CN113696019B - 一种半导体材料的平面研磨装置及其使用方法 - Google Patents

一种半导体材料的平面研磨装置及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半导体材料的平面研磨装置，包括研磨装置本体，所述研磨装置本体的侧面固定连接有两个吸尘罩，所述研磨装置本体的侧面固定连接有两个吸尘盒；还公开了此装置的使用方法，包括驱动电机运转的同时通过同步带带动丝杆发生转动，从而带动驱动块上下移动，驱动块不断挤压环形气囊，环形气囊不断向固定盒内泵入气体等。本发明能够防止细小尘粒漂浮在外界空气中，避免细小尘粒对工作人员造成伤害，还能防止细小尘粒对一些精密的电子设备造成损坏，保证研磨工作的正常进行，其次，不仅能够防止滤网堵塞的情况出现，还无需大量水流进行降尘，同时能够保证除尘的效果，也能够对研磨车间内的空气进行净化处理。

Description

一种半导体材料的平面研磨装置及其使用方法
技术领域
本发明涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种半导体材料的平面研磨装置及其使用方法。
背景技术
半导体材料是一类具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
半导体芯片在加工时，需要对半导体芯片的原材料进行研磨，不同的芯片对厚度的要求也不同，并且需要将半导体芯片原材料固定好才能够稳定的研磨，半导体材料在研磨的过程中会产生类似灰尘的细小尘粒，这些细小尘粒漂浮在空气中不仅容易被操作设备的工作人员吸入体内，还会附着在设备的一些精密电子部件上，容易对设备的正常工作造成影响，所以研磨过程中需要使用吸尘装置来对这些细小尘粒进行吸收处理，现有技术的吸尘装置主要通过滤网来滤除空气中掺杂的细小尘粒，但滤网长期使用后容易出现堵塞的现象，还有些吸尘装置通过水雾来起到降尘的效果，这种方式由比较浪费水资源，且降尘效果有限，所以，需要设计一种半导体材料的平面研磨装置及其使用方法来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体材料的平面研磨装置及其使用方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种半导体材料的平面研磨装置，包括研磨装置本体，所述研磨装置本体的侧面固定连接有两个吸尘罩，所述研磨装置本体的侧面固定连接有两个吸尘盒，两个所述吸尘盒的侧面均固定连接有与吸尘盒内部相连通的连通罩，两个所述连通罩与对应吸尘盒的连通处相正对的内面均固定连接有多个细针，两个所述连通罩的顶面均固定连通有出风筒，两个所述连通罩的底面固定连通有接尘盒，两个所述吸尘罩均通过气管与对应的吸尘盒相连通；
两个所述吸尘盒的内底面固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴末端固定连接有多个轴流扇叶，位于同一个所述吸尘盒内的多个轴流扇叶均正对对应的气管管口设置，两个所述吸尘盒的内面均固定连接有两个固定板；
两个所述吸尘盒的内部均设置有除尘机构，两个所述吸尘盒的内部还设置有与除尘机构配合工作的驱动组件。
作为本发明的一种优选技术方案，所述除尘机构包括安装盒、固定盒、毛绒布、两个导液棒与环形气囊，所述固定盒固定连接在安装盒的侧面，且固定盒的侧面贯穿开设有开口，所述毛绒布粘接在开口的内面，两个所述导液棒的一端均粘接在毛绒布的侧面，两个所述导液棒的另一端均延伸至安装盒的内部，两个所述安装盒的内部均填充有肥皂水，所述固定盒与环形气囊之间通过软管相互连通。
作为本发明的一种优选技术方案，所述驱动组件包括丝杆与驱动块，所述丝杆安装在两个固定板之间，且丝杆的两端分别与两个固定板相互靠近的侧面转动连接，所述驱动块螺纹套接在丝杆上，所述丝杆与驱动电机的输出轴之间通过同步带传动连接，所述安装盒固定连接在驱动块的侧面；
所述环形气囊的顶面粘接在其中一个固定板的侧面，所述环形气囊的底面粘接在驱动块的顶面。
作为本发明的一种优选技术方案，两个所述驱动块的侧面分别与两个吸尘盒的内面相贴合。
作为本发明的一种优选技术方案，四个所述导液棒均具有吸液性能的材料制成。
作为本发明的一种优选技术方案，多个所述细针均布在对应的连通罩的内面。
一种半导体材料的平面研磨装置的使用方法如下：
工作人员启动驱动电机，驱动电机运转时带动多个轴流扇叶发生转动，多个轴流扇叶在转动的过程中把外界空气与细小尘粒吸入吸尘盒的内部；
驱动电机运转的同时通过同步带带动丝杆发生转动，从而带动驱动块上下移动，驱动块不断挤压环形气囊，环形气囊不断向固定盒内泵入气体；
两个导液棒把安装盒内的肥皂水导入毛绒布上，气体经过毛绒布时产生大量气泡，掺杂有细小尘粒的空气与这些气泡相接触，细小尘粒附着在气泡的表面；
表面附着有细小尘粒的气泡向上浮动，并进入连通罩的内部，气泡与连通罩内的多个细针相接触，气泡被戳破，细小尘粒伴随气泡破裂时形成的小液珠落下，并落入接尘盒的内部。
本发明具有以下有益效果：
1、通过设置驱动电机与多个轴流扇叶，驱动电机运转时能够带动多个轴流扇叶发生转动，多个轴流扇叶在转动的过程中能够把外界空气吸入吸尘盒的内部，如此，研磨过程中产生的细小尘粒会就会被吸尘罩吸入吸尘盒的内部，防止细小尘粒漂浮在外界空气中，避免细小尘粒对工作人员造成伤害，还能防止细小尘粒对一些精密的电子设备造成损坏，保证研磨工作的正常进行；
2、通过设置除尘机构与驱动组件，伴随驱动电机的运转，驱动块能够不断的上下移动，使得吸尘盒内产生大量气泡，当掺杂有细小尘粒的空气与这些气泡相接触时，细小尘粒会附着在气泡的表面，从而达到去除空气中掺杂的细小尘粒的效果，当气泡与连通罩内的多个细针相接触时，气泡会被戳破，此时这些细小尘粒会伴随气泡破裂时形成的小液珠落下，并最终落入接尘盒的内部，从而起到除尘降尘的效果，采用这种方式，不仅能够防止滤网堵塞的情况出现，还无需大量水流进行降尘，同时能够保证除尘的效果，也能够对研磨车间内的空气进行净化处理。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体材料的平面研磨装置及其使用方法的结构示意图；
图2为本发明提出的一种半导体材料的平面研磨装置及其使用方法吸尘盒内部的结构示意图；
图3为本发明提出的一种半导体材料的平面研磨装置及其使用方法除尘机构的结构示意图。
图中：1研磨装置本体、2吸尘盒、3连通罩、4出风筒、5接尘盒、6驱动电机、7轴流扇叶、8固定板、9除尘机构、91安装盒、92固定盒、93毛绒布、94导液棒、95环形气囊、10驱动组件、101丝杆、102驱动块、11细针、12吸尘罩。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种半导体材料的平面研磨装置，包括研磨装置本体1，研磨装置本体1的侧面固定连接有两个吸尘罩12，两个吸尘罩12均呈漏斗状结构，方便把外界空气吸入两个吸尘盒2内，研磨装置本体1的侧面固定连接有两个吸尘盒2，两个吸尘盒2的侧面均固定连接有与吸尘盒2内部相连通的连通罩3，两个连通罩3与对应吸尘盒2的连通处相正对的内面均固定连接有多个细针11，两个连通罩3的顶面均固定连通有出风筒4，进一步的，两个出风筒4的内面均可安装滤网，能够方式外界空气中的灰尘与其他杂志通过两个出风筒4进入两个连通罩3的内部，两个连通罩3的底面固定连通有接尘盒5，两个吸尘罩12均通过气管与对应的吸尘盒2相连通；
两个吸尘盒2的内底面固定安装有驱动电机6，驱动电机6的输出轴末端固定连接有多个轴流扇叶7，位于同一个驱动电机6上的多个轴流扇叶7呈圆周向等间距分布，位于同一个吸尘盒2内的多个轴流扇叶7均正对对应的气管管口设置，使得多个轴流扇叶7转动时能够把外界空气吸入吸尘盒2的内部，两个吸尘盒2的内面均固定连接有两个固定板8；
两个吸尘盒2的内部均设置有除尘机构9，两个吸尘盒2的内部还设置有与除尘机构9配合工作的驱动组件10。
参照图1-2，除尘机构9包括安装盒91、固定盒92、毛绒布93、两个导液棒94与环形气囊95，固定盒92固定连接在安装盒91的侧面，且固定盒92的侧面贯穿开设有开口，毛绒布93粘接在开口的内面，毛绒布93可由吸水性能好的透气布料制成，两个导液棒94的一端均粘接在毛绒布93的侧面，两个导液棒94的另一端均延伸至安装盒91的内部，两个安装盒91的内部均填充有肥皂水，肥皂中的分子是具有一个疏水段和亲水端的分子，在掺入水中后会大大降低溶液的表面张力，固定盒92与环形气囊95之间通过软管相互连通。
参照图2，驱动组件10包括丝杆101与驱动块102，丝杆101安装在两个固定板8之间，且丝杆101的两端分别与两个固定板8相互靠近的侧面转动连接，驱动块102螺纹套接在丝杆101上，丝杆101与驱动电机6的输出轴之间通过同步带传动连接，安装盒91固定连接在驱动块102的侧面；
环形气囊95的顶面粘接在其中一个固定板8的侧面，环形气囊95的底面粘接在驱动块102的顶面。
参照图2，两个驱动块102的侧面分别与两个吸尘盒2的内面相贴合，防止丝杆101转动时带动驱动块102发生转动，使得驱动块102只能沿着丝杆101上下移动。
参照图3，四个导液棒94均具有吸液性能的材料制成，具体的可为海绵材料等。
参照图2，多个细针11均布在对应的连通罩3的内面，使得连通罩3内的气泡能够全面的被细针11戳破。
一种半导体材料的平面研磨装置的使用方法如下：
工作人员启动驱动电机6，驱动电机6运转时带动多个轴流扇叶7发生转动，多个轴流扇叶7在转动的过程中把外界空气与细小尘粒吸入吸尘盒2的内部；
驱动电机6运转的同时通过同步带带动丝杆101发生转动，从而带动驱动块102上下移动，驱动块102不断挤压环形气囊95，环形气囊95不断向固定盒92内泵入气体；
两个导液棒94把安装盒91内的肥皂水导入毛绒布93上，气体经过毛绒布93时产生大量气泡，掺杂有细小尘粒的空气与这些气泡相接触，细小尘粒附着在气泡的表面；
表面附着有细小尘粒的气泡向上浮动，并进入连通罩3的内部，气泡与连通罩3内的多个细针11相接触，气泡被戳破，细小尘粒伴随气泡破裂时形成的小液珠落下，并落入接尘盒5的内部。
本发明使用时，由于研磨装置本体1两侧的吸收罩12、吸尘盒2与连通罩3等装置的结构完全相同，此处仅针对研磨装置本体1两侧结构中的任意一侧进行具体说明：在使用研磨装置本体1对半导体材料进行研磨的过程中，工作人员可启动驱动电机6，驱动电机6运转时能够带动多个轴流扇叶7发生转动，多个轴流扇叶7在转动的过程中能够把外界空气吸入吸尘盒2的内部，如此，研磨过程中产生的细小尘粒会就会被吸尘罩12吸入吸尘盒2的内部，防止细小尘粒漂浮在外界空气中。
驱动电机6运转的同时还能够通过同步带带动丝杆101发生转动，由于驱动块102的侧面与吸尘盒2的内面相贴合，丝杆101转动的过程中不会带动驱动块102发生转动，使得驱动块102能够沿着丝杆101上下移动，驱动块102在上下移动的过程中能够不断的对环形气囊95进行挤压，使得环形气囊95能够不断向固定盒92内泵入气体。
由于两个导液棒94的一端均与毛绒布93相连接，另一端均延伸至装有肥皂水的安装盒91内，在两个导液棒94的吸液能力下，安装盒91内的肥皂水会沿着两个导液棒94渗入毛绒布93上，使得毛绒布93上沾满肥皂水，如此，当环形气囊95向固定盒92的内部泵气时，气体会通过浸有肥皂水的毛绒布93吹出，肥皂中的分子是具有一个疏水段和亲水端的分子，在掺入水中后会大大降低溶液的表面张力，当气体经过毛绒布93吹出时，气体没有足够大的张力去拉扯肥皂水溶液的表面使其破裂，能够使毛绒布93的表面形成大量气泡并朝向吸尘盒2的内部逸出，类似于使用肥皂水吹气泡的原理，当掺杂有细小尘粒的空气与这些气泡相接触时，细小尘粒会附着在气泡的表面，从而达到去除空气中掺杂的细小尘粒的效果，由于大量气泡与空气之间的接触面积较大，所以这种方式能够充分的去除空气中掺杂的细小尘粒。
在多个轴流扇叶7产生的气流作用下，表面附着有细小尘粒的气泡会向上浮动，并进入连通罩3的内部，当气泡与连通罩3内的多个细针11相接触时，气泡会被戳破，此时这些细小尘粒会伴随气泡破裂时形成的小液珠落下，并最终落入接尘盒5的内部，而干净的空气则会通过出风筒4从连通罩3的内部流出，从而起到除尘降尘的效果，采用这种方式，不仅能够防止滤网堵塞的情况出现，还无需大量水流进行降尘，同时能够保证除尘的效果。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种半导体材料的平面研磨装置，包括研磨装置本体（1），其特征在于，所述研磨装置本体（1）的侧面固定连接有两个吸尘罩（12），所述研磨装置本体（1）的侧面固定连接有两个吸尘盒（2），两个所述吸尘盒（2）的侧面均固定连接有与吸尘盒（2）内部相连通的连通罩（3），两个所述连通罩（3）与对应吸尘盒（2）的连通处相正对的内面均固定连接有多个细针（11），两个所述连通罩（3）的顶面均固定连通有出风筒（4），两个所述连通罩（3）的底面固定连通有接尘盒（5），两个所述吸尘罩（12）均通过气管与对应的吸尘盒（2）相连通；
两个所述吸尘盒（2）的内底面固定安装有驱动电机（6），所述驱动电机（6）的输出轴末端固定连接有多个轴流扇叶（7），位于同一个所述吸尘盒（2）内的多个轴流扇叶（7）均正对对应的气管管口设置，两个所述吸尘盒（2）的内面均固定连接有两个固定板（8）；
两个所述吸尘盒（2）的内部均设置有除尘机构（9），两个所述吸尘盒（2）的内部还设置有与除尘机构（9）配合工作的驱动组件（10）；
所述除尘机构（9）包括安装盒（91）、固定盒（92）、毛绒布（93）、两个导液棒（94）与环形气囊（95），所述固定盒（92）固定连接在安装盒（91）的侧面，且固定盒（92）的侧面贯穿开设有开口，所述毛绒布（93）粘接在开口的内面，两个所述导液棒（94）的一端均粘接在毛绒布（93）的侧面，两个所述导液棒（94）的另一端均延伸至安装盒（91）的内部，两个所述安装盒（91）的内部均填充有肥皂水，所述固定盒（92）与环形气囊（95）之间通过软管相互连通；
所述驱动组件（10）包括丝杆（101）与驱动块（102），所述丝杆（101）安装在两个固定板（8）之间，且丝杆（101）的两端分别与两个固定板（8）相互靠近的侧面转动连接，所述驱动块（102）螺纹套接在丝杆（101）上，所述丝杆（101）与驱动电机（6）的输出轴之间通过同步带传动连接，所述安装盒（91）固定连接在驱动块（102）的侧面；
所述环形气囊（95）的顶面粘接在其中一个固定板（8）的侧面，所述环形气囊（95）的底面粘接在驱动块（102）的顶面；
两个所述驱动块（102）的侧面分别与两个吸尘盒（2）的内面相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料的平面研磨装置，其特征在于，四个所述导液棒（94）均具有吸液性能的材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种半导体材料的平面研磨装置，其特征在于，多个所述细针（11）均布在对应的连通罩（3）的内面。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种半导体材料的平面研磨装置的使用方法，其特征在于：
工作人员启动驱动电机（6），驱动电机（6）运转时带动多个轴流扇叶（7）发生转动，多个轴流扇叶（7）在转动的过程中把外界空气与细小尘粒吸入吸尘盒（2）的内部；
驱动电机（6）运转的同时通过同步带带动丝杆（101）发生转动，从而带动驱动块（102）上下移动，驱动块（102）不断挤压环形气囊（95），环形气囊（95）不断向固定盒（92）内泵入气体；
两个导液棒（94）把安装盒（91）内的肥皂水导入毛绒布（93）上，气体经过毛绒布（93）时产生大量气泡，掺杂有细小尘粒的空气与这些气泡相接触，细小尘粒附着在气泡的表面；
表面附着有细小尘粒的气泡向上浮动，并进入连通罩（3）的内部，气泡与连通罩（3）内的多个细针（11）相接触，气泡被戳破，细小尘粒伴随气泡破裂时形成的小液珠落下，并落入接尘盒（5）的内部。
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Denomination of invention: A planar grinding device for semiconductor materials and its usage method

Granted publication date: 20230321

Pledgee: Bank of Beijing Co.,Ltd. Jinan Branch

Pledgor: Shandong Bao Cheng Electronics Co.,Ltd.

Registration number: Y2024980002269