CN113696355A - 一种半导体材料深孔加工装置及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体材料深孔加工装置及其使用方法，包括加工台，且加工台呈箱体结构，所述加工台的侧面固定连接有机架，所述机架的侧面固定安装有钻孔装置，所述加工台的侧面安装有泵体，所述泵体的进水端通过水管与加工台的内部相连通，所述加工台的侧面装配有可拆卸的收集盒，所述加工台的内面固定连接有固定板，所述固定板的侧面与加工台的内面相贴合，所述固定板上贯穿开设有开口，所述开口的内面固定连接有滤网。本发明使用时能够避免大量碎屑堆积在滤网上导致滤网堵塞的情况出现，保证滤网的通畅性，使得冷却液能够顺利的通过滤网，无需工作人员定期对滤网进行手动清理，保证装置的加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种半导体材料深孔加工装置及其使用方法。
背景技术
半导体材料是一类具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
磁性半导体材料在生产的过程中需要进行深孔加工，为了减小钻头高速转动时产生的高温对半导体材料造成的不良影响，钻孔过程中装置一般会朝向钻头与半导体材料接触的位置喷射冷却液，钻孔过程中产生的碎屑会掺杂在冷却液中，掺杂有碎屑的冷却液会进入循环槽内进行回收与二次使用，为了避免碎屑对循环泵内部转子造成损坏，装置上一般设有用于滤除冷却液内碎屑的滤网，伴随装置的使用，滤网上会附着一定量的碎屑，碎屑会把滤网的网眼堵住，从而造成滤网的堵塞，使冷却液无法顺利通过滤网，这种情况下就需要工作人员停机对滤网表面的碎屑进行清理，不仅操作过程十分不便，而且还限制了装置的加工效率，所以，需要设计一种半导体材料深孔加工装置及其使用方法来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体材料深孔加工装置及其使用方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种半导体材料深孔加工装置，包括加工台，且加工台呈箱体结构，所述加工台的侧面固定连接有机架，所述机架的侧面固定安装有钻孔装置，所述加工台的侧面安装有泵体，所述泵体的进水端通过水管与加工台的内部相连通，所述加工台的侧面装配有可拆卸的收集盒，所述加工台的内面固定连接有固定板，所述固定板的侧面与加工台的内面相贴合，所述固定板上贯穿开设有开口，所述开口的内面固定连接有滤网；
所述加工台上设有导流机构与防堵机构。
优选地，所述导流机构包括环形槽、多个导流孔、导流罩与导流管，所述环形槽开设在加工台顶面的边缘位置，多个所述导流孔均开设在环形槽的内底面，且多个导流孔均与加工台的内部相连通，所述导流罩固定连接在加工台的内顶面，多个所述导流孔均位于导流罩的内部，所述导流管固定连通在导流罩的底面，所述导流管远离导流罩的一端延伸至滤网的正上方。
优选地，所述防堵机构包括驱动电机、转杆、转动板、电磁铁与振动支架，所述驱动电机固定安装在导流罩的底面，所述转杆的一端与驱动电机的输出轴末端轴接，所述转杆远离驱动电机的一端与转动板的顶面固定连接，所述电磁铁固定安装在转动板的底面，所述振动支架通过转动组件转动连接在加工台的内面，所述加工台与收集盒上共同开设有条形口，所述振动支架正对条形口设置；
所述加工台的内部设有振动机构与触发机构。
优选地，所述振动机构包括固定筒、转动筒、多个转动叶、磁板、导线框与两个弹簧，所述固定筒通过细杆固定连接在加工台的内面，所述固定筒与转杆同轴设置，所述转杆穿过固定筒，且转杆与固定筒的贯穿处不接触，所述转动筒固定套接在转杆上，且转动筒位于固定筒的内部，多个所述转动叶均固定连接在转动筒的外缘，所述磁板固定连接在其中一个转动叶的侧面，所述导线框粘接在固定筒的内面；
两个所述弹簧的一端均与固定板的顶面固定连接，两个所述弹簧的另一端均与振动支架的底面固定连接，两个所述弹簧均与导线框电性连接。
优选地，所述触发机构包括磁控开关与条形磁铁，所述磁控开关固定安装在转动板的顶面，所述条形磁铁粘接在加工台的内面，所述磁控开关与电磁铁电性连接。
优选地，所述转动组件包括两个横板、转轴与连接块，两个所述横板均固定连接在加工台的内面，所述转轴转动连接在两个横板之间，所述连接块固定套接在转轴上，且连接块固定连接在振动支架的侧面。
优选地，所述固定板的顶面固定连接有挡水板，所述挡水板位于滤网的一侧。
一种半导体材料深孔加工装置，其使用方法如下：
碎屑与冷却液进入环形槽内，并通过多个导流孔流入导流罩内，接着通过导流管落在滤网上，碎屑被滤网滤除，而冷却液通过滤网落入加工台的内底部；
驱动电机运转时通过转杆带动转动板转动，在触发机构的控制作用下，电磁铁不断的把滤网上堆积的磁性碎屑转移到振动支架上；
驱动电机带动转杆转动的同时通过转动筒带动多个转动叶转动，使导线框上周期性的产生感应电流，并周期性的把感应电流传递到两个弹簧上；
伴随感应电流周期性的流经弹簧，弹簧周期性的发生延伸，并带动振动支架产生振动，振动支架在振动的过程中碎屑沿着振动支架向下滑动，并落入收集盒内。
本发明具有以下有益效果：
1、通过设置导流机构，这些碎屑与冷却液均会进入环形槽内，并通过多个导流孔流入导流罩内，接着冷却液与碎屑会通过导流管落在滤网上，冷却液内掺杂的碎屑会被滤网滤除，而冷却液则会通过滤网落入加工台的内底部，并在泵体的作用下进行重复使用，防止出现冷却液四处流动的情况，保证加工台与车间内的洁净度；
2、通过设置防堵机构与触发机构，在触发机构的控制作用下，电磁铁能够不断的把滤网上堆积的磁性碎屑转移到振动支架上，避免大量碎屑堆积在滤网上导致滤网堵塞的情况出现，保证滤网的通畅性，使得冷却液能够顺利的通过滤网，无需工作人员定期对滤网进行手动清理，保证装置的加工效率；
3、通过设置振动机构，在多个转动叶转动的过程中，导线框上能够周期性的产生感应电流，并周期性的把感应电流传递到两个弹簧上，伴随感应电流周期性的流经弹簧，弹簧会周期性的发生延伸，从而带动振动支架产生振动，振动支架在振动的过程中使得碎屑能够沿着振动支架向下滑动，并落入收集盒内，对滤网上的碎屑起到自动收集的作用，方便工作人员对碎屑进行统一处理。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体材料深孔加工装置加工台内部的结构示意图；
图2为本发明提出的一种半导体材料深孔加工装置的剖视图；
图3为本发明提出的一种半导体材料深孔加工装置防堵机构的结构示意图；
图4为本发明提出的一种半导体材料深孔加工装置的A处结构放大图；
图5为本发明提出的一种半导体材料深孔加工装置的B处结构放大图；
图6为本发明提出的一种半导体材料深孔加工装置的C处结构放大图；
图7为本发明提出的一种半导体材料深孔加工装置振动机构的结构示意图。
图中：1加工台、2机架、3钻孔装置、4泵体、5收集盒、6固定板、7滤网、8导流机构、81环形槽、82导流孔、83导流罩、84导流管、9防堵机构、91驱动电机、92转杆、93转动板、94电磁铁、95振动支架、10振动机构、101固定筒、102转动筒、103转动叶、104磁板、105导线框、106弹簧、11触发机构、111磁控开关、112条形磁铁。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-7，一种半导体材料深孔加工装置，包括加工台1，且加工台1呈箱体结构，加工台1的侧面固定连接有机架2，机架2的侧面固定安装有钻孔装置3，加工台1的侧面安装有泵体4，泵体4的进水端通过水管与加工台1的内部相连通，加工台1的侧面装配有可拆卸的收集盒5，便于工作人员对收集盒5内的碎屑进行清理，加工台1的内面固定连接有固定板6，固定板6的顶面固定连接有挡水板，挡水板位于滤网7的一侧，防止水流溅射到两个弹簧106上，避免两个弹簧106出现短路的情况，固定板6的侧面与加工台1的内面相贴合，固定板6上贯穿开设有开口，开口的内面固定连接有滤网7。
加工台1上设有导流机构8，导流机构8包括环形槽81、多个导流孔82、导流罩83与导流管84，环形槽81开设在加工台1顶面的边缘位置，加工台1顶面设有凸起状平台，便于冷却液与碎屑的混合物流入环形槽81内，多个导流孔82均开设在环形槽81的内底面，且多个导流孔82均与加工台1的内部相连通，导流罩83固定连接在加工台1的内顶面，多个导流孔82均位于导流罩83的内部，导流管84固定连通在导流罩83的底面，导流管84远离导流罩83的一端延伸至滤网7的正上方，如此设置便于冷却液与碎屑的混合物落在滤网7上。
加工台1上设有防堵机构9，防堵机构9包括驱动电机91、转杆92、转动板93、电磁铁94与振动支架95，驱动电机91固定安装在导流罩83的底面，转杆92的一端与驱动电机91的输出轴末端轴接，转杆92远离驱动电机91的一端与转动板93的顶面固定连接，电磁铁94固定安装在转动板93的底面，振动支架95通过转动组件转动连接在加工台1的内面，转动组件包括两个横板、转轴与连接块，两个横板均固定连接在加工台1的内面，转轴转动连接在两个横板之间，连接块固定套接在转轴上，且连接块固定连接在振动支架95的侧面，加工台1与收集盒5上共同开设有条形口，振动支架95正对条形口设置，便于振动支架95上的碎屑通过条形口落入收集盒5内。
加工台1的内部设有振动机构10，振动机构10包括固定筒101、转动筒102、多个转动叶103、磁板104、导线框105与两个弹簧106，固定筒101通过细杆固定连接在加工台1的内面，固定筒101与转杆92同轴设置，转杆92穿过固定筒101，且转杆92与固定筒101的贯穿处不接触，转动筒102固定套接在转杆92上，且转动筒102位于固定筒101的内部，多个转动叶103均固定连接在转动筒102的外缘，磁板104固定连接在其中一个转动叶103的侧面，导线框105粘接在固定筒101的内面，伴随多个转动叶103的转动，导线框105上能够周期性的产生感应电流，并周期性的把感应电流传递到两个弹簧106上；
两个弹簧106的一端均与固定板6的顶面固定连接，两个弹簧106的另一端均与振动支架95的底面固定连接，两个弹簧106均与导线框105电性连接，伴随感应电流周期性的流经弹簧106，弹簧106会周期性的发生延伸，从而带动振动支架95产生振动，振动支架95在振动的过程中使得碎屑能够沿着振动支架95向下滑动。
加工台1的内部设有触发机构11，触发机构11包括磁控开关111与条形磁铁112，磁控开关111固定安装在转动板93的顶面，条形磁铁112粘接在加工台1的内面，磁控开关111与电磁铁94电性连接。
一种半导体材料深孔加工装置，其使用方法如下：
碎屑与冷却液进入环形槽81内，并通过多个导流孔82流入导流罩83内，接着通过导流管84落在滤网7上，碎屑被滤网7滤除，而冷却液通过滤网7落入加工台1的内底部；
驱动电机91运转时通过转杆92带动转动板93转动，在触发机构11的控制作用下，电磁铁94不断的把滤网7上堆积的磁性碎屑转移到振动支架95上；
驱动电机91带动转杆92转动的同时通过转动筒102带动多个转动叶103转动，使导线框105上周期性的产生感应电流，并周期性的把感应电流传递到两个弹簧106上；
伴随感应电流周期性的流经弹簧106，弹簧106周期性的发生延伸，并带动振动支架95产生振动，振动支架95在振动的过程中碎屑沿着振动支架95向下滑动，并落入收集盒5内。
本发明使用时，工作人员可启动驱动电机91，深孔加工过程中使用过的冷却液内会掺杂有碎屑，这些碎屑与冷却液均会进入环形槽81内，并通过多个导流孔82流入导流罩83内，接着冷却液与碎屑会通过导流管84落在滤网7上，冷却液内掺杂的碎屑会被滤网7滤除，而冷却液则会通过滤网7落入加工台1的内底部，并在泵体4的作用下进行重复使用。
驱动电机91运转时能够通过转杆92带动转动板93转动，当转动板93转动到滤网7的上方时，转动板93底面的电磁铁94能够把具有磁性的碎屑吸附在电磁铁94的底面，当转动板93转动到振动支架95的上方时，转动板93顶面的磁控开关111与条形磁铁112之间的距离较近，此时磁控开关111能够控制电磁铁94断电失磁，附着在电磁铁94底面的磁性碎屑则会落在振动支架95上，基于上述过程，伴随转动板93的转动，电磁铁94能够不断的把滤网7上堆积的磁性碎屑转移到振动支架95上。
驱动电机91带动转杆92转动的同时，还能够带动转动筒102转动，转动筒102在转动的过程中能够带动多个转动叶103转动，当侧面安装有磁板104的转动叶103转动到导线框105的周边时，在磁板104产生的磁场内穿过导线框105的磁通量会不断发生变化，根据电磁感应原理，导线框105上会产生感应电流，所以伴随多个转动叶103的转动，导线框105上能够周期性的产生感应电流，并周期性的把感应电流传递到两个弹簧106上。
当感应电流流经弹簧106时，弹簧106的每匝都相当于一个线圈，感应电流经过线圈时线圈周围会产生磁场，同时根据右手定则可以判断，由于流经每个线圈的感应电流流向都相同，所以每个线圈的两端的极性也都相同，由于同极相斥，所以弹簧106整体上会发生延伸，基于上述过程，伴随感应电流周期性的流经弹簧106，弹簧106会周期性的发生延伸，从而带动振动支架95产生振动，振动支架95在振动的过程中使得碎屑能够沿着振动支架95向下滑动，并落入收集盒5内，对滤网7上的碎屑起到自动收集的作用，方便工作人员对碎屑进行统一处理。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种半导体材料深孔加工装置，其特征在于，包括加工台(1)，且加工台(1)呈箱体结构，所述加工台(1)的侧面固定连接有机架(2)，所述机架(2)的侧面固定安装有钻孔装置(3)，所述加工台(1)的侧面安装有泵体(4)，所述泵体(4)的进水端通过水管与加工台(1)的内部相连通，所述加工台(1)的侧面装配有可拆卸的收集盒(5)，所述加工台(1)的内面固定连接有固定板(6)，所述固定板(6)的侧面与加工台(1)的内面相贴合，所述固定板(6)上贯穿开设有开口，所述开口的内面固定连接有滤网(7)；
所述加工台(1)上设有导流机构(8)与防堵机构(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料深孔加工装置，其特征在于，所述导流机构(8)包括环形槽(81)、多个导流孔(82)、导流罩(83)与导流管(84)，所述环形槽(81)开设在加工台(1)顶面的边缘位置，多个所述导流孔(82)均开设在环形槽(81)的内底面，且多个导流孔(82)均与加工台(1)的内部相连通，所述导流罩(83)固定连接在加工台(1)的内顶面，多个所述导流孔(82)均位于导流罩(83)的内部，所述导流管(84)固定连通在导流罩(83)的底面，所述导流管(84)远离导流罩(83)的一端延伸至滤网(7)的正上方。
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料深孔加工装置，其特征在于，所述防堵机构(9)包括驱动电机(91)、转杆(92)、转动板(93)、电磁铁(94)与振动支架(95)，所述驱动电机(91)固定安装在导流罩(83)的底面，所述转杆(92)的一端与驱动电机(91)的输出轴末端轴接，所述转杆(92)远离驱动电机(91)的一端与转动板(93)的顶面固定连接，所述电磁铁(94)固定安装在转动板(93)的底面，所述振动支架(95)通过转动组件转动连接在加工台(1)的内面，所述加工台(1)与收集盒(5)上共同开设有条形口，所述振动支架(95)正对条形口设置；
所述加工台(1)的内部设有振动机构(10)与触发机构(11)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体材料深孔加工装置，其特征在于，所述振动机构(10)包括固定筒(101)、转动筒(102)、多个转动叶(103)、磁板(104)、导线框(105)与两个弹簧(106)，所述固定筒(101)通过细杆固定连接在加工台(1)的内面，所述固定筒(101)与转杆(92)同轴设置，所述转杆(92)穿过固定筒(101)，且转杆(92)与固定筒(101)的贯穿处不接触，所述转动筒(102)固定套接在转杆(92)上，且转动筒(102)位于固定筒(101)的内部，多个所述转动叶(103)均固定连接在转动筒(102)的外缘，所述磁板(104)固定连接在其中一个转动叶(103)的侧面，所述导线框(105)粘接在固定筒(101)的内面；
两个所述弹簧(106)的一端均与固定板(6)的顶面固定连接，两个所述弹簧(106)的另一端均与振动支架(95)的底面固定连接，两个所述弹簧(106)均与导线框(105)电性连接。
5.根据权利要求3所述的一种半导体材料深孔加工装置，其特征在于，所述触发机构(11)包括磁控开关(111)与条形磁铁(112)，所述磁控开关(111)固定安装在转动板(93)的顶面，所述条形磁铁(112)粘接在加工台(1)的内面，所述磁控开关(111)与电磁铁(94)电性连接。
6.根据权利要求4所述的一种半导体材料深孔加工装置，其特征在于，所述转动组件包括两个横板、转轴与连接块，两个所述横板均固定连接在加工台(1)的内面，所述转轴转动连接在两个横板之间，所述连接块固定套接在转轴上，且连接块固定连接在振动支架(95)的侧面。
7.根据权利要求4所述的一种半导体材料深孔加工装置，其特征在于，所述固定板(6)的顶面固定连接有挡水板，所述挡水板位于滤网(7)的一侧。
8.根据权利要求1-7任一所述的一种半导体材料深孔加工装置，其使用方法如下：
碎屑与冷却液进入环形槽(81)内，并通过多个导流孔(82)流入导流罩(83)内，接着通过导流管(84)落在滤网(7)上，碎屑被滤网(7)滤除，而冷却液通过滤网(7)落入加工台(1)的内底部；
驱动电机(91)运转时通过转杆(92)带动转动板(93)转动，在触发机构(11)的控制作用下，电磁铁(94)不断的把滤网(7)上堆积的磁性碎屑转移到振动支架(95)上；
驱动电机(91)带动转杆(92)转动的同时通过转动筒(102)带动多个转动叶(103)转动，使导线框(105)上周期性的产生感应电流，并周期性的把感应电流传递到两个弹簧(106)上；
伴随感应电流周期性的流经弹簧(106)，弹簧(106)周期性的发生延伸，并带动振动支架(95)产生振动，振动支架(95)在振动的过程中碎屑沿着振动支架(95)向下滑动，并落入收集盒(5)内。
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| CN114749952B (zh) * | 2022-04-12 | 2023-09-08 | 山东源顺智能科技有限公司 | 一种直管分水器沿口加工装置和方法 |
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