CN113680779A - 一种晶圆临时用双面清洗机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆加工用双面清洗机构,包括用于夹持固定晶圆并使其产生转动的夹持机构,连接于所述夹持机构用于向晶圆上下端面喷水的喷水机构,以及连接于所述夹持机构并设置在所述喷水机构的对侧用于对晶圆上下端面进行清扫的刷洗机构,安装在所述喷水机构与所述刷洗机构的底部用于使两者实现联动的动力机构。本发明通过在晶圆的上下端面分别设置刷洗辊与喷管,实现晶圆上、下表面的同时清洁,节约时间,提高效率,且刷洗辊与喷管在工作位与非工作位之间转换时,使用一个电机驱动,减少了零部件的使用,降低了成本开支。

Description

一种晶圆临时用双面清洗机构
技术领域
本发明涉及清洗装置技术领域,特别是涉及一种晶圆临时用双面清洗机构。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片或WLCSP摄像头封装中用到的玻璃晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。
在半导体光刻以后,会有光刻胶溢到晶圆的表面,形成玷污,即使少许的玷污也会影响下一道工序的品质,在WLCSP封装中,玻璃圆片要和晶圆粘合,摄像头的像素越高,对玻璃圆片清洁度的要求就会越高。
因此,晶圆必须彻底清洗干净,否则会影响成品摄像头的品质,这就要求晶圆的正反面都要清洗,而且清洁度要求很高。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶圆加工用双面清洗机构。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种晶圆加工用双面清洗机构,包括用于夹持固定晶圆并使其产生转动的夹持机构,连接于所述夹持机构用于向晶圆上下端面喷水的喷水机构,以及连接于所述夹持机构并设置在所述喷水机构的对侧用于对晶圆上下端面进行清扫的刷洗机构,安装在所述喷水机构与所述刷洗机构的底部用于使两者实现联动的动力机构;
所述夹持机构包括底板、安装座,所述底板的上端对称设置有四个所述安装座,每个所述安装座上均安装有第一伸缩杆,每个所述第一伸缩杆的伸缩轴上均安装有支架,所述支架的下端滑动连接于固定座,且每个所述支架的顶端内侧均安装有L型板,每个所述L型板的下端均安装有第一电机,所述第一电机与所述L型板螺钉连接,所述第一电机的输出轴上均安装有夹持轮,一侧的两个所述支架之间安装有所述刷洗机构;
所述刷洗机构包括第一安装轴、第一安装板,一侧的两个所述支架之间安装有所述第一安装轴,所述第一安装轴的上端安装有所述第一安装板,所述第一安装板的上下方均安装有第二安装板,所述第二安装板与所述第一安装轴通过螺栓紧固连接,所述第一安装板的另一端安装有第二伸缩杆,所述第二伸缩杆的伸缩轴上安装有连接板,所述第二安装板的内侧安装有两个刷洗辊,所述刷洗辊与所述第二安装板通过螺钉紧固连接,两个所述刷洗辊的输入端均安装有第二电机;
所述喷水机构包括第二安装轴、第三伸缩杆,在所述第一安装轴的对侧安装有所述第二安装轴,所述第二安装轴的上端安装有第三安装板,所述第三安装板的上下方均安装有第四安装板,所述第四安装板与所述第二安装轴通过螺栓紧固连接,所述第三安装板的另一端安装有所述第三伸缩杆,所述第三伸缩杆与所述第三安装板通过螺栓紧固连接,所述第三伸缩杆的伸缩轴上安装有固定板,两个所述第四安装板的后端均滑动连接有喷管,所述喷管与所述固定板通过螺钉紧固连接,且两个所述喷管的对侧端面上安装有喷头;
所述动力机构包括第三电机、第一齿轮,所述第一齿轮安装在所述第三电机的输出轴上,所述第一齿轮的一侧且安装在所述第二安装轴的下端设置有第二齿轮,所述第二齿轮的上方安装有第一齿形轮,所述第一齿形轮与所述第二安装轴键连接,所述第一齿形轮的前方安装有第二齿形轮,所述第二齿形轮与所述第一齿形轮通过齿形带连接,所述第二齿形轮安装在固定轴上,所述固定轴与所述第二齿形轮键连接,所述第一齿形轮的对侧且安装在所述第一安装轴的底部设置有第三齿形轮,所述第三齿形轮与所述第一安装轴键连接,且通过齿形带连接于所述第二齿形轮。
优选地:所述安装座与所述底板通过螺栓紧固连接,所述第一伸缩杆与所述安装座通过螺栓紧固连接。
如此设置,通过螺栓紧固连接使得相互连接的两者之间连接紧固可靠。
优选地:所述L型板与所述支架通过螺栓紧固连接。
如此设置,所述L型板用于固定所述第一电机。
优选地:所述第一安装轴与所述底板通过轴承座连接,所述夹持轮与所述第一电机键连接。
如此设置,通过轴承座连接便于所述第一安装轴的转动,通过键连接便于所述第一电机将运动准确的传递给所述夹持轮。
优选地:所述第一安装板与所述第一安装轴通过螺栓紧固连接。
如此设置,便于快速拆装固定。
优选地:所述连接板滑动连接于所述第二安装板,所述第二伸缩杆与所述第一安装板通过螺栓紧固连接。
如此设置,所述第二伸缩杆用于为两个所述刷洗辊的移动提供动力。
优选地:所述第二电机与所述刷洗辊通过联轴器连接。
如此设置,所述第二电机用于为所述刷洗辊的转动提供动力。
优选地:所述第二安装轴与所述底板通过轴承座连接,所述第三安装板与所述第二安装轴通过螺栓紧固连接。
如此设置,通过螺栓紧固连接方便所述第三安装板的拆装固定。
优选地:所述第三电机与所述第一齿轮键连接。
如此设置,所述第三电机用于为所述第二安装轴与所述第一安装轴的转动提供动力。
优选地:所述第二齿轮与所述第一齿轮相互啮合,且键连接于所述第二安装轴。
如此设置,所述第一齿轮与所述第二齿轮相互啮合,进而使所述第二安装轴转动,再利用齿形带的传动使所述第二齿形轮转动,所述第二齿形轮转动在通过齿形带带动所述第三齿形轮转动,实现所述第一安装轴的转动。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
通过在晶圆的上下端面分别设置刷洗辊与喷管,实现晶圆上、下表面的同时清洁,节约时间,提高效率,且刷洗辊与喷管在工作位与非工作位之间转换时,使用一个电机驱动,减少了零部件的使用,降低了成本开支。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述一种晶圆加工用双面清洗机构的第一结构示意图;
图2是本发明所述一种晶圆加工用双面清洗机构的第二结构示意图;
图3是本发明所述一种晶圆加工用双面清洗机构的主视图;
图4是本发明所述一种晶圆加工用双面清洗机构的俯视图;
图5是本发明所述一种晶圆加工用双面清洗机构夹持机构的结构示意图;
图6是本发明所述一种晶圆加工用双面清洗机构的第三结构示意图;
图7是图1的A处的局部放大视图;
图8是图2的B处的局部放大视图;
图9是刷洗机构与喷水机构从非工作位置向工作位置转动的转动方向视图。
附图标记说明如下:
1、夹持机构;11、底板;12、安装座;13、第一伸缩杆;14、固定座;15、支架;16、L型板;17、夹持轮;18、第一电机;
2、刷洗机构;21、第一安装轴;22、第一安装板;23、第二伸缩杆;24、第二安装板;25、第二电机;26、连接板;27、刷洗辊;
3、喷水机构;31、第二安装轴;32、第三伸缩杆;33、第三安装板;34、第四安装板;35、固定板;36、喷管;
4、动力机构;41、第三电机;42、第一齿轮;43、第二齿轮;44、第一齿形轮;45、第二齿形轮;46、固定轴;47、第三齿形轮。
具体实施方式
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图对本发明作进一步说明:
如图1-图9所示,一种晶圆加工用双面清洗机构,包括用于夹持固定晶圆并使其产生转动的夹持机构1,连接于夹持机构1用于向晶圆上下端面喷水的喷水机构3,以及连接于夹持机构1并设置在喷水机构3的对侧用于对晶圆上下端面进行清扫的刷洗机构2,安装在喷水机构3与刷洗机构2的底部用于使两者实现联动的动力机构4;
夹持机构1包括底板11、安装座12,底板11的上端对称设置有四个安装座12,每个安装座12上均安装有第一伸缩杆13,每个第一伸缩杆13的伸缩轴上均安装有支架15,支架15的下端滑动连接于固定座14,且每个支架15的顶端内侧均安装有L型板16,每个L型板16的下端均安装有第一电机18,第一电机18与L型板16螺钉连接,第一电机18的输出轴上均安装有夹持轮17,一侧的两个支架15之间安装有刷洗机构2;
刷洗机构2包括第一安装轴21、第一安装板22,一侧的两个支架15之间安装有第一安装轴21,第一安装轴21的上端安装有第一安装板22,第一安装板22的上下方均安装有第二安装板24,第二安装板24与第一安装轴21通过螺栓紧固连接,第一安装板22的另一端安装有第二伸缩杆23,第二伸缩杆23的伸缩轴上安装有连接板26,第二安装板24的内侧安装有两个刷洗辊27,刷洗辊27与第二安装板24通过螺钉紧固连接,两个刷洗辊27的输入端均安装有第二电机25;
喷水机构3包括第二安装轴31、第三伸缩杆32,在第一安装轴21的对侧安装有第二安装轴31,第二安装轴31的上端安装有第三安装板33,第三安装板33的上下方均安装有第四安装板34,第四安装板34与第二安装轴31通过螺栓紧固连接,第三安装板33的另一端安装有第三伸缩杆32,第三伸缩杆32与第三安装板33通过螺栓紧固连接,第三伸缩杆32的伸缩轴上安装有固定板35,两个第四安装板34的后端均滑动连接有喷管36,喷管36与固定板35通过螺钉紧固连接,且两个喷管36的对侧端面上安装有喷头;
动力机构4包括第三电机41、第一齿轮42,第一齿轮42安装在第三电机41的输出轴上,第一齿轮42的一侧且安装在第二安装轴31的下端设置有第二齿轮43,第二齿轮43的上方安装有第一齿形轮44,第一齿形轮44与第二安装轴31键连接,第一齿形轮44的前方安装有第二齿形轮45,第二齿形轮45与第一齿形轮44通过齿形带连接,第二齿形轮45安装在固定轴46上,固定轴46与第二齿形轮45键连接,第一齿形轮44的对侧且安装在第一安装轴21的底部设置有第三齿形轮47,第三齿形轮47与第一安装轴21键连接,且通过齿形带连接于第二齿形轮45。
优选地:安装座12与底板11通过螺栓紧固连接,第一伸缩杆13与安装座12通过螺栓紧固连接,通过螺栓紧固连接使得相互连接的两者之间连接紧固可靠;L型板16与支架15通过螺栓紧固连接,L型板16用于固定第一电机18;第一安装轴21与底板11通过轴承座连接,夹持轮17与第一电机18键连接,通过轴承座连接便于第一安装轴21的转动,通过键连接便于第一电机18将运动准确的传递给夹持轮17;第一安装板22与第一安装轴21通过螺栓紧固连接,便于快速拆装固定;连接板26滑动连接于第二安装板24,第二伸缩杆23与第一安装板22通过螺栓紧固连接,第二伸缩杆23用于为两个刷洗辊27的移动提供动力;第二电机25与刷洗辊27通过联轴器连接,第二电机25用于为刷洗辊27的转动提供动力;第二安装轴31与底板11通过轴承座连接,第三安装板33与第二安装轴31通过螺栓紧固连接,通过螺栓紧固连接方便第三安装板33的拆装固定;第三电机41与第一齿轮42键连接,第三电机41用于为第二安装轴31与第一安装轴21的转动提供动力;第二齿轮43与第一齿轮42相互啮合,且键连接于第二安装轴31,第一齿轮42与第二齿轮43相互啮合,进而使第二安装轴31转动,再利用齿形带的传动使第二齿形轮45转动,第二齿形轮45转动在通过齿形带带动第三齿形轮47转动,实现第一安装轴21的转动。
本发明的工作原理及使用方法:在使用时,使四个第一伸缩杆13同时伸长,将待清洗的晶圆放置在四个夹持轮17的内侧,直至将晶圆夹紧,使四个第一伸缩杆13停止伸长,启动四个第一电机18,第一电机18转动带动夹持轮17转动,夹持轮17转动进而使内侧的待清洗晶圆也发生转动,此时,启动第三电机41,第三电机41运转带动第一齿轮42转动,第一齿轮42转动与第二齿轮43相互啮合,进而使第二安装轴31转动,同时,由于第一齿形轮44安装在第二安装轴31上,当其转动时,第一齿形轮44也跟着转动,利用齿形带的传动将运动传递给上方的第二齿形轮45,两个第二齿形轮45同轴,进而使下方的第二齿形轮45也发生转动,在通过齿形带的传动传递给第三齿形轮47,第三齿形轮47安装在第一安装轴21上,进而使第一安装轴21也发生转动,实现第一安装轴21与第二安装轴31的联动,直至第一安装轴21与第二安装轴31转动至90度后,使第三电机41停止转动,使第三伸缩杆32伸长,使上下两个喷管36向晶圆的圆心方向移动,移动一定长度后停止,外界的水源与喷管36连通,通过其上的喷头即可将清洗水喷向待清洗的晶圆,同时,使第二伸缩杆23伸长,带动上下两个刷洗辊27向晶圆的圆心方向移动,移动一段长度后停止,使两个第二电机25同时转动,使两个刷洗辊27分别在晶圆的上下端转动,实现对晶圆上下端面的刷洗,使用完毕后,使第二伸缩杆23与第三伸缩杆32同时回缩,然后使第三电机41反向转动一定角度,分别使刷洗辊27与喷管36恢复原位。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (10)

1.一种晶圆加工用双面清洗机构,其特征在于:包括用于夹持固定晶圆并使其产生转动的夹持机构(1),连接于所述夹持机构(1)用于向晶圆上下端面喷水的喷水机构(3),以及连接于所述夹持机构(1)并设置在所述喷水机构(3)的对侧用于对晶圆上下端面进行清扫的刷洗机构(2),安装在所述喷水机构(3)与所述刷洗机构(2)的底部用于使两者实现联动的动力机构(4);
所述夹持机构(1)包括底板(11)、安装座(12),所述底板(11)的上端对称设置有四个所述安装座(12),每个所述安装座(12)上均安装有第一伸缩杆(13),每个所述第一伸缩杆(13)的伸缩轴上均安装有支架(15),所述支架(15)的下端滑动连接于固定座(14),且每个所述支架(15)的顶端内侧均安装有L型板(16),每个所述L型板(16)的下端均安装有第一电机(18),所述第一电机(18)与所述L型板(16)螺钉连接,所述第一电机(18)的输出轴上均安装有夹持轮(17),一侧的两个所述支架(15)之间安装有所述刷洗机构(2);
所述刷洗机构(2)包括第一安装轴(21)、第一安装板(22),一侧的两个所述支架(15)之间安装有所述第一安装轴(21),所述第一安装轴(21)的上端安装有所述第一安装板(22),所述第一安装板(22)的上下方均安装有第二安装板(24),所述第二安装板(24)与所述第一安装轴(21)通过螺栓紧固连接,所述第一安装板(22)的另一端安装有第二伸缩杆(23),所述第二伸缩杆(23)的伸缩轴上安装有连接板(26),所述第二安装板(24)的内侧安装有两个刷洗辊(27),所述刷洗辊(27)与所述第二安装板(24)通过螺钉紧固连接,两个所述刷洗辊(27)的输入端均安装有第二电机(25);
所述喷水机构(3)包括第二安装轴(31)、第三伸缩杆(32),在所述第一安装轴(21)的对侧安装有所述第二安装轴(31),所述第二安装轴(31)的上端安装有第三安装板(33),所述第三安装板(33)的上下方均安装有第四安装板(34),所述第四安装板(34)与所述第二安装轴(31)通过螺栓紧固连接,所述第三安装板(33)的另一端安装有所述第三伸缩杆(32),所述第三伸缩杆(32)与所述第三安装板(33)通过螺栓紧固连接,所述第三伸缩杆(32)的伸缩轴上安装有固定板(35),两个所述第四安装板(34)的后端均滑动连接有喷管(36),所述喷管(36)与所述固定板(35)通过螺钉紧固连接,且两个所述喷管(36)的对侧端面上安装有喷头;
所述动力机构(4)包括第三电机(41)、第一齿轮(42),所述第一齿轮(42)安装在所述第三电机(41)的输出轴上,所述第一齿轮(42)的一侧且安装在所述第二安装轴(31)的下端设置有第二齿轮(43),所述第二齿轮(43)的上方安装有第一齿形轮(44),所述第一齿形轮(44)与所述第二安装轴(31)键连接,所述第一齿形轮(44)的前方安装有第二齿形轮(45),所述第二齿形轮(45)与所述第一齿形轮(44)通过齿形带连接,所述第二齿形轮(45)安装在固定轴(46)上,所述固定轴(46)与所述第二齿形轮(45)键连接,所述第一齿形轮(44)的对侧且安装在所述第一安装轴(21)的底部设置有第三齿形轮(47),所述第三齿形轮(47)与所述第一安装轴(21)键连接,且通过齿形带连接于所述第二齿形轮(45)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用双面清洗机构,其特征在于:所述安装座(12)与所述底板(11)通过螺栓紧固连接,所述第一伸缩杆(13)与所述安装座(12)通过螺栓紧固连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用双面清洗机构,其特征在于:所述L型板(16)与所述支架(15)通过螺栓紧固连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用双面清洗机构,其特征在于:所述第一安装轴(21)与所述底板(11)通过轴承座连接,所述夹持轮(17)与所述第一电机(18)键连接。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用双面清洗机构,其特征在于:所述第一安装板(22)与所述第一安装轴(21)通过螺栓紧固连接。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用双面清洗机构,其特征在于:所述连接板(26)滑动连接于所述第二安装板(24),所述第二伸缩杆(23)与所述第一安装板(22)通过螺栓紧固连接。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用双面清洗机构,其特征在于:所述第二电机(25)与所述刷洗辊(27)通过联轴器连接。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用双面清洗机构,其特征在于:所述第二安装轴(31)与所述底板(11)通过轴承座连接,所述第三安装板(33)与所述第二安装轴(31)通过螺栓紧固连接。
9.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用双面清洗机构,其特征在于:所述第三电机(41)与所述第一齿轮(42)键连接。
10.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用双面清洗机构,其特征在于:所述第二齿轮(43)与所述第一齿轮(42)相互啮合,且键连接于所述第二安装轴(31)。
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CN114653704A (zh) * 2021-12-28 2022-06-24 安徽高芯众科半导体有限公司 一种晶圆高效清洗设备
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