CN214600650U - 一种用于单片式晶圆的清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于清洗装置领域，具体为一种用于单片式晶圆的清洗装置，包括间隙转动机构、固定机构、清洗机构，所述间隙转动机构包括底板、转轴支架、转轴、蜗轮、蜗杆，所述底板顶端通过所述转轴支架支撑有所述转轴，所述转轴一端键连接有所述蜗轮，所述转轴另一端固定有转盘，所述蜗轮一侧啮合有所述蜗杆，所述蜗杆键连接在电机一输出轴上，所述电机一通过电机支座固定安装在所述转轴支架上，所述固定机构包括连接架、滑动支架、滑套、滑杆、限位板一。本实用新型采用间隙转动机构和固定机构，从而可以同时固定多个单片式晶圆并送入清洗机构进行清洗，这样清洗效率高，并且清洗机构可以对晶圆的两面同时进行清洗，清洗效果好。
Description
技术领域
本实用新型属于清洗装置领域，具体是涉及一种用于单片式晶圆的清洗装置。
背景技术
伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，同时随着光刻线条的越来越细，晶圆的显影工艺也越来越严格，槽式显影工艺已经不能满足需求，因此单片式清洗和显影工艺开始在半导体制造过程中发挥越来越多的作用。
现有的单片式晶圆的清洗装置在单片固定后不能进行批量清洗的同时对晶圆的两面进行清洗，因此清洗效果不好并且清洗效率低。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的问题，本实用新型采用间隙转动机构和固定机构，从而可以同时固定多个单片式晶圆并送入清洗机构进行清洗，这样清洗效率高，并且清洗机构可以对晶圆的两面同时进行清洗，清洗效果好。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种用于单片式晶圆的清洗装置，包括间隙转动机构、固定机构、清洗机构，所述间隙转动机构包括底板、转轴支架、转轴、蜗轮、蜗杆，所述底板顶端通过所述转轴支架支撑有所述转轴，所述转轴一端键连接有所述蜗轮，所述转轴另一端固定有转盘，所述蜗轮一侧啮合有所述蜗杆，所述蜗杆键连接在电机一输出轴上，所述电机一通过电机支座固定安装在所述转轴支架上，所述固定机构包括连接架、滑动支架、滑套、滑杆、限位板一，所述转盘外侧通过螺栓连接有所述连接架，所述连接架上通过螺栓固定安装有所述滑动支架，所述滑动支架一端设有所述滑套，所述滑套上滑动连接有所述滑杆，所述滑杆一端固定有所述限位板一，所述滑杆另一端固定有固定架，所述滑杆外侧且位于所述限位板一与所述滑动支架之间套设有弹簧一，所述滑杆上固定有限位板二，所述固定架上通过滑动连接的支撑杆支撑有偏移板，所述支撑杆远离所述偏移板一端固定有限位板三，所述支撑杆外侧且位于所述限位板三与所述固定架之间套设有弹簧二，所述固定架和所述偏移板相对的一面均设有吸盘，所述底板顶端通过液压杆支架支撑有液压杆，所述液压杆伸缩端固定有与所述限位板一相对应的推板。
在上述技术方案的基础上，所述清洗机构包括清洗箱、电机二、转板、喷水头一、排液管，所述底板上设有所述清洗箱，所述清洗箱前后壁上安装有所述电机二，所述电机二输出轴与所述转板固定连接，所述转板上安装有多个所述喷水头一，所述清洗箱底端相连通有所述排液管。
在上述技术方案的基础上，所述清洗机构包括清洗箱、固定盘、喷水头二，所述底板上设有所述清洗箱，所述清洗箱内壁上固定有所述固定盘，所述固定盘上设有所述喷水头二。
在上述技术方案的基础上，多个所述连接架、所述滑动支架、所述滑杆、所述固定架和所述偏移板在所述转盘圆周均匀分布，配合后可以同时夹取多个晶圆。
在上述技术方案的基础上，所述滑杆为多边柱状，所述204支撑所述208滑动伸缩并且不会转动。
在上述技术方案的基础上，每个所述固定架上设置的所述支撑杆均为两个，所述支撑杆支撑所述偏移板在所述固定架上滑动平移。
在上述技术方案的基础上，所述限位板二设置于所述滑套与所述固定架之间，所述限位板二可以对所述滑杆限位。
在上述技术方案的基础上，所述滑套与所述滑动支架焊接且所述滑杆贯穿所述滑动支架和所述滑套，所述滑动支架和所述滑套配合支撑所述滑杆滑动。
在上述技术方案的基础上，两个所述电机二和所述转板相对设置，两个所述电机二同时带动两个所述转板转动，进而使所述喷水头一对晶圆的两面同时清洗。
在上述技术方案的基础上，所述喷水头二为多个，所述喷水头二可以对整个晶圆的两面进行清洗。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
需要固定晶圆时，将需要清洗的晶圆放置在两个吸盘之间，然后通过弹簧二推动限位板三再拉动支撑杆和偏移板，然后使吸盘间距减小将晶圆吸附固定，拉动偏移板进而拉动吸盘然后可以取出晶圆，需要清洗晶圆时，然后启动电机一间歇带动蜗杆转动，蜗杆转动后啮合带动蜗轮转动，蜗轮同步带动转轴和转盘转动，进而使晶圆转动，当晶圆转动至清洗机构一侧时，启动液压杆带动推板伸缩使推板推动限位板一，进而推动滑杆在滑套上伸缩，然后将晶圆送入清洗机构内，通过清洗机构对整个晶圆进行清洗，清洗完成后启动液压杆收缩，使弹簧一推动限位板一伸缩，然后使晶圆从清洗箱内出来，重复上述清洗晶圆的步骤就可以大批量进行清洗。
本实用新型的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本实用新型的具体实践可以了解到。
附图说明
附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型所述一种用于单片式晶圆的清洗装置实施例1的轴测图；
图2是本实用新型所述一种用于单片式晶圆的清洗装置实施例1的转轴结构示意图；
图3是本实用新型所述一种用于单片式晶圆的清洗装置实施例1的清洗机构结构示意图；
图4是本实用新型所述一种用于单片式晶圆的清洗装置实施例1的喷水头一结构示意图；
图5是本实用新型所述一种用于单片式晶圆的清洗装置实施例1的滑动支架结构示意图；
图6是本实用新型所述一种用于单片式晶圆的清洗装置实施例1的限位板二结构示意图；
图7是本实用新型所述一种用于单片式晶圆的清洗装置实施例1的吸盘结构示意图；
图8是本实用新型所述一种用于单片式晶圆的清洗装置实施例2的清洗机构结构示意图。
附图标记说明如下：
1、间隙转动机构；101、底板；102、转轴支架；103、转轴；104、蜗轮；105、蜗杆；106、电机一；107、电机支座；108、转盘；2、固定机构；201、连接架；202、滑动支架；203、滑套；204、滑杆；205、限位板一；206、弹簧一；207、限位板二；208、固定架；209、支撑杆；210、偏移板；211、吸盘；212、限位板三；213、弹簧二；214、液压杆支架；215、液压杆；216、推板；3、清洗机构；301、清洗箱；302、电机二；303、转板；304、喷水头一；305、排液管；306、固定盘；307、喷水头二。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1
请参阅图1-图7，本实用新型提供一种技术方案：一种用于单片式晶圆的清洗装置，包括间隙转动机构1、固定机构2、清洗机构3，间隙转动机构1包括底板101、转轴支架102、转轴103、蜗轮104、蜗杆105，底板101顶端通过转轴支架102支撑有转轴103，转轴103一端键连接有蜗轮104，转轴103另一端固定有转盘108，蜗轮104一侧啮合有蜗杆105，蜗杆105键连接在电机一106输出轴上，电机一106通过电机支座107固定安装在转轴支架102上，固定机构2包括连接架201、滑动支架202、滑套203、滑杆204、限位板一205，转盘108外侧通过螺栓连接有连接架201，连接架201上通过螺栓固定安装有滑动支架202，滑动支架202一端设有滑套203，滑套203上滑动连接有滑杆204，滑杆204为多边柱状，204支撑208滑动伸缩并且不会转动，滑套203与滑动支架202焊接且滑杆204贯穿滑动支架202和滑套203，滑动支架202和滑套203配合支撑滑杆204滑动，滑杆204一端固定有限位板一205，滑杆204另一端固定有固定架208，滑杆204外侧且位于限位板一205与滑动支架202之间套设有弹簧一206，滑杆204上固定有限位板二207，限位板二207设置于滑套203与固定架208之间，限位板二207可以对滑杆204限位，固定架208上通过滑动连接的支撑杆209支撑有偏移板210，每个固定架208上设置的支撑杆209均为两个，支撑杆209支撑偏移板210在固定架208上滑动平移，支撑杆209远离偏移板210一端固定有限位板三212，多个连接架201、滑动支架202、滑杆204、固定架208和偏移板210在转盘108圆周均匀分布，配合后可以同时夹取多个晶圆，支撑杆209外侧且位于限位板三212与固定架208之间套设有弹簧二213，固定架208和偏移板210相对的一面均设有吸盘211，底板101顶端通过液压杆支架214支撑有液压杆215，液压杆215伸缩端固定有与限位板一205相对应的推板216。
在上述实施例的基础上：清洗机构3包括清洗箱301、电机二302、转板303、喷水头一304、排液管305，底板101上设有清洗箱301，清洗箱301前后壁上安装有电机二302，电机二302输出轴与转板303固定连接，两个电机二302和转板303相对设置，两个电机二302同时带动两个转板303转动，进而使喷水头一304对晶圆的两面同时清洗，转板303上安装有多个喷水头一304，清洗箱301底端相连通有排液管305。
本实用新型的工作原理及使用流程：需要固定晶圆时，将需要清洗的晶圆放置在两个吸盘211之间，然后通过弹簧二213推动限位板三212再拉动支撑杆209和偏移板210，然后使吸盘211间距减小将晶圆吸附固定，拉动偏移板210进而拉动吸盘211然后可以取出晶圆，需要清洗晶圆时，然后启动电机一106间歇带动蜗杆105转动，蜗杆105转动后啮合带动蜗轮104转动，蜗轮104同步带动转轴103和转盘108转动，进而使晶圆转动，当晶圆转动至清洗箱301一侧时，启动液压杆215带动推板216伸缩使推板216推动限位板一205，进而推动滑杆204在滑套203上伸缩，然后将晶圆送入清洗箱301内，通过喷水头一304可以喷出清洗液，然后启动电机二302带动转板303转动，进而使喷水头一304对整个晶圆进行清洗，清洗液可以从排液管305排出然后重复利用，清洗完成后启动液压杆215收缩，使弹簧一206推动限位板一205伸缩，然后使晶圆从清洗箱301内出来，重复上述清洗晶圆的步骤就可以大批量进行清洗。
实施例2
请参阅图8，实施例2和实施例1的区别在于，清洗机构3包括清洗箱301、固定盘306、喷水头二307，底板101上设有清洗箱301，清洗箱301内壁上固定有固定盘306，固定盘306上设有喷水头二307，喷水头二307为多个，喷水头二307可以对整个晶圆的两面进行清洗，需要固定晶圆时，将需要清洗的晶圆放置在两个吸盘211之间，然后通过弹簧二213推动限位板三212再拉动支撑杆209和偏移板210，然后使吸盘211间距减小将晶圆吸附固定，拉动偏移板210进而拉动吸盘211然后可以取出晶圆，需要清洗晶圆时，然后启动电机一106间歇带动蜗杆105转动，蜗杆105转动后啮合带动蜗轮104转动，蜗轮104同步带动转轴103和转盘108转动，进而使晶圆转动，当晶圆转动至清洗箱301一侧时，启动液压杆215带动推板216伸缩使推板216推动限位板一205，进而推动滑杆204在滑套203上伸缩，然后将晶圆送入清洗箱301内，通过喷水头二307可以喷出清洗液对整个晶圆进行清洗，清洗液可以从排液管305排出然后重复利用，清洗完成后启动液压杆215收缩，使弹簧一206推动限位板一205伸缩，然后使晶圆从清洗箱301内出来，重复上述清洗晶圆的步骤就可以大批量进行清洗。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (8)
1.一种用于单片式晶圆的清洗装置，其特征在于：包括间隙转动机构(1)、固定机构(2)、清洗机构(3)，所述间隙转动机构(1)包括底板(101)、转轴支架(102)、转轴(103)、蜗轮(104)、蜗杆(105)，所述底板(101)顶端通过所述转轴支架(102)支撑有所述转轴(103)，所述转轴(103)一端键连接有所述蜗轮(104)，所述转轴(103)另一端固定有转盘(108)，所述蜗轮(104)一侧啮合有所述蜗杆(105)，所述蜗杆(105)键连接在电机一(106)输出轴上，所述电机一(106)通过电机支座(107)固定安装在所述转轴支架(102)上，所述固定机构(2)包括连接架(201)、滑动支架(202)、滑套(203)、滑杆(204)、限位板一(205)，所述转盘(108)外侧通过螺栓连接有所述连接架(201)，所述连接架(201)上通过螺栓固定安装有所述滑动支架(202)，所述滑动支架(202)一端设有所述滑套(203)，所述滑套(203)上滑动连接有所述滑杆(204)，所述滑杆(204)一端固定有所述限位板一(205)，所述滑杆(204)另一端固定有固定架(208)，所述滑杆(204)外侧且位于所述限位板一(205)与所述滑动支架(202)之间套设有弹簧一(206)，所述滑杆(204)上固定有限位板二(207)，所述固定架(208)上通过滑动连接的支撑杆(209)支撑有偏移板(210)，所述支撑杆(209)远离所述偏移板(210)一端固定有限位板三(212)，所述支撑杆(209)外侧且位于所述限位板三(212)与所述固定架(208)之间套设有弹簧二(213)，所述固定架(208)和所述偏移板(210)相对的一面均设有吸盘(211)，所述底板(101)顶端通过液压杆支架(214)支撑有液压杆(215)，所述液压杆(215)伸缩端固定有与所述限位板一(205)相对应的推板(216)。
2.根据权利要求1所述的一种用于单片式晶圆的清洗装置，其特征在于：所述清洗机构(3)包括清洗箱(301)、电机二(302)、转板(303)、喷水头一(304)、排液管(305)，所述底板(101)上设有所述清洗箱(301)，所述清洗箱(301)前后壁上安装有所述电机二(302)，所述电机二(302)输出轴与所述转板(303)固定连接，所述转板(303)上安装有多个所述喷水头一(304)，所述清洗箱(301)底端相连通有所述排液管(305)。
3.根据权利要求1所述的一种用于单片式晶圆的清洗装置，其特征在于：所述清洗机构(3)包括清洗箱(301)、固定盘(306)、喷水头二(307)，所述底板(101)上设有所述清洗箱(301)，所述清洗箱(301)内壁上固定有所述固定盘(306)，所述固定盘(306)上设有所述喷水头二(307)。
4.根据权利要求1所述的一种用于单片式晶圆的清洗装置，其特征在于：多个所述连接架(201)、所述滑动支架(202)、所述滑杆(204)、所述固定架(208)和所述偏移板(210)在所述转盘(108)圆周均匀分布。
5.根据权利要求1所述的一种用于单片式晶圆的清洗装置，其特征在于：所述滑杆(204)为多边柱状。
6.根据权利要求1所述的一种用于单片式晶圆的清洗装置，其特征在于：每个所述固定架(208)上设置的所述支撑杆(209)均为两个。
7.根据权利要求1所述的一种用于单片式晶圆的清洗装置，其特征在于：所述限位板二(207)设置于所述滑套(203)与所述固定架(208)之间。
8.根据权利要求1所述的一种用于单片式晶圆的清洗装置，其特征在于：所述滑套(203)与所述滑动支架(202)焊接且所述滑杆(204)贯穿所述滑动支架(202)和所述滑套(203)。
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