主要是修复第一沉铜出现的漏沉漏镀问题，由于导通孔孔径小沉铜药水不易于渗透出现漏沉铜，增加一次沉铜则增加药水流动错位机会，完全杜绝漏沉问题，再增加测试前压板利用高温高压物理原理(热胀冷缩)，对由沉铜引起铜层偏簿，是断非断等问题进行老化，导致不良问题断裂，在测试时拦截，避免不良流出，增加压板则使客户投诉率由0.6％变为0。

Description

一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法。
背景技术
Mi ni LED电路板是显视屏重要模组，最显著特征是导通孔孔径较小，布线密集，一般孔径在0.15-0.2mm。目前Mi ni LED电路板制造流程：钻孔－沉铜－线路－电镀－蚀刻－阻焊－文字－锣板－测试－终检－出货。这个生产工艺流程容易出现导通孔断裂或无铜不导通问题。主要是导通孔孔径小沉铜药水不易于渗透造成，不良比例4-6％。故此，我们提出一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法，包括以下步骤：
步骤一，钻孔：先用上销钉机在上述覆铜基板的短边位置上打出若干销钉孔，再将打出销钉孔后的组合板固定在数控钻机的工作台上，设置好钻机的主轴转速和落刀速度，对上述组合板进行钻孔，组合板钻完孔后，从数控钻机的工作台上取下组合板，再使用退销钉机将组合板上的销钉退出，得到钻完孔后的基板，再使用砂纸处理上述基板表面上的毛刺和批锋，再使用验孔机检查上述基板上所钻的孔；
步骤二，第一次沉铜：除去板面油污、指印、氧化物、孔内粉尘，使孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附，除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力，可以很好吸附胶体钯，经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性，连续性和致密性，去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应，通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行，通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜；
步骤三，电镀：采用需要通孔电镀铜的印制电路板镀件作为隔离板将电镀槽体隔成两个电镀槽，其中一个电镀槽内的电镀液面高于另一个电镀槽的电镀液面，二者之间形成压力差，使得镀液可以通过通孔从高位电镀液槽流入低位电镀液槽，孔内镀液不断得到更新，采用抽水泵将低液面电镀槽中的电镀液回抽至高液面的电镀槽中以维持压力差，通孔电镀铜采用直流电镀，电镀过程中无需摇摆阴极，镀液无需充气搅拌；
步骤四，第二次沉铜：采用上述步骤二的沉铜方法；
步骤五，蚀刻：在硷性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解，不过氧化还原反应过程中会有一价亚铜离子出现；
步骤六，阻焊：采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对印制电路板的两面进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟，将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温，对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过聚酯网版进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟，将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温，对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影；
步骤七，压板：在温度为150度，压力为6kg的高温高压物理原理下进行压板，检测存在的问题；
步骤八，测试-终检-出货。
优选的，所述步骤六的烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为15～20分钟。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、在原流程上增加第二次沉铜，第一次沉铜后进行电镀以巩固导通孔内铜层，第二次沉铜主要是修复第一沉铜出现的漏沉漏镀问题，由于导通孔孔径小沉铜药水不易于渗透出现漏沉铜，增加一次沉铜则增加药水流动错位机会，完全杜绝漏沉问题；
2、增加测试前压板利用高温高压物理原理(热胀冷缩)，对由沉铜引起铜层偏簿，是断非断等问题进行老化，导致不良问题断裂，在测试时拦截，避免不良流出，增加压板则使客户投诉率由0.6％变为0；
3、孔无铜不良率由4-6％下降到0.1-0.3％，品质提升了20倍；
4、增加了一点成本，但品质的提升弥补这方面不足。
附图说明
图1为本发明一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法的加工流程图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1所示，一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法，包括以下步骤：步骤一，钻孔：先用上销钉机在上述覆铜基板的短边位置上打出若干销钉孔，再将打出销钉孔后的组合板固定在数控钻机的工作台上，设置好钻机的主轴转速和落刀速度，对上述组合板进行钻孔，组合板钻完孔后，从数控钻机的工作台上取下组合板，再使用退销钉机将组合板上的销钉退出，得到钻完孔后的基板，再使用砂纸处理上述基板表面上的毛刺和批锋，再使用验孔机检查上述基板上所钻的孔；步骤二，第一次沉铜：除去板面油污、指印、氧化物、孔内粉尘，使孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附，除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力，可以很好吸附胶体钯，经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性，连续性和致密性，去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应，通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行，通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜；步骤三，电镀：采用需要通孔电镀铜的印制电路板镀件作为隔离板将电镀槽体隔成两个电镀槽，其中一个电镀槽内的电镀液面高于另一个电镀槽的电镀液面，二者之间形成压力差，使得镀液可以通过通孔从高位电镀液槽流入低位电镀液槽，孔内镀液不断得到更新，采用抽水泵将低液面电镀槽中的电镀液回抽至高液面的电镀槽中以维持压力差，通孔电镀铜采用直流电镀，电镀过程中无需摇摆阴极，镀液无需充气搅拌；步骤四，第二次沉铜：采用上述步骤二的沉铜方法；步骤五，蚀刻：在硷性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解，不过氧化还原反应过程中会有一价亚铜离子出现；步骤六，阻焊：采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对印制电路板的两面进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟，将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温，对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过聚酯网版进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟，将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温，对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影；步骤七，压板：在温度为150度，压力为6kg的高温高压物理原理下进行压板，检测存在的问题；步骤八，测试-终检-出货；所述步骤六的烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为15～20分钟。
需要说明的是，本发明为一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法，该Mini LED印制电路板在原流程上增加第二次沉铜，第一次沉铜后进行电镀以巩固导通孔内铜层，第二次沉铜主要是修复第一沉铜出现的漏沉漏镀问题，由于导通孔孔径小沉铜药水不易于渗透出现漏沉铜，增加一次沉铜则增加药水流动错位机会，完全杜绝漏沉问题，再增加测试前压板利用高温高压物理原理(热胀冷缩)，对由沉铜引起铜层偏簿，是断非断等问题进行老化，导致不良问题断裂，在测试时拦截，避免不良流出，增加压板则使客户投诉率由0.6％变为0，孔无铜不良率由4-6％下降到0.1-0.3％，品质提升了20倍，增加了一点成本，但品质的提升弥补这方面不足。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，钻孔：先用上销钉机在上述覆铜基板的短边位置上打出若干销钉孔，再将打出销钉孔后的组合板固定在数控钻机的工作台上，设置好钻机的主轴转速和落刀速度，对上述组合板进行钻孔，组合板钻完孔后，从数控钻机的工作台上取下组合板，再使用退销钉机将组合板上的销钉退出，得到钻完孔后的基板，再使用砂纸处理上述基板表面上的毛刺和批锋，再使用验孔机检查上述基板上所钻的孔；
步骤二，第一次沉铜：除去板面油污、指印、氧化物、孔内粉尘，使孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附，除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力，可以很好吸附胶体钯，经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性，连续性和致密性，去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应，通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行，通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜；
步骤三，电镀：采用需要通孔电镀铜的印制电路板镀件作为隔离板将电镀槽体隔成两个电镀槽，其中一个电镀槽内的电镀液面高于另一个电镀槽的电镀液面，二者之间形成压力差，使得镀液可以通过通孔从高位电镀液槽流入低位电镀液槽，孔内镀液不断得到更新，采用抽水泵将低液面电镀槽中的电镀液回抽至高液面的电镀槽中以维持压力差，通孔电镀铜采用直流电镀，电镀过程中无需摇摆阴极，镀液无需充气搅拌；
步骤四，第二次沉铜：采用上述步骤二的沉铜方法；
步骤五，蚀刻：在硷性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解，不过氧化还原反应过程中会有一价亚铜离子出现；
步骤六，阻焊：采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对印制电路板的两面进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟，将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温，对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过聚酯网版进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟，将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温，对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影；
步骤七，压板：在温度为150度，压力为6kg的高温高压物理原理下进行压板，检测存在的问题；
步骤八，测试-终检-出货。
2.根据权利要求1所述的一种高厚径比Mi ni LED印制电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤六的烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为15～20分钟。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN115003032A (zh) * 2022-06-21 2022-09-02 东莞市国盈电子有限公司 一种马达驱动控制线路板及其制造工艺
CN115038261A (zh) * 2022-05-06 2022-09-09 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb大尺寸金属化槽孔的制作方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115038261A (zh) * 2022-05-06 2022-09-09 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb大尺寸金属化槽孔的制作方法
CN115003032A (zh) * 2022-06-21 2022-09-02 东莞市国盈电子有限公司 一种马达驱动控制线路板及其制造工艺
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