CN113692105B - 利用补强框制作电路板的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种利用补强框制作电路板的方法，包含有以下步骤：提供包含有相对的一第一表面及一第二表面的一基板，且该基板的第一表面设置有一第一金属层；形成一第一补强框于该第一金属层；形成一第一胶片层于该第一金属层及该第一补强框；形成一第一线路层于该第一胶片层。由于该利用补强框制作电路板的方法，为在该基板中形成有该第一补强框，通过该第一补强框强化该基板的强度，避免该基板或该第一线路层破损，以提高电路板生产的良率与效率。

Description

利用补强框制作电路板的方法

技术领域

本发明为一种电路板制法，尤指一种利用补强框制作电路板的方法。

背景技术

现有的电路板制法，是在一基板上，直接形成一第一线路层，接着在进行后续工艺，例如于该第一线路层上方再形成第二层线路层，或于该第一线路层上方再形成一阻焊层，如此以完成一电路板的制作。

然而，由于该基板的厚度相当薄，因此在各线路层的制作过程中，该基板容易破裂，而形成废品，更有甚之，当生产线上有其中一个基板破裂的电路板时，有可能导致整个生产线因为基板破裂的电路板而停摆，进而影响生产效率。

此外，在另一种无芯(Coreless)电路板的工艺中，当第一线路层完成后，需先将该基板拆除，再于拆除该基板后的第一线路层上进行后续工艺，例如形成一第二线路层，或形成一阻焊层，以完成一无芯载板的电路板的制作。但在拆除该基板的同时，由于该第一线路层及该基板都相当的薄，因此很容易在拆除基板的同时导致该第一线路层破损，而形成废品，且破损后的第一线路层同样地容易影响到后续的工艺。因此，现有技术的电路板制法，势必需要进一步的改良。

发明内容

有鉴于现有电路板制法容易造成板破，而形成废品或是影响到后续工艺的缺点，本发明提供一种利用补强框制作电路板的方法，以避免在工艺中的板破，提高生产良率与效率。

该利用补强框制作电路板的方法，包含有以下步骤：

提供一基板；其中该基板包含有相对的一第一表面及一第二表面，该基板的第一表面设置有一第一金属层；

形成一第一补强框于该第一金属层；

形成一第一胶片层于该第一金属层及该第一补强框；

形成一第一线路层于该第一胶片层。

由于本发明利用补强框制作电路板的方法，是于该基板中形成有该第一补强框，因此该利用补强框制作电路板的方法在制作电路板时，能够通过该第一补强框强化该基板的强度，避免该基板或该第一线路层破损，以提高电路板生产的良率与效率。

附图说明

图1A至图1F为本发明第一实施例的制法流程示意图。

图2为本发明第一实施例的层状分解示意图。

图3A、图3B、图3C是本发明的第一补强框不同实施态样的外观示意图。

图4A至图4H为本发明第二实施例的制法流程示意图。

图5A至图5H为本发明第三实施例的制法流程示意图。

具体实施方式

以下配合图式及本发明的实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。

本发明为一种利用补强框制作电路板的方法，请参阅图1A至图1D所示，该利用补强框制作电路板的方法的一第一实施例中包含有以下步骤：

如图1A所示，提供一基板10；其中该基板10包含有相对的一第一表面11及一第二表面12，该基板10的第一表面11设置有一第一金属层111；在本实施例中，该第一金属层111包含有一第一金属部1111和一第一种子部1112；在其他实施例中，该第一金属层111也可以是仅由该第一金属部1111形成，或仅由该第一种子部1112形成，或者由以其他方式形成的多层金属层所组成。

如图1B所示，形成一第一补强框112于该第一金属层111上；该第一补强框112形成于预设的一无效区101内，并且相对于该无效区101，存在一有效区102。

如图1C所示，形成一第一胶片层113于该第一金属层111及该第一补强框112上；在本实施例中，该第一胶片层113上进一步设有一第三种子部1130。

如图1D所示，形成一第一线路层114于该第一胶片层113上；在本实施例中，该第一线路层114形成于该第三种子部1130上，并于该第一线路层114制作完成后，去除该第三种子部1130多余的部分。

本发明利用补强框制作电路板的方法，是于该基板10中形成该第一补强框112，以通过该第一补强框112强化该基板10的强度，避免该基板10、该第一线路层114，或其他可能受损的部分在工艺阶段破损，以提高电路板生产的良率与效率。

在本实施例中，该第一补强框112为一聚酰亚胺薄膜(Polyimide film)。由于该聚酰亚胺薄膜为一软性材料，能提供一定的韧性，藉此保护该基板10、该第一线路层114，或其他可能受损的部分，以避免在工艺中破损。要说明的是，该第一补强框112不限于聚酰亚胺薄膜，其他能提供一定韧性的软性材料或其他能提供一定保护性的材料，亦可被应用为补强框。

请参阅图2所示，该第一补强框112形成在预设的该无效区101内，举例来说，该无效区101对应于该第一金属层111的周围，并包围预设的该有效区102，藉此保护该有效区102中的线路，如图3A所示，该第一补强框112成一口字形，以形成在该无效区101内。

进一步而言，请参阅图1E及图1F所示，在该利用补强框制作电路板的方法的第一实施例中，当“形成一第一线路层114于该第一胶片层113上”的步骤完成后，还包含有以下步骤：

如图1E所示，形成一第二胶片层115于该第一线路层114上。

如图1F所示，去除该基板10及该第一金属层111的第一金属部1111和第一种子部1112。

在第一实施例中，是属于一种无芯(Coreless)电路板的工艺，因此当该第一线路层114制作完成后，还进一步形成该第二胶片层115，且去除该基板10，以形成一种无芯载板的电路板。

要说明的是，该无效区101指排版的无效区域，各层或各元件在无效区内的部分可对应切除而不会影响成品功能。因此，在有些工艺中，各层或各元件在无效区内的对应部分会直接被切除。举例来说，在本实施例中，在去除该基板10的步骤后，该第一补强框112、该第一胶片层113、该第一线路层114、该第二胶片层115在该无效区101内对应的部份会被切除。

此外，由于电路板制作时，可在一共用板上同时制作多个相同的电路板，而该共用板可为一四分板、八分板、或其他类型的分板，以同时制作四个电路板、八个电路板、或者是其他数量的电路板，且各电路板在该共用板上的分布位置由该无效区101区分开来。

将一个共用板经由对无效区进行切割，切成四个或八个电路板，藉此节省制作时间。因此，该无效区101中不会有需存在于成品中的线路布局。举例来说，如图3B所示，当该共用板为一四分板时，该补强框112具有四个并列的穿孔，呈一田字形，且形状与该无效区101对应，而该四个穿孔的区域是对应四个电路板的布线区域，即该有效区102，用于设置该第一线路层114布线使用。又例如，如图3C所示，当该共用板为一八分板时，该补强框112具有八个并列的穿孔，且该补强框112的形状与该无效区101对应。要说明的是，补强框112可搭配各种形式的共用板，并使其形状对应配合各共用板的无效区。

进一步而言，由于该基板10具有相对的该第一表面11及该第二表面12，由于电路板的工艺相同，因此当在该第一表面11制作电路板时，尚可利用该第二表面12制作另一电路板，以同时制作两个电路板，节省电路板的总体制作时间，提高产线的生产效率。

请参阅图4A至图4H所示，在该利用补强框制作电路板的方法的一第二实施例中，还包含有以下步骤：

如图4A所示，其中于提供一基板10时，该基板10的第二表面12进一步设置有一第二金属层121；在本实施例中，该第二金属层121包含一第二金属部1211和第二种子部1212；在其他实施例中，该第二金属层121也可以是仅由该第二金属部1211形成，或仅由第二种子部1212形成，或者以其他方式形成的多层金属层所组成。

如图4B所示，其中于形成该第一补强框112于该第一金属层111上时，进一步形成一第二补强框122于该第二金属层121下；相似地，该第一补强框112和该第二补强框122也设置在预设的一无效区101内，并且相对于该无效区101，存在一有效区102。

如图4C所示，其中于形成该第一胶片层113于该第一金属层111及该第一补强框112上时，进一步形成一第三胶片层123于该第二金属层121及该第二补强框122下；在本实施例中，该第三胶片层123下进一步设有一第四种子部1230。

如图4D所示，其中于形成该第一线路层114于该第一胶片层113上时，进一步形成一第二线路层124于该第三胶片层123下；在本实施例中，该第二线路层124形成于该第四种子部1230下，并于该第二线路层124制作完成后，去除该第四种子部1230多余的部分。

此外，当“形成该第一线路层114于该第一胶片层113上”的步骤完成后，进一步包含有以下步骤：

如图4E所示，形成一第二胶片层115于该第一线路层114上，并形成一第四胶片层125于该第二线路层124下；在本实施例中，该第二胶片层115上进一步设有一第五种子部1150，且该第四胶片层125下进一步设有一第六种子部1250。

如图4F所示，去除该基板10及该第一金属层111。

如图4G所示，形成一第三线路层116于该第二胶片层115上，并形成一第四线路层117于该第一补强框112及该第一胶片层113下；在本实施例中，该第三线路层116形成于该第五种子部1150上，并于该第三线路层116制作完成后，去除该第五种子部1150多余的部分，且该第四线路层117形成于该第一种子部1112下，并于该第四线路层117制作完成后，去除该第一种子部1112多余的部分。

如图4H所示，形成一阻焊层20于该第三线路层116上，并形成另一阻焊层20于该第四线路层117下。

由于当去除该基板10后，位于该基板10的第一表面11的该第一补强框112、该第一胶片层113、该第一线路层114及该第二胶片层115属于同一电路板，而位于基板10的第二表面12的该第二补强框122、该第三胶片层123、该第二线路层124及该第四胶片层125属于另一电路板，其后续工艺相同，故以位于该基板10的第一表面11的该第一补强框112、该第一胶片层113、该第一线路层114及该第二胶片层115为例说明后续工艺。而位于基板10的第二表面12的该第二补强框122、该第三胶片层123、该第二线路层124及该第四胶片层125，因工艺相同，故不再赘述。

相似地，在无效区101内的部分可对应被切除。在本实施例中，是于阻焊层20形成后，将该无效区内的第一补强框112及该第二补强框122切除，并且令各层或各元件在无效区101内的部分一并对应被切除。但要说明的是，于基板被移除的步骤后，可依实际的需求安排切除步骤与其他工艺步骤的顺序，在此并不加以限制。

在本实施例与其他实施例中依序描述形成各元件于其他元件之上、下时，仅是为了搭配图示说明元件间的相对位置关系，并非加以绝对的限制。在实际工艺中的上或下的方向可依实际需求而决定。例如，当该基板10翻转180度后，图4A、图4B中的该第一表面11也可为面对下方，该第二表面12相对变为面对上方；则该第一金属层111设置于面对下方的第一表面11，该第一补强框112对应改为形成于该第一金属层111下，同样地，该第二补强框122对应改为形成于该第二金属层121上。

此外，请参阅图5A至图5G所示，在该利用补强框制作电路板的方法的一第三实施例中，包含有以下步骤：

如图5A所示，提供一基板10；其中该基板10包含有相对的一第一表面11及一第二表面12，该基板10的第一表面11设置有一第一金属层111，该基板10的第二表面12设置有一第二金属层121。

如图5B所示，形成一第一补强框112于该第一金属层111上，并且形成一第二补强框122于该第二金属层121下；相似地，该第一补强框112和该第二补强框122设置在预设的一无效区101内，并且相对于该无效区101，存在一有效区102。

如图5C所示，形成一第一基板线路层110于该第一金属层111上未形成有该第一补强框112的部分，并且形成一第二基板线路层120于该第二金属层121下未形成有该第二补强框122的部分。

如图5D所示，形成一第一胶片层113于该第一基板线路层110及该第一补强框112上，并且形成一第三胶片层123于该第二基板线路层120及该第二补强框122下；在本实施例中，该第一胶片层113上进一步设有一第三种子部1130，并且该第三胶片层123下进一步设有一第四种子部1230。

如图5E所示，形成一第一线路层114于该第一胶片层113上，并且形成一第二线路层124于该第三胶片层123下；在本实施例中，该第一线路层114形成于该第三种子部1130上，并于该第一线路层114制作完成后，去除该第三种子部1130多余的部分；该第二线路层124形成于该第四种子部1230下，并于该第二线路层124制作完成后，去除该第四种子部1230多余的部分。

在本实施例中要说明的是，在对应不同的设计需求时，图5D中“形成该第一胶片层113于该第一基板线路层110及该第一补强框112上，并形成该第三胶片层123于该第二基板线路层120及该第二补强框122下”的步骤，也可依需求不形成该第一胶片层113与该第三胶片层123，而改为“形成阻焊层于该第一基板线路层110及该第一补强框112上，并形成阻焊层于该第二基板线路层120及该第二补强框122下”。并且同样地，在形成阻焊层后，对应切除该无效区101内的第一补强框112及该第二补强框122，以及各层或各元件在无效区101内的部分。

而在该利用补强框制作电路板的方法的第三实施例中，当“形成该第一线路层114于该第一胶片层113上，并且形成该第二线路层124于该第三胶片层123下”的步骤完成后，进一步包含有以下步骤：

如图5F所示，形成一第二胶片层115于该第一线路层114上，并形成一第四胶片层125于该第二线路层124下；在本实施例中，该第二胶片层115上进一步设有一第五种子部1150，且该第四胶片层125下进一步设有一第六种子部1250。

同样地，由于当电路板完成后，该无效区101内的部分可被切除，故该利用补强框制作电路板的方法，在“形成该第四胶片层125于该第二线路层124下”的步骤后，还可以包含有以下步骤：

切除该无效区内的第一补强框112及该第二补强框122；并且相似地，各层或各元件在无效区101内的部分一并对应被切除。

同样地，图5F中“形成一第二胶片层115于该第一线路层114上，并形成一第四胶片层125于该第二线路层124下”的步骤，也可依需求直接改为“分别形成阻焊层覆盖该第一线路层114及该第二线路层124”。并于形成阻焊层后，再切除该无效区内的第一补强框112及该第二补强框122。并且相似地，各层或各元件在无效区101内的部分一并对应被切除。

此外，若需进一步制作更多层的线路，可在“形成该第四胶片层125于该第二线路层124下”的步骤后，先不进行切除的步骤，而是包含有以下步骤：

如图5G所示，形成一第三线路层116于该第二胶片层115上，并形成一第五线路层126于该第四胶片层125下；在本实施例中，该第三线路层116形成于该第五种子部1150上，并于该第三线路层116制作完成后，去除该第五种子部1150多余的部分，且该第五线路层126形成于该第六种子部1250下，并于该第五线路层126制作完成后，去除该第六种子部1250多余的部分。

如图5H所示，形成一阻焊层20于该第三线路层116上，并形成另一阻焊层20于该第五线路层126下。

当图5G及图5H所示的步骤完成后，再进行相似的无效区切除步骤。

以上所述仅是本发明的实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种利用补强框制作电路板的方法，其特征在于，包含有以下步骤：

提供一基板；其中所述基板包含有相对的一第一表面及一第二表面，所述基板的第一表面设置有一第一金属层，所述第一金属层包含一第一金属部和第一种子部；

形成一第一补强框于所述第一金属层,所述第一补强框由软性材料所构成；

形成一第一胶片层于所述第一金属层及所述第一补强框；

形成一第一线路层于所述第一胶片层；

形成一第二胶片层于所述第一线路层。

2.根据权利要求1所述的利用补强框制作电路板的方法，其特征在于，所述第一补强框形成于预设的一无效区内。

3.根据权利要求2所述的利用补强框制作电路板的方法，其特征在于，于形成所述第一线路层于所述第一胶片层的步骤后，进一步包含有以下步骤：

形成一第二胶片层于所述第一线路层；

去除所述基板；

裁去所述无效区内的第一补强框。

4.根据权利要求1所述的利用补强框制作电路板的方法，其特征在于，所述基板的第二表面进一步设置有一第二金属层；

其中于形成所述第一补强框于所述第一金属层时，进一步形成一第二补强框于所述第二金属层；

其中于形成所述第一胶片层于所述第一金属层及所述第一补强框时，进一步形成一第三胶片层于所述第二金属层及所述第二补强框；

其中于形成所述第一线路层于所述第一胶片层时，进一步形成一第二线路层于所述第三胶片层；

其中于形成所述第一线路层于所述第一胶片层的步骤后，进一步形成一第二胶片层于所述第一线路层，并形成一第四胶片层于所述第二线路层；

去除所述基板。

5.根据权利要求4所述的利用补强框制作电路板的方法，其特征在于，所述第一补强框及所述第二补强框形成于预设的一无效区内。

6.根据权利要求5所述的利用补强框制作电路板的方法，其特征在于，于去除所述基板的步骤后，进一步包含有以下步骤：

裁去所述无效区内的所述第一补强框及所述第二补强框。

7.一种利用补强框制作电路板的方法，其特征在于，包含有以下步骤：

提供一基板；其中所述基板包含有相对的一第一表面及一第二表面，所述基板的第一表面设置有一第一金属层，所述基板的第二表面设置有一第二金属层；

形成一第一补强框于所述第一金属层，并形成一第二补强框于所述第二金属层,所述第一补强框及所述第二补强框由软性材料所构成；

形成一第一基板线路层于所述第一金属层未形成有所述第一补强框的部分，并形成一第二基板线路层于所述第二金属层未形成有所述第二补强框的部分；

形成一第一胶片层于所述第一基板线路层及所述第一补强框，并形成一第三胶片层于所述第二基板线路层及所述第二补强框；

形成一第一线路层于所述第一胶片层，并形成一第二线路层于所述第三胶片层；

形成一第二胶片层于所述第一线路层，并形成一第四胶片层于所述第二线路层。

8.根据权利要求7所述的利用补强框制作电路板的方法，其特征在于，所述第一补强框与所述第二补强框形成于预设的一无效区内。

9.根据权利要求8所述的利用补强框制作电路板的方法，其特征在于，于形成所述第二胶片层于所述第一线路层，并形成所述第四胶片层于所述第二线路层的步骤后，进一步包含有以下步骤：

裁去所述无效区内的所述第一补强框及所述第二补强框。

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